SMT技术的概述

工作行为规范系列SMT技术的概述（标准、完整、实用、可修改）

・I.

编号: FS-QG-25173

SM T技术的概述

Overview of SMT tech no logy

说明：为规范化、制度化和统一化作业行为，使人员管理工作有章可循，提高工作效率和责任感、归属感，特此编写。

表面贴装技术（SurfacdMountingTechnolegy 简称SMT）是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件（或称SMC片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子

产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

SNT工艺及设备

基本步骤：

SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊

接。

涂布

—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。

—涂布相关设备是印刷机、点膏机。

—涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。

贴装

—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。

—相关设备贴片机。

—贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。

回流焊：

—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与

PCB板焊盘之间电气连接。

—相关设备：回流焊炉。

其它步骤：

在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这

些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）：

清洗

—将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的

是免清洗焊膏则本步骤可省去。

—相关设备气相型清洗机或水清洗机。检测一对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。

—相关设备在线仪、X线焊点分析仪。

返修

—如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有

质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。

—相关设备：修复机。

基本工艺流程及装备：

开始---> 涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上贴装:将SMD器件贴到PCB板上--->回流焊接合格

不合格

SMT相关知识

对叠好的层板进行热压，要控制适当以免半固化片边多地渗出，热压过程中半固化片固化，使多层层板粘合后把多

层板由夹具中取出，去除半固化片渗出的毛边。按多层电路板需要的通孔直径和位置生成程序，控制数控钻孔，用压缩空气或水清除孔中的碎屑。通孔化学镀铜前，先用硫酸清理孔壁中铜层端面上的残留环氧树脂，以接受化学镀铜。然后在孔壁的铜层端面和环氧端面上化学沉积一层铜。

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