产品结构设计检查表
结构设计规范(结构设计评估检查表)
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结构设计评估检查表
是否已采用制图法对关联零部件的相互关系进行了检查(间隙、干涉、机罩的开闭、检查、加润滑油、调整等） 加 工 尺 寸 是否正确记入了用于固定、搬运时的尺寸 是否记入了可动部分的行程（动作范围） 累计尺寸是否无误 是否标出了整体尺寸 是否正确表示了占有空间的大小 是否考虑了公差（尺寸的允许误差） 是否有不必要过严公差要求（并包含配合公差） 对表面粗糙度是否做了指定 表面粗糙度是否合适，是否有要求过严现象 是否考虑了形位公差（平行度、垂直度、圆柱度等） 所设公差是否合乎制作误差及组装误差要求 是否考虑了加工基准面 重 量 重量是否满足基本性能要求 零件的重量是否限制在适合搬运的20kg以下 机械性质（拉伸强度、刚性、硬度、比重）是否合适 加工性能（切削性、焊接性、延伸性）是否没问题 材 料 是否足够的耐腐蚀性，不够时，是否指定了表面处理 是否考虑了尽可能从库存品中选择材料 没有库存品的场合，所选择的材料是否能弄到手 是否无意中指定了特殊的材料（高价、无库存、加工性差） 是否可以弯曲 是否焊接 钣 金 焊接指定有否遗漏 、 焊 是否考虑了焊接变形 接 是否考虑了钣金公差 是否考虑了防止应力集中问题 机械加工是否可能 是否考虑了用什么样的机械加工的问题（用现有设备加工是否可能）（是否有未经验过的机械加工之处）
共5页,第4页
法
结构设计评估检查表
是否标记出第三象限法 比例是否无误 是否有设计者、制图者的签字 零件名称是否贴切并已记入 是否已记入零件号、图号 是否以记入材质、热处理及其他特殊事项和重量 是否指定了一般加工误差
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结构设计评估检查表
规 划 技术规格(性能、重量、大小）是否满足要求 产品成本、开发周期是否合适 是否可实现目标所设定的功能 功 能 必要的功能是否考虑到了 是否考虑了产品源配合的装配问题 机构与结构是否满足功能要求 是否考虑了最合适的结构 是否考虑了最简单的结构 机 构 、 结 构 轴的回转方向以及手柄、衬套、水嘴等动作及方向是否正确 水流动的方向是否正确，是否做了图示标准 对转动部分的考虑是否周到全面 移动及动作时，与周围零配件是否有干涉现象 对环境是否有影响（振动、噪声等） 形状是否满足功能要求 是否采用了最简单的形状 形 状 其形状是否具有加工的可能性 其形状是否便于组装和拆卸 是否为适应操作的最佳形状 外形是否有利于抛光、电镀、拉丝等表面处理工艺 强 度 是否保证了静力学强度及疲劳强度 弯曲变形是否没有问题 尺寸是否遗漏 是否有重复尺寸 其尺寸是否可行（要考虑到加工性） 对倒角（C）及圆弧过渡（R）是否做了指定 是否检讨了C、R处的配合零件的相应尺寸 是否尽可能采取了整数尺寸 配合的指定是否合适 （与相关零件的）关联尺寸是否合适
结构件Check List_v1.1_20170920
项目名称Project Name:客户项目Client Project:零件名称Part Name:图纸号及版本Drawing No.&Version:检查人Check Name:日期Date:序号改善措施1234567891011121314151617181920212223242526是否符合相关文件要求27是否符合客户特定要求28检查顺序29阶段检查不同文件30产品的安装方式否正确，与其他部件装配及拆卸有无干涉检查内容支架与后盖安装孔设计是否合理，有无影响相关内部组件是否存在设计缺陷，有无影响结构功能及可靠性有无材料认可,RoHS,无铅等。
整体结构组件密封性是否够好，有无达到防潮防尘性能相关检测报告是否齐全金属件镀铬，锌，镍等后是否导电整体结构件有无与车身装配方向标识支架类强度是否足够，有无变形螺丝使用装配前是否导电螺丝装配拆卸后是否导电底座的泡棉硬度与高度是否导致定位偏移后盖有无预留屏蔽罩设计空间螺丝拧紧后端头有无溢出,有无预留与PCBA板足够空间前后盖与螺丝装配后周边有无开裂，壁厚是否足够单件壁厚是否合理，均匀，没有过薄，过厚及壁厚突变。
外观面有无过渡圆角（特需要求除外），有无不合理刀口产生硅胶件硬度是否合理，满足功能要求（10%~30%）线材件与组件有无固定，插拔前后有无晃动，拉力是否足够结构件检查表Structure Check List各部件的装配强度，装配点是否足够关键尺寸是否符合设计要求，是否预留改模余量一般不配合尺寸是否符合要求客户车型Client Model：检查结果各部件装配间隙是否符合要求，过渡是否顺滑，无毛边外观检查（外形，材质，表面处理，纹理，光泽,字体,符号等是否符合要求）产品的拔模方向是否正确，合理OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG OK NG说明：勾选OK为通过，勾选NG为不通过。
(完整版)手机结构设计检查表-checklist-重要
一. 塑胶件Plastic components1.有无做干涉检查?If interference test2.有无做draft检查?If draft test3.有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.If requirements of silk printing or painting in the back of the transparency components, and with no features on it.4.壳体材料,Housing material5.壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm.If the least thickness of the side wall of the housing less than 1.2mm6.设计考虑的浇口位置,有无避位?If anti-interference according with the gate7.熔接线位置是否会是有强度要求的地方?If weld line with requirements of intensity8.壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?If wall thickness break over 1.6 times with slope transition9.壳体对主板的定位是否足够(至少四点)If housing locating to main board enough(at least with four points)10.壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?If the screw nipping method of housing to PCBA affect the near key click11.壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边If housing fixing and locating with four screws and each side with two snap fits and upper side two snap fits and lip around.12.螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?( 机械螺钉锁3牙，自攻螺钉5牙以上)If screws manner, such as self-tapping or nut, the screw diameter? One side interference quantity? Matching length? The screw cap diameter?(Over 3 pitch assembly length mechanical screw, over 5 self-tapping screw)13.螺柱的直径?孔的直径?螺柱壁厚?The screw boss diameter? The boss hole diameter? The thickness of boss wall ?14.螺丝面是定位面吗?测量基准是什么?If screw surface locating surface? The measure benchmark?15.唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?The lip width(about1/2 wall thickness),height? If the assembling clearance less than 0.10mm16.卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?The clip thickness/width? If male clip thickness less than 0.70mm, or clip interference less than 0.5mm17.卡扣导入方向有无圆角或斜角?If clip guide direction with R or bevel18.卡扣斜销行位不得少于5mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?The clip slide pin not less than 5mm,within which if affect slide move 19.LCD周围有无定位/固定的特征rib?If locating or fixing features around LCD20.SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR周边有无定位/固定特征?If locating or fixing features around SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR?21.LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?If anti-interference to gate/locating pole/locating foot around LENS 22.对电铸件斜边有无避位?If anti-interference to the electroform components bevel edge23.键盘周边有无定位柱?加强RIB?If locating pole or reinforced rib24.转轴处壁厚是否小于1.2mm?If thickness at the hinge less than 1.2mm?25.转轴处根部有无圆角?多少?If root at the hinge with R? and what is the R?26.唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?If the match between lip and clip counter-clip structure? If more space to add counter-clip?27.外置天线处是否有防掰出反卡?If outside antenna with anti-breaking off counter-clip28.电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?If battery store surface with PTC label or other label, and what is depth?29.外面拔模角度是否小于2度?If pulling angle less than 2 degree30.热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)If protection to avoid shrinkage under melting pole diameter over 0.8mm(hollow pole)?31.超声波焊接材料的匹配性是否与供应商沟通过?If discuss with the supplier about the assembling quality of the ultrasonic weld material32.超声波能量带的设计是否合理(三角形,0.4*0.4)?有无防溢胶设计?If ultrasonic energy belt design (triangle, 0.4*0.4) reasonable? If with anti-spilling glue design?33.螺柱/卡扣处是否会缩水?If shrinkage at the screw boss and the snap34.有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?If big side(over 400 square mm) with thickness less than 0.5mm35.筋条厚度与壁厚的比例是否小于0.75:1?If the scale of thickness of the rib and the wall less than 0.75:136.铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?If metal thickness/diameter less than 0.40mm. If mould with sharp angle?37.壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度?If outside edge with R(over 1mm) to avoid paint falling about the housingspray area, the precision of the shielding jig?38.双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?If the size of the double color spraying technique slot match the 0.7mm*0.5mm39.塑料材料的颜色色板是否得到?If the plastic color panel available40.喷涂材料与塑材是否匹配?有无油漆厂的确认?颜色色板是否拿到?If spray material match the plastic, if the conformation of the paint plant,if the color panel available41.喷涂/丝印的测试标准及要求是否已经发给供应商?If the spray /silk print test standard and requirement sent to suppliers42. 吊绳孔：方便吊绳，强度可靠，应承受10公斤的拉力If the hang up line hole convenient for hang up line, intensity reliableenough to endure pulling force of 10 kg四, 电池 Batteries外置式电池 Outside battery1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer? 最大出厂厚度?Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? Thickness?2.底壳底面厚度?侧面厚度?材料?What is the housing rear underside thickness? The side face thickness? Materials?3.面壳厚度?材料?What is the cover housing thickness? The materials?4.超声能量带的设计?溢胶措施有无?If ultrasonic energy belt and spilling plastic measures or not5.保护电路空间是否和封装厂确认?If conformation with encapsulation plants about the protection of circuit space6.电池呼吸空间是否考虑?(要留0.20mm的厚度空间)If battery breathing space or not? (0.20mm thickness space)7.内部是否预留粘胶空间(不小于0.15mm供两层双面胶)If double adhesive tape space inside or not (not less than 0.15mm for two layerdouble adhesive tape)8.底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?If housing rear exterior side with label place, and the thickness?9.推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?If battery flip out automatically when pushing out the battery button10.电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?(从截面看)If the battery cover is sharp due to the location of part line11.电池接触片要低于壳体0.3mm,目前设计是多少?The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?12.电池安装方向是否合适?是否和电池连接器SPEC一致?If battery installation direction correct and in line with battery connector?13.电池按钮材料?能否耐2000次测试?The material of battery button? If battery button submitted to 2000 times test14.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感.If with the help of components when passing force on spring or metal sheet, If design reference or not , take click into consideration.内置式电池BatteryIn-built batttery1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? The thickness?2.Li-ion Ploymer封装是否有底壳?厚度?If Li-ion Polymer encapsulation with bottom shell, and the thickness?3.壳体材料?侧边厚度?The housing material? Side face thickness?4.包装纸厚度?标签位置?The package paper thickness? The label location?5.电池接触片要低于壳体0.3mm(NEC标准),目前设计是多少?The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?6.封装与电池盖的距离是否小于0.10mm?If the distance between battery and battery cover less than 0.10mm7.有无考虑呼吸空间?If breathing space or not ?8.定位及固定方式?The locating and fixing method ?9.安装方向?拆装空间?The installation direction and the disassembling space?10.接触电部位有无固定电池的特征?If battery fixing features at the electricity touching part?11.电池盖固定方式?The battery cover fixing method?12.电池盖材料?厚度?The battery cover material and the thickness?13.电池盖装配方向?拆装方式?卡扣数量?位置?The battery cover installation direction and disassembling method and the quantity of the clips and the location?14.电池盖有无按钮?If button with battery cover15.按钮行程是否正确?顶面是否有圆角以利电池盖滑出?If button travel correct? And if R with the top side as to battery cover sliding out easily?16.按钮材料?能否耐2000次测试?The button material? If pass 2000 times tests17.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感If with the help of components when passing force on spring or metal sheet,If design reference or not , take click into consideration.五. 小镜片 Sub Lens1.镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化)The lens techniques (IMD/IML/die cutting/injection+hard coating)2.镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)The lens materials(PC/PMMA/GLASS)3.镜片的厚度及最小厚度The lens thickness and the least thickness?4.IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?IMD/IML/injection lens P/L,draft, radius?5.固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?The fixing and the locating methods ? and if the least adhesive width over1.5mm?6.窗口(VA&AA)位置是否正确If window(VA&AA) location correct7.冲击试验是否会有问题(100g钢球20cm高)If impact test ok(100g steel ball 20cm high)8.表面硬度是否足够(2H/3H…)If surface hardness enough(2H/3H…)9.镜片的耐摩擦测试(500g力50次,划伤宽度不大于100微米)The lens friction endurance test(50 times under force of 500g, scratchingmark width less than 100um)10.镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在If ESD problems caused by holes in lens and fixed area?11.周边的电铸或金属件如何避免ESDHow to avoid ESD in electroform and metal parts?12.小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)If metal near small lens affect the antenna(when cover lifting)13.镜片外面是否超出壳体面,应该降低0.05mm避免磨损.If lens outside parts beyond housing surface, and should be o.oo5mm loweras to avoid friction14.有无将测试标准发给供应商?If test standard sent to suppliers?六. 转轴Hinge1.转轴的直径The hinge diameter?2.转轴的扭力The hinge torque3.打开角度(SPEC)The opening angle4.有无预压角度(开盖预压为4-7度,建议5度;合盖预压为20度左右)If prepress angle(opening angle 4-7degreee, 5degree suggested; closingangle about 20degree)5.固定有无问题,有无轴向串动?If location ok, and axial move with hinge direction6.装拆有无空间问题?If space ok when (dis)assembling7.固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)What is the fixed hinge wall thickness and material(PC GE C1200HF or Samsung 10231IM recommended)8.转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?If the size and tolerance of the hinge assembling according to hinge SPEC 9.转轴与另一端的支撑是否同心?If the hinge and the crutch on the other end concentric?10.转轴处壳体是否有壁厚不均潜在缩水的可能性?If the hinge housing parts thickness unequal or shrinkage?11.与转轴对应的一端轴套与壳体的配合尺寸;The assembling size of housing and hinge cover opposite the hinge?12.壳体上有无设计转轴终了位置的止动缓冲垫?If stop cushion in the housing at the final state of hinge moving 七. 连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPCThe FPC connecting the flip(slide) /base1 .FPC的材料,层数,总厚度The FPC material, layers and total thickness?2.PIN数,PIN宽PIN距PIN quantity, PIN width, and PIN distance3.最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)The distance between most outside line and FPC edge ?(0.3mm suggested) 4.FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂. The least corner R inside FPC should be over 1mm, and with copper of 0.20mm wide to avoid break5.有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?If shielding cover, grounding or silver brushing?6.FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证If the length of FPC and housing accurate, and with MOCKUP validation 7.壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.If R in the housing where FPC passes, and the degree ? over 0.20mm suggested 8.FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)The least thickness between FPC and housing(0.5mm suggested)?9.FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?If location and fixing method in the FPC parts outside the hinge? 10.对应的连接器的固定方式The opposite connector fixing method11.FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?If locating requirement at the joint of FPC and the connector ? and the locating hole?12.补强板材料,厚度The strength added board material and the thickness?十四, 装配检查,assembling checkup1.翻盖打开角度The flip angle2.翻盖面和主机面的间隙The clearance between the flip surface and the housing surface 3.各配合零件的配合面处有无拔模If draft at the assembling surface of the assembling components 4.各配合零件之间的间隙是否合理.If the clearance of the assembling components reasonable5.所有零件的干涉检查,The interference test of all the components。
PCBA产品设计DFM检查表范例
布局
影响到后续装配和调测。
立式安装的元器件（二极管、电阻）存在碰撞隐患的是
13
布局
否有在管脚上套热缩套管。
板级之间涉及到的绝缘问题，需要检查元件是否存在短
14
布局 路接触等隐患，元件是否有点胶固定竖立要求？是否有
增加铁氟龙的要求？
为保证电气绝缘，散热器等金属器件的底部（PCB表
15
布局
层）不能设计走线，或走线有做绝缘处理（绿油不能作 为有效绝缘），与散热器同电位的走线除外。如不能满
件长边平行于V-CUT的，焊盘到V-CUT距离大于
53
分板
4mm，器件长边垂直于V-CUT的，焊盘到V-CUT距离
大于3mm。
54 元件成型 是否有需要辅助工装才能成型的元件
需拔针的插针插座，PCB对应的拔针位置焊盘必须取消 55 元件成型 。
56 元件成型 组合端子必须前加工组装后才能插件、波峰焊
是否需要经过二次高温，标签能否承受，如有，提出评 84 贴BARCODE 估 85 特殊标识 是否有特殊标记要求，如有，SOP重点说明
1.选用串口烧录的，记录烧录器、烧录线配件型号，并
做好备件管理；
86
单板烧录/测 2.串口烧录，必须做可操作性、软件稳定性验证；
试
3.选用测试点烧录的，必须做烧录工装可操作性，工装
PCBA产品设计DFM检查表
单板编码：
单板型号&版本：
试产日期：
序 号
检查项目
内容
检查结果 （OK/NG/无关）
NG项改进措施
1
BOM BOM物料用量、位号、规格是否与实际一致
2
BOM
BOM物料属性是否与实际一致（SMT料，DIP料，结构 料）
结构设计检查表checklist
钣金件一般情况下，对于一条边的一部分弯折，为了避免撕裂和畸变，应设计止 裂槽或切口。切口宽度一般大于板厚t，切口深度一般大于1.5t。 钣金弯折件的弯折区应避开零件突变的位置，弯折线离突变形区的距离L应大于 两倍的弯折半径r，即L≥2r。 铆装螺母中心到弯折边内侧的距离L应大于铆装螺母外圆柱半径R与弯折内角半径 r之和，即L>R+r。 压铸件凡是在壁与壁的连接处（模具分型面部位除外）都应设计圆角，不仅有利 于压铸成型，避免应力及产生裂纹，并可以延长模具寿命，当压铸件需要电镀或 涂覆时，圆角可以防止镀（涂）料沉积，获得均匀镀（涂）层。压铸件圆角一般 取：1/2壁厚≤R≤壁厚 锌铝合金压铸件最小的铸造斜度一般取：外表面1°；内表面1.5°；型芯孔（单 边）2°
13
其它
评审时间
相关 批准人 文档 状态 名称
评审记录 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免
□ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免
□ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免
编号 器件编码 001 002 003 004 005 006 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07
概要(结构)设计检查表
是否所有的界而都提供所要求的信息;
是/否
是否已说明内部各界面之间的关系;
是/否
界面的数量和复杂程度是否已减少到最小;
是/否
该设计是否是模块化的;
是/否
可维护性
这些模块是否具石髙内聚度和低耦合度;
是/否
是否已经对继股设计、代码或先前选择工具的使用进行了详细说明;
是/否
性能
主要性能参数是否巳被详细说明;
是/否
是否所有的设计决策都能追溯到原来确定的权衡因索;
是/否
所继承设计的已知风险是否已确定和分析;
是/否
建设单位：
代表签字：
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ年 月 日
使用单位：
代表签字：
年 月 日
监理单位：
代表签字：
年 月 日
承建单位：
代表签字：
年 月 日
是/否
该设计是否反映了实际操作环境（硬件、软件、支持软件）;
是/否
可行性
从功能、成果、进度、预算和技术角度上看该设计是否可行;
是/否
是否存在错误的、缺少的或不完整的逻辑;
是/否
数据使用
所有复合数据元索、参数以及对象的概念是否都已文档化;
是/否
是否还有任何需要的但还没有定义的数据结构.反之亦然;
是/否
是/否
可靠性
该设计是否能够提供错误检测和恢复;
是/否
是否已考虑非正常情况;
是/否
是否考虑了网络、数据安全;
是/否
该设计是否满足该系统进行集成时所遵守的约定;
是/否
易測性
是否能够对该套系统进行测试、演示、分析或检査来说明它是满足需求的;
是/否
该套系统是否能用增量型的方法来集成和测试;
产品结构评审方案检查表--Check
产品结构评审⽅案检查表--Check 123456789101112131415161718192021222324252627结构件底⾊是否选择好?(对表⾯处理有影响)结构件装配配合位置强度是否够？结构件肋位\⽌⼝设计是否合理?长\宽\⾼尺⼨是否正确?(肋位数量及分布)结构件柱位\卡扣\孔位\凸台等结构是否设计合理?(考缩⽔问题)结构件是否为套啤件，套啤是否便于固定？套啤位置强度是否够？（考虑到融接线开裂的问题）结构件装配位置，是否做了导向？结构件胶厚设计是否合理?(是否存在壁厚不均情况)结构件是否注意到防错防反防呆?(装配是否需要注意⽅向)结构件是否为套啤件？设计是否合理，强度是否够？总装图结构件材质选择,是否合理?(强度\刚度\韧性能否满⾜设计需求)结构件,设计是否合理?是否能顺利加⼯成型?(机加\冲压\型材\压铸等)总装效果图,是否与ID图存在差异?全局是否有⼲涉?产品(配件)是否对易错装(混装)位置有标识说明(或防呆结构)?结构件表⾯处理要求,是否合理?表⾯处理⼯艺是否成熟?⾦属件(机加⼯\冲压\型材\压铸成型)塑胶件(软胶件)结构件表⾯处理是否定义好?(电镀,喷油,丝印,移印,镭雕等)材料选择是否合理?(强度\刚度\韧性考虑;对耐温性要求)项⽬负责⼈2D图档,基准选择是否合理?2D图档,形状和位置公差是否严格要求?尺⼨公差设置是否合理?2D图档,技术要求是否清晰明确?2D图档,重要尺⼨是否标识说明?结构件表⾯处理后,是否会影响装配?结构件是否与其它结构件及元器件之间存在⼲涉?结构件为冲压件是否考虑了冲压⽅向？结构件利边是否做了处理？（C⾓，圆⾓，打磨等⽅式加⼯成本如何）结构件加⼯精度,供应商是否能加⼯?满⾜产品性能的情况下,结构件是否可以简化?序号评审内容分类爱图仕影像器材有限公产品结构（MD）评审⽅案检查表---产品名称类别新⽅案成熟⽅案结构设计负责⼈对本检查表的改进建议：使⽤说明：1. 本评审单为评审⼈员检查产品结构中的错误\缺陷及疑点提供了指导及观点。
4--结构设计)中期检查表
郑州华信学院本科生毕业设计中期进展情况检查表学生姓名专业班级指导教师设计题目目前已完成任务1.毕业设计调研2.完成毕业设计开题报告3.外文资料翻译4.建筑设计及建筑施工图绘制5.结构设计方案的确定是否符合任务书要求进度符合任务书要求进度尚需完成的任务1.结构计算2.结构施工图绘制3.资料整理、答辩准备能否按期完成任务可以按期完成任务存在的问题和解决办法存在的问题1.××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××。
2.×××××××××××××××。
3.×××××××××××××××。
4.×××××××××××××××。
拟采用的方法1.××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××。
设计信息检查表(1.0版)
系统测试是否符合产品要求，验证结果是否符合要求
151
性能测试是否符合设计要求，测试结果是否符合设计要求
编制：审核：复核：批准：
设计信息检查表（表五）
顾客或厂内零件号□手工样件□工程样件□小批量编号：BG-QR-06-06/1
问题
是
否
所要求的意见/措施
负责人
备注
E.测试/验证类
152
使用现有的检验技术，是否有些规定要求不能被评价？
问题
是
否
所要求的意见/措施
负责人
备注
48
先遣的材料供方是否在顾客批准的名单中？
49
是否要求材料供方对每一批货提供检验证明？
50
是否已明确材料特性所要求的检验？如果是，则：
51
·特性将在厂内进行检验吗？
52
·具备试验设备吗？
53
·为保证准确结果，需要培训吗？
54
将使用外部试验室吗？
55
所有被使用的试验室得到认可吗（如要求）？
81
将使用外部试验室吗？
82
所有被使用的试验室得到认可吗（如要求）？
83
是否解决了实验室发现问题和用户反馈问题？
84
是否已考虑以下材料要求
85
对于影响配合、功能和耐久性的尺寸是否已明确？（与结构）
86
可制造性，工艺是否合理？是否满足批量生产？
87
此板卡与外部设备连接是否可通用
88
相关程序是否与软件系统兼容性
9
如果是，是由横向职能小组完成的吗？
10
是否对所有规定的试验、方法、设备和接受准则有一个清楚的定义和了解？
11
是否已选择特殊特性？
手机结构设计检查表
1
结构强度问题,变形。屏水波纹
2
盐雾测试,耳机孔,USB孔,主按键,治具定位孔等开孔。屏得器件就是否有孔,易被腐蚀。加硅胶套密封。
3
静电ESD测试,金属部分就是否都有接地,就是否预留导电布接地位置？
5
整机散热就是否足够？石墨片空间
6
单体壳料镜片
壁厚
1
Preo壁厚XY方向检查？侧壁1、7,平均肉厚1、2(Z向)。电池盖≥0、8,尽量厚结实保护电池。小特征检查。为了便于量产,尽量加大肉厚。电池仓肉厚1、0以上。主板两侧1、0以上。前壳筋条0、8,电池盖0、5-0、6
3
其她0、5－2、0°。标准拔模角1°
定位柱设计
1
定位柱分为圆形与矩形得,推荐矩形结构可靠,利用侧边定位。
热熔柱
1
直径1、0,凸出0、5
按键(KEY)(按键行程方向有无干涉)
1
按键行程0、5方向,所有得地方无干涉
2
外观设计间隙:主按键0、15,侧键0、1,五向键0、2(外观面间隙)(拔模后尺寸,按键与壳体配合面1°平行拔模,以减少外观间隙)尽量做矮减少间隙
8
壳体之间得固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两蔽罩四周要加螺丝压死,因为导电胶有弹性顶开壳体,导致屏蔽效果变差
10
按键与卡托等处就是否漏光,加贴遮光麦拉。
11
白色壳体透光
12
二级外观面就是否美观,尽量一个大平面,PCB被包起来,防盐雾。
13
零件组装配合面≥0、3
BOSS螺丝柱设计
1
螺丝布置就是否合理？BOSS螺丝柱侧边4-6个,螺丝间距30 MM以内。螺丝柱加支撑筋条(支撑筋条。上下压住。注意缩水,容易折断。
手机结构设计检查表
手机结构设计检查表项目名称: 日期:编制:版本:V1.0项目成员：一．通用性项目二．功能性项目1．镜片Sub Lens镜片的工艺 (IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切) 镜片的厚度及最小厚度IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm? 窗口(VA&AA)位置是否正确镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在周边的电铸或金属件如何避免ESD小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)2．转轴Hinge转轴的直径转轴的扭力打开角度(SPEC)有无预压角度(开盖预压为4-6度,建议5度装拆有无空间问题?固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?3．连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC1) FPC的材料,层数,总厚度2) PIN数,PIN宽PIN距3) 最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.5) 有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型)7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证8) 壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?11) 对应的连接器的固定方式12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?13) 补强板材料,厚度4． LCD 模组主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度主副LCD的VA/AA区是否正确主副LCD视角,6点钟还是12点钟?副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么?副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数.LCD模组是由供应商整体提供吗?如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? 副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地?元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉?主副LCD的定位及固定LCD模组的定位及固定LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?来电3色LED的位置,顶发光还是侧发光?距离light guide的距离是否合适?模组上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适,焊接后不会和壳体发生干涉?模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPC hotbar的定位孔?(两个直径1mm孔) 5． SPEAKER/RECEIVERSPEAKER的开孔面积(6-9平方mm)/前音腔体积是多少(0.6-1.0mm高度)?有无和供应商确认过.RECEIVER的开孔面积(2平方mm左右)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm高度)?有无和供应商确认过.SPEAKER是否2 in 1?单面还是双面发声?折叠机在折叠状态下SPL(>95dB/5cm)?是否有铜网和导电漆,如何接地防ESD?连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确),如果是弹片接触,工作高度?SPEAKER/RECEIVER是否被紧密压在前后音腔上?前后音腔是否密封?压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过固定方式是否合理,与周边壳体单边间隙0.10mm.有无定位要求?装配是否方便,3D模型建的准不准确?特别是引线部位.6．振子Vibrator3D建模是否准确,出线部位.马达的固定是否合理?是否会窜动?如是扁平马达,有无两面加泡棉?周边与壳体间隙0.10mm,太松壳体会共振. 马达的头部与壳体的间隙是多少(推荐大于0.80mm)如是导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住7．触摸屏Touch panel触摸屏的厚度(1.1mm总体厚度)有无缓冲泡棉,推荐压缩后厚度0.40mm供应商是否做过点击测试(25万次)供应商是否做过划线测试(10万次)8．键盘Keypad键盘的工艺Rubber的柱头高度是否小于0.2mm,直径小于2mm?与LED及电阻电容之间有无避位键盘顶面高出壳体有多少?NAVI键与周边壳体/center key间隙是否小于0.20mm? PC键最小厚度是否小于0.7mm?唇边厚度是否小于0.35mm?Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙是否为0.05?相同形状的键有无防呆圆形键有无防呆钢琴键,键与键之间的间隙是否小于0.20mm?侧浇口切完后余量是否大于0.05mm?有无考虑遮光LED数量及分布,是否均匀Rubber的材料,硬度?9．麦克风Microphone是压接式/还是FPC焊接式/还是插孔连接器方式?音腔是否密封rubber套压缩高度是否正确?是否会顶起壳体?面壳有无喷导电漆/接地方式/在PCB上的接地点位置固定和拆装有无问题10． METAL DOMEDOME的直径,行程,厚度有无防静电要求(AL FOIL)?铝箔厚度?大于0.008会影响手感. DOME防静电接地点有无定位孔,观察孔,孔径?DOME的动作力是多少(1.6/2.0N?)11．主板Main PCBPCB厚度/层数测试夹具定位孔直径/位置(至少三个孔)DOME装配定位孔直径/位置(至少两个直径1mm的孔)邮票孔残边位置FPC DOME侧键式,PCB板边有无为侧键预留的缺口PCB板边是否需要为卡扣空间挖缺口PCB与壳体最外轮廓上下左右距离单边是否大于2mm?12．壳体Housing-1有无做干涉检查?有无做draft检查?有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.壳体材料,壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm?设计考虑的浇口位置,有无避位?熔接线位置是否会是有强度要求的地方?壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?壳体对主板的定位是否足够(至少四点)壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?13．壳体Housing-2螺柱的直径?孔的直径?螺丝头接触面塑料的厚度?唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?卡扣导入方向有无圆角或斜角?卡扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征? LCD周围有无定位/固定的特征rib?Flip上对应的视窗尺寸是否大于LCD VA尺寸0.4毫米?LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?键盘周边有无定位柱?加强RIB?转轴处壁厚是否小于1.2mm?转轴处根部有无圆角?多少?唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?外置天线处是否有防掰出反卡?14．壳体Housing-3电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)螺柱/卡扣处是否会缩水?有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?筋条厚度与壁厚的配合是否小于0.75:1?铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度?双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?15．正面装饰件Decoration是否必须要用铝冲压件?电铸件厚度?粘胶宽度?斜边壳体避位?拔模角度?电镀件定位,固定?粘接面有无防镀要求?电镀件角/边部有无圆角?(大于0.2mm)电镀厚度及测试要求?塑料装饰件厚度?材料?定位及固定?尖角处有无牢固的固定方式?外露截面怎样防止外鼓/刮手/掰开?16．侧面装饰件Decoration定位及固定,端部是否有牢固的固定?与壳体的配合结构在横截面上是否能从外一直通到内部?不允许!如果是电镀件,有无措施防ESD?安装及拆卸17．橡胶缓冲垫材料(TPE/Santonprena),硬度(Shore A 65-75度)最小厚度是否大于0.80mm如何定位/固定?有无防脱设计(孔直径1.2mm/柱直径1.6mm;拉手长度5mm) 18．侧按键Side key方式?材料?如果是P+R,唇边厚度?Rubber厚度?Rubber头尺寸(截面/厚度)? 侧键头部距DOME/SIDE SWITCH的距离?(可以为0mm)侧键定位及固定方式?安装及拆装?过程中是否容易脱落?侧键突出壳体高度?(不要超过0.5mm)以防跌落侧摔不过.结构上有无防止联动的特征?19．外置式电池Battery电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?底壳底面厚度?侧面厚度?面壳厚度?超声能量带的设计?溢胶措施有无?保护电路空间是否和封装厂确认?电池呼吸空间是否考虑?(要留0.20mm的厚度空间)内部是否预留粘胶空间(不小于0.15mm供两层双面胶)底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?(从截面看)电池接触片要低于壳体0.7mm(NEC标准)按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感. 20．内置式电池Battery电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?Li-ion Ploymer封装是否有底壳?厚度?。
钢结构设计检查表
钢结构设计检查表
1. 概述
本文档为钢结构设计的检查表，用于确认设计是否满足相关要求和标准。
2. 设计要求
设计要求是确保钢结构的安全性、可靠性和耐久性。
下面的检查项将评估设计是否满足这些要求。
3. 检查事项
3.1. 结构布局
- [ ] 结构布局是否满足建筑设计的要求？
- [ ] 结构是否合理分布载荷？
- [ ] 结构是否具有良好的稳定性和整体刚度？
3.2. 材料选择
- [ ] 钢材料是否符合设计要求？
- [ ] 材料的抗拉强度和弹性模量是否满足设计需求？
3.3. 连接设计
- [ ] 连接件是否满足强度和刚度要求？
- [ ] 连接设计是否考虑了变形和疲劳等因素？
3.4. 抗震设计
- [ ] 结构是否进行了抗震设计？
- [ ] 抗震设计是否符合相关地震安全要求？
3.5. 防火设计
- [ ] 结构是否进行了防火设计？
- [ ] 防火设计是否符合相关建筑法规和标准？
3.6. 基础设计
- [ ] 基础设计是否满足载荷传递和结构稳定的要求？
- [ ] 基础材料和施工方法是否符合设计要求？
4. 结论
本文档列出了钢结构设计的检查事项，用于确认设计是否满足相关要求和标准。
在进行设计检查时，应按照文档中的检查项逐一核实，以确保钢结构的安全性、可靠性和耐久性。
产品结构设计检查表
检测人：
日期:
备注 （不符合项需要说明）
软件设计检测表
项目负责人： 项目名称： 送检人： 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 编号 1 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 1.8 2 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.7 2.8 3 3.1 3.2 3.4 3.5 外观结构 外观方案是否具有独创性，是否已经充分考虑知识产权方面风险？ 外观尺寸与重量是否满足需求？ 外观方案是否满足需求? 外观设计方案是否考虑了客户定制的可能性和方便性 外观方案的符号、丝印内容等是否符合行业规范？ 外观设计方案选用的材料，表面处理是否考虑了现有的制造工艺和制作成本？ 产品外观上是否有名牌粘纸、条码等黏贴位置？ 产品结构是否已经考虑电子器件的发热与散热？ 其他内部设计 结构设计是否留有升级和扩展空间？ 各结构件壁厚是否合理？ 加强筋的厚度与数量是否合理？ 螺丝选用是否合理？ 安装固定柱是否合理？ 各结构件的装配性能是否合理？ 产品结构是否方便维护 结构工艺是否设计合理？ 外接口结构设计部分 接口标识是否规范？ 接口布局方式是否合理？ 接口方式是否具通用性？ 接口方式是否具通用性？ 检查项目说明 是 检查结果 否 NA
设计过程评审表
3D软件
目视
目视
3D软件
3D软件
3D软件
3
4
入耳式： 人体工程 导音管外 人体工程 径一般取 学 5.2~5.8mm ，最大不 超过 7.0mm， 导音管总 长度不小 耳塞式： 面盖直径 15~17.5m 耳罩式耳 套：内孔 尺寸长度 不小于 50mm，宽 度不小于 头带有拉 伸结构， 耳壳部分 可自动迎 合耳朵方 向减小佩 与耳朵或 头部接触 部分结构 光滑，不 可有尖锐 a 零件与 静态干涉 零件是否 检查 存在干涉 b 卡扣在 滑动的行 程中有无 与其他周 边零件干 c 模拟翻 盖部分在 绕转轴轴 心于工作 结构整体 角度范围 干涉检查 整机动态 内旋转动 干涉检查 全过程有 d 模拟整 机在工作 角度内转 动时FPC与 其他周边 零件有无 e 电池插 入和取出 过程中是 否有干涉
3D软件 3D软件
3D软件
3D软件 3D软件
3D软件
3D软件
按键配合
6
关键尺寸及 配合问题
侧键配合
电池部分
b.Rubber厚 度0.35～ 0.4mm c.Rubber按 键钉直径2 ～2.5， 高度0.35～ 0.4mm d.按键钉与 PCB板间隙 0.35mm e.OK按键钉 高出数字键 0.05，与主 PCB板间隙 0.3mm f.P+R式按 键与壳体周 边配合 间隙0.15mm G.按键表面 高出壳平面 0.05~0.1mm H.按键 Rubber须紧 壳体，配合 间隙为0 I.为增加按 键手感， Rubber须做 一些加固钉 等结构 a.侧键表面 高出壳体 0.6mm b.与壳体配 合单边 0.1mm间隙 c.侧键的设 计须考虑装 配的可性 是否有做一 些得于装配 的结构 a.厚度方 向：电池与 主机间隙 0.15～ 0.25mm b.长度方 向：固定端 间隙为0－ 0.05mm与电 池 固定端间隙 为0.1mm
产品详细设计评审检查表-模板
××产品详细设计评审检查表
【内容】
●评审人员根据此表认真审核《产品详细设计规格说明书》。
●如果是合同项目，可能还需要用户审核，视具体情况而定。
【裁剪原则】
此部分内容不允许裁剪。
评委名称
评委日期YYYY-MM-DD
评审结论 合格 不合格 TBD 待完成 NA 不适用详细设计检查表结论
基本检查详细设计是否覆盖了所有的总体设计条目？
详细设计和总体设计之间是否存在冲突？每一个模块的关键算法、关键数据结构是否清楚？
各模块之间的接口是否清晰？
设计是否是可实现的？
设计是否有遗漏和缺陷？
可读性检查设计说明是否通俗易懂？
设计中，关键部分是否使用图表加以说明？是否提供软件设计图（类图，序列图，状态图…）
是否提供数据结构设计图(数据库设计，XML结构设计，文件格式设计)
是否提供样例代码，说明如何使用？
可用性检查设计中的命名是否与
现有系统冲突
是否存在不合理的设计结构（例如包耦合：不应交叉耦合，下层中的包不应依赖于上层中的包，依赖关系不得跳层，包不应依赖于子系统，仅应依赖于其它包或接口）
设计是否与某些现有规范存在冲突？（编码规范，设计规范，J2EE 规范….）
设计实现的复杂程度设计实现的瓶颈
依赖型检查是否使用或依赖于第三方的产品？
第三方产品是否可以由不同的提供商替换？
设计中涉及到关键技术是否成熟？
其他问题。
手机结构设计检查表
Z向间隙0.2
筋条
1
筋厚0.8，电池盖筋条0.5-0.6
拔模角
1
外观面，配合面等必须拔模。
2
外观面拔模3°，最小2.5°，壳体内表面1.5°，止口3°，反止口3°，电池仓1°，前壳LENS槽1.5°，按键和壳体1°平行拔模，最小0.75°，镁合金屏框3°，镁合金电池仓2°，镁合金按键处0.5°，
BOSS螺丝柱设计
1
螺丝布置是否合理？BOSS螺丝柱侧边4-6个,螺丝间距30 MM以内。螺丝柱加支撑筋条(支撑筋条。上下压住。注意缩水，容易折断。
2
螺丝1.4，缩合长度5牙以上.螺丝种类尽量少。颜色区分
3
1.4自攻螺丝柱：外径3.4*内径1.1自攻牙：P0.5，保证有效锁合5牙,H2.5
1.4铜螺母螺丝柱：外径3.8*内径2.1机械牙：P0.3，保证有效锁合5牙H1.5
8
壳体之间的固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边
9
镁合金作为屏蔽罩四周要加螺丝压死，因为导电胶有弹性顶开壳体，导致屏蔽效果变差
10
按键和卡托等处是否漏光，加贴遮光麦拉。
11
白色壳体透光
12
二级外观面是否美观，尽量一个大平面，PCB被包起来，防盐雾。
13
零件组装配合面≥0.3
14
可靠性测试问题
1
结构强度问题，变形。屏水波纹
2
盐雾测试，耳机孔,USB孔，主按键，治具定位孔等开孔。屏的器件是否有孔，易被腐蚀。加硅胶套密封。
3
静电ESD测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置？
5
整机散热是否足够？石墨片空间
产品结构设计检查表
软件设计检测表
项目名称： 送检人：
序号 编号
1
1 外观结构
检查项目说明
检查结果 是 否 NA
2 1.1 外观方案是否具有独创性，是否已经充分考虑知识产权方面风险？
3 1.2 外观尺寸与重量是否满足需求？
4 1.3 外观方案是否满足需求?
5 1.4
备注 （不符合项需要说明）
12 2.2 各结构件壁厚是否合理？
13 2.3 加强筋的厚度与数量是否合理？
14 2.4 螺丝选用是否合理？
15 2.5 安装固定柱是否合理？
16 2.6 各结构件的装配性能是否合理？
17 2.7 产品结构是否方便维护
18 2.8 结构工艺是否设计合理？
19 3 外接口结构设计部分
20 3.1 接口标识是否规范？ 21 3.2 接口布局方式是否合理？ 22 3.4 接口方式是否具通用性？ 23 3.5 接口方式是否具通用性？
6 1.5 外观方案的符号、丝印内容等是否符合行业规范？
7 1.6 外观设计方案选用的材料，表面处理是否考虑了现有的制造工艺和制作成本？
8 1.7 产品外观上是否有名牌粘纸、条码等黏贴位置？ 9 1.8 产品结构是否已经考虑电子器件的发热与散热？ 10 2 其他内部设计
11 2.1 结构设计是否留有升级和扩展空间？
电器产品设计检查表范例
电器产品设计检查表范例1. 产品功能性能检查1.1 产品功能正常性检查•☐确保产品的所有基本功能可以正常运行，包括开关、调节、显示等功能。
•☐检查产品的操作方式是否符合用户习惯，是否容易上手。
•☐测试产品的各项功能是否能够稳定运行，无故障、无卡顿等问题。
•☐检查产品的功能是否满足用户需求，是否具有实用性。
1.2 产品性能指标检查•☐检查产品的功率是否符合规定，是否满足用户需要。
•☐测试产品的能耗情况，确保符合环保要求。
•☐检查产品的噪音水平，是否低于国家标准。
•☐检查产品的安全性能，确保符合相关的安全标准。
1.3 兼容性检查•☐检查产品与其他设备的兼容性，如与手机、电脑等设备的配对和连接是否正常。
•☐测试产品在不同操作系统和平台上的使用情况，是否有兼容性问题。
•☐检查产品与不同型号的主要品牌设备的兼容性，如电视、音响等设备。
2. 产品外观设计检查2.1 产品整体外观检查•☐检查产品的外观是否符合设计要求，是否与产品定位相符。
•☐检查产品的外观是否美观大方，是否具有较强的市场竞争力。
•☐检查产品的外形是否符合人体工程学原理，是否易于携带和操作。
2.2 产品材料选择检查•☐检查产品的材料是否环保，是否符合相关的材料安全标准。
•☐检查产品的材质质量，确保无明显瑕疵和损伤。
•☐检查产品的材料是否具有耐用性，是否能够抵抗日常使用中的磨损和碰撞。
•☐检查产品的材质是否易于清洁和维护。
2.3 产品细节设计检查•☐检查产品的按钮、接口等细节部分设计是否精细，是否易于使用。
•☐检查产品的指示灯、显示屏等细节设计是否合理，是否易于辨认。
•☐检查产品与配件的连接方式是否牢固，是否易于拆卸和安装。
•☐检查产品的配色和标识设计是否得当，是否符合用户审美和识别习惯。
3. 产品安全性检查3.1 产品电气安全检查•☐检查产品的电源线和插头是否符合电气安全标准，是否无损伤和老化。
•☐检查产品的电源电压是否稳定，是否符合国家标准。
电器整机新产品设计DFM检查表范例
化要求
4.使零部件数量、种类最少
NG项改进措施
15
结构设计
整机布置考虑各 组件装配过程方
1.避免零部件之间的干涉 2.使零部件易于拿取 3.使零部件易于插入
便
4.使零部件易于定位
材料、装联方法 1.采用保证整机外观装配质量
16
结构设计
等选择时考虑装 2.保证对产品功能有影响的装配环节的质量 配质量的保证程 3.保证紧固连接配合质量
硅脂用量、胶水用量、胶纸用量及位置注明清晰
线缆走线、扎线位置注明清晰
标签黏贴位置，标签内容注明清晰
有无特殊要求（客户定制，客户标签，客户程序等）
1.表面处理：优先选用耐脏、耐划、易清洁的表面处理，如有特殊要求，需提 出评估（表面防护、制程防护等）； 2.材质：禁止使用亚克力材质，螺丝紧固后，存在应力，产生裂痕；
35 DFA常见缺陷
辅助工具
1.单手作业优于双手作业； 2.一人作业优于两人或多人作业（产品重，需搬运）； 3.需要大型搬运工具，推车、吊车、行车；
36 DFA常见缺陷 装（配）入困难 装配时视线受阻，操作者需借助于触觉装配
37 DFA常见缺陷 装（配）入困难 操作空间有限或不好接近
38 DFA常见缺陷 装（配）入困难 零件不易对齐或不易定位
材料选型
禁止一个结构件多种材质搭配，因必然存在多种连接工艺和工艺参数，容易出 结构件材质搭配 现冲突，而造成整体装配不良，如亚克力+钣金件，螺丝紧固，在满足扭力的
情况下，亚克力受力损坏，否则，无法紧固。
整机布局和模块 1.采用标准（通用）的结构件和紧固件
14
结构设计
划分符合标准化 2.产品的装配生产过程能利用现有的工具工装平台 、模块化、归一 3.组件可以独立装配和检查
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产品结构设计检查表
检查项目检查确认点
1.装配问题 模拟实际组装检查零件固定和干涉（PROE建立简化模型）：
①检查螺钉柱的个数和位置（减少螺钉数）
②检查卡勾的个数和位置
③定位柱定位安装
④防鼓肋（防止零件鼓出或凹陷）
⑤唇边
⑥零件组装的时候会不会干涉其他零件
螺钉问题:
①机械牙锁合要大于3个
②自攻牙锁合要大于3个
③螺钉帽是否干涉其他件
④螺钉尾是否有足够空间（MIN0.5）
对产品上线时的效率,如生产线的装配人数需尽量少,且每个工
位的装配尽量简单
装配尽量简单
2.干涉问题 结构件之间的干涉检查
电子件之间的干涉检查
结构件和电子件之间的干涉检查
3.单个零件结构的合理性 拔模检查
进行壁厚分析检查
①看壁厚是否过厚引起缩水
②壁厚是否均匀，是否平缓过度（倒C角或者R角）
③壁厚是否过薄。
过薄的壁厚不容易打满。
零件结构强度是否足够。
结构强度能强一定让它强。
①过高的螺钉柱加Rib
②零件强度比较弱的加Rib（Rib尽量做薄防止缩水。
常取
0.8mm）
③片状的螺钉过孔柱一定要加Rib。
加强其强度。
卡勾检查(参考设计规范)
①卡勾卡合面的大小0.6～1mm，卡勾之间的间隙0.1~0.2mm.
②卡勾倒C角
外观倒角
倒C角：定位柱螺钉柱卡勾便于零件安装
按键行程是否足够
是否会出现熔接痕。
两股料流汇合处出现熔接痕。
翘翘板式按键按的时候会不会碰到侧壁。
4.零件模具问题 在产品的结构设计过程中,应充分考虑模具的成本和寿命.尽量
①减少模具的复杂性
②减少斜顶
③减少滑块
④尖角利边
⑤对插位
斜顶问题：
①有没有斜顶，是否可以通过切割塑胶材料来取消斜顶
②斜顶是否有足够的退出空间
③斜顶是否会干涉其他特征
有没有倒扣，切除倒扣部分
对平板及透明件的设计应充分考虑模具的浇口.
5.成本问题 尽量降低成本
6.共用问题 能共用其他机种零件的尽量共用，以降低成本。
7.外观问题 R角是否能完美的做成。
分模线是否影响外观
是否需要美工线
8.其它问题 运动机构件一定要把他的运动全过程都画出来，以减少错误。