IC专业术语-通信-电子-网络专业术语(中英文对照表)-DSP常用接口中英文对照

封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

封装大致经过了如下发展进程：

结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；

材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；

装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。

常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：

模拟滤波器光纤通信高速信号处理和转换无线/射频

光线通讯，模拟显示支持电路高频模拟和混合信号ASIC

数字转换器，接口，电源管理，电池监控 DC/DC电源电压基准

MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。

MAX×××或MAX××××

说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。

2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。

3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。

举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护

MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）说明 E指抗静电保护

MAXIM数字排列分类

1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关

4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准

7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器

DALLAS命名规则

例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND

N=工业级

S=表贴宽体 MCG=DIP封

Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级

IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP

下面是MAXIM的命名规则：

三字母后缀：

例如：MAX358CPD

C = 温度范围

P = 封装类型

D = 管脚数

温度范围：

C = 0℃至 70℃（商业级）

I = -20℃至 +85℃（工业级）E = -40℃至 +85℃（扩展工业级）A = -40℃至 +85℃（航空级）

M = -55℃至 +125℃（军品级）

封装类型：

A SSOP(缩小外型封装)

B CERQUAD

C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)

D 陶瓷铜顶封装四字母后缀：

例如：MAX1480ACPI

A = 指标等级或附带功能

C = 温度范围

P = 封装类型

I = 管脚数

管脚数：

A: 8 B: 10，64

C: 12，192 D: 14

E: 16 F: 22，256

G: 24 H: 44

I: 28 J: 32

K: 5，68 L: 40

M: 7，48 N: 18

O: 42 P: 20

Q: 2，100 R: 3，84

S: 4，80 T: 6，160

U: 60 V: 8（圆形）

W: 10（圆形）X: 36

Y: 8（圆形）Z: 10（圆形）

E 四分之一大的小外型封装

F 陶瓷扁平封装

H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)

J CERDIP (陶瓷双列直插)

K TO-3 塑料接脚栅格阵列

L LCC (无引线芯片承载封装)

M MQFP (公制四方扁平封装)

N 窄体塑封双列直插

P 塑封双列直插

Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)

R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)

S 小外型封装

T TO5,TO-99,TO-100

U TSSOP,μMAX,SOT

W 宽体小外型封装（300mil）

X SC-70（3脚，5脚，6脚）

Y 窄体铜顶封装

Z TO-92，MQUAD

/D 裸片

/PR 增强型塑封

/W 晶圆

DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信

视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件

AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头

的。

后缀的说明：1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。

2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。后缀中H表示圆帽。

3、后缀中SD或883属军品。

例如：JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封

DSP 信号处理器等嵌入式控制器高性能运放IC 存储器 A/D D/A

模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列

工业 / 民用电表微控制器等

TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：

1、SN或SNJ表示TI品牌

2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体

3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。

CD54LS×××/HC/HCT：