1BGA植锡训练
手机植锡的技巧和方法
手机植锡的技巧和方法 Revised as of 23 November 2020手机植锡的技巧和方法下面我向大家介绍我本人在手机维修中拆焊BGAIC的技巧和方法，欢迎大家共同探讨。
让新手轻松成为高手！！一植锡工具的选用１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash 或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC 取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。
我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为公斤一瓶。
颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。
不建议买那种注射器装的锡浆。
在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化块，细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。
我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。
有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。
４．热风枪最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。
我们是使用天目公司的９５０热风枪。
５．助焊剂我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。
优点是１．助焊效果极好。
２．对IC和PCB没有腐蚀性。
３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
SMT教育训练-教育训练-BGA锡球
背景隨著信息的高度化發展,精密機械裝置、超高速化及高功能化，對著裝技術要求，勢必造成包裝的更進一步小型化、多Pin化。
然而QFP在著裝的良率上，使今後多Pin化陷入困境同時，在電氣特性、散熱性上也有同樣問題，因此BGA誕生了。
BGA的優點*由於不帶引腳而可實現小型化，縮小了著裝區，而且不必擔心引腳彎曲，較好處理。
*由於電極部分不在Package外圍，而在底部，可加大腳距。
*接合點距離縮短，提高了電氣信特性。
*由於在基板上著裝元件，可使Package薄型化，以對應MCM。
*散熱通孔等的作用提高了散熱特性。
這就是為什麼各半導體及Package廠商積極發展BGA的原因。
以下就用BGA中的焊料供給型態之一的錫球做主要說明。
錫球的用途在BGA領域裡，錫球在形成BUMP時和助焊劑、錫膏一起使用。
使用錫球特別原因是，其焊錫供給量容易控制，而且可以供給更多的焊錫以提高BUMP的高度。
而錫膏印刷式存在脫板問題，按照通常的方法很難供給更多的焊錫。
以下針對錫球的特性、使用上注意點及焊錫的可靠性方面加以說明。
錫球的特性錫球至今主要被用來做為H i-Pin IC，高能晶體管中的BUMP，以及水晶震動分子等微小部件的焊接。
錫球要注意的地方在於球的精度及氧化量（10ppm以下）。
錫球和錫膏用粉末相比氧化量較少的理由是因其造球時在非氧化氣體中便被球狀化，另外是錫球體積對表面積比小於粉末的關係。
錫球在使用上的注意事項以下具體示例說明錫球受與其使用助焊劑，錫膏等的影響。
1.使用助焊劑的方法本工序是通過印刷、針吐、轉印等方法在BGA Pad上供給助焊劑再載入錫球，然後進行迴焊形成Bump的一種方法。
使用這一方法時需注意助焊劑的搭配使用，因使用可固定錫球的黏度，並可調整其供給量。
譬如：過多的供給，會因錫球的移動而使Bump的形成以及Bump的高度發生變化。
反過來，如果供給過少，PAD上的Bump則會偏移或焊錫表面呈現凹狀，同時接合強度也會低下。
BGA芯片植锡球
BGA芯片植锡球一、BGA芯片植锡球的概述BGA芯片植锡球是贴装BGA芯片的关键步骤之一，也是保障BGA芯片性能稳定和可靠性的重要环节。
BGA芯片的正常工作需要有一定数量的金属锡球，这些锡球通过植在芯片焊盘上形成粘结的焊点，使芯片与PCB板之间形成电气连接和机械固定。
植锡球的数量和规格对芯片的性能影响很大，要求植锡球的密度和间距均匀，规格一致性高，质量稳定可靠，才能满足高速数据传输、高性能计算等领域对芯片的高要求。
二、BGA芯片植锡球的制造技术BGA芯片植锡球的制造技术是指将一定规格、材料、工艺要求的锡合金原料加工成一定大小、形状、表面处理的锡球，然后将这些锡球通过特殊的机械、光学、电子等工艺手段精准植在BGA芯片的焊盘上，形成一定数量、规格、密度、间距的焊接连接点。
1.锡球制备技术锡球的制备可以采用多种工艺方法，如打圆、打平、轧圆、旋转、自生、流化床等。
其中最为常用的是打圆工艺，其工艺流程如下：（1）将锡合金料按比例混合，然后将锡合金料加热至一定温度，使其液化并混合均匀。
（2）然后通过一定的工艺手段，将锡合金液体一滴一滴滴落在窄沟、背胶、臂板等预置好模具上，随着液滴的滑落，液滴表面张力使其呈球形。
（3）待锡球形成后，将模具加热至一定温度，再通过震动、摇晃等方式使锡球自由落入容器中，然后进行清洗、筛选、分级等处理，得到符合要求的锡球。
2.锡球植入技术锡球植入技术是指将制备好的锡球精准地植在BGA芯片的焊盘上，形成物理焊接，埋在胶层的下面，使整个BGA芯片与PCB板紧密结合。
锡球植入技术的工艺流程如下：（1）将准备工作好的BGA芯片和PCB板分别放在工作平台上，移动台与控制器通过软件控制，使BGA芯片和PCB板精确定位，使其焊盘之间重合。
（2）锡球植入机根据设定的植球参数，启动机器，将一定数量、规格的锡球以一定的速度、频率、时间等参数植入BGA芯片焊盘上，形成焊点。
（3）检测焊接后的芯片，剥离贴片时检查植球数量、排列是否符合要求，经过专业检测合格后，就可以继续进行下一步的BGA贴装环节。
BGA 植球技能培训
五.植RalinkBGART5350抹助焊膏和98DX-241刷助焊膏 操做方法图：
RT5350手均匀 抹助焊膏 98DX-241大 BGA需用毛 刷均匀助焊 膏
六.植RalinkBGART5350实际操做方法图：
下班前将多余 的锡球放进装 锡球的空瓶子 里面
下班前用不完的 锡球放回此处严 禁倒在下面瓶子 里面，然后用盖 子盖上
七.植BGA锡球的注意事项： 1.用烙铁加吸取线拖BGA焊盘一定要拖平，用手指摸 一次BGA的表面不刮手就OK,不平的话在锡炉上加热BGA 锡球会滚动导致连锡，拖平的BGA要清洗干净。 2.在干净的BGA上均匀的抹上一层助焊膏，要薄薄的 涂一层涂的太多就会导致BGA加热时锡球连锡。针对小 BGA如RT5350可用手指涂抹助焊膏，大的BGA如98DX241 就要用排笔来刷一层助焊膏比较快。 3.涂抹好助焊膏的BGA要平稳的放在植BGA的治具上 ，盖好治具把与BGA相同规格的锡球倒入治具，双手压 紧对齐治具左右摇动，等锡球都陷进钢片孔中，就可拿 开治具上盖观察BGA上的锡球是否对齐焊盘，不可有歪 斜现象，有歪的焊点就会导致连锡。
用针头尖沾一点助焊膏一颗颗粘在BGA需要的焊点位 置 。 4. 把植好的BGA 放在BGA返修台上慢慢加热， 等到锡球完全融在BGA焊点上，在冷却1—2分钟，拿起 来就OK。 5. 先在小锡炉上放置一块小铝板，把植好的 BGA放在铝板上慢慢加热，等到锡球完全融在BGA焊点 上，在冷却1—2分钟，拿起来就OK。
4. BGA锡球规格的选择，如RT5350锡球为0.5000mm, BCM5357C锡球为0.4000mm,98DX241锡球为0.6000mm. 5. 植BGA的治具上如果倒多了锡球，可用装BGA锡球空 的瓶子把多余的倒进空瓶里面。 6. 将植好锡球的BGA移到铝板上要特别小心，要放平 防止锡球滚动用斜口钳夹到锡炉上加热，加热时间为15S 左右待锡球全部融在焊盘上，把铝板用斜口钳 移开等BGA 冷却后，观察BGA焊点是否有假焊现象，没有假焊的植的 BGA就是OK的。
BGA芯片植锡球
BGA芯片植锡球
这是一个刚拆下来的BGA芯片，残余的锡球杂乱无章要重新植锡球才能够正常使用。
先预备一卷双面胶带，这种胶带在文具店能够买到。
撕下一小条双面胶带，并将胶带贴在工作台上。
将胶带背面的油性纸撕掉。
通过双面胶将芯片粘在工作台上
在芯片上刷一薄层焊膏
用刀头烙铁刮掉焊盘上的残余焊锡
除锡后的芯片上有残余焊膏等杂物，用洗板水洗掉杂物。
用毛刷刷芯片
清洗后的芯片就专门洁净了。
在芯片上平均地刷一薄层焊膏。
注意：焊膏不能太厚，要刷得平均
否则多出来的焊膏会通过钢网小孔溢出来，阻碍锡球排列
将钢网对齐叠放在芯片上
将芯片边缘的余外焊膏擦洁净，以防粘锡球。
擦芯片必须到位，否则锡球会粘到芯片边缘，阻碍工作效率。
用小勺将锡球弄到钢网上
钢网的每个小孔都要被锡球覆盖
晃动钢网，让余外的锡球滑落到小碗里
通过处理，钢网的每个小孔里都应有一个锡球，不能多，也不能少锡球准确定位后，能够用雷科BGA返修台加热，使锡球熔化并粘到焊盘上
假如是雷科902、雷科903、雷科906、雷科916型BGA返修台，如下图所示放好芯片假如是雷科908型BGA返修台，如下图所示摆好芯片。
正确设定温度
等待。
大致3分钟左右
加热完成
关掉电源开关
将芯片放到一边冷却。
用洗板水清洗浸泡，然后取下钢网，清理余外的锡球
BGA芯片植球完毕。
1.植锡
4）将热风枪风嘴去掉，把风量调至稍小，调节温度至 330~340℃。开始时，将风嘴斜对着BGA IC、由远极近、并逐 渐改变方向，最终使风嘴正对IC并保持1～2cm距离。在对IC加 热过程中，应注意用镊子固定植锡板和IC防止错位，且风嘴应 不断移动保证均匀加热。出现均匀的锡珠后稍停，取下植锡板。 5）首先在IC有引脚的一面涂上适量焊宝植锡情况，如果植锡不均匀，需用电烙铁补植。 如果植锡板与BGA IC不完全配套，但植锡孔能与BGA IC引脚 配套，可以分成几部分植锡。
植锡
1）首先在BGA IC表面加适量焊宝，用电烙铁尖轻触引脚， 并带动由此产生的锡球在引脚上滚动以清除焊锡。然后将IC置 于清洗剂（酒精或三氯甲烷）内清洗。最后用放大镜检查引脚 清理情况，晾干待用。
2）首先找出与BGA IC对应的植锡板。然后将BGA IC引脚向上， 用双面胶固定BGA IC于手机维修平台上。最后将植锡板与BGA IC引脚对齐，并用铁夹固定。 3）用刮刀将适量锡膏用力刮压到植锡板上，使之均匀地填 充于植锡板小孔中，并用卫生纸或棉球将植锡板上残留锡膏擦 掉。
植球
把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。
准备一块BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05～0.1㎜，把模板四周用垫块架高，放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方，使模板与BGA 之间的距离等于或略小于焊球的直径，在显微镜下对准。
将焊球均匀的撒在模板上，把多余的焊球用镊子拨（取）下来，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。
移开模板，检查并补齐。
加热固化锡球时，行业内有一个经验温度曲线的。
如果你是用热风枪的话，肯定不行，温度拿捏不好，就是你说的那种情况，没有BGA返修台，是没办法做BGA返修的，成功率也就是在40%吧，即使成功了，由于热风枪的温度没法控制，会缩短BGA的使用寿命，因为这种损害是肉眼看不出来的，如果客户用了一个月，又黑屏了，那你就要挨骂了，呵呵，还会砸你的牌子。
用BGA返修台，一般至少要设置20段以上温度曲线，加热时间3-5分钟。
预热区，升温区，焊接区，冷却区的升（降）温速率是不一样的，每个区的时间分配也是有讲究的。
1. 第一升温斜率,温度从75到155, 最大值:3.0度/秒.2. 预热温度从155 度到185 度,时间要求: 50到80秒.3.第二升温斜率,温度从185到220, 最大值:3.0度/秒.4..最高温度: 225到245度.5. 220度以上的应保持在40到70秒.6. 冷却斜率最大不超过6.0度/秒如果你用了BGA返修台，在温度设得合适的情况下做板还起泡的话,绝对是板子受潮了,在加热的过程中水蒸气膨胀导致板起泡..特别是在一些气候比较潮湿的地区,主要原因也许是在拆焊BGA时，底部预热不充分，建议在做板之前将BGA和板一起预热几分钟(2--3分钟即可)，保证板子干燥的情况下，在用上加热头加热拆焊珠连到一起是因为焊膏太多了，歪歪斜斜的是因为焊膏太少，涂焊膏是一定要均匀，多少要掌握好有铅锡球与无铅锡球的熔点分别是多少？有铅锡球的熔点183度，无铅锡球的熔点217度虚焊的问题怎么解决？可以直接加焊。
BGA芯片植株
BGA芯片植株过程BGA型号应该是Lattice的LEF25OSE系FPGA，珠子大小0.6
1清理旧BGA芯片焊盘，当然上吸锡带
2芯片焊盘清理干净后。
3上植珠台，当然使用植珠台第一步要做一下位置调整这是调整好的
3涂一层均匀的薄薄的助焊剂，这里一定要薄，不然加热珠子时候容量流动
4加珠子，用的是公版的钢网，价格便宜，按芯片大小用美纹胶布封住多余的孔。
5把多余的珠子回收，注意小心切勿把沾助焊剂的回收到瓶子。
6小心取下钢网
6.1悲摧了，刚刚钢网贴纸的时候顾着拍照，没发现多堵一批孔，造成少一排珠子后果。
6.2到这步，还好缺的珠子不算多，最好省事的方法，用镊子一个一个加，粗心不是病关键要人命
6.3自己摆的珠细看东倒西歪的，这个不用担心，待会加热珠子会自动修正的，很多人的加热方式都不一样，有风枪，铁板烧，这里使用返修台
7，使用返修台加热固定珠子
8，BGA芯片植株完成。
手机植锡的技巧和方法
手机植锡的技巧和方法下面我向大家介绍我本人在手机维修中拆焊BGAIC的技巧和方法，欢迎大家共同探讨。
让新手轻松成为高手！！一植锡工具的选用１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash 或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。
我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。
颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。
不建议买那种注射器装的锡浆。
在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化块，细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。
我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。
有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。
４．热风枪最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。
我们是使用天目公司的９５０热风枪。
５．助焊剂我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。
优点是１．助焊效果极好。
２．对IC和PCB 没有腐蚀性。
３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
BGA植珠的一些经验和技巧
然后就是在桥和板上面涂点助焊膏，涂助焊膏用的毛笔，毛可以长一些还有就是最好专用一支笔，这样涂的
助焊膏会很薄很均匀，
涂好助焊膏后就是对钢网，然后放到植珠台上， 这个不难，对好点后就可以了
取一张纸，把纸的四边都往上拆，形成一个小槽，把植珠台放到上面，倒上对应的锡珠，再把锡珠摆好，就像这样子
还有关键是涂的桥上面的助焊膏不能太多，太多了焊膏容易粘到网上，多植几次钢网就开始容易粘珠子，
不过焊膏少了做出来的桥就会显得干干的，不好看
取桥的温度大概在245度左右，恒温120秒，一般的桥在恒温下50-80秒之间可以取下，你的情况一般是两种
一是恒温时的温度不够，要么就是恒温下等待的时间不够，建议是要取桥的时候先用手术刀的头从桥下轻轻
用螺旋疯枪吹 温度我用400度 风力4.5这样对着珠吹 锡珠熔了就好 螺旋风的芯片不会爆 经
验多少也有点关系 再在芯片刷一层焊膏放上钢网 这样钢网就不会跑了 上珠也好上
不会担心碰到钢网移位 再往下怎么做大家都知道了
俺是摆好球后 去网 风枪风速尽量小点吹 很喜欢看锡球在上面自动排队的感觉
等熟悉的时候就会很快了。而且不怕会粘到其它的珠子，（当然前提是你的手不会拦得太历害，
用同样的方法补完所有的点就可以了，正常这样就可以了，不过还可以再对桥再加热一下，让锡珠再融化一遍，
做过这样的处理后植出来的珠子非常的整齐，下面这两张就是刚植出来的，，效果还是非常不错的，
然后就是上BGA把桥焊回原处
BGA植珠的一些经验和技巧
植珠大家都不陌生，对于植珠大家都会有自己的一些技巧，在这写的就是我自己在实践中的一些经验的技巧，
BGA教育训练
確認包裝良好(附件三)確認濕度示紙(附件四)BGA建議之溫度設定
Reflow溫度設定
℃
1.迴焊爐量測管制要項Reflow Process Control Item: 1.1.量測方法Temp Measurement:依作業規範說明量測Depending on Temp Manual. 1.2.量測點Measuring point:量測順序Choose measuring point BGA QFP PIN Connector Transformer high heat capacity component 量測時依上述順序測量溫度Choose the points referring to the comp. flow as mentioned above and depending on the PCB layout/components. 1.3.升溫/降溫斜率Rising/Cooling Temperature Slope< 3 ℃/sec. 預熱區溫度Pre-heating Temp:150~170℃保持20~50秒.150~170℃keep 20~50 sec. 迴焊溫度Reflow Temp:183℃以上保持45~90秒.Above 183℃ keep 45~90 sec. 最大溫度Maximum Temp:所有元件(除BGA與電感)須保持在210~230℃.All components (except BGA & transformer) are 210 ~ 230 ℃. BGA錫球BGA solder ball: 215 ± 5℃. 電感Transformer: 205℃ ~ 230 ℃.
BGA生產製程 & 修護製程 生產製程
黃介彥
BGA置件生產流程 為什麼特別在意BGA製程管制？ 製程管制？ 為什麼特別在意 製程管制 1.一般 一般BGA使用 材質容易 使用BT材質容易 一般 使用 吸水， 吸水，過 reflow 產生爆米 花現象。 花現象。 2.元件單價高：T60L280T01 元件單價高： 元件單價高 BGA單價 單價 3.修護複雜： 修護複雜： 修護複雜 a. 需要專屬工具 b. 流程長 c. 管制點多
1BGA植锡训练
医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。
带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。
手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。
防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质。
助焊剂：建议选用日本产的GOOT牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效果极好，二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度。另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。
无水酒精或天那水：用以清洁线路板。用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。
焊锡：焊接时用以补焊。
植锡板：用于BGA芯片置锡。
2、市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号的BGAIC都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点一是锡浆不能太稀，二是对于有些不容易上锡的IC，例如软封的Flash或去胶后的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡，一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合初学者使用。下面介绍的方法都是使用这种植锡板。另外，在选用植锡板时，应选用喇叭型、激光打孔的植锡板，要注意的是，现在市售的很多植锡板都不是激光加工的，而是靠化学腐蚀法，这种植踢板除孔壁粗糙不规则外，其网孔没有喇叭型或出现双面喇叭型，这类钢片植锡板在植锡时就十分困难，成功率很低。
BGA焊接芯片IC按照我的方法你就学会BGA了
BGA焊接芯片IC按照我的方法你就学会BGA了
一、注意事项.周围的电容电阻.MOS管.三极管
二、风枪温度调试.风枪温度调到320度风速1档三、风枪对准吹.不需要转动.待锡融化后用镊子轻轻夹起.夹的时候要小心.不能碰到旁边的元器件
四、焊盘处理.放少量焊油用烙铁把焊盘锡拖均匀.把焊盘清洗干净
五、芯片植锡.用纸巾把刮锡刀上面的锡膏多余的焊油吸干（尽量干一点），把植锡网洗干净（每个小孔都不能有异物），把电源铺在一块纸巾上面，用植锡网对准，往上面涂锡膏，抹均匀干净以后用无尘布来回擦一擦，把风枪调到280°，风速全部关掉,向IC四周吹几圈
（防止吹锡膏的时候，锡网出现变形），IC植好锡洗干净以后往上面加点焊油用风枪对着吹待锡珠全部归位及可！
六、安装.在装的时候焊盘不能放太多焊油.风速不能太大.方向摆好,风枪温度同样是320度，风速1档，对准充电管吹焊时间在15秒，待锡珠融化后用镊子轻轻触碰充电IC会自动复位就说明已经焊好。
七、待主板冷时用洗板水清洗干净。
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型号的BGAIC都集在一块大的连体植锡板上；另一种 是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。 连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植 锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点 是操作简单成球快，缺点一是锡浆不能太稀，二是对 于有些不容易上锡的IC，例如软封的Flash或去胶后 的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡，一次植 锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。三是 植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会 变形隆起，造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将 IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成 球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基 本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象 可进行二次处理，特别适合初学者使用。下面介绍的 方法都是使用这种植锡板。另外，在选用植锡板时， 应选用喇叭型、激光打孔的植锡板，要注意的是，现 在市售的很多植锡板都不是激光加工的，而是靠化学 腐蚀法，这种植踢板除孔壁粗糙不规则外，其网孔没 有喇叭型或出现双面喇叭型，这类钢片植锡板在植锡 时就十分困难，成功率很低。 锡浆：用于置锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为 0.5～1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘，不 建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆 也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化 成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅 拌均匀后使用。 刮浆工具：用于刮除锡浆。可选用GOOT六件一套的 助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢 片刮刀或胶条。
手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。
医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。
带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。
手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接
地。
防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏
手机元件器。
小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质。
助焊剂：建议选用日本产的GOOT牌助焊剂，呈白
秭归县职教中心教师备课卡
学科： 手机原理与维修
时间： 年 2 月27\1 日 节次：
手机BGA芯片的拆卸和焊
课题
课型
接
教学 知识与技能
手机BGA芯片的拆卸和焊接
目标 过程与方法 讲授、实训
情感态度 变被动的接受式学习为主动探究式学习
与价值观
教学重难点
手机BGA芯片的拆卸和焊接
主导教学方法
探究式学习\实训
师生互动
随笔
组织教学：（考勤、提问等）
复习旧课：焊接元件方法等
导入新内容：使用热风枪和电烙铁焊接元件
组织教学：
1、BGA芯片拆卸和焊接工具
拆卸手机BGA芯片前要准备好以下工具：
热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有数控
恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴
直接吹焊。
电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。
色，其优点一是助焊效果极好，二是对IC和PCB没有
腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时
焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的
温度保持在这个温度。另外，也可选用松香水之类的
助焊剂，效果也很好。 无水酒精或天那水：用以清洁线路板。用天那水最好，
天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。 焊锡：焊接时用以补焊。
3、小结：多练Biblioteka 、多总结手机BGA芯片的拆卸和 学生基本掌握手工电烙铁
板书 焊接
设计 1、BGA芯片拆卸和焊接工具
2、焊接练习方法
的焊接技能够独立的完成 简单电子产品的安装与焊 接。