SMT异常处理流程

统计报告:SMT制程不良反馈追踪协调记录
AOI工程师针对不良 零件确认AOI程序
不可涵盖
可涵盖
调整程序,版本升级 并观察检验状况 请MTD将无法涵盖 的零件加入SOP中
保存程序
加强目检
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: 质量异常处理流程
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: 材料拆封异常处理流程 材料拆封异常判定标准:
指
导
书
(5)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
1. 材料拆封后, 包装内之材料数量, 规格等与外包装标示不符的, 为规格不符; 2. 材料拆封后, 防潮包装内的湿度试纸显示相对湿度超过 20%的, 为湿度超标 .
治具清单(治具规格)
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
生产
AO无法涵盖
OK Rework
目检
Fail
OK
下制程
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: AOI 测试涵盖率异常处理规范
指
导
书
( 10 )
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
ICT 测试
SMT有专人针对SMT 的不良做统计
材料拆封异常 PIC: 作业员
1.规格不符 2.湿度超标
维持原包装
通知领班
通知物料 超过标准 更换材料
未超标准
继续生产
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: 错件处理流程
指
导
书
(6)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
指
导
书
( 11 )
编辑日期: 2008.03.03
Ver. 来自百度文库 1.1
品质异常
质量异常判定标准: 1. 单一不良连续3PCS 2. 一小时内累积5PCS
立即停机
召集RD, MP, MTD, IQC等 部门相关人员共同分析
制定改善措施
实施改善措施
Fail
追踪改善效果 Pass
继续生产
注意事项︰
Yes
数量 治具清单(治具规格) 数量
更换零件
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: Reflow异常处理流程
指
导
书
(8)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
Normal
Reflow设备自动Alarm (温度等) Alarm 立即停止流板(PCB) 1.全检異常時段之PCB, 並做記號 2. 按Barcode追踪; 3. 通知下制程 制程改善 (必须重新测Profile)
继续流板
用X-Ray连续测试5pcs 检测BGA是否有异常 (气泡)
Fail
Pass
正常生产
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: AOI异常处理流程
指
导
书
(9)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
注：AOI异常作业指AOI测试无法涵盖之检测作业
作 业
作业名称: 锡膏印刷不良处理流程
指
导
书
(1)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
锡膏印刷质量检验
Pass
2D检验:偏移,锡少,短路 3D检验:锡膏厚度 Fail 立即停止印刷
1. 全检已印刷流线之PCB 2. 洗板填写”PCB清洗纪录” 3. 通知下制程
制程改善
继续印刷
连续检验10pcs 印刷质量
设备发生故障
技术员排除 10分钟内未排除
故障排除OK
设备工程师排除 30分钟内未排除
故障排除OK
报告主管
60分钟内未排除
通知厂商维修
60分钟内未排除
故障排除OK
报告部门主管
继续生产
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: 设备着装良率不达标处理流程
Pass 正常生产
Fail
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称:
指
导
书
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
FAIL PCB
依据判定 标准复判 PASS
Fail
人员点击Confirm Pass, 系统自动记录为误判
作 业
作业名称: 作业时零件被碰触处理流程
指
导
书
(4)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
作业时零件被碰触
人员作业疏忽
设备着装问题
标示 碰触零件
口头报告 本线技术员
作业员 发现
技术员 发现
修护
排除 设备着装问题
Fail
AOI检测 Pass
继续生产
Fail
目检 Pass 下制程
Double Check
点击Confirm FAIL, 系统自动记录
继续生产
洗板(纪录并在板 边标注W 字样)
PQC确 认 PASS
FAIL
投入印刷
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: 设备故障处理流程
指
导
书
(2)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
Notice: 生产所用材料之规格须于BOM内所建材料之规格相符，方可使用。
错件
首件 SMT FAI发现
外观 AOI测试发现
电路内部 ICT测试发现
打错 修错 立即停机
上错料
程序错误 重新修護
更换正确材料
修改程序
继续生产
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: 机台抛料处理流程
指
导
书
(7)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1 机台抛料
拋料盒內
回收材料 材料分类
拋料盒外
IC,CNTR, Diod等
材料整脚 防潮材料须烘烤
Chip零件
退生管課
储
存
领班确认 投入使用並確認極性 Fail
PQC復判 Pass 继续生产 注意事项︰ 拋料只能回收設備拋料盒內的
指
导
书
(3)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
设备着装率不达标
技术员改善
OK
Fail
设备工程师改善 Fail
OK
汇报主管
通知厂商人员改善
OK
着装率不达标判定标准: Miss Rate≤0.15%
继续生产
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课