SMT复习题
SMT基础知识试题库资料
精品文档SMT基础知识一,填空题：1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。
3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。
4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和IC Mark 两种。
5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。
6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。
7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。
8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。
9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。
10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。
11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。
12. 锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。
（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％。
（4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。
（5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。
（2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。
3、锡膏使用（C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完13、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。
（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良；3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。
表面组装技术复习题及答案
表面组装技术复习题及答案表面组装技术是一种将电子元件安装在印刷电路板(PCB)表面的方法，广泛应用于电子制造业。
以下是表面组装技术复习题及答案，供学习和参考。
一、选择题1. 表面组装技术(SMT)的主要优点是什么？A. 成本低廉B. 元件体积大C. 可靠性高D. 元件安装速度慢答案：C2. 以下哪个不是SMT元件的类型？A. 贴片电阻B. 贴片电容C. 插件二极管D. BGA封装答案：C3. 在SMT工艺中，焊膏的作用是什么？A. 清洁PCB表面B. 作为焊接的介质C. 保护元件不受损害D. 增强PCB的机械强度答案：B4. 表面组装技术中，常见的焊接方法有哪些？A. 波峰焊B. 手工焊接C. 回流焊D. 所有选项答案：D5. SMT生产线中，用于检测元件位置和方向的设备是什么？A. 波峰焊机B. 回流焊机C. AOI（自动光学检测）设备D. 锡膏印刷机答案：C二、填空题6. 表面组装技术中，________是最基本的组成部分，它决定了组装的质量和效率。
答案：PCB7. 在SMT中，________技术可以有效地提高生产效率和减少人工成本。
答案：自动化8. 表面组装技术中，________是焊接过程中温度控制的关键设备。
答案：回流焊机9. 表面组装技术中，________是用于检测焊接质量的设备。
答案：X射线检测仪10. SMT中使用的元件通常比传统插件元件小，这有助于________。
答案：提高电路板的集成度三、简答题11. 请简述表面组装技术与传统的通孔插装技术(THT)的主要区别。
答案：表面组装技术与传统的通孔插装技术的主要区别在于元件的安装方式和尺寸。
SMT使用表面贴装元件，这些元件直接贴在PCB表面，不需要穿过PCB的孔。
而THT则需要将元件插入PCB上的孔中，并通过焊接固定。
SMT元件通常更小，可以提高电路板的集成度和可靠性，同时减少电路板的体积和重量。
12. 描述SMT焊接过程中的回流焊工艺。
SMT复习题
复习题：第一章电子制造技术概述一，填空：1，当今世界电子产业中的重大创新技术之一的SMT，已经成为现代电子信息制造业的核心技术，是信息产业十大最具生命力的技术之一。
前言2，习惯上，电子产品分为消费类、工业类、军工类等大类。
课堂讲解3，静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。
P9二，判断题1，绝大部分集成电路是在硅材料基础上加工制造的。
是□否□p12，封装技术的发展促进了组装技术的发展，但与PCB设计关系不大。
是□否□p3三，简答题1，在电子制造业领域，所谓封装是指什么？P32，什么是电子组装技术？P43，什么是表面组装技术和表面组装设备？P54，什么是静电放电的潜在性损伤？P9四，综合题1，熟记表1-2 《几种常见的封装形式及外形》中各种封装形式、名称及英语缩写。
P42，表面组装技术有哪些特点。
P6第二章表面组装元器件一，填空：1，表面组装元器件基本上都是片状结构。
从结构形状上说，包括薄片矩形、圆柱形、扁平形等。
从功能上分类为无源器件、有源器件和机电器件三大类。
P10-112，单片陶瓷电容、钽电容和厚膜电阻器为最主要的无源元件。
P113，片式电感器主要有4种类型，即绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器。
P194，小外形塑封晶体管的封装形式主要包括SOT23、SOT89和SOT143等。
P255，小外形集成电路SOIC又称小外形封装SOP或小外形SO，在日本被称为小型扁平封装器件，它由双列直插式DIP演变而来，是DIP集成电路的缩小形式。
P266，SOIC采用再流焊来完成电路与基板的连接。
P267, 依据基座材料不同，BGA可分为塑料球栅阵列PBGA、陶瓷球栅阵列CBGA、陶瓷柱栅阵列CCGA和载带球栅阵列TBGA 等4种。
P308，裸芯片就是把芯片直接封装到印制电路板PCB上。
P339，塑封SMD的烘干方法分为低温烘干法和高温烘干法。
P3710，塑封SMD低温烘干法中的低温箱温度为40±2℃，适用的相对湿度小于5%，烘干时间为192h；高温烘干法中的烘箱温度为125±5℃，烘干时间为5～8h。
smt试题及答案
smt试题及答案SMT试题及答案一、选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术中的SMT代表什么？A. Surface Mount TechnologyB. System Management TechnologyC. Secure Module TechnologyD. Simple Machine Technology答案：A2. 在SMT生产过程中，以下哪个元件不适合采用SMT工艺？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是SMT工艺中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银浆C. 焊锡丝D. 焊锡球答案：B4. 在SMT贴装过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 机器的稳定性B. 贴装头的精度C. 锡膏的质量D. 操作员的心情答案：D5. 以下哪个是SMT生产线上常见的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-Ray检测C. 3D X-Ray检测D. 所有以上选项答案：D二、填空题（每空1分，共10分）6. SMT技术主要应用于__________、__________和__________等领域。
答案：电子、通信、计算机7. 在SMT工艺中，贴装机的贴装速度通常以__________来衡量。
答案：CPH（Chip Per Hour）8. 锡膏印刷是SMT工艺中的一个重要环节，其主要作用是将__________均匀地印刷到PCB板上。
答案：锡膏9. 为了提高SMT生产的质量，通常需要对SMT生产线进行__________。
答案：过程控制10. 在SMT生产中，常见的表面贴装元件有__________、__________和__________等。
答案：电阻、电容、电感三、简答题（每题5分，共10分）11. 简述SMT技术的优势。
答案：SMT技术具有高密度、高可靠性、高生产效率、低成本等优势。
12. 描述SMT贴装过程中的三个主要步骤。
答案：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接四、计算题（每题5分，共10分）13. 如果一个SMT生产线的贴装速度为每小时贴装10000个元件，计算该生产线一天（8小时）能贴装多少个元件？答案：80000个元件14. 假设一个SMT贴装机的贴装精度为±0.05mm，计算其贴装误差的范围。
SMT基础知识试题库
SMT基础知识试题库一、选择题1.SMT是指什么？ A. 表面安装技术 B. 表面金属化技术 C. 桥梁建设技术 D. 绿色能源技术2.SMT的优点是什么？ A. 提高生产效率 B. 降低成本 C. 提高产品质量 D. 以上都是3.SMT的主要设备包括哪些？ A. 贴片机 B. 焊接设备 C. 冷却设备 D. 以上都是4.SMT技术中的贴片机主要用于什么作用？ A. 安装表面贴片元器件 B. 焊接电路板 C. 进行温度控制 D. 测试电路板5.SMT贴片机的工作原理是什么？ A. 利用传送带将元器件输送到指定位置 B. 利用机械臂将元器件精确安装到电路板上 C. 利用激光进行元器件焊接 D. 利用电磁波辐射进行元器件安装二、填空题1.SMT是一种_________技术。
2.SMT可以提高生产_________，降低成本，提高产品_________。
3.SMT的主要设备包括贴片机、_________设备等。
4.SMT技术中的贴片机主要用于安装_________贴片元器件。
5.SMT贴片机的工作原理是利用_________将元器件精确安装到电路板上。
三、简答题1.请简述SMT技术的优点。
2.请列举一些常见的SMT设备。
3.请描述SMT贴片机的工作原理。
4.请简要说明SMT技术在电子行业中的应用。
5.请介绍SMT技术对于提高产品质量的作用。
四、论述题1.请阐述SMT技术的发展趋势及其对电子行业的影响。
2.请论述SMT技术在电子制造过程中的重要性和作用。
3.请论述SMT技术在提高生产效率方面的优势。
4.请论述SMT技术在降低生产成本方面的作用。
5.请论述SMT技术在保护环境方面的意义和作用。
以上是SMT基础知识试题库，希望能够帮助您对SMT技术有更全面的了解。
注意：以上内容仅供参考，实际题目可以根据需求进行调整和增减。
SMT复习题库及部分答案
SMT复习题一、填空题1、一般来说SMT车间规定的环境温度为20-25℃，湿度为23±3。
2、目前SMT中最常用的有铅焊锡膏中SN和PB的含量分别为(SN)63%+(PB)37%，其共晶点（熔点）为183℃。
3、公制尺寸0603贴片元件的尺寸为0.06in*0.03in（公制），0201（英制）。
4、丝印符号为272J的电阻，阻值为 2.7kΩ，误差为±5%；阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为485。
5、锡膏在开封使用时必须经过两个重要的过程回温和搅拌。
6、SMT产品须经过：a.零件放置 b.回流焊c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为d-a-b-c。
7、常见的表面组装元器件的包装方式主要有带式包装、管式包装、托盘式包装。
8、助焊剂按其活性来划分可分为RSA、RMA、RA、R四种，其中SMT 生产中最常用的是RMA。
9、焊锡膏中主要成份分为两大部分：焊锡金属粉和助焊膏。
锡膏的使用必须遵循先进先出原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。
10、中英文互译：Reflow Soldering回流焊接，Soldering paste 锡膏；供料器Feeder，通孔插装技术Through hole cartridge technology （THT）。
11、ESD的中文名是：静电放电。
12、刮刀的运行角度___45°~60°_____，焊膏印刷的品质最佳。
13、SMT中常见的焊接缺陷有错位、塌边、粘连、少印等。
14、SMT电阻的阻值表示方法：102表示1kΩ，4R7表示 4.7Ω，100表示10Ω，1001表示1kΩ，10R0表示10Ω，5R10表示 5.1Ω。
15、SMT印刷工艺所要用到的主要辅材料是___锡膏___；SMT点胶工艺所要用的主要辅材料是__贴片胶__。
16、目前SMT中最常用的3类无铅焊锡膏分别为锡-铜、锡-银-铜、锡-银。
17、常见的表面组装元器件的封装有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
smt考试题及答案
smt考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是SMT技术中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银膏C. 铜膏D. 金膏答案：A2. SMT技术中，元件贴装的精度主要取决于什么？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 焊接材料的质量D. 操作人员的技术水平答案：A3. 在SMT生产线中，哪个设备用于检测贴装后的元件位置是否准确？A. 贴装机B. 焊接炉C. 检测机D. 清洗机答案：C4. 下列哪个不是SMT技术的优点？A. 提高生产效率B. 减少生产成本C. 增加元件的尺寸D. 提高电路板的可靠性5. SMT技术中，元件的贴装方式主要有哪些？A. 手动贴装B. 自动贴装C. 半自动贴装D. 以上都是答案：D6. 在SMT技术中，焊膏的印刷质量对生产过程有何影响？A. 无影响B. 影响焊接质量C. 影响贴装速度D. 影响电路板的美观答案：B7. 下列哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 元件的精度B. 贴装机的精度C. 焊接材料的质量D. 操作环境的温度答案：D8. SMT技术中，元件贴装后需要进行的下一步工序是什么？A. 清洗B. 检测C. 焊接D. 包装答案：C9. 在SMT生产线中，哪个设备用于焊接元件？B. 检测机C. 焊接炉D. 清洗机答案：C10. SMT技术中，焊接炉的温度控制对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 影响焊接速度C. 影响焊接质量D. 影响电路板的美观答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中的“SMT”是________的缩写。
答案：表面贴装技术2. 在SMT生产线中，元件贴装前需要进行的准备工作是________。
答案：元件的检测和分类3. 元件贴装时，贴装机的吸嘴需要精确地对准元件的________。
答案：中心4. SMT技术中，焊接炉的焊接过程一般包括预热、________和冷却三个阶段。
答案：热熔5. 为了提高SMT生产线的自动化程度，通常会采用________技术。
SMT复习题1
复习题一、填空题1、电子装联技术可以分为通孔插装技术（THT）、表面组装技术（SMT）。
2、在SMT工艺中，常用的基板有：树脂基板（PCB）、陶瓷基板、金属基板、纸基板。
3、SMT的组装方式可以分为哪三种类型：单面混装、双面混装、全表面组装。
4、焊料具有焊接的性能，必须具有良好的润湿性。
5、SMT焊料的形式有：膏状焊料、棒状焊料、丝状焊料、预成型焊料。
6、在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、印刷涂敷。
7、SMT工艺中，按自动化程度，印刷机可分为：手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机。
8、SMT工艺中，用于印刷技术中的模板（钢板）按照其制造技术可分为：化学刻蚀模板、激光模板、电铸模板。
9、10、对于PCB板而言，按其基材的机械特性可以分为：柔性基板、刚性基板。
12、13、贴片机按照速度进行分类，可分为：低速贴片机、中速贴片机、高速贴片机、超高速贴片机。
14、贴片精度由两种误差组成，分别是：平移误差、旋转误差。
15、适合与表面组装元器件的供料器有：编带供料器、棒式供料器、散装供料器、盘式供料器17、YAMAHA84x系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。
18、YAMAHA84x设备可贴装PCB尺寸最小为50*50MM；最大为600*440MM。
<我校>19、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。
20、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞贴片头等部位。
21、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。
22、我校SMT生产线FEEDER型号有4mm、12mm、23、锡膏的取用原则是先进先出。
24、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
25、常用的SMT钢板的厚度为0.15MM或0.12MM。
26、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
27、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
SMT复习题一 - 答案
复习题一一、填空题1、电子装联技术可以分为通孔插装技术（THT）、表面组装技术（SMT）、微组装技术（MPT）。
2、在THT技术中，电阻的成型可以分为：U型、UK型。
3、在SMT工艺中，常用的基板有：树脂基板（PCB）、陶瓷基板、金属基板、纸基板。
4、SMT的组装方式可以分为哪三种类型：单面混装、双面混装、全表面组装。
5、焊料具有焊接的性能，必须具有良好的润湿性。
6、SMT焊料的形式有：膏状焊料、棒状焊料、丝状焊料、预成型焊料。
7、为了降低焊料的熔点，我们可以在焊料中施加铋、铟。
8、焊剂可以分为：树脂系焊剂、酸性焊剂。
9、焊剂的有效成分是松香。
10、胶黏剂固化的方式有：热固化、光固化、光热双重固化、超声固化。
二、名词解释1、什么是电子装联技术？电子装联技术（Electronic Assembly ）：电子或电气产品在形成过程中产生的电连接和装配的工艺过程。
2、什么是焊料？焊料：用来连接两种或多种金属表面，同时在被连接的金属表面之间起冶金学桥梁作用的金属材料。
3、什么是Sn-Pb焊料的共晶特性？焊料合金有共晶和非共晶成分，共晶焊料由单熔点焊料合金组成，在某个熔点范围内固体焊料颗粒和熔融焊料不同时存在，在共晶处，液相线与固相线相交一点。
4、焊料颗粒中的目数的含义是什么？目数（MESH）基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数，从以上概念来看，锡膏目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小；而当目数越小时，就表示锡膏中锡粉的颗粒越大；三、判断题1、无铅焊料一定不含铅。
（×）2、锡膏的颗粒大小用目数来表示。
（√）3、锡膏是一种塑性材料。
（×）4、锡膏的黏度随着温度的升高而升高。
（×）5、锡膏的黏度随着剪切应力的增大而减小。
（√）6、锡膏的合金成分、颗粒尺寸与锡膏的黏度无关。
（×）7、锡膏在使用时必须先经过回温处理。
（√）8、锡膏的使用不必遵循“先入先出”的原则。
SMT复习题库及部分答案
SMT复习题一、填空题1、一般来说SMT车间规定的环境温度为20-25 ℃，湿度为23±3。
2、目前SMT中最常用的有铅焊锡膏中SN和PB的含量分别为(SN)63%+(PB)37%，其共晶点（熔点）为183℃。
3、公制尺寸0603贴片元件的尺寸为0.06in*0.03in（公制），0201 （英制）。
4、丝印符号为272J的电阻，阻值为 2.7kΩ，误差为±5% ；阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为485。
5、锡膏在开封使用时必须经过两个重要的过程回温和搅拌。
6、SMT产品须经过：a.零件放置 b.回流焊c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为d-a-b-c。
7、常见的表面组装元器件的包装方式主要有带式包装、管式包装、托盘式包装。
8、助焊剂按其活性来划分可分为RSA、RMA、RA、R四种，其中SMT生产中最常用的是RMA。
9、焊锡膏中主要成份分为两大部分：焊锡金属粉和助焊膏。
锡膏的使用必须遵循先进先出原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。
10、中英文互译：Reflow Soldering 回流焊接，Soldering paste 锡膏；供料器Feeder，通孔插装技术Through hole cartridge technology（THT）。
11、ESD的中文名是：静电放电。
12、刮刀的运行角度___45°~60°_____，焊膏印刷的品质最佳。
13、SMT中常见的焊接缺陷有错位、塌边、粘连、少印等。
14、SMT电阻的阻值表示方法：102表示1kΩ，4R7表示 4.7Ω，100表示10Ω，1001表示1kΩ，10R0表示10Ω，5R10表示 5.1Ω。
15、SMT印刷工艺所要用到的主要辅材料是___锡膏___；SMT点胶工艺所要用的主要辅材料是__贴片胶__。
16、目前SMT中最常用的3类无铅焊锡膏分别为锡-铜、锡-银-铜、锡-银。
17、常见的表面组装元器件的封装有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
smt试题及答案
smt试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面喷涂技术C. 表面喷涂技术D. 表面贴装技术答案：A2. 以下哪个不是SMT生产线上常见的设备？A. 印刷机B. 贴片机C. 焊接炉D. 切割机答案：D3. 贴片机的工作原理是什么？A. 通过吸盘吸取元件并将其放置在PCB上B. 通过机械臂将元件放置在PCB上C. 通过激光将元件焊接在PCB上D. 通过热风将元件吹到PCB上答案：A4. 在SMT生产过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 贴片机的精度B. PCB的平整度C. 元件的尺寸D. 操作人员的技术水平答案：D5. 下列关于SMT的描述中，错误的是？A. SMT是一种电子组装技术B. SMT可以提高生产效率C. SMT可以减少材料浪费D. SMT不能用于大型电子设备的组装答案：D二、多项选择题（每题3分，共15分）1. SMT技术的优点包括以下哪些？A. 高生产效率B. 高可靠性C. 低材料成本D. 易于维护答案：ABC2. 在SMT生产过程中，常见的质量缺陷包括以下哪些？A. 元件缺失B. 元件错位C. 元件短路D. 元件焊接不良答案：ABCD3. 下列哪些因素会影响SMT生产线的生产效率？A. 设备的稳定性B. 操作人员的熟练程度C. 生产线的布局D. 元件的供应速度答案：ABCD4. SMT生产线上常用的检测设备包括以下哪些？A. 自动光学检测仪（AOI）B. X射线检测仪C. 热像仪D. 激光扫描仪答案：AB5. 在SMT生产中，以下哪些措施可以提高生产质量？A. 使用高精度的贴片机B. 定期校准设备C. 使用高质量的元件D. 采用自动化生产线答案：ABCD三、判断题（每题1分，共5分）1. SMT技术可以用于微电子设备的组装。
（对）2. SMT技术仅适用于小型电子设备的组装。
（错）3. 贴片机是SMT生产线上的核心设备。
smt考试试题答案
smt考试试题答案一、选择题1. SMT（Surface Mount Technology）的主要优点是什么？A. 元件安装密度高B. 自动化生产程度高C. 成本低D. 可靠性高答案：A、B、D2. SMT生产线中，常见的贴片机类型有？A. 单臂式B. 旋转式C. 龙门式D. 直线式答案：A、B、C3. 在SMT工艺中，以下哪个元件不适合使用？A. 0402电阻B. 0805电容C. QFN封装芯片D. 大功率插件件答案：D4. SMT钢网印刷过程中，影响印刷质量的主要因素不包括？A. 钢网张力B. 刮刀角度C. 印刷速度D. 元件的工作温度答案：D5. 以下哪项不是SMT质量控制的关键环节？A. 元件贴装精度B. 焊接温度控制C. 物料存储条件D. 焊后清洗答案：C二、填空题1. 在SMT生产中，__________是用于将焊膏或胶精确印刷到PCB板上的关键设备。
答案：钢网印刷机2. 为了确保SMT生产的质量，通常需要对PCB进行__________处理，以确保焊接质量和可靠性。
答案：清洁3. 在SMT元件中，BGA封装的芯片由于其__________的特点，通常需要特殊的焊接技术和修复方法。
答案：球栅阵列4. 为了提高生产效率和降低成本，SMT生产线通常会采用__________来自动完成元件的取放和贴装。
答案：贴片机5. 在SMT生产过程中，__________是用来检测和保证焊点质量的重要设备。
答案：AOI（自动光学检测）三、简答题1. 简述SMT生产过程中的三个主要步骤及其作用。
答：SMT生产过程主要包括三个步骤：首先是印刷工序，使用钢网印刷机将焊膏或胶印刷到PCB板上，为元件的安装和焊接做好准备；其次是贴片工序，通过贴片机自动将SMT元件精确地放置到PCB板上指定的位置；最后是焊接和清洗工序，通过回流焊炉将元件固定在PCB板上，并通过清洗去除焊接过程中可能产生的残留物。
2. 描述SMT生产线中常见的两种焊接技术及其适用场景。
smt考试试题和答案
smt考试试题和答案**SMT考试试题和答案**一、选择题（每题2分，共20分）1. SMT（Surface-Mounted Technology）技术指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面印刷技术C. 表面焊接技术D. 表面加工技术答案：A2. 下列哪个不是SMT贴装元件的类型？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. SMT贴装过程中，焊膏的作用是什么？A. 提供机械固定B. 提供电连接C. 提供热量D. 提供焊接材料答案：D4. 在SMT生产线中，哪个设备用于将元件精确放置在PCB上？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 检测设备答案：B5. 下列哪个因素不会影响SMT贴装的质量？A. 元件的精度B. 焊膏的质量C. 贴片机的精度D. 操作人员的技术水平答案：D6. SMT贴装中，元件偏移的主要原因是什么？A. 贴片机精度不足B. 焊膏印刷不良C. 元件质量问题D. 所有以上因素答案：D7. 在SMT生产中，哪种类型的焊接技术最常用？A. 波峰焊B. 回流焊C. 浸焊D. 手工焊接答案：B8. 下列哪个不是SMT焊接缺陷？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不足D. 过孔填充答案：D9. SMT生产中，AOI（自动光学检测）的主要作用是什么？A. 检测焊接质量B. 检测元件放置位置C. 检测PCB表面清洁度D. 检测元件方向答案：B10. 下列哪个不是SMT生产线的组成部分？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 钻孔机答案：D二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，元件的贴装精度通常由____来保证。
答案：贴片机2. 在SMT生产中，焊膏的主要成分包括金属焊料和____。
答案：助焊剂3. 回流焊过程中，焊膏在____阶段完成焊接。
答案：回流4. SMT贴装中，元件的贴装角度通常为____度。
答案：905. 在SMT生产中，元件的贴装位置偏差通常用____来表示。
SMT复习题库及部分答案
SMT复习题一、填空题1、一般来说SMT车间规定的环境温度为20-25℃，湿度为23±3。
2、目前SMT中最常用的有铅焊锡膏中SN和PB的含量分别为(SN)63%+(PB)37%，其共晶点（熔点）为183℃。
3、公制尺寸0603贴片元件的尺寸为0.06in*0.03in（公制），0201（英制）。
4、丝印符号为272J的电阻，阻值为 2.7kΩ，误差为±5%；阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为485。
5、锡膏在开封使用时必须经过两个重要的过程回温和搅拌。
6、SMT产品须经过：a.零件放置 b.回流焊c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为d-a-b-c。
7、常见的表面组装元器件的包装方式主要有带式包装、管式包装、托盘式包装。
8、助焊剂按其活性来划分可分为RSA、RMA、RA、R四种，其中SMT 生产中最常用的是RMA。
9、焊锡膏中主要成份分为两大部分：焊锡金属粉和助焊膏。
锡膏的使用必须遵循先进先出原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。
10、中英文互译：Reflow Soldering回流焊接，Soldering paste 锡膏；供料器Feeder，通孔插装技术Through hole cartridge technology （THT）。
11、ESD的中文名是：静电放电。
12、刮刀的运行角度___45°~60°_____，焊膏印刷的品质最佳。
13、SMT中常见的焊接缺陷有错位、塌边、粘连、少印等。
14、SMT电阻的阻值表示方法：102表示1kΩ，4R7表示 4.7Ω，100表示10Ω，1001表示1kΩ，10R0表示10Ω，5R10表示 5.1Ω。
15、SMT印刷工艺所要用到的主要辅材料是___锡膏___；SMT点胶工艺所要用的主要辅材料是__贴片胶__。
16、目前SMT中最常用的3类无铅焊锡膏分别为锡-铜、锡-银-铜、锡-银。
17、常见的表面组装元器件的封装有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
SMT复习题
一、填空题：1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
2、焊锡膏搅拌的目的3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏，应检查网板上锡膏量是否、检查网板上锡膏是否、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否。
4．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。
5、SMT和THT的根本区别“贴”和“插”。
6、回流炉的典型温度变化过程由四个温区构成预热区、保温区、再流区和冷却区。
7、元器件上常用的数值标注方法有直标法、色标法和文字标注法。
8、常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为 4 mm.10、SMT和THT的根本区别。
11、焊锡膏搅拌的目的。
12、对于贴片排阻16P8R代表此排阻有引脚，包含个电阻。
12、SMT的元器件安装方式大体上可以分为单面混合组装、和。
13、一般常见的金属模板的制造方法有化学蚀刻法、和。
二、不定项选择题1.以下哪个符号为68KΩ元件的阻值( B )A.68 R 2B.683C.6803D.6R832.所谓公制1006之材料(A)A.L=1mm,W=0.6mmB.L=10mm,W=6mmC.W=10mm,L=0.6mmD.W=1mm,L=0.06mm3.以下哪一项不属于SMT产品的物点（D）A. 可靠性高，抗振能力强B. 易于实现自动化，提高生产效率C. 组装密度高、产品体积小D.增加电磁干扰，具有高可靠性4.常用的MARK点的形状有哪些:(A )A.圆形、椭圆形、“十”字形、正方形四种B.只有圆形、椭圆形C. 只有椭圆开、“十”字形D. 椭圆形、“十”字形、正方形三种5.集成电路如右图，它的封装是（B）A.SOT-86B.QFPC.SOPD.PLCC6.集成电路如右图，它的封装是（D）A.SOT-86B.QFPC.SOPD.PLCC7.对刮刀的说法中，以下哪个是正确的（）A.刮刀角度设定在450～600范围内，此时锡膏有良好的滚动性B.刮刀速度快，焊锡膏所受的力将会变小C.印刷压力过大会引起锡膏刮不净且导致PCB上锡膏量不足D.如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要减小刮刀的压力8. 元件在贴装时发生横向移位时，合格的标准是（D ）A. 焊端与焊盘必须交叠B. 元件焊端必须接触焊焊锡膏图形C. 焊端宽度的3／4以上在焊盘上D. 焊端宽度的1／2以上在焊盘上9.再流焊中，包括哪几个步骤（D）A.预热、升温、焊接、吹风B. 预热、高温、再流、冷却C.进板、保温、再流、冷却D.预热、保温、再流、冷却10.不属于焊锡特性的是:( B )A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好C.物理特性能满足焊接条件D.低温时流动性比其它金属好11.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( A )A.显著B.不显著C.略显著D.不确定12.下列电容外观尺寸为英制的是:( D )A.1005B.1608C.4564D.080513.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( C )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c14.下列SMT零件为主动组件的是:( C )A.RESISTOR(电阻)B.CAPACITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)15.当二面角在( D )范围内为良好附着A.0°<θ<80°B. 0°<θ<20°C. 不限制D. 20°<θ<80°16.63Sn+37Pb之共晶点为:(B )A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃17.欧姆定律:( A )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它18.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( C )A.682B.686C.685D.68419、SMT工厂突然停电时该如何，下列哪项做法不正确的( d )A、将所有电源开关B、检查Reflow UPS是否正常C、将机器电源开关D、必须先将锡膏收藏于罐子中以免硬化20.所谓2125之材料: ( B )A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.021.OFP,208PIC脚距:( C )A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm22.钢板的开孔型式:( D )A.方形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是23.SMT环境温度:( A )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃24.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:(D )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是25.油性松香为主之助焊剂可分四种:(B )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA26.SMT常见之检验方法:( D )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非27.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:(C )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流28.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:(B )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度29.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( B )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非30.机器的日常保养维修须着重于:(A ) 目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养31.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( B )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试32.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( B )A.不要B.要C.没关系D.视情况而定33.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( C )a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d34.程序坐标机有哪些功能特性:( B )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽 D.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d35.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:(A )A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm36.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( C )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d37.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:(B )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm38.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商A VL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( D )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d39.量测尺寸精度最高的量具为:( C )A. 深度规B.卡尺C.投影机D.千分厘卡尺40.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:(A )A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃41.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( C )A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃42.异常被确认后,生产线应立即:( B )A.停线B.异常隔离标示C.继续生产D.知会责任部门43.标准焊锡时间是:( A )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内44.清洁烙铁头之方法:( B )A.用水洗B.用湿海棉块C.随便擦一擦D.用布45.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:(C )A.457B.456C.455D.45446.国标标准符号代码下列何者为非:( D )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1047、铝电解电容外壳上的深色标记代表( b ) 极A、正极B、负极C、基极D、发射极48、印制电路板的英文简称是( a )A、PCBB、PCBAC、PCAD、以上都不对49.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( D )A.10~11齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿50.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( A )A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非51.SMT段排阻有无方向性:( A )A.无B.有C.看情况D.特别标记52、有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是( c )A、12*6mmB、1.2*0.6 InchC、0.12*0.06 InchD、0.12*0.06mm53、BOM指的是( c )A、元件个数B、元件位置C、物料清单D、工单55.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( D )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)56、电容单位的大小顺序应该是( d )A、毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法B、毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法C、毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D、毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法57、以下哪个符号为47KΩ元件的阻值( c )A、47 R 2B、4703C、473D、47258、清洁烙铁头之方法：( d )A、用水洗B、用松香C、随便擦一擦D、用湿润的布或海绵59.ABS系统为:(C )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标60.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( B )A.3B.4C.5D.661.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:(B )A.100°,3~5°B. 118°,8~12°C. 80°,5~8°D.90°,15~20°62.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:( A )A.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍,比率最大之深度63.P型半导体中,其多数载子是:(B )A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非64.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( C )A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非65.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:( B )A.6.5B.6.75C.7.0D.6.8566.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:( B )A.被动零件B.主动零件C.主动/被动零件D.自动零件67.剥线钳有:( ABC )A.加温剥线钳B.手动剥线钳C.自动剥线钳D.多用剥线钳68.SMT零件供料方式有:(ACD )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器69.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:( ACDE )A.轻B.长C.薄D.短E.小70.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( ABC )A.导热性能B.物理性能C.力学性能D.导电性能71.高速机可以贴装哪些零件:( ABCD )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管72.QC分为:( ABCD )A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC73.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( ABCD )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位74.SMT贴片方式有哪些形态:(ABCD )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH75.迥焊机的种类:( ABCD )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉76.SMT零件的修补工具为何:( ABC )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉77.包装检验宜检查:( ABCD )A.数量B.料号C.方式D.都需要78、炉前发现不良下面哪个处理方式正确（D ）A.把不良的元件修正然后过炉B.当着没看见过炉C.做好标识过炉D.先反馈给相关人员、再修正修正完后做标识过79、机器的日常保养维修项（A ）A每日保养B每周保养C每月保养D每季保80、ICT测试是（B ）A飞针测试B针床测试C磁浮测试D全自动测试81、高速机可贴装哪些零件：（ABCD ）A.电阻B.电容C.ICD.晶体管82、SMT零件的修补：（ABC）A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉83、下面哪些不良是发生在贴片段：（ACD）A.侧立B.少锡C. 反面D.多件84、SMT常见之检验方法（D）A目视检验B X光检验C机器视觉检验D以上皆是E以上皆非85、钢板的制作下列何者是它的制作方法（D ）A雷射切割B电铸法C蚀刻D以上皆是86、与传统的通孔插装技术相比较，SMT产品具有（ACDE）的特点A. 轻B. 长C. 薄D. 短E. 小87、常见的SMT零件脚形状有：（BCD）A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚89、SMT环境温度：( A )A、23±3℃B、30±3℃C、28±3℃D、32±3℃90.目检人员在检验时所用的工具有:( ABC )A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁91.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机:( ABC )A.车床B.立式铣床C.垂心磨床D.卧式铣床92.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( ABCD )A.将所有电源开关B.检查Reflow UPS是否正常C.将机器电源开关D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化93.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( ABCD )A.布B.耐龙C.人造纤维D.任何聚脂94、100NF组件的容值与下列何种相同：( c )A、103ufB、10ufC、0.10ufD、1uf95、目前SMT最常用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：( c )A、63Sn+37PbB、90Sn+37PbC、37Sn+63PbD、50Sn+50Pb96、符号为272之组件的阻值应为：（C ）A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧97、早期表面组装技术源自于（ B ）的军用及航空电子领域。
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1.柔性电路板的英文缩写是 AA SMCB SMTC FPCD SMB2.ESD(electro static discharge)防护是造成电子组装中电路板与元器件损伤的主要原因之一，ESD指的是（A）A 静电B碰撞C击穿D短路3.有铅锡膏合金熔点为（ B ）℃A 217℃B 183℃C 140℃D 280℃4.下列不属于锡膏印刷机的主要组成部分的是（C）A刮刀装置B印刷工作台C贴装头D网板清洗装置5.铬铁修理元器件利用( C)A辐射B传导C传导+对流D对流6.THT工艺技术含义是（B）Ａ表面贴装技术B通孔插装技术C手工焊接技术D波峰焊技术7.贴片机工作时分三个基本的工作步骤，下面哪个不是（D）A元件吸取B光学/机械校验C贴装元件D插件8.贴片0805封装电阻其长度为2mm，宽度为（D）2012A 0.8mmB 1mmC 2mmD 1.2mm9.机器的感应器用什么方式进行清洁（D）A干布加水清洁 B干布加洗板水擦拭 C只用干布擦拭清洁D干布加酒精擦拭9610.全自动锡膏印刷机是依靠（A）完成PCB的识别校正。
A光学摄像头B定位孔C挡板气缸D工作台11.红胶对元件的主要作用是( A)A机械连接B电气连接C机械与电气连接D以上都不对12.印制电路板的英文简称是( A)A PCB B PCBAC PCA D以上都不对13.铝电解电容外壳上的深色标记代表( B) 极A正极B负极C基极D发射极14.BOM指的是( C)A元件个数B元件位置C物料清单D工单15.符号为2R2的贴片电阻的阻值应为:( D )A 22欧姆B 220欧姆C 2K欧姆D 2.2欧姆16.有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是( C)3216A 12*6mmB 2*0.6 InchC 0.12*0.06 InchD 0.12*0.06mm17.SMT生产环境温度( A)A 23±3℃B 30±3℃C 28±3℃D 32±3℃18.PCB板的烘烤温度和时间一般为( A)A 125℃,4HB 200℃,1HC 50℃,2HD 80℃,3H19.使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的。
( A)A 90%以上B 75%C 80%D 70%以上20.钢网厚度为0.12mm, 印刷锡膏的厚度一般为。
( B)A 0.05~0.18mmB 0.09~0.16mmC 0.09~0.12mmD 0.09~0.18mm21.成分为95%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。
( C)A 183℃B 230℃C 217℃D 245℃22.PCB真空包装的目的是。
（C）A 防水B 防尘及防潮C防氧化 D 防静电23.锡膏在开封使用时,须经过（B）重要的过程。
A 加热、搅拌B回温﹑搅拌 C 搅拌 D 机械搅拌24.贴片机贴片元件的原则为（ A ）A 应先贴小零件，后贴大零件B 应先贴大零件，后贴小零件C 可根据贴片位置随意安排D 以上都不是25.我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套。
( A )A 两者都需佩戴好B 不用佩戴C 佩戴防静电即可D 佩戴静电手套即可26.不属于焊锡特性的是( D)A融点比其它金属低B高温时流动性比其它金属好C物理特性能满足焊接条件D低温时流动性比其它金属好27.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为( C)A 682B 686C 685D 68428.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产( B)A BOMB ECNC 上料表D 以上皆是29.SMT元器件中二极管极性判断为（B）A 阴影部分为正极B 阴影部分为负极C 没有方向D 双向都可以30.SMT中常见元器件封装类型有许多，下列不正确的是（B）A SOTB PCBC SOPD QFP31.SMT生产线的主要设备不包括( D)A锡膏印刷机B贴片机C回流焊机D空压机32.SMT（surface mount technology）是现代电子制造的核心技术，SMT是（A）A表面贴装技术B波峰焊技术C环保工艺技术D无铅工艺技术33.SMT生产线常见的辅助设备不包括（A）A传输设备B检测设备C返修设备D清洗设备34.下列不属于SMT与传统电子电路组装工艺比较的特点是（D）A高可靠性B优质量C低成本D环保35.（B）是表面组装技术的主要工艺技术A贴装B焊接C装配D检验36.下列不属于锡膏印刷成功与否的关键条件是（D）A滚动B填充C脱模D锡膏37.机器的感应器用什么方式进行清洁（D）A干布加水清洁 B干布加洗板水擦拭 C只用干布擦拭清洁D干布加酒精擦拭38.贴片机不具备以下哪些特点（A）A全自动B高精准C高速度D低成本39.下列不属于回流焊加热方式的是（A）A超声波B红外C红外加热风D全热风40.下列不属于SMT检验标准定义的是( A)A PAS SB 标准C 允收D拒收41.三星421全自动贴片机贴装头有（D）个A 1个B 2个C 4个D 6个42.TR封装指的是什么元器件（B）A二极管B三极管C集成芯片D电容43.下列不属于静电防护措施的是（C ）A接地，即把静电引导到大地B静电屏蔽，即用静电屏蔽的方法消除外界静电对元器件扥影响C QC可以不使用手套接触PCBA44.下列不属于锡膏印刷机的主要组成部分的是（C）A刮刀装置B印刷工作台C贴装头D网板清洗装置46.锡膏印刷机按功能可分为（B）A无铅印刷机B全自动印刷机C半自动印刷机D手动印刷机47.PCB焊盘锡膏厚度与锡膏印刷机参数设置无关的是（BC）A压力 B 钢网厚度C速度D钢网与PCB间隙48.下列不属于全自动锡膏印刷机中网板自动清洗系统的是（ABD）A干式清洗B湿式清洗C真空清洗D手动清洗49.全自动锡膏印刷机是依靠（A）完成PCB的识别校正。
A光学摄像头B定位孔C挡板气缸D工作台50.下列不属于无铅低温锡膏特点的是（D）A熔点低B环保C流动性差D焊接强度强51.全自动锡膏印刷机印刷IC引脚间距小于0.3mm时，推荐刮刀印刷速度为（A）A 0.1-0.5mm/sB 0.3-1mm/sC 0.5-1mm/sD 0.8-2mm/s52.下列不属于贴装头结构的是（D）A 吸嘴B吸嘴头C轴杆D伺服电机53.下列不属于贴片机结构分类的是（D）A拱桥型B转塔型C复合型D全自动型54.在SMT制程中保证贴装质量的重要因素不包括（D）A元器件正确B位置要准确C贴片高度要适合D环境温湿度55.高速贴片机不能贴装的元器件（C）A电阻B电容 C IC D三极管56. 贴片机里的散料多长时间清洁一次（D）A 一个月B 一个星期C 一天 D天天每班一次57. SMT常见之检验方法:( C)A目视检验 B X光检验C机器视觉检验D以上皆是58.常见CHIP阻容器件使用纸带封装，封装宽度为（C）A 2mmB 4mmC 8mmD 12mm59.三星贴片机常见的吸嘴类型不包括（D）A Ø030B Ø040C Ø065D Ø07560.目前SMT最常用的有铅焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( A)A 63Sn+37P bB 90Sn+37PbC 37Sn+63PbD 50Sn+50Pb61.高温无铅锡膏熔点是（C）A 140℃B 183℃C 217℃D 238℃62.贴片机正常使用时需要气压达到（C）A 2KGB 3KGC 4.5KGD 5KG63.下列不属于贴片机造成的产品问题缺陷( B)A 位移B短路C多件D缺件64.SMT设备在发生事故或危险时首先处理（C）A切断主电源 B 关闭系统 C 按下紧急开关 D 通知工程师65.三星421贴片机对208脚QFP封装IC采用的识别方式（D）A 真空检测B 镭射C 飞行相机D固定相机66.当设备信号灯处于黄绿灯亮时（C）A设备无法操作B设备于未准备好状态C设备需要作业员注意D设备可运行67.异常被确认后,生产线应立即( B)A停线B异常隔离标示C继续生产D知会责任部门68.下列不是常见SMT元器件封装类型的是（B）A TRB F PC C SOPD QFP69.下列焊接缺陷描述正确的是（C）A假焊B虚焊C拉尖D立碑70.在回流焊中，速度通常设置为（A）A 60cm/mi nB 20cm/minC 10cm/minD 5cm/min71.下列不是常见的锡膏印刷缺陷的（C）A少印B连印C反向D偏移。
二、多选题1.SMT元器件的封装方式有( BCD)A 散装B 管装C 盘装D 带装2.无铅铅焊料的主要成分（BCD）A 铅B锡 C 铜 D 银。
3.SMT零件供料方式有( BCD)A 静止式供料器B震动供料器 C 盘式供料器 D 卷带式供料器4.贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项( ABCD )A 摆放时要轻拿轻放，严禁堆叠放置B 运输时避免与硬物相撞，严禁跌落C 往贴片机上安装不顺畅时，不要用力安装，应查明原因再安装D 从送料器上往下拆料时动作要轻，严禁野蛮操作5.影响锡膏的主要参数（ABD）A粉末尺寸B粉末形状C粉末分布D粉末金属含量6.下列对盘式供料特点描述正确的是( ABCD)A供体形较大或引脚较易损坏的组件使用C高度和平面需要注意B需要操作工逐个添料，组件方位和质量受人的因素影响 D 可供烘烤除湿使用7. 下列关于线路板上标识贴片电解电容方向识别正确的是（AC）A 左端为负极B 左端为发射极C 右端为正极D 右端为基极8.回流焊对PCB上元器件的要求（ABCD）A 元器件的分部密度均匀B 功率器件分散布置C 质量大的不要集中放置D 元器件排列方向最好一致9.带式供料器一定不要（ABD）A悬浮 B 倾斜 C 锁定 D 倒置10.下列元器件中有极性的（ABCD）A S OPB QFPC LED D 钽电容11.集成芯片IC出现短路，造成事故原因可能有( ABC)A 锡膏偏移B 贴片偏移C 锡膏太厚D 锡膏漏印12.钢网在使用过程中出现下列情况时要通知设备组（ABC）A 钢网厚度与常规要求不符B 钢网开孔形状、位置有异常C 钢网绷网存在异常D 钢网上附着锡膏13.贴片机生产模式包括（AB）A 正常生产B 模拟生产C 最小生产D 选择生产14.贴片机软件中操作员权限有( ABC)A 开始生产B 停止生产C 继续生产D 更换生产文件15.贴片机的坐标定位参照方式有（ABC）A摄像头 B 吸嘴头 C 光电 D X轴16.下列属于SMT周边设备的有（AB）A 接驳台B 锡膏搅拌机C 电阻成型机D 波峰焊17.对于以下焊接缺陷描述正确的是（BCD ）18.无铅锡膏可分为以下几种（BCD）A 常温锡膏B 中温锡膏C 高温锡膏D 低温锡膏19.SMT炉后常见产品缺陷有（ABCD ）A 空焊B 假焊C 少锡D 反向20.回流焊中参数设置直接影响产品质量的有（AB ）A 链速B温度 C 滴油 D 分组升温21.回流焊内部架构主要包括（ABCD）A加热系统B传动系统C冷却系统D控制系统22.全自动锡膏印刷机参数设置包括（ABC）A刮刀压力B刮刀速度C离网速度D网板清洗模式23.贴片机的基本功能有（ABD）A吸取B位移C定位D放置24.模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备组（ABC）A模板厚度与常规要求不符B模板开孔形状、位置有异常C模板绷网存在异常D模板上附着锡膏等异物25.常见供料器其规格宽度有（ABCD）A 8mmB 12mmC 16mmD 24m m26.贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项( ABDC)A摆放时要轻拿轻放，严禁堆叠放置B运输时避免与硬物相撞，严禁跌落C往贴片机上安装不顺畅时，不要用力安装，应查明原因再安装D从送料器上往下拆料时动作要轻，严禁野蛮操作27.典型表面组装方式包括( ABCD)A单面组装B双面组装C单面混装D双面混装28.目检人员在检验时所用的工具有( AB)A 5倍放大镜B样板C摄子D电烙铁29.常规物料检查内容( AB )A数量B料号C封装D颜色30.SMT零件供料方式有( ACD)A振动式供料器B静止式供料器C盘状供料器D卷带式供料器31.在全自动锡膏印刷机中Mark点的识别图像为（ABCD）A白色B黑色C绿色D蓝色32.回流焊一般包括哪几个部分（ABCD）A传送系统 B 加热系统C冷却系统D控制系统33.编带式包装,其带宽标准化尺寸有( BCD)A 4mmB 8mmC 12mmD 16mm34.锡膏使用规范中要求做到（BCD）A先进先出B回温C搅拌D分类管理35.典型表面组装方式包括( ABCD)A单面组装B双面组装C单面混装D双面混装36. SMT中常见检验设备有（AB）A AOIB X-RAY C贴片机 D 锡膏印刷机37.影响锡膏的主要参数（ABCD）A锡膏粉末尺寸B锡膏粉末形状C锡膏粉末分布D锡膏粉末金属含量38.回流焊对PCB上元器件的要求（ABC）A 元器件的分部密度均匀B 功率器件分散布置；C 质量大的不要集中放置D 元器件排列方向最好一致39.回流焊加热时要求焊膏具有的特性（ABCD）A良好的湿润性B减少焊料球的形成C锡膏塌落变形小D焊料飞溅少40.SMT元器件的修补工具有( ABCD)A普通烙铁B镊子C吸锡枪D返修台三、判断题贴片晶振无方向。