PCB设计作业指导书D
【最新推荐】pcb生产作业指导书word版本 (12页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==pcb生产作业指导书篇一：PCB生产能力作业指导书德信诚培训网PCB生产能力作业指导书1.0目的：提供本厂单双面生产技术能力的检查方法和标准,从而保证生产工具和不品之品质. 2.0应用范围：适用于目前的生产技术能力范围. 3.0责任：通过各种数据反映本厂生产能力范围. 4.0定义：CNC——电脑钻孔 PTH——化学沉铜 SLOT——槽孔 5.0参考文件：无6.0生产能力范围内容：6.1板料6.1.1本公司常备物料 A、玻璃纤维板（FR4）备注说明:1）、以上板料厚度含基铜厚度。
2）、以上板料厚度及公差为IPC-4101ClassB/L等级，如因设计需要其他规格及等级的板料首先查询仓库最新库存有无材料，如没有则通知业务部相关人员。
3）、以上几种板料供应商为KB（建滔）和国际，本厂常用板料尺寸规格为：41″*49″、43″*49″。
篇二：PCB生产能力作业指导书篇三：PCB设计作业指导书D1、目的规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围本规范适用于所有公司产品的 PCB 设计和修改。
3、定义（无）4、职责4.1 R&D 硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 R&D 结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。
4.3 R&D PCB Layout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1 PCB 板材要求5.1.1 确定 PCB 所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、纸板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
PCB测试作业指导书
PCB测试作业指导书1. 概述本文档旨在提供PCB测试作业的指导，包括测试步骤、注意事项和常见问题解答。
2. 测试步骤2.1 准备工作在进行PCB测试之前，确保以下准备工作已完成：- 确认测试设备和仪器的工作状态良好；- 根据测试要求准备测试样品和回路板；- 确保测试环境的稳定性和安全性。
2.2 连接测试设备根据测试要求，将测试设备连接到PCB样品或回路板上。
确保连接正确、牢固，并避免擦伤或损坏测试样品。
2.3 进行测试根据测试要求，使用相应的测试设备对PCB样品或回路板进行测试。
注意以下事项：- 确保测试设备的参数设置正确，并根据需要进行调整；- 确保测试操作规范和准确，避免操作失误；- 注意观察测试过程中的各种信号、指示灯等是否正常；- 在每次测试完成后，及时记录测试结果。
2.4 结束测试测试完成后，进行以下操作：- 关闭测试设备和仪器，并断开与PCB样品或回路板的连接；- 清理测试现场，确保无遗留物或杂物；- 将测试结果整理归档，并妥善保存。
3. 注意事项在进行PCB测试作业时，需要注意以下事项：- 确保测试操作符合相关法律法规和安全标准；- 确保测试设备和仪器的操作人员具有相应的资质和培训经验；- 遵守测试设备和仪器的使用说明和维护规范；- 遵循测试流程和操作规范，确保测试结果的准确性和可靠性；- 在出现异常情况或问题时，及时停止测试并寻求相关技术支持。
4. 常见问题解答4.1 测试设备无法正常开机怎么办？- 确认电源接口和插头连接是否正确；- 检查电源线是否损坏或断开；- 确保电源开关处于开启状态。
4.2 测试结果异常怎么办？- 检查测试设备和仪器的参数设置是否正确；- 检查测试样品和回路板的连接是否稳固；- 确认测试环境是否满足要求。
4.3 如何记录和保存测试结果？- 使用测试设备提供的数据记录功能，将测试结果记录下来；- 将测试结果整理归档，可以使用电子文档或纸质文档方式进行保存；- 确保测试结果的存储安全和机密性。
PCB三防漆作业指导书
引言概述:PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）是电子产品中重要的组成部分，而三防漆作为保护电路板的重要措施之一，在制造和维护过程中扮演着重要角色。
本文旨在为PCB三防漆作业提供详细的指导，包括前期准备、操作步骤、注意事项等方面的内容。
通过遵循该指导书，能够保证PCB三防漆作业的质量和安全性。
正文内容:一、前期准备1.确定三防漆类型：要根据PCB的使用环境和要求来选择合适的三防漆类型，常见的有胶木工三防漆、丙烯酸脂三防漆等。
2.准备工具和材料：包括刷子、喷枪、干燥器等工具，以及三防漆、稀释剂等材料。
确保工具干净整洁，并检查材料是否符合要求。
3.PCB准备：先对PCB进行清洁，去除表面的灰尘和污垢，保证三防漆能够有效附着在PCB上。
二、操作步骤1.搅拌三防漆：将三防漆倒入容器中，使用搅拌棒均匀搅拌，确保三防漆中的颜料和溶剂充分混合。
2.选择合适的涂布方法：根据PCB的尺寸和形状，选择合适的涂布方法，可以是刷涂、喷涂或者浸涂等，确保涂布均匀。
3.进行涂布：将搅拌好的三防漆倒入容器中，根据选择的涂布方法进行操作。
在涂布的过程中要注意控制涂布的厚度和速度，避免出现涂布不均匀或者漏涂的情况。
4.干燥：根据三防漆的要求，进行适当的干燥时间和温度控制。
可以使用干燥器进行加速干燥，但要注意避免过高的温度对PCB产生损害。
5.做好记录：在涂布完成后，要做好相关记录，包括使用的三防漆类型、涂布方法、干燥时间等，以供后续参考和追溯。
三、注意事项1.安全防护：进行三防漆作业时，要佩戴适当的个人防护装备，如手套、眼镜等，以保护自身安全。
2.通风要求：三防漆涂布时，要选择通风良好的环境，并确保作业区域有良好的排风系统，防止三防漆的有害气体对操作人员造成危害。
3.避免污染：三防漆涂布过程中要注意避免污染其他设备和材料，如保持作业区域干净整洁，防止漆涂到不需要涂布的区域等。
4.三防漆保存：三防漆在使用之前和使用之后的保存要求不同，要根据不同的三防漆类型和厂家的要求进行保存，避免出现变质或失效的情况。
PCB制作中的补油作业指导书
XXX XXX有限公司文件编号XXX-WI-012
文件类型标准文件
文件名称
补油作业指导书版本A/0
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1、目的
明确补绿油方法，确保补绿油板品质
2、适用范围
适用于补绿油作业
3、设备、工具及物料
检修刀、细毛笔、油墨、胶片、焗炉
4、作业内容
4.1成品板刮花、露铜、修补时可选择与待补绿油板颜色相同或相近型号油墨进行修补。
4.2显影后尚未后烘烤的半成品绿油修补，其补油型号颜色须和印刷绿油一致。
4.3用细毛笔蘸少量油墨，均匀涂布在待补绿油处，超出修补区域的油墨用棉花棒擦除。
4.4用胶片轻刮修补处使用油墨平整。
4.5检查补绿油后的板，若修补处绿油不平整或色差太大，则用检修刀将绿油刮除后重复4.3-4.4 4.6以下情况禁止补油。
4.6.1绿油擦花长大于2.5mm，每面超过3处，禁止补绿油。
4.6.2露铜直径大于2.5mm，禁止补绿油。
5、注意事项
5.1绿油修补规格视客户接受程度为准。
5.2补绿油处有沾锡或氧化，先用检修刀刮除干净后才能补绿油。
5.3轻拿轻放，防止板面刮伤。
5.4戴手套（指套）作业。
5.5感光绿油使用时间不能超过24小时（每日更换）。
制作审核批准
日期日期日期。
PCB板作业指导书
PCB板作业指导书一、简介PCB板，即Printed Circuit Board，是指印刷电路板。
作为电子产品的重要组成部分，PCB板起着连接各种电子元件并提供电气支持的作用。
本作业指导书将详细介绍PCB板的制作过程和常见注意事项，帮助操作人员正确、高效地完成PCB板的制作。
二、工作准备1. 材料准备：- 电路图纸- PCB基板- 酸蚀剂- 蚀刻机- 镊子- 钻床- 焊锡与焊锡台- 电线、导线- 测量仪器（例如万用表）2. 工具准备：- 手套- 护目镜- 口罩- 镊子- 手电钻3. 环境准备：- 宽敞、明亮的工作台- 干净、整洁的操作区域- 充足的通风三、PCB板制作步骤1. 设计与印制电路图纸：- 根据电子产品的需求，使用电路设计软件绘制电路图纸。
- 确保电路图纸的正误，避免出现问题后的重复制作。
2. 制作底片：- 将电路图纸按照比例放大，并印制在透明底片上。
3. 准备PCB基板：- 选取合适尺寸和材质的基板，确保其平整度和质量。
4. 涂布感光胶：- 在PCB基板上均匀涂布感光胶，确保胶层厚度均匀。
5. 曝光：- 将底片与涂布有感光胶的PCB基板层叠在一起，放入曝光机中进行曝光，确保光照均匀。
6. 显影：- 将经过曝光的PCB基板浸入显影液中，使底片上的图案逐渐显现出来。
- 控制显影的时间和温度，确保显影效果理想。
7. 蚀刻：- 将显影后的PCB基板浸入蚀刻机中，使未被感光胶保护的区域被化学溶液腐蚀。
- 注意控制蚀刻时间，避免过度或不足蚀刻导致电路连通问题。
8. 清洗与除胶：- 将蚀刻后的PCB基板用清洗液清洗，并去除感光胶。
- 确保清洗干净，无残留物。
9. 钻孔：- 使用钻床和合适规格的钻头在PCB基板上钻孔，为后续的元件安装预留孔位。
- 控制钻孔的位置和深度，避免损坏电路板。
10. 焊接元件：- 根据电路图纸，逐步焊接电子元件到PCB板上。
- 使用焊锡和焊锡台进行焊接，确保焊点牢固、接触良好。
PCB 作业指导书
16. Bottom PCB installment(下边条安装)
17. Connecting film circuit(下边条左下角连接)
18. Bottom PCB fastness(下边条固定)
SKD PCB板安装指导 SKD PCB installment guide
Tools(工具)
Top PCB(上边条)
Right PCB(右边条)
Left PCB(左边条)
Bottom PCB(下边条)
MainBoard(主板)&Pen-holder(笔架板)
Accessories(配件)
12. Left PCB installment (左边条)
13. Connecting ground wire (左边条地线连接)
14. Left PCB Top fastness(左边条顶部固定)
15. Installing Red joint strip of Left PCB (左边 条红外胶条安装)
Screw(螺丝)
PCB Installment Aspect (PCB板安装方向)
1. Top PCB installment (上边条)
2.Top PCB Top fastness(上边条固定)
3. Connecting ground wire (上边条地线连接)
4. Installing Red joint strip of Top PCB (上边条 红外胶条安装)
22. Connecting MainBoard withபைடு நூலகம்Pen-holder(主 板连接笔架板)
生产车间目检PCB板作业指导书
（3）绿油过多（3）氧化
（4）斑点（4）破损
（5）其他（5）其他
以上不良品要贴上标签。（标签是红色的小箭头帖子，放入各个不良品区域）
注意：
1、目检PCB板时先检正面后检反面。
2、摆放PCB板方向要一致。
3、检出的不良品贴标签时不能遮盖到PCB板原点。
操作人员拿pБайду номын сангаасb板时要轻拿轻放避免pcbpcb板步骤pcb板变形其他pcb以上不良品要贴上标签
生产车间目检PCB板作业指导书
操作条件：
1、操作人员接触PCB板时要戴静电手套和静电环。
2、操作人员拿PCB板时要轻拿轻放，避免PCB板撞伤。
目检PCB板步骤
1、PCB板面2、金手指 3、PCB板变形
（1）刮伤（1）刮伤（1）弯曲
PCB测试作业指导书
文件编号12E201609170011、所有焊点不能有假焊、连锡、空焊、半焊、焊点有刺等不良现象。
2、在焊接时要注意观查前一工序是否有问题，如：电子元件浮高、歪斜、少件、错件等。
（有这些情况请马上反映给拉长处理）3、PCBA板表面必须保持清洁干净，不能有明显的洗板水或助焊剂痕迹存在。
4、所有主机继电器输出都必须接上真实负载进行测试，保证继电器输出正常，不应许测试人员只听继电器跳动声判断继电器输出是否正常。
5、30A输出是否正常，调光输出是否正常，受控12V输出是否正常。
6、项目如需加层板的必须加装好加层板进行功能测试,且加层板继电器也必须接真实负载测试其是否为正常输出。
7、强电和弱电输出端子必须要测量正面螺丝处是否为正常输出输入，避免端子未插入PCB，导致该端子无作用。
工具/夹具检测工具/仪器品 质 要 求单机V3.1测试架测试灯箱泰格方舟科技有限公司一、作业前准备1、生产订单以及功能表2、所有配套的面板及配件3、单机V3.1测试架4、测试架配套面板连接线1、将所有配套面板以及配件与测试架连接好。
2、将测试架与灯箱连接好。
3、将主机安装于测试架上。
4、检测所有连接线是否正常。
5、将测试架电源线接上，并开启电源开关，给主机系统上电，并注意观察是否有异常情况，电流大小是否正常，发现异常立即关闭电源开关。
6、通电无异常后测试人员需依照功能表进行功能逐一测试，如测试中发现功能异常或不理解功能作用的时候立即通知生产拉长进行处理。
7、主机功能测试完成后，需要进行老化测试，单机版主机老化时间要求测试24小时，老化期间，生产需要安排相关人员进行巡查，一旦发现异常故障出现，需将问题记录且给到维修部进行维修，维修人员必须要把故障现象及处理方法记录维修报表上。
8、主机老化后需要再次测试一遍基本功能是否正常，测试OK后贴上PASS标签后，按要求摆放好，避免堆积摆放造成损坏。
二、操作步骤文件编号121、将所有配套面板以及配件与测试架连接好。
PCB板作业指导书
篇一：电路板设计作业指导书1、目的规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。
3、定义（无）4、职责4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。
4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1 pcb 板材要求5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。
注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。
（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。
（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。
PCBA作业指导书(各工序)
机型:
版本号:工段:文件编号:制作:
制作日期:
序号人员时间(秒）
备注116可提前加工
2-11202-212031104195-11185-211861127188
1
4
按需安排
10
备注：
每小时生产产能=1小时/单个PCB单个工位最高用时=3600S/1PCS/12S=300PCS/每小时也可按实际需要安排同一人员，承担第一和第八工位的工作。
总人数QC外观检查
箭头纸、记号笔
包装
封箱机、封箱胶纸、电子称、油性笔
焊接电池支架焊接治具、恒温烙铁、无铅锡线频率测试频率测试架、标签纸、记号笔
电流显示测试电流测试架、标签纸、记号笔焊接电池支架焊接治具、恒温烙铁、无铅锡线焊接晶体恒温烙铁、无铅锡线通信测试通信测试架、标签纸、记号笔焊接晶体恒温烙铁、无铅锡线工序名称工具/设备/辅料MRT-200
A01
后加测试包装段
GF-SOP12-M20000
晶体剪脚、定型
剪钳（经改造）。
线路板作业指导书新样本
5.4.1焊接异常（1）焊接异常-针孔\吹孔焊接异常-不润湿（2）焊接异常-反润湿（3）焊接异常-焊锡过量-锡桥不润湿：熔化焊料不能与基底金属（母材）形成有效金属性结合。
（基底金属涉及表面涂覆层）缺陷：焊料没有润湿到需要焊接盘或端子上；焊料覆盖率不满足详细可焊端类型规定。
反润湿：熔化焊料先覆盖表面然后退缩成某些形状不规则焊料堆，其间空当处有薄薄焊料覆盖膜，未暴露基底金属或表面涂覆层。
缺陷-3级：反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或通孔插装焊料填充规定。
缺陷-1，2，3级：横跨在不应当相连导体上焊料连接；焊料跨接到毗邻非共接导体或元件上。
（4）焊接异常-焊锡过量-锡网\泼锡缺陷-1，2，3级：焊料泼溅\成网（5）焊接异常-焊料受扰缺陷-3级：因连接产生移动形成受扰焊点，其特性体现为应力纹。
（要区别于无铅焊接中焊点表面外观特性）（6）焊接异常-焊料破裂缺陷-3级：焊料有裂纹或破裂。
（7）焊接异常-锡尖可接受-3级：焊点锡尖未违背组件最大高度规定或引脚凸出规定；未违背最小电气间隙。
缺陷：锡尖违背组件最大高度规定或引脚（8）焊接异常-空焊5.4.2元器件安装-轴向-水平轴向引脚元件水平安装其她规定，见6.5.1（非支撑孔）和6.6.1（支撑孔） 可接受-1，2，3级原则a ） 极性元件和多引脚元件放置方向对的。
b ） 极性元件在预成型和手工组装时，极性标记符要清晰明确。
c ） 所有元器件按照标定位置对的安装。
d ） 无极性元件没有按照标记同向读取（从左到右或从上到下）原则定向（尽量保持一致）。
5.4.3元器件安装-轴向-垂直可接受-1，2，3级轴向引脚元件垂直安装其她规定，见6.5.2（非支撑孔），6.6.2（支撑孔）。
5.4.4元器件安装-引脚成形-应力释放缺陷：引脚焊点在焊后呈现漏焊现象。
可接受-1，2，3级：无极性元件标记从下向上读取。
目的-1，2，3级：无极性标记元件从上至下读取。
5.4.5元器件安装-引脚成形-损伤5.4.6元器件安装-引脚跨导线当技术规范或图纸规定期，必要使用绝缘套管。
PCB板作业指导书
PCB板作业指导书作业指导书：PCB板制作流程一、概述PCB（Printed Circuit Board）板，即印刷电路板，是电子产品中必不可少的一个元件，用于搭建和连接电子器件之间的电路。
本指导书将介绍PCB板的制作流程，帮助读者了解PCB板的制作原理和步骤。
二、材料准备1. 基板：选择合适的基板材料，如玻璃纤维覆铜板（FR-4）；2. 覆铜箔：覆盖在基板上，负责导电；3. 色漆层：覆盖在覆铜箔上，用于绝缘；4. 盖印：用于印刷电路图案；5. 化学物品：包括蚀刻剂、清洗剂、除锡剂等。
三、PCB板制作流程1. 设计电路图使用电子设计自动化（EDA）软件绘制电路图，按照电路需求连接元器件。
2. 展开PCB布局根据电路设计，使用电子布局自动化（ECAD）软件将电路图中的元器件展开布局，确定元器件的位置。
3. 生成PCB图案将展开后的PCB布局导入印制电路板（PCB）设计软件，生成PCB的图案。
4. 打样制作将生成的PCB图案导出到印刷文件（Gerber）中，并联系PCB制造商制作少量样品。
5. 检查样品收到样品后，检查PCB板上是否存在问题，如电路连通性、规格要求等。
6. 批量制作根据样品检查结果，确认无误后，与PCB制造商合作进行批量生产。
7. 蚀刻准备蚀刻设备和化学品。
根据PCB图案，将基板浸入蚀刻液中，将不需要的覆铜箔蚀刻掉，形成所需电路。
8. 清洗将蚀刻后的基板使用清洗剂清洗，去除残留的蚀刻液和其他杂质。
9. 除锡在需要焊接的区域，使用除锡剂去除覆铜箔上的锡层，以便后续焊接操作。
10. 涂胶将基板放入真空镀膜设备，涂布保护胶，以防止工作时发生短路。
11. 穿孔使用钻孔机对基板进行穿孔，以便安装元器件。
12. 安装元器件根据电路设计将元器件焊接到基板上，确保正确位置和方向。
13. 焊接使用焊接设备对元器件进行焊接，连接电路。
14. 清洗清洗已焊接的PCB板，去除焊接过程中产生的焊锡渣和其他污染物。
电源生产放置公母座及PCB板作业指导书
3.在放置公母座时，不可放反公母座，不可划伤铁壳。
4.严禁推、拉、丢电源铁壳等不合理堆放。
三、所需物料：
1.公座1个
2.母座1个
3.测试OK及焊好风扇线的电源机板1个
四、使用工具：
1．白手套1只
五、标准作业时间：7.5秒/pcs
放置公母座及PCB板作业指导书
实施日期
页次
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一、作业规范：
1.从纸箱中轻拿起电源下盖，使公母座孔朝上，平放在工作台面上入电源铁壳的公母座孔位置。
3.再把PCB板放入机壳内。
4.自检无误后，轻放入流水线。
二、技术要求：
1.从纸箱中轻拿起电源铁壳时，检查铁壳应无变形，锈斑、划伤之处。
编制
审核
批准
PCB制造_生产计划作业指导书
生产计划作业指导书文件类型：新增文件修订文件补发文件作废文件回收文件外发文件注:会签部门、分发份数由文件编制部门确定.文件修订记录1.0目的1.1规范生产计划所有相关作业内容。
1.2界定生产计划与相关部门的接口内容。
2.0适用范围适用于计划部所有作业人员。
3.0定义和职责3.1计划部：计划编排，计划跟进，组织协调。
3.2生产部：计划执行，异常反馈。
3.3商务部：定单下发，产销协调。
3.4工程部：定单设计。
4.0参考文件无5.0作业流程图6.作业内容6.1定单下发6.1.1商务部负责收取各办事处业务员传递的客户定单信息，并统一整理制作成《PCB订货通知单》注明订单材质、数量、工艺、交期、品质规范等。
6.1.2商务部将《PCB订货通知单》一式三联下发与工程、计划、物控部门，完成定单信息的传递。
6.1.3商务部需每月根据计划部提供的瓶颈工序产能及在线存量状况对每日的‘交期面积’作初步的产销协调，做到下单与出库尽量能保持通畅。
6.1.4正常情况下，根据PPC提供之工序最终出货产能，商务部按照产能基准负100M2的定单面积下单，具体交期按照ERP每天排单面积进行安排。
当某天的交期面积超原则时，则顺延到下一天的交期段，形成递进式的循环。
6.1.4当同一料号在仓库有库存未出货时商务部新下的订单计划部不安排投料生产,等仓库库存板出完货后通知计划部安排投料生产,特殊情况在下单时由市场总监签字后可安排生产.6.2定单录入6.2.1由商务部将所下订单录入到ERP系统内,具体录入要求按照ERP系统的相关要求执行.6.3定单设计6.3.1工程部收到《PCB订货通知单》后，根据客户要求，制定MI（制作工作指引）及CAM（辅助设计）资料，完成客户信息到PCB的信息转换。
6.3.2完成MI及CAM的制作以后，进一步制作出《制作流程卡》，并下发计划部。
6.4定单复制首先计划部在ERP投料时必须保证投料型号及版本要同商务部下单的型号及版本是相符的，同时要查看ERP系统是否有可用库存，如有可用库存投料时必须减掉库存数量后安排投料数量，具体情况分以下几种：6.4.1返单复制6.4.1.1返单定义：当《PCB订货货通知单》上面备注此批订单类型为“正常量产”或“首次量产”时，此批订单即为返单。
【参考文档】pcb板作业指导书-word范文模板 (6页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==pcb板作业指导书篇一：电路板设计作业指导书1、目的规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围本规范适用于所有公司产品的 PCB 设计和修改。
3、定义（无）4、职责4.1 R&D 硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 R&D 结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。
4.3 R&D PCB Layout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1 PCB 板材要求5.1.1 确定 PCB 所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、纸板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2 确定 PCB 铜箔的表面处理方式，例如镀金、OSP、喷锡、有无环保要求等。
注：目前应环保要求，单面、双面、多层PCB板均需采用OSP表面处理工艺，即无铅工艺。
（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定PCB有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材XPC或FR-194HB和94V-0； TV产品单面板要求：FR-1 94V-0；TV电源板要求：CEM1 94V-0；双面板及多层板要求：FR-4 94V-0。
（特殊情况除外，如工作频率超过1G 的，PCB不能用FR-4的板材）5.2 散热要求5.2.1 PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
pcb作业指导书标准范文
pcb作业指导书标准范文
1、准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。
2、准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带。
3、检杏PCB板是否完好无损，无断路，无绿油脱落，无划伤等缺陷，检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。
4、板焊接将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。
然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等气化物，并在表面镀有一层焊锡。
5、把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
此过程一般为3S左右。
元件面上的部分焊盘。
6、注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。
焊接过程最多不能超过5秒。
元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。
元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。
焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。
不要使引线承受较大的压力。
用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。
剪口光亮、平滑、一致。
清理锡点、助焊。
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1、目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围本规范适用于所有公司产品的PCB 设计和修改。
3、定义（无）4、职责4.1 R&D 硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 R&D 结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。
4.3 R&D PCB Layout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1PCB 板材要求5.1.1确定PCB 所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、纸板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2确定PCB 铜箔的表面处理方式，例如镀金、OSP、喷锡、有无环保要求等。
注：目前应环保要求，单面、双面、多层PCB板均需采用OSP表面处理工艺，即无铅工艺。
（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3确定PCB有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材XPC或FR-1 94HB和94V-0；TV产品单面板要求：FR-1 94V-0；TV电源板要求：CEM1 94V-0；双面板及多层板要求：FR-4 94V-0。
（特殊情况除外，如工作频率超过1G的，PCB不能用FR-4的板材）5.2散热要求5.2.1PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
5.2.2大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。
5.2.4 解码板上，在主芯片的BOTTEM层的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主芯片的散热效果。
5.3基本布局及PCB元件库选取要求5.3.1PCB布局选用的PCBA组装流程应使生产效率最高：设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计能否用单面板代替？PCB每一面是否能用一种组装流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用贴片元件代替？5.3.2 PCB上元器件尽可能整齐排列（X,Y坐标），减少机器上下左右的行程变化频率，提高生产效率。
5.3.3 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元器件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边。
工艺边要求如下：5.3.4 上图中左边直径4 mm 的圆形机插定位孔的位置必须固定，距离相邻两条板边的距离各5 mm ；右边4X5mm 的椭圆孔只要与下板边（轨道边）的距离保持5 mm ，与右板边的距离可以适当移动，但不能小于5 mm ，且不大于拼板尺寸的四分之一；没有机插元件的PCB ，可以不用增加机插定位孔。
5.3.5 安装孔的禁布区内无机插元器件和走线。
（不包括安装孔自身的走线和铜箔） 5.3.6 考虑大功率器件的散热设计：元器件均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性；大功率元件周围不应布置热敏感元器件，它们之间要留有足够的距离；电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等；电解电容与热源（散热器、大功率电阻、变压器）的间隔最小为3.0mm ，其它立插元器件到变压器的距离最小为2.5mm 。
5.3.7 器件和机箱的距离要求：5机插定位孔及不能机插的区域：器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将PCB 安装到机箱时损坏器件。
特别注意安装在PCB边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件，如：立装电阻、变压器等。
5.3.8布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护，小、低元件不要埋在大、高元件群中，影响检修。
5.3.9可调器件周围留有足够的空间供调试和维修：应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间。
5.3.10引脚在同一直线上的插件器件，象连接器、DIP 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。
5.3.11轻的插件器件如二级管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直,这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。
5.3.12为了保证可维修性，BGA器件周围需留有4mm禁布区，最佳为5mm禁布区。
一般情况下BGA不允许放置在背面，当背面有BGA器件时，不能在正面BGA 5mm 禁布区的投影范围内布器件。
5.3.130603以下、SOJ、PLCC、BGA、0.6mm Pitch以下的SOP、本体托起高度（Standoff）>0.15mm的器件不能放在波峰面；QFP器件在波峰面要成45度布局。
5.3.14两面回流再过波峰焊工艺的PCB板，焊接面的插件元件的焊盘边缘与贴片元件本体的边缘距离应≥3.0mm。
5.3.15易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件尽量远离。
5.3.16晶振放置位置尽量靠近主芯片相关引脚，晶振匹配电容等其它辅助件放置在晶振和主芯片的间的连线上。
5.3.17合理布置电磁滤波/退耦电容，此电容尽量靠近IC电源脚，RC回路靠近主IC。
5.3.18 PCB元件库的选取，规定从研发部PCB组标准元件库MTC-LIB中统一调用，此元件库存档路径：FTP://研发部/4_PCB元件库/MTC-LIB，此元件库会随着新元件库的增加随时刷新；如果在此元件库当中没有的元件，需提供元件规格书制作新的标准元件库。
5.3.19 在做除解码板之外的小板，如：前控板，遥控接收板，按键板，SCAT板等等时需要注意考虑工厂的生产效率问题；工厂工艺现在有：高速贴片机，多功能贴片机，AI机，回流，波峰焊等，所以在做上述小板时需要注意尽量减少工艺流程。
发现此类问题需与硬件和相关经理沟通更改。
高速贴片机要求如下：编带要求在8X4以下的元件在高速贴片机上贴片，8是指元件编带的宽度，4是指编带中两个元器件之间的间距。
其余都需在多功能机上贴片。
5.4走线要求5.4.1PCB走线以最短，最少过孔走线为原则（特殊情况除外），避免走直角或锐角；相邻两层信号层的走线应互相垂直；电源/地线层可以与信号层结合以减少层数。
5.4.2关键信号线的处理，如时钟信号线，要求最短走线且做包地处理，避免产生干扰；差分信号线应满足等长、等间距、等线径即等物理结构走线，USB2.0的两差分信号线外需包地线。
5.4.3对于线长超过50mm的信号线增加匹配电阻，确保匹配，避免线路上反射形成震荡发射。
5.4.4晶振走线尽量短，尽量不走过孔，一根线不能超过3个过孔，模拟信号线如音视频信号线不能靠近或在晶振的下面布线。
5.4.5PCB线路距板边距离：V-CUT 边≥0.5mm，铣槽边≥0.3mm，邮票孔≥1.5mm。
5.4.6散热器正面下方无走线（或已作绝缘处理），为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线（考虑到散热器安装的偏位及安规距离），若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等电位或是同一网络。
5.4.7元件焊盘需单独引出走线后才接入大面积铜箔。
5.4.8在元件焊盘上不允许有过孔，SMT元件的焊盘上或其附近不能有通孔，否则在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会产生虚焊、少锡，还可能流到板的另一面造成短路。
5.5定位孔和光学定位基准点的要求5.5.1有表面贴装元器件的PCB，在板对角处至少有两个以上不对称光学定位基准点，即MARK点。
基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位，根据基准点在PCB上的分布，可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点等。
5.5.2基准点中心距板边距离大于5mm 。
5.5.3基准点焊盘、阻焊设置正确，基准点焊盘：为直径为1mm的实心圆形或边长为1mm的正方形；阻焊开窗：阻焊形状为与基准点同心的圆形或正方形，大小为基准点直径的两倍以上，即3或4mm。
5.5.4基准点范围内无其它走线及丝印：为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印。
5.5.5需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有基准点，若由于空间原因单元板上无法布下基准点时，则单元板上可以不布基准点，但必须保证拼板工艺边上有符合要求的基准点。
5.5.6测试机架定位孔：单板测试，单板上需要有三个以上相同尺寸的机架定位孔，拼板测试的机架定位孔可共用锡膏印刷机定位孔。
5.5.7锡膏印刷机定位孔：在单板（不能拼板的PCB）或拼板工艺边上增加四个ф2.0mm的NPTH孔；对称拼板的PCB，此定位孔需对称放置。
5.6丝印要求5.6.1丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则，对于电解电容、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。
5.6.2元器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡。
,5.6.3有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记易于辨认。
5.6.4所有间距≤2.0mm的通孔焊盘，在BOTTEM需加阻焊白油丝印，防止焊盘连锡。
5.6.5插座脚位及网络名需做丝印标识，便于调试。
5.6.6PCB 上应有板名、日期、版本号、P/N号等制成板信息丝印，位置明确、醒目。
5.6.7电源部分FUSE应加安全标志和参数标识丝印，强电与弱电间应用粗的丝印线分开，并印上高压危险标识和“ DANGER!HIGH VOT AGE ”，以示警告。
5.7安规要求5.7.1保险管的安规标识齐全保险丝附近是否有标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、额定电压值、警告标识。
5.7.2PCB上危险电压区域标注高压警示符，高低压区要符合安全爬电距离≥7mm，交流零线与火线之间的距离≥3mm。
PCB 的危险电压区域部分应用1mm宽的丝印线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“ DANGER!HIGH VOT AGE ”。
5.7.3PCB 板安规标识应明确PCB 板五项安规标识（UL认证标志、生产厂家、厂家型号、UL 认证文件号、阻燃等级）齐全。
5.8PCB 尺寸、外形要求5.8.1PCB 的板角应为R型倒角(特殊要求外)。
5.8.2单板尺寸小于50mm * 50mm的PCB应进行拼板。
5.8.3拼板后单板连接处的分割，采用“V”形分割、邮票孔、“V”形分割加铣槽、“V”形分割加邮票孔等几种方式，根据PCB单板的具体情况，兼顾印制板强度、生产工艺及成本进行控制。