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Genesis 图解教程

梅州市中联精密电子有限公司 genesis2000培训教程主视窗结构料号过滤器数据库使用者公用资料库一般料号一般料号左键[M1] 选择确定执行中键 [M2] 取消右键 [M3] 启动功能视窗（右键菜单）标题栏主菜单选择的料号第 2 页共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅相同的使用者但不同的程序开启的料号未开启的料号不同的使用者所开启的料号相同的使用者且相同的程序开启的料号 (自己开启的) Open without Check out (具有修改存储的权限) **有阴影相同的使用者且相同的程序开启的料号 (自己开启的) Open without Check out (不具有修改存储的权限) **有阴影料号图像的意义genesis (使用者名称)genesis (密码)软体版本及工作平台过滤器User: genesis 的使用者可以用此过滤器来查看被哪个使用者Check out 的料号有哪些?梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅第 3 页共 102 页图像的意义Wheel (Aperture) 样板, genesislib 才有版面种类, genesislib 才有启动输入视窗启动输出视窗延伸，存储第三方的资料档案使用者，存储使用者的档案记录 Wheel (Aperture) 的资料表单 (Work forms), 在 genesislib 中建立流程 (Work flows), 在 genesislib 中建立查看,只有 genesislib 才有, 必须连结 framework server 管理者可以透过此功能看到料号中具有代表性的资料属性，使用者自行定义的属性回到上一层矩阵，层别特性表阶段，存储资料的实际位置(ex: org, pcs, spnl, panel …)符号，存储使用者自行定义特殊符号的实际位置 (ex: UL logo, trade mark …) 叠板,压合结构第 4 页共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅建立自我复制删除导出资料归档自动化程序版本复制更改名称存储导入资料关闭资料锁离开新增资料的名称资料种类Close: 关闭视窗 Apply: 执行功能资料种类来源料号及实体目的料号及实体梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅第 5 页共 102 页存储路径模式：Tar gzip (.tgz):收集成档案并压缩收集成档案目录可扩展标记语言 (ODBX) 料号名称数据库输入路径料号名称存入, 呼叫 secure 的 hook 取出, 呼叫 acquire 的hook实体名称新名称第 6 页共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅关闭料号Check Out: 向系统取得修改存储的权限 Check In: 将修改存储的权限还给系统梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅第 7 页共 102 页选择刷新窗口开启输入窗口开启输出窗口查看记录自动成型管理者光学检测排版设定打开 (Job) 实体属性 (Job)网路节点分析器讯息自动钻孔管理者电测管理者排版精灵分享列表（目前不提供此功能）可以加上图形和注解用来提供设计者制造者之间的资料交流。

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Upper Side 顶层Lower Side 底层Annular Ring 焊环Adapter Coordinates 夹具坐标Board Coordinates 线路板坐标Select in Area 区域选择Select Net in Area 区域内选择网络Top Left 左上Top Middle 中上Top Right 右上Middle Left 中间偏坐Center 中心Middle Right 中间偏右Bottom Left 底部左侧Bottom Middle 底部中心Bottom Right 底部右侧Control Panel 控制面板Drill Filter 钻空过滤End Point 结束点Execute Stage 执行步骤Execute Stage 执行步骤Layer Popup 层Layer Popup - Lower Side Display层- 底层显示Layer Popup - Upper Side Display层- 顶层显示Mid Point 中间点Pad Filter 结束点Snap Drill Center 抓取钻孔中心Snap Drill Edge 抓取钻孔边缘Snap Pin Center 抓取针中心Snap Pin Edge 抓取针边缘Add Alignment Point 加对位点Add Tooling Pin 加工具针Add Compensation Posts 加补偿Delete Alignment Point 删除对位点Delete Net 删除网络Delete Tooling Pin 删除工具针Move Net to Another Split 将网络移动到另一套夹局里Move Test Point on Pad 移动测试点到盘上Output 输出Assign Pin to Grid 将针指到网格上Delete Pin-Grid Assignment 删除针与网格的连接Optimal Test Point Position 优化测试点位置Assign Pin to Pad 将针指向盘Delete Pin-Pad Assignment 删除针于盘的连接3D Distance Between Pins 针间的立体空间Select 选择Select Net 选择网络Move Pin on Pad 将针移到盘上Stagger Points in a Row 在一列中错针Stagger - Double 错针No Staggering 无错针Stagger - Triple1 错针--三个一组Stagger - Triple2Test On Solder Side 在焊盘面测试Do Not Test 不测试Test On Component Side 在组件面测试Highlight Net-points and Features亮显网络点和实体Zoom In 放大Zoom Out 缩小Bottom left corner 左下方角Left center 左侧中心Top right corner 右上方角Bottom center 底侧中心Center 中心Top center 上侧中心Bottom left corner 左下方角Right center 右侧中心Top right corner 右上方角Select note 选择注释Move note 移动注释Delete note by mouse 删除注释Copy note 拷贝注释Add new note 添加注释Delete note from the list 从列表中删除注释Delete all notes from the list从列表中删除所有注释Select single step 单独step选择Select steps by rectangle 长方形区域选择stepSelect steps by polygon 多边形区域选择stepAdd step 加stepRotate steps 旋转stepMirror horizontally 水平镜像Mirror vertically 垂直镜像Flip steps 翻转stepModify step 修改step Reduce S&R nesting 简化拼板Pack left 左对齐Pack right 右对齐Pack top 上对齐Pack bottom 下对齐Pack left and right 分别向左右对齐Pack top and bottom 分别向上下对齐Pack to center vertically 中心垂直对齐Pack to center horizontally 中心水平对齐Align Left 左对齐Align Right 右对齐Align Top 上对齐Align Bottom 下对齐Center on Y axis y 轴对中心Center on X axis x轴对中心Run on features inside profile profile区域内运行View results 查看结果Copy to buffer 拷贝到缓冲区Add reference point 加参考点Add dimension link 加辅助线Edit dimension link 编辑辅助线Delete dimension link 删除辅助线Connect reference points 连接辅助点Erase all dimentions 删除所有辅助线Calculate value 等于Hide Dlines 隐藏线Hide Dpoints 隐藏点Hide dimensions links 隐藏连接Hide angle dimensions 隐藏角度Hide distance indications隐藏距离显示Intersection 交叉Circle tangent to lines 圆相切线Line tangent to circles 线相切圆Arc tangent to circles 弧相切圆Arc tangent to line and circle 弧相切线和圆Create chain 产生链接Insert features to chain 链接中加入实体Merge chains 合并链接Split chain 分离链接Delete chains 删除链接Change chain direction 修改链接方向Change chain number 修改链接顺序Change parameters 修改参数Set plunge 设置加入链接Set pocket 设置口袋Set pilot holes 设置导引孔Straight intersection 直连Chamfered intersection 切线连接Overlapped round intersection用圆相连Wrap-around corner 圆形环绕Deflected exit 偏转Straight 拉直Overlap 相迭加Arcs 弧Deflected by distance 根据距离偏移Deflected by angle 根据角度偏移Delete 删除Concentric 同心Delete 删除Round 圆形Square 正方形Rectangle 长方形Rectangle with round corners圆角长方形Rectangle with champhered corners切角长方形Oval 椭圆形Diamond 菱形Octagon 八角形Round Donut 空心圆Square Donut 空心方Laying Hexagon 趟着的六边形Standing Hexagon 立着的六边形Round Butterfly 圆形蝴碟形Square Butterfly 方形蝴碟形Triangle 三角形Half oval 半椭圆Round/Round Thermal 圆花焊盘Square/Square Thermal方花焊盘Square/Round Thermal 方/圆花焊盘Rect/Rect Thermal 长方花焊盘Ellipse安街椭圆形Moire 波纹形Hole 孔Null 空Pan up 平铺放大Pan down 平铺缩小Pan left 平铺向左Pan right 平铺向右Zoom home 全景Pan to coordinate 平铺到指定坐标Previous zoom 前一级缩放Snake through step 蛇形移动Zoom in 放大Zoom out 缩小Specify zoom factor 指定缩放比例Feature selection filter 实体过滤选择编辑器控制Control snapping 捕捉控制Online netlist 在线网络Online DRC 在线设计规则检测Area zoom 缩放区域Open a popview 弹出新的放大窗口Measure distance 测量距离Feature highlight 实体亮现Add feature 加实体Delete feature 删除实体Delete to intersection 删除连接多余部分Move feature 移动实体Copy feature 拷贝实体Change line angle 改变线的角度Stretch line 拉伸线Rotate feature 旋转实体Mirror feature 镜像实体Invert feature 实体正负极性互换Break line 打断线Rout dimension editor铣外形辅助线编辑器Flash editor 标量编辑器Pull line 拉伸线Move junction 移动交叉线Move triplet(angle) 移动平行线(角度固定) Move triplet(length) 移动平行线(长度固定) Contour editor 轮廓线编辑器Feature selection 实体选择Rectangle selection 长方形内选择Polygon selection 多变形内选择Select by net 根据网络选择(同层网络) Select by board net 根据网络选择(整体网络)Send coordinates 设定坐标Incremental coordinates相对坐标Polar coordinates 极坐标Special coordinates 特殊坐标。

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genesis 菜单中英文对照 Display ---------------------- -----当前层显示的颜色 Features histogram ---------------- 当前层的图像统计 Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层)Optimize lerels ------------------ 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓) Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表 (新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积 (自动算出百分几)attribates ------------------ - 层属性 (较少用)notes ------------------ ------ 记事本 (较少用)clip area ------------------ - 删除区域 (可自定义，或定义profile)drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等)drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)truncate ------------------ 删除整层数据 (无法用 ctrl+z 恢复)compare ------------------ 层对比 (很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten ------------------ 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cerate------------------建立＊change------------------更改＊attributes------------------属性edit之resizeglobal------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts-----------------散热盘及同圆 contourize&resize------------------表面化及修改尺寸 poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之movesame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩 orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动 other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形 arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件（不常用） drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充（可以将surface以线填充） design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值 4 3 2）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔） cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate （建立）step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change （更改）change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽） space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）ACTIONS菜单check lists ------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）convert netlist to layers------------------转化网络到层 notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANALYSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题 drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转pad construct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线nfp removal------------------------------删重孔、删独立PADdrawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼 neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver&acute angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------通过削线来达到最小值 power/ground opt------------------内层优化solder mask opt------------------阻焊优化silk screen opt ------------------字符优化solder paste opt------------------锡膏优化positive plane opt ------------------DFM之yield improvementetch compansate------------------对蚀刻进行补偿、但保持CAD规范advanced teatdrops creation------------------加泪滴 copper balancing------------------用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀。

Genesis各大菜单的介绍

G e n e s i s软体的进入和C A M软件各大菜单的介绍Greate: 新建创建，文件名只能用小写字母数字.(料号)Database: 文件默认名称Copy: 复制(料号)Dupiate: 自我复制Move job: 移动文件包Rename: 重新命名Delete: 删除(Ctrl+B)Strip job: 导入脚本包Export job: 输出文件包(TGZ)Import job: 导入文件包(TGZ)Archive 存档①Secure 安全保持②Acquire 获取料号Save: 保存Close job: 关闭文件包(退出料号)Script: 导脚本Locks: 锁定①Cheek out: 上锁②Cheek in: 解锁Locks statas: 锁定程序Version: 版本号Quit: 推出Genesis(关闭)Select: 选择①Select all: 选择所有②Unselect: 关闭选择、未使用选择Open: 打开Update window: 刷新窗口(Ctrl+F)Entity attribates: 实体属性Input: 导入，导入GerberNetlist anlyzer: 网络分析Electical Testing 测试电源①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O)②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T)Out put: 输出文档Message: 信号View Log: 查看记录Auto drill manage：输出钻带管理器Auto rout manage：输出锣带管理器Aoi：测试光学点(Ctrl+G)Panelization Wizard：排版精灵Panelization Setup：排版设置Sharelist：分析列表ODB++ Messenger：奥宝使用者Quote Sunmdry：立刻提供ERF editor：编辑ERF档Users:用户Groups:群Configuration:组Databases:数据库Licenses:批准Usage:使用Installed:安装Clean unused symbols：清楚未使用的符号Check resized sybols:检查调整的符号Main clipboard：电路板窗口Input:导入Output:输出Genesislib:共用库Go up: 向上Matrix: 特性表Steps: 文件Symbols: D码库Stackups:叠板Wheels: D码学习器Forms:表单Flows:流程Attribates: 属性Input：导入Output:输出User:用户Extension:贮存资料档案Actions(行动菜单)– Input –Path:(找资料路径) –Job:（生产料号） Step:orig -Identify(读入资料格式) - Translate(执行转换) – Editor(进入编辑)Job(料号):Step（文件）:Job matrix（料号特性表）:在工作界面(白色方框)蓝色框点右键⑴Work layer:工作层⑵Snap layer:参考层⑶Affected none:关闭所有影响层⑷Affected all：打开所有影响层⑸Affected board：电路板影响层⑹Affected filter：过滤影响层Display:显示层颜色Features histogram:显示物件(查看D码)Copy:复制merge:合并unmerge:反合并Optimize leveis:极性等级最佳化(合层)Fill profole:添满虚线(填铜--工艺边及电镀边) Register:对齐(自动对齐)Matrix:特性表⑴Ceate layer:新建层⑵Rename layer:重新命名⑶Delete layer:删除层Copper/exposed area：记算铜面积(电镀面积) Attributes:属性(查看层)Notes:记事本Clip area:清除区域Re-read:重新读入Truncate:截缩(注: 截缩后无法恢复)Compare:图形对比(原稿比对)Text reference:文字参考Create shapelist:产生形状列表Delete shapelist：删除形状列表第一个坐标：绝对坐标（白色）。

GENESIS菜单入门教程

G E N E S I S菜单入门教程 The latest revision on November 22, 2020GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路Shave削padlinedown 缩线 line/signal 线 Layer 层in 里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu 铜皮Other layer 另一层positive 正negative负Temp 临时top 顶层bot 底层Soldermask 绿油层silk 字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层 soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap 捕捉board 板 Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小 analysis 分析 Sinde 边、面Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔 NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性 round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include 包含 exclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状 profile 轮廓 drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程 analyis 分析 DFM 自动修改编辑circuit 线性Identify 识别 translate 转换 job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层 dutum point 相对原点 corner 直角optimization 优化origin 零点 center 中心 global 全部check 检查reference layer 参考层 reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐 invert 正负调换 symbol 元素feature 半径histogram 元素 exist 存在 angle 角度dimensions 标准尺寸panelization 拼图 fill parameters 填充参数 redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字 Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren 顶层阻焊 Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路 Top layer L1 ( gtl ) signal内层第一层 power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片)内层第二层 signal layer L3 signal (正片)内层第三层 signal layer L4 signal (正片)内层第四层 power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)外层底层 bottom layer L6 ( gbl ) signal底层阻焊 bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字 bottom silk screen CM6 silk-scren层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层) Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表 (新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积 (自动算出百分几)attribates ------------------ - 层属性 (较少用)notes ------------------ ------ 记事本 (较少用)clip area ------------------ - 删除区域 (可自定义，或定义profile) drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等)drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变) update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读) truncate ------------------ 删除整层数据 (无法用 ctrl+z恢复)compare ------------------ 层对比 (很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten ------------------ 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cerate------------------建立＊change------------------更改＊attributes------------------属性edit之resize修改图形大小形状＊global------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之move -移动＊same layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copy-复制＊same layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件（不常用）drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充（可以将surface以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值 4 3 2）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate （建立）step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change （更改）change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽）space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）ACTIONS菜单check lists ------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANALYSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线nfp removal------------------------------删重孔、删独立PADdrawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver&acute angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------通过削线来达到最小值power/ground opt------------------内层优化solder mask opt------------------阻焊优化silk screen opt ------------------字符优化solder paste opt------------------锡膏优化positive plane opt ------------------DFM之yield improvementetch compansate------------------对蚀刻进行补偿、但保持CAD规范advanced teatdrops creation------------------加泪滴copper balancing------------------用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀configuure参数iol_274x_ill_polygon= (Yes;No) -----------------是否检查/修正polygon他的意思是忽略检查多边形覆铜--选择no 如果多边形有错误,会被检查出来和修正注意:只有设定iol_enable_ill_polygon=Yes时才有作用iol_274x_ko_polarity=(1;2) ------判断数据极性的时候用的,默认的即可输入Rs274x组合参数极性的方式 1- 绝对, 依据写在KO参数的值来判断极性(忽略IP和LP) 2- 相对, 依据IP及LP后的值来判断极性. 注意:IP影象极性;LP 层次极性iol_274x_limit_dcode=(Yes;No)是否限制料号输入decode数的限制否:不做限制是:限制在10~999之间iol_274x_set_octagon_rotation=(Yes;No)--设置8角形的pad的角度针对RS-274的输入数据定义RX-274的八角形有一些问题,因为没有明确定义0度八角形位置. 是:开始的角度是0度否:开始的角度是度iol_274X_set_polygon_rotation(Yes;No)RS-274X输入数据时polygon设定角度或是角落的问题是:开启设定开始角度0度否:开始角度为预设角度iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;No)RS-274x输出和输入I code 和J code是否带有排版涨缩指令否:排版IJ值没有带涨缩是:排版IJ值有带涨缩ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;No)--默认的是yes输入RS274X的数据是:输入时会试着配合PCB输入Rs274x , 强破打散排版. 否:输入274X毎一层会是不同的,允许排版数据input.iol_accept_raw_data(Yes;No)---默认参数为no控制输入多边形自我相交点的问题否: 不用外框线取代SIP surface. 是: SIP < illegal surface> 部份用外框线来代替. 假如设成是会使iol_fix_ill_polygon或iol_274x_ill_polygon无效. 请用yes, no input 到不同层别, 同时显示两层比对.推断出正确的图形.iol_clean_surface_min_brush(0-5)控制输入surface时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑. 范围:正的数值. 默认值为不简化注意:值愈大会失真,只支持DPF输入iol_compress_meas(Yes;No)在跑完CHECKLIST的结果,如果档案太大是否要压缩.iol_diag_rect_line(1;2)输入矩形的线性如何处理 1.线就是线 2.线是不规则形(contour)iol_dpf_output_cont_as_com(Yes;No)Define contours as complex in DPF output. 定义输出DPF的contour是否为复杂的对象iol_dpf_output_zero_aper(Yes;No)是否允许输出DPF有尺寸是零.iol_dpf_patt_borde(1;2;3)输出时使用者可以自定如何处理不规则形 1.线会有圆角,PAD接触边缘会被忽略2.对象接触边缘会被削 3.外形会被加入边缘iol_dpf_separate_letters(Yes;No)输入DPF时文字是否要分割否:文字为单一对象是:文字分割,每一文字为分割的对象iol_dpf_text_width_factorDFP输入文字时只有定义高度.以这一个为乘数计算宽度.dpf--他是ucam默认的一种光绘格式 ,和gerber类似的一种格式,ucam那个公司出品的光绘机和测试机 ,他们直接支持dpf格式iol_drl_def_drill(0;1;2;3)当输入钻孔时如因数据不足.预设的格式. 0:Eexellon 1:Trudrill 2:Posalux 3:SMiol_dxf_circle_to_pad(Yes;No)控制DXF输入的圆圏是:转为PAD 否:转为外框圆圏iol_dxf_default_width(1-5)当输入DXF时有些对象的尺寸是零.这一个参数是在控制零尺寸的默认值.iol_dxf_round_cap(Yes;No)DXF输入时的收边形是:边角为矩形否:边角为圆形iol_dxf_round_line(0=No;1=Yes)是否方形的边为圆形 0:预设为不转为圆形 1:方形转为圆形iol_dxf_separate_frozen_layers(Yes;No)输入DXF时被冻结的层次是否在Genesis分开层别. 否:不分开是:输入是分开当输入参数iol_dxf_single_layer = "yes"时.假如被冻结的层次存在加入记录而且警告加入报告.iol_dxf_single_layer(Yes;No)输入DXF时如何处理是:所有的层次合并为单一层别否:分开处理iol_enable_ill_polygon(Yes;No) --选择yes输入IGI Par数据的相交不规则图形是:开启不规则图形违反规则的设定否:关闭不规则图形违反规则的设定,输入档案将停止注意:这一个程序的参数并没建议,除非有输入有先经过处理iol_exc_g00_canc_comp(Yes;No)Excellon g00指令取消补偿是:G00为取消补偿否:G00仍保留补偿ol_exc_use_header(Yes;No)输入Excellon时是否使用表头否:输入识别时忽略表头是:识别时使用表头注意:很多的表头并不适当.Genesis输入时会自动确认.iol_fill_abort_on_drop(Yes;No)填满不规则形时的处理方式是:填满时如有问题将中断否:填满时有问题继续.完成时警告加入记录文件.iol_fill_use_break_arc_k(Yes;No)计算填满弧时所使用的值是:打散弧的线值为" out_break_arc_k" 否:打散弧的线值为内建的精确值iol_fill_validation(Yes;No) Alerts the user that something went wrong during the fill process.输出时是否检查填满有问题的不规则形. 是:检查并有警告讯息否:不检查iol_fix_ill_polygon(Yes;No)是否修正自我交错的不规则形否:不修正自我交错的不规则形是:修正自我交错的不规则形注意:这一个参数只有在" iol_enable_ill_polygon = Yes"时有用. iol_gbr_arc_as_full_circle(Yes;No)输入G75指令时如有缺少角度时的处理方式是:零的角度转为完整的圆否:零的角度转为零长度的线iol_gbr_brk_diag_sqrs(Yes;No)是否打散方形的线是:在输入Gerber,RS-274X和Autoplot格式时,打散方形线二个pad加一条线替代方形线. 否:不打散iol_gbr_def_pentax(Yes;No) identify Gerber files as Pentax Gerber format by default预设的Gerber是否为Pentax格式iol_gbr_diag_type(1;2)Gerber输入时方形线的处理方式 1:线 2.外框形注意:这一个参数只有在"iol_gbr_brk_diag_sqrs = Yes"有做用.假如iol_gbr_brk_diag_sqrs = No时物件为线-----------------------------------------------------------------------------------------------------------1. get_confirm_undo=yes Demand user confirmation before undo operation. 请求使用者在 undo 操作前确认2. get_def_units=inch Default units (Inch, MM) This parameter defines the default units for the Graphic Editor upon system startup. 这个参数定义关于 Graphic Editor 系统启动时的预设单位。

Genesis各大菜单的介绍

Genesis软体的进入和CAM软件各大菜单的介绍Greate: 新建创建，文件名只能用小写字母数字.(料号) Database: 文件默认名称Copy: 复制(料号)Dupiate: 自我复制Move job: 移动文件包Rename: 重新命名Delete: 删除(Ctrl+B)Strip job: 导入脚本包Export job: 输出文件包(TGZ)Import job: 导入文件包(TGZ)Archive 存档①Secure 安全保持②Acquire 获取料号Save: 保存Close job: 关闭文件包(退出料号)Script: 导脚本Locks: 锁定①Cheek out: 上锁②Cheek in: 解锁Locks statas: 锁定程序Version: 版本号Quit: 推出Genesis(关闭)Select: 选择①Select all: 选择所有②Unselect: 关闭选择、未使用选择Open: 打开Update window: 刷新窗口(Ctrl+F)Entity attribates: 实体属性Input: 导入，导入GerberNetlist anlyzer: 网络分析Electical Testing 测试电源①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O)②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T) Out put: 输出文档Message: 信号View Log: 查看记录Auto drill manage：输出钻带管理器Auto rout manage：输出锣带管理器Aoi：测试光学点(Ctrl+G)Panelization Wizard：排版精灵Panelization Setup：排版设置Sharelist：分析列表ODB++ Messenger：奥宝使用者Quote Sunmdry：立刻提供ERF editor：编辑ERF档Users:用户Groups:群Configuration:组Databases:数据库Licenses:批准Usage:使用Installed:安装Clean unused symbols：清楚未使用的符号Check resized sybols:检查调整的符号Main clipboard：电路板窗口Input:导入Output:输出Genesislib:共用库Go up: 向上Matrix: 特性表Steps: 文件Symbols: D码库Stackups:叠板Wheels: D码学习器Forms:表单Flows:流程Attribates: 属性Input：导入Output:输出User:用户Extension:贮存资料档案Actions(行动菜单)– Input –Path:(找资料路径) –Job:（生产料号） Step:orig -Identify(读入资料格式) - Translate(执行转换) – Editor(进入编辑)Job(料号):Step（文件）:Job matrix（料号特性表）:在工作界面(白色方框)蓝色框点右键⑴Work layer:工作层⑵Snap layer:参考层⑶Affected none:关闭所有影响层⑷Affected all：打开所有影响层⑸Affected board：电路板影响层⑹Affected filter：过滤影响层Display:显示层颜色Features histogram:显示物件(查看D码) Copy:复制merge:合并unmerge:反合并Optimize leveis:极性等级最佳化(合层)Fill profole:添满虚线(填铜--工艺边及电镀边) Register:对齐(自动对齐)Matrix:特性表⑴Ceate layer:新建层⑵Rename layer:重新命名⑶Delete layer:删除层Copper/exposed area：记算铜面积(电镀面积) Attributes:属性(查看层)Notes:记事本Clip area:清除区域Re-read:重新读入Truncate:截缩(注: 截缩后无法恢复) Compare:图形对比(原稿比对)Text reference:文字参考Create shapelist:产生形状列表Delete shapelist：删除形状列表第一个坐标：绝对坐标（白色）。

Genesis2000各大菜单的介绍

①Netlist Optimizer网络优化( Ctrl+O)
②Electrical Test Manager测试电源管理器( Ctrl+T)
Out put:输出文档
Message:信号
View Log:查看记录
Auto drill manage：输出钻带管理器
Auto rout manage：输出锣带管理器Aoi：测试光学点( Ctrl+G)
Panelization Wizard：排版精灵Panelization Setup：排版设置Sharelist：分析列表ODB++ Messenge：r奥宝使用者Quote Sunmdry：立刻提供ERF editor：编辑ERF档
Options选项
Users:用户
Groups:群
Configuration:组
料号内菜单
Go up:向上Matrix:特性表Steps:文件Symbols: D码库
Stackups:叠板Wheels: D码学习器Forms:表单Flows:流程Attribates:属性Input：导入Output:输出User:用户Extension:贮存资料档案导入资料
Actions（行动菜单）–Input–Path:（找资料路径）–Job:（生产料号）-Identify（读入资料格式） - Translate（执行转换）–Editor（进入编辑） Job（料号）:
Create shapelist:产生形状列表Delete shapelist：删除形状列表工作界面左下角
第一个坐标：
绝对坐标（白色）。相对/任意坐标（黑色）第二个坐标
圆弧坐标。相对/任意坐标（黑色）
第三个坐标
中心坐标：

genesis2000及genflex软件菜单及快捷键介绍

Genesis2000/genflex常用快捷键Home 将当前图象恢复到初始状态( 等同于Ctrl + H )PageUP 扩大(Ctrl+I)PageDown 缩小(Ctrl+O)四个方向键分别向各自方向移动(配合Shift键可以实现慢移)Ctrl 跟其它键组合用,例如配合框选可以选中与框线接触的对象Shift 跟其它键组合用,例如按住Shift键不动,可用鼠标连续选中多个对象Ctrl + W 查看轮廓或骨架(有三种状态,可轮流切换)Ctrl + Z 撤消以前的操作Ctrl + X 可在按下该组合键后,再移动当前对象Ctrl + C 复制Ctrl + V 粘贴Ctrl + B 删除被选中物件Ctrl + N 查看负的对象Ctrl + S 调出抓取窗口Ctrl + E 以当前光标位置为中心移动显示对象Ctrl + I 在矩阵内可插入一行或一列（在编辑窗口可以放大）Ctrl + M 显示多于四层Ctrl + Q 框选对象后垂直或水平移动Ctrl + F 刷新Alt + G 调出控制窗口Alt + C 同层复制Alt + T 打开Transform菜单Alt + D 保持角度移动三段线的中间线Alt + L 加线的方向控制Alt + J 保持长度移动三段线的中间线Alt + O 打开Connection菜单S + A 切换抓取层S + O 关闭抓取方式S + C 抓取所选对象的中心点S + I 抓取所选对象的交叉点S + M 抓取所选对象的中点S + G 抓格点S + S 抓骨架S + E 抓边缘S + P 抓Profile双击鼠标中键取消被选的同类物件三击鼠标中键取消高亮显示状态和被选状态以下为GENESIS2000/GENFLEX软件英文单词Undo 还原Edit 编辑Delete 删除Move 移动Same Layer 移至同一层Other Layer 移至其它层Stretch Parallel Lines 直线延伸或缩短Orthogonal Stretch 连接线延伸或缩短Move Triplets(Fix Angle) 以固定角度移动梯形线Move Triplets(Fix Length) 以固定长度移动梯形线Move S&R to Panel 将Pcb移至PanelCopy 复制Same Layer 复制至同一层Other Layer 复制至其它层Step & Repeat 在Panel内复制PcbResize 加大或缩小尺寸Globol 加大或缩小一般ApertureSurfaces 加大或缩小平面Resize Thermal and Dounts 加大或缩小Thermal或DountCountourize & Resize 将大铜面变成一笔数据调整尺寸Ployline 多条线的加大或缩小By Factor 将对象依比例放大或缩小Transform 转换 (旋转,镜射,加补偿)Connections 连结两对象Buffer 缓冲区Copy 复制对象至缓冲区Paste 将缓冲区的对象贴上View 看缓冲区的对象Reshape 更改形状Change Symbol 改变ApertureBreak 将物件打散Break to Island/Hole 将Surface内的pad分离至其它层Replace Surface(s) 将Break出来的套回Arc to Lines 将弧变成多段线路Line To Pad 将线换成PadCountor to Pad 将countour换成padPad to Line 将Pad换成线路形式Contourize 将选取的变成一个整体Drawn to Surface 将选取的变成SurfaceClean Holes 将Surface内的小白点去除Clean Surfaces 将Surface内的island及hole去除Fill 填满SurfaceDesign to Rout连接外形Substitute 手动换padCutting Data 将框线内填满Change Arc Direction 更改弧的方向Polarity 正片Negative 负片Invert 颠倒Create 建立Step 建立StepSymbol 建立SymbolProfile 建立ProfileChange 改变Change Text 改变特殊文字Pads to Slots 将Pads变成SlotsSpace Tracks Evenly 平均调整线距Attributes 属性Change 改变属性Delete 删除属性Action 动作Checklist检查清单New 新的ChecklistOpen 开启ChecklistRename 更改Checklist名称Delete 删除ChecklistCopy From Library 将其从数据库copy出来Netlist Analyzer 网络分析Netlist Optimization 网络最佳化Output 输出Clear Select & Highlight 清除选择及闪出Reverse Selection 相反选择Reference Selection 依参考层选择Select Drawn 选择外框线Script Action 执行ScriptConvert Netlist to Layers 将Netlist转成Layer Notes 加批注Countour Operations铜皮编辑Move Hole 将hole移除Resize Hole 改变hole尺寸Options 选项Selection 选择的参数Attributes 属性Graphic Control 图形画面的控制参数Snap 参数snap设定Measure 量测Fill Parameters 填满的参数设定Line Parameters 加线时的参数Colors 色彩的调整Components 零件Analysis 分析Fabrication 分析Drill Checks 钻孔检查Signal Layer Checks 线路层检查Power/Gound Check P/G层检查Solder Mask Checks 绿漆检查Silk Screen Checks 印字检查Profile ChecksDrill Summary 钻孔统计Board-Drill-Check 钻孔间的检查SMD Summary "SMD"的统计Pads for Drill 钻孔pad的检查Surface analyzer "Surface"分析DFM 自动化修补Cleanup 资料简化Legend Detection 文字侦测Construct Pads(Auto.) 自动换pad Construct Pads(Ref.) 手动换padSet SMD Attribute 设定SMD属性Line Unification 线路简化Redundancy Cleanup清理多余的资料Redundant Line Removal 多余的线路删除NFP Removal 无功能独立点删除Drawn to Outline 绘制外框线Repair 修补Pad Snapping 拉PadPinhole Elimination 除去小白点NeckDown Repair 将未接好的线接好Sliver 补细丝Sliver & Acute Angles 补细丝及尖角Classic Sliver Fill 传统补细丝Tangency Elimination 铜面内线和线接触的补强Optimization 最佳化Signal Layer Opt. 线路层最佳化Solder Mask Opt. 绿漆最佳化Line Width Opt. 线宽最佳化Silk Screen Opt. 印字最佳化Solder Past Opt. 锡膏最佳化Power/Gound opt. P/G最佳化Yield Improvement 制程改善Teardrops Creation 加泪滴Copper Balancing 加点状Etch Compensate 加补偿Custom 自订Drill Touching Copper Count 钻到铜的计算Attributes 属性Profile 建立ProfileRectangle 长方形Polygon 多边形Step Limits 自动建立ProfileCreate Rout 建立RoutDatum Point 基准点Sub-Panel Optimization小片最佳化Panelization 排板Panel Size "Panel"尺寸Active Area 实际排板区域Step & Repeat 排片Coupons Frame "Coupon"框Pattern Fill 留边的填满Tools Frame 靶位框Film Optimization 菲林优化Automatic 自动Table 手动Rout 成形Dimensions 标尺寸Connections 连结Chains 切形路径Windows 窗口Main Clipboard 主画面Input 输入Output 输出Genesislib GENESIS数据库Step 分段Symbols 符号Panel-Classes 拼版类别Help 说明Script 脚本Locks锁定Close关闭Duplicate重复Add增加Refresh刷新Flip step阴阳拼版Re-arrange rows重新排列行Rotate step 旋转stepEntity attributes 输入属性Dependent step依赖的步骤Update step 刷新阴阳拼版Release dependency释放阴阳拼版 Restore dependency 恢复阴阳拼版作者简介淘宝孺子牛：现为CPCA行业工程师，国家PCB印制行业高级工程师，先后从事PCB工程CAM、脚本维护、MI及新产品新工艺研发工作，至今已有10多年，2019年1月为止，已申请发明专利50多件，其中已授权40多件，在CPCA印制电路杂志发表专业论文10篇，其中第一作者发表7篇。

Genesis基础培训教程4(120)

Genesis基础培训教程4(120)Genesis是一个流行的WordPress主题框架，它提供了许多帮助开发者创建专业网站的功能和功能强大的代码库。

在本文中，我们将介绍Genesis基础培训教程的第4节，涵盖了如何调整主题的外观和行为的各种选项。

第一步是访问您的WordPress仪表板，然后单击“外观”>“自定义”以打开Genesis主题的定制器。

您将看到一个具有许多选项的侧边栏，包括布局、颜色、字体、背景和导航选项卡等。

布局选项卡允许您选择各种布局模式，无论是全宽、两栏或三栏。

您还可以选择侧边栏在左侧或右侧以及其他选项。

选择布局后，单击保存并刷新页面以应用更改。

颜色选项卡允许您更改主题的原始颜色和链接颜色。

您可以选择自定义颜色，或者单击某个现有颜色方案。

如果您有自定义CSS，您还可以通过添加代码来更改更多颜色。

字体选项卡允许您从数十种谷歌字体中选择，以自定义标题和正文文本的字体。

选择字体后，单击“保存并刷新”以应用更改。

背景选项卡允许您选择背景颜色、图像或无背景。

此处还可以添加自定义CSS以进一步自定义背景，例如添加渐变、背景图案等。

导航选项卡允许您选择导航的布局、菜单项的样式和下拉菜单的行为方式。

此处还可以添加自定义CSS以完全自定义导航样式。

单击“保存并刷新”以应用更改。

在Genesis主题中，您还可以使用小部件对页面进行自定义布局和内容。

要编辑现有小部件，请转到“外观”>“小部件”，然后拖动相应的小部件到侧边栏或页脚中。

您还可以自定义网站头部和页脚的内容，以及添加自定义脚本或样式表。

最后，您还可以使用Genesis主题的代码片段来自定义和扩展功能。

通过将代码粘贴到functions.php文件中，您可以添加自定义功能、更改默认设置等。

此处也可以添加自定义CSS。

通过这些选项，您可以使用Genesis主题创建高度可定制、专业且功能强大的网站。

熟悉这些选项并了解如何自定义主题，可以使您在网站设计和开发方面更具技术能力。

genesis2024软件入门教程

genesis2024 软件入门教程
contents
目录
• genesis2024软件概述 • 安装与配置genesis2024软件 • genesis2024软件基本操作 • 数据分析与处理功能详解 • 自动化流程设计与实现 • genesis2024软件高级应用 • genesis2024软件常见问题解决方案
数据丢失或损坏
及时备份重要数据，尝试使用软件自带的修复工具进行修复。
升级维护策略及建议
定期更新软件版本
关注官方发布的更新信息，及时下载并安装最新版本，以获取更好的使用体验和功能支持。
01
做好数据备份工作
在升级前务必备份重要数据，以防升级过程中出现意外情况导致数据丢失。
02
03
遇到问题及时求助
编写完善的错误处理机制，记录关键操作日志，便于问题追踪和排查。
定时任务设置与执行监控
监控脚本执行状态
通过日志分析、系统通知等方式，实时监控脚本执行状态，确保任务顺利完成。
异常处理与重试机制
针对可能出现的异常情况，设计相应的处理策略，如重试、跳过或发送警报。
任务执行统计与报告
定期生成任务执行统计报告，帮助用户了解任务执行情况和性能表现。
机器学习
集成多种机器学习算法，如线性回归、逻辑回归、决策树等，可用于预测和分类等任务。
数据挖掘
支持关联规则挖掘、聚类分析等数据挖掘方法，帮助用户发现数据中的潜在规律和关联。
可视化分析工具
提供直观易用的可视化分析工具，如数据透视表、热力图等，方便用户进行高级数据分析练与优化
用户可以通过genesis2024软件对模型进行训练，并使用交叉验证、网格搜索等方法对模型参数进行优化，提高模型的预测精度。

genesis 翻译

Padup paddn 涨缩操作流程Reroute 扰线路 1 登陆Shave 削（pad） 2 建立jobLinedown 缩线 3 input文件（包括wheel文件的指定）Line/signal 线4定义层的属性，排序定义零点对齐层Layer 层5分析（分开原稿资料跟要编辑的资料的step）制作钻孔层等In 里面6编辑（dfm）Out 外面7分析（同5）Same layer 同一层8对比Spacing 间隙9排版Cu 铜10输出Other layer 另一层Posicive 正Negative 负Temp 临时Top 顶层Bot 底层Soldermask 绿油层Silk 字符层Power vcc 电源层（负片）Ground 地层（负片）Apply 应用Pad comcy 直角Solder 阻焊Singnal 线路信号层Input 导入Component 元器件Close 关闭Zoom 放大缩小Create 创建Reset 重新设置Dtep pcb 捕捉Board 板Route 锣带Repair 修理编辑Resize（编辑）放大缩小Analysis 分析Sinde 边面Adranced 高级Measuer 测量Pthhole 沉铜孔Npthhole 非沉铜孔Output 导出Viahole 贴片pad Replace 替换Fill 填充Attribute 属性Round圆Square 正方形Rectangle矩形Select 选择Include 包含Exclude 不包含Step 工作单元Reshape 改变形状Profile 轮廓Drill 钻带Rout 锣带Actions 操作流程Analyis 分析Dfm 自动修改编辑Circuit 线性Identify 识别Translate 转换Job matrix 工作室Repair 修补改正Misc 辅助层Dutum point 相对原点Comer 直角Optimization 优化Origin 零点Center 中心Global 全部Check 检查Reference layer 参考层Reverse selection 反造Snap 对齐Invert 正负调整Symbol 元素Exist 存在Angle 角度Dimendions 标准尺寸Paineli zation 拼图Fill parameters 填充参数Redundancy 清除层菜单Display 当前层显示的颜色Features histogram 当前层的图像统计Copy 复制Merge 合并层Unmerge 反合并分解成正负层Optimize levels 层优化Fill profile 填充profileRegidter层自动对位Matrix 层属性表Copper/exposed area 计算铜面积Attributes 层属性Notes 记事本Clip area 删除区域Drill tools manager 钻孔管理Drill filter 钻孔过滤Hole size 钻孔尺寸Create drill map 利用钻孔做分孔图Update erification coupons 更新首尾孔的列表Re-read 重读文档Reuncate 删除整层数据（ctrl+z 无法恢复）Compare 层对比Flatten 翻转Text reference 文字参考Create shapelist 产生形状列表Delete shapelist 删除形状列表Edit菜单Undo 撤销Delete 删除Move 移动Copy 复制Resize 修改图像大小形状Transform 旋转、镜像、缩小Connections 连接、倒角Buffer 缓冲器Reshape 改造Polarity 更改极性Create 建立Change 更改Attributes 属性Edit 之moveSame layer 用层移动Other layer 移动到别一层Streteh parallellines 平行线伸缩Move triplets（fixed angeles）角度不变地移线（alt+d）Move triplets（fixed length）长度不变地移线（alt+j）Move s&r to panel 把step 中的图形移动到其他step中Edit 之copysame laycy 同层复制other layer 复制到另一层step & repeat same layer 同层移动edit 之resizeglobal 所有图形元素surfaces 沿着表面resizc therrnas and donuts 散热盘和同心圆contourize & resize 表面化及修改尺寸poly line 多边形by factor 按照比例edit 之reshapechange symbol 更改图形break to islands/holes 打散特殊图形arc to lines 弧转线line to pad 线转弧contourize 创建铜面部件drawn to surface 线变surfaceclean holes 清理空间clean surface 清理surfacefill 填充design to rout 设计到rout substitute 替代cutting date 填充成surface olarityrc direction 封闭区域edit之polarity 图像性质positive 图形为正negative 图像为负invert 正负反转edit 之create （建立）step新建一个stepprofile 新建一个profilesymbol 新建一个symboledit 之changechange text 更改字符串pads to slots pad 转slots （槽）space tracks evenly 自动平均线间隙actions菜单check listse 检查清单re-read erfs 重读crf 文件netlist analyzer 网络分析netlist optimization 网络优化out put 输出clear selete & highlight 取消选择或高亮reverse seleteion 参考选择script action 设置脚本名称selete drawn 选择线convert netlist to layers 转化网络到尾notes 文本contour operadions 轮廓布局bom view surface 操作option 菜单seletion 选择attributes 属性graphic control 显示图形控制snap 抓取measuer 测量工具fill parameters 填充参数line parameters 显示颜色设置components 零件analysis 菜单surface analyzer 查找铜面部件中的问题drill checks 钻孔检查board-drill checks 查找钻孔层与补偿削洗层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks 线路层检查power/ground checks 内层检查solder mask check 阻焊检查silk screen checks 字符层检查profile checks profile 检查drill summary 生成pad stack 中的孔的统计数字查找padtack 中得最小焊环quote analysissmd summary 对外层铜箔层执行操作生成有关被检验层中的smd 定位和封装的统计报告orbotech aoi checks microvia checks 提供hdi 设计的高效钻孔分析rout laycr checkspads for drill 列出每种烈性钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量dfm 菜单dfm 之cleanuplegnd detection 文本检测construct pads（auto）自动转padconftruct pads(suto allangles )自动pad （无论角度大小）一般不用construct pad （ref）手动转pad （参照erf）dfm 之redundancy cleanupaaredundant line remove 删除重线nfp remove 删除重孔独立pad npth 盘drawn to outlinc 以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量dfm 之repairpad snapping 整体pas 对齐pinhole elimination 除残铜补沙眼neck down repair 修补未完全被其他线或焊盘覆盖的原端或方端产生的领所断开修补未连接上的线dfm 之sliversliver & acute angles 修补潜在加工缺陷的锐角sliver peelable repair 查找修补信号层地电层和阻焊层中得sliverlegend sliver fill 用于填充具有nomendature 属性集的组件之间的sliver tangency emanationDfm之optimizationsignal layer opt 线路层优化line width opt。

genesis菜单汉化

Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层)
Optimize lerels --------- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)（8.02A版本无法使用）
Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)
如果深得此贴好的话，请帮忙顶一下。
GENESIS2000入门教程
Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路 Shave削pad
linedown 缩线 line/signal 线 Layer 层 in 里面
层菜单
Display ---------------------- -----当前层显示的颜色
Features histogram ---------------- 当前层的图像统计
Copy ---------------------- ------- 复制
Merge ---------------------- ------ 合并层
内层第二层 signal layer L3 signal (正片)
内层第三层 signal layer L4 signal (正片)
内层第四层 power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)
panelization 拼图 fill parameters 填充参数 redundancy 沉余、清除
层英文简写层属性
顶层文字 Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren
本人准备明年建立一个博客，主要是以GENFLEX2.0软件作一个详细教程，让更多的人深入了解GENESIS及GENFLEX软件。

genesis菜单汉化

以下教程是偶当年学习GENESIS软件时候自己做的笔记，后来又拿来当培训资料给学员作参考，因本人已不再做培训了，所以将此文章贡献出来，虽然有些迟（因为这些资料已经有少部分人得到）。

英文单词是偶当年下载的视频教程当中截图所得，实在不敢居功呀。

但下面的菜单中文却是偶自己在用的时候，查看教程翻译出来。

这些菜单用8.02版本作为蓝本的，有些地方可以有误，因当年知识有限。

本人准备明年建立一个博客，主要是以GENFLEX2.0软件作一个详细教程，让更多的人深入了解GENESIS及GENFLEX软件。

GENFLEX功能比GENESIS软件更强大，虽然是针对软板而开发的软件，用来做硬板更是得心应手。

9.2的GENESIS可以在基本操作上可能也比不上GFX2.0。

如果深得此贴好的话，请帮忙顶一下。

GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路 Shave削padlinedown缩线line/signal线Layer 层in 里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙 cu 铜皮Other layer 另一层positive 正negative负 Temp临时top 顶层bot 底层Soldermask 绿油层 silk 字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小 create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档 Center 中心snap 捕捉board 板 Route 锣带 repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔 NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include 包含 exclude 不包含 step 工作单元Reshape 改变形状 profile 轮廓 drill 钻带 rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM 自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate 转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直角optimization 优化origin 零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram 元素exist 存在angle 角度dimensions 标准尺寸panelization 拼图 fill parameters 填充参数 redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字 Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren顶层阻焊 Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask顶层线路 Top layer L1 ( gtl ) signal内层第一层 power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片)内层第二层 signal layer L3 signal (正片)内层第三层 signal layer L4 signal (正片)内层第四层 power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)外层底层 bottom layer L6 ( gbl ) signal底层阻焊 bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字 bottom silk screen CM6 silk-scren层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层)Optimize lerels --------- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)（8.02A版本无法使用）Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表 (新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积 (自动算出百分几)attribates ------------------ - 层属性 (较少用)notes ------------------ ------ 记事本 (较少用)clip area ------------------ - 删除区域 (可自定义，或定义profile)drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等)drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)（可修改文件变成A、B、C、D等字母，而不是三角形之类的图形）update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)truncate ------------------ 删除整层数据 (无法用 ctrl+z恢复)compare ------------------ 层对比 (很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten ------------------ 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------缓冲区（9.0版本此功能更强大）reshape------------------更改形状polarity------------------更改层的极性＊cerate------------------建立＊change------------------更改＊attributes------------------属性（BGA属性在此手工定）edit之resize（放大缩小）global------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆（用来做内层散热PAD效果极佳）contourize&resize------------------表面化及修改尺寸（可以涨缩SURFACE的空心及外面）poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例same layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件（变SRUFACE）drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充（可以将surface以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值 4 3 2）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate （建立）step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change （更改）change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽）space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）ACTIONS菜单check lists ------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANALYSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks------------------AOI分析（AOI功能不会用）microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析（盲埋孔检查）rout layer checks------------------ROUT层检查pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------飞膜optimization------------------优化yield improvement------------------advanced------------------高级custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线nfp removal------------------------------删重孔、删独立PADdrawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver&acute angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------通过削线来达到最小值power/ground opt------------------内层优化solder mask opt------------------阻焊优化silk screen opt ------------------字符优化solder paste opt------------------锡膏优化positive plane opt ------------------内层正片铜皮优化（这个奥宝技术通报有介绍）DFM之yield improvementetch compansate------------------对蚀刻进行补偿、但保持CAD规范advanced teatdrops creation------------------加泪滴copper balancing------------------用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀。

Genesis2000各大菜单的介绍

Genesis软体的进入和CAM软件各大菜单的介绍Greate: 新建创建，文件名只能用小写字母数字.(料号)Database: 文件默认名称Copy: 复制(料号)Dupiate: 自我复制Move job: 移动文件包Rename: 重新命名Delete: 删除(Ctrl+B)Strip job: 导入脚本包Export job: 输出文件包(TGZ)Import job: 导入文件包(TGZ)Archive 存档①Secure 安全保持②Acquire 获取料号Save: 保存Close job: 关闭文件包(退出料号)Script: 导脚本Locks: 锁定①Cheek out: 上锁②Cheek in: 解锁Locks statas: 锁定程序Version: 版本号Quit: 推出Genesis(关闭)Select: 选择①Select all: 选择所有②Unselect: 关闭选择、未使用选择Open: 打开Update window: 刷新窗口(Ctrl+F)Entity attribates: 实体属性Input: 导入，导入GerberNetlist anlyzer: 网络分析Electical Testing 测试电源①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O)②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T)Out put: 输出文档Message: 信号View Log: 查看记录Auto drill manage：输出钻带管理器Auto rout manage：输出锣带管理器Aoi：测试光学点(Ctrl+G)Panelization Wizard：排版精灵Panelization Setup：排版设置Sharelist：分析列表ODB++ Messenger：奥宝使用者Quote Sunmdry：立刻提供ERF editor：编辑ERF档Users:用户Groups:群Configuration:组Databases:数据库Licenses:批准Usage:使用Installed:安装Clean unused symbols：清楚未使用的符号Check resized sybols:检查调整的符号Main clipboard：电路板窗口Input:导入Output:输出Genesislib:共用库Go up: 向上Matrix: 特性表Steps: 文件Symbols: D码库Stackups:叠板Wheels: D码学习器Forms:表单Flows:流程Attribates: 属性Input：导入Output:输出User:用户Extension:贮存资料档案Actions(行动菜单)– Input –Path:(找资料路径) –Job:（生产料号） Step:orig -Identify(读入资料格式) - Translate(执行转换) – Editor(进入编辑)Job(料号):Step（文件）:Job matrix（料号特性表）:在工作界面(白色方框)蓝色框点右键⑴Work layer:工作层⑵Snap layer:参考层⑶Affected none:关闭所有影响层⑷Affected all：打开所有影响层⑸Affected board：电路板影响层⑹Affected filter：过滤影响层Display:显示层颜色Features histogram:显示物件(查看D码) Copy:复制merge:合并unmerge:反合并Optimize leveis:极性等级最佳化(合层)Fill profole:添满虚线(填铜--工艺边及电镀边) Register:对齐(自动对齐)Matrix:特性表⑴Ceate layer:新建层⑵Rename layer:重新命名⑶Delete layer:删除层Copper/exposed area：记算铜面积(电镀面积) Attributes:属性(查看层)Notes:记事本Clip area:清除区域Re-read:重新读入Truncate:截缩(注: 截缩后无法恢复) Compare:图形对比(原稿比对)Text reference:文字参考Create shapelist:产生形状列表Delete shapelist：删除形状列表第一个坐标：绝对坐标（白色）。

GENESIS2000入门教本中英文转换

GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路Shave削padlinedown缩线line/signal线Layer 层in 里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu铜皮Other layer另一层positive 正negative负Temp 临时top顶层bot底层Soldermask 绿油层silk字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB 文档Center 中心snap 捕捉board 板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include 包含exclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM 自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate 转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直角optimization 优化origin 零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram 元素exist 存在angle 角度dimensions 标准尺寸panelization 拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路Top layer L1 ( gtl ) signal内层第一层power ground (gnd) PG2( l2-pw ) power-ground(负片)内层第二层signal layer L3 signal (正片)内层第三层signal layer L4 signal (正片)内层第四层power ground(vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)外层底层bottom layer L6 ( gbl ) signal底层阻焊bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字bottom silk screen CM6 silk-scren层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层) Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表(新建、改名、删除) copper/exposed area ----------- 计算铜面积(自动算出百分几) attribates ------------------ - 层属性(较少用)notes ------------------ ------ 记事本(较少用)clip area ------------------ - 删除区域(可自定义，或定义profile) drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等) drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)truncate ------------------ 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复) compare ------------------ 层对比(很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten ------------------ 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cerate------------------建立＊change------------------更改＊attributes------------------属性edit之resizeglobal------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之movesame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT ＋D）move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT ＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件（不常用）drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充（可以将surface以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值4 32）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate（建立）step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change（更改）change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽）space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）ACTIONS菜单check lists------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANALYSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线nfp removal------------------------------删重孔、删独立PAD drawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver&acute angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------</S。

GENESIS2000菜单入门教程

GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer层in里面out外面Samelayer同一层spacing间隙cu铜皮Otherlayer另一层positive正negative负Temp临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层power电源导(负片)Vcc电源层(负片)ground地层(负片)apply应用solder焊锡singnal线路信号层soldnmask绿油层input导入外层底层bottomlayerL6(gbl)signal底层阻焊bottomsoldermaskSM6solder-mask底层文字bottomsilkscreenCM6silk-scren层菜单Display---------------------------当前层显示的颜色Featureshistogram----------------当前层的图像统计Copy-----------------------------复制Merge----------------------------合并层Unmerge------------------------反合并层(将复合层分成正负两层) Optimizelerels----------------层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fillprofile-------------------填充profile(轮廓)Register----------------------层自动对位matrix----------------------层属性表(新建、改名、删除)copper/exposedarea-----------计算铜面积(自动算出百分几)attribates-------------------层属性(较少用)notes------------------------记事本(较少用)cliparea-------------------删除区域(可自定义，或定义profile)drilltoolsmanager-----------钻孔管理(改孔的属性，大小等)drillfilter------------------钻孔过滤holesizes------------------钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) createdrillmap-------------利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)resizctherrnalsanddonuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸polyline------------------多边形byfactor------------------按照比例edit之move-移动＊samelayer------------------同层移动otherlayer------------------移动到另一层stretehparallellines------------------平行线伸缩orthogonalstrrtch------------------平角线伸缩movetriplets(fixedangele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）movetriplets(fixedlength)------------------长度不变地移线（ALT＋J）move&topanel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit之copy-复制＊samelayer------------------同层移动otherlayer------------------移动到另一层step&repeatsamelayer------------------同层移动otherlayer------------------同层排版edit之reshapechangesymbolsame------------------更改图形break------------------打散breaktoIslands/holes------------------打散特殊图形re-readERFS------------------重读erf文件netlistanalyzer------------------网络分析netlistoptimization------------------网络优化output------------------输出clearselete&highlight------------------取消选择或高亮reverseseleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））scriptaction------------------设置脚本名称seletedrawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）convertnetlisttolayers------------------转化网络到层notes------------------文本contouroperations------------------bomview------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphiccontrol------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fillparameters------------------填充参数lineparameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnddetection------------------文本检测constructpads(auto)------------------自动转padconstructpads(auto,allangles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用constructpads(ref)------------------手动转pad（参照erf）DFM之redundancycleanupaaredundantlineremoval------------------删除重线nfpremoval------------------------------删重孔、删独立PADdrawntooutline------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpadsnapping------------------整体PAD对齐pinholeelimination------------------除残铜补沙眼neckdownrepair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver&acuteangles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelablerepair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliver输入相对,针对.是:开始的角度是0度否:开始的角度是22.5度iol_274X_set_polygon_rotation(Yes;No)RS-274X输入数据时polygon设定角度或是角落的问题是:开启设定开始角度0度否:开始角度为预设角度iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;No)RS-274x输出和输入Icode和Jcode是否带有排版涨缩指令否:排版IJ值没有带涨缩是:排版IJ值有带涨缩ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;No)--默认的是yes输入RS274X的数据是:输入时会试着配合PCB输入Rs274x,强破打散排版.否:输入274X毎一层会是不同的,允许排版数据input.iol_accept_raw_data(Yes;No)---默认参数为no控制输入多边形自我相交点的问题否:不用外框线取代SIPsurface.是:SIP<illegalsurface>部份用外框线来代替.假如设成是会使iol_fix_ill_polygon或iol_274x_ill_polygon无效.请用yes,noinput到不同层别,同时显示两层比对.推断出正确的图形.iol_clean_surface_min_brush(0-5)控制输入surface时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑.范围:正的数值.默认值为0.0不简化注意:值愈大会失真,只支持DPF输入iol_compress_meas(Yes;No)在跑完CHECKLIST的结果,如果档案太大是否要压缩.iol_diag_rect_line(1;2)输入矩形的线性如何处理1.线就是线2.线是不规则形(contour)dpf--iol_dxf_single_layer="yes"时.假如被冻结的层次存在加入记录而且警告加入报告.iol_dxf_single_layer(Yes;No)输入DXF时如何处理是:所有的层次合并为单一层别否:分开处理iol_enable_ill_polygon(Yes;No)--选择yes输入IGIPar数据的相交不规则图形是:开启不规则图形违反规则的设定否:关闭不规则图形违反规则的设定,输入档案将停止注意:这一个程序的参数并没建议,除非有输入有先经过处理iol_exc_g00_canc_comp(Yes;No)Excellong00指令取消补偿是:G00为取消补偿否:G00仍保留补偿ol_exc_use_header(Yes;No)输入Excellon时是否使用表头否:输入识别时忽略表头是:识别时使用表头注意:很多的表头并不适当.Genesis输入时会自动确认.iol_fill_abort_on_drop(Yes;No)填满不规则形时的处理方式是:填满时如有问题将中断否:填满时有问题继续.完成时警告加入记录文件.iol_fill_use_break_arc_k(Yes;No)计算填满弧时所使用的值是:打散弧的线值为"out_break_arc_k"否:打散弧的线值为内建的精确值iol_fill_validation(Yes;No)Alertstheuserthatsomethingwentwrongduringthefillprocess.输出时是否检查填满有问题的不规则形.是:检查并有警告讯息否:不检查iol_fix_ill_polygon(Yes;No)是否修正自我交错的不规则形否:不修正自我交错的不规则形是:修正自我交错的不规则形注意:这输入Gerber然后以r*16批注：的次方) B)min_brushandsecondary_min_brush(ifdefined)areroundedtothecorrespondingvalue.Awarningisissuedif min_brushorsecondary_min_brushhavebeenrounded.min_brush及secondary_min_brush(如果有定义)会进位到对应的数据。

Genesis2000中常用菜单

Genesis2000中常用菜单一、 EDIT1、esize：（1）GLObaL：整版改变光圈大小（2）BY Factor：按倍数放大2、Reshape：CHANGE Symbol：改变光圈大小Break：打散（把一个复杂图形打散成一个基本组成量）Break To Islands/Holes把一个含Holes的Surfaces打散成两层Line TO pad：起点与终点重合的线可转成PadClean Holes：可盖掉小的HolesFill：将surfaces的图形Fill回去（即转成用线填）3、ange：space Tracks Evenly均分线pad之间的距离4、ctions（1）hecklists ：把一些分散的功能做成一个表格（2）Netlist Analyzer：网络比较（3）Select Drawn：系统自动分析可转成surfaces的file二、Analysis：分析1、surfaces Analysis：分析有问题的SURFACES2、Drill cheaks：普通钻孔分析（平面）3、signal layer checks：对层的检测4、Power/ground checks：电源层/接地层的检测5、solder mask check：阻焊层的检测6、silk screen checks：字符层检测7、Drill Checks：钻孔层检测8、SMD checks：给出SMD报告9、Pads for Drills：根据钻孔对Pads分类三、DFM1、Cleanup：（1）construe Pads(Auto)自动转换pads（2）construe pads(Ref)手动转换pads（3）set SMD Attribute：系统自动检测是否加SMD pads（定义SMD。

格式）（4）Line unification：对线的重组2、Redudancy cleanupRedundancy Line Removal：多余的线删除3、Repair（A）Pad snapping：焊盘修复（B）Pinhole Elimination：针孔（C）NecK Down Repair：线与线未完全重合处的修改4、sliver(A)sliver & Acute Angles：小空隙的修改(B)sliver & Peelable Repair：选用surfaces修改还是选用file修改(C)legend sliver fill：字符间距修复(D)Tangency Elimination：大面积铜皮上小空隙的修复四、optimization：优化（A）signal Layer opt：对层的优化（B）Line widith opt：对线优化（C）D/G opt ：电源/接地层的优化（D）Solder Mask opt：对阻焊层的优化（E）Sik screen opt ：字符层的优化（F）yield Improvement：Etch compensate：蚀刻补偿Advanced Teardrops Creation：加泪滴状盘copper Balancing：加假焊盘。

genesis2000菜单讲解及培训教程演示幻灯片

Genesis 2000 基础培训课程
1
软件介绍
▪ Genesis2000 是线路板方面的计算机辅助制造软件，它是由以色列的Orbotech与Valor的合资公司----Frontline公司开发的，而且它还在不断开发更多功能，它还允许你可以自己开发设计适合自己规范的功能。该软件使用win2000/NT/XP/2003平台，长期运行非常稳定，兼容性极强。采用Valor Genesis 2000 CAM系统，可将CAM作业流程依不同之层数及工料规格，做成多项标准之模块，自动化分析，编修数据处理，减少人工错误并增加作业效率。
列 (layer)
使用Matrix程序
▪ 检视图形 ▪ 更改层名 ▪ 执行Re-arrange rows
1.设定层别用途 2. 设定层别种类 3. 设定层别极性 4.设定层别顺序 ▪ 定义钻孔层及成型层贯穿的层次 (Span Bar)
GraphicEdito r图形编辑器
如何进入图形编辑器
鼠标连续按M1二次
不同的使用者所开启的料号
标题栏
窗口名称
软件版本
工作平台计算机名称
登入Genesis的使用者
标题区
Frontline的 Logo(软件公司)软件源自称开启此窗口的系统日期时间
开启及关闭料号
料号结构
图像的意义
回到上一层
矩阵, 层别特性表
阶段, 储存数据的实际位置 (ex: org, pcs, spnl, panel …)
▪ 3.<=0.6mm的孔视为过孔，压接器件孔或器件孔除外，一般放大0.1mm-0.2mm
▪ 4.>0.5mm的孔视为器件孔，一般放大0.15mm-0.2mm
▪ 5.压接器件孔，板厚<2.5mm,孔放大0.1mm,否则放大 0.15mm

GENESIS操作与问题解决办法

GENESIS读取文件问题解决方法一、文件调入问题⑴．调文件时出现多种颜色显示解释1.绿色文件格式和D码完全转换成功2.淡黄色有错误或警告信息提示，必须检查提示内容判断是否可以直接调入,如果以下内容未提及到如何处理的提示,全部用ucam、CAM350软件调入，再与genesis软件调入文件三者核对判断以哪层为准，不能判断的与顾客确认。

不用理会的提示有以下：Warning! Break polygon by D02 code.Warning! Polygon aperture encountered. please see layer notes.Some symbols with negative features were contourizedSee configuration parameter iol_274x_contourize_neg_symbolWarning! Octagon angle set to 0.0. See configuration parameteriol_274x_set_ocatagon_rot（此项改为需要核对）Warning! Some Self-Intersecting polygons found & Corrected !!!（此项改为需要核对）Warning! Inconsistent arc was found and corrected.Warning! Diagonal rectangular line found. See configuration parameteriol_diag_rect_line.（用方形D码画线时会出现此提示）需经过处理的提示有以下：Warning! An arc with special aperture converted to R1 aperture ,此部分D码变形,用方形D码画圆弧会出现此提示，初步确定处理方法为在CAM350内将圆弧打散后再用genesis调入，发现此点问题还是要向主管反馈. 案例:4V05804IA0Warning! Converting very big radius arc to line, 圆弧会变形成直线,会造成短路出现此提示,初步处理方法为用CAM350单层调入后输出,再用genesis调入对比检查,发现此点问题还是要向主管反馈.案例:4A00N079A0Warning! An arc with radius zero was found. See configuration parameteriol_igbr_ignore_zero_radius_arc,图形调入后会变形，将参数设置内的configuration的iol_igbr_ignore_zero_radius_arc改为NO与YES，核对两次所调入的文件有何不同，不能判断哪个正确的与顾客确认．2C103019a0Warning! Negative I or J encounterd. G75 is assumed.处理办法：不允许直接用genesis调入，用CAM350调入后输出再调到genesis软件，调入之前先按以下步骤设置参数，注意调完当前文件后，要改回原默认参数Quadrant.案例：2M006004A03.粉红色一部分D码没转换成功，需要手工识别D码。

Genesis2000中英文菜单

层菜单Display ---—---—--—---—----————-—-—当前层显示的颜色Features histogram --———-———--——--—当前层的图像统计Copy ——-—-——--———--——--——-- —-—-———复制Merge —-—--—-——----—-———————--——-- 合并层Unmerge -———-——-—--——--——-- -—-——反合并层（将复合层分成正负两层）Optimize lerels ——-——-———-— --—-—层优化（当正负层太多时，要优化成最大3层）Fill profile —-———--——--—-———--- 填充profile(轮廓）Register -—-——--—--—-—----- -—-- 层自动对位matrix ---——————--—--—-—- ————层属性表(新建、改名、删除)copper/exposed area —-—-—————-—计算铜面积（自动算出百分几）attribates --——--———--——-———- - 层属性(较少用）notes —--—-——--—---—-——- ---—-—记事本(较少用）clip area ——-—-—--—--—--—-—- —删除区域(可自定义，或定义profile)drill tools manager —--——-—---- 钻孔管理（改孔的属性，大小等）drill filter ——-----———-—-——-—- 钻孔过滤hole sizes -——————-——-—--———- 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到）create drill map ——--—--———-—- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)update verification coupons ————更新首尾孔的列表re—read -——--—-———-—-—--—- 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读）truncate -—-----—-———-—-——- 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复)compare ---—-——--—---—-—-- 层对比（很有用,可以查看层与层之间改动过的地方) flaten -----—----————--——翻转（只有在拼版里面才会出现)text reference—-----—---—-------文字参考create shapelist---—--——————--—--—产生形状列表delete shapelist-—-———---—---—————删除形状列表EDIT菜单undo———-——-—-—-—------撤消上一次操作delete———-—————--—------删除move--——--—-—-----————移动*copy-——————-—--————-—-复制＊resize------———-————-———修改图形大小形状＊transform--————-—-——-——-—-—旋转、镜像、缩放connections———----—-——-————-—buffer-——-——————-—-—---—reshape-—-——-————------—-polarity---——-——-——----—--更改层的极性*cerate———---—-----——--—-建立*change--—--—---——-—-—-—-更改＊attributes——-——-——-——-——————属性edit之resizeglobal-—---————-———-————所有图形元素surfaces-——--——--——-—--—--沿着表面resizc therrnals and donuts-——-——-—--—--—-—-—散热盘及同圆contourize&resize----—--—---———----表面化及修改尺寸poly line —----——-—-———---——多边形by factor-—-----——-——--——--按照比例edit之movesame layer--—-—-——-—--—--—-—同层移动streteh parallel lines—-——----———-----—-平行线伸缩orthogonal strrtch-———-——----—-—---—平角线伸缩move triplets （fixed angele）—----—-——-———-—-——角度不变地移线（ALT＋D）move triplets （fixed length)--—-—--—-———--—--—长度不变地移线(ALT＋J）move&to panel———--—---—-—-————-把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer—-———————--——-—-—-同层移动other layer—--—-—-—-—--—-——-—移动到另一层step&repeatsame layer———————---——--—-—-同层移动other layer-—--——-—----———--—同层排版edit之reshapechange symbolsame ---—---—-————---—-更改图形break——-—----———-—--—--打散break to Islands/holes—---———-——--——-—--打散特殊图形arc to lines—---—-——-————-----弧转线line to pad-——--——-———-————--线转padcontourize——-----—-———---—-—创建铜面部件(不常用）drawn to surface—-—---————-——-—--- 线变surfaceclean holes——-——--—-—————-—-—清理空洞clean surface--———-----———-—-——清理surfacefill-—-—-—-—-—---—-—--填充(可以将surface以线填充)design to rout --—-—----—-————---设计到rout（做锣带常用，最佳值432）substitue ----—-—-—--——-—-—-替代(常用,分孔图转钻孔）cutting data—----—--—---—---—-填充成surface (常用来填充CAD数据)olarityrc direction-———---—-—---—-———封闭区域edit之polarity(图像性质）positive-——-——-—-—------—-图像为正negative—--————-—--———-———图像为负invert-———--——--———-----正负转换edit之ceate（建立）step-—-—-————-——--——--新建一个stepsymbol-—------—-————-—--新建一个symbolprofile-————--—----———---新建一个profileedit之change(更改）change text—--—-———-—-—-———--更改字符串pads to slots—-—-————-—----—--—pad 变成slots (槽)space tracks evenly—--———--——-———-—-—自动平均线隙（很重要）ACTIONS菜单check lists—-------——----—-—-检查清单re-read ERFS--—---———-—————-——重读erf文件netlist analyzer--————---—-—--——-—网络分析netlist optimization————-—---—--—----—网络优化output———--—-—————--—---输出clear selete&highlight———--—--—————-—-——取消选择或高亮reverse seleteion——--—--——------参考选择（很重要，有TOUCH(接触)COVERED（完全接触)）script action--—-———---—————-—-设置脚本名称selete drawn--———-——-——————---选择线(一般用来选大铜皮）convert netlist to layers-—--———--———--—---转化网络到层notes——----—--—————-—--文本orthogonal strrtch——-———--—--——-----平角线伸缩move triplets （fixed angele）——————--—-———-——-—角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length）———-—-———-———-—---长度不变地移线（ALT＋J）move＆to panel-——--—-—-—-——---——把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer-———--——-———-—-—-—同层移动other layer--—-————--———-————移动到另一层step＆repeatsame layer—-—-—-——————---——-同层移动other layer——--——-—-—-——-———-同层排版edit之reshapechange symbolsame --——--————---—--—-更改图形break——-——-—-—-—-——————打散break to Islands/holes—---—----—-——-—---打散特殊图形arc to lines-—-—---—---——----—弧转线line to pad——----——-———-—————线转padcontourize-——--——————-————--创建铜面部件（不常用)drawn to surface—-—-———-—-——-——-—- 线变surfaceclean holes———-—--——----—-—-—清理空洞clean surface——-—--—-—-—--———-—清理surfacefill—--—--—-—----————-填充（可以将surface以线填充）design to rout —--—---——---—-—--—设计到rout（做锣带常用，最佳值432）substitue --————-—-—----———-替代（常用,分孔图转钻孔)cutting data—-—————-—-—-——-———填充成surface （常用来填充CAD数据）olarityrc direction—--——-—--—-—-—---—封闭区域edit之polarity(图像性质)positive--——--———---——————图像为正negative—---——-———-—-—————图像为负invert——-————-------——--正负转换edit之ceate（建立)step--—--——---—-—-----新建一个stepsymbol----—-—-—-———-—-——新建一个symbolprofile—-——--—-——----——--新建一个profileedit之change（更改）change text———--—---———--————更改字符串pads to slots--——-—-——------—-—pad 变成slots （槽）space tracks evenly-———-———-——---——--自动平均线隙（很重要)ACTIONS菜单check lists———-—-————---——-——检查清单re-read ERFS----——-————-—-——-—重读erf文件netlist analyzer——---—--—----—-———网络分析netlist optimization-------—-———-——-—-网络优化output———--—-----—-—-———输出clear selete&highlight——---—---—-——-—-—-取消选择或高亮reverse seleteion-————---—--——-—参考选择（很重要，有TOUCH（接触）COVERED(完全接触）) script action-——---—--——--—-——-设置脚本名称selete drawn——-—---—--————-———选择线（一般用来选大铜皮）convert netlist to layers-—-------—————-—-—转化网络到层notes--—---—-----—-——--文本OPTION菜单seletion——-——--—————----—-选择attributes———--—-———-——-——--属性graphic control———--——-—--——-——-—显示图形控制snap--—-—--——--———---—抓取measuer-—-——---—-—-————-—测量工具fill parameters-———-——-——-—---——-填充参数line parameters—--——-—--------—--线参数colors-———————--——-—----显示颜色设置components-———-——--—————-—--零件ANALYSIS菜单surface analyzer———-—-------———-——查找铜面部件中的问题drill checks-———---———-—--—---钻孔检查board-drill checks-----—--—----—---—查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks--—-—--—--—------—线路层检查power/ground checks—--—--—----—----——内层检查solder mask check-———-—--—-———-----阻焊检查silk screen checks -—--——-----———--—-字符层检查profile checks———-————----------profile检查drill summary—--—-----—-—--——-—生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis————-—-——-——------smd summary---————---—-——----对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks-—-—-——--——-——---—microvia checks---——---————--—-——提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks—————---——--——-—-—pads for drill—----——-—————-——-—列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup—---——--——--————-—redundancy cleaunp-----———--——--—-——repair——---—-——----—--—-sliver-——-—--——-—---————optimization——-——---————————--yield improvement-—--—-—-----——————advanced———-—--—-——-——--—-custom----—--—-—---———--legacy-—--—-——-————-—-——dft--———-———-—----———DFM之Cleanuplegnd detection——-———-—-—--—-—-—-文本检测construct pads （auto)-——---—--———--——-—自动转padconstruct pads (auto，all angles)--——--—-—-—-—-——--自动转pad（无论角度大小）建议不用construct pads （ref）----——--—--—------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal-—-—-----——-———-—-删除重线nfp removal------—----———-—-———-——---—-—-删重孔、删独立PADdrawn to outline ---——---—-————————以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping——-—————-—————-——-整体PAD对齐neck down repair-—-----—————————--修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver＆acute angles-—-—-—--—————-—-——修补潜在加工缺陷的锐角sliver＆peelable repair--——-—--—-——---———查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill—-—-————----—-——-—用于填充具有。