手机植锡的技巧和方法
植锡工具的选用
１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。
３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。
我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。
颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。
不建议购买那种注射器装的锡浆。
在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。
我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。
有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。
会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
四常见问题解决的方法和技巧问题一：拆焊有些陌生机型的BGA IC，手头上又没有相应的植锡板，怎么办？解答: １．先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块BGA IC的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGA IC的每个脚都植上锡球即可。
例如GD90的CPU和flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。
２．如果找不到可套用的植锡板，按照下面的方法可自制一块植锡板：将BGA IC上多余的焊锡去除，用一张白纸复盖到IC上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。
芯片植锡技巧
芯片植锡技巧嗨，各位电子爱好者们！今天我想跟大家唠唠芯片植锡这个事儿。
这可真是个技术活，就像给芯片穿上一件精致又合身的锡衣，容不得半点马虎。
我有个朋友叫小李，他刚接触芯片维修的时候，对植锡那是一窍不通。
有一次，他拿着一个损坏的芯片，就像捧着个烫手山芋，不知所措。
我就跟他说：“兄弟，这芯片植锡啊，就像给一个超级小的模特量身定制一件金属礼服。
”他一脸疑惑地看着我，那表情就像是在说：“你这说的啥呀？”咱先说说工具吧。
植锡的工具那可不能凑合。
你得有个好的植锡网，这就好比是裁缝的裁剪模板。
植锡网的孔要整齐、细密，就像一个个排列有序的小窗户。
要是植锡网质量不好，那可就完蛋了，就像用破了洞的模板做衣服，做出来的锡球肯定不规整。
我见过有人为了省钱，买那种便宜的植锡网，结果呢？植出来的锡就像歪瓜裂枣似的，根本没法用。
这时候你能怪谁呢？只能怪自己贪小便宜啊！再就是锡浆，这锡浆就像是做衣服的布料。
你得选那种质地均匀、细腻的锡浆。
有些锡浆啊，粗得像沙子一样，你想啊，这样的锡浆怎么能做出漂亮的锡球呢？就好比你用粗糙的麻布袋料去做晚礼服，那能好看吗？不可能的呀！我跟小李说这个的时候，他还不信。
他拿了一种很便宜的锡浆就开始试，结果植出来的锡，不是多一块就是少一块，那芯片看起来就像个满脸麻子的人，惨不忍睹。
他当时就大喊：“哎呀，我这是造了什么孽啊！”接下来就是实际操作啦。
在给芯片植锡之前，得把芯片清理干净，这就像给模特洗澡一样，得把身上的脏东西都去掉。
芯片上要是有残留的焊锡或者杂物，那锡就附着不好。
我记得有一次，我没仔细清理芯片，就急着植锡，结果呢？锡球就像一个个调皮的小孩，根本不听话，东倒西歪的。
这时候我就想，我这不是自己给自己找麻烦吗？把植锡网对准芯片的时候，那可得小心翼翼的。
这就像给模特穿衣服，要对得整整齐齐的。
如果稍微偏一点，那植出来的锡球位置就不对了。
我给小李示范的时候，他眼睛瞪得大大的，说：“原来这么讲究啊！”我就说：“那可不，这芯片植锡就像搞艺术创作一样，一点都不能含糊。
初学者如何熟练掌握手机焊接技巧
初学者如何熟练掌握手机焊接技巧对于维修人员来说，掌握熟练的焊接技巧是必需的。
如果焊接技术不过关，在焊接时可能将电路板上的元件搞乱，或将电路板上的元件搞掉，即使理论水平好，维修技术也会大打折扣。
对手机焊接的基本要求是，不损坏手机的电路板。
这也是大多数商家在招聘维修人员时最基本的要求。
图3.1 焊接是个细致活，小心驶得万年船焊接工具用于焊接技术练习的工具很多，首先是热风枪与烙铁。
除此之外，还需要镊子、焊锡、助焊剂、吸锡线、小刀、植锡板、锡膏、无水酒精、超声波清洗器、小刷子、棉签、吹气球。
烙铁在电子设备维修中是必备的工具，烙铁分为内热式与外热式两大类。
在手机维修中，建议使用30～40W的内热式烙铁，或者使用防静电恒温控温焊台。
图3.2所示的是一个内热式烙铁与一个防静电恒温控温焊台。
图3.2 一个内热式烙铁与一个防静电恒温控温焊台烙铁通电后，如何检查烙铁的温度呢?注意了，有新手看见老师傅将烙铁靠近面部来检查烙铁的温度，自己也跟着学，结果烫了自己的嘴。
正确的做法是：将锡线放在烙铁头上(见图3.3)，如果锡线很快熔化，则可以开始使用烙铁进行焊接作业。
如果锡线熔化很慢，则需继续等待烙铁升温。
图3.3 检查烙铁温度的正确做法烙铁头的保养是很重要的，若保养不当，不但烙铁使用困难，而且很容易损坏。
烙铁的保养措施如下：① 给烙铁专用海绵加上适量的水，使其膨胀;② 给新烙铁通电，当烙铁头上的保护漆熔化时，给烙铁头上锡;③ 在烙铁专用海绵上将保护漆去掉。
应注意的是，烙铁嘴不能在金属或硬的东西上敲击，也不能打磨，否则烙铁嘴很容易损坏;④ 当不使用烙铁时，应先给烙铁嘴上加一点锡，然后拔掉电源线，让锡附着在烙铁嘴上，以防止烙铁嘴氧化。
正常情况下，烙铁嘴应是银白发亮的。
如果烙铁嘴变为灰色，则烙铁很难传热，需用锡线、烙铁海绵来处理，如图3.4所示。
图3.4 烙铁保护操作给已氧化的烙铁通电，然后将烙铁头在烙铁专用海绵上加锡，让烙铁头按图中箭头所示的方向在烙铁海绵上摩擦，并不断地给烙铁嘴加锡，直到烙铁嘴变为银白色。
手机植锡的技巧和方法(活动za)
手机植錫的技巧和方法分类：手机维修举报字号订阅下面我向大家介绍我本人在手机维修中拆焊的技巧和方法，欢迎大家共同探讨。
让新手轻松成为高手！！一植锡工具的选用１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上。
另一种是每种一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不容易上锡的例如软封的或去胶后的，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。
我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为公斤一瓶。
颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。
不建议买那种注射器装的锡浆。
在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化块，细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。
我们是使用那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。
有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。
４．热风枪最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。
我们是使用天目公司的９５０热风枪。
５．助焊剂我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。
优点是１．助焊效果极好。
２．对和没有腐蚀性。
３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使和的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
６．清洗剂用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清。
苹果中层植锡技巧
苹果中层植锡技巧苹果中层植锡是一种提高苹果产量和品质的重要措施。
本文详细介绍了苹果中层植锡的技巧，包括植锡时间、植锡部位、植锡方法以及后续管理等方面，以期为苹果生产提供参考。
一、引言苹果是我国北方地区重要的果树之一，具有良好的生态适应性和经济效益。
然而，在苹果生产过程中，产量和品质的提高一直是果农关注的焦点。
中层植锡作为一种现代苹果栽培技术，对于提高苹果产量和品质具有显著效果。
本文将从植锡时间、植锡部位、植锡方法以及后续管理等方面，详细介绍苹果中层植锡的技巧。
二、植锡时间1 .春季植锡：春季是苹果树萌芽和生长的重要时期，此时进行中层植锡有利于树体恢复和生长。
一般在春季苹果树萌芽前进行植锡,北方地区可在3月至4月初进行。
2 .秋季植锡：秋季是苹果树生长缓慢期，此时进行中层植锡对树体影响较小。
北方地区可在10月至11月进行。
三、植锡部位1 .选择主枝：在苹果树的主枝上进行中层植锡，有利于养分集中，提高果实品质。
一般选择生长旺盛、果实较多的主枝进行植锡。
2 .植锡位置：植锡位置应选择在主枝的中上部，距离地面1.5米至2米之间。
此处光照充足，有利于果实生长。
四、植锡方法1.准备工具：准备好植锡工具，如锡丝、火炉、钳子等。
3 .切割锡丝：根据植锡部位和长度，将锡丝切割成合适尺寸。
4 .烧制锡丝：将锡丝放入火炉中加热，烧至锡丝变红。
5 .植锡：用钳子将加热后的锡丝固定在苹果树的主枝上，锡丝间距约为10厘米。
在固定锡丝时，应注意保持锡丝与主枝的紧密接触，以确保养分传导畅通。
五、后续管理1 .观察树体生长：观察苹果树在中层植锡后的生长状况，如叶片颜色、果实生长等。
若发现异常情况，应及时采取措施进行调整。
2 .施肥与灌溉：在中层植锡后，根据苹果树的生长需求，及时施肥和灌溉，以保证树体养分供应。
3 .病虫害防治：加强病虫害防治工作，及时发现和处理病虫害，确保苹果树的生长发育。
六、结论苹果中层植锡技巧的应用，可以有效提高苹果产量和品质。
手机焊接技巧
手机焊接技巧管理提醒：本帖被admin从焊接技巧专区移动到本区(2007-12-01)（一）芯片拆卸与定位在拆卸故障芯片之前，应作好电路的详细记录，包括芯片的方向和定位。
坚持良好的记录工作，有助顺利完成维修工作，积累经验，同时也避免了许多不必要的麻烦。
对于没有必要印刷芯片定位框的手机PCB主板，可用小嘴油性笔沿芯片四周划上记号，切忌用金属利器在手机PCB电路板，以免划断线路造成新的故障。
我们可以根据芯片周围元件作参照物进行定位记录。
拆卸BGA芯片看来简单，似乎要求很少的准确性和技巧性。
由于大多数手机的BGA芯片在出厂前进行了滴胶工艺，以强化芯片的抗外力强度。
这些复合树脂具有一定的坚韧性，使拆卸工作充满危险。
在此情形之下应格外小心。
不适当的方法，会令整部手机造成灾难性的损坏，如板层起泡，BGA 芯片引脚拉脱手机主板焊盘等等。
价格昂贵的熔胶水在一定程度上可清除顽固的树脂。
但由于不同厂家所调配的固化树脂也有所不同，所以往往效果不尽人意，收效甚微。
对于较难熔解的树脂，可采用热风分离法使芯片拆除。
用采用热风枪对准BGA 芯片，作较长时间的均匀加热，用镊子夹紧BGA芯片稍用力上提，在热风的作用下，树脂与芯片受高温而膨胀使芯片脱离。
（二）焊盘清浩和BGA芯片植锡取出芯片后，必须仔细检查手机电路板焊盘有无受损，用电烙铁去掉残留的树脂和焊锡，焊盘必须清洁平整。
用吸锡带小心地去掉余锡，这一工作务必快速完成。
因频繁地来回拉动吸锡带和过长的加热时间，容易破坏焊盘及手机PCB线路的阻焊层，引起焊锡短路或造成焊盘翘起和脱落。
完成吸锡工作后，用电烙铁对每个焊盘重新加热，使焊锡以轻微凸起的形式留在焊盘上。
用天那水或丙酮等清洁剂清洗干净。
BGA芯片植锡球可参考下列进行操作：1、将BGA芯片放入植锡工具，进行选型定位，网板对中后，取出少量浓稠的锡浆，用刮板将锡浆印刷至BGA芯片中。
当所有开口漏孔已充满后，刮去多余锡浆。
在此期间，BGA芯片应与固定座及植锡网板严密合并压紧，保证锡浆有一定的浓稠度，过稀的锡浆不利于BGA引脚的成型，而且会从网板底部溢锡，造成引脚高你东平。
1.植锡
4）将热风枪风嘴去掉，把风量调至稍小，调节温度至 330~340℃。开始时，将风嘴斜对着BGA IC、由远极近、并逐 渐改变方向，最终使风嘴正对IC并保持1～2cm距离。在对IC加 热过程中，应注意用镊子固定植锡板和IC防止错位，且风嘴应 不断移动保证均匀加热。出现均匀的锡珠后稍停，取下植锡板。 5）首先在IC有引脚的一面涂上适量焊宝植锡情况，如果植锡不均匀，需用电烙铁补植。 如果植锡板与BGA IC不完全配套，但植锡孔能与BGA IC引脚 配套，可以分成几部分植锡。
植锡
1）首先在BGA IC表面加适量焊宝，用电烙铁尖轻触引脚， 并带动由此产生的锡球在引脚上滚动以清除焊锡。然后将IC置 于清洗剂（酒精或三氯甲烷）内清洗。最后用放大镜检查引脚 清理情况，晾干待用。
2）首先找出与BGA IC对应的植锡板。然后将BGA IC引脚向上， 用双面胶固定BGA IC于手机维修平台上。最后将植锡板与BGA IC引脚对齐，并用铁夹固定。 3）用刮刀将适量锡膏用力刮压到植锡板上，使之均匀地填 充于植锡板小孔中，并用卫生纸或棉球将植锡板上残留锡膏擦 掉。
手机植锡的技巧和方法
手机植锡的技巧和方法下面我向大家介绍我本人在手机维修中拆焊BGAIC的技巧和方法，欢迎大家共同探讨。
让新手轻松成为高手！！一植锡工具的选用１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash 或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。
我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。
颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。
不建议买那种注射器装的锡浆。
在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化块，细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。
我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。
有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。
４．热风枪最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。
我们是使用天目公司的９５０热风枪。
５．助焊剂我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。
优点是１．助焊效果极好。
２．对IC和PCB 没有腐蚀性。
３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
手机芯片拆装技巧方案
手机芯片拆装技巧壹植锡工具的选用１．植锡板市售的植锡板大体分为俩类：壹种是把所有型号均做于壹块大的连体植锡板上；另壹种是每种IC壹块板，这俩种植锡板的使用方式不壹样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。
３．壹次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板壹起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板壹起吹，成球冷却后再将IC取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，壹次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。
我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法均是使用这种植锡板。
２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤壹瓶。
颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。
不建议购买那种注射器装的锡浆。
于应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。
我们是使用GOOT那种六件壹套的助焊工具中的扁口刀。
有的朋友用壹字起子甚至牙签均能够，只要顺手就行。
会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
四常见问题解决的方法和技巧问题壹：拆焊有些陌生机型的BGAIC，手头上又没有相应的植锡板，怎么办？解答:１．先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块BGAIC的焊脚间距壹样，能够套得上的，即使植锡板上有壹些脚空掉也没关系，只要能将BGAIC的每个脚均植上锡球即可。
例如GD90的CPU和flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。
２．如果找不到可套用的植锡板，按照下面的方法可自制壹块植锡板：将BGAIC上多余的焊锡去除，用壹张白纸复盖到IC上面，用铅笔于白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。
内存植锡 方法
内存植锡方法
内存植锡的具体方法如下：
1. 准备工具：准备好植锡工具、锡浆、橡皮手套、螺丝刀、吹风机等工具。
2. 清理焊盘：使用螺丝刀将内存条从主板上拆下，用橡皮手套将焊盘上的残留焊锡清理干净。
3. 涂锡浆：将适量的锡浆涂抹在植锡钢网上，然后将钢网放置在内存条的焊盘上。
4. 加热钢网：使用植锡工具对钢网进行加热，使其与焊盘融为一体。
5. 等待冷却：加热完毕后，等待植锡部分冷却，然后将植锡钢网轻轻揭开。
6. 检查焊接情况：检查植锡部分是否牢固，如果有虚焊或不良现象，需要重新植锡。
7. 安装内存条：将内存条重新安装到主板上，并固定好螺丝。
8. 测试内存：开机测试内存是否正常工作，确保植锡成功。
需要注意的是，在进行内存植锡操作时要小心谨慎，避免热风枪温度过高导致周围零件损坏或锡珠飞溅等问题。
同时，在操作前要确保手部干燥，避免汗水等物质影响焊接效果。
手机维修焊接工具及元器件拆装(实训室讲解)
基本工具与焊接工具均是手机维修技术必须掌握的， 都是本节学习的重点内容，包括镊子、植锡台、植锡网、 防静电设备、螺丝刀、手术刀、吸锡带、无感拆机工具、 带灯放大镜、超声波清洗器、苹果手机吸盘等基本工具 的类型与功能介绍，以及常用助焊剂、阻焊剂、清洗剂 等焊剂的使用等知识。重点掌握手机维修中电烙铁及热 风枪等焊接工具的使用技巧。
3.2 手机中贴片元器件的拆装技巧
表面贴片式安装技术（SMT）已经成为现代智能 手机或其它电子产品的高新技术，贴片元器件都采 用SMD表面安装方式，掌握贴片元器件的拆装技术 已是手机维修及其他电子产品维修必须学会的高端 技术，只要掌握了这样的高端技术，才能跃居技术 前沿，才能更好进行智能手机等高端电子产品的维 修工作。
（2）BGA芯片安装步骤
BGA植锡前准备
（3）带封胶BGA芯片的拆卸方法
拆卸封胶BGA IC
（4）吹焊BGA芯片断脚时的处理技巧
吹焊BGA芯片的防护技巧
（5）BGA芯片虚焊的应急维修技巧
热溶胶固定芯片的技巧
3.2.4 手机中双层BGA芯片的拆装技巧
1、拆卸操作
2、植锡操作
清理反面焊盘
3、安装操作
11、苹果手机吸盘
吸盘主要是针对目前苹果手机而言，在拆卸苹果手 机显示屏时需要使用，如图3.1-12所示
3.3.2 手机维修焊接工具
1．电烙铁 （1）手机维修中的烙铁选用 电烙铁分外热式、内热式、调温式、双调温式、恒温式 烙铁，有的是带数显的，有的是不带数显的。
（2）手机维修中电烙铁的使用
普通内热式电烙铁烙铁头温度是不能改变的， 要想提高烙铁头温度，只有更换大功率电烙铁。而 调温烙铁内部附加有一个可控硅调节的功率控制器， 烙铁头温度是可以调节的，功率最大是60W，使用时 可改变输入功率来控制温度为100～400℃的范围。
手工锡焊基本操作
这一期电子发烧友网为大家大篇幅报道了诺基亚的生产和后勤，从中我们可以看到作为世界第一手机制造商的诺基亚却非浪得虚名。
除了要应付一直增长的手机数量——诺基亚在2006年制造的手机数量将是四年前的两倍以上——公司还要面对来自移动运营商不断增长的定制化要求，而这种改变是自1995年危机以来在制造方面最大的变化。
由于移动运营商之间的竞争加剧，Vodafone、Cingular Wireless、T-Mobile以及中国移动等不断尝试着在自己提供的手机上加入独特的软件和其他特性，希望借此与其它运营商产生差异。
所以他们要求诺基亚和其他手机制造商在手机出厂之前将特殊软件安装完毕。
对于诺基亚来说，这就意味着要重新组织他的生产，并将生产分为两个截然不同的部分。
首先是耗时最多的阶段，在这个阶段诺基亚制造手机的内脏，或者称其为“发动机”。
就像胚干细胞，这些生物学上的发动机以后可以被改造，并且胜任各种不同的工作。
关键优势：第二个阶段，也就是快速转变的阶段，被称为“按要求组装”的阶段。
诺基亚从特定的移动运营商那里收到具体的要求，然后将这些具体的规格输入他们的制造系统，然后把原始的“发动机”转换成成千上万的符合定制要求的成品手机。
每一款手机都有可能具有独特的面板，比如在手机面板打上运营商的logo，或者设置某些特殊的键盘按键，使用户能够直接接入特定的无线服务。
不同运营商之间的软件也不相同，比如不同的菜单、界面、商标和不同的语言。
因为需要以最高的精度和质量控制这个复杂的过程，所以诺基亚从不把他的手机制造外包给其他生产商。
（诺基亚有时会将一些数量较小的手机生产承包给其他厂家，这种情况主要存在于较老的手机型号，它们不需要定制，而且不需要迅速交货。
）而且事实正好相反，诺基亚将他的制造技术视为关键的战略优势，并且在大数量的情况下，诺基亚可以比世界上其他任何一个制造商更有效率地生产手机。
数字就是证明。
诺基亚平均花费88美元生产一只手机——尽管实际的成本范围非常广泛，包括了从只花费20美元或更少的入门手机到造价为几百美元的多媒体手机。
在锡纸上涂抹热熔胶，上了指纹锁的手机也能解开
在锡纸上涂抹热熔胶，上了指纹锁的手机也能解开.
现在很多手机都会增加一个指纹系统来加强手机的安全性，防止手机里的重要信息落入到他人的手中。
不过这种指纹系统真的就这么安全吗？国外有位小伙他就通过热熔胶将指纹复制了出来并顺利地将手机解锁，现在让我们来一起看看吧。
第一步，除了一台带有指纹感应的手机之外，还需要准备一根热胶管、打火机、锡纸以及白乳胶。
第二步，用打火机将热胶管进行加热融化，并将热熔胶涂抹在锡纸上。
第三步，将需要复制指纹的手指头按压在热熔胶上数秒中，等待锡纸上的热熔胶凝固后即可拿开手指。
第四步，将白乳胶均匀地涂抹在粘有指纹的热熔胶上，并等待胶水晾干。
第五步，等胶水干了之后，将胶水小心地从锡纸上撕下来，要注意千万不要将指纹弄破。
最后，在手机上设置指纹密码并将其进行锁屏，然后将带有指纹的胶水贴放在感应器上，片刻后我们就会发现手机上的指纹密码已经被解开。
如果你觉得这个指纹的复制方法有趣的话，可以试试与朋友一起尝试一下。
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手机植锡的技巧和方法
手机植锡的技巧和方法??下面我向大家介绍我本人在手机维修中拆焊BGA IC的技巧和方法，欢迎大家共同探讨。
让新手轻松成为高手！！??????????????? 一???? 植锡工具的选用１．植锡板????? 市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不容易上锡的IC 例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。
我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
２．锡浆???? 建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。
颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。
不建议买那种注射器装的锡浆。
在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化块，细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具?? 这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。
我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。
有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。
４．热风枪?? 最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。
我们是使用天目公司的９５０热风枪。
５．助焊剂?? 我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。
优点是１．助焊效果极好。
２．对IC 和PCB没有腐蚀性。
３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB 的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
焊接过程中的芯片植锡步骤
芯片植锡球
这是一个刚拆下来的BGA芯片，残余的锡球杂乱无章要重新植锡球才可以正常使用。
先准备一卷双面胶带，这种胶带在文具店可以买到。
撕下一小条双面胶带，并将胶带贴在工作台上。
将胶带背面的油性纸撕掉。
通过双面胶将芯片粘在工作台上
在芯片上刷一薄层焊膏
用刀头烙铁刮掉焊盘上的残余焊锡
除锡后的芯片上有残余焊膏等杂物，用洗板水洗掉杂物。
用毛刷刷芯片
清洗后的芯片就很干净了。
在芯片上均匀地刷一薄层焊膏。
注意：焊膏不能太厚，要刷得均匀
否则多出来的焊膏会通过钢网小孔溢出来，影响锡球排列
将钢网对齐叠放在芯片上
将芯片边缘的多余焊膏擦干净，以防粘锡球。
擦芯片必须到位，否则锡球会粘到芯片边缘，影响工作效率。
用小勺将锡球弄到钢网上
钢网的每个小孔都要被锡球覆盖
晃动钢网，让多余的锡球滑落到小碗里
通过处理，钢网的每个小孔里都应有一个锡球，不能多，也不能少锡球准确定位后，可以用雷科BGA返修台加热，使锡球熔化并粘到焊盘上
如果是雷科902、雷科903、雷科906、雷科916型BGA返修台，如下图所示放好芯片
如果是雷科908型BGA返修台，如下图所示摆好芯片。
正确设定温度
等待。
大概3分钟左右
加热完成
关掉电源开关
将芯片放到一边冷却。
.
.
- -可修编.
用洗板水清洗浸泡，然后取下钢网，清理多余的锡球
BGA 芯片植球完毕。
cpu植锡爆锡原因
cpu植锡爆锡原因？
答：CPU植锡过程中出现爆锡的原因可能有很多，以下是一些可能的原因：
1. 焊接时间过长：如果使用烙铁焊接时间过长，就可能导致温度过高，从而使得焊锡爆炸。
2. 焊接温度过高：如果使用过高的温度进行焊接，也可能导致焊锡爆炸。
3. 焊锡量过多：如果在焊接时使用过多的焊锡，也可能导致焊锡爆炸。
4. CPU或植锡板质量问题：如果CPU或植锡板本身存在质量问题，也可能导致焊锡爆炸。
为了避免这些问题，可以尝试以下方法：
1. 控制焊接时间和温度：使用烙铁焊接时，要控制好焊接时间和温度，避免温度过高或时间过长。
2. 控制焊锡量：在焊接时使用适量的焊锡，避免过多或过少。
3. 检查CPU和植锡板质量：在植锡前要对CPU和植锡板进行检查，确保其质量可靠。
常用手机焊接工具使用方法
常用手机焊接工具使用方法主要学习以下几点1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。
2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。
3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。
4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。
热风枪和电烙铁的使用—、热风枪的使用1、指导热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。
性能较好的850热风枪采用8 50原装气泵。
具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27L／mm；NEC组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。
由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。
更换元件时，应避免焊接温度过高。
有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损。
这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。
在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。
2、操作(1)将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。
(2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪风速开关，当热风枪的风速在1至8档变化时，观察热风枪的风力情况。
(3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。
(4)实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。
二、电烙铁的使用1．指导与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是936电烙铁，936电烙铁有防静电(一般为黑色)的，也有不防静电(一般为白色)的，选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。
在功能上，936电烙铁主要用来焊接，使用方法十分简单，只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可，焊接时最好使用助焊剂，有利于焊接良好又不造成短路。
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手机植锡的技巧和方法 Revised as of 23 November 2020手机植锡的技巧和方法下面我向大家介绍我本人在手机维修中拆焊BGAIC的技巧和方法，欢迎大家共同探讨。
让新手轻松成为高手！！一植锡工具的选用１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash 或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC 取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。
我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为公斤一瓶。
颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。
不建议买那种注射器装的锡浆。
在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化块，细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。
我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。
有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。
４．热风枪最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。
我们是使用天目公司的９５０热风枪。
５．助焊剂我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。
优点是１．助焊效果极好。
２．对IC和PCB没有腐蚀性。
３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
６．清洗剂用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清。
二植锡操作1．准备工作在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除（注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用天那水洗净。
２．IC的固定市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。
这种座其实很不用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑；二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡浆才肯熔化成球。
其实固定的方法很简单，只要将IC对准植锡板的孔后（注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC），反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹。
对于操作熟练的维修人员，可连贴纸都不用，IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。
３．上锡浆如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。
如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。
我们平时的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。
用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。
注意特别‘关照’一下IC四角的小孔。
上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。
４．吹焊成球将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最大，若是使用广州天目公司的TMC９５０风枪，将温度调至３３０－３４０度。
摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。
当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，避免温度继续上升。
过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。
５．大小调整如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次，一般来说就搞定了。
如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。
三IC的定位与安装先将BGAIC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。
在一些手机的线路板上，事先印有BGAIC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。
下面我主要介绍线路板上没有定位框的情况，IC定位的方法有以下几种：１．画线定位法拆下IC之前用笔或针头在BGAIC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。
这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。
２．贴纸定位法拆下BGAIC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGAIC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。
这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。
重装时IC时，我们只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可。
要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。
如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。
有的网友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到线路板上做记号，有的网友还自制了金属的夹具来对BGAIC焊接定位。
我认为还是用贴纸的方法比较简便实用，且不会污染损伤线路和其它元件。
３．目测法安装BGAIC时，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。
记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安装IC。
４．手感法在拆下BGAIC后，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感）。
再将植好锡球的BGAIC 放到线路板上的大致位置，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。
因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种‘爬到了坡顶’的感觉。
对准后，因为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。
从IC的四个侧面观察一下，如果在某个方向上能明显看见线路板有一排空脚，说明IC对偏了，要重新定位。
BGAIC定好位后，就可以焊接了。
和我们植锡球时一样，把热风板的风咀去掉，调节至合适的风量和温度，让风咀的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。
当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。
这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGAIC 与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGAIC，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
四常见问题解决的方法和技巧问题一：拆焊有些陌生机型的BGAIC，手头上又没有相应的植锡板，怎么办解答:１．先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块BGAIC的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGAIC的每个脚都植上锡球即可。
例如GD90的CPU和flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。
２．如果找不到可套用的植锡板，按照下面的方法可自制一块植锡板：将BGAIC上多余的焊锡去除，用一张白纸复盖到IC上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。
然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上，找一个有钻孔工具的牙科医生，请他按照图样钻好孔。
这样，一块崭新的植锡板就制成了。
问题二：在吹焊BGAIC时，高温常常会波及旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等其它故障。
我用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，温度太低又焊接不了，很是苦恼。
解答:用屏蔽盖盖住是肯定不行的，它挡得住你的眼睛，却挡不住热风。
我的方法既简单又实用，是焊接时，在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热。
只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度，这样就不会出事了。
问题三：为什么我修998手机时，往往拆焊了一下flash就不开机了，有几次我只是用LT48读了一下flash里的资料后又装回，也是不开机。
解答：造成这种现象有以下几种原因：１．吹焊flash时高温波及了cpu，用我讲过的技巧可以避免；２．焊好flash 后未等手机完全冷却就试开机，许多机子会出软件故障，这时用天目公司的增强型太极王免拆字库重写资料就可以解决；３．我注意到许多朋友的焊接方法有问题，他们总喜欢在焊锡熔化后用镊子轻轻拨动IC，生怕焊不好。
这种作法是不对的，特别是对于998字库这种软封装的IC来说，它的焊脚其实是缩在一层褐色的软薄膜里，焊接时一摇晃，就会使锡球掉脚。
这时，如果我们用天目公司的太极王联机的话，会看到太极王的LCD上显示“ICtouch04”字样，用普通的EMMI-BOX则看不出来，只是不能通讯。
问题四：一台L2000的手机,原本是能够开机的,因按键失灵我用天那水泡了二个小时,结果不能开机，EMMI-BOX也不能通讯。
请问大概是哪里问题解答：要注意的问题是，我们常见的那种软封装的BGA字库是不能用天那水或溶胶水泡的。
因天那水及溶胶水都是有机溶剂，对软封的BGA字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。
你把那只机子的BGA字库拆下用LT48的生产模式看一下就知道了，必定存在大量断脚。
问题五：我们在更换９９８的cpu时，拆下cpu后发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装cpu后手机发生大电流故障，用手触摸cpu有发烫迹象。
我想一定是cpu下面阻焊层被破坏的原因，重焊cpu发生了短路现象。
请问有何办法解决解答：这种现象在拆焊９９８的cpu时，是很常见的，主要原因是用溶胶水浸泡的时间不够，没有泡透。
另外在拆下cpu时，要边用热风吹边用镊子在cpu表面的各个部位充分轻按－－这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚。
如果发生了‘脱漆’现象，可以到生产线路板的厂家找专用的阻焊剂（俗称‘绿油’）涂抹在‘脱漆’的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上新的cpu。
另外，我们在市面上买的原装封装的cpu上的锡球都较大容易造成短路，而我们用植锡板做的锡球都较小。
可将原来的锡球去除，重新植锡后再装到线路板上，这样就不容易发生短路现象。