湿敏元件控制程序

合集下载

湿敏元件管控

否变色.
湿敏元件管控教材
1.4 MSD 认定图识;(见图1)
MSD 标示
ESD 标示
湿敏元件管控教材
1.5 MSD 的等級
Level等級开封后在车间环境中的生产寿命（≤/60% RH）
1
Unlimited <无限制>
2
1年
2a
4星期<744小时>
3
1星期<168小时>
4
3天<72小时>
5
2天<48小时>
10H
7H
79天
67天
48H
48H
10H
8H
79天
67天
48H
48H
10H
10H
79天
67天
48H
48H
10H
10H
79天
67天
48H
48H
10H
10H
79天
67天
MSD Floor Life 参照表
湿敏元件管控教材
3.6 MSD元件烘烤后依烘烤条件填写在“温敏元件开封时间管控表”並将其贴于外包装上.
湿敏元件管控教材
6.0 MSD烘烤流程图
物控发料
YES
散装
YES
高温烘烤填写”湿敏元件开封时间管控表”表控发料
貼“濕敏元件开封时间管控表”
NO
10%RH以下干燥箱暂存
即時上線
YES
即時上線
YES
上線生產
湿敏元件管控教材 7.0 拆封MSD 注意事项
7.1 物料员或制造人員拆封MSD包装时须核对以下內容: 7.2 MSD材料的标识. 7.3 材料的潮湿敏感性级別. 7.4 标识材料的 Floor Life. 7.5 检查湿度指示卡显示是否正常,是否超出管制要求

湿敏元器件管理程序

一、目的
为潮湿敏感元件提供正确的处理指引。

二、适用范围
适用于XXX通信股份有限公司内部所有潮湿敏感元件。

三、定义
四、测评指标
无
五、关键角色及应负责任
六、流程图
七、活动描述
八、其它要求
8.1各工序发现超期、未知状态的湿敏元器件须烘烤，烘烤条件参考湿敏元器件管
理与使用方法作业指导书，湿敏元器件累计烘烤次数不能超过3次。

暴露期限见供货商的说明或参考表
8.2生产线短时停止使用，湿敏元器件应将其放入相对湿度小于等于5%的防潮柜内。

8.3烘烤后需贴“湿度敏感元件跟踪标签”并做好记录（见附录），寿命累计时间
清零。

8.4湿度敏感元件跟踪标签（黄色）
填写说明：
a) 可暴露时间：填定供货商提供的可暴露时间
b) 拆封时间：填写打开真空防潮袋的时间或取出防潮柜的时间
c) 使用截止时间：填写防潮元件停止使用的时间
d) 回封时间：填写对防潮元件重新真空包装的时间或放进防潮柜的时间
8.5烘烤标签
九、参考文件
1.《电子料来料检验SOP》
2.《湿敏元器件存储与使用作业指导书》HYT-RA-WI-S-SMT通用-284
3.《进料检验程序》QM-03
4.《制程异常处理流程》QM-08-S11
十、相关表单。

MSD潮湿敏感性元件管控程序(含表格)

潮湿敏感性元件管控程序1.0目的规范MSD部品的管控流程，防止MSD部品因不当管理而影响其品质，确保产品质量。

2.0 适用范围适用于与MSD部品的采购、检验、储存和使用全过程相关的单位和个人。

3.0 术语和定义3.1 MSD：潮湿敏感性元件(moisture-sensitive device)4.0 职责和权限4.1 BOM整理部门4.1.1 负责确认所需的部品是否为MSD部品并在“部品认定报告”中标出。

4.1.2 负责新认定部品的“部品规格书”中有关MSD部品防潮等级、包装、标签要求等资料的确认。

4.2 采购部4.2.1 负责向MSD部品供应商了解并索要MSD部品的防护要求等技术资料。

4.2.2 与MSD部品供应商的联络及不合格部品的处理工作。

4.3 品保部4.3.1 负责“MSD部品清单”的制订和维护。

4.3.2 负责MS部品的收货、检验及不合格MSD部品的反馈。

4.4 仓储部4.4.1 负责MSD部品的搬运、储存、防护和进出库管理工作。

4.5使用单位4.5.1负责MSD部品的领用、使用过程的防护和使用异常的反馈。

5.0 流程图：无6.0 活动内容6.1 BOM工程在新部品认定时应与供应商/客户沟通，确认该部品是否属于MSD，若属于MSD部品，应要求采购部或客户提供相应的防潮等级、包装、标签、储存寿命期限、储存条件、使用条件、在何种情况下必须烘烤以及烘烤条件等资料。

6.2 品保部IQC课技术人员跟据生产BOM“部品规格书”与“部品认定报告”中的相关信息对“MSD部品清单”及时更新。

6.3 品保部IQC课收货时，对有MSD标识的部品和列入MSD部品清单”的部品收货员不得拆开内包装袋，对包装已经破损、漏气的应填写“收货差异报告”并在“收货单”上注明。

6.4 抽样和检验6.4.1 品保部IQC检验员检验前应核对BOM“MSD部品清单”，确认是否属于MSD 部品，对有MSD标志但未列入“MSD部品清单”的，应保留原包装并通知品保部部IQC技术员进行处理。

湿敏元器件管控要求规范

湿敏元器件管控要求规范本文旨在明确XXX对湿度敏感元件（MSD）的管控。

MSD指供应商来料时使用防潮包装，且包装袋上有特别标记或注明的元件。

IPC将MSD的湿度敏感等级（MSL）分为8个等级，逐级递增。

防潮包装袋（MBB）是一种用于包装MSD的袋子，以阻止水蒸气进入。

干燥剂（Desiccant）是一种吸附性材料，能够维持较低的相对湿度。

湿度指示卡（HIC）是一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，用于对湿度监控。

为了实现管控，本文规定了各部门的职责。

研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供MSD清单。

IQC负责验收供应商来料和对仓库储存的MSD进行检验，确保状态良好。

IPQC对生产线的MSD的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。

仓库负责MSD的接收、贮存和发放的控制。

生产线人员在生产过程中对MSD实施管控。

工程部负责对MSD清单的审核和转化为内部格式发行，负责对MSD的管控提供技术支持。

为了识别MSD，本文提供了以下方法。

检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为MSD。

湿度指示卡分为两种，第一种有一“三角形箭头”，对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

第二种只有三个湿度等级的圆圈组成，其使用说明见表格。

如果供应商未对湿敏元件进行分级，工程部工艺工程师发行的《湿敏元件清单》（附件六）将成为参考标准。

如果元件生产厂商未分级，但防潮袋上有特别注明储存及使用方法，则该物料需由生产部组长（含）以上级别人员进行分级后才可使用。

分级应参照6.4.7（附件三）的要求进行，并贴上“湿敏元件控制标签”（附件二）。

如果来料即无分级，又无储存及使用方法，也未列入《湿敏元件清单》（附件六），则需通知工程部工艺工程师协助处理。

在生产需要使用的元件中，首先要检查HIC是否受潮，若受潮则需烘烤；若未受潮，则需把拆分为两部分的包装好后在包装上面均贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二）。

(整理)湿度敏感元件控制

24小时
24hours
6
T温度30°C,湿度60%RHTemperature30°C,humidity60%RH
标贴上注明时间
TimeonLabel(TOL)
需使用前烘烤
Need to bake before use
OSP PWB
T温度30°C,湿度40%RHTemperature30°C,humidity 40%RH
剩余装配时间为:144H;
Remain assembly time:144h
下次再使用时的可用的装配时间:144H
Next time use the component again thecan be use asssemblytime:144h
3.3
If production will stop for a long time, and/or moisture sensitive components
2.6
Table for Baking Moisture Sensitive Devices
如果元件超过2.3—2.4所规定的条件
Ifcomponentexceedtherequirementon2.3–2.4
1.一般要求烘烤(Norma baking condition):
24hrs
@ 120oC+/-5°C
Moisture sensitive devices can be identified through the following logo attached on the component packaging or inside Moisture Barrier Bag (MBB).Especially IC, check for this logo outside and follow moisture sensitivity control procedure.

零件潮湿灵敏度控制文件范本0148

SMD零件潮湿敏感度管理作业程序版次： A1页数：1/71.目的规定各相关单位对MSD零件的处理、包装、运输以及使用的标准作业方法；以确保不同等级的MSD零件能在制程中得到有效的潮湿敏感度的管控，防止生产制程中的不合格和产品的潜在失效。

2.适用范围使用MSD零件的各相关单位。

3.职责3.1品保/品管3.1.1负责对MSD元件包装的符合性进行确认。

3.1.2负责联机MSD元件的管控与查核。

3.2仓库/物料负责确保湿敏度元件按照要求得到正确的包装、贮存。

3.3生产部3.3.1按照要求进行湿敏度元件的烘烤、贮存。

3.3.2负责对在线湿敏度元件使用状况的管理及有效追踪。

4.定义4.1表面贴装器件：英文全称为Surface Mount Device，简称SMD。

4.2湿敏度元件：英文全称为Moisture-Sensitive Device，简称MSD；指具有一定湿敏度等级的SMD元件，其构成主体是用塑料混合物和其他有机材料封装起来的电子元器件。

4.3车间寿命：英文全称为Floor life；指湿敏度元件从MBB中移出之后，且在进行回流焊接制程之前，存放在不超过30℃及60%RH的环境条件下的时间周期。

4.4防潮袋：英文全称为Moisture Barrier Bag，简称MBB；其从设计上主要是防止水气的传播，且用于湿敏度元器件的包装；一般来讲，在MBB里至少要包括HIC和活性干燥剂。

4.5湿度指示卡：英文全称为Humidity Indicator Card，简称HIC；其主要是通过印刷在上面的化学试剂点的颜色变化（正常为蓝色，遭遇湿气后变为粉红色）与否来表征MBB内的湿度值的范围；根据J-STD-033要求，一般分为5%RH、10%RH、60%RH三个色点。

(参见Fig.1)某些特定要求的零组件需按照MBB封装带内HIC指示操作。

4.6保存期限：英文全称为Shelf Life；指未拆封的湿敏度元件在MBB内的存放时间周期；对于烘干包装的SMD零件在<40℃及90%RH的非冷凝环境条件下，其保存期限至少为12个月。

PCBA湿敏物料管控程序(含表格)

PCBA湿敏物料管控程序（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0目的规范湿敏物料在领料、烘烤、储存、使用等过程中的管控，以保证湿敏物料性能的可靠性。

2.0适用范围适用于PCBA生产部湿敏物料的管控。

3.0术语和定义3.1湿敏物料：指生产中用到的湿敏元件和PCB。

3.2湿敏元件：湿敏元件是一类用可吸湿材料封装的表面贴装元件，此类组件容易从空气中吸收水分，组件中的水分在焊接制程中因高温汽化膨胀，在一定条件下导致器件受损。

3.3湿敏警告标签：一个印刷在外包装袋上标记有“雨滴”样标记的卷标，其上标明了该器件的湿敏等级、密封保存有效期限、开封使用要求、烘烤要求等内容；其形式和内容举例如下：潮湿敏感标识：表示此物料对潮湿敏感保存期限：密封袋包装在小于40℃和90%RH条件下保存12个需要烘烤的前提：在23±5℃时湿度指示卡显此处标湿敏等级：如果此框中空白，则湿敏等级标在另外条形码卷标上落地时间：袋子开封后回流前在小于30℃和60%RH环境下的存放时间，或者存放在10%RH 以下环境中烘烤条件：在125±5℃袋子的密封包装时间如果在器件来料包装上有以上使用要求则按照湿敏警告标签要求进行管控。

3.4保存期限：指器件在厂家密封包装后的安全存放时间，此时间一般会标示在防潮警告标签上。

3.5湿敏等级：根据湿敏元件对潮湿的敏感度不同进行的级别分类，由低到高共分为1、2、2a、3、4、5、5a、6，共八级。

湿敏器件的湿敏等级一般标在外包装袋的警告卷标上，如果警告卷标的湿敏等级栏是空白的，那么就会标在条形码标签上。

3.6最大管制使用寿命：当湿敏器件离开真空包装后，到回流焊接时，湿敏器件能够在空气中暴露的最长时间。

3.7湿度指示卡（HIC）：一种印刷有化学物的卡片，这种卡片在相对的湿度有改变的时候会从蓝色变到粉红色。

这种卡和干燥剂一起被包进到湿敏的袋中，被用来指示湿敏零件所接受到的湿度的级别范围；一般形式如下：如果此标记变成粉红色，需要烘烤如果此标记变成粉红色，需要烘烤如果此标记变成粉红色，需要更换干燥剂3.8常见IC术语注释：4.0职责与权限4.1PCBA工艺工程师：负责对不能确认湿敏等级的物料的湿敏等级确定及超保存期限和超最大管制使用寿命物料的使用评估。

湿敏元件管理程序

湿敏元件管理程序
1、目的
为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2、范围
适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制。

3、定义
湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；
4、职责
1.仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

2. IQC ---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

3. 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。

4. 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。

湿敏材料流程控制--详细操作指导书,可作为模板使用

Moisture sensitive device process control湿敏材料流程控制Table of contents1.目的和范围 (3)2.相关适用文件 (3)3.更改 (3)4.描述 (3)4.1定义及相关信息 (4)4.2MSD材料控制流程图 (7)4.3MSD 材料生产前的准备 (9)4.4MSD 材料生产前的要求 (9)4.5MSD材料的使用方法 (10)4.6维修中MSD材料控制方法 (11)4.7材料烘烤方法 (11)4.8注意信息 (12)5.相关信息 (13)6.分发 (13)1. 目的和范围湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的会产生影响，所以认识MSD的重要性，了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。

本文件适合XXX上海厂使用。

2. 相关适用文件无3. 更改第三版本增加MSL>2a材料控制,维修中MSD材料控制方法和更新4.4.2 MSD发料要求4. 描述由于塑料封装材料的非气密性，塑封器件在潮湿环境中容易吸收水汽。

表面安装工艺（回流焊接）时，塑料封装体内吸收的水汽在高温条件下气化膨胀，引起器件封装分层或内部损坏等可靠性缺陷。

具有该类吸潮特征的器件定义为潮湿敏感器件（MSD）。

MSD潮湿敏感特性的主要影响因素包括：1)封装因素：封装体厚度和封装体体积；2)环境因素：环境温度和环境相对湿度；3)暴露时间的长短。

4.1 定义及相关信息4.1.1 定义MSD: Moisture Sensitive Device 潮湿敏感元件Classification of MSD : 潮湿度级别 (根据IPC/JEDEC J-STD-020C的设定方法,将塑料封装集成电路表面安装器件的潮湿敏感度分成八种级别. 分别是1,2,2A,3,4,5,5A,6级)Floor life: 车间寿命, 潮湿敏感元件自防潮包装取出至进行回流焊接之前,在车间中所允许的暴露时间.MBB: Moisture Barrier Bag, 防潮湿包装袋,可以防止水分穿透的且有ESD防护的包装袋.Desiccant: 活性干燥剂,用来吸收水分的物质.活性干燥剂必须放在能穿透水分的ESD安全袋中.Shelf Life: 有效期限,干燥包装的MSD可以存放在一个未开启的防潮袋中而未失效的时间.HIC: Humidity Indicator Card 湿度指示卡4.1.2 潮湿敏感器件操作要求MSD包装储存环境条件/存储时间要求:MSD一般采用真空MBB密封包装。

湿敏元件管控

电子部品保管及使用作业要领书文件管理号： CYMSMT-SJ-001设备名称： /作成部门： CYM 生产技术部作成日：2012-06-04版本： V1.0审批魏林勇QA、生产部会签确认甘吴宏杨朝东作成刘波1、目的：为保证 SMT 工场需要的电子部品（含 PCB）在存放过程中处于正常状态，特制定本规定。

2、适用范围：CYM SMT 工场、电子部品仓库。

3、职责、权限：3.1 生产部、采购部（部品库房）：库房人员、生产人员依据本指导书进行部品存放、发料、退库等。

4、程序 4.1 电子部品保管要求：① 室温 25±5℃、湿度在 80%以下。

② 不易受有害挥发性物质影响，少灰尘的场所。

③避免阳光直射与受水浸湿的场所。

④通风良好的场所。

4.2 电子部品的保管方法 1 PCB 板的保管 PCB 板的保管方法按以下条件进行保管 ①受入检查后，由管理担当对部品进行分类和保管时，不得打开防潮袋。

②送到工程内的基板，遵循按先入先出原则。

③PCB 板重叠堆积上限数量为 100 张。

④仅对必要生产数来开封 PCB 板。

⑤开封后的 PCB 板要在 24H 内用完。

⑥开封后 24H 未用完的 PCB 板，放入防潮袋内封好，放入防潮箱内保管。

⑦下次使用时要将开封后的用完，再开新的。

电子部品保管及使用作业要领书文件管理号： CYMSMT-SJ-001设备名称： /作成部门： CYM 生产技术部作成日：2012-06-04版本： V1.01 PCB 板的保管条件基材表面处理喷锡、镀金FR4OSP开封前6 个月 3 个月保管期限开封后4 个月（防潮柜内保管湿度 20%以下） 2 个月※保管期限的测算日以 PCB 板的生产批次推算。

防潮柜内 PCB 保管要求：湿度 20%以下入库基本的取出方法：先入先出，有重叠放置的情况，新的方下面。

从上到下取出。

配线板保管场所（部品仓库、SMT 工场）出库记入制造日和使用区间日期开封后装入防潮袋后再放入防潮柜内保管。

湿度敏感元器件(MSD)控制程序

目录目录 (2)1.目的 (3)2.范围 (3)3.职责 (3)4.定义 (3)5.程序...........................................3-86.引用文件 (9)7.附录 (9)7.1《湿度敏感元器件使用控制流程》7.2 湿度敏感元器件使用跟踪单7.3 湿度敏感元器件烘烤跟踪单为湿度敏感元器件(MSD元器件)的使用者提供包装、存储、运输和使用的标准方法。

2范围所有湿度敏感元器件(MSD元器件)。

3职责SMT生产部、仓储部按照《湿度敏感元器件(MSD)控制与处理程序》作业；SMT工程部负责指导；质量部负责监督。

4定义无5工作程序5.1 包装5.1.1 标准包装湿度敏感元器件(MSD)包装在有干燥剂、湿度指示卡的抽真空防潮袋里。

标准的包装构成见图一。

防潮袋干燥剂湿度指示卡图一5.1.2 湿度指示卡（Humidity Indicator Card）湿度指示卡上印有对湿度敏感的化学材料，当相对湿度超过某个值的时候，湿度指示卡上对应的指示值将由蓝色变成粉红色。

所以，就可以很清楚地知道防潮袋里面的相对湿度，知道MSD元器件（湿度敏感元器件）是否受潮。

湿度指示卡有多种类型，下面两种是最常见的类型：图二a)当15%指示卡变粉红色时,要烘烤。

(具体见5.4 MSD元器件的烘烤)b)当10%指示卡变粉红色时,要烘烤。

( 具体见5.4 MSD元器件的烘烤)c)当5%指示卡变粉红色时,要更换干燥剂和试纸重新密封或不需烘烤直接上SMT线。

2、类型二图三a)当40%指示卡变粉红色时,要烘烤。

( 具体见5.4 MSD元器件的烘烤)b)当30%指示卡变粉红色时,要烘烤。

( 具体见5.4 MSD元器件的烘烤)c)当20%指示卡变粉红色时,要烘烤。

( 具体见5.4 MSD元器件的烘烤)d)当10%指示卡变粉红色时,要烘烤。

( 具体见5.4 MSD元器件的烘烤)e)当所有的指示卡都为蓝色时，可以直接使用。

产线对湿敏元件的使用流程

产线对湿敏元件的使用流程1. 湿敏元件简介湿敏元件是指在环境湿度变化的情况下，其电学性能会发生变化的电子元件。

在生产和使用过程中，需要严格控制湿敏元件的环境湿度，以避免对其性能造成影响。

本文将介绍产线上对湿敏元件的使用流程。

2. 湿敏元件的存储与保管对于湿敏元件的存储与保管，应该遵循以下几项原则：•湿敏元件应该存放在干燥、无尘、无污染的环境中。

•应该尽量避免湿敏元件长时间暴露在湿度高于30%的环境中。

•湿敏元件的包装箱应密封良好，以防潮气侵入。

3. 湿敏元件的取用与使用在产线上使用湿敏元件时，需要注意以下几个步骤：3.1 取用湿敏元件在取用湿敏元件之前，应先确认存储环境是否符合要求。

若存储环境存在问题，应及时调整或更换湿敏元件。

取用湿敏元件时，应注意以下几点：•使用防静电手套、无尘纸等防护措施，以避免静电对湿敏元件造成损害。

•仅取出所需数量的湿敏元件，尽量避免长时间将未使用的元件暴露在空气中。

3.2 环境适应在取用湿敏元件后，应将其置于产线环境中适应一段时间。

适应时间的长短取决于湿敏元件的特性和环境的湿度变化情况。

在适应过程中，应注意以下几点：•将湿敏元件放置在低湿环境中，逐渐增加其所处环境的湿度。

•监测湿敏元件的性能变化，确保其适应产线环境后的稳定性能。

3.3 使用湿敏元件当湿敏元件适应产线环境后，可以正式使用。

在使用湿敏元件之前，应注意以下几点：•遵循操作规程，正确连接湿敏元件。

•避免强烈震动和冲击，以免损坏湿敏元件。

•定期检查湿敏元件的性能指标，确保其在工作过程中的稳定性能。

4. 湿敏元件的维护与保养为了保证湿敏元件的长期稳定性能，需要进行定期的维护与保养工作。

常见的维护与保养措施包括：•定期清洁湿敏元件，以去除表面的污染物。

•定期检测湿敏元件的性能指标，发现异常时及时处理或更换。

5. 总结湿敏元件在产线中的使用流程需要注意湿度环境的控制、防护措施的使用和定期的维护与保养。

通过遵循正确的使用流程，可以确保湿敏元件在工作过程中的稳定性能，提高产线的生产效率和产品质量。

湿敏元件控制管理办法

1.目的：确保对库存电子仓温湿度敏感元件采用的是正确的存储方法，能有效的管理控制，避免物料因存储不当而影响品质；2.范围：本规范适用于我司所有存储、使用温湿度敏感元件的区域或阶段。

3．职责：3．1 IQC负责电子仓湿度敏感元件进料时的检查、确认；3．2仓库负责电子仓湿度敏感元件储存环境及包装的检查、确认；3、3 品质负责仓库电子仓湿度敏感元件存储环境的稽核工作。

4．定义：真空包装：为防止电子元器件受到环境中水分、湿度的影响而使用防静电包装材料，密封包装元器件并将包装内的空气抽出至真空状态的包装方式。

MBB：Moisture Barrier Bag 即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护。

HIC：Humidity Indicator Card,即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈，分别代表相对湿度10%，20%，30%等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由篮色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度，若湿度显示超过30%，即30%的圆圈内HIC卡颜色完全变为淡红色，表明生产前需要进行烘烤。

警告标签：Warning Label,即防潮包装袋外的含MSIL（Moisture sensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级（或含密封存储条件和拆封后存放最长时间及受潮后烘烤条件）和包装袋本身密封的标签，如标签上没有注明湿度敏感等级可以参考条形码上的说明。

MSL：Moisture Sensitive Level,即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，若为空，可以参考依据条形码上的说明，分为：1,2,2a,3,4,5,5a,6 几个等级。

车间寿命(Floor life) ：潮湿敏感元器件从防潮包装里取出后到进行干燥处理或生产流程的时间段货架期(Shelf life) ：存储在未开封的防潮包装中的潮湿敏感元器件可以在内部湿度不超标的条件下保存的最小期限5.0程序内容：5.1当元件在回流焊接期间温度升高的环境下，表面贴装元件内部湿气会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。

PCBA湿敏物料管控程序(含表格)

PCBA湿敏物料管控程序（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0目的规范湿敏物料在领料、烘烤、储存、使用等过程中的管控，以保证湿敏物料性能的可靠性。

2.0适用范围适用于PCBA生产部湿敏物料的管控。

3.0术语和定义3.1湿敏物料：指生产中用到的湿敏元件和PCB。

3.4保存期限：指器件在厂家密封包装后的安全存放时间，此时间一般会标示在防潮警告标签上。

3.5湿敏等级：根据湿敏元件对潮湿的敏感度不同进行的级别分类，由低到高共分为1、2、2a、3、4、5、5a、6，共八级。

湿敏器件的湿敏等级一般标在外包装袋的警告卷标上，如果警告卷标的湿敏等级栏是空白的，那么就会标在条形码标签上。

3.6最大管制使用寿命：当湿敏器件离开真空包装后，到回流焊接时，湿敏器件能够在空气中暴露的最长时间。

3.7湿度指示卡（HIC）：一种印刷有化学物的卡片，这种卡片在相对的湿度有改变的时候会从蓝色变到粉红色。

MSD控制程序

MSD控制程序1. 目的PurposeThe purpose of the procedure is to identify the components that are sensitive to moistureinduced stress so that they can be properly package, stored and handled to avoid thermaldamage during the assembly process.明确了湿敏元件在包装，储存和管理的方法，以避免在组装中损坏。

2. 适应范围ScopeThis is applicable to HANOVER (DongGuan)Technology Ltd.适应于汉诺威（东莞）所有产品。

3. 参考文件Reference document’sIPC/JEDECJ-STD-033标准用于指导处理、包装、运输和使用湿敏元件。

IPC/JEDECJ-STD-033 Standard for handling, packing, shipping and use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices.4. Definition定义4.1 湿敏元件Moisture Sensitive Device4.2 湿敏等级Moisture Sensitivity Level4.3 湿度指示卡HIC – Humidity Indicator Card4.4 防潮包装袋MBB – Moisture Barrier Bag4.5 暴露时间是指针对湿敏元件在打开包装到使用前之间，相对环境温度不超过30°C，湿度不超过60%。

Floor Life –The allowable time period after removal from amoisture barrier bag (MBB) and before the solder reflow process , for a moisturesensitive device (MSD) to a factory ambient not exceeding 30°C and 60% RelativeHumidity.5 Responsibility职责5.1 Purchasing采购部：5.1.1 Must strictly require suppliers about the way of packaging for moisture sensitive devices. Also purchasing should be get DATA sheet to IQC and PE, If no data sheet no MP( GM arrange exclusion), 必须严格要求供应商对敏感元件的包装方式，同时采购部必须提供DATA SHEET给IQC与PE,当没有DATA SHEET时不能正式生产(如果总经理签字同意生产除外)。

湿敏元件及PCB管控作业规范 (范本)

湿敏元件及PCB管控作业规范文件编号：文件版本：编制：审核：批准：1. 目的 (4)2. 范围 (4)3. 参考文件 (4)4. 定义 (4)5. 职责 (4)5.1. 适航质量部 (4)5.2. 采购部 (4)5.3. 生产部 (4)6. 工作程序 (5)6.1. 塑封器件潮湿敏感定义 (5)6.2. 潮湿敏感器件分级要求 (5)6.3. 潮湿敏感器件包装要求 (5)6.4. 潮湿敏感器件操作要求 (8)6.5. 潮湿敏感器件使用及注意事项 (12)7. 设备操作说明 (14)7.1. SMD零件计数器操作流程 (14)7.2. 真空包装机操作流程 (16)7.3. 真空保干箱操作 (16)8. 附录 (17)附录1 烘烤记录表 (18)1. 目的本文件旨在规定公司的MSD控制技术要求，为公司产品从来料、制造、贮存、包装等各个环节提供明确可靠的MSD控制技术支持，减少或消除电子产品吸潮而引起的损伤，提高产品质量和客户的满意度；通过建立统一的、切实可行的标准来提高技术人员对潮敏器件的认识水平，规范生产过程中对潮敏器件的正确处理。

2. 范围本规范适用于公司生产体系、外协厂、供应商，对潮湿敏感器件等级要求、包装要求、操作及处理方法等方面的技术指标和控制措施。

3. 参考文件AP-21-AA-2010-04R4 《生产批准和监督程序》4. 定义PSMD（Plastic Surface Mount Device）：塑料封装表面安装器件。

MSD（Moisture Sensitive Device）：潮湿敏感器件。

指非气密性封装的表面安装器件。

MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感等级。

指MSD对潮湿环境的敏感程度。

MBB（Moisture Barrier Bag）：防潮包装袋。

MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。

仓储寿命（Shelf Life）：指干燥包装的潮湿敏感器件能够储存在没有打开的内部环境湿度符合要求的湿气屏蔽包装袋中的最短时间。

《MSD湿敏元件控制》课件

探索MSD湿敏元件在电子产品中的实际应用案例。
介绍湿敏元件在湿度控制系统中的关键作用。
农业灌溉
讨论湿敏元件在农业领域中的应用案例。
总结与回顾
回顾本课程涉及的关键内容和学习到的知识，总结MSD湿敏元件控制的重要性和应用前景。
缺点
指出MSD湿敏元件的一些缺点和应用中需要注意的问题。
控制MSD湿敏元件的方法
1
传统方法
介绍传统的MSD湿敏元件控制方法和常见
现代方法
2
的技术手段。
讨论新兴的、基于智能化技术的MSD湿敏
元件控制方法。
3
最佳实践
分享成功的案例和有效的控制策略，帮助您在实践中取得理想的结果。
实制系统
掌握MSD湿敏元件的原理、特性和使用方法。
3 教材与资源
提供与课程相关的教材和参考资料，帮助您深入学习。
4 目标受众
适合工程师、研发人员和对湿敏元件感兴趣的任何人。
MSD湿敏元件的概念
1 定义
解释MSD湿敏元件的含义和基本原理。
2 常见类型
介绍常见的湿敏元件，例如湿度传感器和湿度控制器。
《MSD湿敏元件控制》 PPT课件
在这份《MSD湿敏元件控制》PPT课件中，我们将深入探讨MSD湿敏元件的特性和应用。通过本课件，您将了解湿敏元件的分类、优缺点以及控制方法，并通过实际案例来加深对该课题的理解。
课程介绍
1 探索湿敏元件的奇妙世界
了解湿敏元件在现代技术中的重要性和应用领域。
2 课程目标
3 原材料和制作工艺
探讨湿敏元件的制造过程和关键原材料。
湿敏元件的分类
基于应用
介绍湿敏元件根据其应用领域细分的分类方法。