滤波器的装配和调试培训

外观缺陷产生： • 焊接温度过高 • 焊接时间过长 • 焊料与母材发生反应 • 焊料、助焊剂量过大 按热源种类和加热方式： 烙铁加热、火焰加热、感应加热、热风加热 装配、调试过程中要保护好产品外观，不能有 划伤、脏污等。
滤波器的调试、测试
• 需要测试的参数主要有以下几个
S11， S11，S22输入、输出端口的反射系数（驻 波比）
腔数越多抑制越好。 体积越大损耗越小。 主钉进太深就加盘，加盘损耗变大，通过功率 变小。 一般主钉不进深。以免影响通过功率。 调协螺钉越长，低电容和旁路电容会越大， 从而谐振频率会降低 抽头线越细耦合越弱。 测试时可将抽头腔附近耦合窗短路为单腔真 实值。
交叉耦合分为：电感耦合、电容耦合。
CDMA/GSM/DCS三频合路器技术指标
质的长度、低通的制作。 • 焊点有无虚焊、漏焊，焊点光滑、无毛刺
装配谐振柱、接头
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力距的要求、物料是否齐全、装入每个谐 振腔的谐振管是否有错误。 • 接头：安装接头要先固定对角，两个螺钉， 然后打紧。
• 检查谐振管是否安装正确、紧固。 • 要求螺丝固定、整齐。螺丝无滑丝、滑头
装抽头、交叉耦合
图中，传输线（s12）通带内差损可以认为小于0.6db（mark1，mark2点 内），抑制大于90db（mark3点以后），反射线（s11）在通带内大于21db （mark1，mark2点内）。但是很明显，图中纵坐标显示的都是负值，这是 正确的，只是为了我们的习惯认识，我们一般象开始那样用绝对值来读取这 个图像的特性。
• 调试的结果达到设计指标要求。 • 在前基础上可以尽力保证指标上有一定的余量。 • 带宽：带通滤波器的通带宽度是较低和较高转 • • • •
角频率之间的频差。 差损：在电路中插入滤波器所导致的信号损耗。 带内波动：又叫带内波纹或者通带波纹。指通 带内信号幅度的起伏程度，也受限于传输媒质 的固有Q 的固有Q值，一般希望尽可能的小。 带外抑制：对不需要的频率点，信号的抑制能 力，一般希望尽可能的大。 驻波：全称是电压驻波比（VSWR）。 驻波：全称是电压驻波比（VSWR）。
通带隔离是指在网络分析仪的两个通道中一个通道接双工器的 ant端，另外一个通道接tx（下行端）与rx（上行端）中的任 一端时，在出现的s12或者s21曲线中带外在另外的通带频率 时值（此时另一端需要端接50欧姆负载）。图1，图2所示。 而收发隔离是指在网络分析仪的两个通道分别接rx与tx端，而 ant端接50欧姆负载时，整个频段（tx的高端点与rx的低端点 之间的带宽）或者两个通带内（rx频带内和tx频带内）s12或 者s21的值。
滤波器的装配和调试培训
• 焊接 (端口抽头、低通制做) 端口抽头、低通制做) • 装接头、兑时延（确定抽头的位置） • 装配谐振柱、 • 交叉耦合 （电容、电感） • 装合盖板 • 调试 （耦合器、有源整机联调） • 环境实验处理 • 表面处理
焊接
• 抽头线形状、对地高度、线直径大小 • 交叉耦合的制作、圆盘直径、导线装入介
焊接后的检验事项： 漏焊、虚焊、半焊、焊渣、清洗 螺钉： 产品的装配中，要注意打螺钉的力矩适当，不 能把螺钉打滑、或未打紧。 调试失败的原因： 因为焊接不良，漏焊、虚焊、焊点外形太差。 谐振柱装错，未装紧，抽头装歪等。 交叉耦合装错，也有可能导致调试失败。 （另外设计存在缺陷，使指标无法满足） 工具的使用：电批、烙铁、十字螺丝刀、扳手、 一字调试螺丝刀等
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抽头型状很重要和装入腔体的壁距都直 接影响调试的结果。 • 交叉耦合长短（强弱），影响带外抑制 也就是隔离。
• 要求各焊接点光滑、无毛刺、虚焊。抽头
线要比较平行腔体
装合盖板
• 装盖板，实际上就是将调试杆安装在盖板。
而每个孔对相应的螺杆长度。注意螺杆不 要拧了大深.(单位为mm) 要拧了大深.(单位为mm) 要求盖板表面美观，无划伤 • 打盖板时，要从中心向外开始固定。对电 批的力距要求，一般力距不要大太，力过 大容易使螺钉打滑，或滑头。
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调试： 工具（一字螺丝刀、扳手） 仪器（ 安立矢量网络分析仪，E5071B、MS4622B、 安立矢量网络分析仪，E5071B、MS4622B、 MS4623B） MS4623B） 指标要求（根据指标要求进行调试，同时要考虑给高、低 温实验留一定的指标余量） 环境处理： 高低温实验（-40度+80度） 高低温实验（-40度+80度） 环境实验要求根据产品的实际要求进行 （高低温实验后检验、调试） 表面处理： 喷漆（表面根据客户要求如：黑色） （检查、调试） 送检质量检验。 合格后办理入库、出货。
产品型号 通 道 工作频段 插入损耗 通带波动 回波损耗 带外抑制 90dB≥1710-1880MHz 通道隔离 温度范围 端口类型 外形尺寸 90dB≥1710-1880MHz ≥80dB -25℃~+55℃ N型50Ω 188×162×50 CDMA 824MHz -880MHz ≤0.7dB ≤0.3dB ≥20dB 80dB≥909-960MHz GPM-DP3-C/G/D GSM 909MHz -960MHz ≤0.7dB ≤0பைடு நூலகம்3dB ≥20dB 80dB≥824-880MHz DCS 1710MHz 1880MHz ≤0.4dB ≤0.3dB ≥20dB 90dB≥824-960MHz
谢谢
S21，S12：正反向传输系数（差损 ），要测幅度 和抑制（带外抑制和带内波动 ）。端口之间隔 离度。
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腔体器件因为独特的材料结构特点， 在移动通信中有广泛的用途，但是因为物 理和电路结构在机加工程序上不能满足完 全高精度的要求，所以很多腔体器件因此 就需要进行调试。 在腔体滤波器的调试中严格意义的讲 实际上是一种微调。微调的含义需要认真 把握： 腔体器件的各种物理结构都是对设计 中电路模型的一个仿真应用。 机加工误差的产生是需要调试的原因。 针对具体的结构我们的调试是有规律的， 这不单纯是一个经验的总结，当然经验的 总结是最关键的。