中南大学出版的 材料物理性能名词解释总结
材料物理性能简介
<<材料物理性能>>基本要求一，基本概念：1.摩尔热容: 使１摩尔物质在没有相变和化学反应的条件下，温度升高1K所需要的热量称为摩尔热容。
它反映材料从周围环境吸收热量的能力。
2.比热容：质量为1kg的物质在没有相变和化学反应的条件下，温度升高1K所需要的热量称为比热容。
它反映材料从周围环境吸收热量的能力。
3.比容：单位质量（即1kg物质）的体积，即密度的倒数（m3/kg）。
4.格波：由于晶体中的原子间存在着很强的相互作用，因此晶格中一个质点的微振动会引起临近质点随之振动。
因相邻质点间的振动存在着一定的位相差，故晶格振动会在晶体中以弹性波的形式传播，而形成“格波”。
5.声子（Phonon）: 声子是中集体激发的准粒子，就是振动中的简谐振子的能量量子。
6.德拜特征温度: 德拜模型认为:晶体对热容的贡献主要是低频弹性波的振动，声频支的频率具有0～ωmax 分布,其中,最大频率所对应的温度即为德拜温度θD,即θD =ωmax/k。
7.示差热分析法（Differential Thermal Analysis, DTA ）: 是在测定热分析曲线（即加热温度T与加热时间t的关系曲线）的同时，利用示差热电偶测定加热（或冷却）过程中待测试样和标准试样的温度差随温度或时间变化的关系曲线ΔT~T（t），从而对材料组织结构进行分析的一种技术。
8.示差扫描量热法（Differential Scanning Calorimetry, DSC）: 用示差方法测量加热或冷却过程中，将试样和标准样的温度差保持为零时，所需要补充的热量与温度或时间的关系。
9.热稳定性（抗热振性）：材料承受温度的急剧变化（热冲击）而不致破坏的能力。
10.塞贝克效应：当两种不同的导体组成一个闭合回路时，若在两接头处存在温度差则回路中将有电势及电流产生，这种现象称为塞贝克效应。
11.玻尔帖效应：当有电流通过两个不同导体组成的回路时，除产生不可逆的焦耳热外，还要在两接头处出现吸热或放出热量Q的现象。
材料物理性能名词解释
铁电性：电偶极子由于它们的相互作用而产生的自发平行排列的现象。
屈服极限：中档应力足够大，材料开始发生塑性变形，产生塑性变形的最小应力。
延展性：指材料受塑性形变而不破坏的能力。
构建的受力模型：拉伸、压缩、剪切、扭转、弯曲塑性形变：指外力移去后不能恢复的形变。
热膨胀：物体的体积或长度随着温度的升高而增加的现象称为热膨胀，本质是点阵结构中质点的平均距离随温度升高而增大。
色散：材料的折射率随入射光频率的减小而减小的性质。
抗热震性：是指材料承受温度的剧烈变化而抵抗破坏的能力。
蠕变：对材料施加恒定应力时。
应变随时间的增加而增加，这种现象叫蠕变。
此时弹性模量也将随时间的增加而减少。
弛豫：对材料施加恒定应变，应力随时间减少的现象，此时弹性模量也随时间而降低。
滞弹性：对于理想弹性固体，作用应力会立即引起弹性形变，一旦应力消除，应变也随之消除。
对于实际固体，这种应变的产生和消除需要一定的时间，这种性质叫滞弹性。
粘弹性：有些材料在比较小的应力作用下可以同时表现出弹性和粘性。
虎克定律：材料在正常温度下，当应力不大时其变形是单纯的弹性变形，应力与应变的关系由实验建立。
晶格滑移：晶体受力时，晶体的一部分相对于另一部分发生平移滑动。
应力：单位面积上所受的内力。
形变：材料在外力作用下，发生形状和大小的变化。
应变：物质内部各质点之间的相对位移。
本征电导：由晶体点阵的基本离子运动引起。
离子自身随热运动离开晶格形成热缺陷，缺陷本身是带电的，可作为离子电导截流子，又叫固有离子电导，在高温下显著。
杂质电导：由固定较弱的离子的运动造成，主要是杂质离子。
在低温下显著。
杂质电导率要比本征电导率大得多。
离子晶体的电导主要为杂质电导。
热电效应：自发极化电矩吸附异性电荷，异性电荷屏蔽自发极化电场而自发极化对温度影响当温度变化时释放出电荷。
极化:在外电场作用下,介质内质点政府电荷重心的分离,并转变为偶极子,即电介质在电场作用下产生感应电荷的现象.自发极化：这种极化状态并非由外加电场所引起而是由晶体内部结构特点所引起。
材料物理名词解释
色心:晶体中引入的电子或空穴，通过静电作用被晶体中带有正、负有效电荷的点缺陷所俘获，形成多种俘获电子中心和俘获空穴中心，并随能级跃迁而产生新的吸收带。
由于一些中心的吸收带位于可见光范围内，可使晶体呈现出不同的颜色，因而称其为色心。
对称破缺是指具有一定对称性的结构在经历相转变的过程中，某些原有对称元素突变性丧失的现象表面弛豫是表面层点阵参数的略微变化，表现在表面与其下少数儿个原了层问距的变化上，其晶体结构基本上保持一致表面重构是表面层结构相对于体相发生很大的变化，一般出现表面超结构。
堆垛层错:正常堆垛顺序中引入不正常顺序堆垛的原了面而产生的一类缺陷，反相畴界:界面相邻两侧存在一非点阵平移，界面处由正常的配对状态转为非正常的配对状态而保持共格。
晶体学切变面:一些过渡金属氧化物及其复合氧化物中，金属离了与氧的化学计量比变化很大，在形成缺氧的非计量化学比晶体时，晶体的两部分沿某一晶面滑移，形成晶体学切变面。
格波:晶体中原子围绕其平衡位置不断振动，由于原子问存在相互作用，一定频率振动着的原子问产生确定的位相关系，从而在晶格上形成一种平面波，称为格波。
热应力由于相邻质点问相互作用具有一定的非线性，固体在温度升高时，相邻质点的平均距离增大，产生热膨胀。
若用刚性约束阻碍晶体膨胀，则会在晶体内部产生一种附加应力，这种由热膨胀引起的内应力即为热应力。
弹性模量是材料受力作用时应力与应变的比值，反映了材料内部原了问的结合强度，是材料的一个固有物性参数滞弹性:实际固体在外力作用下产生弹性形变，在撤去外力后，并非能像理想弹性体一样立即恢复，而是需要一定的恢复时问，则称这种固体的实际弹性性质为滞弹性蠕变:施加恒定外力作用下，物体应变随时问的延长而增加的现象; 晶格滑移:晶体受力时，晶体中的一部分相对于另一部分产生相对滑移的现象粘性流动:材料在在外力的作用下发生类似粘性液体流动的变形，其变形速度与剪应力成正比，与材料粘度成反比。
材料力学性能及名词解释
材料力学性能及名词解释材料力学性能及名词解释1.屈服点（σs）钢材或试样在拉伸时，当应力超过弹性极限，即使应力不再增加，而钢材或试样仍继续发生明显的塑性变形，称此现象为屈服，而产生屈服现象时的最小应力值即为屈服点。
设Ps为屈服点s处的外力，Fo为试样断面积，则屈服点σs =Ps/Fo(MPa)，MPa称为兆帕等于N（牛顿）/mm2，（MPa=106Pa，Pa：帕斯卡=N/m2）2.屈服强度（σ0.2）有的金属材料的屈服点极不明显，在测量上有困难，因此为了衡量材料的屈服特性，规定产生永久残余塑性变形等于一定值（一般为原长度的0.2%）时的应力，称为条件屈服强度或简称屈服强度σ0.2 。
3.抗拉强度（σb）材料在拉伸过程中，从开始到发生断裂时所达到的最大应力值。
它表示钢材抵抗断裂的能力大小。
与抗拉强度相应的还有抗压强度、抗弯强度等。
设Pb为材料被拉断前达到的最大拉力，Fo为试样截面面积，则抗拉强度σb= Pb/Fo （MPa）。
4.伸长率（δs）材料在拉断后，其塑性伸长的长度与原试样长度的百分比叫伸长率或延伸率。
5.屈强比（σs/σb）钢材的屈服点（屈服强度）与抗拉强度的比值，称为屈强比。
屈强比越大，结构零件的可靠性越高，一般碳素钢屈强比为0.6-0.65，低合金结构钢为0.65-0.75合金结构钢为0.84-0.86。
6.硬度硬度表示材料抵抗硬物体压入其表面的能力。
它是金属材料的重要性能指标之一。
一般硬度越高，耐磨性越好。
常用的硬度指标有布氏硬度、洛氏硬度和维氏硬度。
⑴布氏硬度（HB）以一定的载荷（一般3000kg）把一定大小（直径一般为10mm）的淬硬钢球压入材料表面，保持一段时间，去载后，负荷与其压痕面积之比值，即为布氏硬度值（HB），单位为公斤力/mm2 (N/mm2)。
⑵洛氏硬度（HR）当HB>450或者试样过小时，不能采用布氏硬度试验而改用洛氏硬度计量。
它是用一个支持角120°的金刚石圆锥体或直径为1.59、3.18mm的钢球，在一定载荷下压入被测材料表面，由压痕的深度求出材料的硬度。
中南大学材料性能学习题与解答
g / m 2E s / a / E s / a0 a0 / a
奥罗万修正计算适用平面应力状态和平面应变状态。 b. Kl 和 KlC 的异同？ 解： K I 是力学度量，它不仅随外加应力和裂纹长度的变化而变化，也和裂纹的 形状类型，以及加载方式有关，但它和材料本身的固有性能无关。而断裂 韧性 K IC 则是反映材料阻止裂纹扩展的能力，因此是材料本身的特性。 c. 断裂韧性的影响因素有哪些？如何提高材料的断裂韧性？ 1 外因，材料的厚度不同，厚度增大断裂韧性增大，当厚度增大到一定程 解：○ 度后断裂韧性稳定。温度下降断裂韧性下降，应变速率上升，断裂韧性 2 内因。金属材料，能细化晶粒的元素提高断裂韧性；形成金属 下降。○ 化合物和析出第二相降低断裂韧性。晶粒尺寸和相结构，面心立方断裂 韧性高，奥氏体大于铁素体和马氏体钢。细化晶粒，断裂韧性提高。夹 杂和第二相，脆性夹杂和第二相降低断裂韧性，韧性第二相提高断裂韧 性。 1 亚温淬火○ 2 超高温淬火○ 3 形变热处理等方法 提高材料的断裂韧性可以通过○ 实现。 3、计算： a. 有一材料，模量 E ＝ 200GPa, 单位面积的表面能 γS ＝ 8 J/m , 试计算在 70MPa 的拉应力作用下，该裂纹的临界裂纹长度？若该材料裂纹尖端的变形塑性 功 γP＝400 J/m ，该裂纹的临界裂纹长度又为多少？[利用格里菲斯公式和奥罗 万修正公式计算] 解：由格里菲斯公式得
载条件、负载时间。对金属、陶瓷类材料的 E 没有影响。高聚物的 E 随负 载时间延长而降低，发生松弛。 2) 金属材料应变硬化的概念和实际意义。 解：材料进入塑性变形阶段后，随着变形量增大，形变应力不断提高的现象称 1 加工方面，是金属进行均匀的塑性变形，保证冷变形 为应变硬化。意义○ 2 应用方面，是金属机件具有一定的抗偶然过载能力， 工艺的顺利实施。○ 3 对不能进行热处理强化的金属材料进行强化的重要 保证机件使用安全。○ 手段。 3) 高分子材料的塑性变形机理。 程；非晶高分子材料则是在正应力下形成银纹或在切应力下无取向的分子 链局部转变为排列的纤维束的过程。 4) 拉伸断裂包括几种类型？什么是拉伸断口三要素？如何具体分析实际构 件的断裂[提示：参考课件的具体分析实例简单作答]？ 解： 按宏观塑性变形分为脆性断裂和韧性断裂。 按裂纹扩展可分为穿晶断裂和 沿晶断裂。 按微观断裂机理分为解理断裂和剪切断裂。 按作用力分为正断和切断。 拉升断口的三要素：纤维区、放射区和剪切唇。对实际构件进行断裂分析首先进 1 宏观检测：目测构件表面外观；低倍酸洗观察；宏观断面分析。○ 2 扫描电镜 行○ 3 X 射线能谱分析○ 4 金相分析○ 5 硬度及有效硬化层测定。 分析○ 3、计算： 1) 已知钢的杨氏模量为 210GPa，问直径 2.5mm,长度 120mm 的线材承受 450N 载荷时变形量是多少? 若采用同样长度的铝材来承受同样的载荷， 并且变形量要 求也相同，问铝丝直径应为多少？ (EAl=70GPa) 若用 W(E=388 GPa) 、钢化玻璃 (E=345MPa)和尼龙线(E=2.83GPa)呢？ 解：已知：E=210GPa , d=2.5mm , 解：结晶高分子的塑性变形是由薄晶转变为沿应力方向排列的微纤维束的过
材料物理性能定义总结
材料物理性能定义总结第一章材料的电性能A按压力对金属导电性的影响：金属分为正常金属和反常金属。
B本征电导：源于晶体点阵中基本离子的运动。
玻璃的导电机理：玻璃在通常情况下是绝缘体，但在高温下，玻璃的电阻率却可能大大降低，因此在高温下有些玻璃将成为导体。
玻璃的导电是由于某些离子的可动性导致的，故玻璃是一种电解质的导体。
在钠玻璃中，钠离子在二氧化硅网络中从一个间隙跳到另一个间隙，形成电流。
这与离子晶体中的间隙离子导电类似。
本征半导体：纯净的无结构缺陷的半导体单晶。
本征电导在高温下为导电的主要表现。
半导体导电机理：在绝对零度和无外界影响的条件下，半导体的空带中无运动的电子。
但当温度升高或受光照射时，也就是半导体受到热激发时，共价键中的价电子由于从外界获得了能量，其中部分获得了足够大能量的价电子就可以挣脱束缚，离开原子而成为自由电子。
本征半导体的电学特性：1)本征激发成对产生自由电子和空穴，自由电子浓度与空穴浓度相等；2)禁带宽度Eg 越大，载流子浓度n i 越小；3)温度升高时载流子浓度n i 增大。
4)载流子浓度n i与原子密度相比是极小的，所以本征半导体的导电能力很微弱。
不均匀固溶体（k状态）：在合金元素中含有过渡族金属的，这些固溶体中有特殊相变及特殊结构存在，这种组织状态称为k状态。
这些固溶体中原子间距的大小显著地波动，其波动正式组元原子在晶体中不均匀分布的结果，所以也把k状态称之为“不均匀固溶体）。
C畴壁：两铁电畴之间的界壁称为畴壁。
超导电性：在一定低温条件下，金属突然失去电阻的现象叫超导电性。
超导态：金属失去电阻的状态称为超导态，金属具有电阻的状态称为正常态。
超导体三个基本特性：完全导电性,完全抗磁性,通量(flux)量子化。
完全导电性：在室温下把超导体放入磁场中，冷却到低温进入超导态，把原磁场移开，则在超导体中的感生电流，由于没有电阻而将长久存在，成为不衰减电流。
超导现象产生的原因：由于超导材料中的电子双双结成库柏电子对，电子对和晶格间相互作用，而无能量损失，使超导体不产生电阻超导体存在T c 的原因：当温度或外磁场强度增加时，电子对获得能量，当温度或外磁场强度增加到临界值时，电子对全部被拆开成正常态电子，于是材料即由超导态转变为正常态。
材料物理性能概述
材料物理性能概述引言当今世界，材料越来越成为非常重要的社会生产支柱之一，而材料的性能越来越多地被重视和研究。
本文主要介绍一下材料的各种物理性能。
本文主要从六个方面来介绍，分别是材料的电学性能、磁学性能、热学性能、光学性能。
一、材料的电学性能1.概述材料的电学性能包括以下内容：导电性的一般理论处理、金属材料的导电性、半导体材料的导电性、离子晶体导电性与超导电性。
导电性方面，引入电导率、电流密度概念。
2. 导电性的一般理论处理材料依导电性的分类及导电性范围，四类材料的导电性范围，导电性与材料中电子态间的关系；导电性与材料中载流子的浓度、电荷量、移动速度(及迁移率)的一般关系，在半导体、金属(经典自由电子理论)中的具体形式；量子自由电子理论下的导电性，Fermi球漂移，导电电子数，电导率结论()σετ=132N e vF F2的推导，自由电子的自由程；能带理论下的导电性结论，各类材料导电性相对强弱的讨论，Brillouin区边界的限制。
3. 金属材料的导电性机理：实验规律(Matthiessen规则)，残余电阻与温度对电阻的影响，电阻根源—周期势场的不规则点，即散射中心(数量、强度)、导电性的微观控制因素—电子的自由程。
影响因素：温度的影响规律；合金成分的影响(固溶态—影响强度与原子半径及化合价差的关系，有序化的影响；多相区)；相变的影响。
其它(自学)：偏离Matthiessen规则的合金化影响，K状态，其它影响因素；电阻研究的意义：材料分析方法(高纯度分析，相变及转变分析)，测温等应用，精密电阻合金、导电材料、电热合金等。
4 . 半导体材料的导电性半导体材料简介(本征—单质、化合物材料，掺杂— n型，p型，材料的电子态特征)，导电性(0K下不导电，T>0K时，依靠热激活导电)，电子有效质量、电子与空穴。
载流子浓度理论推导，本征半导体的典型数值，掺杂半导体的结构、附近能级的产生、及对载流子浓度的影响；半导体材料的导电性与温度、掺杂的关系，晶体缺陷的影响。
材物性能名词解释
材料物理性能名词解释1、thermal equilibrium state热力学平衡态（热动平衡）：一个系统处于不变的外界条件下，经过一定的时间后系统达到的一个宏观性质不随时间变化的状态。
2、thermal motion热运动：物质中原子和分子不停的无规则运动状态。
3、theramal system热力学系统：研究的宏观物体（气体、固体）4、crystallization结晶：液态金属转变为固态金属形成晶体的过程。
5、melting point熔点：固态急速向液态转变的温度。
6、statistical regularity统计规律性：由大量微观粒子组成的整体，表现出与机械运动规律不同的另一种规律性。
7、lattice vibration晶格热振动：晶体中原子以平衡位置为中心不停的振动的现象。
8、phonon声子：晶格振动的能量是量子化的，以hv为单元来增加能量，这种能量单元称为声子。
9、heat capacity热容量：物质分子或原子热运动的能量Q随温度T的变化率。
10、molar specific heat capacity 摩尔热容：1mol物质的热容量，单位J/K·mol11、specific heat capacity比热容：单位质量的热容量。
10、heat capacity at constant volume pressure 定压热容：若加热过程中物体的体积不变，则其所测得的热容量为定压热容。
11、定容热容12、thermal expansion热膨胀：材料的长度或体积在不加压力时随温度的升高而变大的现象。
13、thermal conduction热传导：材料中的热量自动从高温区传向低温区的现象。
15、thermal conductivity热导率：在单位梯度温度下单位时间内通过材料单位垂直面积的热量。
14、heat flux or thermal flux density 能流密度：单位时间内通过材料单位处置面积的热量。
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晶格热振动：固体材料由晶体或非晶体组成，点阵中的质点并不是静止不动的，而是围绕其平衡位置做微小振动。
声频支振动：振动着的质点中频率甚低的格波，质点质点之间的相位差不大。
光频支振动与之相反。
热容：在没有相变和化学反应的条件下，材料温度升高1K时所吸收的热量。
金属材料热容的影响因素：自由电子的影响，一般可忽略，低温热容缓慢下降，高温热容超过3R继续上升，合金成分对热容的影响。
组织转变对热容的影响：一级相变和二级相变一级相变在相变点发生突变，二级，也剧烈变化但有限值，亚稳态组织转变，从亚稳态转变为稳态时要放出热量。
热容的测量方法：量热计法，撒克司法，史密斯法和脉冲法。
热分析法：差热分析，差示扫描量热法，热重法。
热分析的应用：建立合金相图，热弹性马氏体相变研究，合金的有序无须转变研究，液相转变的研究。
影响热膨胀性能的因素：键强，晶体结构，非等轴晶系的晶体，相变，化学成分。
热膨胀系数的测量：机械杠杆式膨胀仪，光杠杆膨胀仪，电感式膨胀仪。
热膨胀分析的应用：确定钢的组织转变点（切线法、极值法）研究加热转变。
热导率：单位时间内通过单位截面面积的热量。
热导率的测量：稳态法，非稳态法。
材料的热冲击损坏类型：抗热冲击断裂性，抗热冲击损伤性。
热应力：材料的热胀冷缩引起的内应力。
提高抗热冲击断裂性能的措施：提高材料的强度减小弹性模量，提高材料的热导率，减小材料的热膨胀系数，减小表面散热系数，减小产品的有效厚度。
载流子：材料中参与传导电流的带电粒子。
费米球：在0K下自由电子在速度空间中分布形成一个中心对成球。
掺杂半导体（n、p型）n型，所有结合键被价电子填满后仍有富裕的价电子，p型，价电子都成键后仍有些结合键上缺少价电子出现空穴。
掺杂能级：掺入的异价原子使得局部结合键情况发生变化，导致半导体中出现附加能及。
光致电导：半导体材料受到适当波长的电磁波辐射时，导电性会大幅度升高的现象。
陶瓷材料的导电性：按用途分电子导电、离子导电，半导体、绝缘体。
超导体：零电阻、完全抗磁，条件，温度条件、磁场条件、电流条件。
磁化强度M：单位体积磁性材料内原子磁矩m的矢量总和。
磁极化强度J：单位体积中磁偶极子矢量总和。
材料按磁性分为：抗磁性、顺磁性、铁磁性、亚铁磁性和反铁磁性。
磁致伸缩：铁磁体的长度或体积发生变化的现象。
退磁场：在铁磁性材料内部，附加磁场方向和外加磁场方向相反。
磁畴（三角畴、片状畴）矫顽力：畴壁越过最大的阻力峰所需要的磁场就相当于材料的矫顽力。
剩余磁化强度：铁磁体磁化到饱和并去掉外磁场后，在磁化方向保留的Mr（剩余磁化强度）或Br（剩余磁感应强度）称为剩磁（用获得晶体结构或磁结构的办法来提高剩磁）磁滞损耗：铁磁性材料反复磁化一周，由于磁滞现象所造成的损耗（减小摩擦生热、或形成磁有序）。
涡流损耗：感应电流所引起的损耗（做成薄片，提高电阻率）。
剩余损耗：总损耗减去所剩下的损耗（控制杂质的量）。
磁后效（约旦后效、李希特后效）交流（动态）磁性测量：伏安法、电桥法。
OMR-正常磁电阻：传导电子受到磁场的洛伦兹力作用做回旋运动，使其有效的平均自由程减小所致。
AMR-各向异性磁电阻效应：铁磁性的过渡金属、合金中，外加磁场方向平行于电流方向时的电阻率和外加磁场方向垂直电流方向时的电阻率不同。
GMR-巨磁电阻效应：磁性材料的电阻率在有外磁场作用时较无外磁场作用时纯在显著变化的现象。
光的本（横波、具有偏振性）质：波粒二象性。
光和固相作用的本质：电子极化、电子能态转变。
影响折射率的因素：元素离子半径，电子结构，材料的结构、晶型、晶态。
同质异构体，外界因素。
半导体材料中的光吸收：激子吸收（能产生激子的光的吸收）、本征吸收（电子在带与带之间的跃迁所形成的吸收）发光寿命：发光体在激发停止之后
持续发光的时间。
机理分析，温度相同，不同材料热膨胀系数不同：不同的材料晶体结构不同，相同温度条件下材料内部质点的相互作用力不同，使质点偏离平衡的不对称不同，化学成分不同，缺陷成不不同导致膨胀系数不同。
金属材料和非金属材料的导热机制：金属材料有大量的自由电子且电子的质量很轻能迅速地实现热量的传递，非金属材料，晶格中自由电子少导热主要晶格振动的格波来实现。
玻璃的热导率低于晶态固体几个数量级：材料的热导率与热容、声子的速度、声子的平均自由程有关，晶态和非晶态的热容值和声子的速度相当，声子的平均自由程相差很大，非晶态为近程有序结构可以看成是晶位很小的晶体来讨论，因此，它的平均自由程近似为常数，等于几个晶格常数，大致是晶体平均自由程的下限，而晶态是长程有序结构，声子平均自由程大，所以玻璃的热导率常常低于晶态固体几个数量级。
温度、异价杂质对离子导电性的影响：温度的影响，温度升高时离子导电性呈指数规律增长，离子的迁移率增大，同时晶体中空位体积密度成正比的可移动离子的体积密度也增大。
杂质的影响，当离子化合物中含有异价杂质时，相应的产生一些离子空位，离子化合物晶体中空位形成能非常高，由少量的异价杂质离子在离子晶体中引入的结构性空位会使化合物的导电性大幅度增加。
金属、半导体、离子导电材料随温度变化的差别是：金属材料因有自由电子，温度升高，自由电子无规则运动加快，电子定向运动就越困难。
半导体随温度升高，外层电子就越容易挣脱其原子核束缚成为自由电子进而导电性能越高。
离子材料当温度升高时，离子的迁移率增大和可移动离子的体积密度也迅速增大，离子的导电性增加。