手机PCB_设计常规规范..

D≥4mil
C
B=12mil
A
C/D≤0.5
盲孔的设计要求 埋孔（机械钻孔）设计要求如下：孔直径≥0.2mm(10mil)，孔的焊盘直径 ≥0.5mm(20mil)，现PCB 厂家能批量生产过孔的纵横比需≤8。
3、3、六层板的布置
现我公司六层板电气层一般采用下面分布： 第一层元件层，第二层信号线层，第三层地线层，第四层电源线层，第五层信 号线层， 第六层元件层。
L1 component
L2 signal L3 ground L4 supply L5 signal L6 component
六层HDI板电气结构
元器件布局的间距要求 2、结构设计要求
元器件的布局要充分考虑结构设计的要求，在进行PCB设计时，要与结构工 程师充分沟通，在保证电气特性的前提下，应按照结构设计要求，在不同的区 域内放置不同高度及大小的元器件。
3、电气特性要求
放置元器件要结合电气特性的要求，RF 部分的器件不能放置到基带部分， 基带部分的元器件不能放置到RF部分，要按照原理图，将不同电气特性的元器 件分布在不同的区域，为了防止串扰，各部分在必要的情况下用屏蔽罩隔离， 另外，参照原理图，将原理图中相邻的器件也相邻放置（如I/O上信号线的滤 波电容应就近放置在I/O 连接器相应PIN脚上，否则起不到滤波作用，频率越 高电容越小要求放置的距离越近）。
3、4、八层板的布置
八层板推荐使用以下电气分布： 第一层元件层，第二层信号线层，第三层地线层，第四层电源线层，第五 层信号线层，第六层地线层，第七层信号线层，第八层元件层。
பைடு நூலகம்
二、手机PCB 布局要求
1、间距要求
为了保证PCB上的元器件间距能满足我公司SMT大批量生产能力，元器件间的 距离（边与边的距离）应满足下图要求： ≥6mil
金科龙软件科技（深圳）有限公司
GOLDDRAGON SOFTWARE TECHNOLOGY （SHENZHEN）CO. , LTD
金科龙手机设计规范
(PCB设计常规规范)
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目 录
手机PCB 概述与电气层的布置 手机PCB 布局要求 手机PCB 走线要求 手机PCB 焊盘、过孔的设计要求 手机PCB FLOOD（覆铜）要求 手机PCB MASK 设计要求 手机PCB 丝印设计规范 手机PCB 文件输出
B D D≥0.2mm(10mil)
B≥0.2mm(10mil)
B C/D≤8
通孔设计要求
2、2、微孔的设计要求
微孔是指盲孔与埋孔，盲孔采用激光钻孔，埋孔一般采用机械钻孔，也可 采用激光钻孔。 盲孔的设计要求如下：孔直径（D）≥4mil ，内外层焊盘尺寸为D+8 （12mil)，纵横比≤0.8。
B D
3、2、四层板的布置
一般四层板设计应用在KEY与LCD板上，也有些功能较少的低价机采用 四层板来作主板，一般采用以下的电气分布： 第一种布置方法：第一层元件层，第二层信号线层，第三层信号线层， 第四层元件层。 第二种布置方法：第一层元件层，第二层信号线层，第三层地线层，第 四层元件层。 第三种布置方法：第一层元件层，第二层信号线层，第三层电源层，第 四层元件层。
2、5、大器件的走线
为了保证大器件，如钽电容、电池连接器等的抗剥离特性，接入这些器件 的焊盘的引线可增加泪滴或增加附铜，多加一些连接至其它层的过孔。 2、6、走线离板边的距离要求 走线离板边的距离应设计为0.4mm(16mil)以上。
四、手机PCB 焊盘、孔过的设计要求
1、焊盘设计要求
元器件的规格书中都有PCB 焊盘的参考设计图，可直接参照这些图形设计 元器件的焊盘，为保证器件的抗剥离度，大器件的边上几个焊盘增大，如果不 增大焊盘，必须增大附铜的面积，增加过孔保证抗剥离性能。
三、手机PCB 走线要求
1、常规信号线线宽、线距要求
考虑到PCB板厂的加工能力，在四层板以下的PCB 板设计中，线宽、线距要 求≥5mil；在六层板及八层板PCB 设计中，线宽、线距要求≥4mil。
2、电源线线宽、线距要求 2、1、VBATT电源线的线宽要求
从电池连接器的输入端到PA(RF功放)电源脚的走线宽度要求如下： 当走线长度小于60mm(2362mil)时，要求线宽≥1.5mm(60mil)； 当走线长度大于60mm(2362mil)时，小于90mm，要求线宽≥2mm(90mil)。 为保证PA（RF功放）的工作正常，电池连接器到PA 的电源引线总长长不应 大于90mm(3543mil)。 另外，大电流引线的线宽设计同电源线。 2、2、其余电源走线的线宽要求 根据电流的不同，不同电源线（工作电流小于500mA）的宽度一般设置为 0.2mm—0.4mm(8mil---16mil)。
一、手机PCB 概述与电气层的布置
1、 PCB
中文----印刷电路板 英文----Printed Circuit Board
2、 手机PCB 基板材料一般选用RF4 3、1、手机PCB 电气层布置
PCB 顶层和底层可布置元件，其中的一层可设计为按键面与其它接口界面， 为了保证EMC及ESD性能，在顶层与底层一般不走线，如果要走线也只能走短 线，且走线要尽量短与少。
2、孔的设计要求
2、1、通孔的设计要求
这里的通孔指从顶层直通到底 层的孔，现PCB 板厂一般采用机械 钻孔进行加工，通孔在设计时可根 据需要进行金属化或不用金属化， 在设计PCB可设置，PCB 厂家在PCB 光汇文件（GERBER文档）中可读出 相关数据。根据现有PCB的加工能力， 通孔的钻孔直径需设置 ≥0.25mm(10mil)，孔的内外层焊盘 直径需设置≥0.5mm(20mil)，现PCB 厂家能批量生产过孔的纵横比≤8。
2、3、减小走线之间串扰的走线间距
如果两条走线间容易产生串扰，在两条走线间的距离应大于两倍此走线宽 度，并避免上下两层间直接重叠（例如没有地线层隔离）。
2、4、改善走线的高频特性
为了改善高速信号走线的高频特性，走线应采用自然R 角转弯方式（圆弧 形），在不能完全实现的情况下，要采用135度角的转弯方式，避免使用直角 或锐角的转弯方式； 元器件接地脚应直接接入地层，必要时采用就近入地的方式，但要保证走 线的宽度≥0.5mm（20mil)，避免采用长线接地。