1BGA植锡训练

师生互动
随笔
组织教学：（考勤、提问等）
复习旧课：焊接元件方法等
导入新内容：使用热风枪和电烙铁焊接元件
组织教学：
1、BGA芯片拆卸和焊接工具
拆卸手机BGA芯片前要准备好以下工具：
热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有数控
恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴
直接吹焊。
电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。
色，其优点一是助焊效果极好，二是对IC和PCB没有
腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时
焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的
温度保持在这个温度。另外，也可选用松香水之类的
助焊剂，效果也很好。 无水酒精或天那水：用以清洁线路板。用天那水最好，
天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。 焊锡：焊接时用以补焊。
植锡板：用于BGA芯片置锡。 2、市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有
型号的BGAIC都集在一块大的连体植锡板上；另一种 是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。 连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植 锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点 是操作简单成球快，缺点一是锡浆不能太稀，二是对 于有些不容易上锡的IC，例如软封的Flash或去胶后 的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡，一次植 锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。三是 植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会 变形隆起，造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将 IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成 球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基 本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象 可进行二次处理，特别适合初学者使用。下面介绍的 方法都是使用这种植锡板。另外，在选用植锡板时， 应选用喇叭型、激光打孔的植锡板，要注意的是，现 在市售的很多植锡板都不是激光加工的，而是靠化学 腐蚀法，这种植踢板除孔壁粗糙不规则外，其网孔没 有喇叭型或出现双面喇叭型，这类钢片植锡板在植锡 时就十分困难，成功率很低。 锡浆：用于置锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为 0.5～1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘，不 建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆 也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化 成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅 拌均匀后使用。 刮浆工具：用于刮除锡浆。可选用GOOT六件一套的 助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢 片刮刀或胶条。
手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。
医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。
带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。
手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接
地。
防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏
手机元件器。
小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质。
助焊剂：建议选用日本产的GOOT牌助焊剂，呈白
3、小结：多练习、多总结
手机BGA芯片的拆卸和 学生基本掌握手工电烙铁
板书 焊接
设计 1、BGA芯片拆卸和焊接工具
2、焊接练习方法
的焊接技能够独立的完成 简单电子产品的安装与焊 接。
百度文库
秭归县职教中心教师备课卡
学科： 手机原理与维修
时间： 年 2 月27\1 日 节次：
手机BGA芯片的拆卸和焊
课题
课型
接
教学 知识与技能
手机BGA芯片的拆卸和焊接
目标 过程与方法 讲授、实训
情感态度 变被动的接受式学习为主动探究式学习
与价值观
教学重难点
手机BGA芯片的拆卸和焊接
主导教学方法
探究式学习\实训