PCBA板检验规范
pcba检验规范
pcba检验规范PCBA检验规范是指电子产品中的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）装配及相关电子元器件的检验和测试规范。
以下是关于PCBA检验规范的详细说明。
一、目的和范围：PCBA检验规范的目的是确保所生产的电子产品的质量符合设计要求，以及满足相关的国家和行业标准。
检验范围涵盖PCB的组装过程和相关电子元器件的检测和测试。
二、检验要求：1. PCB组装过程中的质量检验：包括PCB的外观质量、焊接质量、钝化处理、防腐涂层以及电子元器件的正确焊接位置和方向等。
2. 电子元器件的检测和测试：包括元器件的封装、焊盘无损伤、引脚无歪曲、接触良好、无短路、无开路等。
3. 质量控制：包括对PCBA的尺寸、重量、外观、电气性能等方面进行抽样检验，并记录检验结果。
三、检验方法：1. 目检：通过人工观察PCBA和电子元器件的外观质量，包括焊接质量、引脚位置和方向等。
2. X射线检测：用于检测PCB表面下的焊盘连接和引脚连接。
3. 高温试验：检测PCBA的耐高温性能，包括焊盘和引脚的可靠性。
4. 温湿度试验：检测PCBA的耐湿性和耐湿热性能，以及焊接点的可靠性。
5. 电气测试：包括静电放电测试、绝缘电阻测试、直流电阻测试、电容测试、电感测试、电流测试等。
四、记录和报告：每一批次的PCBA检验结果都应当记录并以报告的形式保存。
报告应包括以下内容：1. 检验日期、检测人员、实验环境等基础信息；2. 抽样检验的样本数量和抽样方案；3. 检验结果和对比标准的差异；4. 错误和缺陷的描述和数量；5. 不合格PCBA的处理方式和责任人；6. 检验结果的总结和建议。
五、质量控制：为了确保PCBA检验过程的质量，应建立相应的质量控制措施，包括：1. 建立PCBA检验规范和流程，并确保所有相关人员熟悉和遵守规范；2. 设立合适的检验设备和环境，保证检验过程的准确性和可靠性；3. 培训检验人员，提高其检验技能和知识水平；4. 对不合格的PCBA进行追溯和分析，找出问题的原因并采取相应的纠正和预防措施；5. 定期审核和更新检验规范，以适应技术和市场的变化。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。
定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。
MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。
短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。
沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。
不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。
按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。
最新PCBA质量检查标准(最)
最新PCBA质量检查标准(最)最新PCBA质量检查标准(最完整版)目的：本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
1. 原材料检查1.1 元器件质量检查- 检查元器件是否符合规定的规格和参数要求。
- 检查元器件的包装是否完好无损，无明显的变形或损坏。
- 确认元器件的批次和生产日期，并核实其与采购记录是否一致。
1.2 PCB板材质量检查- 检查PCB板材的厚度是否符合要求。
- 检查PCB板材的颜色、纹理和表面光洁度是否合格。
- 核实PCB板材的型号和批次，并与采购记录进行比对。
1.3 焊料和助焊剂质量检查- 检查焊料和助焊剂的型号和批次，并与采购记录进行比对。
- 检查焊料和助焊剂的保存条件是否符合要求，确保其未过期或受到污染。
2. 工艺检查2.1 手工焊接检查- 检查焊接是否均匀、牢固，焊接点是否完整且无冷焊现象。
- 检查焊接的位置、角度和间距是否符合要求。
2.2 焊接过程控制检查- 确保焊接过程中的温度、时间和压力控制合理，避免过热或冷焊等问题。
- 检查焊接过程中是否有明显的焊接留痕或未焊接到位的情况。
2.3 绝缘和包装检查- 检查绝缘层是否完整且与焊点隔离良好。
- 检查产品的包装是否完好无损，且与运输过程中的标准保持一致。
3. 最终产品检查3.1 外观检查- 检查产品外壳的加工和涂装是否符合要求。
- 检查产品的尺寸、标识和标志是否清晰可辨。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)第一章：前言PCBA的质量是影响整个电子产品质量的重要因素之一。
为保证PCBA质量，我们需要对其进行严格的检验。
本文将介绍完整的PCBA检验标准，帮助您进行准确、高效、有效的PCBA检验。
第二章：PCBA检验目的2.1 保证产品质量PCBA作为电子产品的核心部件，其质量直接影响整个产品性能的稳定性、可靠性、耐久性和安全性。
2.2 提高产品市场竞争力对PCBA进行全面、准确、有效的检验可以有效降低产品故障率，提高用户体验，提高产品的市场竞争力。
2.3 降低生产成本通过全面检验，可以及时发现问题，减少返修率，最终降低生产成本。
第三章：PCBA检验内容3.1 外观检验外观检验用于判断PCBA外观是否符合要求，主要包括：•确认PCBA板面无明显瑕疵、变形和氧化；•确认PCBA连接部件是否有氧化、变形、松动、断裂等缺陷；•确认焊点是否完整、齐全、无虚焊、错位、多焊等问题。
3.2 尺寸检验尺寸检验用于判断PCBA的尺寸是否符合要求，主要包括：•确认PCBA的长度、宽度及厚度是否符合标准尺寸；•确认组件间距和组件贴附位置是否准确。
3.3 组件安装检验组件安装检验用于确认PCBA组件的安装是否正确，主要包括：•确认组件的安装方向是否正确；•确认组件与PCBA板面焊点是否正确对接；•确认组件是否缺失、脱落或存在异物。
3.4 电气性能检验电气性能检验用于测试PCBA的电气性能，主要包括：•确认PCBA的输入输出是否稳定；•确认电容、电阻及其他元器件的数值是否正常；•确认板间连接电阻是否正常。
3.5 环境适应性检验环境适应性检验用于测试PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性，主要包括：•确认PCBA在不同温度、湿度、震动和冲击条件下的工作状况；•确认PCBA在不同环境条件下的EMC性能是否正常。
第四章：PCBA检验工具为了保证PCBA检验的准确性，我们需要配备相应的检验工具，主要包括：•显微镜：用于检查焊点情况和检验组件是否正确安装；•万用表：用于测试电气性能和元器件数值；•热风枪：用于检验焊点锡膏情况和测试环境适应性；•多功能测试仪：用于测试电气性能和工作稳定性。
PCBA检验标准
检验工具
检验
频率
缺点类型
CR
MA
MI
零件缺件或多件
目视/放大镜
每批
◎
零件错件规格不符者
◎
零件浮高> 1mm
◎
零件极性反
◎
CONNECTOR(连接器)、WAFER(晶体零件)及SWITCH(开关零件)不可浮高
◎
电容/立式零件倾斜> 15°
◎
点胶不良(导热胶,固定胶)
◎
零件破损
◎
零件松脚, 冷焊者不可接受
◎
焊脚长超过规格(＞1.5mm)
卡尺
每批
◎
短路
目视/放大镜
每批
◎
PCB脏污(含残留助焊剂)
PCB白化
锡球、锡珠(实际大小会造成零件之间及两PIN短路)
◎
未贴VERSION 卷标
○
检验项目/标准
检验工具
检验 频率
缺点类型
CR
MA
MI
空焊
目视/放大镜
每批
◎
锡洞> 50%
焊锡面插件及PTH焊点锡尖高度不可超过100 mils
1.目的:
为确保来料PCBA品质而制订本标准, 以作为来料检验判定之依据。
2.范围:
适用于客供及外包加工之PCBA。
3.抽样方案:
3.1来料以抽验方式,采用GB2828.1-2003 LEVEL II正常单次抽验计划,进行随机抽样.
3.2 允收水准AQL: MA=0.65 MI=1.5
4.定义:
4.1 CR: 制品凡具有危害使用者、携带者的生命或安全之缺失。
4.2 MA: 制品单位使用性能不能达到预期之目的或显著的减低其实用性质的缺点。
PCBA检测标准
• 极性元件的方向安装错误 • 多引腿元件放置的方向错
误
可接受
• 元器件与PCB板平行，元件本体与PCB板 面完全接触。
• 由于设计需要而高出板面安装的元件，距 离板面最少1.5毫米，如，高散热器件。
不可接受
• 无需固定的元件本体 没有与安装表面接触。
• 在需要固定的情况下没 有使用固定材料。
• 每6002毫米多于5个焊锡球。
§ 锡珠、碎
不可接受
• 焊锡球/泼溅违反最小电气间隙。 • 未固定的焊锡球/泼溅或未粘附于金属表面。
§ 桥接 § 毛刺
①
不可接受
• 焊锡在不同导线或元 件间形成桥接。
不可接受
① 焊锡毛刺违反组 装的最大高度要求
② 焊锡毛刺违反最 小电气间隙
②
§ 不润湿
不可接受
需要焊接的引脚 或焊盘不润湿
§ 助焊剂残留物
可接受
• 对需清洗焊剂而言, 应无可见残留物.
• 对免清洗焊剂而言, 允许有焊剂残留物.
不可接受
有需清洗焊剂的残留 物,或者在电气连接表 面有活性焊剂残留物.
§ 助焊剂残留物
不可接受
• 表面残留了灰尘和颗粒 物质,如:灰尘、纤维丝、 渣滓、金属颗粒等.
§ 电气绝缘距离
可接受
满足指定的最小电 气绝缘距离。
不可接受
紧固件安装后导致 指定的最小电气绝 缘距离减小。
不可接受
不可接受
安装孔上过多的焊锡
对于过大的穿孔和槽
（不平）影响机械组装。 形孔缺少扁平垫片。
§ 插机（定位）
可接受
• 元器件放置于两焊盘 之间位置居中
• 元器件的标识清晰。
不可接受
• 未按规定选用正确的元件 • 元器件没有安装在正确的
PCBA外观检验规范
PCBA外观检验标准1. 引言PCBA〔Printed Circuit Board Assembly〕是指印刷电路板组装，也是电子产品的核心组成局部之一。
外观检验是在PCBA生产过程中的一项重要环节，旨在确保PCBA外观的质量和一致性。
本文将介绍PCBA外观检验的标准，包括检验准备、检验要求以及相关检验方法。
2. 检验准备在进行PCBA外观检验之前，需要做一些准备工作，以确保检验的准确性和可靠性。
2.1 检验设备 - 放大镜：用于观察细小的PCBA外观缺陷。
- 光源：提供充足的照明条件，以确保PCBA外表的缺陷能够清晰可见。
- 直尺和量具：用于测量PCBA的尺寸和间距。
- 存储介质：用于记录PCBA 外观检验结果。
2.2 检验环境 - 清洁桌面：确保检验过程中PCBA不会受到杂质和灰尘的干扰。
- 静电防护措施：防止静电对PCBA产生的损害，例如使用防静电手套和地垫。
3. 检验要求PCBA外观检验的要求包括以下几个方面：3.1 焊接质量 - 焊盘：焊盘应平整，无明显凹陷、松动或露锡现象。
- 焊接引脚：焊接引脚应完整，无断裂、错位或残留焊渣。
- 过度焊接：应防止过度焊接现象，如焊渣过多或焊盘间有短路。
3.2 容积件安装 - 元件位置：元件应正确安装在指定位置，无明显偏移或倾斜。
- 烧焊现象：不得出现烧焊、烧损或烧痕。
- 元件损坏：元件外表不得有明显刮痕、裂纹或破损。
3.3 插件安装 - 插件位置：插件应正确安装在插座或插槽中，无明显松动或倾斜。
- 插件卡塞：插件的引脚应顺利插入插座或插槽中，不得有卡塞情况。
3.4 标识和打码 - 标识清晰：PCBA上的标识应清晰可辨，不得有模糊、偏斜或褪色现象。
- 打码准确：PCBA上的打码应准确无误，不得有错位、缺漏或重复打码。
4. 检验方法PCBA外观检验可以采用目视检查和工具辅助检测相结合的方式。
4.1 目视检查通过目视观察PCBA的外观进行初步检查，包括焊盘、焊接引脚、元件安装、插件安装、标识和打码等方面。
pcba板检验及接收标准
pcba板检验及接收标准
PCBA板的检验及接收标准包括以下方面：
1.外观检查：检查PCBA板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及
电气安全。
尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠，无短路、开路现象。
2.允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属组件无外露，
并且文字标示规格，极性可辨识。
IC虽有损坏，但无破裂现象。
IC脚与本体封装处没有破裂。
零件脚无损伤。
零件面吃锡以孔内填锡量达PCB板厚的75%以上。
焊点上的针孔大小小于零件脚截面积1/4，任一点之针孔都没有贯穿过PCB。
这些标准都是为了确保PCBA板的品质和性能，以保证其在实际使用中的稳定性和可靠性。
PCBA检查标准
PCBA检查标准引言PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，也就是将元器件、芯片等组装到印刷电路板上，形成一个完整的电路板。
为了确保PCBA的质量，我们需要进行检查和测试。
本文将介绍PCBA检查的标准和方法，以确保PCBA的质量符合要求。
检查内容PCBA检查主要包括外观检查、焊接质量检查和电气性能检查。
下面将逐一介绍这些检查内容。
外观检查外观检查是检查PCBA外观是否达到要求的步骤。
具体的外观检查内容包括： - 印刷电路板上是否有划痕、破损等物理损伤； - 元器件的位置是否正确； - 元器件与电路板之间的焊接是否牢固； - 元器件是否有漏焊、多焊、错位等问题； - PCB上的标识、文字等是否清晰可辨。
焊接质量检查焊接质量检查主要是检查PCBA焊接工艺是否符合要求。
具体的检查内容包括： - 元器件焊接是否均匀、光滑； - 焊盘与元器件引脚之间是否有间隙； - 焊盘上是否有锡丝、锡球等异物； - 是否有焊接过程中产生的焊渣； - 焊盘上的焊盘量是否符合要求。
电气性能检查电气性能检查是检查PCBA的电性能是否符合要求。
具体的电气性能检查内容包括： - 使用万用表或测试仪器对PCBA进行电阻、电流等基本参数的测试； - 使用示波器对PCBA进行波形测试，检查信号质量；- 使用逻辑分析仪对PCBA进行逻辑测试，检查信号时序等。
检查方法PCBA检查可以采用目视检查和仪器检测相结合的方法。
下面将介绍具体的检查方法。
目视检查目视检查是最基本的检查方法，可以通过肉眼观察PCBA的外观、焊接质量等情况。
目视检查时，需要注意以下几点： - 在光线明亮的环境下进行检查，以确保观察结果准确； - 观察时要仔细观察每个元器件的位置、焊接质量等情况，确保没有遗漏； - 可以使用放大镜来进行细致观察，以发现微小的问题。
仪器检测仪器检测是通过使用测试仪器对PCBA的各项电性能进行检测。
PCBA-DIP-检验标准
PCBA脏污
（通用）
PCBA上不可有污渍、油渍、有色松香残留
Minor
19
PCBA变形
（通用）
变形不可大于PCB对角长度之8/1000
弓曲， 三点接触， 扭曲
Major
20
零件脚长
1.脚长≧2.5mm不允许
2.脚短：零件脚必须外露
3.焊锡面不得有包锡
Minor
21
金手指刮伤
1.露底材不允许
2.A面：10×0.3mm1条
必要时采用4-10X放大镜辅助检查.
5.2检验工具准备镊子、专用治具、静电手环与手套等
6相关文件
6.1 ANSI/IPC-A-610D Acceptability of printed board assemblies.
《电子产品组装验收条件国际标准》
7.检验规范详解
7.DIP外观检验规范.
8.附件
制订部门
品质部
发行日期
2010.11.1
编号
QD-WI-010标题来自PCBA检验规范（DIP）
版 本
A/0
页次
5-1
1.目的
为有效管制公司制造PCBA之流程与品质，并通过建立完整、可行的检验规范来满足客户对产品品质之要求，特制订此规范.
2.范围
本规范适用于本公司生产或接收之所有PCBA之品质管制与检验.
3.抽样检验计划
抽样检验依据MIL-STD-105E、N、LevelΠ、AQL=MA/0.65、MI/1.5水准进行，若客户另有要
求则依照客户之抽样计划进行.
4.职责
4.1品质部：依据检验规范判定产品是否合格.
4.2生产部：确保产品品质符合检验规范要求
pcba出货检验标准
pcba出货检验标准PCBA出货检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品的核心部件之一。
在PCBA生产过程中，出货检验是非常重要的环节，它直接关系到产品的质量和性能。
因此，建立科学、合理的PCBA出货检验标准对于保障产品质量具有重要意义。
一、外观检查。
1.1 外观检查是PCBA出货检验的首要步骤，包括检查焊接质量、元器件安装质量、PCB板表面状态等。
焊接质量应该均匀、光滑，无明显的焊接飞溅和虚焊现象；元器件应该安装牢固，无偏位、漏装等现象；PCB板表面应该整洁、无划痕、氧化等现象。
1.2 外观检查还需要关注PCBA的标识和标签，包括产品型号、生产日期、批次号等信息是否清晰、完整。
二、功能检测。
2.1 功能检测是PCBA出货检验的关键环节，通过对PCBA进行电气测试，验证其各项功能是否正常。
包括通电测试、信号测试、通讯测试等。
2.2 在进行功能检测时，需要根据产品的具体要求，制定相应的测试方案和测试标准。
并严格按照标准进行测试，确保产品的性能符合要求。
三、环境适应性测试。
3.1 为了验证PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性，需要进行环境适应性测试。
包括高温试验、低温试验、湿热试验等。
3.2 环境适应性测试可以有效评估PCBA在极端环境下的工作状态，对于保障产品的可靠性具有重要意义。
四、包装检查。
4.1 包装检查是PCBA出货检验的最后一道工序，主要检查产品的包装是否完好、标识是否清晰、防静电措施是否到位等。
4.2 合格的包装可以有效保护PCBA免受运输过程中的损坏，确保产品在出货后的安全到达客户手中。
总结：PCBA出货检验标准的建立和执行，对于保障产品质量、提高客户满意度具有重要意义。
只有严格执行出货检验标准，确保产品的每一个环节都符合要求，才能生产出高质量的PCBA产品，赢得客户的信赖和支持。
因此，我们每一个PCBA 出货检验人员都应该严格按照标准操作，不放过任何一个细节，为客户提供最优质的产品和服务。
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将已经完成印制电路板（PCB）上贴有电子元器件的组装过程。
在PCBA生产过程中，为了保证产品质量和可靠性，需要进行各种检验。
本文将介绍PCBA的常见检验标准及其内容要求。
一、外观检验外观检验主要通过目视观察和使用显微镜等设备来检查PCBA的外观表面。
外观检验的标准包括：1.焊接质量：焊接点是否完整、焊接是否有虚焊、漏焊、锡球、破损等情况。
2.元器件安装质量：元器件是否平整、正立、定位准确、引脚对称等。
3.印刷错误：印刷电路板上的标识、文字、图形是否正确、清晰。
二、电气性能检验电气性能检验是通过使用电气测试设备来评估PCBA的电气特性。
电气性能检验的标准包括：1.引脚连通性：检查PCBA上各元器件引脚的连通性是否良好，避免开路或短路等问题。
2.电压测试：在给定电源电压下，检查PCBA上各电路的电压是否正常，避免电压偏离范围。
3.信号测试：检查PCBA上各信号线路的传输是否正常，避免信号干扰或失真。
三、功能性检验功能性检验是通过应用场景或特定工作负载来评估PCBA的功能和性能。
功能性检验的标准包括：1.开机测试：检查PCBA在通电的情况下是否能够正常启动和运行。
2.通信测试：测试PCBA上的通信接口是否能够正常连接和传输数据。
3.特定工作负载测试：对特定功能模块或处理器进行负载测试，如处理器性能、温度等。
四、环境可靠性检验环境可靠性检验是通过将PCBA置于不同的环境条件下进行测试，以评估其在不同环境下的可靠性和稳定性。
环境可靠性检验的标准包括：1.温度循环测试：将PCBA放置在不同温度下进行循环测试，以模拟实际工作环境中的温度变化。
2.湿度测试：将PCBA放置在高湿度环境下进行测试，以评估其抗潮湿性能。
3.振动和冲击测试：对PCBA进行振动和冲击测试，以评估其抗震性能。
五、安全性检验安全性检验是评估PCBA在使用过程中的电气、机械和环境安全性能。
pcba检验标准最完整版)
◎ ◎
标签剥离部分不超过 10%且仍能满足可读性要求
◎
标签剥离部分超过 10%或脱落﹐无法满足可读性要求
◎
非线路露铜直径>=0.8mm ;线路露铜不分大小
20
露铜
非线路露铜&其它露铜直径<0.8mm
◎ ◎
底部未平贴于 PCB 板≧0.5mm 高度(电容，电阻，二极管，晶振)
17
零件翻面 有区别的相对称的两面零件互换位置
◎
宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805(含 0805)以下
18
侧放
宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805 以上
◎ ◎
丝印不清﹐有破损但不超过 10%﹐被涂污或重影但尚能识别
◎
无丝印或印墨印伤 pad
◎
丝印模糊不清,有破损超过 10%﹐无法辩认 19 丝印及标签不良
3.2 SMT 部分﹕
项次
内容
1
极性反
2
缺件3错件4 Nhomakorabea多件
5
撞件
6
损件
7
锡尖
8
短路
9
冷焊
10
空焊
11
锡渣
12 锡珠(锡球)
13
多锡
14
锡不足
15
残留物
16
偏移
不良现象描述
缺点分类 主要 次要
有极性的零件方向插错（二极管，IC，极性电容，晶体管等）
◎
PCB 板应有的零件而未焊零件者或是焊接作业后零件脱落
21
浮高(高翘)
浮高≧0.8mm，但不能造成包焊(跳线) 浮高≧0.2mm(排插，LED，触动开关，插座)
PCBA板检验规范
P C B A板检验规范(总5页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除一、目的对PCBA板进料作统一规定,为IQC检验判定提供依据.二、适用范围适用于本公司monitor、TV之所有PCBA板进料检验三、抽样水准采用MIL-STD-105E AQL Level-Ⅱ级检验水准.四、允收水准采用MIL-STD-105E AQL Level-Ⅱ中相应的AQL值;严重缺点(CR):主要缺点(MA):次要缺点(MI):五、缺点定义严重缺点(CR):又称致命缺点,仅指有危害产品使用者或携带者的生命安全的缺点,或达不到销售地区的安全规定或产品根本无法使用;主要缺点(MA):指除严重缺点外,产品使用性能不能达到所期望的目的,或显着降低其实用性的缺点;次要缺点(MI):指对产品的使用性能也许不致降低或与规格不符,在使用和操作效果上并无影响的缺点.六、说明1、本检验作业规范若有变更或追加将另行发文。
2、本检验规范若有差异，请参照相应的作业指导书或工程联络文或样品。
3、本检验规范有必要时结合签定的结构样板判定；原则上全部依照标准进行检验,只有当标准没有规定或有缺失时，才参照样品。
当出现争议时先依照标准，再参照样板的原则进行判定。
4、当不良出现,生产又急需使用，且经过与客户协商可以允收或特采，而又特别需要签定临时样品时，如无特殊说明或其它书面之依据，则仅限于此批。
5、样品定义及分类：可分为结构样品、外观样品。
6、外观检测方法：300LUX以上之日光灯光源或背窗光源，检测目测距离正面30~50cm；环境明亮、光线充足的情况下，目光左右扫视10秒。
7. 本标准的解释权归虹翔电子工程部,有争议之处由虹翔电子工程部裁定。
七、检验项目,标准及判定。
PCBA外观检验标准_完整
PCBA外观检验标准_完整PCBA是电子产品中十分重要的零部件之一，它也是电子产品中的大脑，其质量直接影响到整个电子产品的稳定性和功能性。
PCBA外观的好坏，不仅直接影响消费者对产品的认可度和品牌忠诚度，同时也是评价电子厂商技术水平和态度的重要标准。
一、PCBA的外观检验标准1.焊盘：通过观察焊盘是否整齐，在表面是否有明显氧化或损伤，是否有拼焊、漏焊、棱焊等现象来判断焊盘的质量。
2.元器件位置：不同元器件在不同区域的位置要求不同，位置不准确的元器件会影响到整个电路的通断。
通过外观检查，可以判断元器件的位置是否准确，是否与设计相符。
3.元器件旁的夹具：元器件旁通常会有夹具，用作固定元器件呈现统一的姿态，外观检验时应判断夹具的大小、颜色和夹紧力度是否与设计文档相符。
4.自动贴装的质量：在现今的工厂中，大量的PCBA要使用自动化贴装技术，自动贴装的PCBA质量好坏影响较大。
外观检查时，应判断自动贴装元器件的间距、排列情况、元器件是否倾斜以及是否拼装在错误的位置。
5.清晰度：检查PCBA时，应该是清晰明确的，看是否是完整的。
如果是人工焊制的PCBA板，需要检查捆绑是否整齐，焊点是否精细，清晰度和一致性是否符合要求。
6.元器件的表面质量：判断元器件表面是否有污垢或污迹，如发现元器件表面有污迹，则需要进一步查明污迹来源，并采取必要步骤处理。
7.钝化子：如果PCBA板使用了钝化剂，检查电路板上的钝化子是不是均匀的，颜色是否相近，是否符合设计要求。
8.印刷标签：印刷标签是PCBA中一个重要的信息来源，内容是组装电路板的相关信息。
外观检查时，应注意检查印刷标签是否缺失、完整，字体大小和颜色是否清晰，是否与设计要求一致。
二、PCBA质量影响1.元器件焊接质量：PCBA焊接质量直接影响到整个产品的可靠性和性能。
如果PCBA焊接不良，将会导致整个产品在使用过程中频繁出现故障，严重的甚至会影响到产品使用安全。
2.元器件的插座质量：如果PCBA板的插座质量不理想，容易出现卡插、松动、焦糊等现象。
PCBA线路板外观检验标准
1. 抽样标准
正常情况下，根据MIL-STD-105E 抽取样品 非正常情况下，转换规则如下： 正常 加严：在正常检验状态下，如果连续5批中有2批被拒绝，则由正常检验转为加严检验。
加严
正常：在加严检验状态下，如果连续5批被允收，则由加严检验转为正常检验。
停止检验： 在加严检验状态下，如果退货数累积到3批或者连续2批被拒收将停止检验，直至措施已被
有效执行方恢复检验，检验从正常检验开始。
2. 接收标准（AQL ）（客户有要求是按客户要求执行）
致命缺陷（CR ）： 0 严重缺陷（MA ）： 0.65 轻微缺陷（MI ）： 1.5 3. 检验方法：目视检验。
4. 检验设备：静电手环或静电手套 游标卡尺 放大灯镜 瑕疵/异物量规
此文件为PCBA外观检验通用，客户有特殊要求时按客户标准执行。
PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么？
PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么？一、PCBA板检验标准是什么？首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么二、PCBA板的检验条件：1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%6，主要缺点（MA）AQL 0.4%7，次要缺点（MI）AQL 0.65%SMT贴片车间PCBA板检验项目标准三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准01， SMT零件焊点空焊02，SMT零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）04， SMT零件缺件05， SMT零件错件06， SMT零件极性反或错造成燃烧或爆炸07， SMT零件多件08， SMT零件翻件：文字面朝下09， SMT零件侧立：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）10， SMT零件墓碑：片式元件末端翘起11，SMT零件零件脚偏移：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/212， SMT零件浮高：元件底部与基板距离<>13， SMT零件脚高翘：翘起之高度大于零件脚的厚度14， SMT零件脚跟未平贴脚跟未吃锡15， SMT零件无法辨识（印字模糊）16， SMT零件脚或本体氧化17， SMT零件本体破损：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<>18， SMT零件使用非指定供应商：依BOM，ECN19， SMT零件焊点锡尖：锡尖高度大于零件本体高度20，SMT零件吃锡过少：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)21，SMT零件吃锡过多：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)22，锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm 或更小)为(MA)23，焊点有针孔/吹孔：一个焊点有一个(含)以上为(MI)24，结晶现象：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶25，板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收26，点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50% 27， PCB铜箔翘皮28， PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)29， PCB刮伤：刮伤未见底材30，PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时31，PCB弯曲：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)32， PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA) 33， PCB沾异物：导电者(MA);非导电者(MI)34， PCB版本错误：依BOM,ECN35，金手指沾锡：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)DIP后焊车间PCBA板检验项目标准四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准01， DIP零件焊点空焊02， DIP零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）04， DIP零件缺件：05， DIP零件线脚长：Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外06， DIP零件错件：07， DIP零件极性反或错造成燃烧或爆炸08， DIP零件脚变形：引脚弯曲超过引脚厚度的50%09，DIP零件浮高或高翘：参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定10， DIP零件焊点锡尖：锡尖高度大于1.5mm11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）12， DIP零件脚或本体氧化13， DIP零件本体破损：元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质14， DIP零件使用非指定供应商：依BOM，ECN15，PTH孔垂直填充和周边润湿：最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿16，锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm 或更小)为(MA)17，焊点有针孔/吹孔：一个焊点有三个(含)以上为(MI)18，结晶现象：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶19，板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收20，点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50% 21， PCB铜箔翘皮：22， PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)23， PCB刮伤：刮伤未见底材24，PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时25，PCB弯曲：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)26， PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA) 27， PCB沾异物：导电者(MA);非导电者(MI)28， PCB版本错误：依BOM,ECN29，金手指沾锡：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)。
PCBA检验规范
半成品类检验及接检验检测方法项目及工具CR MA MI目视O 目视O目视O 目视O 目视O 目视O目视O 目视O目视O 目视O目视O 目视O 目视O目视O 包装目视／静电测试仪O环保检测X荧光光谱测试仪O 推力测试推拉力计O1.对于符合ROHS的物料需抽测1-2PCS进行ROHS符合性检测,ROHS检测参考<<ROHS标准>>进行在正常温度下，使用推力计与PCB成45度角从元件宽的一头开始推，标准如下： 电容0201C ≥ 1.2KGF 0402C≥1.5KGF 0603C≥2.0KGF 0805C≥2.2KGF 1206C≥2.8KGF电阻0201g≥1.2KGF 0402g≥1.5KGF 0603g≥2.0KGF 0805g≥2.2KGF 1206g≥2.8KGF 1206 以上阻容元件大於3.0KGF MEIF SOF IC ( 8腳 )≥3.5KGF IC ( 8腳以上)≥4.0KGF SOT 23≥2.8KGF SOT 14≥3.0KGF其余未標出均按其體積和上述相同標準11.元件翘脚 立碑 锡珠 空焊 锡桥12.虚焊 冷焊 锡裂 针孔 锡尖 芯吸不超过3处13.焊接锡量过多或少现象14.IC偏移:侧悬出（A）大于50％W或0.5mm(A:IC引脚偏移距离,W:IC引脚宽度)15.残留物:15.1.PCB板面上，焊端上或环绕焊端有白色残留物，金属区域有白色晶状沉积物。
15.2.对清洗型焊剂，有可见残留物，或电接触区域有任何活性焊剂残留物包装袋不防静电 PCBA裸放４．焊盘内有红胶或锡渣：元件能正常插入并少于5处6．焊盘内有红胶或锡渣：无件无法正常插入或多于5处7．红胶溢出：敷在焊盘上并超过表面的10%8．红胶溢出： 在非焊盘区，每600mm2红胶溢出＞1 mm2且＜2mm29．红胶溢出： 在非焊盘区，每600mm2红胶溢出＞2mm210.器件偏移:侧悬出小于或等于元件焊端宽度的25％或焊盘宽度的25％检验条件：温度20-28 ℃;湿度30%-70%; 光照强度800-1200Lux;检视距离250mm-300mm;检视角度45-55℃依 GB/T2828.1 AQL：CR=0, MAJ=0.25，MIN=1.5等级划分1．漏件、多件、错件、反向2．元件、PCB板印字模糊无法辩读3．元件、PCB板印字模糊但可辩读尺寸及外观检 验 内 容参考文件：I PC-A-610D拟制:审核:核准：。
pcba验收标准
pcba验收标准**PCBA验收标准详细文档**---**一、引言**PCBA（Printed Circuit Board Assembly）即印刷电路板组装件，是电子制造过程中的关键环节。
其质量直接影响到最终产品的功能性能及稳定性。
本篇文档旨在明确和规范PCBA验收的标准与流程，以确保产品质量符合设计要求和行业规范。
**二、PCBA外观检验**1. **焊点质量**：所有焊点应饱满、光亮且无虚焊、假焊、桥连等现象。
焊料应完全覆盖焊盘和引脚，形状规则，无冷焊、拉尖或过多焊锡。
2. **元器件安装**：元器件方向正确，无倒置、歪斜、浮高现象，且紧固可靠。
贴片元件居中度良好，插件元件引脚弯折适度，不触及邻近线路或元件。
3. **PCB板品质**：PCB表面平整无明显变形，无划痕、破裂、烧焦等异常痕迹，字符标识清晰可见。
4. **清洁度**：PCBA表面需干净无残留物，如flux残留、尘埃、异物等。
**三、电气性能测试**1. **电路通断测试**：对PCBA上的每个网络进行连续性和绝缘性测试，确保线路连接正确，无短路或开路现象。
2. **元器件功能验证**：通过专用设备或程序对所有芯片、电阻、电容、电感等元件进行电气参数测量，确保其实际值在规格范围内。
3. **功能测试**：模拟实际工作环境，对PCBA进行全面的功能测试，包括但不限于电源上电测试、信号传输测试、系统运行测试等。
**四、可靠性测试**1. **耐温测试**：进行高低温循环测试、恒温老化试验，评估PCBA在极端温度条件下的工作稳定性和寿命。
2. **机械强度测试**：如振动测试、冲击测试，检查PCBA结构的稳固性和元器件的固定可靠性。
3. **环境适应性测试**：如湿度测试、盐雾测试等，检验PCBA在各种恶劣环境下的防护能力。
**五、文档资料验收**PCBA验收还需包含相关的生产过程记录、质量控制报告、元器件清单及来源证明、测试数据记录等文件资料，确保产品生产和验收过程的可追溯性。
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文件修订履历一览表
修改版次修改日期修改内容修改人
1.0 首次发布无郑福军
一、目的：本范围适用于主板与界面卡PCBA 的外观检验
二、范围：建立PCBA 外观目检检验标准，保证进程流畅进行及保证产品之质量。
三、名词术语：
SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术；
PCB（Printed Circuit Board）中文名称为印刷电路板；
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA；
印刷：yin shua定义是:使用印版或其他方式将原稿上的图文信息转移到承印物上的工艺技术。
AOI（Automatic Optical Inspection）简称自动光学检测；主要是利用普通光线或镭射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验、以代替人工目检的光学设备；
Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
AQL（Acceptable Quality Level）品质允收标准，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验、再据以决定整批动向的品管技术；
Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。
即焊点
BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80
四、缺陷名词：
缺件：PCB上相应位置未按要求贴装组件。
空焊：组件脚未吃锡或锡少与焊接点面积的3/4（贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2）。
连锡：由于作业异常，将原本在电气上不通的俩点用锡连接。
错件：PCB上所贴装组件与BOM上所示不符。
虚焊：组件引脚未良好吃锡，无法保证有效焊接（包括假焊）。
冷焊：焊点表面成灰色，无良好湿度。
反响：组件贴装后极性与文件规定相反。
立碑：贴片组件一端脱离焊盘翘起，形成碑状。
反背：组件正面（丝印面）朝下，但焊接正常。
断路：组件引脚断开或PCB板上线路断开。
翘起：线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格。
多件：文件指示无组件的位置，而对应PCB板面上有组件存在。
锡裂：通常是焊点受到外力后，焊接点和组件引脚分离，对焊接效果产生影响或隐患。
堵锡：在待焊接孔出堵有焊锡，影响后续组件焊接。
浮高：组件与PCB表面的距离超过规定的高度。
混料：不同料号或版本的物料混用。
裸铜：PCB表面防焊绿油被破坏，铜箔直接暴露在空气中。
空脚：组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位。
偏移：组件偏移出焊盘范围超过规格要求。
锡洞：焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质量。
脏污：混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能到板面其它部分。
少锡：焊点表面仅有一层薄锡或锡未充分满焊点。
异物：板面残留除正常焊接以外的其它物质，如：油污、纤维丝、胶状物等。
破损：PCB及组件表面有裂痕或残缺。
五、检验环境准备
1、照明、室内照明800LUX以上，必要时以放大镜检验确认。
2、ESD防护、凡接触PCBA板必须严格，按照ESD防护规范进行作业（穿着防静电服、佩带防静电手套和防静电手环，并确保防静电手环可靠接地）。
3、确认检验作业台面清洁。
六、检验要求
1、理想状况；
2、允收状况：
3、拒收状况：
七、检验标准
检验的标准可依据（附件文件）内容的检验方法及标准，。