半导体分立器件封装测试工厂建厂项目机电专业主要技术要求
半导体分立器件封装测试厂二次配线配管项目管理手册
3.4
监理公司
本工程项目为一期的二次配工程，故不外聘监理公司，由 IR 自行监理。
3.5
设计单位
本项目的设计由施工单位进行现场测绘并绘制施工图。
3.6
施工单位
施工；I 区洁净室的改造由 施
本项目的 Hock-up 工程由 工。。 项目相关方通讯录见附件三。
4. 合同
有效合同（或协议）清单见下表： 序 号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 合同或（协议） 名称 Hock-up 施工合同 CR 改造工程 空压机采购合同 冷却塔采购合同 母线采购合同 纯水制取设备采购合同 制冷机采购合同 配电柜采购合同 低压柜安装合同 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 合同号 甲方 乙方 间 订立时
1. 项目概况
本工程为西安爱尔微电子有限公司（以下简称 I.R 公司）I 区洁净改造、Hock-up 工程，CR 面积为 400M2，Hock-up 的面积为 900M2 左右。 西安爱尔微电子有限公司I区洁净改造、Hock-up工程项目，计划投资 为Hock-up和CR两部分，公用设施的增加和变化。 项目特点： 本工程总的工程量较小，但涉及的专业很多，涉及给排水、工艺、电气、自动化控 制、通风与空调、消防、建筑、结构，并且有一部分的工程是属于已有建筑物的改造工 程。工程施工的过程中，生产还在同时进行，增加了施工的难度，成品保护的问题也随 之而来，施工场地的文明施工的要求更高，不能破坏生产车间的洁净度和温湿度，现场 管理变得相当的复杂和困难，安全管理工作也变得更为困难和复杂。施工期间还会有施 工和生产的交叉作业，各施工工序间的交叉作业。本工程的工期短，相当多的安装位置 空间狭小，相互配合的专业多，管理困难，施工消耗大；一期的施工可能与图纸有出 入，施工图定稿前应进行现场测绘。 万元，分
半导体分立器件制造项目工程组织管理
半导体分立器件制造项目工程组织管理一、项目组织结构1.项目经理：负责整个项目的计划、组织和执行，并对项目的进度、质量、成本、风险等进行监控和控制。
2.项目团队：包括技术人员、生产人员、质量控制人员和采购人员等，根据项目的需求进行协作工作。
3.项目委员会：由项目经理、技术主管、生产主管、质量主管和采购主管等组成，负责决策项目的重要事项。
二、工作分配1.确定项目目标：项目经理与项目委员会共同制定项目的目标和关键绩效指标，明确工作的方向和目标。
2.制定项目计划：根据项目目标，项目经理与项目团队制定详细的项目计划，包括工作内容、工期、资源需求等。
3.分配任务：项目经理根据项目计划，将工作任务合理地分配给项目团队成员，确保每个成员都清楚自己的工作内容和时间要求。
4.设立工作小组：根据项目的具体需求，可设立不同的工作小组来协作完成各项任务，例如技术小组、生产小组和采购小组等。
5.协作工作：各个小组之间进行有效的协作和沟通，确保工作的顺利进行。
定期召开会议，及时交流工作进展和存在的问题，共同解决难题。
三、进度控制1.制定进度计划：项目经理根据项目计划，制定详细的进度计划，包括各个任务的开始时间、结束时间和里程碑等。
2.监控进度：项目经理定期对项目的进度进行监控和控制，及时发现和解决项目进度滞后和延误的问题。
3.及时反馈：项目团队成员要及时向项目经理反馈工作进展，包括完成情况、遇到的问题和需要的支持等。
4.调整计划：根据项目的实际情况，项目经理可以对进度计划进行调整和优化，以确保项目能够按时完成。
四、质量控制1.制定质量标准：项目团队与质量控制人员共同制定详细的质量标准和检验要求，确保产品的质量符合要求。
2.质量检查：质量控制人员对项目的各个环节进行质量检查，确保产品在各个阶段都符合质量标准。
3.问题解决：如发现质量问题，项目团队要及时解决，并采取措施预防类似问题的再次发生。
4.持续改进：项目团队要与质量控制部门密切合作，不断改进工作流程和技术，提高产品的质量水平。
半导体产业链介绍
技术升级：摩尔定律的持续推进推 动半导体技术不断进步
应用拓展：半导体应用领域不断拓 展如5G、人工智能、物联网等
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产业整合：全球半导体产业加速整 合形成更加集中的市场格局
绿色环保：半导体产业将更加注重 环保和可持续发展推动绿色制造和 循环经济的发展
政策支持：政府 加大对半导体产 业的扶持力度推 动产业发展
氧化物半导体材料：如氧化锌、氧化铟锡 等具有高热导率和化学稳定性适用于高温、 高功率器件
碳化硅材料：具有高热导率、高电子迁移率和 化学稳定性适用于高温、高频、大功率器件
氮化镓材料：具有高电子迁移率和光电性能适 用于高速、高频、光电器件
锗材料：具有高电子迁移率和光电性能适用于 光电器件和太阳能电池
光刻机：用于在硅片上刻制 电路图案
通信安全：半导体在通信安 全中起到关键作用如加密、
认证等
汽车电子系统：包括车载娱乐系统、导航系统、安全系统等 半导体在汽车电子中的应用：包括微控制器、传感器、存储器等 发展趋势：智能化、电动化、网联化 挑战：技术门槛高、市场竞争激烈、法规限制等
消费电子：手机、电脑、 电视等
汽车电子：车载娱乐系统、 自动驾驶系统等
工业控制：自动化生产线、 机器人等
医疗电子：医疗设备、医 疗器械等
通信设备：基站、路由器 等
航空航天：卫星、航天器 等
起步阶段：20世纪80年代中国开始发展半导体产业主要依靠进口设备和技 术
发展阶段：21世纪初中国半导体产业进入快速发展阶段政府出台了一系列 扶持政策
现状：中国已成为全球最大的半导体消费市场但高端芯片仍依赖进口
测试技术：包括功能测试、性能测试、可 靠性测试等测试技术以及自动化测试、在 线测试等测试方法
行业标准项目建议书建议项目名称(中文)半导体分立器件参数测试设备
行业标准项目建议书建议项目名称(中文) 半导体分立器件参数测试设备技术要求和测量方法建议项目名称(英文)Specification requirements andtest methods of discretesemiconductor parameters testinstruments制定或修订 制定□修订被修订标准号采用程度□IDT □MOD □NEQ 采标号国际标准名称（中文）国际标准名称（英文）采用快速程序□FTP 快速程序代码□B□C ICS分类号17.220 中国标准分类号L 85牵头单位工业和信息化部电子工业标准化研究院体系编号3-3-2-4-23参与单位北京华峰测控技术有限公司、北京励芯泰思特测试技术有限公司、西安佰人科技有限公司、西安谊邦电子科技有限公司计划起止时间2017年-2018年目的﹑意义或必要性半导体分立器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。
近年来，半导体分立器件发展迅速，在电子设备中的基础性和关键性作用。
半导体分立器件包括晶体二极管、双极型晶体管、场效应晶体管、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等，其参数表征根据测量原理可分为直流参数、动态参数和极限参数三种，其广泛应用于电力、电子、通信、油田、钢铁、冶金、煤矿、石化、造船、汽车、铁路、新能源等领域的产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换的电路中。
半导体分立器件参数测试设备是用来测量半导体分立器件直流参数、动态参数和极限参数的设备。
直流参数测试设备是用于测试击穿电压、饱和压降等直流参数的设备；动态参数测试设备是用于测试开关时间、二极管反向恢复时间等动态参数的测试设备；极限参数测试设备是用于测试热阻、安全工作区等极限参数的测试设备。
国内相关设备制造厂商以北京华峰测控技术有限公司、北京励芯泰思特测试技术有限公司、西安佰人科技有限公司、西安谊邦电子科技有限公司为代表，典型设备代表包括：STS2103B半导体分立器件参数测试系统、LX9600分立器件动态参数测试系统、LX9300大功率分立器件测试系统、BC3193半导体分立器件测试系统、BC3193TM分立器件时间参数测试系统等；国外制造商包括日本TESEC公司、美国ITC公司、日本岩锜等。
电子工程师要求
电子工程师一、简介：电子工程师指从事各类电子设备和信息系统研究、教学、产品设计、科技开发、生产和管理等工作的高级工程技术人才。
一般分为硬件工程师和软件工程师。
硬件工程师主要负责电路分析、设计；并以电脑软件为工具进行PCB设计，待工厂PCB制作完毕并且焊接好电子元件之后进行测试、调试。
软件工程师主要负责单片机、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的编写及调试。
FPGA程序有时属硬件工程师工作范畴。
二、职位介绍：电子工程师是一个对从事集成电路、电子电气设备等相关产品生产、研发工作的技术人员的统称。
电子工程师泛指从事各类电子设备（如计算机）和信息系统研究、教学、产品设计、科技开发、生产和管理等工作的高级工程技术人才。
三、职业概述：电子工程师指从事各类电子设备和信息系统研究、教学、产品设计、科技开发、生产和管理等工作的高级工程技术人才。
一般分为硬件工程师和软件工程师。
硬件工程师是硬件电路原理图、PCB设计，硬件电路测试等内容；软件工程师负责嵌入式软件程序编写、测试，或者开发、测试PC端的上位机程序。
四、工作内容：1、研究、开发、设计、生产集成电路、半导体分立器件、电真空器件和特种器件；2、研究、开发、设计、生产阻容元件、敏感元件，磁性器件、石英晶体与器件、电子陶瓷与压电、铁电晶体器件、机电组件、电子线缆、光纤光缆、化学物理电源及激光、红外技术的应用等；3、研究、开发电子元器件封装技术及其应用；4、研究、开发电子元器件试验与检测技术及其应用。
5、科技研究。
五、职业要求：自动化、电子、无线电、电气、机械等相关专业本科以上学历要求具有扎实的理论基础、丰富的电子知识，具有良好的电子电路分析能力。
其中硬件工程师需要有良好的手动操作能力，能熟练读图，会使用各种电子测量、生产工具，而软件工程师除了需要精通电路知识以外，还应了解各类电子元器件的原理、型号、用途，精通单片机开发技术，熟练各种相关设计软件，会使用编程语言。
半导体分立器件、集成电路装调工国家职业标准
半导体分立器件、集成电路装调工国家职业标准1. 职业概况1．1 职业名称：半导体分立器件、集成电路装调工。
1．2 职业定义：使用设备装配、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的人员。
1．3 职业等级：本职业共设四个等级，分别为：初级（国家职业资格五级）、中级（国家职格四级）、高级（国家职业资格三级）、技师（国家职业资格二级）。
1．4 职业环境：室内、常温（部分高温），净化。
1．5 职业能力特征：有一定的分析、判断和推理能力，手指灵活、手臂灵活、动作协调。
知觉好。
1．6 基本文化程度：高中毕业（或同等学历）。
1．7 培训要求：1．7．1 培训期限：全日制职业学校教育，根据其培养目标和教学计划确定。
晋级培训：初级不少于400标准学时；中级不少于300标准学时；高级不少于150标准学时；技师于150标准学时。
1．7．2 培训教师：培训初、中、高级的教师应具有本职业技师职业资格证书或相关专业8级专业技术职务任职资格；培训技师的教师具有本职业技师职业资格证书3年以上或专业高级专业技术职务任职资格。
1．7．3 培训场地设备：理论培训场地应具有可容纳20名以上学员的标准教室，并配备设备。
实际操作培训场所应具备必要的实验设备和产品测试仪器的实践场所。
1．8 鉴定要求：1．8．1 适用对象：从事或准备从事本职业的人员。
1．8．2申报条件：——初级（具备下列条件之一者）（1）经本职业初级正规培训达规定标准学时数，并取得结业证书。
（2）在本职业连续见习工作2年以上。
（3）本职业学徒期满。
——中级（具备以下条件之一者）（1）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作3年以上，经本职业中级正训达规定标准学时数，并取得结业证书。
（2）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作5年以上。
－121一（3）连续从事本职业工作7年以上。
（4）取得经劳动保障行政部门审核认定的、以中级技能为培养目标的中等以上职业学校础业（专业）毕业证书。
半导体分立器件质量标准
半导体分立器件质量标准
随着半导体分立器件的广泛应用，对其质量也提出了更高的要求。
为确保半导体分立器件的质量，需要建立一套完善的质量标准。
这些标准应包括以下内容：
1. 工艺流程标准：半导体分立器件生产的每个环节都应有具体的操作规程和标准，以确保产品质量的稳定性和可靠性。
2. 材料标准：半导体分立器件所使用的材料应符合相关国际和国家标准，同时要确保材料质量的稳定性和一致性。
3. 检测标准：半导体分立器件的检测应采用先进的检测设备和方法，确保产品的可靠性和稳定性，同时也要保证检测的准确性和有效性。
4. 维护标准：半导体分立器件的维护应严格按照规定的维护程序进行，以确保产品的正常运行和长期稳定性。
5. 环境标准：在半导体分立器件的生产和使用过程中，应严格遵守相关的环境保护法律法规，确保环境的健康和安全。
总之，建立一套完善的半导体分立器件质量标准，可以提高产品的可靠性和稳定性，确保产品的质量和过程的可控性，从而更好地保障用户的利益。
- 1 -。
半导体厂房施工技术要点
半导体厂房施工技术要点主要包括以下几个方面：
1. 洁净度控制：半导体厂房的洁净度要求极高，需要采用空气净化系统，确保空气中的尘埃颗粒物等杂
质含量符合相关标准。
同时，洁净度的维护也需要通过定期清洁、检查和保养来实现。
2. 温度和湿度控制：半导体厂房需要严格控制室内温度和湿度，以确保生产设备的稳定运行和产品的质
量。
温度和湿度的波动范围应尽可能小，以避免对生产造成不良影响。
3. 防尘和防静电控制：半导体厂房的地面、墙面、顶棚等处应采取防尘和防静电措施，以防止尘埃颗粒
物和静电对生产造成干扰。
4. 照明控制：半导体厂房的照明要求较高，需要采用高亮度、低眩光、高显色性的照明设备，以保证生
产和检验的准确性。
5. 安全控制：半导体厂房应配备完善的安全设施，如火灾报警系统、自动喷水灭火系统、紧急疏散通道
等，以确保生产人员的安全。
6. 环保控制：半导体厂房的废气、废水、噪声等污染物应采取相应的治理措施，以符合国家和地方环保
法规的要求。
7. 施工质量控制：施工单位应建立完善的质量管理体系，确保施工质量符合设计要求和相关标准。
同
时，建设单位和监理单位也应对施工质量进行严格把关。
8. 验收控制：竣工验收前，施工单位应提供完整的竣工资料，包括施工图纸、施工记录、检验报告等。
建设单位和监理单位应对工程进行全面检查，确保工程质量和安全符合要求。
总之，半导体厂房施工技术要点涉及多个方面，需要施工单位全面考虑并采取相应的措施，以确保工程质量和安全。
同时，建设单位和监理单位也应对施工过程进行严格监督和管理。
半导体封装制程与设备材料知识简介
建筑物拆除工程技术标1.引言建筑物拆除工程是指将不再使用的建筑物进行拆除的工作，包括建筑物结构拆除、设备拆除、管线拆除等。
拆除工程的标准化和规范化对于确保施工安全、提高工程效率和保护环境具有重要意义。
本文将介绍建筑物拆除工程的技术标准，包括施工准备、拆除方法、安全保护等内容。
2.施工准备2.1 立项管理在进行建筑物拆除工程之前，需要进行项目立项管理。
项目立项要求明确工程的拆除目标、拆除时间、拆除范围等信息，并制定拆除方案和工作计划。
2.2 相关手续办理在进行建筑物拆除工程之前，需要办理相关的手续。
包括取得拆除许可证、制定工程拆除方案，安排专业拆除施工队伍等。
2.3 施工场地准备在进行建筑物拆除工程之前，需要对施工场地进行准备。
包括清理施工区域、组织交通、采取防护措施等。
3.拆除方法建筑物拆除工程可以采用多种方法进行，具体选择方法需要根据实际情况进行考虑。
3.1 手工拆除手工拆除是指通过人工操作进行拆除的方法。
适用于拆除范围较小的建筑物，操作灵活，可以保证周围环境的安全。
3.2 机械拆除机械拆除是指利用各种机械设备进行拆除的方法。
适用于拆除范围较大的建筑物，可以提高施工效率，但需要注意机械设备的稳定性和操作安全。
3.3 爆破拆除爆破拆除是指利用爆破技术进行拆除的方法。
适用于需要快速拆除大型建筑物的情况，需要严格控制爆破范围和安全措施。
4.安全保护建筑物拆除工程中需要重视安全保护工作，确保施工过程中人员和设备的安全。
4.1 安全防护在进行建筑物拆除工程之前，需要进行安全防护措施的规划和实施。
包括设置警示标志、围挡施工区域、疏散通道设置等。
4.2 施工人员安全培训施工人员需要接受相关的安全培训，了解拆除工程的安全要求和操作规范。
4.3 设备安全检查施工前需要对使用的机械设备进行安全检查，确保设备良好运行状态，避免发生事故。
5.环境保护在进行建筑物拆除工程时，需要注意环境保护工作，减少对周围环境的影响。
半导体分立器件、集成电路装调工国家职业标准
精心整理半导体分立器件、集成电路装调工国家职业标准1.职业概况111111*********．8．2申报条件：——初级（具备下列条件之一者）（1）经本职业初级正规培训达规定标准学时数，并取得结业证书。
（2）在本职业连续见习工作2年以上。
（3）本职业学徒期满。
——中级（具备以下条件之一者）（1）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作3年以上，经本职业中级正训达规定标准学时数，并取得结业证书。
（2）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作5年以上。
－121一（3）连续从事本职业工作7年以上。
（4）取得经劳动保障行政部门审核认定的、以中级技能为培养目标的中等以上职业学校础业（专业）毕业证书。
——高级（具备以下条件之一者）（1）取得本职业中级职业资格证书后，连续从事本1审。
11技能操作考核时间为150～180钟；综合评审时间不少于40分钟。
1．8．6鉴定场所设备：理论知识考试在标准教室进行；技能操作考核在半导体分立元件、集成电路制造厂相关工序，并备有相关工序考核必需的材料。
2。
基本要求2．1职业道德：2．1．1职业道德基本知识。
2．1．2职业守则：（1）自觉遵守工艺卫生和工艺纪律。
（2）工作热情、主动。
（3）自觉遵守劳动纪律。
（4）努力学习，不断提高理论水平和操作能力。
（5）遵纪守法，不谋取私利。
（6）敬业爱岗、实事求是。
－122一（7）遵守操作规程、注意安全。
（8）注意技术保密，工序的工艺文件及各类工艺记录不得外借或丢失。
2．2基础知识：（续表）—124—（续表）—125——138—。
制造高可靠性半导体分立器件的自动化生产设备设计
制造高可靠性半导体分立器件的自动化生产设备设计随着半导体技术的不断发展，半导体分立器件在电子设备中的应用越来越广泛。
为了确保分立器件的高可靠性和生产效率，设计适用于半导体分立器件的自动化生产设备是至关重要的。
本文将重点探讨制造高可靠性半导体分立器件的自动化生产设备的设计要点和相关技术。
首先，针对半导体分立器件的特点和制造要求，自动化生产设备的设计需要考虑以下几个方面：1. 精确的控制系统：半导体分立器件的制造过程需要高精度的控制，在成品的尺寸、电性能等方面都要求达到严格的标准。
因此，自动化生产设备的控制系统需要具备精确、稳定的控制能力，能够实现高精度的动态控制。
2. 高效的自动化装载和卸载：半导体分立器件的制造过程需要进行多道工序，因此自动化生产设备需要能够实现高效的自动化装载和卸载功能，以提高生产效率和减少人力成本。
3. 可靠的温度控制和环境管理：半导体分立器件的制造过程对温度和环境的要求非常严格，因为温度和环境的变化可能会对器件的性能产生不可逆的影响。
因此，自动化生产设备需要具备可靠的温度控制和环境管理功能，以确保制造过程的稳定性和可重复性。
接下来，我们将针对上述要点进一步讨论自动化生产设备设计的关键技术。
1. 高精度控制技术：在自动化生产设备设计中，我们需要选用高精度的传感器和执行器，以实现对制造过程的精确控制。
同时，采用先进的控制算法和工艺参数优化技术，能够在保证生产效率的前提下，提高产品的一致性和可靠性。
2. 自动化装载和卸载技术：为了实现高效的自动化装载和卸载功能，我们可以采用机器视觉技术来实现对器件的自动识别和定位，从而减少操作员的介入。
此外，采用机械臂和传送带等自动化设备，可以实现各个工序之间的无缝衔接和快速转移。
3. 温度控制和环境管理技术：为了确保制造过程中的温度和环境的稳定性，我们可以采用高精度的温控设备和环境监测设备，通过实时监测和反馈控制，及时调整温度和环境参数，以保证制造过程的稳定性。
半导体分立器件封装测试工厂建厂项目机电专业主要技术要求
半导体分立器件封装测试工厂建厂项目机电专业主要技术要求半导体分立器件封装测试工厂建厂项目机电专业主要技术要求1.1主要机电设备要求：1.1.1冷水机组采用R134A工质1.1.2冷水机组采用水冷机组1.1.3冷水机组采用整装离心机组或螺杆机组1.1.4空压机采用水冷螺杆无油机组1.1.5压缩空气干燥机采用吸附式干燥机1.1.6真空泵采用水冷或风冷螺杆、叶片机组1.1.7变压器采用干式风冷变压器，配置温度传感器、风扇自控装置1.1.8高压配电装置采用标准手车开关，配置就地显示仪表和远传仪表1.1.9低压配电柜采用抽屉式开关，配置就地显示仪表1.1.10生产工艺设备配电采用插接式硬母线1.1.11AHU、MAU均采用3级过滤，洁净室系统末端配置HEPA1.1.12AHU、MAU采用3通电动阀调节1.1.13FCU配置G4级别空气过滤器1.1.14FCU采用四管制系统1.1.15注意气体、液体管线分支方向的区别1.1.16换热器采用板式换热器1.1.17水泵尽量采用卧式中开泵以方便检修1.1.18水泵尽量采用机械密封1.1.19并联运行的冷却塔必须加装连通管1.1.20水泵独立加装进出口检修切断阀、止回阀1.1.21所有配电、控制箱、屏、柜必须满足上锁上标签要求1.2系统配置标准：1.2.1配电系统采用树枝状结线1.2.2配电系统考虑互投备份，配置必要的桥路1.2.3高低压配电系统配置监控和继电保护装置1.2.4空调系统和主要动力设备连接到现有中央监控系统中1.2.5监控系统必须考虑兼容性、开放性、可扩展性、安全性、可靠性和容错性1.2.6空调系统加热采用热水系统，热源为蒸汽燃气锅炉，蒸汽通过换热器加热循环热水1.2.7空调系统表冷器使用循环冷冻水，冷源为冷水机组1.2.8水、气管线采用环网布置，考虑必要的分区切断阀以便切换运行、检修1.2.9动力管线主干管采用管廊安装，支管可考虑直接吊挂1.2.10水、汽、气管线调节阀、切断阀分设，切断阀采用两片式SS球阀或对夹式蝶阀1.2.11水、汽、气管线配置必要的过滤装置1.2.12户外水气管线配置电伴热和保温防冻设施1.2.13电磁阀、电动阀前加过滤器，前后加装检修用切断阀1.2.14冷热水系统采用母管制，泵类、冷却塔、储罐、过滤器以并联布置为佳，以便切换检修1.2.15生产区走廊配置空调装置1.2.16AHU新风入口加装防止雨水侵入的装置1.2.17蒸汽冷凝水输送系统考虑破真空、防止倒流等问题1.2.18水系统配置必要的排气阀与放空阀1.2.19气系统配置必要的疏水阀、排污阀1.2.20洁净室内接地带应暗装1.2.21HVAC系统的气流组织、系统配置方案、控制逻辑必须满足过渡季节可靠运行的要求1.2.22空调风系统末端散流器使用600×600尺寸1.2.23洁净室照明灯具采用嵌入式安装1.3安装方式、运行操作、维修保养的要求：1.3.1设计必须确保设备、系统布置有足够安装、维修、操作空间，包含为生产工艺设备二次配线配管预留的接点1.3.2动力设备选型应考虑维修方便性1.3.3设备间布置必要的起吊点、搬运通道、检修用水、电、气源、检修照明、通风设施、排水设施等等1.3.4考虑为暗装设备、系统配置检修马道、爬梯1.3.5设计必须考虑为动力设备、系统配置适当的备用机组，储备适当的容量1.3.6一期、二期动力设备、系统、设施应具备互换性1.4有关EHS的要求1.4.1本项目禁用一切石棉、青石棉制品1.4.2本项目相关制冷工质只允许采用R134A1.4.3本项目禁用WEEE&RoSH中仅用物质1.4.4所有工业废水管线必须采用双层套管1.4.5所有埋地废水管线必须设置检漏沟1.4.6地下废水池必须设置防渗漏衬层1.4.7废水、废气必须符合西安高新区的排放标准1.4.8车间、办公区、辅助区的照明、通风换气、噪音控制必须符合职业卫生要求1.4.9非腐蚀性工艺排风风管可使用镀锌板咬口连接风管1.4.10腐蚀性工艺排风风管应使用SS316板材焊接风管，并预留清扫开孔1.4.11废气处理系统、工业废水排放系统应预留取样口1.4.12化学品储存、使用场所必须配置紧急洗眼机1.4.13化学品储存、使用场所地面必须考虑防腐防渗问题1.4.14化学品储存、使用场所应有防止泄漏药品扩散的围堰1.4.15设备夹层地面必须考虑隔音、防水、防渗问题1.4.16管线、线缆标识必须符合爱尔微电子有限公司的要求1.4.17不同电压等级的插座必须有防止误插的技术措施1.4.18主要电气系统应考虑“五防”（如插接母线的插接开关必须有防止带电插拔的联锁装置）1.4.19专用紧急出口门应设置专用逃生门锁1.4.20消火栓门一律采用按压式扣锁1.4.21室内外管沟、水沟一律配置钢质盖板1.4.22所有配电、控制箱、屏、柜必须满足上锁上标签要求1.4.23废水集液沟、废水收集池设置集液井1.4.24人员可能进入的水沟、电缆沟、储罐、设备安装井配置符合安全规范的爬梯1.4.25设备安装平台（含屋面）、检修走廊配置符合安全规范的爬梯1.5损管要求（防风、抗震、消防、选材等）：本厂设计必须符合FM 要求，经审核、批准的设计方可进行施工。
半导体分立器件制造项目建筑工程管理方案
半导体分立器件制造项目建筑工程管理方案1.项目背景半导体分离器件制造项目是一个复杂的工程项目，需要在建筑和设备安装方面做好细致的规划和管理。
本项目管理方案旨在确保工程按时按质量建设，实现项目目标。
2.项目目标本项目的主要目标是按计划完成建筑工程，确保建筑符合半导体分离器件制造的要求。
具体目标包括：-完成建筑工程的设计和规划；-确保建筑工程的质量和安全；-确保建筑工程按计划完成；-确保建筑工程符合半导体分离器件制造的要求。
3.组织架构为了有效管理建筑工程，我们建议建立一个专门的项目管理团队，该团队包括以下角色：-项目经理：负责整个建筑工程的规划、协调和监督。
-设计师：负责建筑的设计和规划。
-监理人员：负责对建筑工程进行监督和检查。
-施工队：负责具体施工工作。
-安全员：负责建筑工程的安全管理。
-质量专员：负责建筑工程的质量管理。
4.管理流程建筑工程管理流程包括以下几个阶段：-规划阶段：确定建筑工程的总体规划和目标。
-设计阶段：完成建筑的设计和规划，包括建筑结构、设备安装等。
-施工阶段：按照设计图纸对建筑进行具体施工。
-监督阶段：监督建筑工程的施工过程，确保质量和安全。
-完工验收阶段：对建筑工程进行验收，确保符合要求。
5.质量管理为了确保建筑工程质量，我们建议采取以下措施：-在设计阶段进行全面的工程勘察和分析，避免设计缺陷。
-严格按照设计图纸施工，确保质量符合要求。
-对施工过程进行日常检查和监督，发现问题及时整改。
-设立质量专员负责建筑工程的质量管理，进行质量把关和验收。
6.安全管理为了确保建筑工程的安全，我们建议采取以下措施：-制定建筑工程的安全管理制度，明确责任和规范。
-对施工人员进行安全培训，提高安全意识。
-安装安全设备，如安全网、安全帽等。
-设立安全员负责建筑工程的安全管理，进行安全监督和检查。
7.进度管理为了确保建筑工程按时完成，我们建议采取以下措施：-制定详细的工程进度计划，明确每个阶段的工期。
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半导体分立器件封装测试工厂
建厂项目机电专业
主要技术要求
1.1主要机电设备要求：
1.1.1冷水机组采用R134A工质
1.1.2冷水机组采用水冷机组
1.1.3冷水机组采用整装离心机组或螺杆机组
1.1.4空压机采用水冷螺杆无油机组
1.1.5压缩空气干燥机采用吸附式干燥机
1.1.6真空泵采用水冷或风冷螺杆、叶片机组
1.1.7变压器采用干式风冷变压器，配置温度传感器、风扇自
控装置
1.1.8高压配电装置采用标准手车开关，配置就地显示仪表和
远传仪表
1.1.9低压配电柜采用抽屉式开关，配置就地显示仪表
1.1.10生产工艺设备配电采用插接式硬母线
1.1.11AHU、MAU均采用3级过滤，洁净室系统末端配置HEPA
1.1.12AHU、MAU采用3通电动阀调节
1.1.13FCU配置G4级别空气过滤器
1.1.14FCU采用四管制系统
1.1.15注意气体、液体管线分支方向的区别
1.1.16换热器采用板式换热器
1.1.17水泵尽量采用卧式中开泵以方便检修
1.1.18水泵尽量采用机械密封
1.1.19并联运行的冷却塔必须加装连通管
1.1.20水泵独立加装进出口检修切断阀、止回阀
1.1.21所有配电、控制箱、屏、柜必须满足上锁上标签要求
1.2系统配置标准：
1.2.1配电系统采用树枝状结线
1.2.2配电系统考虑互投备份，配置必要的桥路
1.2.3高低压配电系统配置监控和继电保护装置
1.2.4空调系统和主要动力设备连接到现有中央监控系统中
1.2.5监控系统必须考虑兼容性、开放性、可扩展性、安全性、
可靠性和容错性
1.2.6空调系统加热采用热水系统，热源为蒸汽燃气锅炉，蒸
汽通过换热器加热循环热水
1.2.7空调系统表冷器使用循环冷冻水，冷源为冷水机组
1.2.8水、气管线采用环网布置，考虑必要的分区切断阀以便
切换运行、检修
1.2.9动力管线主干管采用管廊安装，支管可考虑直接吊挂
1.2.10水、汽、气管线调节阀、切断阀分设，切断阀采用两片
式SS球阀或对夹式蝶阀
1.2.11水、汽、气管线配置必要的过滤装置
1.2.12户外水气管线配置电伴热和保温防冻设施
1.2.13电磁阀、电动阀前加过滤器，前后加装检修用切断阀
1.2.14冷热水系统采用母管制，泵类、冷却塔、储罐、过滤器
以并联布置为佳，以便切换检修
1.2.15生产区走廊配置空调装置
1.2.16AHU新风入口加装防止雨水侵入的装置
1.2.17蒸汽冷凝水输送系统考虑破真空、防止倒流等问题
1.2.18水系统配置必要的排气阀与放空阀
1.2.19气系统配置必要的疏水阀、排污阀
1.2.20洁净室内接地带应暗装
1.2.21HVAC系统的气流组织、系统配置方案、控制逻辑必须满
足过渡季节可靠运行的要求
1.2.22空调风系统末端散流器使用600×600尺寸
1.2.23洁净室照明灯具采用嵌入式安装
1.3安装方式、运行操作、维修保养的要求：
1.3.1设计必须确保设备、系统布置有足够安装、维修、操作
空间，包含为生产工艺设备二次配线配管预留的接点
1.3.2动力设备选型应考虑维修方便性
1.3.3设备间布置必要的起吊点、搬运通道、检修用水、电、
气源、检修照明、通风设施、排水设施等等
1.3.4考虑为暗装设备、系统配置检修马道、爬梯
1.3.5设计必须考虑为动力设备、系统配置适当的备用机组，
储备适当的容量
1.3.6一期、二期动力设备、系统、设施应具备互换性
1.4有关EHS的要求
1.4.1本项目禁用一切石棉、青石棉制品
1.4.2本项目相关制冷工质只允许采用R134A
1.4.3本项目禁用WEEE&RoSH中仅用物质
1.4.4所有工业废水管线必须采用双层套管
1.4.5所有埋地废水管线必须设置检漏沟
1.4.6地下废水池必须设置防渗漏衬层
1.4.7废水、废气必须符合西安高新区的排放标准
1.4.8车间、办公区、辅助区的照明、通风换气、噪音控制必
须符合职业卫生要求
1.4.9非腐蚀性工艺排风风管可使用镀锌板咬口连接风管
1.4.10腐蚀性工艺排风风管应使用SS316板材焊接风管，并预
留清扫开孔
1.4.11废气处理系统、工业废水排放系统应预留取样口
1.4.12化学品储存、使用场所必须配置紧急洗眼机
1.4.13化学品储存、使用场所地面必须考虑防腐防渗问题
1.4.14化学品储存、使用场所应有防止泄漏药品扩散的围堰
1.4.15设备夹层地面必须考虑隔音、防水、防渗问题
1.4.16管线、线缆标识必须符合爱尔微电子有限公司的要求
1.4.17不同电压等级的插座必须有防止误插的技术措施
1.4.18主要电气系统应考虑“五防”（如插接母线的插接开关必
须有防止带电插拔的联锁装置）
1.4.19专用紧急出口门应设置专用逃生门锁
1.4.20消火栓门一律采用按压式扣锁
1.4.21室内外管沟、水沟一律配置钢质盖板
1.4.22所有配电、控制箱、屏、柜必须满足上锁上标签要求
1.4.23废水集液沟、废水收集池设置集液井
1.4.24人员可能进入的水沟、电缆沟、储罐、设备安装井配置
符合安全规范的爬梯
1.4.25设备安装平台（含屋面）、检修走廊配置符合安全规范的
爬梯
1.5损管要求（防风、抗震、消防、选材等）：
本厂设计必须符合FM 要求，经审核、批准的设计方可进行施工。
设计院必须提交设计供业主及损管顾问审批。
FM要求如下（但不限于）：
1.5.1结构设计必须符合西安地区抗震等级要求
1.5.2外墙、屋面设计必须符合FM抗风要求
1.5.3屋面设计必须符合FM对雪压的要求
1.5.4屋面以及雨水排放相系统设计必须符合FM要求
1.5.5建筑材料必须使用不燃性材料或FM认证的阻燃材料
1.5.6机电管线保温材料必须使用不燃性材料或FM认证的阻燃材料
1.5.7HVAC系统风管保温必须使用不燃性材料或FM认证的阻燃材料
1.5.8消防喷淋系统布置、支吊架设计必须符合FM要求
1.5.9消防喷淋系统所有主要设备、关键阀门、喷淋头、连接卡箍都
必须使用FM认证产品
1.5.10消防喷淋系统的功能测试、流量测量、系统流量、运行压力必
须符合FM要求
1.5.11工艺气体管线、天然气管线不需配置FM认证的火警－地震－过
流自动切断阀
1.5.12消防喷淋系统管线穿墙位置必须配置符合FM要求的柔性连接
1.5.13钢结构屋面檩条设计必须符合FM要求
1.5.14钢结构屋面板连接节点设计和屋面板材质必须符合FM要求
1.5.15一般情况下不允许使用FRP或PVC、UPVC风管，如必须使用，
必须在其内部配置喷淋装置
1.5.16室内管沟（检漏沟）必须考虑防止户外雨水倒灌措施
1.5.17室内外高差、道路与室内地平高差必须考虑防止户外雨水倒灌
1.6节能要求：
1.6.1设计阶段应考虑工艺废水回用问题，并作出相关技术经济分析
1.6.2设计阶段应考虑工艺通风系统冷热量回收问题，并作出相关技
术经济分析
1.6.3设计阶段应重点考虑洁净室空调系统的节能，尽量避免冷热量
对消导致的能源浪费
1.6.4设计阶段应考虑采用高效照明设备
1.6.5设计阶段应考虑采用高效动力设备（风机、水泵、压缩机、变
压器等）以节约运行成本
1.6.6动力设备（冷水机、冷却塔、水泵、空压机等）应考虑负荷、
工况变化时的运行经济性问题，通过卸载、切换、台数组合、
变频调速等手段增加系统使用灵活性和适应性，降低运行能耗
1.6.7在运行费和初投资之间作出合理的权衡，尽量突出运行经济性。