焊接堆焊实训报告.doc

先进修复及再制造技术

综合实验报告

班级：成型三班姓名：徐杰

学号：指导老师：刘艳、马传平

2014年6月8日

先进修复及再制造技术

—堆焊工艺设计实验

班级：成型三班组员：徐杰陈振华蔡万青张洋李遥老师：刘艳马传平

一、实验目的

1.了解堆焊的基本原理；

2.观察堆焊焊接的过程，掌握简单的实验操作；

3.通过对实验结果的分析加深对理论知

识的理解。

二、实验内容

1.通过控制不同的工艺参数对平板进行堆焊；

2.对堆焊后的焊件进行切割，分析金相组织和硬度值分布； 2.分析堆焊工艺的优缺点及

应用范围。

三、实验仪器、设备及材料

1、nb-350igbt型逆变焊机；

2、送丝机控制箱1个；

3、轻型单丝埋

弧自动焊小车一台； 4、jdhs-38#药芯焊丝一盘； 5、钢板若干块。

四、实验原理及方案

堆焊方法是焊接技术的一个分支。就其物理本质、冶金过程和热过程的基本规律而言，

与一般焊接过程是相同的。但是，它的目的不一样，它不是为了联接工件，而是采用焊接的

方法，在零件的表面堆敷一层或几层具有一定性能材料的工艺过程，主要用于修复零件或者

增加其耐磨、耐热、耐蚀等方面的特殊性能。

通过查阅资料并在掌握理论知识的基础上，自主设定焊接工艺参数，进行堆焊的实验。

工艺参数如下表所示：

表1 自主设计的堆焊焊接工艺参数

工艺参数参数值

电压(v) 26.5 焊接速度(mm/s) 12

干伸长(mm)

14

五、实验步骤

1.选择合适的试板，用砂轮对试件表面进行打磨除锈；

2.按设计的方案对设置堆焊过程的工艺参数；

3.用焊渣将焊丝和要焊接的区域盖住，避免弧光污染；

4.开始堆焊，记录过程中的电流

和电压；

5.完成每一道堆焊后都需要进行敲渣处理并观察其宏观外貌，继续进行下一道堆焊，直

至完成10次堆焊。

6.用线切割方法将焊件切块，观察各堆焊道的显微组织，并测量硬度值。

六、实验注意事项

堆焊过程注意弧光灼伤眼睛。

七、实验结果与分析

1、堆焊后的宏观形貌：

如图1所示，由10道焊缝呈四层金字塔形堆焊在试板面上，相邻的焊道间存在着间隙，

并没有紧挨在一起。

图1 堆焊后的宏观形貌

2、根据堆焊过程中所记录的电流和电压值并结合堆焊后板件的宏观形貌对结果进行分析：

实验中记录的电流和电压的值如表2所示。有数据分析并结合板件的宏观形貌，我们发

现：虽然设定的电压值为定值，但由于堆焊过程的影响，电流和电压都会发生变化。如果电

流较大时，则电弧的穿透能力逐渐增大，焊丝的熔化速度也增大，因此，熔透深度增大，熔

宽增大，堆焊余高也增加（会增加应力集中）。

表2 堆焊过程中的电流和电压值

电压(v)

堆焊设计电压值：26.5 26.6

电流(a)

254

26.6 298

26.6 251

26.7 259

26.7 242

26.6 242

26.5 217

26.6 250

26.8 202

26.6 213

3、对堆焊后各层的金相组织进行分析：

堆焊后，对板件进行切割并进行金相组织的观察，得到的各层的金相图如下图所示，且

通过对金相图的观察和分析，随着堆焊层数的增多，该区域的相当于同时进行了焊前的预热

和焊后的热处理，随意累积堆焊的材料组织更加均匀，没有应力的集中，组织性能更好。

母材金相图(200x) 中间层焊缝区(200x) 中间层热影响区

(200x) 中间层熔合区

(200x) 最高层焊缝区(200x) 最高层熔合区

(200x) 最高层母材区(200x) 最高层热影响区(200x) 图2 各层金相图

4、根据测得的硬度，进行分析；

在10kg载荷的作用下，得到的从最高焊缝至母材的微氏硬度值如下表所示：编号

1

2

3

4

5

6

7

8

9

微氏硬度 233.27 226.16 240.73 234 240.73 241.49 231.11 228.26 214.80 根据上述

表中的数据，可得到硬度值的分布图，如图3所示：

由横截面上最高层到母材的硬度变化曲线来看，经堆焊后，堆焊层的硬度值要大于母材

的硬度值。

八、思考题

1.堆焊工艺与一般的焊接工艺区别是什么？

答：堆焊主要是以获得特定性能的表层、发挥表面层金属性能为目的，所以堆焊篇二：

电路焊接实训报告

电路焊接

实训报告

班级：

学号：

姓名：

指导教师：

成绩：

一实习时间

2010年12月15日～2010年12月17日

二实习地点

沈阳理工大学应用技术学院电工电子实验室6101 三实习目的

通过一个星期的电子实习，使学生对电子元件和电子电路（数字万用表）的组装、调试

有一定的感性和理性认识，为日后深入学习电子技术的相关课程奠定基础。同时实习使学生

获得了电子电路板与产品的实际生产知识和装配技能，培养了学生理论联系实际的能力，提

高了学生分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。最主要的是培养了学生与其

他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。

具体如下：

1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉

电子产品的安装工艺的生产流程。

3、掌握与熟悉电工电子器件与产品的调试方法和基本步骤，熟悉手工制作电子电路板的

工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作电子电路板。

4、熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件

图书。

5、能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和电工工具

6、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。

四、实习内容

1、任务讲课操作

2、讲解焊接的操作方法和注意事项；

1）. 讲解印电子电路的设计要求、方法和设计原理；

2）. 讲解电子电路板的生产工艺流程；