SMT异常处理流程
SMT异常处理的方法及步骤
请做出以下异常的分析处理步骤并说明理由： 品质反馈，LM9044八月五日单天DCS1800-APC不良91PCS，生产数26437PCS， 单项不良率0.34%，请工程分析处理。
智慧海派科技有限公司
贴装偏位
按压不当
印刷连锡
卡座 连锡
……
智慧海派科技有限公司
信息收集 原因分析 改善动作 效果验证 效果保持
参数设置不当 锡膏添加
√
√
印 刷 连 锡
PCB变形 ……
智慧海派科技有限公司
信息收集 原因分析 改善动作 效果验证 效果保持
当前印刷效果
调整参数
印刷效果
智慧海派科技有限公司
信息收集 原因分析 改善动作 效果验证 效果保持
SOP定义
搅拌刀加刻度
IPQC稽核
智慧海派科技有限公司
信息收集 原因分析 改善动作 效果验证 效果保持
炉后检查
卡座连锡
功能测试
QC抽检
智慧海派科技有限公司
信息收集 原因分析 改善动作 效果验证 效果保持
• 处理
• 计划 • 目的
Action
Plan
Check
• 确认 • 检查
Do
• 实施
智慧海派科技有限公司
When Where What Who
• 什么时候？ • 6月5日夜班。时间段？？ • 在哪儿？ • 10线。1轨？？2轨？？ • 发生了什么？ • 错料。 • 谁？ • 谁上错了？？谁发现的？？ • 为什么？ • 为什么错料？？为什么未及时发现？？为什么。。。？？ • 多少？ • 300PCS。用量几颗？？TOP&BOT分别错料多少？？ • 多少钱？
SMT品质异常管制办法
备注
CHIP料有错件 、少件、飞件 、方向反，规 格大小不符等 。
QC根据《贴片文件》测量、 核对胶纸板时查出错误。
复检
告知作业员（线长）
告知贴片工程师
分析、核对
机器OK
技术确认OK（要求后续
更改文件）
贴片锡膏板。 异常填写《首件
检查记录表》
①胶纸板异常QC应立即反馈
产线纠正（没有反馈默认正
分析确认OK待锡膏 板再重点检查
SMT品质异常管控处理办法
方法 类别
首件异常
种类 胶纸板
详细分类
上错料
异常定义
参照《站位表》依次通过自 检、复检未检出，QC最终核 查时查出错误。
处理流程
知会作业员（线长）
更换错误物料三方重检 Nhomakorabea料OK贴片胶纸板。
控制方法 管控依据
改善结果
异常填写《首件 重检物料OK，胶纸 检查记录表》 板规格测量OK
报告》交责任人
改善。（SMT异常
一般问题要求在2 小时内改善OK。
若2小时内未改善OK,质控QC 有权要求停线处理，并报告 各主管、厂长。
单要求在48小时
停止AOI检测
告知作业员
内回复。） 1）填写《巡检
（线长）
程序员调试程序OK 记录表》，严重
（1）程序检测时误报多； 不良板及良品板检测10片OK
正 的填写《8D纠正
AOI
检测程序不良 （2）有不良但AOI检测不 、工作不正常 出；
常检测 重检。
对之前所检测产品返工 预防措施报告》 调试OK后使用。 交责任人分析改
（3）工作不正常。
善。
（2）不良板、良
设备异常
立即停止异常设备
异常问题反馈规范
异常问题反馈规范一、目的为更加规范生产现场发现异常时，能及时准确反应并能通过相关人员确认、分析、及时解决。
确保生产顺利进行特制定此规范。
二、适用范围本规范适用SMT事业部所有生产中发生的异常现象。
三、职责初级反馈：负责提出异常，并确认异常是否属实，协助相关人员处理异常（作业员、线长、IQC、IPQC、QC、仓管员）。
中级反馈：负责生产线异常分析、排查异常原因，提出改善对策和后续预防方案（生产主管、工艺工程师、设备工程师、PE工程师、QE工程师、计划员）。
高级反馈：负责异常解决方案的沟通决策，重大异常问题方案的制定和反馈（工程经理、生产经理、计划经理）。
最终反馈：负责生产过程中重大异常的方案决策、处理稽核。
四、异常处理作业流程：4.1、生产部按照计划部排产表进行生产作业。
4.2、生产部在生产过程中发现产品、物料与样品不符、生产出的产品达不到标准要求或者来料无法使用等现象时。
及时上报给当班主管、在线相关负责的工程师（物料问题反馈给QE工程师、设备问题反馈给设备工程师、工艺问题反馈给工艺工程师、欠料反馈给计划）。
4.3、相关工程师确认异常可以接受，生产线可以继续生产；如确认异常不能接受则有生产线长或IPQC在异常分生后20分钟内开出《停线通知单》并有生产主管、相关工程师签字确认（根据异常的不同选择相关的工程师）。
最后有开《停线通知单》部门发出。
4.4、《停线通知单》受理责任人在30分钟内做出技术分析，初步给出分析结果。
结果可分为制程问题、设计问题、来料问题。
4.5、制程问题有该线体设备工程师、工艺工程师、QE工程师成立异常处理团队解决，生产主管跟进处理进程。
异常处理团队需要将异常分析原因及解决方案记录在《停线通知单》上。
如果需要返工或者改变工艺，异常处理团队和生产主管需要安排人员全程跟进改善效果。
4.6、如确认是来料问题、设计问题有QE工程师、IQC工程师、计划员、物控员成立异常处理团队解决，异常处理团队需要和客户沟通给出解决方案。
SMT品质异常处理规范
1.当品质部IPQC在制程巡检中依《IPQC制程检验作业指导书》、各站
位《作业指导书》及相关《检验标准》抽查，若发现异常且出现以下状 4 报告回复期限
况时，
以上所有【品质异常处理报告】，从开出起要求24小时内回复。
⑴ 在抽查印刷位品质，若一次抽查发现：
A.同一不良超过5个时，立即将不良品交当班主管/技术员确认，并开出 四.流程图
主管确认不 良，工程分 析原因
责任部门写 出改善对策
【品质异常处理报告ห้องสมุดไป่ตู้，要求责任者主管/技术员改善；
B.同一不良未超过5个时，立即将不良品交当班主管/技术员确认，并要
求改善；同时要求当班主管/技术员【IPQC抽样检查记录表】上签字；
2.当炉后目检QC在检验中，发现直通率低于70%（以大片计），
由生产部当班主管/领班立即知会工程改善，若工程在确认事实后半小时
内还是未能改善，目检QC当班主管/领班则应立即开出【品质异常处理 报告】给到工程要求整改，待整改OK后再生产。
品质将编号 异常归档
品质验证 改善效果 跟踪
品质异常跟 进，24H内 收回并记录
1. CR（Critical）致命缺陷：产品的使用影响到使用安全或丧失使用条件的缺陷。 2. MA（Major）主要缺陷：有质量隐患，严重影响到产品性能或工艺方面的缺陷。 3. MI（Minor）次要缺陷：无质量隐患，只属外观上轻微的缺陷。 4. AQL（Acceptance Quality Level）合格质量水平：对连续提交检查批的过程平均质量 规定的合格界限。
3 最终检验异常
品质部QA在出货检验中，依《SMT外观检验标准》、《SMT推拉力测 试作业指导书》及《IQC-OQC抽样检验计划表》作业检验，发现不良按 要求将结果记录于【QA抽样检验记录表】中；若每日的检验中同一机型 同一重缺失（暂定于错件、漏件、极性反向、立碑、短路五项重缺失） 出现次数达到2次，由品质领班开出【品质异常处理报告】给到当班的 生产部主管/领班，要求分析改善。
SMT生产现场异常处理流程
责任者
作业者 领班
技术员 领班
根据领班或技术员报告,现场确认处置结果,或对异常的处理作出 主管 进一步的对应或作业指示
根据异常的重要程度,主管对应后向相关者进行联络
主管
1、人身安全按公司危急管理体制路径对应 2、机器设备安全12小时内报告厂长、总经理 3、物品安全关系24H内报告厂长、总经理处置
1、现状把握清楚，召开检讨会议，确定检讨方向 2、追溯关系出荷/在库并按检讨方法处置 3、5W检讨、对策报告提交 4、对策教育并实施
主管
主管/厂长 外部门关系
序号
1 2
3 4 5 6
7 注
处置流程
1 发现
2 对异联络
6 安全
品质 7 事故
SMT生产现场异常处理流程
说明
发现异常,暂停作业,及时报告领班。
1、对异常进行初步判断和处理 2、不能解决的异常应依赖技术员或主管处理 3、对象品的区分隔离和明确标识并特别管理 4、紧急事项（安全/灾难等）依危急管理体制路径对应
SMT生产异常处理作业规范
4.3.5对重大的异常，应由发现部门主管级（包括品管、PIE），立即在现场召集有关部门召开QIT。会议决定是否立即停线处理，并立即上报总经理。
4.4、改善措施的紧急处理及长远对策的实施：
4.5.4、正常生产的异常单至少跟进2小时生产的数据来验证有效性后方可关闭,若当时已无生产，但一周内有生产的再跟进验证，若一周内不生产的,则拉长在跟进/验证栏内填上“下工单跟进”。所有待下工单跟进的生产异常单由拉长负责跟进验证。
4.5.5、标准化验证：按《纠正和预防措施控制程序》文件进行标准化验证。
4.6、文员每周进行《生产异常通知书》的统计并将结果知会相关部门，周会议上进行通报并确认改善有效性。
4.7、《生产异常通知书》第一页由发出部门保存作备查依据，第二页发给品管部，第三页分发给责任部门。
3、职责
3.1、发现异常的部门负责及时填报《生产异常通知书》及主导异常分析，提出纠正行动方案，并参与纠正行动。
3.2、工程部、品管部、生产部负责组织分析生产异常原因及提出纠正对策。
3.3、品管部、生产部、工程部跟进纠正效果。
4、程序
4.1、生产异常发生及确认
4.1.1、对照4.2.1和4.2.2条:当生产线出现异常时，（设备故障停线、停机、品质不良居高、产能偏低、损耗严重超标等异常情况）生产线拉长、IPQC、或主管和工程师应立即联系相关部门确认、处理。
4.2.2、遇到下列重大异常情况时，拉长应立即填报《生产异常通知书》并按要求执行。
①、错、漏、反：
A、首件错、物料错（含PCB）、错件、错贴纸、错/漏板号等1个点或以上时；
B、部品散乱、漏点胶、多胶、漏印锡膏5点或以上或同一位置连续出现5PCS或以上时；
SMT产线异常处理流程
3.注意事项：复现条件成立时，速度要快，可先口头通知再签复线单。
停线后处理事宜：
1.品质部主导停线改善事宜，重点跟踪改善效果的跟进，尽量缩短停线时间；
不良率>6%并且统计的生产数量DL/BT≥200PCS,MMI≥100PCS
说明：
1.品质开出《品质异常停线联络单》后SMT需严格执行停线要求；
2.测试出现异常达到了停线的标准但故障板子SMT的生产时间已超出8H以上，如分析是物料异常或单项不良率达7%或综合不良达到10%（统计的生产数量DL/BT≥200PCS,MMI≥100PCS）做停线处理；其它情况下IPQC不用立即开出《品质异常停线单》由测试IPQC尽快要求前段SMT尽快送20PCS-100PCS的首件（数量具体由IPQC决定）或直接在相应工位找出20-100PCS当班生产的板子优先测试进行跟进，如跟踪其中还有出现同一问题则可立即发出《品质异常停线单》；
3.例：“SMT炉后连续两小时不良率≥3%并且统计的生产数量≥200PCS”，如不良数量≥200pcs X 3% = 6pcs，IPQC就可开出《品质异常联络单》进行联络，不用一定需等到生产数量达到200PCS，其它工位以及停线标准也可按此类推。
复线条件：
1.相关单位改善后IPQC跟进20-100PCS（具体数量由品质和SMT确定，在改善后IPQC跟进结果未出来之前产线不能进行生产），不良现象已改善至正常品质管控水平，由品质IPQC通知产线复线并开出《复线联络单》；
SMT产线异常处理流程
SMT异常处理方法
NO
流程
NO 流程
1把握事实报告（明确客户反馈的问题点：型号、数量、不良内容）1把握事实（明确发生问题点：不良内容、型号、数量、线体，材料名称）2对客户的补救措施，客户要求
2报告
3隔离标识（制造现场，仓库、在途中，同时考虑此产品的出货时间）3隔离标识（生产现场半成品，成品，仓库完成品）4确定临时措施
4临时措施,并确定方案返工，返检，废弃5确定方案下返工单制造部返工，并作标记5分析改善措施
6客户反馈不良揭示7发行8D 报告并计入台帐NO 流程
8分析改善措施1SMT/AI 制造现场库存，制造部物料区9回复客户
2仓库物料统计
10登录客户反馈台帐
3DIP 制造现场库存，制造部物料区
11学习和跟踪上级的处理方法和结果4
NO 流程统计要点
1把握事实（材料名称，不良内容、型号、数量、不良率、线体）2紧急报告，紧急措施（停线、挑选使用、隔离产品、隔离材料）
记录内容
3材料厂家、物料编码、生产日期、在库不良率（抽检约2-3层/每箱/此批次）4产品型号、订单号、板号、位置号、单板用量5进货批量，此日期的剩余数量，总库存数量，
6（什么时间线体生产使用此料）此批次数量、已生产数量、剩余数量、此批次交货日期（此批清尾时间），剩余数量是否满足出货，是否避能避免延误清尾。
7相近批量是否存在类似问题（近期前追/后追 抽检2-3箱）8报告9隔离产品10隔离材料
11临时措施，请确定方案返工，返检，废弃（产品/材料）12
不合格通知单发行，计入台帐
异常发生考虑要点 VER:1
二、材料异常的处置方法。
SMT工艺异常处理流程
SMT工艺异常处理流程目的为了有效追踪工艺异常问题的根本原因，明确各关联部门的权责，提高异常事故处理效率，减少投诉；适用范围本流程适用于龙旗科技有限公司所有主板项目；定义SMT（Surface Mounting Technology）：表面贴装技术；SMT工艺异常：因SMT设备（程序）参数的技术性缺失、原材料（主料、辅料）不良、设计错误等因素影响，导致工艺控制失效使得生产效率无法达到预定目标，使产品品质超出IPC允收标准的所有事件均称之为SMT工艺异常；职责工程部：分析工艺异常原因，判定异常事故的性质，提供改善建议；研发事业部：解释设计原则，修正设计方案；质量保证部：提供质量数据报告，反馈投诉处理意见，划分责任归属；质量策划部：跟踪各阶段问题的及时关闭和阶段控制，对于工艺问题，结合工程分析和风险评估，协助推动研发改善；售后服务部：反馈客户信息，调查、追踪客户端产品状态；项目管理部：总体协调和督促项目组成员推动问题点的解决，保障项目进度；内容1.可制造性设计导致工艺异常的处理流程1.1.如发现可制造性设计导致的工艺异常，由外协厂汇总问题点并输出试产报告，由驻厂NPI将试产报告发给项目组。
针对《试产报告》中反馈的可制造性设计问题，由工程确认是否改版并提供分析评估意见给研发；1.1.1.若研发对工程的分析意见无异议，则由研发执行改版，质量策划跟踪改版进度，工程负责改版确认；1.1.2.若工程的分析意见与研发设计要求有争议，则由项目经理和质量策划评估、解决；2.生产过程中工艺异常处理流程2.1.当生产中发现工艺异常时，需龙旗驻厂NPI及时进行产线状态确认，驻厂PQE及时提供《外协厂异常问题反馈单》，工程根据《外协厂异常问题反馈单》负责判断、确认并提供改善建议，PQE根据异常风险等级决定是否维持生产或停线；2.2.生产过程中的工艺异常分类及处理2.2.1.来料不良导致工艺异常的处理2.2.1.1.来料不良信息反馈2.2.1.1.1.来料不良导致的工艺异常事故,由龙旗驻厂PQE负责来料异常的信息反馈，并通知SQE联系供应商至产线配合改善；2.2.1.2.来料不良原因分析2.2.1.2.1.驻厂PQE主导外协厂、供应商至产线分析，并提供分析结果；2.2.1.2.1.1.若外协厂与供应商意见一致，确认了双方认可的分析结果,再由工程根据双方的分析结果给出风险评估意见,并提供给PQE参考,由PQE决定是否换料或克服生产；2.2.1.2.1.2.若外协厂与供应商意见分歧，未达成双方认可的分析结果，则由工程根据异常反馈信息作出判断分析，并将分析意见提供给PQE参考，由PQE协调SQE解决；2.2.2.加工技术资料缺失导致工艺异常的处理2.2.2.1.Gerber资料内容缺失的处理2.2.2.1.1.驻厂NPI以邮件形式通知项目组，SMT工艺工程师进行确认，若情况属实，由研发负责文件升级并给到外协厂,NPI负责跟踪直至问题关闭；2.2.2.2.《工艺控制事项》内容缺失的处理2.2.2.2.1.由上海NPI负责文件升级并给到外协厂，驻厂NPI督导外协厂根据升级文件调整工艺维持生产；2.2.3.SMT设备（程序）问题导致工艺异常的处理2.2.3.1.设备性能衰减导致工艺异常的处理2.2.3.1.1.当外协厂SMT设备在固定周期内未进行充分的保养、升级换代等原因使性能衰减，导致工艺异常事故，则需工程介入对设备性能进行评估，并责成外协厂按照设备出厂的固有参数进行改造，再进行设备性能指标（CPK）确认，以满足龙旗产品的工艺能力为前提条件；2.2.3.2.设备突发性故障导致工艺异常的处理2.2.3.2.1.生产过程中设备突发性故障造成的工艺异常，由外协厂内部控制；2.2.3.3.贴片程序错误导致工艺异常的处理2.2.3.3.1.贴片文件缺失、错误导致的问题，由龙旗研发负责贴片文件更改、升级；2.2.3.3.2.程序编辑错误，由驻厂NPI、质量督促外协厂进行检讨并修正；2.2.4.钢网开孔方式导致工艺异常的处理2.2.4.1.龙旗外发的贴片文件中SOLDER MASK、PASTE MASK、STENCIAL为钢网加工文件，是外协厂开钢网的原始参考资料，用于开钢网时作位置参考和焊盘形状参考，具体的钢网开孔方式(尺寸、形状)由外协厂自决处理；2.2.4.2.当钢网开孔方式导致工艺异常时，需驻厂NPI知会外协厂给予解释,同时以邮件的形式反馈给SMT工艺工程师进行评估；2.2.4.2.1.如果是贴片文件错误导致钢网开错，则由研发负责文件更改、升级，驻厂NPI负责督促外协厂根据升级文件重新开钢网；2.2.4.2.2.如果是外协厂因技术失误导致钢网开错，所产生的质量问题，由PQE负责处理；2.2.5.辅助治具导致工艺异常的处理(载具\点胶\夹具)2.2.5.1.外协厂负责辅助治具的打样、调校，龙旗工程负责输出具体需求和评估意见，PQE 负责处理导致的质量问题；3.工艺异常投诉的处理流程3.1.针对工艺异常投诉事件，需质量、工程、研发协调处理；3.1.1.工程、研发负责工艺异常的原因分析及状态确认；3.1.2.质量策划负责工艺异常投诉的协调、跟踪、直至异常原因的明确定性；3.1.3.PQE根据研发和工程的分析结论，责成外协厂提供改善措施，并跟踪后续生产、直至问题关闭；若需进行外埠第三方验证，则由PQE负责协调外协厂处理，并提供分析报告；3.2.工艺异常内部投诉的处理流程3.2.1研发调试阶段投诉工艺异常的处理3.2.1.1.先由研发进行功能、信号方面的定性分析，并预留不良样品（未做过任何维修）和填写《PCBA焊接异常问题联络单》提交给质量策划，再由质量策划联络工程分析判断；3.2.2.后段整机装配阶段投诉工艺异常的处理3.2.2.1.由售后负责收集后段信息，PQE负责汇总外协厂生产数据，工程进行分析判断；3.3.工艺异常客户投诉处理流程3.3.1异常信息收集与反馈3.3.1.1.售后负责收集、反馈客户信息，在《客户投诉处理单》中需详细描述客户操作流程（如PCBA状态、包装运输方式、作业方式等），并附上清晰图片及说明文字；3.3.1.2.PQE负责汇总外协厂生产数据,并提供不良样品（未做过任何维修），联络工程和研发进行分析；3.3.2异常原因分析及处理3.3.2.1.PQE组织会议，判定客户投诉的理由是否充分，投诉要求是否合理；3.3.2.1.1.如果投诉理由成立，明显表现为工艺异常导致的客户投诉问题,由PQE负责督促外协厂检讨并提交后续改善方案，工程负责改善方案的确认；3.3.2.1.2.如果投诉理由不充分，异常原因比较模糊，需由质量策划知会研发先进行功能、信号方面的定性分析，并填写《PCBA焊接异常问题联络单》；工程根据《PCBA焊接异常问题联络单》再进行分析并给出判定结论；。
SMT品质异常处理规范
2 制程检验异常
1.当品质部IPQC在制程巡检中依《IPQC制程检验作业指导书》、各站 4 报告回复期限
位《作业指导书》Βιβλιοθήκη 相关《检验标准》抽查，若发现异常且出现以下状 况时， ⑴ 在抽查印刷位品质，若一次抽查发现： A.同一不良超过5个时，立即将不良品交当班主管/技术员确认，并开出 【品质异常处理报告】，要求责任者主管/技术员改善； B.同一不良未超过5个时，立即将不良品交当班主管/技术员确认，并要 求改善；同时要求当班主管/技术员【IPQC抽样检查记录表】上签字； ⑵ 在抽查炉前检查位品质，若一次抽查发现： A.同一不良超过5个时，立即将不良品交当班主管/技术员确认，并开出 【品质异常处理报告】，要求责任者主管/技术员改善； B.同一不良未超过5个时，立即将不良品交当班主管/技术员确认，并要 求改善；同时要求当班主管/技术员【IPQC抽样检查记录表】上签字； 2.当炉后目检QC在检验中，发现直通率低于70%（以大片计）， 由生产部当班主管/领班立即知会工程改善，若工程在确认事实后半小时 内还是未能改善，目检QC当班主管/领班则应立即开出【品质异常处理 报告】给到工程要求整改，待整改OK后再生产。 备注：若为克服生产之机型则不按此要求作业。
以上所有【品质异常处理报告】，从开出起要求24小时内回复。
三、定义
1. CR（Critical）致命缺陷：产品的使用影响到使用安全或丧失使用条件的缺陷。 2. MA（Major）主要缺陷：有质量隐患，严重影响到产品性能或工艺方面的缺陷。 3. MI（Minor）次要缺陷：无质量隐患，只属外观上轻微的缺陷。 4. AQL（Acceptance Quality Level）合格质量水平：对连续提交检查批的过程平均质量 规定的合格界限。
3 最终检验异常
SMT异常处理规范
文件修订履历1、目的针对实际生产中出现的异常问题或异常板，规范处理方式及流程，使生产作业人员能在较短的时间内涨缩异常处理技能，降低生产报废率。
2、适用范围生产过程中出现的异常现象分析以及异常板的处理备注 当生产发生异常时：1：由作业员报告当班领班、组长处理解决；2：生产异常1小时未解决的，由生产组长电话和MAIL 两种方式报告联络生产主管、品质主管、工艺工程师现场处理，并使用邮件同步通知到计划;3：生产异常在4小时未有得到有效解决，生产主管马上用电话和邮件两种方式通知到生产经理，品质经理，工艺部经理到现场解决，IPQC 主管根据状况开立停产通知单，并知会计划调整生产进度计划和出货计 划;4：生产异常在8个小时未解决，计划反映到副总，16个小时未能够及时解决，副总通知董事长; 5：异常发生后生产组长可以根据异常停产时间，逐级提报异常处理进度，直到董事长。
3、 流程图流程图 权责单位相关表单 品质/生产 生产/品质/工艺 生产/品质/研发 生产/工艺/品质 品质 异常报告联络单异常信息调查表异常报告联络单《停产通知单》品质发行 《纠正预防措施表》QR-QA-004恢复生产通知单4、职责4.1SMT生产：按照文件规范对异常板进行处理，提供信息收集表异常产品生产相关信息; SMT品质：监督生产按照文件要求执行，提供异常信息收集表异常产品品质相关信息4.3SMT 工艺：修订完善异常处理流程及要求，完善异常信息收集表分析异常产生原因。
5、 定义 无 6、 内容 6.1 烘烤工序异常现象及处理方式： 6.1.1异常问题：板面变色氧化所属工序：烘烤 1.2原因分析 1.2.1 烘烤条件异常，没有按烘烤条件进行作业: A 、非绿油板为120° 2H B 、绿油板为120° 2H C 、OSP 板烘烤条件为80° 3H 。
D 、168客户OSP 板烘烤条件为：100° 2H 。
smt异常管理制度
smt异常管理制度作为数字化和自动化程度较高的生产方式，SMT制程在提高生产效率和产品质量方面具有显著优势。
然而，由于SMT制程受到环境影响较大，设备运行参数较为复杂，因此异常情况较为常见，如设备故障、材料损坏、操作失误等。
这些异常情况如果没有及时处理，将会对生产进度和产品质量造成严重影响，严重时还会引发安全事故。
为了更好地管理SMT制程中的异常情况，提高生产效率和产品质量，我公司在生产管理中建立了全面的SMT异常管理制度。
该制度包括了异常识别、异常处理、异常监控、异常分析和改善等环节，旨在确保异常情况能够得到及时有效的处理，最大程度地减少异常带来的损失。
二、制度内容1.异常识别：SMT制程中的异常情况主要包括设备故障、材料损坏、操作失误等多种情况。
为了及时发现异常，必须对生产过程进行全面监控和巡检。
制度规定，生产人员应按照规定的流程和标准进行生产作业，并严格按照设备操作手册操作设备。
同时，设备维护人员应对设备进行定期巡检和保养，及时发现问题并加以处理。
2.异常处理：一旦发现异常情况，必须立即采取相应的措施进行处理。
制度规定，生产人员在发现异常时应立即停工，并向领导报告。
相关人员应及时调查异常原因，制定相应的处置方案，并依照方案进行处理。
同时，应及时通知相关部门和人员，协调处理，确保异常情况得到及时有效处理。
3.异常监控：为了及时掌握异常情况的发生和处理情况，制度规定，所有异常情况应进行登记和记录，并建立异常数据库。
相关部门应定期对异常情况进行分析，总结经验，查找问题原因，并制定改进措施。
同时，制度规定，异常情况应定期向领导汇报，确保异常处理工作得到领导关注和支持。
4.异常分析和改善：异常情况的发生往往是由于某种潜在问题导致的。
为了减少异常情况的发生，必须对异常进行深入分析，找出问题的根本原因，并采取有效的改进措施。
制度规定，相关部门应定期对异常情况进行分析，查找问题根源，并建立持续改进机制，督促改进措施的实施和效果评估。
smt异常处理流程
SMT异常处理流程
一、检测异常
1.AOI检测异常
（1）发现元件缺失
（2）发现焊点异常
2.SPI检测异常
（1）发现焊盘短路
（2）发现焊盘开路
二、异常分析
1.确认异常类型
（1）确认异常具体表现
（2）区分不同类型异常
2.定位异常原因
（1）检查设备工作状态
（2）分析生产过程可能影响因素
三、异常处理
1.人工修复
（1）手工修正焊点异常
（2）补焊缺失元件
2.设备调整
（1）调整设备参数（2）重设机器位置
四、检验验证
1.重新检测
（1）重新进行AOI检测（2）重新进行SPI检测2.手工检查
（1）人工查看焊点质量（2）确认元件安装位置
五、记录与分析
1.记录异常情况
（1）记录异常发生时间（2）记录异常处理方法2.数据分析
（1）分析异常频率（2）分析异常原因。
产线异常处理流程
核准：
审核：
SMT经理： 测试经理： PMC 经理： 品质主管：
会签：
SMT生产主管： SMT工程主管：
ห้องสมุดไป่ตู้测试主管： PMC 主
品质组长：
3.注意事项：复现条件成立时，速度要快，可先口头通知再签复线单。
停线后处理事宜：
1.品质部主导停线改善事宜，重点跟踪改善效果的跟进，尽量缩短停线时间；
2.SMT主管追踪时间效应，跟踪改善进度及相应的生产、出货需求； 3.白班停线生产部必须知会到PMC，夜班停线生产部在不得不拆线或转线时也必须知会PMC，如夜班只是要停线改善就无需知 会PMC。
1.连续两小时综合不良率>4%并且统计的生产数量≥ 200PCS 2.综合不良率>4%并且统计的生产数量≥300PCS
1.连续两小时综合不良率>5%并且统计的生产数量≥ 200PCS 2.综合不良率>5%并且统计的生产数量≥300PCS
测试段品质管控标准：
管控项目
异常单 停线单
DL
BT/FT
MMI
综合
产线异常处理流程
SMT段品质管控标准：
管控项目
单项
综合
口头通知改善 不良率>2%
不良率>3%
异常单 停线单
1.连续两小时不良率>2%并且统计的生产数量≥ 200PCS 2.不良率>3%并且统计的生产数量≥300PCS
1.连续两小时不良率>4%并且统计的生产数量≥ 200PCS 2.不良率>4%并且统计的生产数量≥300PCS
不良率>1.5%并且统计的 生产数量≥200PCS
不良率>3%并且统计的生 产数量≥200PCS
SMT不良品处理流程图
查证是否有代用料 N N
IPQC复核生产线上料正确性 Y
IPQC签名确认
工程科
提供工程样机 PE确认
SMT首件样机确认流程
品质科
SMT科
IPQC元件实物测量 Y
OQC对焊接质量进行复检
生产调试合格首部机芯
N 核对工程样机
Y Y
元件贴装效果确认
N N
通知技术员调试
Y
N
回流焊接或固化并确认质量
填写样机卡并签名
对照样机进行生产、检查
SMT科
SMT首件样机测量流程
品质科
通知技术员调整
转机调试已贴元件合格机芯
N 检查所有极性元件方向 Y
参照丝印图从机芯上取下元件
将仪表调至合适档位进行测量
将实测值记录到首件测量记录表
检查元件实物或通知技术员调整 更换物料或调试后再次确认 将机芯标识并归还生产线
SMT总流程图
N PCB来料检查
Y Y
网印锡膏/红胶
通知IQC处理
N IPQC确认
N 印锡效果检查
Y
贴片
清洗 夹下已贴片元件
N 炉前QC检查
Y
过回流炉焊接/固化
通知技术人员改善
N
校正 Y
N 焊接效果检查
Y 后焊（红胶工艺先进行波峰
效果检查）
N 后焊效果检查
Y N
功能测试 Y
成品机芯包装送检
向上级反馈改善
交修理维修
向上级反馈改善 交修理员进行修理
SMT品质控制流程图
品质科
IPQC在线工艺监督、物料/首件确认 IQC来料异常跟踪处理
OQC外观、功能抽检
Y
N
SMT制程常见异常分析
首先，需要检查焊接的温度和时间是否合适，如果温度过高或时间过长需要及时调整。其次，需要检 查零件的表面是否有氧化层或污染物，如果有需要及时清除。此外，还可以通过改变焊接的工艺来改 善零件锡多的问题。
零件锡少原因
零件锡少
这种情况通常是由于焊接温度过低或焊 接时间过短导致的。此外，如果零件的 表面有油污或氧化层，也可能会导致焊 接时出现锡少的现象。
VS
解决方案
首先，需要检查焊接的温度和时间是否合 适，如果温度过低或时间过短需要及时调 整。其次，需要检查零件的表面是否有油 污或氧化层，如果有需要及时清除。此外 ，还可以通过改变焊接的工艺来改善零件 锡少的问题。
零件冷焊原因
零件冷焊
这种情况通常是由于焊接时没有足够的热量或没有足够的压力导致的。此外， 如果零件的表面有污染物或氧化层，也可能会导致焊接时出现冷焊的现象。
解决方案
首先，需要检查零件本身的质量，确保零件的尺寸、形状和材质都符合要求。其 次，需要检查贴片机和印刷机的精度，确保它们能够正确地放置和印刷零件。此 外，还可以通过增加零件的吸附力来解决零件缺失或错位的问题。
零件反白原因
零件反白
这种情况通常是由于印刷机的墨量不足或墨水质量不好导致的。此外，如果零件的表面太光滑，也可能会导致墨 水无法附着在零件上，从而出现反白的现象。
零件锡少解决方案
原因
零件锡少可能是由于焊接温度过低、焊接时间过短、焊 锡量过小等原因所致。
解决方案
首先，调整焊接温度和时间，增加焊锡量；其次，检查 焊锡质量是否符合要求，如有问题及时更换；最后，在 生产过程中，要定期检查焊接质量，及时发现并解决问 题。
零件冷焊解决方案
原因
零件冷焊是由于焊接时温度过低或时间过短所致。
索尼SONY贴片机SMT异常故障处理方法及要点
當回焊爐出現異常會紅燈亮﹐ 蜂鳴器報警,立即通知生技
當開關如圖所示時表示爐子已被關掉﹐爐溫會下降 處理方法﹕點擊開關將爐子開啟(通知生技關機或重DOWN程式后恢復生產時會出現下面的信息。 處理方法﹕點擊”是”后繼續生產。注意﹕一定要點擊是﹐否則會漏打
高速機有很多保護SENSOR﹐編帶浮起SENSOR就是一個保護SENSOR。 當SENSOR被物體擋住就會報下面的信息。
處理方法﹕檢查編帶浮起SENSOR周圍有什么物體擋了編帶浮起SENSOR﹐將 遮擋物去除然后恢復生產。
• 1.印刷機異常處理 • 2.點膠機異常處理 • 3.貼片機異常處理 • 4.回焊爐異常處理
運行完成 用時15分3秒生產了10片板子停止生產
由于在點膠過程中針頭可能會點到錫膏時間久了就會堵塞針嘴不能出膠。所以為了 防止堵塞針嘴﹐就設置了點膠極限為10Pcs。當生產完10 10Pcs就會出現上面的信息 處理方法﹕擦拭針嘴后點擊OK后恢復生產。
此異常出現的原因是吸嘴臟污或磨損 處理方法﹕更換干淨的吸嘴后恢復生產
軌道卡板就會出現下面的信息 處理方法﹕取出基板檢查軌道是否過窄﹐軌道皮帶是否轉動﹐檢查基板是否變形。 找出卡板原因處理后繼續生產。
此位置應該有實物板
此位置應該無實物板
插拔Feeder時請確認﹕ Feeder壓蓋扣到位﹐Feeder位置插到位。
手机SMT品质异常处理管理流程
1、目的完善品质系统管理机制，使品质异常能及时有效处理，稳定和提升产品的生产工艺和检验手段, 以达到有效的制程管控。
2、适用范围适用于深圳市裕达富电子有限公司手机板卡部。
3、职责生产部：3.1.1负责维修检验中发现的故障品，并记录故障品的不良产生原因、责任工段；3.1.2协助工程/品管分析故障，确定制程和元器件问题。
3.1.3参与故障品的产生原因分析及纠正预防措施的制定；3.1.4负责回复与生产有关的《纠正/预防措施报告》单，并落实和实施与生产相关的改善措3/施。
工程部：3.2.1负责协助品质异常问题进行分析；\3.2.2分析和制定品质异常发生的根本原因，制定改善措施，落实本部门有关的改善措施；3.2.3负责对生产过程中产生的异常情况(产品的设计问题、测试的兼容性问题、测试的不稳定性问题等)进行分析，并提供改善措施；品质部3.3.1负责对品质异常问题进行调查、分析，主导品质异常的改善；\、 3.3.2根据故障原因分析判断故障影响范围，通知相关人员处理受影响的相关在线产品；3.3.2品管部负责召集QIT会议，主导品质异常的处理，监控异常处理的过程，并跟踪验证对策的实施效果。
3.3.3品管部IQC组负责物料异常信息的反馈，并追踪供应商的改善状况；若为客供料，直接反馈给客户并与客户沟通商讨给出处理方案。
物控部3.4.1 提供在库物料、在库成品的信息；3.4.2 按照品管要求处理在库物料、在库成品；3.4.3 负责回复与物料有关的《纠正措施报告》，并落实相关的改善措施。
4、名词解释品质异常：产品缺陷及不合格的发生达到一定的数量、比率或影响程度，以至于超出了正常的管理目标或控制界线的状况；\ /产品缺陷及不合格的发生在一定时间内呈现明显或潜在规律性，或者有引发批量不良的可能的状况。
QIT: (Quality Improveme nt Team) 品质改进小组；“三现”主义原则：现场、现实、现物。
5、管理程序异常处理流程工作要求相关文件/记录生产部品质部工程部1.每小时内同种不良出现三次或同一台机出现同样不良两次时；连续超标2小时；3.测试直通率小于95%寸。
SMD品质异常出现情况
一、SMT车间作业流程领料----PCB烘烤----PCB载入----锡膏印刷----贴片安装----IC贴片----92目视----回焊炉----目检----FQC----入库二、产线换料方法及所需时间操作员视杨台上各站料的剩余情况，在待上线材料区备有六支已上好的物料，当机台上物为；产用完时就将备好的物料换到机台上，换料时清IPQC查料，并做上料记录，换料、对料共用时间约15秒。
三、我SMT车间的生产排由生管部门提前(一个星期)排好。
四、我部门材仓需依排程提前(两天)将物料领齐。
并视工单批量大小，分批发至生产线。
五、为了节约换线时间，提高产能，所以产线必须存在两套物料：1、正在生产的物料。
2、下笔工单的物料(提前一天备好且确认OK).六、印刷员，印刷基板的方法及印刷一片板所需时间？答：首先拿到一片板先检查基板有无外现不良，若有则挑出，若OK则放入印刷机-印刷-检查印刷品质，投到下一站，共需时间约15-20秒。
七、机台运转时间的平衡根据基板上元件的数量及元件类型，将元件平衡的分配在高速机和泛用机上并进行忧化，达到一条线各机台帖片所用的时间一致，确保机台在生产中不会处於停滞，等待状态。
八、回焊炉运输速度的设定回焊炉运输速度的设定是根据帖片机生产一片板的时间和基板的长度而决定的。
板长×60秒运输速度：————————生产一片基板的秒数九、目检的工作分配各线都配有三们检查员，基本分工为：第一站套罩板检查缺件、多件及IC方向，另外两位由产线干部分配负责检查基板上一半元件的其它不良点。
十、当产线C、D、E、F、G线生产胶加锡制程产品时，产线人员将如何分配？答：由於C、D、E、F、G线没有点胶机，所以印刷锡膏后需将基板抬到A或B 线进行点胶作业，并且需要全检点胶品质，因为胶加锡制程帖片均分为R、C元件，所以不良较少，目检人员就要抽一位协助印刷、检查红胶，以利产线顺畅运行。
十一、PCB烘烤时间(4小时)，回温时间(2小时)。
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更换零件
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: Reflow异常处理流程
指
导
书
(8)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
Normal
Reflow设备自动Alarm (温度等) Alarm 立即停止流板(PCB) 1.全检異常時段之PCB, 並做記號 2. 按Barcode追踪; 3. 通知下制程 制程改善 (必须重新测Profile)
Pass 正常生产
Fail
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称:
指
导
书
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
FAIL PCB
依据判定 标准复判 PASS
Fail
人员点击Confirm Pass, 系统自动记录为误判
生产
AO无法涵盖
OK Rework
目检
Fail
OK
下制程
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: AOI 测试涵盖率异常处理规范
指
导
书
( 10 )
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
ICT 测试
SMT有专人针对SMT 的不良做统计
Notice: 生产所用材料之规格须于BOM内所建材料之规格相符，方可使用。
错件
首件 SMT FAI发现
外观 AOI测试发现
电路内部 ICT测试发现
打错 修错 立即停机
上错料
程序错误 重新修護
更换正确材料
修改程序
继续生产
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
设备发生故障
技术员排除 10分钟内未排除
故障排除OK
设备工程师排除 30分钟内未排除
故障排除OK
报告主管
60分钟内未排除
通知厂商维修
60分钟内未排除
故障排除OK
报告部门主管
继续生产
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: 设备着装良率不达标处理流程
指
导
书
( 11 )
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
品质异常
质量异常判定标准: 1. 单一不良连续3PCS 2. 一小时内累积5PCS
立即停机
召集RD, MP, MTD, IQC等 部门相关人员共同分析
制定改善措施
实施改善措施
Fail
追踪改善效果 Pass
继续生产
注意事项︰
Yes
数量 治具清单(治具规格) 数量
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: 材料拆封异常处理流程 材料拆封异常判定标准:
指
导
书
(5)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
1. 材料拆封后, 包装内之材料数量, 规格等与外包装标示不符的, 为规格不符; 2. 材料拆封后, 防潮包装内的湿度试纸显示相对湿度超过 20%的, 为湿度超标 .
继续流板
用X-Ray连续测试5pcs 检测BGA是否有异常 (气泡)
Fail
Pass
正常生产
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: AOI异常处理流程
指
导
书
(9)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
注：AOI异常作业指AOI测试无法涵盖之检测作业
统计报告:SMT制程不良反馈追踪协调记录
AOI工程师针对不良 零件确认AOI程序
不可涵盖
可涵盖
调整程序,版本升级 并观察检验状况 请MTD将无法涵盖 的零件加入SOP中
保存程序
加强目检
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: 质量异常处理流程
点击Confirm FAIL, 系统自动记录
继续生产
洗板(纪录并在板 边标注W 字样)
PQC确 认 PASS
FAIL
投入印刷
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: 设备故障处理流程
指
导
书
(2)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
指
导
书
(3)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
设备着装率不达标
技术员改善
OK
Fail
设备工程师改善 Fail
பைடு நூலகம்OK
汇报主管
通知厂商人员改善
OK
着装率不达标判定标准: Miss Rate≤0.15%
继续生产
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: 锡膏印刷不良处理流程
指
导
书
(1)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
锡膏印刷质量检验
Pass
2D检验:偏移,锡少,短路 3D检验:锡膏厚度 Fail 立即停止印刷
1. 全检已印刷流线之PCB 2. 洗板填写”PCB清洗纪录” 3. 通知下制程
制程改善
继续印刷
连续检验10pcs 印刷质量
材料拆封异常 PIC: 作业员
1.规格不符 2.湿度超标
维持原包装
通知领班
通知物料 超过标准 更换材料
未超标准
继续生产
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: 错件处理流程
指
导
书
(6)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
作 业
作业名称: 作业时零件被碰触处理流程
指
导
书
(4)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
作业时零件被碰触
人员作业疏忽
设备着装问题
标示 碰触零件
口头报告 本线技术员
作业员 发现
技术员 发现
修护
排除 设备着装问题
Fail
AOI检测 Pass
继续生产
Fail
目检 Pass 下制程
Double Check
治具清单(治具规格)
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作 业
作业名称: 机台抛料处理流程
指
导
书
(7)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1 机台抛料
拋料盒內
回收材料 材料分类
拋料盒外
IC,CNTR, Diod等
材料整脚 防潮材料须烘烤
Chip零件
退生管課
储
存
领班确认 投入使用並確認極性 Fail
PQC復判 Pass 继续生产 注意事项︰ 拋料只能回收設備拋料盒內的