SMT复习题

1.柔性电路板的英文缩写是 A

A SMC

B SMT

C FPC

D SMB

2.ESD(electro static discharge)防护是造成电子组装中电路板与元器件损伤的主要原因之一，ESD指的是（A）

A 静电B碰撞C击穿D短路

3.有铅锡膏合金熔点为（ B ）℃

A 217℃

B 183℃

C 140℃

D 280℃

4.下列不属于锡膏印刷机的主要组成部分的是（C）

A刮刀装置B印刷工作台C贴装头D网板清洗装置

5.铬铁修理元器件利用( C)

A辐射B传导C传导+对流D对流

6.THT工艺技术含义是（B）

Ａ表面贴装技术B通孔插装技术C手工焊接技术D波峰焊技术

7.贴片机工作时分三个基本的工作步骤，下面哪个不是（D）

A元件吸取B光学/机械校验C贴装元件D插件

8.贴片0805封装电阻其长度为2mm，宽度为（D）2012

A 0.8mm

B 1mm

C 2mm

D 1.2mm

9.机器的感应器用什么方式进行清洁（D）

A干布加水清洁 B干布加洗板水擦拭 C只用干布擦拭清洁D干布加酒精擦拭96

10.全自动锡膏印刷机是依靠（A）完成PCB的识别校正。

A光学摄像头B定位孔C挡板气缸D工作台

11.红胶对元件的主要作用是( A)

A机械连接B电气连接C机械与电气连接D以上都不对

12.印制电路板的英文简称是( A)

A PC

B B PCBA

C PCA D以上都不对

13.铝电解电容外壳上的深色标记代表( B) 极

A正极B负极C基极D发射极

14.BOM指的是( C)

A元件个数B元件位置C物料清单D工单

15.符号为2R2的贴片电阻的阻值应为:( D )

A 22欧姆

B 220欧姆

C 2K欧姆

D 2.2欧姆

16.有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是( C)3216

A 12*6mm

B 2*0.6 Inch

C 0.12*0.06 Inch

D 0.12*0.06mm

17.SMT生产环境温度( A)

A 23±3℃

B 30±3℃

C 28±3℃

D 32±3℃

18.PCB板的烘烤温度和时间一般为( A)

A 125℃,4H

B 200℃,1H

C 50℃,2H

D 80℃,3H

19.使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的。( A)

A 90%以上

B 75%

C 80%

D 70%以上

20.钢网厚度为0.12mm, 印刷锡膏的厚度一般为。( B)

A 0.05~0.18mm

B 0.09~0.16mm

C 0.09~0.12mm

D 0.09~0.18mm

21.成分为95%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。( C)

A 183℃

B 230℃

C 217℃

D 245℃

22.PCB真空包装的目的是。（C）

A 防水

B 防尘及防潮C防氧化 D 防静电

23.锡膏在开封使用时,须经过（B）重要的过程。

A 加热、搅拌B回温﹑搅拌 C 搅拌 D 机械搅拌

24.贴片机贴片元件的原则为（ A ）

A 应先贴小零件，后贴大零件

B 应先贴大零件，后贴小零件

C 可根据贴片位置随意安排

D 以上都不是

25.我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套。( A )

A 两者都需佩戴好

B 不用佩戴

C 佩戴防静电即可

D 佩戴静电手套即可

26.不属于焊锡特性的是( D)

A融点比其它金属低B高温时流动性比其它金属好

C物理特性能满足焊接条件D低温时流动性比其它金属好

27.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为( C)

A 682

B 686

C 685

D 684

28.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产( B)

A BOM

B ECN

C 上料表

D 以上皆是

29.SMT元器件中二极管极性判断为（B）

A 阴影部分为正极

B 阴影部分为负极

C 没有方向

D 双向都可以

30.SMT中常见元器件封装类型有许多，下列不正确的是（B）

A SOT

B PCB

C SOP

D QFP

31.SMT生产线的主要设备不包括( D)

A锡膏印刷机B贴片机C回流焊机D空压机

32.SMT（surface mount technology）是现代电子制造的核心技术，SMT是（A）

A表面贴装技术B波峰焊技术C环保工艺技术D无铅工艺技术

33.SMT生产线常见的辅助设备不包括（A）

A传输设备B检测设备C返修设备D清洗设备

34.下列不属于SMT与传统电子电路组装工艺比较的特点是（D）

A高可靠性B优质量C低成本D环保

35.（B）是表面组装技术的主要工艺技术

A贴装B焊接C装配D检验

36.下列不属于锡膏印刷成功与否的关键条件是（D）

A滚动B填充C脱模D锡膏

37.机器的感应器用什么方式进行清洁（D）

A干布加水清洁 B干布加洗板水擦拭 C只用干布擦拭清洁D干布加酒精擦拭

38.贴片机不具备以下哪些特点（A）

A全自动B高精准C高速度D低成本

39.下列不属于回流焊加热方式的是（A）

A超声波B红外C红外加热风D全热风

40.下列不属于SMT检验标准定义的是( A)

A PAS S

B 标准

C 允收D拒收

41.三星421全自动贴片机贴装头有（D）个

A 1个

B 2个

C 4个

D 6个

42.TR封装指的是什么元器件（B）

A二极管B三极管C集成芯片D电容

43.下列不属于静电防护措施的是（C ）