程序烧录工艺

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产品生产工艺(3篇)

第1篇一、引言随着科技的不断发展，智能手表作为一种新兴的智能穿戴设备，越来越受到消费者的喜爱。

本文以智能手表为例，详细阐述其生产工艺，从原材料采购、加工制造到组装测试，全面解析智能手表的生产过程。

二、原材料采购1. 金属材料：主要包括不锈钢、钛合金、铝合金等，用于表壳、表带等部件的制作。

2. 塑料材料：如ABS、PC、TPU等，用于表壳、表带、表盘等部件的制作。

3. 液晶材料：OLED、AMOLED等，用于显示屏幕的制作。

4. 电子元件：如传感器、蓝牙芯片、加速度计等，用于智能手表的核心功能实现。

5. 线材：如铜线、锡线等，用于连接各个电子元件。

6. 粘合剂：如胶水、硅胶等，用于固定和密封各个部件。

三、加工制造1. 表壳加工：采用CNC加工、激光切割、冲压等工艺，将金属材料加工成所需形状。

2. 表带加工：根据需求选择合适材料，通过注塑、热压、编织等工艺制作表带。

3. 表盘加工：采用CNC加工、激光切割等工艺，将塑料材料加工成表盘。

4. 显示屏幕制作：将液晶材料与玻璃基板贴合，并通过封装工艺形成OLED、AMOLED等显示屏幕。

5. 电子元件加工：对传感器、蓝牙芯片、加速度计等电子元件进行封装，形成完整的电子模块。

6. 线材加工：对铜线、锡线等线材进行加工，形成所需的连接线。

四、组装测试1. 组装：将加工好的表壳、表带、表盘、显示屏幕、电子模块、线材等部件进行组装，形成完整的智能手表。

2. 功能测试：对智能手表的各项功能进行测试，如时间显示、运动监测、心率监测等。

3. 电池测试：对智能手表的电池进行充放电测试，确保电池性能稳定。

4. 环境测试：对智能手表进行防水、防尘、抗摔等环境测试，确保其在各种环境下都能正常使用。

5. 性能测试：对智能手表的运行速度、功耗、续航能力等进行测试，确保其性能符合要求。

五、包装与运输1. 包装：将组装好的智能手表进行精美包装，包括产品说明书、保修卡等。

2. 运输：将包装好的产品运输至各个销售渠道，如线上电商平台、线下专卖店等。

工艺工价标准

工艺工价标准 1. 木工工艺：
- 普通刨光：每平方米5元；
- 油漆刨光：每平方米7元；
- 脱漆砂光：每平方米10元；
- 压纹处理：每平方米12元；
- 正反面彩绘：每平方米15元；
- 仿古处理：每平方米20元；
- 雕刻处理：根据难度和面积，具体报价。

2. 金属加工工艺：
- 切割：每米2元；
- 钻孔：每个孔3元；
- 焊接：每个接头5元；
- 抛光：每平方米10元；
- 喷涂：每平方米8元；
- 镀铬：每平方米15元；
- 镶嵌：根据难度和材料耗费，具体报价。

3. 电子组装工艺：
- 线路焊接：每个焊点0.1元；
- PCB贴片：每个元件0.2元；
- 老化测试：每小时50元；
- 程序烧录：每个芯片2元；
- 线束连接：每根线束5元；
- 装配调试：根据产品复杂程度，具体报价。

4. 印刷工艺：
- 印刷彩色页：每页5元；
- 胶装装订：每本2元；
- UV处理：每平方米10元；
- 烫印处理：每次20元；
- 裱硬版处理：每平方米15元；
- 深凹凸处理：根据面积和效果，具体报价。

5. 纺织工艺：
- 织布：每米1元；
- 印染：每平方米5元；
- 缝纫：每米2元；
- 粘贴：每平方米3元；
- 破洞处理：每个破洞10元；
- 手工刺绣：根据设计难度和面积，具体报价。

以上工艺工价标准仅供参考，请根据实际情况和项目要求进行具体报价。

SMT工艺流程及各工位操作规范

SMT工艺流程及各工位操作规范SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造中。

在SMT工艺流程中，需要经过一系列的工位操作，以确保电子产品的质量和稳定性。

以下是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。

1. 印刷工艺：在印刷工艺中，操作员需要将油墨印刷到PCB（印刷电路板）上。

操作规范包括：确保油墨的质量和稠度，精准地将油墨印刷到指定的区域，以及及时清洁印刷设备。

2. 贴片工艺：在贴片工艺中，操作员需要将SMT元件精准地贴片到PCB上。

操作规范包括：确保元件的质量和定位精度，避免元件的错位和损坏，以及及时清洁贴片设备。

3. 焊接工艺：在焊接工艺中，操作员需要使用热风和焊膏将SMT元件与PCB焊接在一起。

操作规范包括：确保焊接的温度和时间控制在合适范围内，避免产生焊接质量问题，以及及时清洁焊接设备。

4. 检测工艺：在检测工艺中，操作员需要使用X射线检测或其他检测设备对焊接后的PCB进行质量检测。

操作规范包括：确保检测设备的准确性和稳定性，及时发现和修复焊接质量问题。

5. 清洗工艺：在清洗工艺中，操作员需要使用清洗设备将PCB上的残渣和污垢清洗干净。

操作规范包括：确保清洗设备的清洁度和能效性，避免清洗剂残留，以及及时清洁清洗设备。

以上是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。

在实际生产过程中，操作员需要严格按照规范操作，以确保产品质量和生产效率。

同时，定期维护和保养设备，做好生产记录和质量追溯，也是确保SMT工艺质量的重要保证。

SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子产品制造中的先进电子组装技术。

它相对于传统的插件装配技术具有更高的生产效率、更高的集成度和更好的可靠性。

SMT工艺需要通过一系列的工位操作来完成产品的生产，每个工位都有其独特的操作规范和技术要求。

以下将介绍SMT工艺中常见的工位和操作规范。

6. 烘烤工艺：在烘烤工艺中，操作员需要将已经焊接好的PCB放入烘烤设备中进行固化和干燥。

IC烧录管理规范

IC 烧录治理标准公司治理文件IC烧录治理标准文件编号: 发送至：版本号: 抄送：秘密等级：总页数：8发出部门: 附件：无颁发日期: 主题词：IC 烧录治理标准编制 :审核 :批准 :文件分发清单分发部门/人份数签收人签收日期分发部门/人数量签收人签收日期文件更改历史更改日期版本号更改原因IC 烧录治理标准前言为标准IC 烧录治理和保证烧录资料的正确性，全都性，保密性特制定本标准。

本标准分烧录器烧录治理标准和在线烧录治理标准组成。

本标准由公司产品工艺部起草，经过产品工艺部、质量治理部、产品研发部、生产制造部争论汇总而成。

IC 烧录治理标准一．烧录器烧录治理标准1.目的:为标准烧录器烧录IC 的正确性，全都性和保密性特制定本标准。

2.范围:适用公司量产产品全部需烧录器烧录的IC。

3.一般要求:1.) 烧录器要求：⑴ 烧录器需具备母片拷贝功能,即直接将母片内资料拷贝到烧录器内再作烧录,而不需连接电脑等设备。

⑵ 烧录器不行带有其它任何形式的外置存储设备，如CF 卡插槽或SM 卡插槽等；⑶ 具自动识别IC 装反的功能。

⑷ 具过流保护功能，以免损坏IC 和烧录器。

⑸ 能自动显示CheckSum。

2.) 人员要求：⑴ 烧录相关人员为直接有接触烧录IC 的人员，包括制造部负责具体烧录操作人员，确认烧录事宜的产工部负责人员，确认烧录事宜的质量治理部人员和涉及烧录事宜的文控负责人员。

⑵ 涉及烧录的各部门相关人员要固定，需具备良好的保密意识，并已签定IC 烧录保密协议。

⑶ 作业时必需戴防静电环，并严格依据作业指导书要求作业。

⑷ 烧录相关人员需由供给链总监书面授权。

由产工部统计各部门相关烧录人员并提交授权书于供给链总监授权，授权书格式及要求如附件《IC 烧录相关人员授权书》，批准后的授权人员名单要求贴于烧录室门外，并由产工部同时通过邮件通知制造部，品质部各相关单位。

3.) IC 烧录环境要求:(1) 环境温度：22+/-5℃(2)烧录桌台要求：使用具防静电的桌台，桌台边需搭装便于接静电环的地线。

NAND FLSH 烧录

SP5000支持算法集成的坏块分区处理方式外，还可以为客户定制其他的烧录方式（例如三星平台、高通平台、博通平台、TD终端、Linux系统、WinCE 烧录等）。算法本身支持ecc512B(Hamming Code)，并且支持生成的ecc码在spare区任意连续地址map。算法本身还支持NAND Flash Boot区的只读属性处理，一般表现为Bad block Mark前的 OEM Reserved的处理。
NAND FLASH
1. NAND FLASH 特点 2. NAND FLASH 几种工艺模式 3. 烧录NAND FLASH 三种处理模式 4. 分区烧录的要求和操作 5. 新NAND FLASH算法运用

NAND FLASH 特点

NAND FLASH 是一种非易失的闪存技术,被广泛用于U盘,MP3\MP4、GPS、PDA、 GSM、3G、手机、无线上网设备、笔记本等多个领域。NAND FLASH是高数据存储密度闪存的理想解决方案。
C.分区模式 (Partition）

分区模式是一种较为复杂的坏块处理方法，支持多个文件组成的可烧录文件(*.img、*.mbn、*.bin等) 的块地址定位烧录。 SP5000支持的可烧录的分区模式映象文件是由两部分构成的。第一部分在映象文件的第一个Block, 包含芯片的基本信息，分区表信息。第二部分是从映象文件的第二个Block开始，是正在烧录到NAND Flash 的内容。其中第二部分是由多个文件构成的，每个文件的起始信息在第一部分的分区表信息中定义，由分区表控制其烧录，所以使用分区模式进行烧录。

A) 跳过坏块 (Skip bad block)

这是一种最常用的坏块处理方法。它的实现原理比较简单，顺序烧录，发现某一块为坏块后，将相应数据烧录到下有个好块，如果发现连续的坏块的话，也连续的跳过这些坏块，并把数据烧录的下一个出现的好块中。其原理如下图。

AVR单片机的编程烧录

图1.6Intel 1702 EPROM
图1.11U盘中的Flash芯片
图2.11725年出现的打孔纸卡
出现后，要对其进行编程操作，都需要将芯片从目标板上取下，放入专用的编图2.2SuperPro 280U编程器
图2.3在板编程工作原理图
当将含有OBP编程硬件和目标存储器的PCB板从系统中取下时，OBP硬件会将板上的关闭或使其保持高阻态。

安装有存储器的系统PCB板与外部“主机”相连（如板级测试仪或板级编程器）。

OBP编程硬件提供必要的命令，电压，控制信号，地址和数据，以完成“主机”对存储器的编程操作。

与使用编程器对存储器进行烧录的方式相比，在板编程的优点是显而易见的。

减少了对存储器件的手工烧录操作
图2.4ISP在系统编程原理图
2.4和图2.3，可以发现ISP编程和OBP编程方式的不同，OBP依靠硬件来对程序存储器编程擦写，而ISP则通过CPU或MCU内部的代码支持，由“主机”
发出特定指令，CPU或MCU收到特定指令后，对程序存储器执行擦除或编程操作。

图3.2ICE50仿真调试工具
图3.3AVR Dragon
图3.4AVR mkII
这种方式最为简单，不需要硬件，可直接在PC上运行软件进行仿真，如调试工具中的A VR Simulator，支持汇编程序和高级语言仿真。

除了BASCOM-A VR和IAR都具备自己的软件模拟器，ICCA VR和VR Studio配合使用。

后续章节将侧重讲述普通串行编程方式，以A VR Dragon为工具描述。

NAND Flash烧录说明及注意事项

NAND FLASH烧录的复杂性(4)
烧录时的注意点（1）
1)使用哪一种坏块处理方式？ A.直接跳过（Skip Bad Block） B.保留替代（Reserved） C.分区模式（Partition） D.XSR E.其他 2)要烧录的映像文件有多大？由几个文件构成，对地址有没有定位要求？ 3)烧录程序中是否改变了坏块标志位，如果改变了，重新存放在什么地方？
谢谢
北京兆易创新科技股份有限公司北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层电话：+86-10-82881666 info@
NANБайду номын сангаас Flash常用的三种坏块处理方法
• A) 跳过坏块 (Skip bad block)。这是一种最常用的坏块处理方法。它的实现原理比较简单，顺序烧录，发现某一块为坏块后，将相应数据烧录到下有个好块，如果发现连续的坏块的话，也连续的跳过这些坏块，并把数据烧录的下一个出现的好块中。其原理如下图
烧录时的注意点（2）
4)是否使用Spare Area?（Spare Area：小页 Nand为每页的最后16个字节，大页Nand为每页的最后64个字节，也有其他格式，具体根据芯片） 5)Spare Area要存放的数据在准备烧录的数据文件里，还是由编程器或者程序产生？
烧录时的注意点（3）
6)如果Spare Area要存放的信息由编程器或者程序产生，需要客户提供它的数据结构。要求细致到字节的含义。 7)如果在Spare Area中存放ECC信息，请问您使用那种ECC算法？ A.512B ECC Code B.256W ECC Code C.4-bit ECC Code D.其他 8)客户是否可以提供ECC算法源程序？如果SPARE 区无须烧录器厂家提供。ECC可以不提供。

浅析Nandflash烧录技巧与方法

浅析Nandflash烧录技巧与方法Nandflash芯片以其高性价比，大存储容量在电子产品中广泛应用。

但是，在此量大质优的应用领域，很多客户却痛苦于批量质量问题：专用工具无法满足量产，量产工具却可能出现极大的不良品率，那么究竟要如何解决呢？Nandflash芯片以其高性价比，大存储容量在电子产品中广泛应用。

但是，在此量大质优的应用领域，很多客户却痛苦于批量质量问题：专用工具无法满足量产，量产工具却可能出现极大的不良品率，那么究竟要如何解决呢？其根本原因，在于目前大部分用户并不是很了解Nandflash烧录的复杂性，他们常采用很直接的方法，即使用一颗能正常运行的NandFlash芯片作为母片，在连接编程器之后，点击烧录软件上的“读取”按钮，把数据从芯片里面完整读取出来，然后再找几颗空芯片，把数据重复写进去。

本以为可达到量产的目的，但实际上生产出来的产品却达不到品质的要求，往往会出现批量的产品异常开机或启动的状况。

一、原因分析原因究竟在哪里呢，在分析之前，那就先得了解一下Nandflash基本的工艺特性：首先，我们来看NandFlash存储结构，它由多个Block组成，每一个Block又由多个Page 组成，每个Page又包含主区(Main Area)和备用区(Spare Area)两个域。

其次NandFlash 是有坏块的，由于NandFlash的工艺不能保证Nand的Memory Array在其生命周期中保持性能的可靠，因此在Nand的生产中及使用过程中会产生坏块的。

1.原因一：坏块的影响因为坏块影响了数据的存放地址，用户就不能按常用方法那样，把母片的数据全部读取出来，然后再把数据原原本本拷贝到其他芯片上了，也就产生了传统拷贝机无法量产Nandflash的问题！既然NandFlash有坏块是无法避免的问题，那就要想办法避开那些坏块；最简单、最有效、最常用的方法就是：跳过！使用“跳过坏块”，我们很好地解决了NandFlash的坏块问题，原本写到坏块的数据，我们也安全转移到下一个块里面！2.原因二：地址变化跳过是一种常用而有效的方法，但是实际上，根本问题还依然存在，细心的人会发现，数据存放的地址也发生了变化。

IC烧录作业指导书

作业指导书产品名称适用全部机型生产项目烧录IC 软件文件编号文件版本 V1.0 工序名称工位序号工位人数1工位工时秒准备先连接好烧录器数据线，并将相对应的IC 座装入烧录座内；打开计算机和烧录器电源。

使用工具及夹具工艺要求（注意事项）：1、放IC 时一定要小心，避免损坏IC 和烧录座。

2、IC 一定不能装反,拆板的IC 一定要先检查引脚上有没有锡短路,否则容易损坏烧录座.3、烧录人员必须经过培训才能上岗操作，烧录时一定不能动计算机其它程序。

4、如不良现象立即反馈管理人员来解决。

1、有线静电环2、油性笔3、计算机4、烧录器（GAME8或ALL-11）1 若干 1 1作业步骤：1、运行烧录软件：用鼠标双击图标“GANG-08”，（不同烧录座对应不同的烧录软件）。

2、选择IC牌子：出现程序启动画面后，点击“Device”菜单，调出IC牌子选择表，然后选择要烧录IC相对应的牌子，然后点击“OK”；3、选择IC型号：这时出现要烧录的IC所在公司生产的IC型号，选择IC的型号后点击“Run”；这时烧录座如要选择跳线，则按电脑提示跳线，跳好线后点击“OK”，如烧录座没有跳线则直接进入烧录界面；4、调入要烧录的软件：点击菜单“File”，选取“Load Programmer Buffer”，这时选择要烧录软件，点击“打开”，然后选择“00”，点击OK。

5、★★★检查软件校验码（Buffer Checksum）：调入软件后，这时Buffer Checksum后会出现四位的校验码，该码要与《电子设计文件通知单》的校验码相对应即表明要烧录的软件正确。

如不正确应立即反馈相关部门来解决。

★★★★★★★★★★★★★★★★6、烧录软件：点击“Progra m”按钮，将要烧录的IC装入IC座内，装好后按烧录座上的烧录按钮。

当烧录完成后，如烧录成功则显示“OK”，烧录失败则显示红色的“Error”字符，烧录OK的IC 对应的每个烧录座的指示灯亮，表明该IC烧录成功。

IC程序烧录流程图(1)

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签名
日期拟制/日期审核/日期批准/日期
佛山锦蓝温控器有限公司-电子事业部 IC 程序烧录流程图
产品名称
IC 程序烧录
产品型号
通用
第 1 页共 1 页
IC 烧录室
根据生产计划排产将需要烧录程序 IC 按订单数量领出，做好外管标签，注明使用产品、订单号
检查芯片是否需要烧录
根据 BOM 表确认程序校验码是否正确
是
首样确认，不合格则待工程技术确认
用转接记录表》。烧录不良 IC 退仓库，由技术人员分析原因或 IQC 退供应商分析处理。
3.IC 烧录前后必须与原包装一样装放，即 IC 方向保持一致性。（适用于 QFP/SOP/DIP 封装芯片）
4.拷贝工具（如 U 盘）要求每周杀毒一次，烧录室电脑每月杀毒一次，烧录室电脑由专人管理，每个程序
文件件设置密码，除管理人员外不得有其它人员用烧录电脑办公。
3.对调入程序
1、老产品工艺员负责对照受控 BOM 表/客户 BOM 检查程序校验码是否正确，并在《IC 程序烧录记录及领用转接记录表》确认签名
2.新产品由技术工程确认合格后，并在《IC 程序烧录记录及领用转接记录表》确认签名。 3.老产品程序有变更，变更后第一次生产由技术工程师确认首件 4.不合格由软件工程师分析原因并改善
批量烧录是
贴芯片贴纸
核对系统 BOM 确定芯片是否需要烧
录程序
1.程序管理员根据排产在系统上或 BOM 查
询现有的程序校验码是否与系统显示或
BOM 的程序一致，将程序调入烧写器。
否技术通过邮件
2.如果现有的程序校验码与系统显示的程序校验码不一致，则要求软件工程师确认

仪器仪表-25-电能表供应商资质能力核实标准

7 售后服务及产能.................................................................................................................7
7.1 售后服务.......................................................................................................................................... 7 7.2 产能.................................................................................................................................................. 7
2 资质信息.............................................................................................................................2
2.1 基本信息.......................................................................................................................................... 2 ※2.2 报告证书 ...................................................................................................................................... 2 2.3 产品业绩.......................................................................................................................................... 3

STM32系列芯片烧录工具作业指导书

9、点击开始编程
10、进度条跑完并“一切正常”编程完成
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产品名称 STM32 系列烧录工具
产品型号 STM32 系列烧录工具
作业内容及操作方法
2.
XXXXX 有限公司
作业工指导书序 TCP/IP 网络烧录接线
执行：仓前生产基地
目的：规范生产工艺
编制
---
审核
日期 2015-3-25 日期
产品型号
步骤 1~5
2. 选择程序
步骤 6~8
3. 编程
步骤 9~10
XXXXX 有限公司
作业工
编制
---
审核
指导书 STMISP 老鹰烧录软件
序
日期 2015-3-25 日期
执行：仓前生产基地
目的：规范生产工艺
范围：测试人员
1、双击图标
5、找到程序所在路径 6、双击选择程序
4、点击弹出程序选择对话框
3、远端 IP 即设备 IP
7、点击编程
1. 本地 IP 网段与远端 IP 网段需一 3.
致，即前面都是 192.168.1.
注 2. 注意第八步，设备必须重启，才
意
能完成编程
事
项
1.
使用工具
8、设备重启 9、设备重启后自动编程
4.
点击此处返回目录
XXXXX 有限公司
产品名称产品型号发行日期
版本号
STM32 系列烧录工具 STM32 系列烧录工具
2015-3-25 V1.0
编制审核批准页数
1/7
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STMISP 老鹰烧录软件

sonix烧录器培训资料

sonix烧录器培训资料Sonix烧录器是一种通用的烧录器，它支持多种芯片类型，包括Flash、EEPROM、SRAM等。

它可以通过USB接口与计算机连接，使用户能够轻松地将程序代码烧录到芯片中。

Sonix烧录器具有高速、稳定、可靠的特点，适用于开发板、单片机、嵌入式系统等领域。

Sonix烧录器的工作原理是通过USB接口与计算机通信，接收计算机发送的烧录指令和数据，并将其转换为芯片能够识别的电信号，然后将电信号传输到芯片中实现烧录。

同时，Sonix烧录器还可以从芯片中读取数据，并将其传输到计算机中进行分析和处理。

将Sonix烧录器通过USB接口连接到计算机上，然后打开电源开关。

此时，计算机将会自动识别Sonix烧录器，并安装驱动程序。

在Sonix烧录器的操作界面中选择需要烧录的芯片类型。

在选择芯片类型时，需要提供芯片的型号、厂商等信息。

在计算机上打开相应的编程软件，将要烧录的程序代码加载到计算机中。

在加载程序代码时，需要注意程序代码的格式和编译选项是否与芯片兼容。

在Sonix烧录器的操作界面中选择需要烧录的芯片型号和端口号，然后单击“开始烧录”按钮。

此时，Sonix烧录器将会将程序代码烧录到芯片中。

在烧录过程中，需要注意观察烧录进度和状态信息。

在烧录完成后，可以使用Sonix烧录器读取芯片中的数据。

在读取数据时，需要注意数据的格式和解析方式是否正确。

蛋鸡养殖业是一个具有巨大潜力的行业，随着消费者对高品质鸡蛋的需求不断增加，蛋鸡养殖业也在不断发展和壮大。

为了提高蛋鸡养殖的产量和品质，许多养殖户会参加蛋鸡培训课程。

本文将介绍一些蛋鸡培训资料，帮助养殖户更好地了解蛋鸡养殖技术。

选择适合当地气候、土壤条件的蛋鸡品种是养殖成功的关键。

不同品种的蛋鸡对饲料、管理、疾病抵抗力等方面都有所不同。

因此，养殖户需要根据当地的气候、市场需求以及自己的实际情况选择合适的蛋鸡品种。

蛋鸡需要摄取足够的营养才能正常生长和产蛋。

NAND FLASH烧录说明(D2800)

NAND FLASH 烧录说明(D2800)（中文版REV1.00）本文档是引导客户如何正确使用D2800系列编程器烧录NAND Flash,可以满足客户在研发和生产中遇到的NAND Flash烧录的一般需求。

本文档版权归苏州诺动力电子科技有限公司( SuZhou Nowotek Electronic Co., Ltd.)所有，受《中华人民共和国著作权法》保护。

由于本文档编写人员的水平和对技术细节理解上的主观原因，本文档难免会出现的错误和不妥之处，恳请客户以及经销商、代理商提出修改意见。

第一章关于D2800系列D2800系列是诺动力出品的新一代USB接口独立式智能极速通用编程器，具有编程速度快，烧录稳定，软件集成度高，更智能化的特点。

是NAND Flash用户理想的选择。

D2800除了支持算法集成的三个坏块处理方法外，还可以为客户选择定制其他的烧录方法(比如三星平台，高通平台，博通平台， WinCE 烧录等)。

算法本生支持ecc512B(Hamming Code),并且支持生成的ecc码在spare区任意连续地址map。

算法本生还支持NAND Boot区的只读属性处理，一般表现为Bad block Mark前的OEMReserved的处理。

D2800烧录每1Gbit仅需125秒，部分芯片时间甚至小于60秒。

其中烧录过程包括Erase + Program + Verify.第二章关于NAND FlashNAND FLASH是一种易失的闪存技术，被广泛使用于U盘，MP3/MP4,GPS,PDA,GSM/3G手机，无线上网设备，笔记本等多个领域。

NAND是高数据存储密度的理想解决方案。

和NOR FLASH相比。

NAND FLASH具有以下的特点：1) NAND FLASH同NOR FLASH相比，NAND FLASH有着容量大、价格低等优势。

2)存在坏块。

由于NAND生产工艺的原因，出厂芯片中会随机出现坏块。

BW2A工艺流程表V2.0

工艺流程表
产品名称序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 工序名称程序烧录+插背光片插液晶片插发光管+红外接收发射焊液晶、背光、发光管、红外焊电池电流互感器装配1个电流互感器装配2个内六螺钉检查+装端子排表底除尘 QC检验电压导线焊接互感器线焊接理线+固定主板装弱电螺钉清洗+交流耐压敲表+装配检查电检短电池点+上电+贴则标初校电池功耗+揭液晶腊上标装配整表、表盖除尘+扣盖螺钉打紧整表装木拖+修表内异物在线修表组长产品型号 BW2A 工段前装标准工时人数 (S/PCS) 1 1 1 2 1 1 1 1 0 1 2 2 1 2 1 1 1 1 2 1 1 1 1 0.5 1 版本 V1.0 备注页数 1
2个焊接制具底壳上线
由自动工装完成 QC 对PCBA检验 4根导线穿孔焊 6根导线（分相序） 4颗自攻螺钉 12 27.5 拟制：
瓶颈工时标准工时(S/PCS) 标准产能：125pcs/h
平衡率：审核/日期：

产品试产工艺流程

新产品试产工艺流程详细说明一．工艺准备：1 ) 参考图纸：工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息。

2) 工艺输出文件：确定工艺输出文件是否都已下发。

工艺输出文件包括：BOM文件：电路板BOM、裸机BOM、包装BOM、附件（产品）BOM等。

PCBA托工：PCB拼接图：发到印制板厂的印制板加工要求(长、宽、厚、拼接方式等)钢网制作文件：外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图：提供单板尺寸、置描述PCBA焊接作业指导书：外协托工电路板焊接加工要求。

检验文件：成品检验规程、出厂检验报告。

调试作业指导书：内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。

组装作业指导书：内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容)。

包装作业指导书：指导产品如何包装及验证。

老化作业指导书：指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。

设备操作指导书：设备安全操作规程。

二．工艺内部评审：1）工艺文件评审：评审有无缺陷的地方。

需要改善的地方2) 首板样机内部评审：评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。

3) 工装夹具评审：评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。

4) 了解PCBA外协加工情况，确认其对后续的组装及调试是否有影响。

如有需要则在试产准备会上通报，并商定出处理措施。

试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。

三、试产准备会确认内容1、明确试产目标：2、确定试产性质试产性质包括：1) 客户要求/新机种2) 更换供应商3) 设计变更/工程试做4) 常规实验5) 工程实验6) 增加模具/工程试做7) 其他3、参考图纸、BOM表、工艺文件：工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前工艺评审会整合信息在试产准备会上做通报。

4、物料齐套性确认---计划部通报物料齐套情况。

包括生产备料后的报缺及缺料到货日期等信息。

5、IQC来料检验情况：数据内容包括不良问题的问题点，判定结果，判定人。