电子工艺第五章电子产品整机结构
电子产品的整机结构与电子工程图PPT课件
◆原理图中的省略
➢ 线的中断
草图中使用，不能利用CAD软件设计印制电路板！
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使用网络标号（net）
1
1 RP 1 1 0K* 9
D
至P0 口
2K1 2K2 P 0.2 P 0.3 P 0.4 P 0.5 P 0.6 P 0.7 EA V PP
+ 5V
2K1 2K2
C
1 Q1b
B
1 Q2b
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➢复杂面板上的相关内容可以通过不同颜色或用线条划分区域，便于操作，给使用 者带来方便，如图7-4 所示。
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➢指示灯应当尽量选用同种型号。指示灯的颜色与指示内容可以参照下列规则： 红色——电源接通、报警、危险、高压等； 绿色——工作正常、低压、适当等； 黄色——警告、注意、参数已到极限等。
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1. 符合操作习惯及审美要求的原则
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2. 面板设计
电子产品机箱的面板分为前面板和后面板。 在面板设计中应注意下述几点： ➢无论是立姿还是坐姿操作，都应该使面板上的表头、显示器、度盘等垂直于操作者 的视线。 ➢表头、显示器的排列应该保持水平，并按照采读和操作的顺序，从左到右依次排列。 ➢不需要随时或同时采读的表头及显示器应当尽可能合并，通过开关转换实现一表多 用。 ➢指示和显示器件的安装位置应该和与之相关的开关、旋钮等操作元件上下对应。
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3. 电子工程图的分类
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二、电子工程图中的图形符号及说明
1. 常用图形符号
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电子产品的整机结构和技术文件
① 防潮措施。湿度对元器件的性能将产生不良影响，特别是对绝缘和介电参数的 影响较大。可以对电路板采用浸渍、灌封防潮涂料，对金属零件涂敷防锈涂料，对机 箱进行密封等措施，使机箱内的零部件与潮湿环境隔离，起到防潮效果。在机箱内部 可以放入硅胶吸潮剂，使电路元器件保持干燥。
(2) 任何接插件都要采取紧固措施，插入后锁紧；印制板插座因无锁紧装置， 5.8 插入后必须另加压板等紧固装置。
第5章 电子产品的整机结构和技术文件
5.1 电子产品的整机结构
(3) 体积大或超过一定重量的元器件(一般定为10 g)不宜只靠焊接固定在印制电 路板上，应该把它们直接装配在箱体上或另加紧固装置，如压板、卡箍、卡环 等；也可以使用胶水等粘合剂，将电容器等大型元件粘固在印制板上再进行焊 接。 (4) 合理选用螺钉、螺母等紧固件，正确进行装配连接。 (5) 机内零部件合理布局，尽量降低整机的重心。 (6) 整机应安装橡皮垫角，机内易碎、易损件要加减垫片，避免刚性联接。 (7) 靠螺纹紧固的元件，如电位器、波段开关等，为了防止振动脱落，螺丝钉 在固定时要加弹簧垫圈或齿形垫圈(有时也使用橡胶垫圈)并拧紧。 (8) 灵敏度高的表头，如微安表，应该在装箱运输前将两输入端短接，这样在 振动中对表针可以起到阻尼作用(在开箱验收或使用说明书中必须明确注明)。 (9) 产品的出厂包装必须采用足够的减振材料，不准使产品外壳与包装箱硬性 接触。
第5章 电子产品的整机结构和技术文件
第5章
电子产品的整机结构和技术文件
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5.1
第5章 电子产品的整机结构和技术文件
本章内容 •电子产品的整机结构 •电子产品的技术文件 •本章小结
电子产品整机总装工艺
电子产品整机总装工艺
中环电子计算机公司
电子产品制造中心
电子产品整机总装工艺
装配准备
（1）工艺文件 （2）设计文件 （3）元器件准备及分配
检验合格
检验合格 印制电路板的装配
单元组件的装配
检验合格
连接线的加工与制作
连线
连线
连线
• 整机组装的工艺流程简图
总装完成
最终检验
箱体组件的装联 检验合格
中环电子计算机公司
电子产品制造中心
静电的预防
• 3、静电的控制：静电的控制技术是在静电电荷 积聚不可避免的情况下，采取综合措施将静电危 害控制在允许的范围内。 ①工艺控制法 目的是在生产过程中尽量少 地产生静电荷。对工艺流程中材料的选择、装备 安装和操作管理等过程应采取预防措施，控制静 电的产生和电荷的聚集，抑制静电电位和放电能 量，使危害降到最小程度。 ② 泄露法 目的是使静电荷通过泄露达到消 除。一般采用静电接地使电荷向大地泄露，通常 利用增大物体电导的方法使静电泄露。
中环电子计算机公司
电子产品制造中心
电子产品制造中的静电源
• （2）化纤和棉制工作服
• 穿着化纤和棉制工作服工作，在化纤和棉 制工作服表面产生6000V,并使人身体带电。
• （3）工作鞋
• 橡胶或塑料底的工作鞋的绝缘电阻高达 1013Ω。走路时产生静电，并使人身体带 电。
中环电子计算机公司
电子产品制造中心
中环电子计算机公司
电子产品制造中心
电子产品静电放电的损害特点
• 产生起电的原因： • 1）接触摩擦产生静电 • 2）高速运动中的物体产生静电 • 3）冲流起电 • 4）剥离起电
中环电子计算机公司
电子工艺第五章电子产品的整机结构
后盖贴型号标志牌
视频检验
6.前壳贴控制标牌、铭牌 （1）控制面板上贴控制标志牌。 （2）后盖贴型号铭牌，见图6.17。 （3）后盖上贴型号标志牌。 （4）用软布沾上清洁剂擦净前壳、后 盖和显像管上的污迹。取下前壳保护套， 并回收质量纪录卡。
７.外观检验 外观检验是整机总装的最后工序，要 求整机外观整洁，无磨花、划伤；电源线 无损伤；所有标志牌、铭牌无磨花。检验 合格后的整机在荧光屏右下角端正地贴上 产品合格证后包装入库。
第五章 电子产品的整机结构
5.6 整机总装工艺
5.5.1整机总装的工艺流程和原则
1.整机总装的工艺流程 （1）准备工作 装配前对所有装配件、紧固件等从数量的配套和质量的合格两 个方面进行检查和准备，同时做好整机装配及调试的准备工作。 （2）整机装配 把加工好的印制电路板、机壳、面板和其他部件等装配成电子 整机。装配包括各部件的安装、印制电路板的连接线焊接、机壳面板的装配、传动 件的装配等内容。 （3）整机调试 各类电子整机在总装完成后，一般在最后都要经过调试才能达 到规定的技术指标要求。整机调试包括调整和测试两部分工作，即对整机内可调部 分进行调整，并对整机的电性能进行测试。 2.整机总装的原则 整机总装的一般原则是：先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后 外、先低后高、上道工序不得影响下道工序，后道工序不改变前道工序。装配过程 中应注意前后工序的衔接，使操作人员感到方便、省时、省力。
5.6.2 总装操作对整机性能的影响
总装操作中要注意以下几点：
1.严格按照工艺指导卡进行操作
流水线上的每个工位都应有工艺指导卡，用文字或图解详细说明了本工位的操 作内容和操作要求。每个操作人员必须严格按照工艺指导卡的内容和要求进行操作， 这是保证总装质量的基本要求。
电子产品整机装配
输出设备的性能和效果直接影响用户对电子 产品处理结果的感知和评价。
04
随着技术的发展，新型输出设备如3D打印机 、虚拟现实设备等不断涌现。
其他组件
其他组件包括电子产品的其他辅 助部件，如散热器、风扇、连接
线等。
这些组件虽然不是核心部件，但 对于电子产品的性能和稳定性也
有重要影响。
合理设计和选用这些组件，可以 提高电子产品的可靠性和使用寿
接。
压接的优点
压接具有接触良好、可靠性高、耐 振动等优点，适用于大电流和高温 环境下的连接。
压接的工艺要求
压接时需要选择合适的接触材料和 规格，控制压接端子的压力和压缩 量，以确保连接的可靠性和稳定性。
粘接技术
粘接的原理
通过粘合剂将两个或多个电子元 件粘接在一起。
粘合剂的选择
根据不同的材料和粘接要求选择 合适的粘合剂，如环氧树脂、硅
02 电子产品的结构与组件
主板
01
主板是电子产品的核心 组件，负责连接和协调 其他组件的工作。
02
它通常包括处理器、内 存、存储、输入/输出接 口等关键部件。
03
主板的设计和制造质量 直接影响电子产品的性 能和稳定性。
04
不同类型的主板适用于不同 的电子产品，如台式机、笔 记本电脑、平板电脑等。
解决方案：加强装配过程的工艺控制，提高操 作人员的技能水平，实施装配后的检查和调试。
05 电子产品整机装配案例分 析
手机装配案例
手机装配流程
从零部件组装到成品测试，每一步都需要严格的质量控制和工艺 要求。
手机装配关键技术
包括高精度贴片、焊接、组装等，需要先进的设备和工艺技术。
手机装配质量要求
要求产品外观美观、性能稳定、安全可靠，符合相关标准和规范。
电子行业电子产品整机装配工艺
电子行业电子产品整机装配工艺1. 概述在电子行业中，电子产品整机装配是将各个单元部件组装成成品的重要步骤。
准确和高效的整机装配工艺对于保证产品质量和提高生产效率至关重要。
本文将介绍电子行业电子产品整机装配工艺的关键步骤和注意事项。
2. 工艺流程电子产品整机装配的工艺流程可以分为以下几个关键步骤：2.1 材料准备在开始整机装配之前，需要准备好各种所需材料和部件。
这包括电子元器件、PCB板、电池、外壳等。
确保所有材料的数量和质量符合产品要求，并对其进行分类和标识。
2.2 焊接焊接是整机装配的核心步骤之一。
根据产品的需求，选择适当的焊接方法，如表面贴装技术（SMT）或插件焊接技术。
在焊接过程中，需要注意保持焊接温度和时间的稳定，以避免焊接不良和元器件损坏。
2.3 组装组装是将各个部件按照产品设计要求组装在一起的过程。
在组装之前，需要按照产品设计和装配图纸明确组装的顺序和方法。
在组装过程中，需要注意合理的工作顺序和操作方法，确保装配的准确性和稳定性。
2.4 调试和测试在整机装配完成后，需要对产品进行调试和测试，以确保其性能和功能符合要求。
调试包括检查各个部件和子系统的连接是否正常，以及调整电子元器件的参数和设置。
测试包括功能性测试、可靠性测试和性能测试等。
2.5 清洁和包装在整机装配完成并通过测试后，需要对产品进行清洁和包装。
清洁包括去除表面的尘土和污垢，以及用专业的清洁剂清洗电路板和元器件。
包装包括选择适当的包装材料和包装方法，以保护产品免受运输和存储过程中的损坏。
3. 注意事项在电子产品整机装配的过程中，需要注意以下几个事项：3.1 保持工作区清洁和整洁保持工作区清洁和整洁是保证整机装配质量和提高生产效率的重要条件。
定期清理工作台和工作区，清除材料和垃圾，确保工作环境的整洁。
3.2 严格执行操作规程在整机装配过程中，需要严格按照操作规程进行操作。
遵循装配图纸和装配说明书，按照正确的顺序和方法进行组装。
电子产品装配工艺(PPT58页).ppt
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第5章 电子产品装配工艺
（1）自动插装工艺 自动插装工艺过程框图如图所示。
（2）自动装配对元器件的工艺要求 自动装配与手工装配不一样，自动装配是由装配机自动完成器件的插装 。
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第5章 电子产品装配工艺
后盖
TUNING VOLUME
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第5章 电子产品装配工艺
（2）元器件检测 通过500A型指针万用表、DT-890型数字万用表、YY2810型LCR数字电 桥等设备完成对元器件的检测，具体方法请参阅第1章。二极管极性判别 如下图所示：来自ΩΩ×1
×1
K
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第5章 电子产品装配工艺
（4）元器件整形、安装与焊接 清除元件表面的氧化层：左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条
轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除
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第5章 电子产品装配工艺
R11 1k 棕黑红 R12 220Ω红红棕 R13 24k 红黄橙
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第5章 电子产品装配工艺
二极管
IN4148
3个
电解电容
100μF
2个
＋－ ＋－
电位器 1个
4.7μF
2个
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第5章 电子产品装配工艺 连接线 Lines 4根
《电子产品结构与工艺》课程标准
《电子产品结构与工艺》课程标准一、课程定位（一）课程的性质本课程是电子技术应用类专业学生学习电子元件的认识与检测及电路的安装与调试的一门重点专业课程，具有很强的实践性。
电子技术应用不但给传统电子行业带来了革命性的变化，使电子行业成为工业化的象征，而且随着电子技术的不断发展和应用领域的扩大，他对国家民生的一些重要行业(IT，电子制造，电子产品经营等)的发展起着越来越重要的作用，因为这些行业所需装备的数字化已是现代发展的大趋势，同时对电子技术领域从业人员的要求不断提高。
电子技术应用专业主要是培养电子产品制造，检测，维修与经营的技术人员，而《电子产品结构与工艺》这门课程正好是教学生掌握电子理论的基础知识、元件的认识和检测、电路的安装与调试以及提电路制作能力等方面的知识，因此《电子产品结构与工艺》是电子技术应用专业学生的必修课程。
在整个电子技术应用专业课程体系中具有不可替代的作用。
本课程在整个电子专业中起承前启后的作用，前面开设的《电工技术基础与技能》、《电子技术基础与技能》、《电子产品的检修》等课程是一个概括和体现，也是对后面开设的《单片机产品的装配与调试》、《PLC应用》等课程打下牢固的基础。
（二）课程的理念本课程的设计突破了传统的教学模式，打破了原来各学科体系的框架，将各学科的内容按“项目”进行整合。
本课程的“项目”以职业实践活动为主线，因而它是跨学科的，且理论与实践一体化。
强调学生个人适应劳动力市场变化的需要。
因而，本课程的设计兼顾了企业和个人两者的需求，着眼于人的全面发展，以培养全面素质为基础，以提高综合职业能力为核心。
本课程包含了九个具体的典型工作任务，每个任务均将相关知识和实训过程有机结合，力求体现“做中学”、“学中做”的教学理念；本课程内容的选择上降低理论重心，突出实际应用，注重培养学生的应用能力和解决问题的实际工作能力。
（三）课程的价值与功能本课程是对中职学生传授“高技能”的核心课程，着重“动手动脑”，培养学生的职业意识和角色意识。
电子产品的整机设计和装配工艺
1
第五章
主要内容
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
第五章 主要内容
电子产品的整机结构形式与设计 电子产品的装配工艺流程 印刷电路板的组装
电子产品的总装
总装的质量检查
2
5.1 整机结构与设计
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
上一级
5.3 印制电路板的组装
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
5.3 印制电路板的组装
印制电路板组装的基本要求
印制电路板组装的工艺流程
24
5.3 印制电路板的组装——基本要求
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
上一级
15
5.1 整机结构与设计——产品的抗干扰措施
5.1.5 电子产品的抗干扰措施(一)
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
噪声和干扰对电子产品的性能和指标影响极大， 轻则使信号失真、降低信号的质量，重则淹没有 用信号、影响电路的正常工作，甚至损坏电子设 备和电子产品，造成生产事故等。 1．干扰的途径与危害 干扰可以通过线路、电路、空间等途径来影响 产品的质量，可以电场、磁场、电磁场的形式侵 入电路，对电子产品的电路造成危害。
（4）有利于设备的装配、调试和维修
上一级
7
5.1 整机结构与设计——元件布局与排列
5.1.3 电子元器件的布局与排列（二）
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
电子产品整机制造工艺
(1)预加工(即装配难备)在流水线生产和调试以前，先将各种原材料、元器件进行加工处理的工作，称为预加工(装配准备)。
做好预加工能保证流水线各道工序的质量，提高生产效率。
因为在集中加工的情况下，产品利用率商，ATMEL代理操作比较单一，易于专业化，从而减少人力和工时的消耗，提高加工的效率。
此外某些不便在流水线操作的器件j由于事先做了预加工，也可以减少在流水线上安排的困难，所以须加工是产品装配工艺不可缺少的环节。
预加工项目的多少，是根据产品的复杂程度和生产效率的要求来确定的。
典型的预加工项目应包括导线的剪切、剥头、浸锡，元器件引线的剪切、浸锡、预成形，插头座连接、线扎的制作、标记打印，高频电缆、金属隔离线的加工等。
(2)总装流水整机总装是在装配车间(亦称总装车间)完成的。
总装应包括电气装配和结构安装两大部分，而电子产品则是以电气装配为主导，以印制电路板组件为中心而进行焊接装配的。
总装形式可根据产品的性能、用途和总装数量决定。
各生产企业所采用的作业形式不尽相同。
产品数量较大的常采用流水作业，以取得高效低耗一致性好的效果。
典型的整机总装工艺过程如图1—1所示。
推备工作是为各分机装联，整机的装配、调试等工作做好准备。
分机装联与整机装配都采用流水线生产。
分机调试工作有流水线调试和分机调试(即一个人调试一台分机)两种。
例行试验应根据技术条件的要求进行，每个阶段工作完成之后都应进行检验，以保证该阶段的生产质量*检验合格的分机、整机应有检验记录，以供查考。
流水作业操作是目前电子产品总装的主要形式。
由于采用传送板架或传送带顺序移动加工产品，极大地提高了劳动效率。
因简化了操作内容，实现了专一化操作，促进了机械化和自动化工艺的发展。
ATMEL代理商而工位固定，工步简化，使工序流畅，操作熟练程度高，差错极少，确保了产品的质量。
这种变复杂产品为简易加工的方法，备受欢迎，已得到普遍运用。
另外，采用专业工艺分成式，在总装流水之后还要进行负荷调试和检验包装两个项目。
电子产品结构工艺第5章电子产品装联技术课件
第5章 电子产品装联技术
5．螺栓连接
第5章 电子产品装联技术
6．螺钉连接
第5章 电子产品装联技术
8．紧定螺钉连接
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
5.1.2 铆装技术 铆装就是用铆钉等紧固件，把各种零部 件或元器件连接起来的连接方式。目前，在 小部分零部件及产品中仍然在使用。
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
图5.3.8 压接的操作过程
第5章 电子产品装联技术
3．绕接
绕接是直接将导线缠绕在接线柱 上，形成电气和机械连接的一种技术。 是利用金属的塑性，将一金属缠绕在另 一金属表面上或互相缠绕形成的连接。
（1）绕接机理 对两个金属表面施加足够的压力， 使之产生塑性变形，让两金属表面原子 层产生强力结合，达到牢固连接的目的。
1．螺钉 （1）螺钉的结构
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
（2）螺钉的选择 用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用 镀锌螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉，为 增加美观和防止生锈，可以选择镀铬或镀镍 的螺钉。紧固螺钉由于埋在元件内，所以只 需选择经过防锈处理的螺钉即可。对要求导 电性能比较高的连接和紧固，可以选用黄铜 螺钉或镀银螺钉。
第5章 电子产品装联技术
形成良好粘接的三要素是：选择适宜的 粘合剂、处理好粘接表面和选择正确的固化 方法。
第5章 电子产品装联技术
5.2.1 粘合机理
由于物体之间存在分子、原子间作用力，种类不同的 两种材料紧密靠在一起时，可以产生粘合（或称粘附）作 用，这种粘合作用可分为本征粘合和机械粘合两种。本征 粘合表现为粘合剂与被粘工件表面之间分子的吸引力；机 械粘合则表现为粘合剂渗入被粘工件表面孔隙内，粘合剂 固化后被机械地镶嵌在孔隙中，从而实现被粘工件的连接。 作为对粘合作用的理解，也可以认为机械粘合是扩大了本 征粘合接触面的粘合作用，这种作用类似于锡焊的作用， 具有浸润、扩散、结合三个过程。
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电子工艺第五章电子产品整机结构
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电子工艺第五章电子产品整机结构
电子工艺第五章电子产品整机结构
电子工艺第五章电子产品整机结构
电子工艺第五章电子产品整机结构
电子工艺第五章电子产品整机结构
电子工艺第五章电子产品整机结构
电子工艺第五章电子产品整机结构
电子工艺第五章电子产品整机结构
1.显像管装入前壳
彩色电视机生产企业的显像管装配线如图 6.14所示，操作的过程如下：
（1）将显像管放在老化台上，检查其型号、 规格与工艺卡要求是否相同，并在高压嘴侧贴上 安全警告标志。
（2）在显像管对角上挂好编织线、消磁线。 （3）检查前壳无磨花、划伤后，给前壳罩上 保护套。 （4）在前壳的正下方装配控制面板、红镜与 透镜。 （5）将显像管平放在前壳内，用自攻螺丝按 对角紧固方式将显像管固定耳固定在前壳上，在 螺丝与垫圈处点上胶粘剂固定。 （6）安装电源预备开关。 （7）安装左右扬声器支架组件。
视频检验
电子工艺第五章电子产品整机结构
5.6 整机总装工艺
5.5.1整机总装的工艺流程和原则
1.整机总装的工艺流程 （1）准备工作 装配前对所有装配件、紧固件等从数量的配套和质量的合格两 个方面进行检查和准备，同时做好整机装配及调试的准备工作。 （2）整机装配 把加工好的印制电路板、机壳、面板和其他部件等装配成电子 整机。装配包括各部件的安装、印制电路板的连接线焊接、机壳面板的装配、传动 件的装配等内容。 （3）整机调试 各类电子整机在总装完成后，一般在最后都要经过调试才能达 到规定的技术指标要求。整机调试包括调整和测试两部分工作，即对整机内可调部 分进行调整，并对整机的电性能进行测试。 2.整机总装的原则 整机总装的一般原则是：先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后 外、先低后高、上道工序不得影响下道工序，后道工序不改变前道工序。装配过程 中应注意前后工序的衔接，使电操子作工艺人第员五感章到电子方产便品、整机省结时构、省力。
5.6.2 总装操作对整机性能的影响
总装操作中要注意以下几点：
1.严格按照工艺指导卡进行操作
流水线上的每个工位都应有工艺指导卡，用文字或图解详细说明了本工位的操 作内容和操作要求。每个操作人员必须严格按照工艺指导卡的内容和要求进行操作， 这是保证总装质量的基本要求。
2.严格电路检查
电路检查的目的就是检查电气连接是否符合电路原理图和接线图的要求，要保 证整机的安装质量，除了要正确选用元器件，对所用的元器件进行严格的检测和筛 选。还要对各功能单元电路板进行初检，保证各功能单元电路板能正常工作。要始 终坚持自检、互检和专职检验的制度。这是整机总装质量的重要保证。
电子工艺第五章电子产品整机结构
显像管装配
2.安装电视机主板 将安装好的显像管前壳竖起，将经过检测合格后的主电路板沿着前壳轨道槽顺 推到位，插好主电路板上相关接线插头。 3.安装显像管配件 安装显像管驱动板、高压帽和高压支撑环，并将聚焦极引线、加速极引线等与 驱动板及主板的连线用线扎搭扣扎好。
主板装配
3.严格遵守总装原则
严格遵守总装操作的一般原则，在生产过程中，对产品的性能、可靠性、安全 性等影响大的，工艺上有严格要求的，对下道工序影响大的关键工位工序必须设置 质量管理点，装配时对质量管理点的工序要严格操作把关，保证产品的质量。
电子工艺第五章电子产品整机结构
5.6.3 典型产品总装示例
下面是21寸彩色电视机的总装实例。
电子工艺第五章电子产品整机结构
4.后盖装配 经上述质检合格后，进入前壳、后盖合拢装 配工序，操作如下： （1）在后盖顶面与前壳结合处贴上黑绒纸。 （2）装配扬声器网、扬声器面板和扬声器。 （3）焊接扬声器接线和引线插头。 （4）安装转接板。 （5）装配后盖，用自攻螺丝将前壳、后盖合 拢固定，并装好扬声器组件。 5.电气性能总检和安全检验 电视机前壳后盖合拢后，进行电性能总检和 高压绝缘试验。 （1）电性能总检要求控制板各按键、旋钮的 功能正常，各项性能符合标准。 （2）安全检验。 （3）拍打、伴音和遥控检验。 （4）音频、视频和色纯检验，如图6.16所示。
电子工艺第五章电子产品整机结构
电子工艺第五章电子产品整机结构
电子工艺第五章电子产品整机结构
电子工艺第五章电子产品整机结构
电子工艺第五章电子产品整机结构源自电子工艺第五章电子产品整机结构
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电子工艺第五章电子产品整机结构
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第五章 电子产品的整机结构
电子工艺第五章电子产品整机结构
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电子工艺第五章电子产品整机结构
电子工艺第五章电子产品整机结构
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