湿敏元件烘烤记录汇编

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(整理)湿敏元件保存与烘烤作业规范

7.2.7生产线上退回的己拆封散装湿度敏感元件物料需放入湿度15%RH-45%RH以下的防潮柜中（或真空包装袋中）储存,料盘上或(真空包裝袋外)粘貼有濕氣敏感元件拆封管制標簽﹐并已註明曝露時間和其它相关信息.。
7.3生产线
7.3.1生产线应该将湿度敏感元件储存在防潮柜（真空包装除外）中,防潮柜设定要求:
核准：審核：制作：
ANY WELL
上海佑准電子
湿度敏感元件保存与烘烤作业规范
編
號
制
定
02年06月01日
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訂
08年10月07日
版
次
A版2次
頁
次
第3頁共5頁
7.2.3物料发放生产线应遵循“先进先出”原则，尾数或散料包装优先发放(若2A——5A级湿度敏感元件发料后,剩余散料进行抽真空密封或放入防潮柜保存)。
3.2 IPC/JEDEC J-STD-033（最新：J-STD-033B）
4.设备及材料
4.1烘烤箱
4.2真空封装机
4.3IC拆封时间标示卡
4.4防潮柜
5.主要结果及关键参数
5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。
5.2参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。
5a24小时48小时8天79天
（1）基础资料、数据的真实性；
≤4.5mm2a24小时48小时10天79天
324小时48小时10天79天
424小时48小时10天79天
524小时48小时10天79天
5a24小时48小时10天79天
安全评价可针对一个特定的对象，也可针对一定的区域范围。7.1.3敏感级别在2a-5a的SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照如表B:

湿敏元器件管控规范

制作：官于审核：批准：1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2适用范围适用于科盟（福州）电子科技有限公司3参考文件无4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。

元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。

干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。

湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。

暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。

保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。

5职责5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单.5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。

5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。

5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。

5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。

制作：官于审核：批准：5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。

6内容6.1湿敏元件识别：6.1.1检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。

6.1.2湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

6.1.2.2第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表湿度指示卡（HIC）指示湿度环境为2%RH指示湿度环境为5%RH指示湿度环境为10%RH指示湿度环境为55%RH指示湿度环境为60%RH指示湿度环境为65%RH5% 蓝色淡紫色粉红色粉红色粉红色粉红色10% 蓝色蓝色淡紫色粉红色粉红色粉红色60% 蓝色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a需烘烤后方可使用Level 2-5a需烘烤后使用图1图2湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了图3制作：官于审核：批准：6.1.3 防潮包装袋上“Caution Label ”的内容介绍(见图4)6.2 湿敏元件等级的分级6.2.1 湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a 、3、4、5、5a 、6，其湿度敏感级别逐级递增。

湿敏器件控制标签模板

烘烤记录第次第次
湿敏器件控制标签
湿度敏感等级: 第一次第二次第三次第四次第五次
累计烘烤开始时间结束时间时间封袋时间签名
料号: 使用记录开袋日期/时间到期日期/时间总暴露时间剩余小时日期/时间(保存或包装) 签名
烘烤记录第次第次
湿敏器件控制标签
湿度敏感等级: 第一次第二次第三次第四次第五次
料号: 使用记录开袋日期/时间到期日期/时间总暴露时间剩余小时日期/时间(保存或包装) 签名
烘烤记录第次第次
湿敏器件控制标签
湿度敏感等级: 第一次第二次第三次第四次
累计烘烤开始时间结束时间时间封袋时间
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ第五次签名
料号: 使用记录开袋日期/时间到期日期/时间总暴露时间剩余小时日期/时间(保存或包装) 签名
累计烘烤开始时间结束时间时间封袋时间签名

(整理)湿度敏感元件控制

24小时
24hours
6
T温度30°C,湿度60%RHTemperature30°C,humidity60%RH
标贴上注明时间
TimeonLabel(TOL)
需使用前烘烤
Need to bake before use
OSP PWB
T温度30°C,湿度40%RHTemperature30°C,humidity 40%RH
剩余装配时间为:144H;
Remain assembly time:144h
下次再使用时的可用的装配时间:144H
Next time use the component again thecan be use asssemblytime:144h
3.3
If production will stop for a long time, and/or moisture sensitive components
2.6
Table for Baking Moisture Sensitive Devices
如果元件超过2.3—2.4所规定的条件
Ifcomponentexceedtherequirementon2.3–2.4
1.一般要求烘烤(Norma baking condition):
24hrs
@ 120oC+/-5°C
Moisture sensitive devices can be identified through the following logo attached on the component packaging or inside Moisture Barrier Bag (MBB).Especially IC, check for this logo outside and follow moisture sensitivity control procedure.

湿敏元件保存与烘烤作业规范

7.2.7生产线上退回的己拆封散装湿度敏感元件物料需放入湿度15%RH-45%RH以下的防潮柜中（或真空包装袋中）储存,料盘上或(真空包裝袋外)粘貼有濕氣敏感元件拆封管制標簽﹐并已註明曝露時間和其它相关信息.。
7.3生产线
7.3.1生产线应该将湿度敏感元件储存在防潮柜（真空包装除外）中,防潮柜设定要求:
使用期限：日期：时间：
数量:
D/C,LOT:
10.2附录二《物料烘烤记录表》C-LF-MFG-107-A-05-1
物料烘烤记录表
厂商机种批量日期品名进(时间)出(时间)累计备注
工单数量温度数量温度
核准：審核：制作：
7.程序和职责
7.1湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。
7.1.1湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别，
1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不予涉及。
7.1.2敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。
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7.2.3物料发放生产线应遵循“先进先出”原则，尾数或散料包装优先发放(若2A——5A级湿度敏感元件发料后,剩余散料进行抽真空密封或放入防潮柜保存)。
7.2.4拆封时要小心,拆封时在封口处1厘米左右开封,以便包装袋再次使用,同时干燥剂和湿度指示卡也要保存好,待料用完退货仓。
2.适用范围
2.1适用于佑准公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。

潮湿敏感器件保存烘烤通用指导书.docx

通讯设备有限公司通用工艺文件潮湿敏感器件.PCB> PCBA保存.烘烤通用指导书WI- 021A拟制:审核:批准:共12页2011-07-16通讯设备苏州有限公司适用于仓储、生产、维修屮所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。

正文一、概述：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。

二.术语定义SMD：表面贴装器件 ,主要指通过S MT生产的PSMD （Plastic Surface MountDevices）,也即塑封表面贝占（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

封装名称缩打潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是S MDo一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。

存储期限：是指元器件从牛产日期到使用日期间的允许最长保存时间。

PCB：印制电路printed circuit board的简称。

在绝缘基材上,按预定设计形成卬制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月吋间并一次送检的产品，谓之检验批。

三、操作指导说明烘烤所涉及的设备a）柜式高温烘箱。

b）柜式低温、除湿烘箱。

c）防静电、耐高温的托盘。

d）防静电手腕带。

3. 1潮湿嬪感器件存储3. 1. 1包装要求潮湿敬感器件包装要求其中：MBB： Moisture Barrier Bag,即防潮包装袋,该包装袋同时要具备ESD 保护功能；干燥材料：必须满足MI L-D-3464 Class II标准的干燥材料；HIC： Humidity Indicator Card,即防潮包装袋内的满足MI L—l—8835、MIL-P-116, Method II等标准要求的湿度指示卡。

(整理)湿敏元器件管控规范

湿敏元器件管控规范1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3参考文件无4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。

干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。

暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。

保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。

5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。

5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。

5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。

5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。

6 内容6.1 湿敏元件识别：6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。

6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1 第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

6.1.2.23），其使用说明如下表6.1.3 防潮包装袋上“Caution Label ”的内容介绍(见图4)6.2 湿敏元件等级的分级湿敏元件标志湿敏元件的等级元件最高耐温值烘暴露时间温湿度指示值的识别烘烤标准防潮袋密封日期保存期限如果标签的内容为空白，在条形码标签上找6.2.1 湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a 、3、4、5、5a 、6，其湿度敏感级别逐级递增。

(整理)湿度敏感元件保存和烘烤作业规范

湿度敏感元件保存和烘烤作业规范1.0 目的明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。

保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。

2.0 适用范围2.1 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。

2.2 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。

2.3 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。

3.0 适用文件3.1 IPC/JEDEC J-STD-0203.2 IPC/JEDEC J-STD-0334.0 设备及材料4.1 烘烤箱4.2 真空封装机4.3 HSC时间控制标签4.4 防潮柜5.0 主要结果及关键参数5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。

5.2 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。

5.3 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。

6.0 安全性6.1 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。

6.2 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。

6.3 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度和烘烤时间。

6.4 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.7.0 程序和职责7.1 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。

7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别，1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不予涉及。

7.1.2 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。

表A: SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表元件本体厚度湿度敏感级别烘烤条件150±5℃125±5℃90±5℃,≤5%RH 40±5℃,≤5%RH≤1.4mm 2a 4小时8小时17小时8天3 8小时16小时33小时13天4 10小时21小时37小时15天5 12小时24小时41小时17天5a 14小时28小时54小时22天≤2.0mm 2a 11小时23小时72小时29天3 21小时43小时96小时37天4 24小时48小时5天47天5 24小时48小时6天57天5a 24小时48小时8天79天≤4.5mm 2a 24小时48小时10天79天3 24小时48小时10天79天4 24小时48小时10天79天5 24小时48小时10天79天5a 24小时48小时10天79天7.1.3 敏感级别在2a-5a的SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照如表B:表B: SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照表湿度敏感级别拆封使用寿命2a 28天3 168小时4 72小时5 48小时5a 24小时备注：表B建立在车间条件为温度小于30℃;湿度小于60%RH,而有时可能超出此条件要求,故湿度敏感元件在拆封后其使用寿命都降一级而定,如3级的原使用寿命为168小时,将其降一级按4级而定即使用寿命为72小时,以此类推。

湿度敏感元件烘烤管制规范

ISO9001 质量管理体系文件
文件编号：WI-EN-0067
湿度敏感元件烘烤管制规范
版本： A1 生效日期： 2009/08/30
页次： P3/5
（2）在SMT现场拆封时，需检查湿度显示卡，暴露在空气中的时间应低于8小时，生产在拆封时要确保PCB在8小时内能上线生产过炉，具体参考《OSP PCB使用管理规定》。
序号 1 2
版本 A0 A1
ISO9001 质量管理体系文件
文件编号：WI-EN-0067
湿度敏感元件烘烤管制规范
版本： A1 生效日期： 2009/08/30
页次： P1/5
修订履历修订内容初稿发行
改版升级
修订者
日
期
易大勇
2009-7-10
会签：
生产总监：采购部：
商务部：
市场部：
品品质。 2.0 适用范围：
适用于本公司所有 PCB 及大型湿度敏感性 SMD 器件的储存及烘烤。 3.0 术语：
MSD：Moisture-Sensitive Devices 的简称，中文是湿度敏感元件，在物料包装袋上有相应的等级标识。
4.0 职责：生产部：负责生产线执行所需 PCB 及 SMD 器件的烘烤及相关的烘烤记录，确认生产线上的 SMT 材料的使用状态。工程部：负责培训作业员的相关知识，确认和出处烘烤的基本条件。仓务部：确认物料储存的条件，按照先进先出的原则发放物料。技术部：负责客户的信息传达，提供相关技术指导及参数的要求。品质部：监控 SMT 相关材料的烘烤要求和品质鉴定。
5.3.4 卷带包装烘烤温度 60℃,烘烤 10 小时，依此来确定烘烤温度及时间,若有疑问请及时反馈工艺技术员。

(物料烘烤技术参数设定标准) REV.0

科迈达电子有限公司
作业名称
作业指导书 Working Instruction
IN NO：
0
版本：
0
物料烘烤技术参数设定标准
型号
通用
工时（秒）
N/A
作业方法
1、依照湿敏元件分级标签及湿度卡，确认车间寿命及寿命过期
之后的烘烤参数设定标准对湿敏元件进行烘烤。
A、
湿敏等级
车间寿命(开封)，环境条件≤30℃/60% RH
1
无限寿命
2
1年寿命
2a
4周寿命
3
168小时寿命
4
72小时寿命
5
48小时寿命
5a
24小时寿命
6 B、
使用前必须烘烤(参数依5a标准)，必须在标签上所示时间前用完
湿敏
湿敏标签
版本日期
更改内容
0
1
2
湿度指示卡
版本
日期
0
2、湿敏元件烘烤技术参数
元件本体厚度等级
温度125℃ 元件本体厚度等级
温度125℃
2a 3
3小时 7小时
≤2.0mm
5 5a
25小时 40小时
≤1.4mm
4
7小时
2a
48小时
5
7小时
3
48小时
5a
10小时 ≤4.5mm
4
48小时
2a
16小时
5
48小时
≤2.0mm
3
17小时
5a
48小时
4
20小时 6级元件烘烤参数依5a标准执行
以上
3、标准
PCB
序号
PCB板类型

湿敏元件管理规范

湿敏元件管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。

(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。

4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。

潮湿敏感元件作业办法(最新最全完整版本)解读

5.1.3MSD潮湿敏感特性的主要影响因素包括：a、封装因素：封装体厚度和封装体体积；b、环境因素：环境温度和环境相对湿度；c、暴露时间的长短。
5.1.4MSD Shelf life储存环境：MSD存放在MBB中的储存期限，Shelf life在外部的储存环境为≤30℃/60%RH的条件下不小于1年。
3
4
1
2
2
3
1
1
2
3
35℃
30℃
25℃
20℃
5
∞
∞
∞
∞
3
4
5
6
2
3
4
5
2
3
3
5
2
2
3
4
2
2
3
4
1
2
3
4
1
1
2
3
1
1
1
3
1
1
1
2
35℃
30℃
25℃
20℃
5a
∞
∞
∞
∞
1
2
2
3
1
1
2
2
1
1
2
2
1
1
2
2
1
1
2
2
1
1
2
2
1
1
1
2
0.5
0.5
1
2
0.5
0.5
1
1
35℃
30℃
25℃
20℃
＜2.1mm包括SOICs＜18 Pins所有TQFPs，TSOPs或所有BGAs＜1mm
5.2.3Floor life时间,即在温度不高于30°C，湿度不高于60%的环境下,从打开封装到焊接之间的最大可以有效使用的时间。（表1）

湿敏元件烘烤记录汇编

年月日时分
年月日时分
年月日时分
年月日时分
年月日时分
年月日时分
（烘烤次数一半小于5次）合计
96小时
参照上述具体封装厚度和防潮等级
不适用
参照上述具体封装厚度和防潮等级
不适用
参照上述具体封装厚度和防潮等级
湿敏元件烘烤标签
烘烤方式: 125℃、90℃、40℃
物料号：
防潮等级Level：
烘烤温度：
烘烤时间：天时
放入烘烤箱时间
操作员
取出烘烤箱时间
操作员
烘烤时间
年月日时分
年月日时分
年月日时分
年月日时分
烘烤记录表
日期
批号
机型
数量
温度
入炉时间
出炉时间
烘烤时间
签名
备注：烘烤时间是温度达到120后开始计算
器件封装规格
防潮等级
烘烤条件
烘烤条件
烘烤条件
Package body
Level
温度125℃
温度90℃
湿度≤5%RH
温度40℃
湿度≤5%RH
拆封后有效时间
拆封后有效时间
拆封后有效时间
时间>72h
时间≤72h
2
48小时
48小时
10天
7天
79天
67天
2a
48小时
48小时
10天
7天
79天
67天
3
48小时
48小时
10天
8天
79天
67天
4
48小时48小时1源自天10天79天67天
5
48小时
48小时
10天
10天
79天

湿度敏感元件烘烤管制规范

5.0 作业程序： 5.1 拆封及储存 5.1.1 湿度敏感元器件拆封与储存（1）大型湿度敏感性 SMD 器件上线使用前，检查包装袋内的湿度指示卡，2A－4 级湿度敏感元件湿度 10%RH（4 级以上湿度敏感元件湿度 5%RH）和 PCB 湿度 20%RH 的旁边色标颜色是深蓝色表示 OK，如果旁边的色标颜色是粉红色需要烘烤。（2）生产线的湿度敏感元件不立即用于生产时禁止拆封，拆封后应及时在料盘上粘贴《MSD 时间控制标签》，并要填写好拆封日期和时间。（3）若湿度敏感元件拆包使用的时间超出其拆封使用寿命时，应将该物料退给物料员进行烘烤(烘烤过的物料原则上在 24 小时内使用完)。（4）生产线上己拆封散装湿度敏感元件物料退仓库，应在料盘上或(真空包裝袋外)粘貼的《MSD 时间控制标签》上註明曝露時間和其它相关信息。（５）对于开封未用完的 SMD 件，重新装回袋内，放入干燥剂，用抽真空机抽真空后密封口存储。 5.1.2 PCB 拆封与储存（1）PCB 板密封未拆封制造时间 3 个月内可以直接上线使用。
品品质。 2.0 适用范围：
适用于本公司所有 PCB 及大型湿度敏感性 SMD 器件的储存及烘烤。 3.0 术语：
MSD：Moisture-Sensitive Devices 的简称，中文是湿度敏感元件，在物料包装袋上有相应的等级标识。
4.0 职责：生产部：负责生产线执行所需 PCB 及 SMD 器件的烘烤及相关的烘烤记录，确认生产线上的 SMT 材料的使用状态。工程部：负责培训作业员的相关知识，确认和出处烘烤的基本条件。仓务部：确认物料储存的条件，按照先进先出的原则发放物料。技术部：负责客户的信息传达，提供相关技术指导及参数的要求。品质部：监控 SMT 相关材料的烘烤要求和品质鉴定。

湿敏元件管理规范 2014122101

Q/HXQ/HX- XXXX-XX/XX-XXXX湿敏元件管理规范版本：A受控状态：2014年XX月XX日发布2014年XX月XX日实施目录前言 (II)1目的 (3)2范围 (3)3定义 (3)3.1MSD：Moisture Sensitive Device，即湿敏元件，指对湿度敏感的元件。

(3)3.2MSL：Moisure Sensitive Level，即湿敏等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级。

(3)3.3Floor life：车间寿命，指湿敏元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间。

(3)3.4MBB：Moisure Barrier Bag，即防潮包装袋。

(3)3.5HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

(3)4职责 (3)4.1仓储部 (3)4.2全面质量管理部外检组 (3)4.3制造中心 (3)4.4其它部门 (3)4.5全面质量管理部巡检组 (3)5工作程序 (3)5.1湿敏元件识别 (3)5.2湿敏元件包装要求 (4)5.3湿敏元件标示 (4)5.3.2从湿敏警告标签上可以得到以下信息： (4)5.4来料检验管控 (5)5.5仓库管控 (5)5.6制程管控 (5)5.7湿敏元件的烘烤处理 (6)5.8鉴于客供物料的特殊性，对湿敏元件： (7)5.9湿敏元件等级一览表 (7)5.10《MSD元件储存控制卡》样卡： (9)6相关文件 (9)7相关记录 (9)前言本制度按照XXXX给出的规则起草。

本制度替代XXXXXX，与XXXXXX相比主要技术变化如下：——将XXXX改为XXXX（见XX）；——修改了XXXXXXX（见XX）；——增加了XXXXXXX（见XX）;——删除了XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX （见XXXX）。

本制度由杭州海兴电力科技股份有限公司生产管理部负责起草并解释。

MSD.元件烘烤分解

适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、P C B板、P C B A板。

1、概述：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。

二、术语定义SMD :表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD （Plastic Surface Mount Devices ），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。

存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。

PCB :印制电路板，printed circuit board 的简称。

在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。

三、操作指导说明烘烤所涉及的设备a）柜式高温烘箱。

b）柜式低温、除湿烘箱。

c）防静电、耐高温的托盘。

d）防静电手腕带。

3.1潮湿敏感器件存储3.1.1包装要求潮湿敏感器件包装要求其中：MBB : Moisture Barrier Bag ，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL —D —3464 Class II标准的干燥材料；HIC : Humidity Indicator Card , 即防潮包装袋内的满足MIL —I —8835、MIL —P —116 , Method II 等标准要求的湿度指示卡。

HIC指示包装袋内的潮湿程度（一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8%、10 %、20 %等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH ），需要对器件进行烘烤后再焊接。