电镀银工艺规范

电镀银工艺规范

1主题内容及适用范围

本规范规定了在金属零（部）件上镀装饰和功能性电镀银镀层的通用工艺方法。

本规范适用于装饰和功能性银电镀层。

进行处理前零（部）件表面状态应符合《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应规定。

2工艺过程

2.1镀前的验收；

2.2清理；

2.3有机溶剂除油；

2.4装挂；

2.5化学除油；

2.6 清洗；

2.7电解除油；

2.8清洗；

2.9酸洗；

2.10清洗；

2.11汞齐化；

2.12清洗；

2.13弱浸蚀（1：1盐酸）；

2.14清洗；

2.15电镀银；

2.16清洗；

2.17成膜；

2.18清洗；

2.19去膜；

2.20清洗；

2.21浸酸；

2.22钝化；

2.23清洗；

2.24 干燥；

2.25下挂具；

2.26检验。

3 主要工艺材料

电镀金－锑合金所需主要工艺材料要求见表1

表1 主要工艺用材料

4配方及工艺条件

4.1电镀银

电镀银工艺条件见表2

表2电镀银工艺条件

4.2汞齐化

汞齐化工艺条件见表3

表3汞齐化工艺条件

4.3成膜

成膜液的工艺条件见表4

4.4去膜

去膜溶液的工艺条件见表5

表5去膜溶液的工艺条件

4.5钝化

钝化溶液的工艺条件表6

表6钝化溶液的工艺条件

5电镀液的配制

4.1将所需的氰化钾溶解在1／3欲配溶液体积的蒸馏水中；

4.2在不断搅拌下，将氯化银加到氰化钾溶液中去；

4.3将碳酸钾溶于少量蒸馏水，加入镀槽中，电解2～3h（电流密度为0.2～0.3 A/dm2），试

镀合格，即可生产。

6不合格镀层的退除

浓硫酸950mL

浓硝酸50mL

温度50℃～80℃

时间退尽为止

注：操作时应避免带入水份，以防基体过腐蚀。