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上，用刷子涂刷板面，(如上图) 主要是将药水刷入孔内 • C、翻面重做 B 步骤，并用手指压板 边数次，让药水从孔内冒出来(如下图) • D、(B~C)重复做二次以上 • E、用清水洗净，尽快执行下一步骤
3、过孔前处理
• 2、活化2~4分钟： 药水为棕黑色，如呈清澄状，即表示已失效须 更 换， 操作方法与表面处理（A-E）一样， 功用：全面吸附上催镀金属
蚀刻中
蚀刻完成后
蚀刻
• 3、如果要把光印板上的绿色保护层去除，只须用酒精轻 轻擦拭即可 ，或直接放入显影液中也可。
重要注意事项 : 蚀刻液浓度不可过高
• 如蚀刻液浓度过高 (长时间置放、高温蒸发、 比例不对等) 可能会在底部产生结晶 , 如持 续蚀刻即可能在铜箔上结晶造成点状蚀刻 不全 , 因此建议每次蚀刻前请先检查并补足 液量 , 如底部已发生结晶 , 请补足液量即 可 , 结晶留在底部没有影响。
3、在弹出的对话框左边一栏选项中根据自 己的需要选择打印的纸张大小以及需要打印 的图形为纵向还是横向。一般选择A4纸打印。
4、 在弹出对话框右上边缩放比例一栏选 择Scaled Print，然后将缩放比例设置为1.0， 这样子打印出来的图形就和PCB图形上原件 的封装大小一致。
5、在对话框的右下角一栏选择单色打印， 这样打印出来的图形颜色较深，有利于曝光。
• 如果是单面板则根据图纸放置的 位置来设置是上曝光还是下曝光。 单面板曝光时间设置为：75g硫 酸纸图稿为60～90秒；115g硫 酸纸图稿为90～120秒；普通A4 复印纸图稿为150～190秒；
• D、点击曝光图标，按照 单双面板的要求，点击上 曝光和下曝光（单面板可 只设置要曝光的图标）
• 如果线路不够黑，请勿延 长时间以免线路部分渗光， 建议用两张图稿对正贴合 以增加黑度。曝光时间为 170～200秒。
三：显影、蚀刻前的准备
• 1、 将显影剂按1：20配比加入清水，溶解后为显影液。 内含量：50g±3g/包，整包加清水为1000cc，半包加水 为500cc。
• 2、加入三包蚀刻剂到蚀刻机再加清水至2250cc (30CM), 用玻璃、木棒、筷子或塑料棒予以搅拌 , 待完全溶解即可 使用。
• 3、在过孔机中倒入2000cc 的过孔药剂。
STR-FIIB环保型快速制板
使用介绍
STR-FIIB环保型快速制版系统功能介绍
• 外形结构图
主机部份主要有：真空曝光 区、制板工作区
• 真空曝光区主要控制抽 屉式曝光系统
• 制板工作区主要控制透 明塑料操作区
• 两个区都为独立控制电 路
外形结构图
一、图形的设计和输出
利用 PROTEL DXP或其他PCB设计软件进行线 路图设计，将设计好的线路板图形通过打印机打印 出来，（可以使用喷墨打印机或激光打印机均可， 但注意保持线路的完好性），使用材料：普通A4 或者硫酸纸或光绘菲林纸。
• 3、剥膜2~4分钟 操作方法与表面处理（A-E）一样，请轻刷表面 直至防 镀涂膜完全溶解后洗净， 功用：仅余孔洞附着上催镀金属
3、过孔前处理
• 4、镀前处理（预镀）2~4分钟 操作方法与表面处理（A-E）一样，尽量让 铜箔表面含着药水，少接触空气，须至铜 箔变色，操作完成时，建议先把光印板放 在水里，取出甩干后尽快进行下一步操作 功用：增加全体铜箔与镀层附着力
液动操作
• 当液体温度达到设定的温度时，温度计上的红灯会熄灭，这时就完成了 温度控制的操作。接下来要进行液动控制的操作，这时点击液动开关， 红色指示灯亮。
四、显影
• 将上述曝光好的线路板，放入显影机的显影液内，（如下图左），约1-3S 钟可见绿色光印墨微粒散开，直至线路全部清晰可见且不再有微粒冒起为 止，（如下图右） 总时间约为10-20S，否则即为显影液过浓或过稀及曝 光时间长短影响。整个显影过程保持显影槽液动指示灯亮起，到显影结束 后点击关闭
上药水并无作用。 • 6、每道工序做完，请尽速水洗并移到下一步骤。 • 7、药水无毒性但含酸碱，请戴手套，勿穿棉质衣物，不慎碰到眼睛，请
• B、点击抽真空图表，指示灯亮
• C、点击数字图标，进行曝光时 间设置，按照单双面板及图纸的 的要求进行设置。
• 如果是双面板则上曝光和下曝光 时间都要进行设置，上下设置的 时间一般相同。双面板曝光时间 设置为：75g硫酸纸图稿为90～ 120秒；115g硫酸纸图稿120～ 160秒；普通A4复印纸图稿为 150～190秒。
如果电脑自带打印机或者打印店的电脑安装有DXP软件的 话，可以让打印店帮助设置好页面比例（一定得是1：1的 比例，否则不合格）后直接打印。
使用材料：普通A4纸或者硫酸纸或光绘菲林纸
2、打印PCB图形的页面设置
• 1、首先打开PCB图形的界面，然后单击菜单栏的文件选项。
2、在文件的下拉菜单中选择单击页面设计 选项
• 2、更换保险丝时请先将旁边的电源线插头拔掉，以免触 电。保险丝为5A，240V。，
• 3、请勿使用溶剂擦拭曝光机的透明胶面以及面板文字。 • 4、本机光源长时间使用后会逐渐减弱（与日光灯同），
请酌增秒数。 • 5、电脑绘图、COPY，或照相底片以反向（绘图面与光印
膜而接触）为佳。 • 6、断线，透光或遮光不良的原稿请先以签字笔修正。
五、蚀刻
• 1、把显像完成的光印板用塑料 夹夹住，放入蚀刻槽内进行蚀 刻。放入显影完成的光印板后， 点击液动控制操作中的蚀刻按 钮，红色指示灯亮起（如只用 一个蚀刻糟，只开对应的一个 蚀刻开关即可，使用两个糟时 再开启另外一个，两个糟相互 独立，不受影响）
蚀刻
• 2、光印板放入蚀刻槽内至完全蚀刻好，全程只须 6-8分钟，取出用 清水洗净 (全程清晰可见)。
6、在设置好其他的选项后单击对话框的高 级选项进行相关的设置。
7、单击高级选项后，弹出对话框如下，然 后分别对左右两栏进行设置，相关设置图中 红字字体已作说明。
8、按照以下步骤，相关说明请看红色字体
9、将其他不需要打印的层删除后，在只剩 下底层（Bottom Layer）的右边栏中勾选相 关选项如下图所示。若是双面板，则要分别打 印顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）。
10、设置完成单击OK按钮完成高级选项的 设置
11、在完成页面设置后，点击文件菜单在 其下拉选相中单击打印预览选项。
12、在弹出的对话框中可以预览到自己要 打印的图形，如有错误可以及时的更改。无 误后单击打印按钮，进行打印的设置。
13、在弹出的对话框的名称选项中选择 Bullzip PDF Printer。（针对虚拟打印机的 选择，如果电脑连接着打印机则选择好相应打 印机名称就可以）
如果想利用书本或杂志上的线路资料，直接截 取即可然后进行复印。将输出的图形进行裁切大小， 选择大小合适的印制线路板制作。
1、PCB图形打印的准备工作
如果本身的电脑没有连接打印机的话，可以在自己的电脑 上下载一个虚拟打印机，通过虚拟打印机生成PCB黑白线 路的图形文件，格式为PDF格式，然后可以拿这个图形文 件去打印店打印。
• B、 蚀刻制板机内的加热器调为 45-50℃，开启后直接使 用，不需停止加热器工作。
• C、 过孔机内的加热器温度调为 45-50℃，确保温度达到 后，开启过孔开关。
温度控制
• 加热器温度调节如图： • 如只用一个蚀刻糟，
只开对应的一个蚀刻 开关即可，使用两个 糟时再开启另外一个， 两个糟相互独立，不 受影响；制作双面板 时才须开启过孔恒温。
参考事项:
• 蚀刻剂一包约可蚀刻100mm×150mm单面光印板10~20 片。
• 新液无颜色蚀刻后药液会变蓝色 , 依蓝色深浅约略可判断 药液新旧。
• 蚀刻液会产生气泡 (氧气) , 此为正常现象。 • 液温越高蚀刻越快, 但请勿超过60°c。(蚀刻铜箔时本身也
会发热升温) • 新液蚀刻一片约需6分钟(液温50°c) , 如超过45分尚未能
4、注意事项：
• 1、每个大步骤后（共5次），板子、刷子、盆子均需用清水洗净。 • 2、每个大步骤后，清洗完的板子需轻轻拍击，把孔内的水份拍击出来。 • 3、用手指压板边，即可见到孔内有药液流动或冒上来，如有些区块没冒
上来可移至有药水的地方按压，（将板子掀开即可看到）。 • 4、用手指压光印板时请勿压到孔洞。 • 5、除剥膜及镀前处理外，刷涂主要是让药水进到孔内与孔壁反应，板面
3、过孔前处理
• 5、化学镀通孔 用夹子及吊线将光印板沉入镀 液，（上图）如有开始镀反 应，板面应有小气泡产生， 电镀中板面勿离开水面超过 10秒钟，镀层厚度随时间而 增厚，药水之金属浓度可由 顔色深浅辨别，镀完需用清 水充分漂洗，双面板制作完 成 （下图） 功用：铜箔及孔洞镀上一层 银白色金属
3、过孔前处理
• E、点击曝光图标，进行 线路图曝光。
• 待曝光结束后（即曝光时 间数字指示为0）将抽真 空关闭就完成了曝光操作。
• 曝光进行中
• 曝光好后，将真空扣 往外扳并轻轻往上推， 当真空解除后，即可 轻松取出已曝光好的 光印板
2、曝光操作中需要注意的事项
• 1、避免于30cm以内直视灯光，如有需要请戴太阳眼镜保 护。
• 打印一定要选择好的打印店，才能打出满意的图形。
二、曝光
• 曝光前要注意的事项
1、原稿线路一定要完好，如果线路不够黑或者断线、透光等请先以签字笔修正
2、曝光时间不宜太长，以免线路部分渗光 3、曝光前要按下抽真空，确保原稿与光印板要贴紧
曝光操作步骤：
• 1、打开电源开关， 屏幕上显示主功能键面,点击曝光控制键，进入曝光 控制界面
接打印机属性设置后直接打印出图形）。
3、打印图形的注意事项
• 在打印出PCB图纸后一定要仔细的检查图纸的完整性。如 发现打印不完整，有遗漏的地方则及时找出错误，重新打 印。
• 在确定图形完整性之后还要检查图形打印的质量，重点检 查图纸的颜色是否够深（一般为黑色，颜色越深曝光效果 越好）；图形线路之间有没有因为打印不佳而错误连接在 一起（如有连接或者重合则该图纸报废，需要重新打印）； 还要检查图形线路上是否因为墨迹不均匀而有白点或者散 点的情况，如有会影响曝光效果，最终造成电路板铜线路 不均匀，影响整个电路。
6、镀后处理
a、镀液镀完等液体冷却后马上倒回瓶中（如经滤 纸 滤过更 好），以免因剥落的金属颗粒而消耗。
b、所有药品均应远离儿童，并存放于阴凉处所。 c、镀通孔如效率太低，请废弃更新，并用另售的废液处理剂处理。
或者添加AB添加剂，使PH值达到使用要求。 d、槽壁或槽底的金属颗粒或镀层可用蓝色环保蚀刻液去除。
涂防镀剂
风干后
2、Байду номын сангаас孔制程
• 双面板风干后，根据要求选择不同孔径大小的钻头进行钻孔， （如下图所示）勿必使用钨钢钻针，一般碳钢针会造成孔内发黑， 且镀铜品质极为不良。
3、过孔前处理
• 1、表面处理 2~4分钟： （功用：清洁孔洞，增加镀层附着力） • A、将双面板平放于塑胶平底浅盆 • B、挤2-10cc或适量表面处理剂于板面
蚀刻完全 , 请换新蚀刻液。
六、双面板的制作
• 制作双面板时，双面光印板的曝光、显影、蚀刻操作步骤与单面板一致， 蚀刻好后再进行防镀、钻孔、及过孔前处理。
• 准备好制作双面板的辅助材料： 液剂（如下图）：防镀液、表面处理剂、活化剂、剥膜剂、预镀剂；毛 刷1支 ；塑胶平底浅盆。
1、防镀制程
• 把防镀剂均匀地涂到双面板上，反复3-4次，放在通风处风干。
进行温度控制操作
• 4、打开电源开关，选择温度控制，对显影剂、蚀刻剂、过孔 剂进行加热，如果只用一个蚀刻糟，只须打开一个糟的温度 开关即可。当槽中没水时，显示面板会显示缺水，加热显示 红色指示灯不亮。
温度控制的一些参数设置
• A、 显影机内的加热器温度调为20-28℃，指示灯到达温 度后可按下显影温度按钮，停止加热。
14、选择打印机名称后单击确定按钮完成 打印设置
15、点击确定按钮后会弹出如下对话框，可以 进行相关的设置。（本图针对虚拟打印机的设置， 如果电脑连接打印机则不会弹出这个对话框，而 是弹出相关打印机的属性设置对话框）
16、最后单击保存按钮，可以将PCB电路图转换为PDF图 形。（如果电脑连接打印机则没有这个对话框，在对相应连
3、过孔前处理
• 2、活化2~4分钟： 药水为棕黑色，如呈清澄状，即表示已失效须 更 换， 操作方法与表面处理（A-E）一样， 功用：全面吸附上催镀金属
蚀刻中
蚀刻完成后
蚀刻
• 3、如果要把光印板上的绿色保护层去除，只须用酒精轻 轻擦拭即可 ，或直接放入显影液中也可。
重要注意事项 : 蚀刻液浓度不可过高
• 如蚀刻液浓度过高 (长时间置放、高温蒸发、 比例不对等) 可能会在底部产生结晶 , 如持 续蚀刻即可能在铜箔上结晶造成点状蚀刻 不全 , 因此建议每次蚀刻前请先检查并补足 液量 , 如底部已发生结晶 , 请补足液量即 可 , 结晶留在底部没有影响。
3、在弹出的对话框左边一栏选项中根据自 己的需要选择打印的纸张大小以及需要打印 的图形为纵向还是横向。一般选择A4纸打印。
4、 在弹出对话框右上边缩放比例一栏选 择Scaled Print，然后将缩放比例设置为1.0， 这样子打印出来的图形就和PCB图形上原件 的封装大小一致。
5、在对话框的右下角一栏选择单色打印， 这样打印出来的图形颜色较深，有利于曝光。
• 如果是单面板则根据图纸放置的 位置来设置是上曝光还是下曝光。 单面板曝光时间设置为：75g硫 酸纸图稿为60～90秒；115g硫 酸纸图稿为90～120秒；普通A4 复印纸图稿为150～190秒；
• D、点击曝光图标，按照 单双面板的要求，点击上 曝光和下曝光（单面板可 只设置要曝光的图标）
• 如果线路不够黑，请勿延 长时间以免线路部分渗光， 建议用两张图稿对正贴合 以增加黑度。曝光时间为 170～200秒。
三：显影、蚀刻前的准备
• 1、 将显影剂按1：20配比加入清水，溶解后为显影液。 内含量：50g±3g/包，整包加清水为1000cc，半包加水 为500cc。
• 2、加入三包蚀刻剂到蚀刻机再加清水至2250cc (30CM), 用玻璃、木棒、筷子或塑料棒予以搅拌 , 待完全溶解即可 使用。
• 3、在过孔机中倒入2000cc 的过孔药剂。
STR-FIIB环保型快速制板
使用介绍
STR-FIIB环保型快速制版系统功能介绍
• 外形结构图
主机部份主要有：真空曝光 区、制板工作区
• 真空曝光区主要控制抽 屉式曝光系统
• 制板工作区主要控制透 明塑料操作区
• 两个区都为独立控制电 路
外形结构图
一、图形的设计和输出
利用 PROTEL DXP或其他PCB设计软件进行线 路图设计，将设计好的线路板图形通过打印机打印 出来，（可以使用喷墨打印机或激光打印机均可， 但注意保持线路的完好性），使用材料：普通A4 或者硫酸纸或光绘菲林纸。
• 3、剥膜2~4分钟 操作方法与表面处理（A-E）一样，请轻刷表面 直至防 镀涂膜完全溶解后洗净， 功用：仅余孔洞附着上催镀金属
3、过孔前处理
• 4、镀前处理（预镀）2~4分钟 操作方法与表面处理（A-E）一样，尽量让 铜箔表面含着药水，少接触空气，须至铜 箔变色，操作完成时，建议先把光印板放 在水里，取出甩干后尽快进行下一步操作 功用：增加全体铜箔与镀层附着力
液动操作
• 当液体温度达到设定的温度时，温度计上的红灯会熄灭，这时就完成了 温度控制的操作。接下来要进行液动控制的操作，这时点击液动开关， 红色指示灯亮。
四、显影
• 将上述曝光好的线路板，放入显影机的显影液内，（如下图左），约1-3S 钟可见绿色光印墨微粒散开，直至线路全部清晰可见且不再有微粒冒起为 止，（如下图右） 总时间约为10-20S，否则即为显影液过浓或过稀及曝 光时间长短影响。整个显影过程保持显影槽液动指示灯亮起，到显影结束 后点击关闭
上药水并无作用。 • 6、每道工序做完，请尽速水洗并移到下一步骤。 • 7、药水无毒性但含酸碱，请戴手套，勿穿棉质衣物，不慎碰到眼睛，请
• B、点击抽真空图表，指示灯亮
• C、点击数字图标，进行曝光时 间设置，按照单双面板及图纸的 的要求进行设置。
• 如果是双面板则上曝光和下曝光 时间都要进行设置，上下设置的 时间一般相同。双面板曝光时间 设置为：75g硫酸纸图稿为90～ 120秒；115g硫酸纸图稿120～ 160秒；普通A4复印纸图稿为 150～190秒。
如果电脑自带打印机或者打印店的电脑安装有DXP软件的 话，可以让打印店帮助设置好页面比例（一定得是1：1的 比例，否则不合格）后直接打印。
使用材料：普通A4纸或者硫酸纸或光绘菲林纸
2、打印PCB图形的页面设置
• 1、首先打开PCB图形的界面，然后单击菜单栏的文件选项。
2、在文件的下拉菜单中选择单击页面设计 选项
• 2、更换保险丝时请先将旁边的电源线插头拔掉，以免触 电。保险丝为5A，240V。，
• 3、请勿使用溶剂擦拭曝光机的透明胶面以及面板文字。 • 4、本机光源长时间使用后会逐渐减弱（与日光灯同），
请酌增秒数。 • 5、电脑绘图、COPY，或照相底片以反向（绘图面与光印
膜而接触）为佳。 • 6、断线，透光或遮光不良的原稿请先以签字笔修正。
五、蚀刻
• 1、把显像完成的光印板用塑料 夹夹住，放入蚀刻槽内进行蚀 刻。放入显影完成的光印板后， 点击液动控制操作中的蚀刻按 钮，红色指示灯亮起（如只用 一个蚀刻糟，只开对应的一个 蚀刻开关即可，使用两个糟时 再开启另外一个，两个糟相互 独立，不受影响）
蚀刻
• 2、光印板放入蚀刻槽内至完全蚀刻好，全程只须 6-8分钟，取出用 清水洗净 (全程清晰可见)。
6、在设置好其他的选项后单击对话框的高 级选项进行相关的设置。
7、单击高级选项后，弹出对话框如下，然 后分别对左右两栏进行设置，相关设置图中 红字字体已作说明。
8、按照以下步骤，相关说明请看红色字体
9、将其他不需要打印的层删除后，在只剩 下底层（Bottom Layer）的右边栏中勾选相 关选项如下图所示。若是双面板，则要分别打 印顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）。
10、设置完成单击OK按钮完成高级选项的 设置
11、在完成页面设置后，点击文件菜单在 其下拉选相中单击打印预览选项。
12、在弹出的对话框中可以预览到自己要 打印的图形，如有错误可以及时的更改。无 误后单击打印按钮，进行打印的设置。
13、在弹出的对话框的名称选项中选择 Bullzip PDF Printer。（针对虚拟打印机的 选择，如果电脑连接着打印机则选择好相应打 印机名称就可以）
如果想利用书本或杂志上的线路资料，直接截 取即可然后进行复印。将输出的图形进行裁切大小， 选择大小合适的印制线路板制作。
1、PCB图形打印的准备工作
如果本身的电脑没有连接打印机的话，可以在自己的电脑 上下载一个虚拟打印机，通过虚拟打印机生成PCB黑白线 路的图形文件，格式为PDF格式，然后可以拿这个图形文 件去打印店打印。
• B、 蚀刻制板机内的加热器调为 45-50℃，开启后直接使 用，不需停止加热器工作。
• C、 过孔机内的加热器温度调为 45-50℃，确保温度达到 后，开启过孔开关。
温度控制
• 加热器温度调节如图： • 如只用一个蚀刻糟，
只开对应的一个蚀刻 开关即可，使用两个 糟时再开启另外一个， 两个糟相互独立，不 受影响；制作双面板 时才须开启过孔恒温。
参考事项:
• 蚀刻剂一包约可蚀刻100mm×150mm单面光印板10~20 片。
• 新液无颜色蚀刻后药液会变蓝色 , 依蓝色深浅约略可判断 药液新旧。
• 蚀刻液会产生气泡 (氧气) , 此为正常现象。 • 液温越高蚀刻越快, 但请勿超过60°c。(蚀刻铜箔时本身也
会发热升温) • 新液蚀刻一片约需6分钟(液温50°c) , 如超过45分尚未能
4、注意事项：
• 1、每个大步骤后（共5次），板子、刷子、盆子均需用清水洗净。 • 2、每个大步骤后，清洗完的板子需轻轻拍击，把孔内的水份拍击出来。 • 3、用手指压板边，即可见到孔内有药液流动或冒上来，如有些区块没冒
上来可移至有药水的地方按压，（将板子掀开即可看到）。 • 4、用手指压光印板时请勿压到孔洞。 • 5、除剥膜及镀前处理外，刷涂主要是让药水进到孔内与孔壁反应，板面
3、过孔前处理
• 5、化学镀通孔 用夹子及吊线将光印板沉入镀 液，（上图）如有开始镀反 应，板面应有小气泡产生， 电镀中板面勿离开水面超过 10秒钟，镀层厚度随时间而 增厚，药水之金属浓度可由 顔色深浅辨别，镀完需用清 水充分漂洗，双面板制作完 成 （下图） 功用：铜箔及孔洞镀上一层 银白色金属
3、过孔前处理
• E、点击曝光图标，进行 线路图曝光。
• 待曝光结束后（即曝光时 间数字指示为0）将抽真 空关闭就完成了曝光操作。
• 曝光进行中
• 曝光好后，将真空扣 往外扳并轻轻往上推， 当真空解除后，即可 轻松取出已曝光好的 光印板
2、曝光操作中需要注意的事项
• 1、避免于30cm以内直视灯光，如有需要请戴太阳眼镜保 护。
• 打印一定要选择好的打印店，才能打出满意的图形。
二、曝光
• 曝光前要注意的事项
1、原稿线路一定要完好，如果线路不够黑或者断线、透光等请先以签字笔修正
2、曝光时间不宜太长，以免线路部分渗光 3、曝光前要按下抽真空，确保原稿与光印板要贴紧
曝光操作步骤：
• 1、打开电源开关， 屏幕上显示主功能键面,点击曝光控制键，进入曝光 控制界面
接打印机属性设置后直接打印出图形）。
3、打印图形的注意事项
• 在打印出PCB图纸后一定要仔细的检查图纸的完整性。如 发现打印不完整，有遗漏的地方则及时找出错误，重新打 印。
• 在确定图形完整性之后还要检查图形打印的质量，重点检 查图纸的颜色是否够深（一般为黑色，颜色越深曝光效果 越好）；图形线路之间有没有因为打印不佳而错误连接在 一起（如有连接或者重合则该图纸报废，需要重新打印）； 还要检查图形线路上是否因为墨迹不均匀而有白点或者散 点的情况，如有会影响曝光效果，最终造成电路板铜线路 不均匀，影响整个电路。
6、镀后处理
a、镀液镀完等液体冷却后马上倒回瓶中（如经滤 纸 滤过更 好），以免因剥落的金属颗粒而消耗。
b、所有药品均应远离儿童，并存放于阴凉处所。 c、镀通孔如效率太低，请废弃更新，并用另售的废液处理剂处理。
或者添加AB添加剂，使PH值达到使用要求。 d、槽壁或槽底的金属颗粒或镀层可用蓝色环保蚀刻液去除。
涂防镀剂
风干后
2、Байду номын сангаас孔制程
• 双面板风干后，根据要求选择不同孔径大小的钻头进行钻孔， （如下图所示）勿必使用钨钢钻针，一般碳钢针会造成孔内发黑， 且镀铜品质极为不良。
3、过孔前处理
• 1、表面处理 2~4分钟： （功用：清洁孔洞，增加镀层附着力） • A、将双面板平放于塑胶平底浅盆 • B、挤2-10cc或适量表面处理剂于板面
蚀刻完全 , 请换新蚀刻液。
六、双面板的制作
• 制作双面板时，双面光印板的曝光、显影、蚀刻操作步骤与单面板一致， 蚀刻好后再进行防镀、钻孔、及过孔前处理。
• 准备好制作双面板的辅助材料： 液剂（如下图）：防镀液、表面处理剂、活化剂、剥膜剂、预镀剂；毛 刷1支 ；塑胶平底浅盆。
1、防镀制程
• 把防镀剂均匀地涂到双面板上，反复3-4次，放在通风处风干。
进行温度控制操作
• 4、打开电源开关，选择温度控制，对显影剂、蚀刻剂、过孔 剂进行加热，如果只用一个蚀刻糟，只须打开一个糟的温度 开关即可。当槽中没水时，显示面板会显示缺水，加热显示 红色指示灯不亮。
温度控制的一些参数设置
• A、 显影机内的加热器温度调为20-28℃，指示灯到达温 度后可按下显影温度按钮，停止加热。
14、选择打印机名称后单击确定按钮完成 打印设置
15、点击确定按钮后会弹出如下对话框，可以 进行相关的设置。（本图针对虚拟打印机的设置， 如果电脑连接打印机则不会弹出这个对话框，而 是弹出相关打印机的属性设置对话框）
16、最后单击保存按钮，可以将PCB电路图转换为PDF图 形。（如果电脑连接打印机则没有这个对话框，在对相应连