SMT生产现场异常处理流程

异常问题反馈规范

异常问题反馈规范一、目的为更加规范生产现场发现异常时，能及时准确反应并能通过相关人员确认、分析、及时解决。

确保生产顺利进行特制定此规范。

二、适用范围本规范适用SMT事业部所有生产中发生的异常现象。

三、职责初级反馈：负责提出异常，并确认异常是否属实，协助相关人员处理异常（作业员、线长、IQC、IPQC、QC、仓管员）。

中级反馈：负责生产线异常分析、排查异常原因，提出改善对策和后续预防方案（生产主管、工艺工程师、设备工程师、PE工程师、QE工程师、计划员）。

高级反馈：负责异常解决方案的沟通决策，重大异常问题方案的制定和反馈（工程经理、生产经理、计划经理）。

最终反馈：负责生产过程中重大异常的方案决策、处理稽核。

四、异常处理作业流程：4.1、生产部按照计划部排产表进行生产作业。

4.2、生产部在生产过程中发现产品、物料与样品不符、生产出的产品达不到标准要求或者来料无法使用等现象时。

及时上报给当班主管、在线相关负责的工程师（物料问题反馈给QE工程师、设备问题反馈给设备工程师、工艺问题反馈给工艺工程师、欠料反馈给计划）。

4.3、相关工程师确认异常可以接受，生产线可以继续生产；如确认异常不能接受则有生产线长或IPQC在异常分生后20分钟内开出《停线通知单》并有生产主管、相关工程师签字确认（根据异常的不同选择相关的工程师）。

最后有开《停线通知单》部门发出。

4.4、《停线通知单》受理责任人在30分钟内做出技术分析，初步给出分析结果。

结果可分为制程问题、设计问题、来料问题。

4.5、制程问题有该线体设备工程师、工艺工程师、QE工程师成立异常处理团队解决，生产主管跟进处理进程。

异常处理团队需要将异常分析原因及解决方案记录在《停线通知单》上。

如果需要返工或者改变工艺，异常处理团队和生产主管需要安排人员全程跟进改善效果。

4.6、如确认是来料问题、设计问题有QE工程师、IQC工程师、计划员、物控员成立异常处理团队解决，异常处理团队需要和客户沟通给出解决方案。

SMT品质异常处理规范

1.当品质部IPQC在制程巡检中依《IPQC制程检验作业指导书》、各站
位《作业指导书》及相关《检验标准》抽查，若发现异常且出现以下状 4 报告回复期限
况时，
以上所有【品质异常处理报告】，从开出起要求24小时内回复。
⑴ 在抽查印刷位品质，若一次抽查发现：
A.同一不良超过5个时，立即将不良品交当班主管/技术员确认，并开出四.流程图
主管确认不良，工程分析原因
责任部门写出改善对策
【品质异常处理报告ห้องสมุดไป่ตู้，要求责任者主管/技术员改善；
B.同一不良未超过5个时，立即将不良品交当班主管/技术员确认，并要
求改善；同时要求当班主管/技术员【IPQC抽样检查记录表】上签字；
2.当炉后目检QC在检验中，发现直通率低于70%（以大片计），
由生产部当班主管/领班立即知会工程改善，若工程在确认事实后半小时
内还是未能改善，目检QC当班主管/领班则应立即开出【品质异常处理报告】给到工程要求整改，待整改OK后再生产。
品质将编号异常归档
品质验证改善效果跟踪
品质异常跟进，24H内收回并记录
1. CR（Critical）致命缺陷：产品的使用影响到使用安全或丧失使用条件的缺陷。 2. MA（Major）主要缺陷：有质量隐患，严重影响到产品性能或工艺方面的缺陷。 3. MI（Minor）次要缺陷：无质量隐患，只属外观上轻微的缺陷。 4. AQL（Acceptance Quality Level）合格质量水平：对连续提交检查批的过程平均质量规定的合格界限。
3 最终检验异常
品质部QA在出货检验中，依《SMT外观检验标准》、《SMT推拉力测试作业指导书》及《IQC-OQC抽样检验计划表》作业检验，发现不良按要求将结果记录于【QA抽样检验记录表】中；若每日的检验中同一机型同一重缺失（暂定于错件、漏件、极性反向、立碑、短路五项重缺失）出现次数达到2次，由品质领班开出【品质异常处理报告】给到当班的生产部主管/领班，要求分析改善。

SMT产线异常处理流程

2.在不良现象无法降至正常水平的情况下，SMT生产、SMT工程、品质、测试四方任何一方可提出临时进行生产的要求，经四方评估后由品质组长决定是否可以进行生产，如产线对品质组长的决定有异议随时可找品质主管进行沟通；
3.注意事项：复现条件成立时，速度要快，可先口头通知再签复线单。
停线后处理事宜：
1.品质部主导停线改善事宜，重点跟踪改善效果的跟进，尽量缩短停线时间；
不良率>6%并且统计的生产数量DL/BT≥200PCS,MMI≥100PCS
说明：
1.品质开出《品质异常停线联络单》后SMT需严格执行停线要求；
2.测试出现异常达到了停线的标准但故障板子SMT的生产时间已超出8H以上，如分析是物料异常或单项不良率达7%或综合不良达到10%（统计的生产数量DL/BT≥200PCS,MMI≥100PCS）做停线处理；其它情况下IPQC不用立即开出《品质异常停线单》由测试IPQC尽快要求前段SMT尽快送20PCS-100PCS的首件（数量具体由IPQC决定）或直接在相应工位找出20-100PCS当班生产的板子优先测试进行跟进，如跟踪其中还有出现同一问题则可立即发出《品质异常停线单》；
3.例：“SMT炉后连续两小时不良率≥3%并且统计的生产数量≥200PCS”，如不良数量≥200pcs X 3% = 6pcs，IPQC就可开出《品质异常联络单》进行联络，不用一定需等到生产数量达到200PCS，其它工位以及停线标准也可按此类推。
复线条件：
1.相关单位改善后IPQC跟进20-100PCS（具体数量由品质和SMT确定，在改善后IPQC跟进结果未出来之前产线不能进行生产），不良现象已改善至正常品质管控水平，由品质IPQC通知产线复线并开出《复线联络单》；
SMT产线异常处理流程

SMT异常处理流程

更换零件
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表：朱佳
发行部门：半制技术二课
作业
作业名称: Reflow异常处理流程
指
导
书
(8)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
Normal
Reflow设备自动Alarm (温度等) Alarm 立即停止流板(PCB) 1.全检異常時段之PCB, 並做記號 2. 按Barcode追踪; 3. 通知下制程制程改善 (必须重新测Profile)
Pass 正常生产
Fail
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表：朱佳
发行部门：半制技术二课
作业
作业名称:
指
导
书
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
FAIL PCB
依据判定标准复判 PASS
Fail
人员点击Confirm Pass, 系统自动记录为误判
生产
AO无法涵盖
OK Rework
目检
Fail
OK
下制程
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表：朱佳
发行部门：半制技术二课
作业
作业名称: AOI 测试涵盖率异常处理规范
指
导
书
( 10 )
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
ICT 测试
SMT有专人针对SMT 的不良做统计
Notice: 生产所用材料之规格须于BOM内所建材料之规格相符，方可使用。

SMT工艺异常处理流程

SMT工艺异常处理流程目的为了有效追踪工艺异常问题的根本原因，明确各关联部门的权责，提高异常事故处理效率，减少投诉；适用范围本流程适用于龙旗科技有限公司所有主板项目；定义SMT（Surface Mounting Technology）：表面贴装技术；SMT工艺异常：因SMT设备（程序）参数的技术性缺失、原材料（主料、辅料）不良、设计错误等因素影响，导致工艺控制失效使得生产效率无法达到预定目标，使产品品质超出IPC允收标准的所有事件均称之为SMT工艺异常；职责工程部：分析工艺异常原因，判定异常事故的性质，提供改善建议；研发事业部：解释设计原则，修正设计方案；质量保证部：提供质量数据报告，反馈投诉处理意见，划分责任归属；质量策划部：跟踪各阶段问题的及时关闭和阶段控制，对于工艺问题，结合工程分析和风险评估，协助推动研发改善；售后服务部：反馈客户信息，调查、追踪客户端产品状态；项目管理部：总体协调和督促项目组成员推动问题点的解决，保障项目进度；内容1.可制造性设计导致工艺异常的处理流程1.1.如发现可制造性设计导致的工艺异常，由外协厂汇总问题点并输出试产报告，由驻厂NPI将试产报告发给项目组。

针对《试产报告》中反馈的可制造性设计问题，由工程确认是否改版并提供分析评估意见给研发；1.1.1.若研发对工程的分析意见无异议，则由研发执行改版，质量策划跟踪改版进度，工程负责改版确认；1.1.2.若工程的分析意见与研发设计要求有争议，则由项目经理和质量策划评估、解决；2.生产过程中工艺异常处理流程2.1.当生产中发现工艺异常时，需龙旗驻厂NPI及时进行产线状态确认，驻厂PQE及时提供《外协厂异常问题反馈单》，工程根据《外协厂异常问题反馈单》负责判断、确认并提供改善建议，PQE根据异常风险等级决定是否维持生产或停线；2.2.生产过程中的工艺异常分类及处理2.2.1.来料不良导致工艺异常的处理2.2.1.1.来料不良信息反馈2.2.1.1.1.来料不良导致的工艺异常事故,由龙旗驻厂PQE负责来料异常的信息反馈，并通知SQE联系供应商至产线配合改善；2.2.1.2.来料不良原因分析2.2.1.2.1.驻厂PQE主导外协厂、供应商至产线分析，并提供分析结果；2.2.1.2.1.1.若外协厂与供应商意见一致，确认了双方认可的分析结果,再由工程根据双方的分析结果给出风险评估意见,并提供给PQE参考,由PQE决定是否换料或克服生产；2.2.1.2.1.2.若外协厂与供应商意见分歧，未达成双方认可的分析结果，则由工程根据异常反馈信息作出判断分析，并将分析意见提供给PQE参考，由PQE协调SQE解决；2.2.2.加工技术资料缺失导致工艺异常的处理2.2.2.1.Gerber资料内容缺失的处理2.2.2.1.1.驻厂NPI以邮件形式通知项目组，SMT工艺工程师进行确认，若情况属实，由研发负责文件升级并给到外协厂,NPI负责跟踪直至问题关闭；2.2.2.2.《工艺控制事项》内容缺失的处理2.2.2.2.1.由上海NPI负责文件升级并给到外协厂，驻厂NPI督导外协厂根据升级文件调整工艺维持生产；2.2.3.SMT设备（程序）问题导致工艺异常的处理2.2.3.1.设备性能衰减导致工艺异常的处理2.2.3.1.1.当外协厂SMT设备在固定周期内未进行充分的保养、升级换代等原因使性能衰减，导致工艺异常事故，则需工程介入对设备性能进行评估，并责成外协厂按照设备出厂的固有参数进行改造，再进行设备性能指标（CPK）确认，以满足龙旗产品的工艺能力为前提条件；2.2.3.2.设备突发性故障导致工艺异常的处理2.2.3.2.1.生产过程中设备突发性故障造成的工艺异常，由外协厂内部控制；2.2.3.3.贴片程序错误导致工艺异常的处理2.2.3.3.1.贴片文件缺失、错误导致的问题，由龙旗研发负责贴片文件更改、升级；2.2.3.3.2.程序编辑错误，由驻厂NPI、质量督促外协厂进行检讨并修正；2.2.4.钢网开孔方式导致工艺异常的处理2.2.4.1.龙旗外发的贴片文件中SOLDER MASK、PASTE MASK、STENCIAL为钢网加工文件，是外协厂开钢网的原始参考资料，用于开钢网时作位置参考和焊盘形状参考，具体的钢网开孔方式(尺寸、形状)由外协厂自决处理；2.2.4.2.当钢网开孔方式导致工艺异常时，需驻厂NPI知会外协厂给予解释,同时以邮件的形式反馈给SMT工艺工程师进行评估；2.2.4.2.1.如果是贴片文件错误导致钢网开错，则由研发负责文件更改、升级，驻厂NPI负责督促外协厂根据升级文件重新开钢网；2.2.4.2.2.如果是外协厂因技术失误导致钢网开错，所产生的质量问题，由PQE负责处理；2.2.5.辅助治具导致工艺异常的处理(载具\点胶\夹具)2.2.5.1.外协厂负责辅助治具的打样、调校，龙旗工程负责输出具体需求和评估意见，PQE 负责处理导致的质量问题；3.工艺异常投诉的处理流程3.1.针对工艺异常投诉事件，需质量、工程、研发协调处理；3.1.1.工程、研发负责工艺异常的原因分析及状态确认；3.1.2.质量策划负责工艺异常投诉的协调、跟踪、直至异常原因的明确定性；3.1.3.PQE根据研发和工程的分析结论，责成外协厂提供改善措施，并跟踪后续生产、直至问题关闭；若需进行外埠第三方验证，则由PQE负责协调外协厂处理，并提供分析报告；3.2.工艺异常内部投诉的处理流程3.2.1研发调试阶段投诉工艺异常的处理3.2.1.1.先由研发进行功能、信号方面的定性分析，并预留不良样品（未做过任何维修）和填写《PCBA焊接异常问题联络单》提交给质量策划，再由质量策划联络工程分析判断；3.2.2.后段整机装配阶段投诉工艺异常的处理3.2.2.1.由售后负责收集后段信息，PQE负责汇总外协厂生产数据，工程进行分析判断；3.3.工艺异常客户投诉处理流程3.3.1异常信息收集与反馈3.3.1.1.售后负责收集、反馈客户信息，在《客户投诉处理单》中需详细描述客户操作流程（如PCBA状态、包装运输方式、作业方式等），并附上清晰图片及说明文字；3.3.1.2.PQE负责汇总外协厂生产数据,并提供不良样品（未做过任何维修），联络工程和研发进行分析；3.3.2异常原因分析及处理3.3.2.1.PQE组织会议，判定客户投诉的理由是否充分，投诉要求是否合理；3.3.2.1.1.如果投诉理由成立，明显表现为工艺异常导致的客户投诉问题,由PQE负责督促外协厂检讨并提交后续改善方案，工程负责改善方案的确认；3.3.2.1.2.如果投诉理由不充分，异常原因比较模糊，需由质量策划知会研发先进行功能、信号方面的定性分析，并填写《PCBA焊接异常问题联络单》；工程根据《PCBA焊接异常问题联络单》再进行分析并给出判定结论；。

SMT不良产生原因及解决办法

零件反向产生的原因：1：人工手贴贴反2：来料有个别反向3；机器FEEDER 坏或FEEDER 振动过大（导致物料反向）振动飞达4：PCB 板上标示不清楚（导致作业员难以判断）5：机器程式角度错6：作业员上料反向（IC 之类）7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题8：炉后QC 也未能及时发现问题对策：1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向2：对来料加强检测3：维修FEEDER 及调整振动FEEDER 的振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查）4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。

一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件）6：作业员每次换料之后要求IPQC 核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2 小时必须核对一次物料7：核对首件人员一定要细心，最好是2 个或以上的人员进行核对。

（如果有专门的IPQC 的话也可以要求每2 小时再做一次首件）8：QC 检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）少件（缺件）产生的原因：1：印刷机印刷偏位2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）4：机器Z 轴高度异常5：机器NOZZLE 上有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件）6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下）7：置件后零件被NOZZLE 吹气吹开8：机器NOZZLE 型号用错9：PCB 板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置错误12：FEEDER 中心位置偏移13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落对策：1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS 印刷好的进行检查）2：要及时的清洗钢网（一般5-10PCS 清洗一次）3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24 小时4：校正机器Z 轴（不能使机器NOZZLE 放置零件时Z 轴离PCB 板过高。

SMT车间产品维修流程规范

d、产品在加热平台上进行元件维修时，注意加热时间，维修作业完成后
应第一时间用镊子或其他夹具把产品取下进行降温，降温结束后再进
行点亮测试检验确认产品的好坏。

e、维修合格后的产品填写好生产作业交接单与订单其他产品单独分开放
放置，做订单尾数生产。

维修不合格产品交由工程师确认分析原因进
二次维修，若无法维修则安排报废，同一产品不允许超过两次进行加
热平加进行维修。

4.1.3 总装车间不良返修阶段：
a、总装车间发现有SMT不良现象，因填写好总装不良返修报表，退回 SMT车间由SMT车间维修员进行维修。

b、维修员依照总装不良返修报表对总装退回不良进行进维修，维修流
程依4.1.2 b/c/d进行。

c、维修完成后填写好生产作业交接单放置在维修架已维修处，并在总
装不良返修报表上填写好不良原因。

d、总装人员依照返修报表上的信息拿取对应的产品并签字确认。

4.1.4 具体流程如下：
编制：审核：
发布日期：批准：。

SMT生产异常处理作业规范

4.5.4、正常生产的异常单至少跟进2小时生产的数据来验证有效性后方可关闭,若当时已无生产，但一周内有生产的再跟进验证，若一内不生产的,则拉长在跟进/验证栏内填上“下工单跟进”。所有待下工单跟进的生产异常单由拉长负责跟进验证。
4.5.5、标准化验证：按《纠正和预防措施控制程序》文件进行标准化验证。
在生产过程中因来料不良或送料上线不及时影响生产线体停工待料时间超过20分钟以上且在持续43原因分析及处理431由发现异常单位组织以qit形式召集现场的生产工程等相关人员主导进行异常原因分析并将原因分析结果记录于生产异常通知书必要时可采用因果图柏拉图等qc手法进行分析
生产异常处理作业规范
1、目的
确定作业规范，确保生产线出现异常时能及时处理，从而保证产品品质，保证如期出货。
4.1.1、对照4.2.1和4.2.2条:当生产线出现异常时，（设备故障停线、停机、品质不良居高、产能偏低、损耗严重超标等异常情况）生产线拉长、IPQC、或主管和工程师应立即联系相关部门确认、处理。
4.2开出《生产异常通知书》及交相关负责人审核和及时跟进：
4.2.1遇到下列一般性异常情况时，拉长应填报《生产异常通知书》并按要求执行：
4.5.2、若改善过程跟进效果仍未达到改善异常之目的，则由组织者负责召集相关人员重新分析原因、对策，（并将继续改善计划记录于《生产异常通知书》上）继续跟进；如对短期难以彻底解决的问题，可升级通过QIT会议制订控制计划，统计相关资料，不断反馈跟进，直至问题解决。
4.5.3、如暂时对结果无法验证处于下列情况时；当异常单所反映的问题已有对策，并按计划实施。但因尚需补充的一些条件，还需时间准备,或是本工单已结束，需下工单再实施和跟进（如需更换配件要等若干时间购回，或需添置治具需时间加工，或来料需继续跟进等），则在结果有效性验证栏注明具体原因，以便继续跟进。

生产线异常处理作业指导书

F. 工程主导，QE(IPQC 组长)及生产组长协助对异常发生前一时间段生产的 PCBA 进行评估, 视情况(功能是否可测或后工序是否可 100%检出)进行截板返工；
G.. 对于已流出或不能有效检出异常,生产或测试班组长安排将异常之前一个时间段(2 小时) 不良进行截板返工,当返工不良率较高或不良不能有效检出时,须前后加大截板数量, 并将返工结果记录在异常单上；
以下情况时，必须停拉： a.批量性不良； b.客户严重投诉； c.产品或设备报废； d.引起质量事故； ②当出现异常不易检出、不易修理、且严重影响生产效率或出货质量时必须立即停拉； ③当出现安全隐患等问题时必须停拉； 6.2.2 针对 6.2.1 之情况由责任部门主管或厂长或总经理制定改善方案,确认 6.2.1 之问题得到
工程、IPQC 组长、生产组长,由工程主导，IPQC 组长及生产组长协同工程进一步查找因素并提出改善措施.
b. IPQC 第二个小时后负责对第二次改善措施进行确认，如 OK 则结案，NG 则告知各部门主管解决.
c. IPQC 在第三个小时后负责对第三次的改善措施进行确认，如 OK 则结案，NG 则由质量部门主管报厂领导后停拉.
②TEST 下载、校准、点屏
a.同一工段在同一时间段（两小时）相同功能不良出现 6 次； b.同一工段功能测试综合不良率连续两时间段达 2%或对于贵重物料来料不良达 1%(投入数必须
大于 300PCS); c.同一工段功能测试综合不良率连续两时间段达 6%或对于贵重物料来料不良达 3%(投入数必须
改善后方可开拉. 6.3 开出《异常分析解决单》之前的应急解决方案工程/QE(IPQC)及生产或测试班组长对不良进行确认后,必须立即制定临时纠正措施,涉及以下：
A. 物料来料不良引起的异常，相关人员应采用及时更换好的物料及挑选使用的方法来保障

SMT生产过程控制程序(含表格)

SMT生产过程控制程序（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0目的：全面规范SMT工段生产制程中关于物料管理、生产计划、排线生产流程、品质管理等内容，促进标准化管理水平的提升。

2.0适用范围：适用于SMT工段生产制程的管控。

3.0名词定义：3.1 物料管理“十一防”：即“防火、防水、防锈、防腐、防磨、防爆、防盗、防电、防晒、防倒塌、防变形”。

3.2 炉后DPM：指产品在过回流炉后，抽取一定数量的样品，统计缺陷点数与总点数之间的比值。

计算公式：不良的锡点数（空焊、吃锡不良、短路、锡尖等）/总锡点数 * 1000000 。

3.3 PQC：指Process Quality Control.是制程为了控制品质而设置的专职检查工位。

3.4 MSD：指对环境温湿度比较敏感的物质，如真空包装的PCB、IC、晶体管等物料。

4.0职责：4.1 作业员：按照标准作业规范站完成当班工序作业，保证产品的品质和数据，服从管理人员安排。

4.2 目视检查员：服从PQC班/组长分配，作好产品的产品外观检查，保证产品品质。

4.3 维修员：负责不良产品之维修，统计和分析不良，及时通报不良状况加以控制。

4.4 SMT工程课：4.4.1 工程技术员或工程师，负责生产治工具的架设、机器设备的保养与维护及测试人员的培训。

4.4.2 负责生产流程、作业指导等资料的整理发行，分析制程异常并设法解决，监督工艺执行。

4.5 品保课：按照《制程品质管理程序》，监督生产制程，作好品质控制工作。

4.6 生产物料员:4.6.1 保管产线因工单欠料、待申补料等管理工作，并做好物料和产品的“十一防”工作。

4.6.2 产线生产完工单盘点退料工作。

4.6.3 SMT小物料房所有呆滞料管理，散料区分管理、车间申补料确认工作等。

4.6.4 负责跟催各客户机种出货数量入库，保证在指定时间内完成入库数量。

4.6.5 对每日生产线完成品入库，下班前填写《SMT 当班入库统计表》4.7 生产班长:4.7.1 依照生产计划确认工单齐料状况，并提前4小时到PMC物料房领取工单物料。

smt异常处理流程

SMT异常处理流程
一、检测异常
1.AOI检测异常
（1）发现元件缺失
（2）发现焊点异常
2.SPI检测异常
（1）发现焊盘短路
（2）发现焊盘开路
二、异常分析
1.确认异常类型
（1）确认异常具体表现
（2）区分不同类型异常
2.定位异常原因
（1）检查设备工作状态
（2）分析生产过程可能影响因素
三、异常处理
1.人工修复
（1）手工修正焊点异常
（2）补焊缺失元件
2.设备调整
（1）调整设备参数（2）重设机器位置
四、检验验证
1.重新检测
（1）重新进行AOI检测（2）重新进行SPI检测2.手工检查
（1）人工查看焊点质量（2）确认元件安装位置
五、记录与分析
1.记录异常情况
（1）记录异常发生时间（2）记录异常处理方法2.数据分析
（1）分析异常频率（2）分析异常原因。

smt不良分析及改善措施

清洁保养
02
定期对设备表面进行清洁保养，保持设备整洁，防止灰尘、异
物等对设备造成损害。
润滑保养
03
按照设备制造商的推荐，定期对设备的运动部件进行润滑保养
，以减少磨损工艺文件，确保每个生产步骤都符合规范和标准。
人员培训
对操作人员进行专业培训，确保他们熟悉设备的操作和维护，能够及时发现并解决潜在问题。
总结词
PCB板的设计不合理可能会导致元件脱落、短路等问题。
详细描述
如果PCB板的线路设计不合理，可能会导致元件无法准确吸附在指定位置；如果 PCB板的焊盘设计不合理，则可能会导致短路或虚焊。因此，需要对PCB板的设计进行严格审核和测试。
案例四：温度和湿度控制不当
总结词
温度和湿度控制不当可能会导致元件引脚氧化、焊接不良等问题。
工艺不良
温度异常
SMT生产线温度异常波动，导致零件贴装偏差、焊接不良等
湿度异常
SMT生产线湿度异常波动，导致零件受潮、焊接不良等
大气污染
SMT生产线大气污染严重，导致零件表面污染、焊接不良等
管理不良
计划管理不良
生产计划不合理、生产安排不科学等导致生产效率低下、产品质
量不稳定等不良现象
零件材质不良
零件材质不达标，如PCB 板材质不均、零件镀层不均匀等
零件质量不良
零件本身存在质量问题，如气泡、划痕等
设备不良
贴片机不良
贴片机精度下降、机械故障等导致贴装位置偏差、零件损坏等不
良现象
印刷机不良
印刷机精度下降、机械故障等导致印刷不均匀、印刷错误等不良现象
检测设备不良
检测设备精度下降、机械故障等导致检测不准确、误判等不良现象

产线异常处理流程

核准：
审核：
SMT经理：测试经理： PMC 经理：品质主管：
会签：
SMT生产主管： SMT工程主管：
ห้องสมุดไป่ตู้测试主管： PMC 主
品质组长：
3.注意事项：复现条件成立时，速度要快，可先口头通知再签复线单。
停线后处理事宜：
1.品质部主导停线改善事宜，重点跟踪改善效果的跟进，尽量缩短停线时间；
2.SMT主管追踪时间效应，跟踪改善进度及相应的生产、出货需求； 3.白班停线生产部必须知会到PMC，夜班停线生产部在不得不拆线或转线时也必须知会PMC，如夜班只是要停线改善就无需知会PMC。
1.连续两小时综合不良率>4%并且统计的生产数量≥ 200PCS 2.综合不良率>4%并且统计的生产数量≥300PCS
1.连续两小时综合不良率>5%并且统计的生产数量≥ 200PCS 2.综合不良率>5%并且统计的生产数量≥300PCS
测试段品质管控标准：
管控项目
异常单停线单
DL
BT/FT
MMI
综合
产线异常处理流程
SMT段品质管控标准：
管控项目
单项
综合
口头通知改善不良率>2%
不良率>3%
异常单停线单
1.连续两小时不良率>2%并且统计的生产数量≥ 200PCS 2.不良率>3%并且统计的生产数量≥300PCS
1.连续两小时不良率>4%并且统计的生产数量≥ 200PCS 2.不良率>4%并且统计的生产数量≥300PCS
不良率>1.5%并且统计的生产数量≥200PCS
不良率>3%并且统计的生产数量≥200PCS

SMT不良品处理流程图

开始首件生产
查证是否有代用料 N N
IPQC复核生产线上料正确性 Y
IPQC签名确认
工程科
提供工程样机 PE确认
SMT首件样机确认流程
品质科
SMT科
IPQC元件实物测量 Y
OQC对焊接质量进行复检
生产调试合格首部机芯
N 核对工程样机
Y Y
元件贴装效果确认
N N
通知技术员调试
Y
N
回流焊接或固化并确认质量
填写样机卡并签名
对照样机进行生产、检查
SMT科
SMT首件样机测量流程
品质科
通知技术员调整
转机调试已贴元件合格机芯
N 检查所有极性元件方向 Y
参照丝印图从机芯上取下元件
将仪表调至合适档位进行测量
将实测值记录到首件测量记录表
检查元件实物或通知技术员调整更换物料或调试后再次确认将机芯标识并归还生产线
SMT总流程图
N PCB来料检查
Y Y
网印锡膏/红胶
通知IQC处理
N IPQC确认
N 印锡效果检查
Y
贴片
清洗夹下已贴片元件
N 炉前QC检查
Y
过回流炉焊接/固化
通知技术人员改善
N
校正 Y
N 焊接效果检查
Y 后焊（红胶工艺先进行波峰
效果检查）
N 后焊效果检查
Y N
功能测试 Y
成品机芯包装送检
向上级反馈改善
交修理维修
向上级反馈改善交修理员进行修理
SMT品质控制流程图
品质科
IPQC在线工艺监督、物料/首件确认 IQC来料异常跟踪处理
OQC外观、功能抽检
Y
N

SMT异常处理规范

异常板处理步骤
①将不良的产品全部隔离、标识；通知品质人员确认；
②联络设备人员确认设备温度是否与设定一致；设备是否有异常；
③待确认OK后才可流至下工序。

异常板处理步骤
①将不良的产品全部隔离、标识；通知品质人员确认；
②确认作业人员是否按拿放板要求作业；
OK后才可流至下工序。

异常板处理步骤
①将印刷不良偏移的板取出，区分放置；
②按洗板流程进行清洗锡膏；
③清洗完后找品质人员确认，然后再次印刷；
后才可流至下工序。

异常板处理步骤
异常板处理步骤
①将贴装漏件的不良板取出，区分放置；
②通知在线技术员进行分析调整
③漏件的元件位置找IPQC确认，根据
异常板处理步骤
①立即停止生产，通知在线管理人员进行分析调查；
②将贴装错料的不良板取出，区分隔离放置，做好标
异常板处理步骤
异常板处理步骤
①通知在线技术员调查分析并调整；
②区分隔离放置，做好不良标识；
异常板处理步骤
①通知在线技术员调查分析并调整；
②区分隔离放置，做好不良标识；
③送点胶维修处理；
异常板处理步骤
①通知在线技术员调查分析并调整；。

SMT制程常见异常分析

解决方案
首先，需要检查焊接的温度和时间是否合适，如果温度过高或时间过长需要及时调整。其次，需要检查零件的表面是否有氧化层或污染物，如果有需要及时清除。此外，还可以通过改变焊接的工艺来改善零件锡多的问题。
零件锡少原因
零件锡少
这种情况通常是由于焊接温度过低或焊接时间过短导致的。此外，如果零件的表面有油污或氧化层，也可能会导致焊接时出现锡少的现象。
VS
解决方案
首先，需要检查焊接的温度和时间是否合适，如果温度过低或时间过短需要及时调整。其次，需要检查零件的表面是否有油污或氧化层，如果有需要及时清除。此外，还可以通过改变焊接的工艺来改善零件锡少的问题。
零件冷焊原因
零件冷焊
这种情况通常是由于焊接时没有足够的热量或没有足够的压力导致的。此外，如果零件的表面有污染物或氧化层，也可能会导致焊接时出现冷焊的现象。
解决方案
首先，需要检查零件本身的质量，确保零件的尺寸、形状和材质都符合要求。其次，需要检查贴片机和印刷机的精度，确保它们能够正确地放置和印刷零件。此外，还可以通过增加零件的吸附力来解决零件缺失或错位的问题。
零件反白原因
零件反白
这种情况通常是由于印刷机的墨量不足或墨水质量不好导致的。此外，如果零件的表面太光滑，也可能会导致墨水无法附着在零件上，从而出现反白的现象。
零件锡少解决方案
原因
零件锡少可能是由于焊接温度过低、焊接时间过短、焊锡量过小等原因所致。
解决方案
首先，调整焊接温度和时间，增加焊锡量；其次，检查焊锡质量是否符合要求，如有问题及时更换；最后，在生产过程中，要定期检查焊接质量，及时发现并解决问题。
零件冷焊解决方案
原因
零件冷焊是由于焊接时温度过低或时间过短所致。

手机SMT品质异常处理管理流程

1、目的完善品质系统管理机制，使品质异常能及时有效处理，稳定和提升产品的生产工艺和检验手段, 以达到有效的制程管控。

2、适用范围适用于深圳市裕达富电子有限公司手机板卡部。

3、职责生产部：3.1.1负责维修检验中发现的故障品，并记录故障品的不良产生原因、责任工段；3.1.2协助工程/品管分析故障，确定制程和元器件问题。

3.1.3参与故障品的产生原因分析及纠正预防措施的制定；3.1.4负责回复与生产有关的《纠正/预防措施报告》单，并落实和实施与生产相关的改善措3/施。

工程部：3.2.1负责协助品质异常问题进行分析；\3.2.2分析和制定品质异常发生的根本原因，制定改善措施，落实本部门有关的改善措施；3.2.3负责对生产过程中产生的异常情况(产品的设计问题、测试的兼容性问题、测试的不稳定性问题等)进行分析，并提供改善措施；品质部3.3.1负责对品质异常问题进行调查、分析，主导品质异常的改善；\、 3.3.2根据故障原因分析判断故障影响范围，通知相关人员处理受影响的相关在线产品；3.3.2品管部负责召集QIT会议，主导品质异常的处理，监控异常处理的过程，并跟踪验证对策的实施效果。

3.3.3品管部IQC组负责物料异常信息的反馈，并追踪供应商的改善状况；若为客供料，直接反馈给客户并与客户沟通商讨给出处理方案。

物控部3.4.1 提供在库物料、在库成品的信息；3.4.2 按照品管要求处理在库物料、在库成品；3.4.3 负责回复与物料有关的《纠正措施报告》，并落实相关的改善措施。

4、名词解释品质异常：产品缺陷及不合格的发生达到一定的数量、比率或影响程度，以至于超出了正常的管理目标或控制界线的状况；\ /产品缺陷及不合格的发生在一定时间内呈现明显或潜在规律性，或者有引发批量不良的可能的状况。

QIT: (Quality Improveme nt Team) 品质改进小组；“三现”主义原则：现场、现实、现物。

5、管理程序异常处理流程工作要求相关文件/记录生产部品质部工程部1.每小时内同种不良出现三次或同一台机出现同样不良两次时；连续超标2小时；3.测试直通率小于95%寸。

异常处理流程

二.客戶端QE人員復判狀況
• 按排QE人員至客戶端復判,若不良按排人員sorting客戶端的庫存;(須依據不良D/C,單一SKU進行sorting )
•三.不良品廠內分析
• QE/PE——復判分析不良品； • QE——根據分析結果進行處理。
一.接到客訴反應
❖ 掌握時效 ❖ a.先與客戶確定問題 ❖ b.處理時間確認 ❖ c.人力安排
產線異常的結論
❖ １.列入周品質異常履歷; ❖ ２.品管員依照品質異常履歷巡檢.
1 產綫異常處理流程
QE根據PE分析不良品結果進行處理：
➢ 原材廠商大宗材料不良 A 非批量性的不良現象 1 通知IQC讓廠商隨綫挑出不良品； 2 清查原材倉庫存，讓廠商將庫存進
行重工再上綫使用；
B 批量性的不良現象----至客戶端簽樣 1 OK 產綫繼續生産 2 NG 將此貨暫停使用
1 產綫異常處理流程
➢客戶端SMT小板不良
QE通知厰内SQE，由SQE通知客戶端派人重工
➢厰内SMT小板不良
QE通知厰内 SMT QE，由SMT QE通知派人重工
2 客訴異常處理流程
•一.客戶端SQE/駐厰人員
統計投入數，不良數，機型、料號、 SKU 、生產日期、電測代碼、組別,數量並通知厰内主管；
1 產綫異常處理流程
PE分析不良品結果的分類：
➢ 原材廠商大宗材料不良 ➢ 客戶端SMT小板不良 ➢ 厰内SMT小板不良
一.接到問題反饋
❖ 了解問題后立即向前工程反饋問題 ❖ a.QE至現場了解不良現象 ❖ b.生產日期 ❖ c.批量 ❖ d.不良率 ❖ e.品管代號 ❖ f.重工安排 ❖ g.廠內庫存追蹤狀況
异常处理流程
2021年8月17日星期二