PCB检验作业指导书

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本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==pcb检验规范指导书篇一：电路板检验作业指导书篇二：PCB检验指导书1<本文中的所有信息均为深圳市众鸿科技有限公司内部信息，不得向外传播。

>1 目的为了规范印制电路板来料检验及抽样计划，特制定该检验规范。

2 适用范围本规范适用于所有印制电路板的来料检验。

3 引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

来料检验工作流程 MIL-STD-1916IPC-A-600H电路板品质允收规格 IPC-TM-650试验方法手册 4 特殊要求4.1 本规范抽样计划除特殊抽样计划外均按MIL-STD-1916执行。

4.2 缺陷级别说明4.2.1致命缺陷（CRI）：会导致用户人身健康或安全受到威胁的故障，如电源开关打火或爆炸等。

4.2.2严重缺陷（MAJ）：影响客户使用的如：电气特性、零件错误、组装功能、缺件、缺标识、版本错误、零件破损、焊锡性、尺寸不符（影响应用）等。

4.2.3轻微缺陷（MIN）：产品标识不清(来自:WWw. : pcb检验规范指导书 )晰、刮伤（不露底材）、脏污、尺寸不符（不影响应用）、变色、外观不良等。

4.3 客户若有指定规范、标准和抽样计划时，依客户要求实施，本规范未列举部分，依一般业界通用规范或标准为准。

4.4 不需记录检验值的，检验结果只做合格不合格判定。

4.5 外观检验时，抽样数按照整包抽，直至抽样数达到抽样要求。

外观抽样按照大板抽样，填写检验记录时填写大板数。

4.6 取板时需戴上洁净的手套，取板过程中注意不要擦花、损伤到板面，有工艺边的注意不要损伤工艺边，不能接触焊盘、金手指、按键等部位。

4.7按检验项目进行检验及判定重新包装对检验物料进行标识。

5 检验内容5.1 具体检验内容见表1:表1 检验内容表<本文中的所有信息均为深圳市众鸿科技有限公司内部信息，不得向外传播。

PCB测试作业指导书

PCB测试作业指导书1. 概述本文档旨在提供PCB测试作业的指导，包括测试步骤、注意事项和常见问题解答。

2. 测试步骤2.1 准备工作在进行PCB测试之前，确保以下准备工作已完成：- 确认测试设备和仪器的工作状态良好；- 根据测试要求准备测试样品和回路板；- 确保测试环境的稳定性和安全性。

2.2 连接测试设备根据测试要求，将测试设备连接到PCB样品或回路板上。

确保连接正确、牢固，并避免擦伤或损坏测试样品。

2.3 进行测试根据测试要求，使用相应的测试设备对PCB样品或回路板进行测试。

注意以下事项：- 确保测试设备的参数设置正确，并根据需要进行调整；- 确保测试操作规范和准确，避免操作失误；- 注意观察测试过程中的各种信号、指示灯等是否正常；- 在每次测试完成后，及时记录测试结果。

2.4 结束测试测试完成后，进行以下操作：- 关闭测试设备和仪器，并断开与PCB样品或回路板的连接；- 清理测试现场，确保无遗留物或杂物；- 将测试结果整理归档，并妥善保存。

3. 注意事项在进行PCB测试作业时，需要注意以下事项：- 确保测试操作符合相关法律法规和安全标准；- 确保测试设备和仪器的操作人员具有相应的资质和培训经验；- 遵守测试设备和仪器的使用说明和维护规范；- 遵循测试流程和操作规范，确保测试结果的准确性和可靠性；- 在出现异常情况或问题时，及时停止测试并寻求相关技术支持。

4. 常见问题解答4.1 测试设备无法正常开机怎么办？- 确认电源接口和插头连接是否正确；- 检查电源线是否损坏或断开；- 确保电源开关处于开启状态。

4.2 测试结果异常怎么办？- 检查测试设备和仪器的参数设置是否正确；- 检查测试样品和回路板的连接是否稳固；- 确认测试环境是否满足要求。

4.3 如何记录和保存测试结果？- 使用测试设备提供的数据记录功能，将测试结果记录下来；- 将测试结果整理归档，可以使用电子文档或纸质文档方式进行保存；- 确保测试结果的存储安全和机密性。

PCB检验作业指导书

PCB检验作业指导书Q/ZHD07151—20101 范围本标准适用于印制电路板（PCB）的验收检查。

2 抽样2.1每批电路板抽取8个样品，有不合格的即判批不合格,样本应至少从不同的包装中抽取。

3 检查项目及方法3.1 包装与标识，目测3.1.1印制电路板包装袋需密封且内部放有干燥剂。

3.1.2 标识3.1.2.1每包装电路板要有品号、品名、生产日期、版本号、数量等标识。

3.1.2.2丝印清晰，不可有脱落现象，不能有重影、残缺，极性符号、零件符号、图案不可错误。

3.2 基材3.2.1 基板的材质、尺寸应符合设计文件要求。

3.2.2 板材厚度公差：以设计文件要求为准或板厚的±8-10%。

3.2.3 翘曲度公差：以不超过本身板厚±1-2%可接受。

3.2.4 基材型号、版本应符合设计文件要求。

3.3 孔（VIA）要求3.3.1孔位图应符合图纸要求。

3.3.2过孔(VIA)不得有多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔、孔变形等现象。

3.3.3 不允许有导通孔不导电现象。

3.3.4孔内镀层与孔壁结合良好，不允许有环形空穴及孔拐角断裂或露铜。

3.3.5 要求涂绿油（除非文件另有规定）3.4 焊盘(PAD)要求3.4.1 焊盘（PAD）无起皮、脱落现象、表面光泽有亮度。

3.4.2 针孔、缺口导致减少焊盘的面积不可超过其焊盘本身的1/5。

3.4.3 同一组的焊盘大小必须一致。

3.5 线路（LINE）要求3.5.1 线路的铜箔不允许跷皮、短路、开路、扭曲或锯齿状现象。

3.5.2 线路缺口允许存在，但应保证线路缺口不使线路的减少超过设计线宽的20%，线宽大于3mm时，线路缺口或线路的空洞宽度小于线路的1/4。

3.5.3 线路的针孔、砂孔最大直径与线宽与线宽的比例应小于1/5,且同一条线上不得超过2处。

3.6 裁边要整齐、无毛刺。

拼接的电路板裁切要到位，容易掰开。

3.7 可焊性，本条款仅在工艺验证时使用。

从样本上任意抽3块，试焊。

PCB检验作业指导书

東莞長安上角精陽電子厂生效日期PCB檢驗作業指導書Inspection Instruction For PCB 文件編號：3000-B-031制訂日期：2001年3月12日版本：01 頁號: 1/3版本修訂內容修訂日期修訂者01 初次發行NO 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13單位制訂部門(品保部)副總室工程部制造部資材部管理部業務部采購部品保部資訊部報關部財務部管理代表需會簽的單位會簽分發份數 1確認日期確認管理代表核准審查擬案東莞長安上角精陽電子厂ITC ENTERPRISE CORPORATION生效日期PCB檢驗作業指導書Inspection Instruction For PCB 文件編號：3000-B-031制訂日期：2001年3月12日版本：01 頁號: 2/31.目的:.為IQC的檢驗工作提供操作指南2.适用范圍:适用于本公司IQC對PCB的檢驗.4.職責:4.1 MQE或IQC主管負責該作業指導書的制作及修改.4.2 IQC檢驗員執行此作業指導書.5.定義:(略)6.內容:6.1 IQC依MRR單上的P/N,品名規格找出對應的BOM,材料規格承認書或樣品及材料歷史檔案夾(對于沒有規格承認書或樣品的材料,依照進料檢驗程序處理)6.2 IQC必須查閱該材料的歷史檔案夾,決定檢驗方式,并對材料作重點性的檢驗及追蹤6.3 IQC依MRR單上的批量,結合AQL的設置及檢驗方式,查閱MIL-STD-105E LEVEL II抽樣計划表決定抽樣數量,并到待驗區,對該材料進行抽樣.6.3.1 AQL的設置: 外觀:MA: 0.40 MI: 1.06.3.2 功能:抽檢30Pcs MA: 0 MI: 06.3.3剝离實驗:抽檢5PCS MA:0 MI:06.4 IQC抽樣時:6.4.1首先核對來料P/N,品名規格是否与MRR單上的相符.6.4.2在隨机抽樣的基礎上,對供應商不同D/C或LOT NO,不同班別的材料,必須都有抽樣到,即還必須做到有針對性的抽樣.6.4.3.确認包裝方式是否符合要求.6.5 檢驗6.5.1 核對來料的P/N,品名規格及供應商名稱必須与規格承認書或BOM上的相符.6.5.2 外觀檢驗6.5.2.1要求: 外觀不能有短路、斷路、綠油脫落、焊盤氧化、絲印偏移、板邊破損、面板划傷等現象,具体見<<PCB檢驗標准>>,外觀檢驗標准之要求6.5.2.2檢測工具: 3倍放大鏡6.5.3 尺寸檢驗6.5.3.1外圍尺寸:板長、板寬、板厚6.5.3.1.1要求:符合<<PCB檢驗標准>>外形尺寸公差之要求6.5.3.1.2.檢測工具: 游標卡尺6.5.3.2 定位孔6.5.3.2.1要求:符合<<PCB檢驗標准>>孔徑公差之要求6.5.3.2.2檢測工具:快測孔徑規6.5.3.3 插件最小孔,CONNECTOR插件孔6.5.3.3.1要求:符合<<PCB檢驗標准>>孔徑公差之要求.6.5.3.3.2檢測工具:針規6.5.4 板彎板翹量測.東莞長安上角精陽電子厂生效日期PCB檢驗作業指導書Inspection Instruction For PCB 文件編號：3000-B-031制訂日期：2001年3月14日版本：01 頁號: 3/36.5.4.1要求:符合<<PCB檢驗標准>> PCB平坦度允許公差之要求6.5.4.2檢測工具:平台(500*500*100mm),厚薄規6.5.4.3操作步驟:6.5.4.3.1將目視外觀檢出的板彎板翹不良品置于平台上.6.5.4.3.2用厚薄規試塞PCB最大板彎或板翹處,直到剛好試塞OK為止,此時厚薄規之尺寸即為量測之依据.6.5.4.3.3記錄量測數据于<<IQC進料檢驗記錄>>中.6.5.5 剝离檢驗6.5.5.1目的:檢驗文字印刷油墨強度.6.5.5.2要求:符合<<PCB檢驗標准>>之要求.6.5.5.3檢測工具:3MNO600膠帶.6.5.5.4操作步驟:6.5.5.4.1.將3MNO600膠帶貼于PCB的文字印刷油墨上,要求膠帶必須實貼于PC上,選取的位置必須有代表性,一般選取PCB4個角落及中間5個位置.6.5.5.4.2 撕拉膠帶,觀察文字印刷油墨有無脫落現象,并作出判定.6.6 缺點判定依照<<PCB檢驗標准>>對檢驗過程中所發現的缺點進行判定.6.7 檢驗結果的記錄以上之檢驗結果及之測量數据均應及時記錄于<<IQC進料檢驗記錄>>中,并做好材料歷史檔案夾.6.8 以上之操作必須配戴手套7. 表單:7.1 <<IQC進料檢驗記錄>> 3000-A-005-0018.相關文件:8.1 <<PCB檢驗標准>> 3000-B-033。

端子和PCB板检查作业指导书

端子和PCB板检查作业指导书
可以用标准符号说明等内容
一、引言
本指导书旨在提醒操作人员及检查人员如何实施端子和PCB板的检查
作业，以保证检查质量，并确保产品质量。

二、目的
按照设定的标准，检查电子产品中端子和PCB板的外观质量和功能性，以确保产品在出厂前满足规定的要求。

三、程序
3.1检查端子
（1）必须检查端子外观质量，包括：导体的完整性、相互位置、端
子之间的间距【①】，正确的材料及尺寸大小【②】，正确的绝缘颜色【③】，正确的型号描述【④】等等。

（2）必须检查端子的电气特性，包括：绝缘电阻的值【⑤】，绝缘
断路和电气接触的特性【⑥】，以及对高频信号的处理能力【⑦】等等。

3.2检查PCB板
（1）必须检查PCB板的外观质量，包括：PCB板的材料与尺寸【⑧】，孔位与引脚位置的精度【⑨】，表面处理是否符合要求【⑩】，PCB板和其他元件之间是否存在泄漏电流【⑪】，PCB板是否有损伤和变
形等等。

（2）必须检查PCB板的功能性，包括：PCB板是否符合电路设计【⑫】，电路路线是否有接触问题【⑬】，PCB板上的元器件是否正确安装【⑭】，电路是否可以正常工作【⑮】等等。

四、审核。

PCB物料检验作业指导书

IQC进料检验作业指导书1.0目的对来料品质控制，对原物料（油墨、板材、免检及其它辅料）、外协加工、半成品，（钻孔、喷锡、锣板）所检验的项目以标准进行检验，达到更好管控。

2.0 适用范围：适用本公司原物料、半成品外协加工及辅助材料.3.0 权责：3.1 品管部（IQC）.3.1.1 原物料之品质抽检;3.1.2 半成品及辅助材料品质控制;3.1.3 进料品判定、标识,反馈;3.1.4品质检验异常状况处理结果之督导跟进、确认;3.1.5供应商品质辅导,新开发供应商考核、评估.3.1.6制定免检物料一览表.3.2 物控部3.2.1 进料品数目确认,运输储存;3.2.2 新物料试验之传达;3.2.3品质异常处理传达及时效性督导.3.2.4 交货期之督导、跟进;.3.3工程/生技、生产部3.3.1对急需物料不合格的评审.4.0 定义：免检定义：涉及商业机密产品成份之物料、低值易耗用品、工装配件、文具用品、劳保用品或对产品无任何品质隐患类辅助物料均属之（见附表）. 5.0 参考文件：《成品检验作业指导书》或IPC-A-600E之标准;《不合格品管制程序》抽样方案：标准MIL-STD-105E Ⅱ次抽样，AQL值MA=0.4 MI=0.656.0 作业流程及检验内容6.16.0 作业流程及检验内容6.1作业流程：6.1.1 采购购物料回厂后,如果来料属于免检类的产品,产品外箱必须粘贴免检标签,经IQC确认属实后,再由仓库核对品名数量,无误后转仓库储存;如来料须进行检验者,由仓库核对品名数量,无误后先作暂收且置于“IQC待检验区”,并且将供应商出货检验报告送到IQC,通知IQC人员进行检验。

6.1.2外协加工回厂半成品, 仓库核对数量,将其放置于“IQC待检验区”,且将加工商出货检验报告送到IQC,通知IQC检验;6.1.3IQC收到仓库部进料通知后,首先依据公司最新合格供应商名单进行确认,再次确认是否符合ROHS物料且与SGS报告清单之有效期是否相符,若来料与上述不符,IQC不作物料品质检验,直接判退知会仓库部通知厂商退货处理.6.1.4对于涉及到商业机密及有关物料成份之物料,则由该供方提供品质保证书及品质合格证明及标识（标本）,本公司作为免检物料并在制程使用时再作品质状况跟进.6.1.5对生产急用而来不及进行检验之物料,需特殊放行者,由使用单位提出申请,经采购、计划、工程、品管确认,且经总经理核准后方可放行.6.1.6紧急放行物料,IQC须在《IQC进料（原物料、半成品）检验报告》中注明物料之批量、数量及使用单位,使用原因且知会研发、品管共同跟进,先小批量试用,若一旦发现异常时,立即停用物料,且对该物料依《不合格品管制程序》进行处理.6.1.7对于紧急或特殊放行后剩余之物料,则由IQC按正常抽检标准(AQL=0.40)进行检验.6.1.8经IQC检验合格之物料,将检验结果记录在《IQC进料(原物料或半成品)检验报告》中,并在物料外箱上（表面）贴上“物料合格标签”,且知会物控部将合格之物料入库储存或知会下工序过数员进行转序(半成品)处理.6.1.9经IQC检验不合格之来料,将检验结果记录在《IQC进料检验报告》中,在物料外箱(表面)贴上红色不合格物料标签,且知会物控通知厂商处理,并开立《品质异常纠正与预防对策回复报告》经主管审批后传真(E-mail)到供应商(加工商).6.1.10对于被判退之物料(半成品),如生产急用时则由物控或计划提出特采申请,且填写特采申请单,经采购、生产、品管确认后,经总经理核准后方可特采使用,IQC须在《IQC进料(原物料或半成品)检验报告》中注明.6.1.11 IQC每周月须对公司主要物料(半成品)之供应商(加工商)从来料、制程、服务等方面进行评分,若列为“D”级供应商者务必按指定时间来厂检讨,若连续三个月被评为“D”级供应商者取消供应商(加工商)资格.6.1.12 根据交货的批退率和交付率综合进行评分：A级：100-95分；B级：94-85分；C级： 84-70分；D级：70分以下6.2 作业内容6.2.1钻孔板检验:6.2.2锣板品质检验:6.2.3喷锡板检验:6.2.4干膜检验:6.2.5板料检验:备注：基于板料为大件料检验，根据其可行性和料号性，来料检验时没有完全依MIL-STD-105E检验标准执行，IQC检验报告真写时依实际状况填写.6.2.7油墨检验:6.2.8 OSP检查6.2.10电镀板检验:6.3关键材料定期确认计划：6.3.1物理、化学特性7.0记录:7.1《IQC(物料)进料检验报告》.7.2 《IQC(外协加工)进料检验报告》.7.3《品质异常纠正与预防对策回复报告》.7.4《免检物料一览表》.7.5品质部保存一年.8.0附件:8.1 MIL- STD-105E. AQL:MA 0.4 MI 0.65。

PCB成品检验OQC作业指导书

OQC作业指导书1．目的：为确保公司所有产品在出货时都能达到一定的品质标准且符合客户的要求。

2. 适用范围：公司所有的成品检验（客户提供检验标准除外）均适用之。

3. 定义：3.1 FQC:Final Quality Control(最终检验)3.2 FQA:Final Quality Assure(最终稽核)3.3 产品分级3.3.1. 产品分级（Classification）介绍:本公司按其功能可靠度（FunctionalReliability)与性能（Performances Requirement）两方面，分为如下：3.3.1.1 第一级（Class 1）Gerneral Electronic Productions:一般电子产品，此级包括：消费品,性产电脑与电脑周边产品，其主要品质要求在于电路板或其组装板是否能够发挥功能3.3.1.2 第二级（Class 2）:Dedicated Service Electronics Products专用性电子产品。

此级包括：通信设备，复杂商务机器，仪器等，此级在品质上已讲究高性能及寿命长，同时希望能不间断地工作,但不是关键性的，因而某些外观缺陷是允许的。

3.4 弯曲度：四角在同一平面上，整板成圆柱形或球面弯曲的状况3.5 板翘曲：四角不在同一平面上4. 相关权责：4.1．FQC: 负责对成品进行全检,并将品质信息及时反馈给前制程及公司管理层.。

4.2．OQC: 负责对成品板进行抽检,及时反馈QC检板品质状况,并对相关品质问题跟踪处理和报告。

5．设备、工具及物料：检验台、手套、指套、刮刀、划线笔、90倍放大镜、万用表6．作业流程：无7. 检验标准（附表）8. 作业内容8.1 FQA人员将FQC置于待抽验之成品板依《产品检验与试验控制程序》对应取样，允收标准为XX公司抽样标准AQL：0.65，并依据附表<二>成品检验标准中所有检验类别及标准进行外观检验8.2 FQA人员在外观抽检过程中，如发现有不符合标准现象，则用红色三角标签标示，然后依XX公司零缺点抽样标准和检验标准（见附表）判定此批“允收”或“拒收”8.3 抽检合格后，FQA抽检人员将该批板转入合格区8.4 将检验结果记入《QA检查记录》中，其记录如下：8.4.1 日报表上须注明班别、日期；8.4.2 每批板须注明该批板生产型号(注明版本)、批量、抽检数；8.4.3 记录时，依照相应检验项目填写不良数及不良率并在判定栏中打“√”标明“拒收”或“允收”；8.4.4 如有批退板经FQC重检或重工后，转入重新检验时，FQA报表需能识别为重工板；8.4.5 对于库存品1个月以上，3个月以内由FQA做信赖度试验，合格则出货，不合格依《产品检验与试验控制程序》处理；8.4.6 对于库存品3个月以上直接退FQC返检，并做相关信赖度试验8.4.7 对库存品每周FQA按20箱抽取1箱开箱检验，判定是否可出货；8.4.8 新单、返单更改出货前依MI做全尺寸测量，具体依《产品检验与试验控制程序》。

PCB线路板检验作业指导书

目视/用游标卡尺测量
文字符号印刷： 5.1文字多漏印：应有之文字符号或有书面通知要求加印之文字符号多、漏印。 5.2文字模糊：线条粗细不均、歪斜、断裂或无法清晰可辨的模糊现象。 5.3文字符号之字体、大小、位置、内容印刷错误。 5.4文字油墨覆盖锡垫(无论面积大小)。
目视根据样品/图纸
游标卡尺 MA
7.9熔合不良:铜垫沾染异物以致喷锡后有
熔合不良的缩锡现象。
可焊性
采用270℃浸焊1-2秒或用烙铁及锡丝对锡垫
(圈)加锡，上锡应良好，浸锡覆盖面积大于≥ 烙铁/锡丝 MA
95%，无冷焊/假焊等不良。
外包装应符合要求,且外观不应破损;
包装:需用专用纸箱包装
在包装上应标明生产厂家、产品名称、型号、规格、包装数量、出厂日期等内容，并有生产厂商
7.4锡凸凹不平整:锡面凸凹不平，高于或
低于相邻锡垫的锡厚度
7.5喷锡厚度：喷锡厚度未达规格要求；
喷锡不良造成锡面过薄、不均，或不平整
MA
的现象。
7.6锡面压扁:锡面压扁超出锡垫范围。
7.7氧化、污染:锡面因氧化、污染或喷锡
不良所形成之不光亮与白雾状现象。
7.8附着不良:因制作不良或不明原因影响
造成锡垫脱离基板而翘起的现象。
MI
品管部门合格标签或相应之印章;
注意事项： 1、安装于产品外部（可见部分）的PCB，来料检查时应注意色差要求，核对样品，颜色需一致； 2、首批来料应保留1PC审核：日期：
批准：日期：
轻微MI 1.5 备注
轻微MI 1.5 备注
0
严重MA 0.65
检验工具缺陷类别
游标卡尺 MA
PCB孔径
根据图纸或样品，用游标卡尺测量

PCB检验作业指导

生效日期
页
次
年月日第页共页
4.4 抗震性：从1m高处自由落体跌落后，面、底壳无破裂，配合良好，内部无松动，电气性
能无超标现象。
4.6 老化:在常温常压下老化4小时后,表面温度不能超过650C,面、底壳无变形、烧焦现象，
各性能指标在规格范围之内。
5
检验方法
5.1 外观:目测法
5.2 结构尺寸:用游标卡尺、卷尺测量。
4.3 印制线排布：
4.3.1 印制线排布（走排）应与PCB印制板图或工程样板一致。
4.3.2 印制线不应有划痕、断线、分布不均等不良现象。 4.3.3 印制线与线间不应有短路现象。
4.4 可焊性：经可焊性后，焊盘上锡覆盖面大于98%，焊盘与印制线之间、印制无起泡、脱落现象。
检验项目外观
结构尺寸开机检查电气性能抗震性
老化
附表
缺陷内容外壳严重开裂、划伤、毛刺、变形、缩水、污迹等
判定 B
外壳轻微开裂、划伤、毛刺、变形、缩水、污迹等
C
金属件氧化、锈蚀、霉斑、污渍、少打螺钉
B
AC插脚、DC插头松动、AC插脚高度不一致
C
螺钉打花、打滑、松动（即未打紧）
C
线体烫伤、划伤、破损可见内线
B
线体烫伤、划伤、破损但内线无外露，线体脏污
C
铭牌贴贴错、漏贴、文字内容与样板不符
B
铭牌贴贴倒、贴歪、翘起、文字模糊不清
C
面、底壳配合缝隙大于1mm
B
面、底壳配合缝隙在0.5mm~1mm
C
结构尺寸超出技术规格要求范围，影响装配
B
结构尺寸超出技术规格要求范围，但不影响装配
C
AC插脚高度超出16±0.35mm

PCB板来料检验作业指导书

四. 检查PCB板元件面丝印字体、图案是否良好，PCB板有无变形、破裂现象；
五. 检查PCB板锡点面有无脱绿油、划伤；铜皮有无断、脱落、氧化等不良现象；
六. 检查PCB板上元件图、元件孔有无错、漏、偏以及各元件穿孔位置应无异常；
七. 检查PCB板上元件孔应无过松、过紧等现象（可用部分电子元件试插装检查）；
三階文件物料名称：PCB板
MLK-W/I-019
IQC作业指导书
Page 1 of 2
料
号
一. 根据MIL-STD-105EΠ 级水平正常一次抽样方案抽查：MAJ：0.40 MIN: 0.65 ；
二. 核对样品及承认书、验收单；
三. 检查PCB板上的P/N是否与样品编号一致；
八. PCB板需做过波峰焊测试，参照《可靠性试验规则》；
Rev.: A.0
编制人：日期：
审批人：日期：
核准人：日期：

线路板来料检验作业指导书

线路板来料检验作业指导书
文件编号：
零件名称
线路板
零件代号
物料规格
抽样
标准
GB2828-03
抽样水平
普通检验水平II
合格质量水平
AQL值
A
B
C
材质
电子元件
0
1.0
2.5
检验项目
检验方法
及工具
不合格类别
外
观
检
1、板面清洁不净、有污物、松香。
2、元件假焊，焊接松动。
3、元件排列错位，用错元件。
4、元件排列不整齐，高低不平。
装
检
查
1、装配后通电工作，检查最高档断开时间（此项抽样可用特殊检验水平S-II）
编制
审核
批准
日期
5、PCB板变形，翘曲分层，破损、裂纹。
6、焊盘损坏，脱落，焊盘翘起部分超过焊盘总面积的25%。
7、焊点上有锡洞或针孔上锡不充分，且锡洞底部不可见，焊洞面积超过面积的25%，针孔超过元件引脚直径的1/2。
目测
能
检
查
秒，波动范围为50秒。
万用表
通电测试

端子和PCB板检查作业指导书

端子和PCB板检查作业指导书作业指导书：端子和PCB板检查一、介绍二、端子检查1.外观检查：a.检查端子的外观是否光洁，没有缺陷和变形。

b.检查端子表面是否有锈蚀或氧化现象。

2.尺寸检查：a.使用卡尺或显微镜测量端子的长度、宽度和高度，确保符合产品要求。

b.检查端子孔的直径是否符合设计要求。

3.强度检查：a.使用力测试仪测量端子的握持力和插拔力，确保符合产品要求。

b.进行扭曲测试，检查端子是否能够承受一定的扭力。

4.电气性能检查：a.使用导通测试仪或万用表检查端子的导通性能。

b.检查端子的接触电阻，确保在合理范围内。

三、PCB板检查1.外观检查：a.检查PCB板表面是否有明显的划伤、裂纹或变形。

b.检查PCB板是否有疏漏的焊点或连接。

2.焊接检查：a.检查PCB板上的焊点是否光洁，没有焊锡跳线或短路现象。

b.检查焊点的质量，是否有焊接过量或焊接不足。

3.线路检查：a.使用显微镜或放大镜检查PCB板上的线路布局，确保线路连接正确。

b.检查PCB板上的距离间隙是否符合设计要求。

4.电气性能检查：a.使用电源和测试仪器对PCB板进行通电测试。

b.检查PCB板上的各个电路是否正常工作。

四、注意事项1.在进行检查时，应注意安全，确保电子设备断电并避免触电事故的发生。

2.使用正确的工具进行检查，避免损坏端子和PCB板。

3.在检查过程中应仔细记录检查结果和存在的问题，为后续的修复提供参考。

五、总结端子和PCB板的检查是确保电子设备正常运行的重要环节。

通过外观检查、尺寸检查、强度检查和电气性能检查，可以及时发现问题并采取相应的措施修复。

在进行检查时应注意安全和使用正确的工具，以保证检查的准确性和有效性。

（注：此文档仅为作业指导书参考范例，具体内容和要求请根据实际情况进行调整）。

电路板检验作业指导书

PCB检验作业指导书1.目的制定此标准的目的是提供一份检查PCB的通用检查指示。

此标准适用于美赛达所有PCB的来料检查，除个别SPEC或客户有特别指明检查标准的项目外，则一律依此标准进行检查。

2适用范围1.1公司所有的PCB板3定义3.1E印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB)3.2印刷线路板(PrintedWiringBoard,PWB)3.3多层板(Multi-LayerBoards)3.4双面板(Double-SidedBoards)3.5单面板(Single-SidedBoards)3.6阻焊漆/绿油(soldermask,S/M)3.7导孔(via)3.8镀通孔技术/沉铜(Plated-Through-Holetechnology,PTH)3.9金手指(GoldFinger,或称EdgeConnector,G/F)3.10切片(MicroSection)4抽样标准采用MIL-STD-105E的单次抽样方案，允收水准如下表：说明：12、每批来料抽取5p c s样品并参照相应图纸资料测量其相关尺寸。

3、每批来料抽取10pcs样品用3M600胶测试其附着性。

5检验条件温度：18℃-27℃,湿度：50%-80%,亮度：300LX-700LX,眼睛与待检样品垂直，直线距离为30CM-40CM。

6检验标准及作业程序6.1检查PCB来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来货一致且清晰无涂改；抽查数量应无误。

6.2检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容：6.2.1可焊性测试报告；6.2.2清洁度测试报告；6.2.3尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路（金手指）宽度、线路（金手指）间距；6.2.4切片报告，包括各镀层厚度（金厚须附X-RAY量测记录）、S/M厚度，并提供1-2个切片供美赛达检查，附切片时同时附切片原PCB。

来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，美赛达IQC可拒收此批货。

PCB作业指导书

文件编号：BE-QC-008 版次：A0 生效日期：2008.11.1编写：杜红霞审核：批准：■新增□修改□补发□外发□作废理由：建立内部质量管理体系，规范品质检验的管理。

版本版次变更履历编写人生效日期A A0 杜红霞2008.11.1会签栏(在所需会签的部门前打“V”，如有建议请在以下栏位填写) 文件状态□市场部□研发部□工程部□采购部□品保部正本文件盖章建议：建议：建议：建议：建议：□生产部□行政部□财务部□管理者代表□总经理室部门标识处：文件编号：BE-QC-008 版次：A0 生效日期：2008.11.1建议：建议：建议：建议：建议：1、检验政策：公平、公正、精确、零缺点2、适用范围：本规范适用于本公司LED、SMD及大功率之进料检验3、使用设备：卡尺、万用表、积分球4、批的构成：批的构成以进料送验批为则5、抽样:5.1外观,目视:依MIL-STD-105D表（II）正常检验单次计划抽样5.2当针对同一天同一供货商同一型号在施行正常检验连续5批中有2批被拒收时,则改用加严检验5.3当施行加严检验时,同一天同一供货商同一型号连续的5批被允收,则恢复为正常检验5.4为了保正材料质量的稳定, 本公司暂不采用减量检验6、检验项目项目名称规格说明检验方法缺点区分判定标准核对1.资料不符进料材料与实际数据不符目视2.数量不符数量与验收单上数量不符目视3.材质不符未经工程部核准之材质目视1.混料混有两种以上不同型号目视文件编号：BE-QC-008 版次：A0 生效日期：2008.11.1外观2.外观不良 1.线路板边上是否有毛边.2.线路有剥落现象〈翘起或脱皮〉3.焊盘是否粘有锡等.杂物不良现象4.PI膜是否附着良好目视MA 0.65 3.尺寸不符尺寸与工程图面不符卡尺MA 0.65项目名称规格说明检验方法缺点区分判定标准弯折度线路断开沿线路弯折180度15次无线路断开万用表M A0.65焊接性可焊接性1.作可焊接实验2.焊盘是否进行防氧化处理回流焊CR0丝印丝印不良1.丝印颜色是否符合要求2.文字是否清晰，断笔画缺字现象3.丝印偏移目视显微镜CR0焊接性可焊接性1.作可焊接实验2.焊盘是否进行防氧化处理回流焊CR0包装包装不良是否用气泡袋包装.目视M A0.657、判定：8.1检验程序依MIL-STD-105D（II）采用正常或加严,其中CR=0%, MA=0.65%,MI=1.00%判定允收或退货8.2依抽样数检验完毕,列举缺点达退货标准方能退货8.3 MA缺点未达退货数,则列入MI缺点计算8、合格批标示:于每批包装标示单或外箱上盖PASS字样9、不合格处理文件编号：BE-QC-008 版次：A0 生效日期：2008.11.1达退货标准者,于包装箱贴上"退货"标签,并填写"原材料异常处理单"及异常追踪表, 经品质主管复核后交采购通知厂商处理(欲特采者依产品特采流程处理)。

PCB检查作业指导书

PCB检验作业指导书版本/状态A/0生效日期2011-11-13丝印模糊目视/放大镜印刷基本清晰，缺划、重影但可辨认可接受。

字迹模糊缺划重影不可辨认不接受√偏位目视/放大镜丝印偏位不大于0.5mm，且不影响装配可接受√金手指缺损目视/放大镜缺损的宽度不得大于总宽度的20%√露铜/露镍目视/放大镜不允许有露铜/露镍√凸点目视/放大镜1部位≤0.1mm2部位≤0.2mm√ 1 1/4H2 2/4H1 1/4H凹点/针孔目视/放大镜允许两个不大于0.1mm的针孔或凹点，但不允许露铜、镍√檫花目视/放大镜1、如刮破表面镀层，则以露铜为判定标准；2、非BOND位镀层可允许两条刮痕，且长度≤10mm（宽度≤0.2mm）√镀层表面有刮痕，如未刮破表面镀层，则定义为檫花残铜目视/放大镜残铜的宽度不影响相邻两金手指间距宽度的20%可接受√变色目视/放大镜1、轻微变色不影响上锡可接受；2、严重变色，如金面发黑、变红、生锈则不可接受√压伤目视/放大镜金手指压伤露铜露镍不允许，不露铜露镍则按凹点标准判定√铜皮断/翘起目视/放大镜金手指位铜皮翘起与断铜皮均不允许√线路开路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应导通的线路或金手指断开的现象均判定为开路√目PCB 检验作业指导书版本/状态A/0生效日期2011-11-13短路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应断开的线路或金手指连在一起的现象均判定为短路√缺口目视/放大镜线路缺口不得影响线路宽度的20%√蚀板未净目视/放大镜蚀板未净是指蚀刻时未将两线路/PAD之间的铜蚀刻干净的现象，蚀板未净的铜宽度不影响两线路间距的20%可接受√露铜目视/放大镜金手指外每面可接受2点不大于0.2m㎡的露铜√渗金/ 渗油目视/放大镜在镀金或印碳的时候金粉或碳向外扩展的现象称为渗金/渗油。

渗金/渗油宽度不得大于相邻两线路间距的20%√孔/ 铜面氧化目视/放大镜1、轻微变色不影响上锡可接受；2、严重变色，如金面发黑、变红、生锈则不可接受√钻孔不良目视/放大镜1、非导通孔不影响装配可接受；2、导通孔：A、允许90°的破坏；B、焊盘与导线的连接处90°的破坏，线宽的减少不超过20%√可焊性不良目视/放大镜锡面饱满，导通孔上锡完全，没有不浸润现象，每个PAD缩锡不得超过PAD面积的10%，总缩锡面积不得超过整板面积的10%，不允许有不上锡现象√过回流焊测试可焊性，回流焊参数设置与正常生产时一致。

PCB检验作业指导书

PCB检验作业指导书1、目的为确保本公司IQC检验员对PCB来料有明确的检验依据及判断基准，而制定本标准。

2、范围适用于所有外来PCB。

3、职责3.1本标准由质量部IQC组制定，经部门主管/经理核准后交文控发行。

3.2所制定之规格及标准如有修改时，须经原制订部门同意后方可修改。

3.3所有PCB经供应商送于来司，IQC均需按此标准检验。

4、抽样水准4.1所有物料均按照GB/T 2828.1-2003 逐步检验抽样计划进行抽样检验。

4.2判定标准：AQL取值 AQL:CR=0 MA=0.4 MI=1.04.3 当一个产品含有两个或以上缺点时，以较严重之缺点为判定。

5、PCB检验标准5.1 包装序号检验项目缺陷描述缺陷类别检验工具1 包装外包装潮湿、物料摆放混乱MI 目视内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠或无湿度卡、混料，未真空包装。

MA 目视2出货报告1.未提供出货报告.2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合承认书要求3.无可焊性样品、切片MA 目视5.2 外观序号检验项目缺陷描述缺陷类别检测工具1常规来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括无板材标识）、无生产周期、无厂标的。

MA 目视PCB周边不得有尖利披锋毛刺影响装配及伤害操作人员。

CR 目视2孔多孔少孔MA 目视孔大、孔小（依承认书要求）MA 卡尺NPTH孔内有残铜，孔内有氧化现象；PTH孔内不能含有空洞MA 倍镜零件孔不得有积墨、孔塞现象MA 倍镜PCB孔残缺≥3mil（0.076MM)完成孔径:如果超出下面的要求 1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm);PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)2、钻长孔：NPTH：+/-3mil（+/-0.075mm); PTH:+/-4mil(+/-0.1mm)MA3线路断路、短路MA 倍镜多、少线路、补线MA 倍镜线路扭曲、分层、剥离MA 倍镜线路烧焦、金手指缺口MA 倍镜线宽要求：如果超出下面的要求1、线宽大于或等于10mil：+/-2mil（+/-0.05mm）2、线宽在4mil（包括4mil）和10mil之间：+/-20%；3、线宽在4mil以下：+/-1mil（+/-0.025mm)MA 倍镜针点凹陷直径>3mil(0.076mm) MA 倍镜沉镍金镀金层脱落、沾锡、露铜、露镍MA 倍镜金手指表面氧化、花斑、沾胶、烧焦、剥离现象MA 倍镜。

电路板检验作业指导书

6.2.3尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路（金手指）宽度、线路（金手指）间距；6.2.4切片报告，包括各镀层厚度（金厚须附X-RAY量测记录）、S/M厚度，并提供1-2个切片供美赛达检查，附切片时同时附切片原PCB。

来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，美赛达 IQC可拒收此批货。

6．3抽检PCB，确认其来料型号、版次应与样板一致，有要求时检查Date Code及UL等内容应标示清晰明确。

6．4抽检PCB外观，应符合规格要求（见后附检查项目列表）。

6．5有要求时抽取PCB样板进行上锡或阻焊性等实验，实验应符合要求。

注：本标准内所用工具为4倍镜或20倍镜，在看不清晰的情况下将进行调整或用更高倍的检查仪器来检测。

检查项目缺陷名称图例检查工具判定说明不良等级备注CRI MAJ MIN抽样前检验包装不良目视PCB来料需真空防潮包装，包装应牢固可靠，外箱应注明数量，美赛达料号等√标示不良目视无标示或标示错误，涂改或与要求不符√数量不符目视来料数量应与供应商送货数量及送检单上数量一致√来料错/混料目视来料与送检型号，实物与外箱标示不一致或混料√丝印模糊目视/放大镜印刷基本清晰，缺划、重影但可辨认可接受。

字迹模糊缺划重影不可辨认不接受√偏位目视/放大镜丝印偏位不大于0.5mm，且不影响装配可接受√错漏目视/放大镜丝印不允许有错漏√金手指缺损目视/放大镜缺损的宽度不得大于总宽度的20%√露铜/露镍目视/放大镜不允许有露铜/露镍√凸点目视/放大镜1部位≤0.1mm2部位≤0.2mm√ 1 1/4H2 2/4H1 1/4H凹点/针孔目视/放大镜允许两个不大于0.1mm的针孔或凹点，但不允许露铜、镍√檫花目视/放大镜1、如刮破表面镀层，则以露铜为判定标准；2、非BOND位镀层可允许两条刮痕，且长度≤10mm（宽度≤0.2mm）√镀层表面有刮痕，如未刮破表面镀层，则定义为檫花异物目视/放大镜金手指位不能有异物√残铜目视/放大镜残铜的宽度不影响相邻两金手指间距宽度的20%可接受√变色目视/放大镜1、轻微变色不影响上锡可接受；2、严重变色，如金面发黑、变红、生锈则不可接受√压伤目视/放大镜金手指压伤露铜露镍不允许，不露铜露镍则按凹点标准判定√铜皮断/翘起目视/放大镜金手指位铜皮翘起与断铜皮均不允许√批峰目视/放大镜板边轻微批峰不刮手可接受，但要求铜皮不翘起且不影响两G/F间距的20%√线路开路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应导通的线路或金手指断开的现象均判定为开路√短路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应断开的线路或金手指连在一起的现象均判定为短路√缺口目视/放大镜线路缺口不得影响线路宽度的20%√蚀板未净目视/放大镜蚀板未净是指蚀刻时未将两线路/PAD之间的铜蚀刻干净的现象，蚀板未净的铜宽度不影响两线路间距的20%可接受√露铜目视/放大镜金手指外每面可接受2点不大于0.2m㎡的露铜√渗金/ 渗油目视/放大镜在镀金或印碳的时候金粉或碳向外扩展的现象称为渗金/渗油。

生产车间目检PCB板作业指导书

（1）刮伤（1）刮伤（1）弯曲
（2）裸铜（2）裸铜
（3）绿油过多（3）氧化
（4）斑点（4）破损
（5）其他（5）其他
以上不良品要贴上标签。（标签是红色的小箭头帖子，放入各个不良品区域）
注意：
1、目检PCB板时先检正面后检反面。
2、摆放板方向要一致。
3、检出的不良品贴标签时不能遮盖到PCB板原点。
目检pcb板步骤1pcb板面2金手指3pcb板变形1刮伤1刮伤1弯曲2裸铜2裸铜3绿油过多3氧化4斑点4破损5其他5其他以上不良品要贴上标签
生产车间目检PCB板作业指导书
操作条件：
1、操作人员接触PCB板时要戴静电手套和静电环。
2、操作人员拿PCB板时要轻拿轻放，避免PCB板撞伤。
目检PCB板步骤
1、PCB板面2、金手指 3、PCB板变形

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