PTH(DIP)插件及组装基础培训教材
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DIP插件培训教材
第二部分
手插电子元件基础知识
• 电阻
1、电阻的外观、形状如下图示：
2、电阻在底板上用字母R（Ω）表示、图形如下表示：
第二部分
3、电阻的分类：
手插电子元件基础知识
• 从结构分有：固定电阻器和可变电阻器 • 从材料分有：碳膜电阻器、金属膜电阻器、线绕电阻器、热敏电阻等 • 从功率分有：1/16W、1/8W、1/4W(常用)、1/2W、1W、2W、3W等
第二部分
手插电子元件基础知识
• IC
A、IC又名集成电路,它是将三极管.二极管.电阻和电容等 元件,制作在同一硅片上，构成一个完整电路，绝缘层 很薄，极易被静电击坏。 B、IC是半导体元件，有极性，有圆点一边为负极，凹陷 一边为正极。
• 散热片
A、散热片的作用是散热.因开关管在工作时发热,温度较 高,若没有散热会损坏开关管.
四色环电阻读法:第一.第二色环直读,第三色环乘以10n(即第三色环为n值) 2 例:4色环电阻 黄紫红银 47*10 =4700欧 电阻值为4700+4700*10%=42302 欧~5170欧
*电阻不是极性元件,没有方向性
第二部分
手插电子元件基础知识
• 电容
1、电容的外观、形状如下图示：
陶瓷电容 无极性
4、单位及换算：
1MΩ(兆欧姆)＝1000KΩ（千欧姆）＝1000'000Ω(欧姆)
5、作用： 可降压.分流.限流.建立电路中所需的电流和电压值。
第二部分
手插电子元件基础知识
6、电阻阻值大小的标示 ： • 一种用数字直接表示
• 一种用颜色作代码间接表示 四色环普通电阻和五色环精密电阻，读电阻值从色环较密一 边读起，阻值误差：金+5%,银+10%,无色+20% 色环与数字对照表: 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
PTH基础知识培训
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活化液中可能出现的问题
水的带入 –胶体Pd由额外的氯离子和Sn2+维持稳定.如果有 胶 Pd由额外的氯离子和Sn 维持稳定. 水的带入,将会导致胶体Pd的分解. Pd的分解 水的带入,将会导致胶体Pd的分解.活化液的比 重通过钯溶液控制. 重通过钯溶液控制. 氧化 –空气的氧化作用能导致胶体Pd的分解,因而要 Pd的分解 空气的氧化作用能导致胶体Pd的分解, 注意循环过滤系统不能出现漏气. 注意循环过滤系统不能出现漏气. –不要使用溢流循环. 不要使用溢流循环. –定时释放过滤器里的空气. 定时释放过滤器里的空气. 定时释放过滤器里的空气
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培训完毕, 培训完毕, 谢谢! 谢谢!
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化学沉铜品质检定方法及标准
背光试验
1. 2. 3. 4. 定期抽取样本，切取试验孔。 定期抽取样本，切取试验孔。 用钻石刀把样本切割在孔的中线。 用钻石刀把样本切割在孔的中线。 然后放在光源上，再用放大镜检查。 然后放在光源上，再用放大镜检查。 检定标准为8级或以上。 检定标准为8级或以上。
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PTH流程 流程
上板 除油 水洗 水洗 微蚀 水洗 预浸 活化 2道水洗 道 沉铜 2道水洗 道 下板 酸洗 2道水洗 道 加速 2道水洗 道
电子厂员工培训教材
2． AQL型抽样检验 49
八、 MIL-STD-105EⅡ抽样步骤 49/50
九、 抽取样本的方法 50
第三章5S 活动与ISO9000知识
第一节5S活动 51
一、5S活动的兴起 51
二、定义 51
三、整理整顿与5S活动 52/53
四、推行5S活动的心得 54
发行日期 王麟
培训教材目录
第一章 基础培训教材
第一节常用术语解释（一） 1
1．组装图 1
2．轴向引线元件 1
3．单端引线元件 1
4．印刷电路板 1
5．成品电路板 1
6．单面板 1
7．双面板 1
8．层板 2
9．焊盘 2
2．电路符号 10
3．类型 10
4．电容量 10
5．直流工作电压 10
6．电容器上的工程编码 10
7．习题 11-12
二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） 13
2． 检验群体 46
3． 样本 46
4． 合格判定个数 46
5． 合格判定值 46
6． 缺点 46
7． 不良品 47
四、抽样检验的型态分类 47
1．规准型抽样检验 47
2．选别型抽样检验 47
3．调整型的抽样检验 47
四、 测试技术 28-29
第二章 品质管制的演进史 30
第一节、品质管制演进史 30
一、 品质管制的进化史 30
第二节、品管教育之实施 31
一、 品质意识的灌输 31
二、品管方法的训练及导入 32
三、全员参与，全员改善 33
八、 MIL-STD-105EⅡ抽样步骤 49/50
九、 抽取样本的方法 50
第三章5S 活动与ISO9000知识
第一节5S活动 51
一、5S活动的兴起 51
二、定义 51
三、整理整顿与5S活动 52/53
四、推行5S活动的心得 54
发行日期 王麟
培训教材目录
第一章 基础培训教材
第一节常用术语解释（一） 1
1．组装图 1
2．轴向引线元件 1
3．单端引线元件 1
4．印刷电路板 1
5．成品电路板 1
6．单面板 1
7．双面板 1
8．层板 2
9．焊盘 2
2．电路符号 10
3．类型 10
4．电容量 10
5．直流工作电压 10
6．电容器上的工程编码 10
7．习题 11-12
二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） 13
2． 检验群体 46
3． 样本 46
4． 合格判定个数 46
5． 合格判定值 46
6． 缺点 46
7． 不良品 47
四、抽样检验的型态分类 47
1．规准型抽样检验 47
2．选别型抽样检验 47
3．调整型的抽样检验 47
四、 测试技术 28-29
第二章 品质管制的演进史 30
第一节、品质管制演进史 30
一、 品质管制的进化史 30
第二节、品管教育之实施 31
一、 品质意识的灌输 31
二、品管方法的训练及导入 32
三、全员参与，全员改善 33
最完整DIP员工培训教材
3、在同一工序内应尽量多安排额定值相同并且形状也相同的元件；
4、额定值不同但形状相同的元件尽可能不要排入同一工序，以防止差错；
5、在同一工序内有极性元件的持有率应为30%左右，不得超过40%，以防止差错；
6、在同一工序内有极性元件的应尽可能安排同轴同向的元器件，以防止插入时极性弄错；
7、因与横轴方向相比，纵轴方向元件不易插入，故在同一工序内不应集中过多的纵轴方向的元件。
9226×0.1 U331
IC贴装时，实物与PCB上丝印方向一致，通常 PCB上丝印为四边形切角，凹点， 白色圆点或“1”，如下图示： 方向
极性
第一脚
4.SMT元件尺寸描述：
极性
英制0
长×宽
0402
0.04英尺×0.02英尺
第一脚
公制 1005
方向 长×宽
1.0mm×0.5mm
方向
0603 0.06英尺×0.03英尺
11生产线工艺平衡的定义生产线工艺平衡的定义制造业的生产线多半是在进行了细分化之后多工序流水化连续作业生产线此时由于分工作业简化了作业难制造业的生产线多半是在进行了细分化之后多工序流水化连续作业生产线此时由于分工作业简化了作业难度使作业熟练度容易提高从而提高了作业效率
济南市嫦娥电子有限公司 DIP员工培训教材
❖3-1-6电阻值的描述方法是：
❖A. 普通电阻
（四色环电阻）- 棕 红 红 红
有效值 倍乘数 B．精密电阻
有效值 倍乘数 C．SMT普通电阻
前二位为有效值 D．SMT精密电阻
前三位为有效值
误差
其值为：12×102=1200Ω
（一般为J、K、G）
误差为：±2%
误差（一般为F）
（五色环精密电阻）红红黄橙棕 其值为：224×103 = 224KΩ 误差为：±1%
DIP基础知识培训
b.普通碳膜电阻色环的表示及阻值的 换算方法：
如右图中第一、二两个色环表示的数字为有效
数字，红色代表2，绿色代表5；第三个色环表
示幂级×10 n， 橙色代表3，第四个色环表示
阻值误差，金色代表误差为± 5% ，故其阻
值为：
25×103＝25K
红绿橙 金
4 阻值误差 3 幂级×10 n
2 有效数字 1
2019年12月9日星期一
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第四部分 正确阅读工艺（SOP）
一、SOP
SOP是Standard Operation Procedure三个单词 中首字母的大写 ，即标准作业程序。就是将某一 事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出 来，用来指导和规范日常的工作。
其精髓是将细节量化，用通俗的话来说，SOP就 是对某一程序中的关键控制点进行细化和量化。
电阻：不均匀
2）.在尺寸上电感的小型化 元件比较少，一般最小的电 感尺寸Φ2*4mm，而电阻则可 更小。小於Φ2*4mm的色环元 件一般不会为电感。
电感：均匀
2019年12月9日星期一
20
3、色环电阻 按外形及参数分有普通电阻、精密电阻、压敏电阻、热敏电阻等。
电阻参数识别： a. 普通碳膜电阻的外形颜色多为灰黄色，精密电阻的外形颜色多为兰 色或浅绿色，它们的阻值一般都用色环来表示，其色环表示的数字值 如下：
美观，要求此几个电阻方向要一致。
R100
红红黑金
R10
红红黑金
R11
R100
R12
2019年12月9日星期一
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二、电阻
压敏电阻是一种电阻值随电压变化而产生变化的电阻，由 於它的这种变化特性使它广泛的被应用在需要进行电压保 护和恒定输入的产品上。在电源类产品中被使用在大功率 放大管的输入端作保护和控制。
PTH板电教材
四、影响化学铜速率的因素
E、添加剂 （稳定剂） 添加剂具有稳定化学镀铜液的作用。 F、温度 提高化学镀铜液的温度可以提高化学镀 铜速率。 G、溶液搅拌 化学镀铜过程中快速激烈的搅拌能提高 沉积速率。
沉铜常见问题 产生原因及解决方法
孔粗 产生原因： 1、钻孔引起的，前工序漏波。 2、除胶过度引起。 3、铜缸沉积速度过快，使孔墙结铜渣。 解决方法： 1、控制来料，及时知会钻孔工序作出改善。 2、调整除胶各缸参数，如除胶温度，浓度， 时间等是否在MEI要求范围内。 3、知会ME调整铜缸各参数达到最佳值。
（10）化学铜缸 作用：在孔壁上镀上一层铜，为后面电镀作准备 药水成份：根据不同药水供应提供 温度：29-31℃ 时间：15-20分钟
三、PTH各药水缸成份及其作用 PTH各药水缸成份及其作用
化学反应方程式： 1、正反应：Pd催化及碱性条件下，甲醛 离解（氧化）而产生甲酸根阴离子 Pd HCHO+OH- H2↑+HCOO-（甲酸） 接着是铜离子被还原 Cu2++H2+2OH-→Cu+2H2O
四、影响化学铜速率的因素
A、铜离子Cu2+浓度 化学镀铜速率随镀液中Cu2+离子浓度增加 加快，当硫酸铜含量为10g/l以下时，几乎是 成正比例增加，当硫酸铜含量超过12g/l以后 化学镀铜速率不再增加反而会造成副反应增 加，使化学镀铜液不稳定。
四、影响化学铜速率的因素
B、络合剂 影响化学镀铜速率最关键的因素是络合 剂的化学结构。 C、还原剂浓度 甲醛在镀液中含量的增加甲醛的还原电 位升高，甲醛的浓度控制在意8-10ml/l。
PTH&板电培训教材 PTH&板电培训教材
能量
一、沉铜目的及原理 沉铜目的及原理
PTH基础知识培训BL
14
二、插件顺序原则 A.零件由小至大插件（可防止大零件挡手） B.零件由矮至高插件 C.零件由密至疏插件 D.水平方向由右至左插件（PCB由左至右流水） E.垂直方向由上至下插件（避免手碰到下方零件）
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三、插件其它要求
1.外观相同但规格不同之零件，不排在同一站或 相邻站。 2.含固定脚之零件，需于前3站插件完毕（防止引 起跳件）。 3.有方向性零件之插件原则： A、方向相同之零件排于同一站 B、不同方向之零件不排在同一站
11
等级 1 2 3 4 5
动作枢轴 指节 手腕 肘 臂 身体
人体动作部位 手指
典型动作
将螺母拧入螺栓、用手指按下打字机键 盘、或抓取一个小的零件。 将零件定位到夹具上或两个零件的配合 手指及手腕 装配。 手指、手腕及小臂 伸手及移动物体 使用套筒板手代替普通扳手，此时操作 手指、手腕、小臂 者可以在某个角度进行落幕装配，而不 及大臂 必举起肘部。 手指、手腕、小臂、 身体动作包括：膝、大腿以及躯干的运 大臂及身体 动。
如右图中第一、二两个色环表示的数字为有效 数字，红色代表2，绿色代表5；第三个色环表 示幂级×10 ， 橙色代表3，第四个色环表示 阻值误差，金色代表误差为± 5% ，故其阻 值为：
n
红 绿 橙
金
25×103＝25K
4 3 2 1
阻值误差 幂级×10 有效数字
n
23
c.精密电阻色环的表示及阻值的换算方法：
12
关于工作地布置。（9-16条） 9.工具物料应放置在固定的位置。 10.工具物料及装置应布置在工作者前面近处。 11.零件物料的供给，应利用其重力坠送到工作者手边。 12.坠落应尽量利用重力实现。 13.工具物料应依最佳的工作顺序排放。 14.应有适当的照明，是视觉舒服。 15.工作台及座椅的高度，应保证工作者坐立适宜。 16.工作椅的样式及高度，影视工作者保持良好的坐姿。
DIP制程基础知识培训教材
DIP制程基础知识培训教材DIP培训项目：一、手插件的原则与标准二、电子元件的单位及换算关系三、电子元件的识别四、电子元件的插件标准五、插装零件成型作业要求六、插件/补焊/后焊的作业要求七、无铅/恒温烙铁使用与管理名次解释：DIP：dual in-line package 双内线包装(泛指手插件) 一、DIP Manual Assembly Rule 1.双手并用:需左右手交替作业.如预备动作:当左手插件,右手要做好插件准备(极性识别),可以随时将零件插入,反之亦然,尽量缩短等待的间.2.插件顺序原则: A、零件由小至大插件（可防止大零件挡手）. B、水平方向由右至左插件（输送带由左至右流线）. C、垂直方向由上至下插件（可避免手碰到下方零件）3.外观相同但规格不同之零件,不排在同一站或相邻站.4.含固定脚之零件,需于前3站插件完毕（防止引起跳件）.5.有方向性零件之插件原则: A、方向相同之零件排于同一站. B、不同方向之零件不排在同一站.6.PCB 板上无印刷及标识、防呆孔时,将正确插件及零件位置图片作标识.7.同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则（可保持零件盒在正常作业范围内）.8.零件盒摆放位置顺序需与双手动作顺序相符. 9.分开作业:左右手的零件要分开,不可右手抓左边零件槽的零件、左手抓右边的零件. 10.排站时,以一人插6-8 颗零件时，效率最佳. 最大工作区域装配点最佳工作区域作业员插件标准作业范围：最佳工作范围：以肩算起水平180 度47.4CM. 正常工作范围：以肩算起水平180 度57.0CM. 最大工作范围：以肩算起水平180 度72.9CM.二、生产中所用电子元件的单位及换算关系电阻：1Mohm=103Kohm=106oh电容：1F=106μF=109nF=1012PF 电感：1H=103mH=106μH 电压：1KV=103V=106mV 电流：1A=103mA=106μA 频率：1MHz=103KHz=106Hz 三、色环电阻中颜色与数值的对应关系黑0 100 棕 1 101 ±1% 红 2 102 ±2% 橙 3 103 黄 4 104 绿 5 105 兰 6 106 紫7 1 07 灰8 108 白9 109 金银有效值倍率误差10-1 ±5%10-2 ±10%±0.5% ±0.2% ±0.1%1.当为四环电阻时前二环为有效数字，第三环为倍乘数，第四环为误差，且误差只有金银两种。
DIP插件前段培训教材教育课件
4、额定值不同但形状相同的元件尽可能不 要排入同一工序，以防止差错；
5、在同一工序内有极性元件的持有率应为 30%左右，不得超过40%，以防止差错；
A.1.6 元件分配
按工序分配插入元件时，应遵循以下原则：
6、在同一工序内有极性元件的应尽可能安 排同轴同向的元器件，以防止插入时极性弄 错；
7、因与横轴方向相比，纵轴方向元件不易 插入，故在同一工序内不应集中过多的纵轴 方向的元件。
行，用静电毛刷蘸取适量的洗板水将板底发黄、发黑、助 焊济残留污渍等进行清洗干净后，再用无尘布擦干净。
三、开立工控板生产工艺注意事项
生产工艺注意事项：
• A.1.1要检查板面元器件有无，少件、多件、
错件、高件等不良问题.（元器件不能有浮 高现象要贴板）.目检PCBA板板底焊点是否 有连焊、虚焊、拉尖、空焊、锡裂、包锡、 元件脚没出脚等不良象，脚长要剪脚，长 度在：1.5-1.8MM之间。
• A.1.2电源座里面的引脚上不能上锡.
三、开立工控板生产工艺注意事项
• 生产工艺注意事项 • A.1.3 P1、P2插座方向有弯角的一端朝板边
方向插入，主向不可插反。如下图所示：
插座方向有弯角 的一端朝此方向 插入
三、开立工控板生产工艺对准
A.1.7 元件分配
同一工序内有极性元方向及轴向不同状况 的差错率比较：
a.同轴同向： b.同轴异向： c.异轴异向：
结论： 插入时极性差错率： a ＜b ＜c
A.2 插入作业《首件确认表》的编制 A.2.1 插入作业工序分配
首先熟悉所插入PCB板的设计状况、所需插入 元件的种类、数量、规格、在PCB板的分布以及 PCB板作业时的传输方向等。然后按照第A.2章规 定的基本原则和要求进行工序分配。
5、在同一工序内有极性元件的持有率应为 30%左右，不得超过40%，以防止差错；
A.1.6 元件分配
按工序分配插入元件时，应遵循以下原则：
6、在同一工序内有极性元件的应尽可能安 排同轴同向的元器件，以防止插入时极性弄 错；
7、因与横轴方向相比，纵轴方向元件不易 插入，故在同一工序内不应集中过多的纵轴 方向的元件。
行，用静电毛刷蘸取适量的洗板水将板底发黄、发黑、助 焊济残留污渍等进行清洗干净后，再用无尘布擦干净。
三、开立工控板生产工艺注意事项
生产工艺注意事项：
• A.1.1要检查板面元器件有无，少件、多件、
错件、高件等不良问题.（元器件不能有浮 高现象要贴板）.目检PCBA板板底焊点是否 有连焊、虚焊、拉尖、空焊、锡裂、包锡、 元件脚没出脚等不良象，脚长要剪脚，长 度在：1.5-1.8MM之间。
• A.1.2电源座里面的引脚上不能上锡.
三、开立工控板生产工艺注意事项
• 生产工艺注意事项 • A.1.3 P1、P2插座方向有弯角的一端朝板边
方向插入，主向不可插反。如下图所示：
插座方向有弯角 的一端朝此方向 插入
三、开立工控板生产工艺对准
A.1.7 元件分配
同一工序内有极性元方向及轴向不同状况 的差错率比较：
a.同轴同向： b.同轴异向： c.异轴异向：
结论： 插入时极性差错率： a ＜b ＜c
A.2 插入作业《首件确认表》的编制 A.2.1 插入作业工序分配
首先熟悉所插入PCB板的设计状况、所需插入 元件的种类、数量、规格、在PCB板的分布以及 PCB板作业时的传输方向等。然后按照第A.2章规 定的基本原则和要求进行工序分配。
PTH插件及组装
1
3
4
2
THE END
插件流程與注意事項
E .載具的使用與維護. 1.取放載具﹐輕拿輕放. 2.使用載具時﹐禁止纖維物質接觸載具. 3.載具清洗﹐防止異物污染PCBA. 4載具點檢﹐及時處理不良載具.
插件順序分配圖示說明
• 1.確保卡進的零件優先插入﹐并在有支撐板的工站插入
• 2.同一工站的元件按“先小后大,先遠后近,先低后高,先 難后易 ”的順序裝插
20 PIN 電源插槽
插件流程與注意事項
A. 插件工序的排布要求: 1. 前一工序插件內容不得妨礙下一工序作業. 2. 盡量先安裝大顆零件. 3. 帶有卡PIN的零件優先安裝. 4. 零件外觀相近 ,顏色相似的零件盡可能分布到 不同工站安裝. 5. 考慮工站的數量及人員平均作業頻率.
插件流程與注意事項
PTH段插件及組裝 基礎知識
目 錄 •PTH定義
• PTH流程圖 • PTH零件認識 • 插件流程與注意事項 • 插件順序分配圖示說明 • 元件盒布置要求 • 元件盒布置的工效學原理分析 • 插件檢查 • 裝散熱片工站的注意事項 • 裝鐵件及托架
• 何為PPTTHH﹕定業界義內常稱謂 DIP ,其源于波峰焊
大零件
主用料
小零件
作業員(座姿)
小料盒 主料盒 備料盒
插件注意事項圖示說明
1. DIAG_LED位置的零件應如下圖所示插裝, 即白色 燈泡統一向外.
插件注意事項圖示說明
2.電解電容有極性,按圖示方式插裝 電容
PCB
插件注意事項圖示說明
3. AUX_PWR有極性, 按圖示方式插裝
LED缺口
PCB圖案
元件盒布置的工效學原理分析
使用數量多的主用料放置於最方便作業者拿取的正前方 體積較小的物料放置於距離作業者較近的身體兩側 體積較大的物料放置於距離作業者較遠的最上層(拿取時無須注意力) 依據工效學原理,人拿取距其450mm以內的物體時較為適易,從下面的手插件軸測圖 看出,在作業者的身體兩側可均勻的放置兩個小物料盒,但最多在其一測放置四個小物料盒; 作業者的前方,放置在第一層和第二層的備料盒豎放最好每曾不要超過三個. 設計合適座椅和線體高度,使作業員在座姿狀態的肘部平齊或略低於線體,以方便准確插件 和快速拿取零件.
SMT+DIP基础培训教材
制作：张文征
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பைடு நூலகம்
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2018/3/10 15
2018/3/10
5.使用载具要轻拿轻放，禁止纤维物质接触载具；
6.作业时双手协调作业，提高效率，降低劳动强度；
2018/3/10 5
PTH各工段介绍-插件
常见插装元件图例
PTH各工段介绍-ICT
定义：
检查产品零件 电阻（R），电容（C），电感(L)，晶体(TR)，等是否存在，和针对产 品物质特性开路和短路的测试。
还有一种称为DIP，其源于波峰焊制程中零件脚浸在锡波中从
而达到焊接的目的，此称为多用于日系企业。 业界内认识： DIP=PTH
2018/3/10
3
PTH生产制造流程
2018/3/10
4
PTH工段介绍-插件
插件种类 MI人工插件 插件注意事项 1.前一工序插件内容不得妨碍下一工序作业； 2.带有卡PIN的零件优先安装； 3.零件外观颜色相近的分配到不同工站安装； 4.对有极性的零件要做到防呆，需要对此做重点检查；
锡上元件本体
2018/3/10
9
2018/3/10
10
2018/3/10
11
2018/3/10
12
2018/3/10
13
结束语:
邓小平说，“产品质量的问题从侧面反映出一个民族 的素质” 从今天起请大家牢固地树立： 客户第一、质量第一的思想观念， 请对自己大声的喊出： 质量在我心中! 质量在我手中! 我的岗位无差错! 我的岗位请放心!
2018/3/10 7
PTH各工段介绍-手焊组装
焊接工程
人工焊接时一门集技巧，技术于一体的工种，是电子制造工艺中一个机器重要的环节， 它必须由技术全面的人员担当。
工具-烙铁的使用
1.烙铁的握法：a.低温烙铁-手执钢笔写字状；b.高温烙铁-手执向下抓握。 2.烙铁头与PCB的理想角度为45℃；
3.烙铁头需要保持干净；
4.使用时严禁用手接触烙铁发热体； 5.使用时严禁暴力使用烙铁；
2018/3/10
PTH各工段介绍-手焊组装
焊点好坏的判断标准
饱满光滑与焊盘充分接触，与元件引脚完全焊接且成圆锥状锡过多，堆积易虚焊来自焊点表面助焊剂残留过多
少锡，锡量不足270度
拉尖
包脚，引脚无法辨识
引脚与焊点之间破裂
针孔，吹空
溅锡
短路
培训系列一
忆科华电子系统（苏州）有限公司
PTH 插件及组装基础知识
主讲：Andy
2018/3/10
培训内容 PTH定义
课程内容:
PTH生产制造流程 工段介绍及注意事项
2018/3/10
2
PTH定义
何为PTH：
PTH是Plate Through Hole 的简称，多用于欧美系企业，意思
为板子通孔制程。
目的：
剔除不良电子元件，PCB开路，短路及PCBA电子元件空焊错件等。
方法：
在ICT设备的基座上有如下四个按钮
同时将Test与Down按下，则开始测试； 同时将Reset与Down按下，则开始重测；
在测试中按下Abort按钮，则停止测试，压床上升；
测试结果为良品时，屏幕显示良品，同时ACCEPT绿灯亮 测试结果为不良时，屏幕显示不良信息，同时REJECT红灯亮
2018/3/10
5.使用载具要轻拿轻放，禁止纤维物质接触载具；
6.作业时双手协调作业，提高效率，降低劳动强度；
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PTH各工段介绍-插件
常见插装元件图例
PTH各工段介绍-ICT
定义：
检查产品零件 电阻（R），电容（C），电感(L)，晶体(TR)，等是否存在，和针对产 品物质特性开路和短路的测试。
还有一种称为DIP，其源于波峰焊制程中零件脚浸在锡波中从
而达到焊接的目的，此称为多用于日系企业。 业界内认识： DIP=PTH
2018/3/10
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PTH生产制造流程
2018/3/10
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PTH工段介绍-插件
插件种类 MI人工插件 插件注意事项 1.前一工序插件内容不得妨碍下一工序作业； 2.带有卡PIN的零件优先安装； 3.零件外观颜色相近的分配到不同工站安装； 4.对有极性的零件要做到防呆，需要对此做重点检查；
锡上元件本体
2018/3/10
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结束语:
邓小平说，“产品质量的问题从侧面反映出一个民族 的素质” 从今天起请大家牢固地树立： 客户第一、质量第一的思想观念， 请对自己大声的喊出： 质量在我心中! 质量在我手中! 我的岗位无差错! 我的岗位请放心!
2018/3/10 7
PTH各工段介绍-手焊组装
焊接工程
人工焊接时一门集技巧，技术于一体的工种，是电子制造工艺中一个机器重要的环节， 它必须由技术全面的人员担当。
工具-烙铁的使用
1.烙铁的握法：a.低温烙铁-手执钢笔写字状；b.高温烙铁-手执向下抓握。 2.烙铁头与PCB的理想角度为45℃；
3.烙铁头需要保持干净；
4.使用时严禁用手接触烙铁发热体； 5.使用时严禁暴力使用烙铁；
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PTH各工段介绍-手焊组装
焊点好坏的判断标准
饱满光滑与焊盘充分接触，与元件引脚完全焊接且成圆锥状锡过多，堆积易虚焊来自焊点表面助焊剂残留过多
少锡，锡量不足270度
拉尖
包脚，引脚无法辨识
引脚与焊点之间破裂
针孔，吹空
溅锡
短路
培训系列一
忆科华电子系统（苏州）有限公司
PTH 插件及组装基础知识
主讲：Andy
2018/3/10
培训内容 PTH定义
课程内容:
PTH生产制造流程 工段介绍及注意事项
2018/3/10
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PTH定义
何为PTH：
PTH是Plate Through Hole 的简称，多用于欧美系企业，意思
为板子通孔制程。
目的：
剔除不良电子元件，PCB开路，短路及PCBA电子元件空焊错件等。
方法：
在ICT设备的基座上有如下四个按钮
同时将Test与Down按下，则开始测试； 同时将Reset与Down按下，则开始重测；
在测试中按下Abort按钮，则停止测试，压床上升；
测试结果为良品时，屏幕显示良品，同时ACCEPT绿灯亮 测试结果为不良时，屏幕显示不良信息，同时REJECT红灯亮