SMT首件确认表
合集下载
SMT首件确认记录
程
否 1）锡F少PC、焊锡盘
部 /
、 2）天L线CM弹,按片
品
鍵 3）等P金CB手是指否
质 部
其它外观 检查
变 4）形元、件绿高油
度 5）规P格CB与A裝屏
贴 6）元客件户与要结
求的MARK标
X-RAY检查
检查BGA锡珠焊点处不允许短路、开路、空洞、 锡裂、连锡、假焊、偏移、未融化等不良
1）下载软
件 2）名下称载或工烧
检验标准 检验标准 BOM / SOP
SOP 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准
检验标准
生产加工单 生产加工单 生产加工单 生产加工单 生产加工单
检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准
审核
班别 生产日期
测试工具
具 3）平写台号名配称 制 4）文校件准/工配
制 5）文综件测/工配
制 1）文L件CD/显工示
功 2）能听/筒触摸
/3M）IC/耳机/
功能测试 F4）M/照MP相3/功MP4
能 5）USB /
S6I）M软卡件/T版-
本查询
SMT工程
SMT 生产
检查依据
BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图
□试产首件
□设计更改
□其它
检查結果
OK
NG
重要元件记录
PCB
CPU IC
Flash IC
功放 IC
ECN执行记录
检查结果
□A：合格可以生产 □B：不合格不能生产 □C：有条件生产(说明)
SMT首件单
胶厂商
2
推力测试值(CHIP:1.5Kg以上, IC:2.5Kg以上)
3
1
1
4
2
2
5
3
3
6
4
4
7
5
5
8
工程变更注意事项:
9
10
11
12
禁限说明：
13
14
15
检验项目
判定
不良位置
处置说明
OK
NG
1、元器件表面的字体标示清楚。
2、贴装位置正确,无缺件,多件。
3、贴装正确无错件,反面,极性反。
4、贴装正确元件无破损,无偏移。
深圳市明朗微科技有限公司
ShenzhenCanty Technology Co.,Ltd
【SMT首件检验记录表】
SMT First Article Inspection Record
客户名
型号
线别
工单
时间
批量
抽验数
检验员
锡膏制程
点膏制程
重要零件
规格
厂商名称
测量值
PCBP/N
DATE CODE
1
锡膏厂商
5、锡点是否熔接良好？无短路。
6、元件锡点有无空焊，冷焊。
7、元件锡点有无锡尖,锡珠,锡少。
8、贴片后元件有无墓碑,侧立。
9、点胶是否符合BOM表。
12、PCB板外观无污物,油渍,变形.
表单编号：ML-QC-
拟制：审核：批准：
2
推力测试值(CHIP:1.5Kg以上, IC:2.5Kg以上)
3
1
1
4
2
2
5
3
3
6
4
4
7
5
5
8
工程变更注意事项:
9
10
11
12
禁限说明：
13
14
15
检验项目
判定
不良位置
处置说明
OK
NG
1、元器件表面的字体标示清楚。
2、贴装位置正确,无缺件,多件。
3、贴装正确无错件,反面,极性反。
4、贴装正确元件无破损,无偏移。
深圳市明朗微科技有限公司
ShenzhenCanty Technology Co.,Ltd
【SMT首件检验记录表】
SMT First Article Inspection Record
客户名
型号
线别
工单
时间
批量
抽验数
检验员
锡膏制程
点膏制程
重要零件
规格
厂商名称
测量值
PCBP/N
DATE CODE
1
锡膏厂商
5、锡点是否熔接良好？无短路。
6、元件锡点有无空焊，冷焊。
7、元件锡点有无锡尖,锡珠,锡少。
8、贴片后元件有无墓碑,侧立。
9、点胶是否符合BOM表。
12、PCB板外观无污物,油渍,变形.
表单编号：ML-QC-
拟制：审核：批准：
SMT首件确认表
首件确认结果:
□ 合格
□ 不合格
相关改善措施: (在此处填写确认后的措施, 如“可以量产”或“调机重确认”或“割免”等)
确认部门会签 : QC：
设备：
工程：
检查结果没问题打√，需改善打×并填写相关改善措施
品质主管：
ห้องสมุดไป่ตู้
锡浆检查 元件贴错 元件贴偏 SMD LED湿度 回流焊检查
项目 元件偏移 锡点 功能测试 T5 T6 T7 T8
功能测试
检验结果及不良描述
检验结果及不良描述
链速
温度公差: 链速公差:
功能测试：测试电压、电流，有无死灯、灯暗、色差等不良； 胶点推力测试：0603元件1.3kg以上，0805元件1.5kg以上，1206元件2kg以上
产品代码 生产单号 机台编号
检验项目 PCB
贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻
环境温度 送检数量
BOM规格 实际规格
XX有限公司
SMT首件确认表
基本信息
产品名称
环境湿度
送检时间
物料检查
批次号
检验项目
贴片电容
贴片电容
贴片电容
贴片电容
贴片电容
贴片电容
贴片钽质电容
IC
贴片二极管
贴片二极管
整流桥堆
BOM规格
客户名称 首件编号
实际规格
批次号
检验项目 HSF检查 元件漏贴 元件贴反 料位检查
检验项目
元件外观
线路
胶点推力测试
回流炉溫度项目
1
S.P溫度
2
实际溫度
3
程序名称
SMT首件确认记录表 001
*各機種圖紙與首件膠紙板做確認,并在確認結果欄填寫確認狀況.OK打"V",NG打"X"并做不良描述 . The drawing should confirm to hectograph's component ,and record the result "V" or "X",and description the badness content. 確認(Confirm):
本文件保存一年
審核(ed by):
記錄(Prepared by):
F-MFG85.001
華冠通訊(江蘇 有限公司 華冠通訊 江蘇)有限公司 江蘇
Arima
SMT首件確認記錄表 首件確認記錄表
Line﹕
Communication
Co.,Ltd
The First Component Confirm Record
Model name (機種名稱 ) : 項次 Item 1 2 3 4 5 6 7 8 確認內容 Confirm content 機種名是否正確 Model name is right or not 確認圖紙是當前最新版本 Drawing is the last edition PCB版本與圖紙版本是否相符 PCB edition should same to the drawing edition 零件位置是否與圖紙相符 The component location should same to the drawing 零件規格(阻值,容值,碑文)是否正確 Component specficationis right or not (resistance value,capacitance,epigraph) 是否有缺件及多件現象 Missing parts and excessive parts 是否有ECN變更 ECN changed or not 零件置件是否OK(位移,側立,翻件等不良) Component location is OK( misalign,inverted,flip ) LOT NO(工單號碼)﹕ 確認結果 Confirm result Date(日期)﹕ 不良描述 Badness description 備注 Remark
SMT首件记录表
7 零件回流焊接品质
ห้องสมุดไป่ตู้目视 放大镜 外观检查标准
8 实物对比（与开发工程样板对比）目视
9 功能检测
产品功能检测治具
异常状况 有
无
产品名称： 订单数量：
检查结果 NG 不适用
备注
原因分析
复核结果 首件判定
合格
不合格
检验员
生产审核
核准
NG
订单编号： 生产日期：
SMT首件记录表
序列
检验项目
检查方法及设备 OK
1 生产机型与订单的符合性
与生产任务单进行核对
2 工程变更导入状况
核对ECN
3 锡膏品牌及回温状况
目视 锡膏使用标示卡
4 锡膏涂抹效果
目视
5 零件规格、数值、型号的确认 LCR、目视BOM 零件分布图
6 零件数量及贴装品质
目视 BOM 外观检查标准
SMT首件确认报告
SMT/DIP首件确认报告
产品名称 规格
PCB版本
客户 批量
SMT起止时间：
检验项目
检验结果
核对BOM单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标 准) SMT 软件版本：
BIOS文件：
烧录员：
物料代用： 其它： SMT转出时间：
SMT组长/IPQC检验 员：
检验项目
检验结果
核对BOM单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标 准) DIP&TEST 电压测试：
功能测试： 其它：
测试组长/IPQC检验 员：
起M单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标
准) 测试软件：
结果判定 功能测试
软件版本：
功能及复位测试：
CPU规格： 烧机时间： 其它：
内存规格： 烧机结果： 品质组长：
起止时间：
A.合格继续生产； C.不能生产、立即停线
检验结果
B.不合格、重新调
试； D.其它；
备注：
订/工单号 软件版本
日期 不合格项描述
不合格项描述
不合格项描述
审核：
核对：
产品名称 规格
PCB版本
客户 批量
SMT起止时间：
检验项目
检验结果
核对BOM单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标 准) SMT 软件版本：
BIOS文件：
烧录员：
物料代用： 其它： SMT转出时间：
SMT组长/IPQC检验 员：
检验项目
检验结果
核对BOM单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标 准) DIP&TEST 电压测试：
功能测试： 其它：
测试组长/IPQC检验 员：
起M单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标
准) 测试软件：
结果判定 功能测试
软件版本：
功能及复位测试：
CPU规格： 烧机时间： 其它：
内存规格： 烧机结果： 品质组长：
起止时间：
A.合格继续生产； C.不能生产、立即停线
检验结果
B.不合格、重新调
试； D.其它；
备注：
订/工单号 软件版本
日期 不合格项描述
不合格项描述
不合格项描述
审核：
核对：
SMT首末件检验记录表
印刷程序名Print program name
★刮刀速度L/R Squeegee Speed
50-80mm/s
制程确认Process to confirm
锡膏solder paste□ 红胶red gum□
锡膏/红胶型号Solder paste/red glue model
★刮刀压力L/R Squeegee Pressure
5
封样件核对Check the samples
□OK
□NG
□全新封样Sealed sample
灯珠颜色LED Colour：
品质QA：
技术RD：
工程PE：
生产PD：
机种名Model：
线别Line：
确认日期Date：
表单编号：XLCZ-FM-QA-029
刻印 countermark
印刷 printing
基板型号Model
刻印内容Engraving content
与BOM是否相符Is it consistent with BOM
OK
NG
电源板与灯板BIN是否一致
□OK □NG
Is the power panel consistent with the light panel BIN
钢网张力Stencil tension
□字符+焊接检查Character + weld □仅焊接检查Welding inspection
inspection
only
AOI样品测试Sample test
AOI不良样品测试 Defective sample
AOI首件测试结果First test results:
2
3
4
SMT首件确认表
S2
反向
极性元件的方向不能安装错误
S3
错件
要符合BOM
S4
缺件
要符合BOM
S5
多件
要符合BOM
S6
直立
元件不能竖立（碑石现象）
S7
侧立
片式的侧立元件不能多于5个
S8
反面
片式元件不能多于3个
S9
缺口
片状元件缺口尺寸要小于1/2长度，1/2厚度并不会影响功能
S10
连锡
不能有两个或两个以上不应相连的焊点之间连上锡或焊点与相邻的导线连上锡
S15
不熔锡
焊锡要完全熔在焊盘或元件焊端
S16
孔洞
焊锡面焊点孔洞不能多于10个或同一个焊点的孔洞不多于2个
判定
合格□不合格(立即改善□停拉研究改善□)
*检查结果栏打”√“表示OK,打”ד表示NG.
检查人
审核
批准
编号：GJ/QR-7.5-02
S11
假焊
元件焊端面与PAD未金属合金面，施加外力可能使元件或引脚松动
S12
少锡
1、片式元件焊锡高度要大于元件高的1/3
2、翼形IC引脚焊锡高度要大于引脚高度的1/2
S13
锡尖
焊点表面要呈光滑的连续面，不能有尖锐的突起，焊锡面锡尖要小于或等于1mm的焊锡珠，或距离焊盘、导线0.2mm以内的焊锡珠
SMT首件确认表
LINE：
PCB P/N：
DATE：
MODEL：
OR：
QTY：
不良代码
检查项目
品质要求
检查结果
备注
S1
元件偏移
1、侧面偏移不能大于元件可焊端的50%或焊盘宽度的50%。（适用于片状元件）
反向
极性元件的方向不能安装错误
S3
错件
要符合BOM
S4
缺件
要符合BOM
S5
多件
要符合BOM
S6
直立
元件不能竖立（碑石现象）
S7
侧立
片式的侧立元件不能多于5个
S8
反面
片式元件不能多于3个
S9
缺口
片状元件缺口尺寸要小于1/2长度，1/2厚度并不会影响功能
S10
连锡
不能有两个或两个以上不应相连的焊点之间连上锡或焊点与相邻的导线连上锡
S15
不熔锡
焊锡要完全熔在焊盘或元件焊端
S16
孔洞
焊锡面焊点孔洞不能多于10个或同一个焊点的孔洞不多于2个
判定
合格□不合格(立即改善□停拉研究改善□)
*检查结果栏打”√“表示OK,打”ד表示NG.
检查人
审核
批准
编号：GJ/QR-7.5-02
S11
假焊
元件焊端面与PAD未金属合金面，施加外力可能使元件或引脚松动
S12
少锡
1、片式元件焊锡高度要大于元件高的1/3
2、翼形IC引脚焊锡高度要大于引脚高度的1/2
S13
锡尖
焊点表面要呈光滑的连续面，不能有尖锐的突起，焊锡面锡尖要小于或等于1mm的焊锡珠，或距离焊盘、导线0.2mm以内的焊锡珠
SMT首件确认表
LINE：
PCB P/N：
DATE：
MODEL：
OR：
QTY：
不良代码
检查项目
品质要求
检查结果
备注
S1
元件偏移
1、侧面偏移不能大于元件可焊端的50%或焊盘宽度的50%。（适用于片状元件）
SMT首件确认表
深圳市***有限公司
SHENZHEN **** ELECTRONICS CO.,LTD.
SMT首件确认表
线别
产品名称
基
检验员
本
BOM版本
信
息
首件
类型
推力 测试
1
2
3
4
5
6
7 工程 变更
线
日期/班别
PCB板版本
PCB厂家/周期
样板数
每班首件
软件变更
回流曲线变更
重大工艺更改 返工
/
/
转线（机型） 调机（印刷、贴片） 物料变更（主/辅料）
钢网编码
印刷参数确认(需记录数据）
检 印刷品质检查
验 锡膏厚度测试（需记录数据）
及 BOM/丝印图版本核对
分
析 贴片程序及版本核对
内 容
物料核对（物料编码、描述、品牌、 供应商、批次及相关参数等）
极性方向确认
炉前样机核对 回流曲线测试（需记录数据） 炉后样机核对
升温 斜恒温 温恒温 时
X－Ray/AOI检查
8
15
9
16
10
17
11
18
12
19
13
20
14
21
检验项目
检验记录
编
指令单号 工单数量 转线时间
有铅 新机型试产 程序变更 设计变更
无铅 混合工艺
重要零件 规 1
格
厂商名 称
测量值
2
3
4567 Nhomakorabea8
9
10
11
12
13
14
签名确认
不良原因分析/对策
上板检查(周期、外观） 锡膏型号
SHENZHEN **** ELECTRONICS CO.,LTD.
SMT首件确认表
线别
产品名称
基
检验员
本
BOM版本
信
息
首件
类型
推力 测试
1
2
3
4
5
6
7 工程 变更
线
日期/班别
PCB板版本
PCB厂家/周期
样板数
每班首件
软件变更
回流曲线变更
重大工艺更改 返工
/
/
转线（机型） 调机（印刷、贴片） 物料变更（主/辅料）
钢网编码
印刷参数确认(需记录数据）
检 印刷品质检查
验 锡膏厚度测试（需记录数据）
及 BOM/丝印图版本核对
分
析 贴片程序及版本核对
内 容
物料核对（物料编码、描述、品牌、 供应商、批次及相关参数等）
极性方向确认
炉前样机核对 回流曲线测试（需记录数据） 炉后样机核对
升温 斜恒温 温恒温 时
X－Ray/AOI检查
8
15
9
16
10
17
11
18
12
19
13
20
14
21
检验项目
检验记录
编
指令单号 工单数量 转线时间
有铅 新机型试产 程序变更 设计变更
无铅 混合工艺
重要零件 规 1
格
厂商名 称
测量值
2
3
4567 Nhomakorabea8
9
10
11
12
13
14
签名确认
不良原因分析/对策
上板检查(周期、外观） 锡膏型号
SMT产品首件确认表
SMT产品首件确认表
表单编码：日期
生产单号品名
规格车间项目
确认结果操作员拉长/助拉IPQC 备注
印刷
物料核对
炉前外观
炉后外观
电流测试
外观
写RDT
高温测试
读RDT
开卡
写速度（MB/S）
读速度（MB/S）
容量
初始化
外观
工程确认：西安莫贝克半导体进出口有限公司
产品首件确认表
装配车间测试车间SMT车间
炉温
炉温记录：备注结果：
□ 合格□ 不合格是否同意量产：
□ 是□ 否结果判定1、此单由SMT车间生成，随首件流转至测试及装配车间，完成后由工程确定是否量产，并签字确认；
2、工程确认完毕之表单返回SMT车间，SMT车间根据判定结果
继续后续作业。
SMT首件检查表
拒收/REJECT
改善对策
状况
Approved by:
Check ed by:
BY:
1
印 所用的钢板是否与机种相符
刷
机 首片 PCB 的锡膏厚度是否在规格內
首片 PCB 的锡膏外观是否符合 AI
钢板的清洁频率是否与规定相符
2
贴片 所用程是否与生产机种相符
机
首片 PCB 的外观是否规范
所用的料与 BOM 是否相符
零件的极性是否正确
3回
焊 炉
回焊炉的各参数温度是否正常(温度曲线 图) 终检首片 PCB 外观是否符合规范
一:检查内容(Visual Inspection Contents)
序列 项目
检验项目
规格
检查结果
结论
No ITEM
CHECK ITEM
SPEC
CHECK RESULT STATUS
1 PCB
PCB 号,版本号是否与生产机种相符
印
刷
所用的锡膏品牌/型号
机
锡膏的回温时间与开封时间(开封后,必須于
48 小时內用完)
SMT 首件检查表
新机种/NEW PRODUCT
工程变更/EC/CP/FN
正常生产/NOMAL PRODUCT
其它/OTHER
机种/MODEL NAME_______ ___批量/LOTS SIZE___________日期/DATE____________ 线班别/LINE&SHIFT_______
4 其 它 工程变更项目是否完全执行
检 查 人员作业接触 PCBA 时是否作参考
零件受力测试是否在规格
二: 结论与备注(Final Conclusion Or Comments)
SMT首件确认表
点检日期 型号名 LINE REV NO 区分 FPC FPC FPC FPC
REV
S.M.T 工程
CHECK项目
初中终物Check sheet
1 2 3 规 格
改正日期 2014.05.04 2014.11.06 初物
改正内容 新规制定 修改通用 中物Βιβλιοθήκη 作成检讨承认
终物
变形及形态有无异常? 磕伤及折痕发生有无? 板圆形部位线路不可，缺损,空洞,断线,裂纹) 焊接面异物及突起镀金部污染等异常有无?
确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本
FPC 焊接部有无铁片变形? FPC 黑漆及屏蔽印刷有无掉漆及弯曲时无掉落
→FPCB料号确认: → CHIP RES/CAP确认 用量标准值： 料号： → CHIP RES/CAP 确认 用量标准值： 料号： →CON料号确认 → IC 确认部品[组装状态] SMT贴片确认：少锡，多锡，反向，缺件，多件等现象有无？ SMT炉后确认：少锡，多锡，反向，缺件，多件，假焊，冷焊现象。 0201部品推力强度是否满足TEST? 0402部品推力强度是否满足TEST? 驱动IC部品推力强度是否满足TEST? PLCC/CON部品推力强度是否满足TEST? 30W-100W部品推力强度是否满足TEST? 200W-500W部品推力强度是否满足TEST? 500W以上部品推力强度是否满足TEST? 印刷是不有不良现象？
点检日期rev改正日期作成检讨20140504line20141106修改通用rev确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本丝印外观确认检查基准改正内容承认型号名新规制定check项目fpc变形及形态有无异常
REV
S.M.T 工程
CHECK项目
初中终物Check sheet
1 2 3 规 格
改正日期 2014.05.04 2014.11.06 初物
改正内容 新规制定 修改通用 中物Βιβλιοθήκη 作成检讨承认
终物
变形及形态有无异常? 磕伤及折痕发生有无? 板圆形部位线路不可，缺损,空洞,断线,裂纹) 焊接面异物及突起镀金部污染等异常有无?
确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本
FPC 焊接部有无铁片变形? FPC 黑漆及屏蔽印刷有无掉漆及弯曲时无掉落
→FPCB料号确认: → CHIP RES/CAP确认 用量标准值： 料号： → CHIP RES/CAP 确认 用量标准值： 料号： →CON料号确认 → IC 确认部品[组装状态] SMT贴片确认：少锡，多锡，反向，缺件，多件等现象有无？ SMT炉后确认：少锡，多锡，反向，缺件，多件，假焊，冷焊现象。 0201部品推力强度是否满足TEST? 0402部品推力强度是否满足TEST? 驱动IC部品推力强度是否满足TEST? PLCC/CON部品推力强度是否满足TEST? 30W-100W部品推力强度是否满足TEST? 200W-500W部品推力强度是否满足TEST? 500W以上部品推力强度是否满足TEST? 印刷是不有不良现象？
点检日期rev改正日期作成检讨20140504line20141106修改通用rev确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本丝印外观确认检查基准改正内容承认型号名新规制定check项目fpc变形及形态有无异常
SMT首件确认记录表
锡膏使用时间检查
锡膏印刷效果检查
异
首 贴片机程序名称
.
常
描
检 贴片机上料站位物料核对
述
及
项 物料规格型号是否符合BOM要求
解
决ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
目 物料贴片位置是否与丝印位号一致
措
检查物料贴装方向、极性是否正确
施
IC类物料上的丝印标识是否清晰明确
贴装元件个数确认
个
变更注意事项 BOM单备注 工艺重点注意事项
确认结果 □OK 备注
00进行抽查监督首件确认记录的完整性并按照车间提供的工艺文件对料单进行确认
新天科技股份有限公司
SMT首件确认记录表
编号：
.
基 日期/时间：
线别：
No：
本 信
产品名称ERP代码
PCB型号
BOM版本
工艺编号
息 首件类型 □每班首件 □转线 □重大工艺更改 □新产品首次生产 □其它
.
PCB型号、钢网型号确认
□NG
班组长 签名
QC 签名
1、首件确认记录表要求班组长每天生产每种产品的第一块板要严格按照工艺文件、料单、进行确认 。首件OK后方能批量生产；确认合格的首件单独放置由QC于每天的上午：8：30-12：00 下午： 13:00-17：00进行抽查（监督首件确认记录的完整性、并按照车间提供的工艺文件、对料单进行确 认）。如有异常及时向生产主管及质量主管反映。 2、首检项目合格打√，不合格打╳ ；确认结果合格选择OK 不合格时选择NG 将异常描述填写完整, 整改后继续确认。
SMT首件检验报表
编
返工
推力测试规 格
厂商名称
测量值
1815129162310173411184512195613206714
21
7工程变更
891011121314
取出时间:解冻完成
升温斜回流时间：恒温温峰值温度：恒温时
降温斜率：
回流曲线测试（需记录数据）
□ A：合格，可以生产 □ B：不合格，暂停生产
会签：生产部： 品质部： 工程部：
基本信息
检验及分析内容
结果判定首件类型锡膏状态
X－Ray/AOI检查
炉前样机核对
炉后样机核对物料核对（物料编码、描述、品牌、供应商、批次及相关参数等）极性方向确认BOM/丝印图版本核对贴片程序及版本核对
印刷品质检查
锡膏厚度测试（需记录数据）使用时间：
钢网编码
印刷参数确认(需记录数据）
上板检查(周期、外观）锡膏型号
检验项目
检验记录
签名确认
不良原因分析/对策
重大工艺更改
重要零件
软件变更
调机（印刷、贴片） 程序变更 回流曲线变更 物料变更（主/辅料）
设计变更
BOM 版本
样板数
有铅 无铅 混合工艺 每班首件
转线（机型）
新机型试产检验员PCB 厂家/周期
/日期
产品名称
PCB板版本工单数量 深圳市时创意电子有限公司
SHENZHEN SHICHUANGYI ELECTRONICS CO.,LTD. SMT首件确认表
线别 线
日期/班别 /
指令单号。
SMT首件确认记录表
述
及
项 物料规格型号是否符合BOM要求
解
决
目 物料贴片位置是否与丝印位号一致
措
检查物料贴装方向、极性是否正确
施
IC类物料上的丝印标识是否清晰明确
贴装元件个数确认
个
变更注意事项 BOM单备注 工艺重点注意事项
确认结果 □OK 备注
□NG
班组长 签名
QC 签名
1、首件确认记录表要求班组长每天生产每种产品的第一块板要严格按照工艺文件、料单、进行确认 。首件OK后方能批量生产；确认合格的首件单独放置由QC于每天的上午：8：30-12：00 下午： 13:00-17：00进行抽查（监督首件确认记录的完整性、并按照车间提供的工艺文件、对料单进行确 认）。如有异常及时向生产主管及质量主管反映。 2、首检项目合格打√，不合格打╳ ；确认结果合格选择OK 不合格时选择NG 将异常描述填写完整, 整改后继续确认。
新天科技股份有限公司
SMT首件确认记录表
编号：
.
基 日期/时间：
线别：
No：
本 信
产品名称ERP代码
PCB型号
BOM版本
工艺编号
息 首件类型 □每班首件 □转线 □重大工艺更改 □新产品首次生产 □其它
.
PCB型号、钢网型号确认
锡膏使用时间检查
锡膏印刷效果检查
异
首 贴片机程序名称
.常描Fra bibliotek检 贴片机上料站位物料核对
首件确认报告-SMT
首件确认报告(SMT)
客 线 户 别 每批初件 检查内容描述
元件符合BOM要求，无错件、漏件不良； 印锡效果良好，锡膏厚度符合标准要求； 元件上锡效果良好,无假焊、少锡、冷焊、不熔锡等 不良现象（锡膏板）； 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
工单制令单 生产阶段 每日初件
产品型号 检查日期 工程变更 检查结果描述
关键元件
PCB安规号、板材、生产周期： IC丝印： 红胶或锡膏回温起止时间：
关键参数
PCB烘烤时间、温度： 刮刀力度： 回流炉温度：
尺寸
PCB尺寸： 关键尺寸（特别要求尺寸）：
程序确认 烧录程序名称版本： 以下品质 单位填写 检查内容描述
元件符合BOM要求，无错件、漏件不良； 印锡效果良好，锡膏厚度符合标准要求； 元件上锡效果良 符合 符合 符合
检查结果描述
不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
判定结果
不合格具体描述
外观
无溢胶/少胶/印偏等不良现象（红胶板）； 红胶板推力符合标准要求； 无损件/立碑/反向等不良现象； PCBA表面无脏污/异物/刮花/起泡/翘曲现象；
关键元件
PCB安规号、板材、生产周期： IC丝印： 红胶或锡膏回温起止时间：
最终判定结果 合格 不合格，改善 后重新送检 IPQC
关键参数
PCB烘烤时间、温度： 刮刀力度： 回流炉温度：
尺寸
PCB尺寸： 关键尺寸（特别要求尺寸）：
程序确认 程序版本或CHECKSUM 与样品核 首件与样品对比差异检查 对结果
符合 不符合
审核
备注：1.所有首件需制作首件人员进行自检后再送检品质人员确认；2.首件确认连同首件板一齐送检IPQC检查确认；3.由IPQC人员判定OK后，正本由 IPQC保存，副本与首件返回生产线。
客 线 户 别 每批初件 检查内容描述
元件符合BOM要求，无错件、漏件不良； 印锡效果良好，锡膏厚度符合标准要求； 元件上锡效果良好,无假焊、少锡、冷焊、不熔锡等 不良现象（锡膏板）； 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
工单制令单 生产阶段 每日初件
产品型号 检查日期 工程变更 检查结果描述
关键元件
PCB安规号、板材、生产周期： IC丝印： 红胶或锡膏回温起止时间：
关键参数
PCB烘烤时间、温度： 刮刀力度： 回流炉温度：
尺寸
PCB尺寸： 关键尺寸（特别要求尺寸）：
程序确认 烧录程序名称版本： 以下品质 单位填写 检查内容描述
元件符合BOM要求，无错件、漏件不良； 印锡效果良好，锡膏厚度符合标准要求； 元件上锡效果良 符合 符合 符合
检查结果描述
不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
判定结果
不合格具体描述
外观
无溢胶/少胶/印偏等不良现象（红胶板）； 红胶板推力符合标准要求； 无损件/立碑/反向等不良现象； PCBA表面无脏污/异物/刮花/起泡/翘曲现象；
关键元件
PCB安规号、板材、生产周期： IC丝印： 红胶或锡膏回温起止时间：
最终判定结果 合格 不合格，改善 后重新送检 IPQC
关键参数
PCB烘烤时间、温度： 刮刀力度： 回流炉温度：
尺寸
PCB尺寸： 关键尺寸（特别要求尺寸）：
程序确认 程序版本或CHECKSUM 与样品核 首件与样品对比差异检查 对结果
符合 不符合
审核
备注：1.所有首件需制作首件人员进行自检后再送检品质人员确认；2.首件确认连同首件板一齐送检IPQC检查确认；3.由IPQC人员判定OK后，正本由 IPQC保存，副本与首件返回生产线。
首件确认报表SMT
SMT 首 件 确 认 记 录 表
部 门 批 量 机 种 工 单 号 1、样板贴片点数： 2、各工位是否有作业指导书： 3、作业员防静电措施是否良好： 4、所有元件规格是否与BOM描述一致： 5、生产物料是否符合ROHS要求： 6、元器件规格、位置、方向是否正确： 序号 零件位置 标准值 实测值 误差率 规格 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 审核: 仁胜电子制品厂 制 程 页 码 线 别 白 班 客户 日 期 夜 班 文件编号 7、作业员是否按照作业指导书要求作业： 8、板面是否有锡珠、锡碎、脏污、发白等现象： 9、外观检查是否符合IPC-A610D二级检验标准： 10、元件是否无错料、漏料、反向；锡点焊接良好： 11、包装方式及装箱效果： 12、首件品质判定： 序号 零件位置 标准值 实测值 误差率 规格 判定 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 检验员: 版本:A PZ-QR-029
Байду номын сангаас判定
备注
备注
确认:
部 门 批 量 机 种 工 单 号 1、样板贴片点数： 2、各工位是否有作业指导书： 3、作业员防静电措施是否良好： 4、所有元件规格是否与BOM描述一致： 5、生产物料是否符合ROHS要求： 6、元器件规格、位置、方向是否正确： 序号 零件位置 标准值 实测值 误差率 规格 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 审核: 仁胜电子制品厂 制 程 页 码 线 别 白 班 客户 日 期 夜 班 文件编号 7、作业员是否按照作业指导书要求作业： 8、板面是否有锡珠、锡碎、脏污、发白等现象： 9、外观检查是否符合IPC-A610D二级检验标准： 10、元件是否无错料、漏料、反向；锡点焊接良好： 11、包装方式及装箱效果： 12、首件品质判定： 序号 零件位置 标准值 实测值 误差率 规格 判定 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 检验员: 版本:A PZ-QR-029
Байду номын сангаас判定
备注
备注
确认:
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生产日期
送检时间
ECN
样品
□新批量物料第一次生产 □其它
检查依据
班/线别 完成时间 转线通知书 □样品试作
检查结果
备注
非SMT部分
异常点描述
1.接受,可正常生产. 结
果
2.拒收,立即停机/拉,不可生产.
判
3.限量生产.
定
4.特采,特采单号:
IPQC: 工程:
生产: 核准: 表单编号：
SMT首件确认表
客户代码
机型
生产任务单号
批量
作业依据 BOM
贴装图
首件时机 区分 上料
印刷
贴片 物料 回流
炉后/焊接 分板
变更注 意事项
□异常处理停机后再开机/拉
□换型
□转班
检查项目
物料是否与BOM表要求相符 上料站位是否依站位表 PCB型号、版本 程式名称 锡膏编号/型号 钢网编号 刮刀压力(mpa) 印刷速度(mm/s) 离板速度(mm/s) 顶PIN效果确认(由工程技术员确认) 是否需要进行点胶 锡膏厚度量测 印刷效果检查 程式名称 散料、手贴物料确认状况 贴片效果检查 炉前锡膏板确认 元件实测值是否与BOM要求相符 产品型号 IC类物料规格是否与BOM要求相符 元件极性确认 元件点数确认 程式名称 回流速度 最高温度 卡座/连接器物料焊接确认 板面/板边确认 X-RAY检验 条码内容确认 条码贴附位置确认 板上所有元件贴装后结构确认 是否需要贴高温胶纸 是否需取电池连接器帽 板边及元件有无磨损\板边是否分割到位 TECN、MEMO执行状况 工艺重点注意事项确认