焊盘设计

第三节. 贴装元器件的焊盘设计•标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软

件的元件库中调用，也可自行设计。

•在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。

一. 矩形片式元器件焊盘设计

二. 半导体分立器件焊盘设计

三. 翼形小外形IC和电阻网络（SOP）

四. 翼形四边扁平封装器件（QFP）

五.J形引脚小外形集成电路（SOJ）和塑封有引

脚芯片载体（PLCC）的焊盘设计

六. BGA焊盘设计

七.通孔插装元器件（THC）焊盘设计

一矩形片式元器件焊盘设计

•Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：

• a 对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。

• b 焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。

• c 焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。

• d 焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。

(b) 1206、0805、0603、0402、0201焊盘设计•英制公制A（mil）B(mil) G(mil)•1825 4564 250 70 120•1812 4532 120 70 120•1210 3225 100 70 80•1206 （3216）60 70 70•0805 （2012）50 60 30•0603 （1608）25 30 25 •0402 （1005）20 25 20•0201 （0603）12 15 10

(c)钽电容焊盘设计

•代码英制公制A（mil）B(mil) G(mil)• A 1206 3216 50 60 40• B 1411 3528 90 60 50• C 2312 6032 90 90 120• D 2817 7243 100 100 160

二、半导体分立器件焊盘设计

1.分类

MELF：LL系列和0805－2309

片式：J 和L型引脚

SOT系列：SOT23、SOT89、SOT143等

TOX系列：TO252

2. MELF设计

(1)定义:金属面电极无引线器件

Metal Electrode Leadless Face

二极管、电阻、电容（陶瓷、钽）

都采用此封装

二极管中黑线表示元件负极

(2)分类

LL41/DL41、LL34、

2012(0805)、3216(1206)、3516(1406)、5923(2309)（3）焊盘设计

Z=L+1.3 L为元件的公称长度

3. 片式元件焊盘设计•(1)定义:小外形二极管

•SOD：Small Outline Diode •(2)分类:

•GULL WIND SOD123 SOD323

•J-Lead DO214(AA/AB/AC)/SMB

•

•(3)焊盘设计

•GULL WIND SOD123 SOD323焊盘设计•Z=L+1.3 元件的公称长度

•SOD123 Z=5 X=0.8 Y=1.6•SOD323 Z=3.95 X=0.6 Y=1.4•J-Lead DO214(AA/AB/AC)/SMB

•Z=L+1.4 元件的公称长度

•X=1.2W1

•系列号Z X Y

•DO214AA 6.8 2.4 2.4•DO214AB 9.3 3.6 2.4 •DO214AC 6.5 1.74 2.4

• 4. SOT系列设计

•(1)定义: 小外形晶体管

•SOT: Small Outline Transistor

•(2)分类:

•SOT23/SOT323/SOT523

•SOT89/SOT223

•SOT143/SOT25/SOT153/SOT353

•SOT223

•TO-252

•(3)单个引脚焊盘长度设计原则

•对于小外形晶体管，应在保持焊盘间中心距等于引线间中心距的基础上，再将每个焊盘四周的尺寸分别向外延伸至少0.35mm。

•

SOT-23

•（1）外形和结构

•（2）分类：SOT23、SOT323、SOT523

•（3）用途

•即可用作三极管也可用作二极管

•（4）焊盘设计

SOT-89•（1）尺寸

SOT-89•（2）设计

SOT-143

SOT223元件尺寸SOT223焊盘设计

T0252

•(1)定义

•TO: Modified Through-Hole Packs •(2)外形图

•(3)分类

•TO252(TS-003)

•TO268(TS-005)

•TO368

•(4)焊盘设计

三、翼形小外形IC和小外形封装（SOP）

电阻网络

1. 分类

SOIC、SSOIC、SOP、TSOP、CFP

2. 设计总则

一般情况下设计原则：

a) 焊盘中心距等于引脚中心距；

b)单个引脚焊盘设计的一般原则

Y=T+b1+b2 b1=b2=0.3 mm～0.5 mm；(1.5 mm ~2.2mm)

3 SOIC焊盘设计

(1). 元件

A. 定义：Smal Outline Integrated Circuits

B. 外形图：塑料封装、金属引脚。

C. 间距：P＝1.27 (50mil)

D. PIN数量、及分布（长边均匀分布）

封装体尺寸A：3.9、7.5、8.9(mm).

PIN: 8、14、16、20、24、28、32、36、

E. 表示方法：SO16/SO16W、SO20W、SO24W/S024X

共15种，8－16有两种，24－36两种。

F. 设计考虑的关键几何尺寸

元件封装体尺寸A

引脚数

间距E