IC专业术语-通信-电子-网络专业术语(中英文对照表)-DSP常用接口中英文对照
常见电子专业术语中英文对照
常见电子专业术语中英文对照常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：ASIC: Application Specific Integrated Circuit. 专用ICCPLD: Complex Programmable Logic Device. 复杂可编程逻辑器件EDA: Electronic Design Automation。
电子设计自动化FPGA：Field Programmable Gate Array. 现场可编程门阵列GAL: Generic Array Logic. 通用阵列逻辑HDL：Hardware Description Language。
硬件描述语言IP: Intelligent Property. 智能模块PAL：Programmable Array Logic. 可编程阵列逻辑RTL：Register Transfer Level. 寄存器传输级描述）SOC: System On a Chip。
片上系统SLIC：System Level IC. 系统级ICVHDL：Very high speed integrated circuit Hardware Description Language。
超高速集成电路硬件描述语言AASIC(专用集成电路）Application—Specific Integrated Circuit。
A piece of custom-designed hardware in a chip.专用集成电路。
一个在一个芯片上定制设计的硬件。
address bus （地址总线）A set of electrical lines connected to the processor and all of the peripher als withwhich itcommunicates。
The address bus is used by the processor to select aspecific memory location or register within a particular peripheral. If the address bus contains n electrical lines，the processor can uniquely address up to 2^n such locations.一个连接处理器与所有外设的，用来通讯的电子线路集。
最全电子行业术语英文翻译
最全电子行业术语英文翻译本文档收集了电子行业中最常见的术语及其英文翻译，以帮助读者更好地理解和使用这些术语。
1. 常见术语及英文翻译- 电子设备 (Electronic device)- 半导体 (Semiconductor)- 集成电路 (Integrated circuit)- 电路板 (Circuit board)- 芯片 (Microchip)- 电 (Capacitor)- 电阻器 (Resistor)- 电感器 (Inductor)- 发光二极管 (Light-emitting diode)- 二极管 (Diode)- 可编程逻辑门阵列 (Programmable logic gate array)- 可编程逻辑控制器 (Programmable logic controller)- 集成封装 (Integrated packaging)- 数字信号处理 (Digital signal processing) - 触摸屏 (Touchscreen)- 无线充电 (Wireless charging)- 人工智能 (Artificial intelligence)- 物联网 (Internet of Things)- 虚拟现实 (Virtual reality)- 增强现实 (Augmented reality)- 机器研究 (Machine learning)2. 其他相关术语- 电池 (Battery)- 蓝牙 (Bluetooth)- Wi-Fi (Wi-Fi)- 供应链管理 (Supply chain management) - 电子支付 (Electronic payment)- 信息安全 (Information security)- 数据隐私 (Data privacy)- 用户界面 (User interface)- 数据存储 (Data storage)- 硬件 (Hardware)- 软件 (Software)- 网络安全 (Network security)- 数据备份 (Data backup)- 电子签名 (Electronic signature)- 电子邮箱 (Email)- 数据恢复 (Data recovery)- 电子证书 (Digital certificate)- 电子表格 (Spreadsheet)- 数据分析 (Data analysis)- 电子文档 (Electronic document)- 云存储 (Cloud storage)请注意，本文档收集的是最常见的电子行业术语及其英文翻译，如果有其他术语需要翻译或有任何疑问，请随时与我联系。
计算机专业词汇中英文对照
access 访问address 地址address bus 地址总线address decoder 地址译码器address register (AR) 地址寄存器addressing mode 寻址方式American standard code for information interchange (ASCII) 美国标准信息交换码analog-digital conversion(ADC) 模数转换arbiter 仲裁机构arithmetic logical unit (ALU) 算术逻辑单元assembler 汇编auxiliary storage 辅助存储器binary 二进制binary coded decimal(BCD) 二进制编码的十进制数bit 位block carry look ahead (BCLA) 成组先行进位电路buffer 缓冲bus 总线byte 字节cache 高速缓冲存储器carry generate function 进位产生函数carry propagate function 进位传递函数cathode ray tube (CRT) 阴极射线管central process unit(CPU) 中央处理器channel 通道charge couple device (CCD) 电荷耦合器件compact disc read only memory (CD-ROM) 只读光盘compiler 编译程序complex instruction set computer (CISC) 复杂指令系统计算机computer aided design(CAD) 计算机辅助设计computer aided instruction (CAI) 计算机辅助教学computer aided manufacturing(CAM)计算机辅助制造computer aided test(CAT) 计算机辅助测试computer organization 计算机组成controller 控制器coprocessor 协处理器cyclic redundancy code (CRC) 循环冗余校验码data bus 数据总线data register (DR) 数据寄存器database management system (DBMS) 数据库管理系统database 数据库decimal 十进制deflection coil 偏转线圈desktop computer 台式计算机destination operand 目的操作数digital camera 数字照相机digital-analog conversion (DAC) 数模转换direct memory access (DMA) 直接存储器存取display 显示器dot pitch 点距dots per inch (dpi) 每英寸点数dynamic random access memory (DRAM) 动态随机存储器effective address (EA) 有效地址electrically erasable programmable read only memory(EEPROM) 电擦除可编程只读存储器electronic design automation (EDA) 电子设计自动化erasable programmable read only memory (EPROM) 可擦编程只读存储器even parity 奇校验excess-3 code 余3 码expansion bus speed 扩展总线速度exponent 阶码extended industry standard architecture (EISA) 扩展工业标准结构firmware 固件fixed point numbers 定点数flag register (FR) 标志寄存器floating point numbers 浮点数flow chart 流程图flyback transformer 回转变压器full adder (FA) 全加器general register (GR) 通用寄存器general-purpose computer 通用计算机gray code 格雷码hardware 硬件hexadecimal 十六进制immediate operand 立即数industrial standard architecture(ISA) 工业标准总线ink-jet printer 喷墨打印机input 输入input device 输入设备instruction 指令instruction cycle 指令周期instruction decoder (ID) 指令译码器instruction register(IR) 指令寄存器instruction set 指令系统interface 接口interpreter 解释程序interrupt 中断interrupt flip-flop 中断触发器interrupt mask register (IMR) 中断屏蔽寄存器interrupt priority level 中断优先级interrupt request register (IRR) 中断请求寄存器interrupt response 中断响应interrupt service register (ISR) 中断服务寄存器interrupt source 中断源keyboard 键盘large scale integration (LSI)大规模集成电路laser printer 激光打印机last in first out (LIFO) 后进先出least recently used(LRU) 近期最少使用(算法)light emitting diode (LED) 发光二极管liquid crystal display (LCD) 液晶显示器machine instruction 机器指令machine language 机器语言magnetic disk 磁盘mainframe 大型机，主机mantissa 尾数mean time between failures (MTBF) 平均无故障时间memory 存储器memory bus speed 内存总线速度memory location 存储单元memory management unit (MMU) 存储器管理单元memory size 存储容量microcomputer 微型机microinstruction 微指令microprocessor 微处理器microprogram 微程序million floating point operations per second (MFLOPS) 每秒百万次浮点运算million instructions per second (MIPS) 每秒百万条指令minicomputer 小型机mnemonics 助记符model 模monochrome monitor 单色显示器mouse 鼠标notebook 笔记本object program 目标程序octal 八进制odd parity 偶校验one’s complement 反码operating system (OS) 操作系统operation code (OP) 操作码operand 操作数optical character reader (OCR) 光学字符阅读机optical disk 光盘output 输出output device 输出设备overflow 溢出paged virtual memory 页式虚拟存储器peripheral component interconnect(PCI) 外围设备互联peripheral device 外围设备personal computer (PC) 个人计算机personal digital assistant (PDA) 个人数字助理pipeline 流水线plasma display panel(PDP) 等离子显示器pop 出栈printer 打印机priority 优先权program counter 程序计数器program status word (PSW) 程序状态字寄存器programmable read only memory (PROM) 可编程序的只读存储器programming 程序设计push 进栈random access memory (RAM) 随机存储器read only memory (ROM) 只读存储器reduced instruction set computer (RISC) 精简指令系统refresh 刷新register 寄存器scanner 扫描仪sector 扇区segment virtual memory 段式虚拟存储器shadow masks 点状阴罩software 软件source operand 源操作数source program 源程序special purpose computer 专业计算机stack 堆栈stack pointer (SP) 堆栈指针static random access memory (SRAM) 静态随机存储器string 字符串stylus printer 针式打印机supercomputer 巨型机supply voltage 工作电压track 磁道trigger 触发器true value 真值complementary code 补码very large scale integration(VLSI) 超大规模集成电路virtual memory 虚拟存储器word length 字长work station 工作站write once read many (WORM) 只写一次型(光盘)。
IC封装术语(中英文对照)
IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。
与通常的SOP 相同。
为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)页脚内容1I 形引脚小外型封装。
常用计算机术语中英文翻译对照列表
常用计算机术语中英文翻译对照列表•常用计算机术语中英文翻译对照列表•编程 API（Application Programming Interfaces，应用程序接口）•ASCII（American Standard Code for Information Interchange，美国国家标准信息交换代码）•ATL： ActiveX Template Library（ActiveX模板库）•BASIC：Beginner’s All-purpose Symbolic Instruction Code （初学者通用指令代码）•COM： Component Object Model（组件对象模式）•DNA： Distributed Internet Application（分布式因特网应用程序）•MFC： Microsoft Foundation Classes（微软基础类库）•SDK（Software Development Kit，软件开发工具包）•Windows•CE（Consumer Electronics，消费电子）•DCOM： Distributing Component Object Model，构造物体模块DHCP： Dynamic Host Configuration Protocol，动态主机分配协议DMF： Distribution Media Format GDI（Graphics Device Interface，图形设备接口）•GUI（Graphics User Interface，图形用户界面）•GPF（General protect fault，一般保护性错误）•HTA：HyperT ext Application，超文本应用程序INF File （Information File，信息文件）•INI File（Initialization File，初始化文件）•NDIS： Network Driver Interface Specification，网络驱动程序接口规范NT（New Technology，新技术）•Qos：Quality of Service，服务质量RRVP：Resource ReserVation Protocol（资源保留协议）•RTOS（Real Time Operating Systems，实时操作系统）•SBFS：Simple Boot Flag Specification，简单引导标记规范VEFAT： Virtual File Allocation Table（虚拟文件分配表）•（VxD，Virtual device drivers，虚拟设备驱动程序）•WDM（Windows Driver Model，视窗驱动程序模块）•Winsock： Windows Socket，视窗套接口WHQL： Windows Hardware Quality Labs，Windows硬件质量实验室WHS：Windows scripting Host，视窗脚本程序ZAM：Zero Administration for Windows，零管理视窗系统•加密•ECC： Elliptic Curve Crypto（椭圆曲线加密）•SET： Secure Electronic Transaction（安全电子交易）•语言•CSS：Cascading Style Sheets，层叠格式表DCD：document.nbspContent Description for XML： XML文件内容描述DTD：document.nbspType Definition，文件类型定义HTML （HyperText Markup Language，超文本标记语言）•JVM： Java Virtual Machine， Java虚拟机OJI： Open Java VM Interface，开放JAVA虚拟机接口SGML：Standard Generalized Markup Language，标准通用标记语言SMIL：Synchronous Multimedia Integrate Language（同步多媒体集成语言）•VRML：Virtual Reality Makeup Language，虚拟现实结构化语言VXML（Voice eXtensible Markup Language，语音扩展标记语言）•XML： Extensible Markup Language（可扩展标记语言）•XSL： Extensible Style Sheet Language（可扩展设计语言）•网络•ADSL：Asymmetric Digital Subscriber Line，不对称数字订阅线路AH：Authentication Header，鉴定文件头AMR（Audio/Modem Riser，音效/数据主机板附加直立插卡）•ARP（Address Resolution Protocol，地址解析协议）•ATM（Asynchronous Transfer Mode，异步传输模式）•BOD（Bandwidth On Demand，弹性带宽运用）•CBR（Committed Burst Rate，约定突发速率）•CCIRN：Coordinating Committee for Intercontinental Research Networking，洲际研究网络协调委员会CCM（Call Control Manager，拨号控制管理）•CDSL： Consumer Digital Subscriber Line（消费者数字订阅线路）•CGI（Common Gateway Interface，通用网关接口）•CIEA： Commercial Internet Exchange Association，商业因特网交易协会CIR（Committed Infomation Rate，约定信息速率）•CTS（Clear to Send，清除发送）•DBS-PC：Direct Broadcast Satellite PC（人造卫星直接广播式PC）•DCE： Data Circuit Terminal Equipment，数据通信设备DES：Data Encryption Standard，数据加密标准DMT： Discrete Multi –Tone，不连续多基频模式DNS（Domain Name System，域名系统）•DOCSIS（Data Over Cable Service Interface Specifications，线缆服务接口数据规格）•DTE： Data Terminal Equipment，数据终端设备EBR（Excess Burst Rate，超额突发速率）•ESP：Encapsulating Security Payload，压缩安全有效载荷FDM：Frequency Division Multi，频率分离Flow-control流控制FRICC： Federal Research Internet Coordinating Committee，联邦调查因特网协调委员会FTP（File Transfer Protocol，文件传输协议）•Ghost：（General Hardware Oriented System Transfer，全面硬件导向系统转移）•HDSL：High bit rate DSL，高比特率数字订阅线路HTTP （HyperText Transfer Protocol，超文本传输协议）•ICMP（Internet Control Message Protocol，因特网信息控制协议）•IETF（Internet Engineering Task Framework，因特网工程任务组）•IKE： Internet Key Exchange，因特网密钥交换协议IMAP4：Internet Message Access Protocol Version 4，第四版因特网信息存取协议•Internet（因特网）•IP（Internet Protocol，网际协议）•ISDN（Integrated Service Digital Network，综合服务数字网络）•ISOC：Internet Society，因特网协会ISP（Internet Service Provider，因特网服务提供商）•LAN（Local Area Network，局域网）•LDAP： Lightweight Directory Access Protocol，轻权目录访问协议LOM（LAN-on-Montherboard）•IAB：Internet Activities Board，因特网工作委员会IETF：Internet Engineering Task Force，因特网工程作业推动L2TP（Layer 2 Tunneling Protocol，二级通道协议）•LMDS： Local Multipoint Distributed System，局域多点分布式系统MIME：Multipurpose Internet Mail Extension，多用途因特网邮件扩展协议MNP：Microcom Networking Protocal MODEM（Modulator Demodulator，调制解调器）•NAT（Network Address Translation，网络地址转换）•NC（Network Computer，网络计算机）•NDS：Novell Directory Service，Novell目录服务NNTP：Network News Transfer Protocol，网络新闻传输协议MSN：Microsoft Network，微软网络OFDM（orthogonal frequencydivision multiplexing，直角频率部分多路复用）•P3P（Privacy Preference Project，个人私隐安全平台）•PDS： Public Directory Support，公众目录支持PGP： Pretty Good Privacy，优良保密协议PICS： Platform for Internet Content Selection，因特网内容选择平台POF：Polymer Optical Fiber，聚合体光纤POP3： Post Office Protocol Version 3，第三版电子邮局协议PPTP：Point to Point Tunneling Protocol，点对点通道协议RADSL：Rate Adaptive DSL，速率自适应数字订阅线路RARP （Reverse Address Resolution Protocol，反向地址解析协议）•RDF： Resource Description Framework，资源描述框架RSA （Rivest Shamir Adlemen，一种因特网加密和认证体系）•RTS（Request To Send，需求发送）•SIS： Switched Internetworking Services（交换式网络互联服务）•S/MIME：Secure MIME，安全多用途因特网邮件扩展协议SNMP（Simple Network Management Protocol，简单网络管理协议）•SMTP（Simple Mail Transfer Protocol，简单邮件传输协议）•SKIP： Simple Key Exchange Internet Protocol，因特网简单密钥交换协议SUA（Single User Account，单用户帐号）•TCP（Transmission Control Protocol，传输控制协议）•UART（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，通用异步接收/发送装置）•UDP（User Datagram Protocol，用户数据报协议）•ULS：User Location Service，用户定位服务VOD：Video On Demand，视频点播VPN： virtual private network，虚拟局域网WWW（World Wide Web，万维网，是因特网的一部分）•通信•CTI：Computer Telephone Integration，计算机电话综合技术DBS：Direct Broadcast Satellite，直接卫星广播DWDM：DenseWaveLength Division Multiplex，波长密集型复用技术MMDS：Multichannel Multipoint Distribution Service，多波段多点分发服务PCM：Pulse Code Modulation，脉冲编码调制PSTN（Public Switched Telephone Network，公用交换式电话网）•TAPI：Telephony Application Programming Interface，电话应用程序接口TSAPI：Telephony Services Application Programming Interface，电话服务应用程序接口WDM：WaveLength Division Multiplex，波分多路复用•游戏•ACT（Action，动作类游戏）•ARPG（Action Role Play Games，动作角色扮演游戏）•AVG（Adventure Genre，冒险类游戏）•DAN（Dance，跳舞类游戏，包括跳舞机、吉它机、打鼓机等）•DC（Dreamcast，世嘉64位游戏机）•ETC（etc，其它类游戏，包括模拟飞行）•FFJ： Force Feedback Joystick（力量反匮式操纵杆）•FPP（First Person Game，第一人称游戏）•FTG（Fighting Game，格斗类游戏）•GB（Game Boy，任天堂4位手提游戏机）•GBC（Game Boy Color，任天堂手提16色游戏机）•GG（Game Gear，世嘉彩色手提游戏机）•FC（Famicom，任天堂8位游戏机）•fps（frames per second，帧/秒）•FR（Frames Rate，游戏运行帧数）•MAC（Macintosh，苹果电脑）•N64（Nintendo 64，任天堂64位游戏机）•SFC（Super Famicom，超级任天堂16位游戏机）•SLG（Simulation Game，模拟类游戏）•SPG（Sports Games，运动类游戏）•SRPG（Strategies Role Play Games，战略角色扮演游戏）•STG（Shoot Game，射击类游戏）•SS（Sega Saturn，世嘉土星32位游戏机）•PC（Personal Computer，个人计算机）•PS（Play Station，索尼32位游戏机）•PS（Pocket Station，索尼手提游戏机）•RAC（race，赛车类游戏）•RTS（Real Time Strategies，实时战略）•RPG（Role Play Games，角色扮演游戏）•TAB（Table Chess，桌棋类游戏）•服务器•C2C： card-to-card interleaving，卡到卡交错存取cc-NUMA （cache-coherent non uniform memory access，连贯缓冲非统一内存寻址）•CHRP（Common Hardware Reference Platform，共用硬件平台，IBM为PowerPC制定的标准，可以兼容Mac OS， Windows NT， Solaris， OS/2， Linux和AIX等多种操作系统）•EMP：Emergency Management Port，紧急事件管理端口ICMB：Inter-Chassis Management Bus，内部管理总线MPP （Massive Parallel Processing，巨量平行处理架构）。
【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解
【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解电子专业英语术语★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。
★ATE（Automatic Test EQUIPment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思ISP 器件编程的设备。
★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。
可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。
★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。
为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。
★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。
CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。
这种结构提供高速度和可预测的性能。
是实现高速逻辑的理想结构。
理想的可编程技术是E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。
密度越高，门越多，也意味着越复杂。
★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。
芯片行业常用英文术语最详细总结
芯片行业常用英文术语最详细总结在当今信息时代，芯片产业扮演着至关重要的角色。
无论是计算机、手机、汽车还是物联网设备，芯片无处不在。
而要深入了解芯片产业，首先需要了解其中常用的英文术语。
本文将从浅入深，为您详细总结芯片行业常用的英文术语，帮助您更全面地理解这一领域。
1. Integrated Circuit (IC)Integrated Circuit，即集成电路，是芯片行业最基本的术语之一。
它指的是在一个小块半导体材料上集成了大量传统电路元件的一种电子元件。
IC的发明极大地推动了电子技术的进步，是现代电子产品的基础。
2. Semiconductor半导体是指导电性介于导电体和绝缘体之间的材料。
在芯片行业中，半导体材料被广泛应用于制造集成电路等电子元件。
要理解芯片行业，对半导体的特性和应用有深入了解是至关重要的。
3. Microprocessor微处理器是一种包含了中央处理器功能的集成电路。
它是电子设备的大脑，负责执行计算机程序中的指令。
微处理器的性能直接影响着设备的运行速度和处理能力。
4. Semiconductor Memory半导体存储器是一种能够存储数据的半导体器件。
在芯片行业中，常见的半导体存储器包括随机存取存储器（RAM）和只读存储器（ROM），它们在计算机和其他电子设备中被广泛应用。
5. Field-Programmable Gate Array (FPGA)现场可编程门阵列是一种基于半导体技术的可编程逻辑器件。
它可以根据用户的需要进行重新编程，具有灵活性和可重构性的特点，被广泛应用于数字电路设计和信号处理领域。
6. System on a Chip (SoC)片上系统是一种集成了多个功能模块的芯片。
它包括了处理器核心、存储器、输入输出接口等多个组件，能够实现多种功能。
SoC的出现极大地提高了电子设备的集成度和性能。
7. Semiconductor Manufacturing半导体制造是芯片行业的基础，它涉及到原料的提纯、器件的制造和芯片的封装测试等多个环节。
IC专业术语-通信-电子-网络专业术语(中英文对照表)-DSP常用接口中英文对照
封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。
常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：模拟滤波器光纤通信高速信号处理和转换无线/射频光线通讯，模拟显示支持电路高频模拟和混合信号ASIC数字转换器，接口，电源管理，电池监控 DC/DC电源电压基准MAXIM前缀是“MAX”。
DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）说明 E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器DALLAS命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100INDN=工业级S=表贴宽体 MCG=DIP封Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP下面是MAXIM的命名规则：三字母后缀：例如：MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0℃至 70℃（商业级）I = -20℃至 +85℃（工业级）E = -40℃至 +85℃（扩展工业级）A = -40℃至 +85℃（航空级）M = -55℃至 +125℃（军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装四字母后缀：例如：MAX1480ACPIA = 指标等级或附带功能C = 温度范围P = 封装类型I = 管脚数管脚数：A: 8 B: 10，64C: 12，192 D: 14E: 16 F: 22，256G: 24 H: 44I: 28 J: 32K: 5，68 L: 40M: 7，48 N: 18O: 42 P: 20Q: 2，100 R: 3，84S: 4，80 T: 6，160U: 60 V: 8（圆形）W: 10（圆形）X: 36Y: 8（圆形）Z: 10（圆形）E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
电子专业术语常用名词缩写中英文对照
电子专业术语常用名词缩写中英文对照发信站:bbs水木清华站(monjun917:51:192021),转信a:执行器a:放大器a:考勤a:考勤衰减aa:antennaamplifier开线放大器aa:architecturalacoustics建筑声学ac:analoguecontroller模拟控制器ACD:自动呼叫分配ACS:访问控制系统访问控制系统ad:可寻址检测器地址检测器ADM:添加/删除多路复用器添加/删除多路复用器adpcm:adaptivedifferentialulsecodemodulation自适应差分脉冲编码调制af:acousticfeedback声反馈AFR:振幅/频率响应AGC:自动增益控制AHU:airhandlingunit A-I:自动光圈自动光圈ais:alarmindicationsignal告警指示信号辅助：确认信息传输服务确认操作ALC：自动液位控制ALS：报警秒报警秒alu:analoguelinesunit模拟用户线单元am:administrationmodule管理模块an:accessnetwork接入网ANSI:美国国家标准协会APS:自动保护交换ASC:自动斜坡控制ath:模拟中继单元ATM:异步传输模式au-ppje:aupointerpositivejustification管理单元正指针调整au:administrationunit管理单元Au AIS：管理单元报警信号Au报警指示信号au-lop:lossofadministrativeunitpointerau指针丢失au-npje:aupointernegativejustification管理单元负指针调整aup:administrationunitpointer管理单元指针avcd:auchio&videocontroldevice音像控制装置awg:americanwiregauge美国线缆规格桥放大器topBAC:buildingautomation&ControlNet楼宇自动化和控制网络BAM:background管理模块BBER:BackgroundBlockErrorARIO后台块误码率BCC:b通道连接控制b路径连接控制BD:buildingdistributorbef:buidingentrancefacilities建筑物入口设施bfoc:bayonetfibreopticconnector大口式光纤连接器bgn:backgroundnoise背景噪声bgs:backgroundsound背景音响BIP-N：位交织奇偶校验码N位码B-ISDN：品牌带ISDN宽带综合业务数字网b-isdn:broadband-integratedservicesdigitalnetwork宽带综合业务数字网bmc:burstmodecontroller突发模式控制器楼宇管理系统智能楼宇管理系统基本速率SDN基本速率综合业务数字网络基站bsc:basestationcontroller基站控制器bul：backuplighting备用照明CA:呼叫计费电话自动计费系统CATV:有线电视有线电视CC:呼叫控制呼叫控制CC:同轴电缆ccd:chargecoupleddevices电荷耦合器件ccf:clustercontrilfunction簇控制功能cd:campusdistributor建筑群配线架CDCA:连续动态信道符号连续动态信道分配CDDI:铜缆分布式数据合同电缆分布式数据接口CDES:二氧化碳系统CDMA:CodeVision多路访问码分多址CF:核心功能cispr:internationspecialconmitteeonradiointerference国际无线电干扰专门委员会Cm：交叉连接矩阵CMI：编码标记反转ctd：cablethermaldetector缆式线型感温探测器ctnr:carriertonoiseratio载波比cw:controlword控制字d：方向性ToPD：分布失真d：分布da:distributionamplifier分配的大器dba:databaseadministrator数据库管理者Dbcsn:数据库控制系统nucleus DBOS:数据库组织系统DBSS:数据库安全系统DC:doorcontactsdcp-i:distributedcontrolpanel-intelligent智能型分散控制器dcs:distributedcontrolsystem集散型控制系统ddn:digitaldatanetwork数字数据网dds:directdignitalcontroller直接数字控制器ddw:datadescribingword数据描述字Did：直接向内拨号直接中继模式，直接拨入分机用户DLC:数据链路控制层DLI:dectlineinterfacedodi:directoutwarddialingone一次拨号音dph:dectphoneDRC：方向响应特征方向响应ds:directsound直正声DSP：数字信号处理DSS：决策支持系统DTMF：双音多频DTS：双技术传感器dwdm:densewave-lengthdivisionmultiplexing密集波分复用dxc:digitalcross-connect数字交叉连接e：应急照明顶部：均衡器e：扩展器扩展器etdm:electricaltimedivisionmultiplexing电时分复用工厂：火警警铃facu:firealarmcontrlolunit火灾自动报警控制装置fc:failurecount失效次数FC:frequency converter变频器FCC:Fire Alarm System FCS:fieldcontrolsystem 现场总线FCU:favncoilunit风机盘管FD:firedoor防火门fd:flamedetector火焰探测器fd:floordistributor分频器fdd:frequencydivisiondual频分双工光纤分布式数据接口。
电子行业常用名词缩写中英文对照
电子行业常用名词缩写中英文对照A:Actuator 执行器A:Amplifier 放大器A:Attendance员工考勤A:Attenuation衰减AA:Antenna amplifier 开线放大器AA:Architectural Acoustics建筑声学AC:Analogue Controller 模拟控制器ACD:Automatic Call Distribution 自动分配话务ACS:Access Control System出入控制系统AD:Addressable Detector地址探测器ADM:Add/Drop Multiplexer分插复用器ADPCM:Adaptive Differential ulse Code Modulation 自适应差分脉冲编码调制AF:Acoustic Feedback 声反馈AFR:Amplitude /Frequency Response 幅频响应AGC:Automati Gain Control自动增益控制AHU:Air Handling Unit 空气处理机组A-I:Auto-iris自动光圈AIS:Alarm Indication Signal 告警指示信号AITS:Acknowledged Information Transfer Service确认操作ALC:Automati Level Control 自动平衡控制ALS:Alarm Seconds 告警秒ALU:Analogue Lines Unit 模拟用户线单元AM:Administration Module管理模块AN:Access Network 接入网ANSI:American National Standards Institute美国国家标准学会APS:Automatic Protection Switching 自动保护倒换ASC:Automati Slope Control 自动斜率控制ATH:Analogue Trunk Unit 模拟中继单元ATM：Asynchrous Transfer Mode 异步传送方式AU- PPJE:AU Pointer Positive Justification 管理单元正指针调整AU:Administration Unit 管理单元AU-AIS:Administrative Unit Alarm Indication SignalAU告警指示信号AUG:Administration Unit Group 管理单元组AU-LOP:Loss of Administrative Unit Pointer AU指针丢失AU-NPJE:AU Pointer Negative Justification管理单元负指针调整AUP:Administration Unit Pointer管理单元指针AVCD:Auchio &Video Control Device 音像控制装置AWG:American Wire Gauge美国线缆规格BA:Bridge Amplifier桥接放大器BAC:Building Automation & Control net建筑物自动化和控制网络BAM:Background Administration Module后管理模块BBER:Background Block Error Ratio背景块误码比BCC:B-channel Connect ControlB通路连接控制BD:Building DistributorBEF:Buiding Entrance Facilities 建筑物入口设施BFOC:Bayonet Fibre Optic Connector大口式光纤连接器BGN:Background Noise背景噪声BGS: Background Sound 背景音响BIP-N:Bit Interleaved Parity N code 比特间插奇偶校验N位码B-ISDN:Brand band ISDN 宽带综合业务数字网B-ISDN:Broad band -Integrated Services Digital Network 宽带综合业务数字网BMC:Burst Mode Controller 突发模式控制器BMS:Building Management System 智能建筑管理系统BRI:Basic Rate ISDN 基本速率的综合业务数字网BS:Base Station基站BSC:Base Station Controller基站控制器BUL：Back up lighting备用照明C/S: Client/Server客户机/服务器C:Combines 混合器C:Container 容器CA:Call Accounting电话自动计费系统CATV:Cable Television 有线电视CC:Call Control 呼叫控制CC:Coax cable 同轴电缆CCD:Charge coupled devices 电荷耦合器件CCF:Cluster Contril Function 簇控制功能CD:Campus Distributor 建筑群配线架CD:Combination detector 感温，感烟复合探测器CDCA:Continuous Dynamic Channel Assign 连续的动态信道分配CDDI:Copper Distributed Data 合同缆分布式数据接口CDES:Carbon dioxide extinguisbing system 二氧化碳系统CDMA:Code Division Multiplex Access 码分多址CF:Core Function 核心功能CFM:Compounded Frequency Modulation 压扩调频繁CIS:Call Information System 呼叫信息系统CISPR:Internation Special Conmittee On Radio Interference 国际无线电干扰专门委员会CLNP:Connectionless Network Protocol 无连接模式网络层协议CLP:Cell Loss Priority信元丢失优先权CM:Communication Module 通信模块CM:Configuration Management 配置管理CM:Cross-connect Matrix交叉连接矩阵CMI:Coded Mark Inversion传号反转码CMISE:Common Management Information Service公用管理信息协议服务单元CPE:Convergence protocol entity 会聚协议实体CR/E:card reader /Encoder (Ticket reader )卡读写器/编码器CRC:Cyclic Redundancy Check 循环冗佘校验CRT:Cathode Ray Tabe 显示器，监视器，阴极射线管CS: Convergence service 会聚服务CS:Cableron Spectrum 旧纳档块化技术CS:Ceiling Screen 挡烟垂壁CS:Convergence Sublayer合聚子层CSC:Combined Speaker Cabinet 组合音响CSCW:Computer supported collaborative work 计算机支持的协同工作CSES:Continuius Severely Errored Second 连续严重误码秒CSF:Cell Site Function 单基站功能控制CTB:Composite Triple Beat 复合三价差拍CTD：Cable Thermal Detector 缆式线型感温探测器CTNR:carrier to noise ratio 载波比CW:Control Word 控制字D:Directional 指向性D:Distortion 失真度D:Distributive 分布式DA:Distribution Amplifier 分配的大器DBA:Database Administrator数据库管理者DBCSN:Database Control System Nucleus数据库控制系统核心DBOS:Database Organizing System 数据库组织系统DBSS:Database Security System 数据库安全系统DC:Door Contacts大门传感器DCC:Digital Communication Channel数字通信通路DCN:Data Communication Network 数据通信网DCP-I:Distributed Control Panel -Intelligent智能型分散控制器DCS:Distributed Control System集散型控制系统DDN:Digital Data Network 数字数据网DDS:Direct Dignital Controller直接数字控制器DDW:Data Describing Word 数据描述字DECT:Digital Enhanced Cordless Telecommunication增强数字无绳通讯DFB:Distributed Feedback 分布反馈DID:Direct Inward Dialing 直接中继方式，呼入直拨到分机用户DLC:Data Link Control Layer 数据链路层DLI:DECT Line InterfaceDODI:Direct Outward Dialing One 一次拨号音DPH:DECT PhoneDRC:Directional Response Cahracteristics 指向性响应DS:Direct Sound 直正声DSP:Digital signal Processing 数字信号处理DSS：Deiision Support System 决策支持系统DTMF:Dual Tone Multi-Frequency 双音多频DTS:Dual -Technology Sensor 双鉴传感器DWDM:Dense Wave-length Division Multiplexing 密集波分复用DXC:Digital Cross-Connect 数字交叉连接E:Emergency lighting照明设备E:Equalizer 均衡器E:Expander 扩展器EA-DFB:Electricity Absorb-Distributed Feedback 电吸收分布反馈ECC:Embedded Control Channel 嵌入或控制通道EDFA:Erbium-Doped Fiber Amplifier掺饵光纤放大器EDI:Electronic Data Interexchange 电子数据交换EIC:Electrical Impedance Characteristics 电阻抗特性EMC：Electro Magnetic Compatibiloty 电磁兼容性EMI:Electro Magnetic Interference 电磁干扰EMS:Electromagnetic Sensitibility 电磁敏感性EN:Equivalent Noise 等效噪声EP:Emergency Power 应急电源ES:Emergency Sooket 应急插座ES:Evacuation Sigvial疏散照明ESA:Error SecondA 误码秒类型ＡESB:ErrorSecondB 误码秒类型ＢESD:Electrostatic Discharge静电放电ESR:Errored Second Ratio 误码秒比率ETDM:Electrical Time Division Multiplexing电时分复用ETSI:European Telecommunication Standards Institute欧洲电信标准协会F:Filter 滤波器FAB:Fire Alarm Bell 火警警铃FACU:Fire Alarm Contrlol Unit 火灾自动报警控制装置FC:Failure Count 失效次数FC:Frequency Converter 频率变换器FCC:Fire Alarm System 火灾报警系统FCS:Field Control System 现场总线FCU：Favn Coil Unit风机盘管FD:Fire Door 防火门FD:Flame Detector 火焰探测器FD:Floor DistributorFD:Frequency Dirsder 分频器FDD:Frequency Division Dual 频分双工FDDI：Fiberdistributed Data Interface光纤缆分布式数据接口。
电子技术基本词汇中英文对照
电子技术基本词汇Chapter 7 analog signals 模拟信号digital signals 数字信号Sequential Logic Circuits 时序逻辑电路Combinatorial Logic Circuits 组合逻辑电路Chip 芯片Integrated circuits (IC) 集成电路Boolean algebra 布尔代数Boolean variables 布尔变量Synthesis of Logic Circuits组合逻辑电路综合analysis of Logic Circuits组合逻辑电路分析De Morgan’s Laws德摩根律Gate circuit 门电路Minterms 最小项Maxterms 最大项Sum-of-Products 与或表达式Product-of-Sums 或与表达式Logic diagram 逻辑电路图Logic function 逻辑函数Truth table 真值表Encoders 编码器Decoders 译码器Karnaugh Maps 卡诺图Flip-flop 触发器Clock Signal 时钟信号Synchronous 同步Asynchronous 异步positive-edge-triggered 上升沿触发negative-edge-triggered下降沿触发Shift Register 移位寄存器Counter 计数器Binary counter 二进制计数器Decimal counter十进制计数器Chapter 8 Carriers 载流子Diode 二极管Semiconductor 半导体pn junction pn结hole 空穴electron 电子Saturation current 饱和电流Thermal voltage 热电压Anode 阳极Cathode 阴极Forward/ reverse bias 前向/反向偏置Zener Diode 齐纳/稳压二极管operating point 工作点Rectifier circuits 整流电路Filter circuits 滤波电路Half-wave rectifier 半波整流电路Full-wave rectifier 全波整流电路Clipper Circuits 限幅/削波电路Clamp Circuits钳位电路Small-signal Equivalent Circuits 小信号等效电路Chapter 9 Amplifiers 放大器/放大电路Cascaded Amplifiers 级联放大器Amplitude 幅值Phase 相位Inverting amplifiers 反相放大电路Noninverting amplifiers 同相放大电路Voltage-Amplifier 电压放大电路Current-Amplifier 电流放大电路Transconductance -Amplifier 跨导放大电路Transresistance-Amplifier 互阻放大电路Gain 增益Current/voltage/power gain 电流/电压/功率增益Input/output resistance 输入/输出电阻Loading Effects 负载效应AC Coupling 交流耦合Direct Coupling 直接（直流）耦合Phase/Waveform Distortion 相位/波形失真（畸变）Transfer Characteristic 转移特性Differential Amplifiers 差分放大电路inverting input 反相输入端noninverting input 同相输入端Differential Signal 差分（模）信号Common-mode Signal 共模信号Common Mode Rejection Ratio （CMRR）共模抑制比Bias Current 偏置电流Offset Voltage 失调电压Offset Current 失调电流Complementary symmetry power amplifiers 互补对称功率放大电路Feedback 反馈Half-power Frequency 半功率频率Low frequency region 低频区Midband frequency region 中频区high frequency region 高频区Pulse Response 脉冲响应Harmonic Distortion 谐波失真Chapter 10Transistors 晶体管Field-Effect Transistors (FET) 场效应晶体管Metal-oxide-semiconductor MOSFET 金属氧化物半导体场效应晶体管n-Channel Enhancement n沟道增强型Grid 栅极Source源极Drain漏极Base 衬底Cutoff Region 截止区Triode Region 三角区/可变电阻区Saturation Region 饱和区Bias Circuits 偏置电路The Fixed- Plus Self-Bias Circuit 固定增益自偏置电路Transconductance 跨导Drain Resistance 漏极电阻Common-source Amplifiers 共源极放大电路bypass capacitor 旁通电容coupling capacitor 耦合电容Source Followers 源极跟随器CMOS 互补对称MOS管Chapter 11Bipolar Junction Transistors (BJT) 双极型晶体管Triode Tube 三极管base collector p-n junction 基集pn结（集电结）base emitter p-n junction 基射pn结（发射结）fixed base bias circuit 固定偏置电路Four-Resistor bias Circuit 四电阻偏置电路/分压偏置电路Active region 线性放大区Common-Emitter 共发射极Emitter Followers 射极跟随器nonlinear distortion 非线性畸变Chapter 12Operational Amplifiers 运算放大器Infinite gain 无穷大增益Summing-point Constraint 结点约束(加和点约束) Virtual short 虚短Virtual open 虚断negative feedback 负反馈positive feedback 正反馈Serial/parallel feedback 串联/并联反馈Bandwidth 带宽open-loop gain 开环增益closed-loop gain 闭环增益Output Voltage Swing 输出电压幅值限制Output Current Limits 输出电流限制Slew-Rate Limitation 转换速率限制Full-power bandwidth 全功率带宽Integrators 积分器Differentiators 微分器。
常用通信术语缩写及中英文对照
常用通信术语缩写及中英文对照ALCAP Access Link Control Application Part 接入链路控制应用部分上AMR Adaptive Multi Rate自适应多速率BCCH Broadcast Control Channel 广播控制信道BCH Broadcast CHannel 广播信道(传输信道)BLER BLock Error Rate 误块率BQ——质量差（Bad Quality）BSSGP Base Station Subsystem GPRS Protocol 基站系统Gprs协议CCCH Common Control CHannel 公共/通用控制信道CI Cell ID 小区编码C/I Ec/No 载干比CPICH Common Pilot Channel 公共导引信道CQI Channel Quality Indication信道质量指示CQT Call Quality Test 呼叫质量测试CTCH Common Traffic Channel 公共业务信道CS Circuit Switching 分组交换DCA Dynamic Channel Allocation 动态信道分配DCH Dedicated Channel 专用信道DCCH Dedicated Control CHannel 专用控制信道DPCH Dedicated Physical Channel 专用物理信道DT Driving Test 驱车测试DTCH Dedicated Traffic CHannel 专用业务信道DSCH Downlink Shared Channel 下行共享信道DwPTS Downlink Pilot Time Slot 下行导频时隙Ec/Io 导频信道测量值Ec/Io 码片能/载频总功率谱密度。
（导频强度）Eb/Nt 比特能/有效噪声功率频谱密度。
ic行业英语词汇
ic行业英语词汇IC 行业英语词汇IC (Integrated Circuit) 集成电路ASIC (Application-Specific Integrated Circuit)专用集成电路FPGA (Field Programmable Gate Array)现场可编程门阵列SoC (System-on-Chip)片上系统CPU (Central Processing Unit)中央处理器GPU (Graphics Processing Unit)图形处理器RAM (Random Access Memory)随机存取存储器ROM (Read-Only Memory)只读存储器SRAM (Static Random Access Memory) 静态随机存储器DRAM (Dynamic Random Access Memory)动态随机访问存储器Flash Memory闪存EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)电可擦可编程只读存储器NAND Flash Memory NAND 闪存NOR Flash Memory NOR 闪存SRAM-based FPGA基于SRAM的FPGAAntifuse-based FPGA基于断丝器的FPGAPLD (Programmable Logic Device)可编程逻辑器件CPLD (Complex Programmable Logic Device)复杂可编程逻辑器件PAL (Programmable Array Logic)可编程阵列逻辑GAL (Generic Array Logic)通用阵列逻辑PCB (Printed Circuit Board)印制电路板BGA (Ball Grid Array)球栅阵列QFN (Quad Flat No-Lead)无引脚扁平封装QFP (Quad Flat Package)无引脚扁平封装TQFP (Thin Quad Flat Package)超薄无引脚扁平封装LQFP (Low Profile Quad Flat Package)低轮廓无引脚扁平封装 SMT (Surface Mount Technology)表面贴装技术Through-hole Technology插孔技术Die Dice芯片Wafer晶圆Lithography光刻术Etching蚀刻Deposition沉积CMP (Chemical Mechanical Polishing)化学机械抛光Patterning图案制作Doping掺杂Front-End Processing前端工艺Back-End Processing后端工艺BEOL (Back-End Of Line)线路尾端工艺FEOL (Front-End Of Line)线路前端工艺EDA (Electronic Design Automation)电子设计自动化RTL (Register Transfer Level)寄存器传输级别HDL (Hardware Description Language)硬件描述语言VerilogVHDL (VHSIC Hardware Description Language)高速集成电路硬件描述语言SPICE (Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)电路模拟器CAD (Computer-Aided Design)计算机辅助设计CAM (Computer-Aided Manufacturing)计算机辅助制造PDK (Process Design Kit)工艺设计套件LVS (Layout Versus Schematic)版图和原理图比较DRC (Design Rule Check)器件设计规则检查ERC (Electrical Rule Check)电路规则检查Netlist网络列表Place and Route布局布线STA (Static Timing Analysis)静态时间分析DFT (Design for Testability)可测试性设计ATE (Automatic Test Equipment)自动测试设备JTAG (Joint Test Action Group)联合测试行动小组Boundary Scan边界扫描BIST (Built-In Self-Test)自测A/D (Analog-to-Digital)模数转换D/A (Digital-to-Analog)数模转换ADC (Analog-to-Digital Converter)模数转换器DAC (Digital-to-Analog Converter)数模转换器PLL (Phase Locked Loop)锁相环SERDES (Serializer/Deserializer)串行器/解串器I/O (Input/Output)输入/输出GPIO (General Purpose Input/Output)通用输入输出LVDS (Low Voltage Differential Signaling)低压差分信号LVPECL (Low Voltage Positive Emitter Coupled Logic)低电平正发射极耦合逻辑HDMI (High-Definition Multimedia Interface)高清晰度多媒体接口USB (Universal Serial Bus)通用串行总线SPI (Serial Peripheral Interface)串行外设接口I2C (Inter-Integrated Circuit)互联集成电路UART (Universal Asynchronous Receiver/Transmitter)通用异步收发器CAN (Controller Area Network)控制器局域网LIN (Local Interconnect Network)局域互连网FlexRayEthernet以太网TCP/IP (Transmission Control Protocol/Internet Protocol)传输控制协议/网络协议WiFi无线局域网RF (Radio Frequency)射频Bluetooth蓝牙ZigBeeNFC (Near Field Communication)近距离无线通信RFID (Radio Frequency Identification)无线射频识别。
(整理)IC封装术语中英文对照.
IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。
与通常的SOP 相同。
为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。
电子电路术语中英文对照
电子电路术语中英文对照AC(alternating current) 交流(电)ACPI(Advanced Configuration and Power Interface)高级配置电源界面A／D(analog to digital) 模拟／数字转换ADC(analog to digital convertor) 模拟／数字转换器ADM(adaptive delta modulation) 自适应增量调制ADPCM(adaptive differential pulse code modulation) 自适应差分脉冲编码调制ALU(arithmetic logic unit) 算术逻辑单元AM(Amplitude Modulation)调幅ASCII(American standard code for information interchange) 美国信息交换标准码ATA(Advanced Technology Attachment)高级技术附加装置AV(audio visual) 声视，视听BCD(binary coded decimal) 二进制编码的十进制数BCR(bi-directional controlled rectifier)双向晶闸管BCR(buffer courtier reset) 缓冲计数器BIOS(Basic Input Output System) 基本输入输出系统BZ(buzzer) 蜂鸣器，蜂音器C(capacitance，capacitor) 电容量，电容器CATV(cable television) 电缆电视CCD(charge-coupled device) 电荷耦合器件CCTV(closed-circuit television) 闭路电视CMOS(complementary) 互补MOSCPU(central processing unit)中央处理单元CS(control signal) 控制信号D(diode) 二极管DAST(direct analog store technology) 直接模拟存储技术DC(direct current) 直流DIP(dual in-line package) 双列直插封装DP(dial pulse) 拨号脉冲DRAM(dynamic random access memory) 动态随机存储器DTL(diode-transistor logic) 二极管晶体管逻辑DUT(device under test) 被测器件DVM(digital voltmeter) 数字电压表ECG(electrocardiograph) 心电图ECL(emitter coupled logic) 射极耦合逻辑EDI(electronic data interchange) 电子数据交换EIA(Electronic Industries Association) 电子工业联合会EIDE(Enhanced Integrated Drive Electronics)增强集成电路设备EOC(end of conversion) 转换结束EPROM(erasable programmable read only memory) 可擦可编程只读存储器EEPROM(electrically EPROM) 电可擦可编程只读存储器ESD(electro-static discharge) 静电放电FET(field-effect transistor) 场效应晶体管FS(full scale) 满量程F／V(frequency to voltage convertor) 频率／电压转换FLTA(Foreign Language Teaching Agency)上海外教网FM(frequency modulation) 调频FSK(frequency shift keying) 频移键控FSM(field strength meter) 场强计FST(fast switching shyster) 快速晶闸管FT(fixed time) 固定时间FU(fuse unit) 保险丝装置FWD(forward) 正向的GAL(generic array logic) 通用阵列逻辑GND(ground) 接地，地线GPU(Graphic Process Unit)图形处理单元/图形处理器GTO(Sate turn off thruster) 门极可关断晶体管HART(highway addressable remote transducer) 可寻址远程传感器数据公路HCMOS(high density COMS) 高密度互补金属氧化物半导体(器件)HDD(hard disk drive)硬盘驱动器HF(high frequency) 高频HIFI(High-Fidelity)高保真HTL(high threshold logic) 高阈值逻辑电路HTS(heat temperature sensor) 热温度传感器IC(integrated circuit) 集成电路ID(international data) 国际数据IDE (Integrated Drive Electronics)集成电路设备IGBT(insulated gate bipolar transistor) 绝缘栅双极型晶体管IGFET(insulated gate field effect transistor) 绝缘栅场效应晶体管I／O(input／output) 输入／输出I／V(current to voltage convertor) 电流-电压变换器IPM(incidental phase modulation) 附带的相位调制IPM(intelligent power module) 智能功率模块IR(infrared radiation) 红外辐射IRQ(interrupt request) 中断请求ISA( Industry Standard Architecture) 工业标准结构JFET(junction field effect transistor) 结型场效应晶体管LAS(light activated switch)光敏开关LASCS(light activated silicon controlled switch) 光控可控硅开关LCD(liquid crystal display) 液晶显示器LDR(light dependent resistor) 光敏电阻LED(light emitting diode) 发光二极管LRC(longitudinal redundancy check) 纵向冗余(码)校验LSB(least significant bit) 最低有效位LSI(1arge scale integration) 大规模集成电路M(motor) 电动机MCT(MOS controlled gyrator) 场控晶闸管MIC(microphone) 话筒，微音器，麦克风min(minute) 分MOS(metal oxide semiconductor)金属氧化物半导体MOSFET(metal oxide semiconductor FET) 金属氧化物半导体场效应晶体管N(negative) 负NMOS(N-channel metal oxide semiconductor FET) N 沟道MOSFETNTC(negative temperature coefficient) 负温度系数OC(over current) 过电流OCB(overload circuit breaker) 过载断路器OCS(optical communication system) 光通讯系统OR(type of logic circuit) 或逻辑电路OV(over voltage) 过电压P(pressure) 压力FAM(pulse amplitude modulation) 脉冲幅度调制PATA(Parallel Advanced Technology Attachment)串行ATAPC(pulse code) 脉冲码PCI(Peripheral Component Interconnect)外设部件互连标准PCM(pulse code modulation) 脉冲编码调制PDM(pulse duration modulation) 脉冲宽度调制PF(power factor) 功率因数PFM(pulse frequency modulation) 脉冲频率调制PG(pulse generator) 脉冲发生器PGM(programmable) 编程信号PI(proportional-integral(controller)) 比例积分(控制器)PID(proportional-integral-differential(control ler))比例积分微分(控制器)PIN(positive intrinsic-negative) 光电二极管PIO(parallel input output) 并行输入输出PLD(phase-locked detector) 同相检波PLD(phase-locked discriminator) 锁相解调器PLL(phase-locked loop) 锁相环路PMOS(P-channel metal oxide semiconductor FET) P 沟道MOSFETP-P(peak-to-peak) 峰--峰PPM(pulse phase modulation) 脉冲相位洲制PRD(piezoelectric radiation detector) 热电辐射控测器PROM(programmable read only memory) 可编只读程存储器PRT(platinum resistance thermometer) 铂电阻温度计PRT(pulse recurrent time) 脉冲周期时间PUT(programmable unijunction transistor) 可编程单结晶体管PWM(pulse width modulation) 脉宽调制R(resistance，resistor) 电阻，电阻器RAM(random access memory) 随机存储器RCT(reverse conducting thyristor) 逆导晶闸管REF(reference) 参考，基准REV(reverse) 反转R/F(radio frequency) 射频RGB(red／green／blue) 红绿蓝ROM(read only memory) 只读存储器RP(resistance potentiometer) 电位器RST(reset) 复位信号RT(resistor with inherent variability dependent) 热敏电阻RTD(resistance temperature detector) 电阻温度传感器RTL(resistor transistor logic) 电阻晶体管逻辑(电路)RV(resistor with inherent variability dependent on the voltage) 压敏电阻器SA(switching assembly) 开关组件SBS(silicon bi-directional switch) 硅双向开关，双向硅开关SCR(silicon controlled rectifier) 可控硅整流器SCS(safety control switch) 晶体管-晶体管逻辑(电路) 安全控制开关SCS(silicon controlled switch) 可控硅开关SCS(speed control system) 速度控制系统SCS(supply control system) 电源控制系统SG(spark gap) 放电器SIT(static induction transformer) 静电感应晶体管SITH(static induction thyristor) 静电感应晶闸管SP(shift pulse) 移位脉冲SPI(serial peripheral interface) 串行外围接口SR(sample realy，saturable reactor) 取样继电器，饱和电抗器SR(silicon rectifier) 硅整流器SRAM(static random access memory) 静态随机存储器SSR(solid-state relay) 固体继电器SSR(switching select repeater) 中断器开关选择器SSS(silicon symmetrical switch) 硅对称开关，双向可控硅SSW(synchro-switch) 同步开关ST(start) 启动ST(starter) 启动器STB(strobe) 闸门，选通脉冲T(transistor) 晶体管，晶闸管TACH(tachometer) 转速计转速表TP(temperature probe) 温度传感器TRIAC(triodes AC switch) 三极管交流开关TTL(Transistor-Transistor Logic) 晶体管-晶体管逻辑(电路)TV(television) 电视UART(universal asynchronous receiver transmitter) 通用异步收发器UPS(Uninterrupted Power Supply)不间断电源USB(Universal Serial Bus)通用串行接口VCO(voltage controlled oscillator) 压控振荡器VD(video decoders) 视频译码器VDR(voltage dependent resistor) 压敏电阻VF(video frequency) 视频V／F(voltage-to-frequency) 电压／频率转换V／I(voltage to current convertor) 电压-电流变换器VM(voltmeter) 电压表VS(vacuum switch) 电子开关VT(visual telephone) 电视电话VT(video terminal) 视频终端WIFI(Wireless Fidelity)802.11b标准11 / 11。
IC设计专有中英文名词
IC设计专有中英文名词IC设计专有中英文名词0Abrupt junction 突变结Accelerated testing 加速实验Acceptor 受主Acceptor atom 受主原子Accumulation 积累、堆积Accumulating contact 积累接触Accumulation region 积累区Accumulation layer 积累层Active region 有源区Active component 有源元Active device 有源器件Activation 激活Activation energy 激活能Active region 有源（放大）区Admittance 导纳Allowed band 允带Alloy-junction device 合金结器件Aluminum(Aluminium) 铝Aluminum –oxide 铝氧化物Aluminum passivation 铝钝化Ambipolar 双极的Ambient temperature 环境温度Amorphous 无定形的，非晶体的Amplifier 功放扩音器放大器Analogue(Analog) comparator 模拟比较器Angstrom 埃Anneal 退火Anisotropic 各向异性的Anode 阳极Arsenic (AS) 砷Auger 俄歇Auger process 俄歇过程Avalanche 雪崩Avalanche breakdown 雪崩击穿Avalanche excitation 雪崩激发Background carrier 本底载流子Background doping 本底掺杂Backward 反向Backward bias 反向偏置Ballasting resistor 整流电阻Ball bond 球形键合Band 能带Band gap 能带间隙Barrier 势垒Barrier layer 势垒层Barrier width 势垒宽度Base 基极Base contact 基区接触Base stretching 基区扩展效应Base transit time 基区渡越时间Base transport efficiency 基区输运系数Base-width modulation 基区宽度调制Basis vector 基矢Bias 偏置Bilateral switch 双向开关Binary code 二进制代码Binary compound semiconductor 二元化合物半导体Bipolar 双极性的Bipolar Junction Transistor (BJT) 双极晶体管Bloch 布洛赫Blocking band 阻挡能带Blocking contact 阻挡接触Body - centered 体心立方Body-centred cubic structure 体立心结构Boltzmann 波尔兹曼Bond 键、键合Bonding electron 价电子Bonding pad 键合点Bootstrap circuit 自举电路Bootstrapped emitter follower 自举射极跟随器Boron 硼Borosilicate glass 硼硅玻璃Boundary condition 边界条件Bound electron 束缚电子Breadboard 模拟板、实验板Break down 击穿Break over 转折Brillouin 布里渊Brillouin zone 布里渊区Built-in 内建的Build-in electric field 内建电场Bulk 体/ 体内Bulk absorption 体吸收Bulk generation 体产生Bulk recombination 体复合Burn - in 老化Burn out 烧毁Buried channel 埋沟Buried diffusion region 隐埋扩散区Can 外壳Capacitance 电容Capture cross section 俘获截面Capture carrier 俘获载流子Carrier 载流子、载波Carry bit 进位位Carry-in bit 进位输入Carry-out bit 进位输出Cascade 级联Case 管壳Cathode 阴极Center 中心Ceramic 陶瓷（的）Channel 沟道Channel breakdown 沟道击穿Channel current 沟道电流Channel doping 沟道掺杂Channel shortening 沟道缩短Channel width 沟道宽度Characteristic impedance 特征阻抗Charge 电荷、充电Charge-compensation effects 电荷补偿效应Charge conservation 电荷守恒Charge neutrality condition 电中性条件Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 电荷驱动/ 交换/ 共享/ 转移/ 存储Chemmical etching 化学腐蚀法Chemically-Polish 化学抛光Chemmically-Mechanically Polish (CMP) 化学机械抛光Chip 芯片Chip yield 芯片成品率Clamped 箝位Clamping diode 箝位二极管Cleavage plane 解理面Clock rate 时钟频率Clock generator 时钟发生器Clock flip-flop 时钟触发器Close-packed structure 密堆积结构Close-loop gain 闭环增益Collector 集电极Collision 碰撞Compensated OP-AMP 补偿运放Common-base/collector/emitter connection 共基极/ 集电极/ 发射极连接Common-gate/drain/source connection 共栅/ 漏/ 源连接Common-mode gain 共模增益Common-mode input 共模输入Common-mode rejection ratio (CMRR) 共模抑制比Compatibility 兼容性Compensation 补偿Compensated impurities 补偿杂质Compensated semiconductor 补偿半导体Complementary Darlington circuit 互补达林顿电路Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor(CMOS)互补金属氧化物半导体场效应晶体管Complementary error function 余误差函数Computer-aided design (CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM) 计算机辅助设计/ 测试/ 制造Compound Semiconductor 化合物半导体Conductance 电导Conduction band (edge) 导带( 底) Conduction level/state 导带态Conductor 导体Conductivity 电导率Configuration 组态Conlomb 库仑Conpled Configuration Devices 结构组态Constants 物理常数Constant energy surface 等能面Constant-source diffusion 恒定源扩散Contact 接触Contamination 治污Continuity equation 连续性方程Contact hole 接触孔Contact potential 接触电势Continuity condition 连续性条件Contra doping 反掺杂Controlled 受控的Converter 转换器Conveyer 传输器Copper interconnection system 铜互连系统Couping 耦合Covalent 共阶的Crossover 跨交Critical 临界的Crossunder 穿交Crucible 坩埚Crystal defect/face/orientation/lattice 晶体缺陷/ 晶面/ 晶向/ 晶格Current density 电流密度Curvature 曲率Cut off 截止Current drift/dirve/sharing 电流漂移/ 驱动/ 共享Current Sense 电流取样Curvature 弯曲Custom integrated circuit 定制集成电路Cylindrical 柱面的Czochralshicrystal 直立单晶Czochralski technique 切克劳斯基技术（Cz 法直拉晶体J ）Dangling bonds 悬挂键Dark current 暗电流Dead time 空载时间Debye length 德拜长度De.broglie 德布洛意Decderate 减速Decibel (dB) 分贝Decode 译码Deep acceptor level 深受主能级Deep donor level 深施主能级Deep impurity level 深度杂质能级Deep trap 深陷阱Defeat 缺陷Degenerate semiconductor 简并半导体Degeneracy 简并度Degradation 退化Degree Celsius(centigrade) /Kelvin 摄氏/开氏温度Delay 延迟Density 密度Density of states 态密度Depletion 耗尽Depletion approximation 耗尽近似Depletion contact 耗尽接触Depletion depth 耗尽深度Depletion effect 耗尽效应Depletion layer 耗尽层Depletion MOS 耗尽MOS Depletion region 耗尽区Deposited film 淀积薄膜Deposition process 淀积工艺Design rules 设计规则Die 芯片（复数dice ）Diode 二极管Dielectric 介电的Dielectric isolation 介质隔离Difference-mode input 差模输入Differential amplifier 差分放大器Differential capacitance 微分电容Diffused junction 扩散结Diffusion 扩散Diffusion coefficient 扩散系数Diffusion constant 扩散常数Diffusivity 扩散率Diffusion capacitance/barrier/current/furnace 扩散电容/ 势垒/ 电流/ 炉Digital circuit 数字电路Dipole domain 偶极畴Dipole layer 偶极层Direct-coupling 直接耦合Direct-gap semiconductor 直接带隙半导体Direct transition 直接跃迁Discharge 放电Discrete component 分立元件Dissipation 耗散Distribution 分布Distributed capacitance 分布电容Distributed model 分布模型Displacement 位移Dislocation 位错Domain 畴Donor 施主Donor exhaustion 施主耗尽Dopant 掺杂剂Doped semiconductor 掺杂半导体Doping concentration 掺杂浓度Double-diffusive MOS(DMOS) 双扩散MOS. Drift 漂移Drift field 漂移电场Drift mobility 迁移率Dry etching 干法腐蚀Dry/wet oxidation 干/ 湿法氧化Dose 剂量Duty cycle 工作周期Dual-in-line package （DIP ）双列直插式封装Dynamics 动态Dynamic characteristics 动态属性Dynamic impedance 动态阻抗Early effect 厄利效应Early failure 早期失效Effective mass 有效质量Einstein relation(ship) 爱因斯坦关系Electric Erase Programmable Read Only Memory(E2PROM)一次性电可擦除只读存储器Electrode 电极Electrominggratim 电迁移Electron affinity 电子亲和势Electronic -grade 电子能Electron-beam photo-resist exposure 光致抗蚀剂的电子束曝光Electron gas 电子气Electron-grade water 电子级纯水Electron trapping center 电子俘获中心Electron V olt (eV) 电子伏Electrostatic 静电的Element 元素/ 元件/ 配件Elemental semiconductor 元素半导体Ellipse 椭圆Ellipsoid 椭球Emitter 发射极Emitter-coupled logic 发射极耦合逻辑Emitter-coupled pair 发射极耦合对Emitter follower 射随器Empty band 空带Emitter crowding effect 发射极集边（拥挤）效应Endurance test =life test 寿命测试Energy state 能态Energy momentum diagram 能量- 动量(E-K) 图Enhancement mode 增强型模式Enhancement MOS 增强性MOS Entefic ( 低) 共溶的Environmental test 环境测试Epitaxial 外延的Epitaxial layer 外延层Epitaxial slice 外延片Expitaxy 外延Equivalent curcuit 等效电路Equilibrium majority /minority carriers 平衡多数/ 少数载流子Erasable Programmable ROM (EPROM) 可搽取（编程）存储器Error function complement 余误差函数Etch 刻蚀Etchant 刻蚀剂Etching mask 抗蚀剂掩模Excess carrier 过剩载流子Excitation energy 激发能Excited state 激发态Exciton 激子Extrapolation 外推法Extrinsic 非本征的Extrinsic semiconductor 杂质半导体Face - centered 面心立方Fall time 下降时间Fan-in 扇入Fan-out 扇出Fast recovery 快恢复Fast surface states 快界面态Feedback 反馈Fermi level 费米能级Fermi-Dirac Distribution 费米- 狄拉克分布Femi potential 费米势Fick equation 菲克方程（扩散）Field effect transistor 场效应晶体管Field oxide 场氧化层Filled band 满带Film 薄膜Flash memory 闪烁存储器Flat band 平带Flat pack 扁平封装Flicker noise 闪烁（变）噪声Flip-flop toggle 触发器翻转Floating gate 浮栅Fluoride etch 氟化氢刻蚀Forbidden band 禁带Forward bias 正向偏置Forward blocking /conducting 正向阻断/ 导通Frequency deviation noise 频率漂移噪声Frequency response 频率响应Function 函数Gain 增益Gallium-Arsenide(GaAs) 砷化钾Gamy ray r 射线Gate 门、栅、控制极Gate oxide 栅氧化层Gauss （ian ）高斯Gaussian distribution profile 高斯掺杂分布Generation-recombination 产生- 复合Geometries 几何尺寸Germanium(Ge) 锗Graded 缓变的Graded (gradual) channel 缓变沟道Graded junction 缓变结Grain 晶粒Gradient 梯度Grown junction 生长结Guard ring 保护环Gummel-Poom model 葛谋- 潘模型Gunn - effect 狄氏效应Hardened device 辐射加固器件Heat of formation 形成热Heat sink 散热器、热沉Heavy/light hole band 重/ 轻空穴带Heavy saturation 重掺杂Hell - effect 霍尔效应Heterojunction 异质结Heterojunction structure 异质结结构Heterojunction Bipolar Transistor （HBT ）异质结双极型晶体High field property 高场特性High-performance MOS.( H-MOS) 高性能MOS. Hormalized 归一化Horizontal epitaxial reactor 卧式外延反应器Hot carrior 热载流子Hybrid integration 混合集成Image - force 镜象力Impact ionization 碰撞电离Impedance 阻抗Imperfect structure 不完整结构Implantation dose 注入剂量Implanted ion 注入离子Impurity 杂质Impurity scattering 杂志散射Incremental resistance 电阻增量（微分电阻）In-contact mask 接触式掩模Indium tin oxide (ITO) 铟锡氧化物Induced channel 感应沟道Infrared 红外的Injection 注入Input offset voltage 输入失调电压Insulator 绝缘体Insulated Gate FET(IGFET) 绝缘栅FET Integrated injection logic 集成注入逻辑Integration 集成、积分Interconnection 互连Interconnection time delay 互连延时Interdigitated structure 交互式结构Interface 界面Interference 干涉International system of unions 国际单位制Internallyscattering 谷间散射Interpolation 内插法Intrinsic 本征的Intrinsic semiconductor 本征半导体Inverse operation 反向工作Inversion 反型Inverter 倒相器Ion 离子Ion beam 离子束Ion etching 离子刻蚀Ion implantation 离子注入Ionization 电离Ionization energy 电离能Irradiation 辐照Isolation land 隔离岛Isotropic 各向同性Junction FET(JFET) 结型场效应管Junction isolation 结隔离Junction spacing 结间距Junction side-wall 结侧壁Latch up 闭锁Lateral 横向的Lattice 晶格Layout 版图Lattice binding/cell/constant/defect/distortion 晶格结合力/ 晶胞/ 晶格/ 晶格常熟/ 晶格缺陷/ 晶格畸变Leakage current （泄）漏电流Level shifting 电平移动Life time 寿命linearity 线性度Linked bond 共价键Liquid Nitrogen 液氮Liquid －phase epitaxial growth technique 液相外延生长技术Lithography 光刻Light Emitting Diode(LED) 发光二极管Load line or Variable 负载线Locating and Wiring 布局布线Longitudinal 纵向的Logic swing 逻辑摆幅Lorentz 洛沦兹Lumped model 集总模型Majority carrier 多数载流子Mask 掩膜板，光刻板Mask level 掩模序号Mask set 掩模组Mass - action law 质量守恒定律Master-slave D flip-flop 主从D 触发器Matching 匹配Maxwell 麦克斯韦Mean free path 平均自由程Meandered emitter junction 梳状发射极结Mean time before failure (MTBF) 平均工作时间Megeto - resistance 磁阻Mesa 台面MESFET-Metal Semiconductor 金属半导体FET Metallization 金属化Microelectronic technique 微电子技术Microelectronics 微电子学Millen indices 密勒指数Minority carrier 少数载流子Misfit 失配Mismatching 失配Mobile ions 可动离子Mobility 迁移率Module 模块Modulate 调制Molecular crystal 分子晶体Monolithic IC 单片IC MOSFET 金属氧化物半导体场效应晶体管Mos. Transistor(MOST )MOS. 晶体管Multiplication 倍增Modulator 调制Multi-chip IC 多芯片ICMulti-chip module(MCM) 多芯片模块Multiplication coefficient 倍增因子Naked chip 未封装的芯片（裸片）Negative feedback 负反馈Negative resistance 负阻Nesting 套刻Negative-temperature-coefficient 负温度系数Noise margin 噪声容限Nonequilibrium 非平衡Nonrolatile 非挥发（易失）性Normally off/on 常闭/ 开Numerical analysis 数值分析Occupied band 满带Officienay 功率Offset 偏移、失调On standby 待命状态Ohmic contact 欧姆接触Open circuit 开路Operating point 工作点Operating bias 工作偏置Operational amplifier (OPAMP) 运算放大器Optical photon =photon 光子Optical quenching 光猝灭Optical transition 光跃迁Optical-coupled isolator 光耦合隔离器Organic semiconductor 有机半导体Orientation 晶向、定向Outline 外形Out-of-contact mask 非接触式掩模Output characteristic 输出特性Output voltage swing 输出电压摆幅Overcompensation 过补偿Over-current protection 过流保护Over shoot 过冲Over-voltage protection 过压保护Overlap 交迭Overload 过载Oscillator 振荡器Oxide 氧化物Oxidation 氧化Oxide passivation 氧化层钝化Package 封装Pad 压焊点Parameter 参数Parasitic effect 寄生效应Parasitic oscillation 寄生振荡Passination 钝化Passive component 无源元件Passive device 无源器件Passive surface 钝化界面Parasitic transistor 寄生晶体管Peak-point voltage 峰点电压Peak voltage 峰值电压Permanent-storage circuit 永久存储电路Period 周期Periodic table 周期表Permeable - base 可渗透基区Phase-lock loop 锁相环Phase drift 相移Phonon spectra 声子谱Photo conduction 光电导Photo diode 光电二极管Photoelectric cell 光电池Photoelectric effect 光电效应Photoenic devices 光子器件Photolithographic process 光刻工艺(photo) resist （光敏）抗腐蚀剂Pin 管脚Pinch off 夹断Pinning of Fermi level 费米能级的钉扎（效应）Planar process 平面工艺Planar transistor 平面晶体管Plasma 等离子体Plezoelectric effect 压电效应Poisson equation 泊松方程Point contact 点接触Polarity 极性Polycrystal 多晶Polymer semiconductor 聚合物半导体Poly-silicon 多晶硅Potential ( 电) 势Potential barrier 势垒Potential well 势阱Power dissipation 功耗Power transistor 功率晶体管Preamplifier 前置放大器Primary flat 主平面Principal axes 主轴Print-circuit board(PCB) 印制电路板Probability 几率Probe 探针Process 工艺Propagation delay 传输延时Pseudopotential method 膺势发Punch through 穿通Pulse triggering/modulating 脉冲触发/ 调制Pulse Widen Modulator(PWM) 脉冲宽度调制Punchthrough 穿通Push-pull stage 推挽级Quality factor 品质因子Quantization 量子化Quantum 量子Quantum efficiency 量子效应Quantum mechanics 量子力学Quasi –Fermi －level 准费米能级Quartz 石英Radiation conductivity 辐射电导率Radiation damage 辐射损伤Radiation flux density 辐射通量密度Radiation hardening 辐射加固Radiation protection 辐射保护Radiative - recombination 辐照复合Radioactive 放射性Reach through 穿通Reactive sputtering source 反应溅射源Read diode 里德二极管Recombination 复合Recovery diode 恢复二极管Reciprocal lattice 倒核子Recovery time 恢复时间Rectifier 整流器（管）Rectifying contact 整流接触Reference 基准点基准参考点Refractive index 折射率Register 寄存器Registration 对准Regulate 控制调整Relaxation lifetime 驰豫时间Reliability 可*性Resonance 谐振Resistance 电阻Resistor 电阻器Resistivity 电阻率Regulator 稳压管（器）Relaxation 驰豫Resonant frequency 共射频率Response time 响应时间Reverse 反向的Reverse bias 反向偏置Sampling circuit 取样电路Sapphire 蓝宝石（Al2O3 ）Satellite valley 卫星谷Saturated current range 电流饱和区Saturation region 饱和区Saturation 饱和的Scaled down 按比例缩小Scattering 散射Schockley diode 肖克莱二极管Schottky 肖特基Schottky barrier 肖特基势垒Schottky contact 肖特基接触Schrodingen 薛定厄Scribing grid 划片格Secondary flat 次平面Seed crystal 籽晶Segregation 分凝Selectivity 选择性Self aligned 自对准的Self diffusion 自扩散Semiconductor 半导体Semiconductor-controlled rectifier 可控硅Sendsitivity 灵敏度Serial 串行/ 串联Series inductance 串联电感Settle time 建立时间Sheet resistance 薄层电阻Shield 屏蔽Short circuit 短路Shot noise 散粒噪声Shunt 分流Sidewall capacitance 边墙电容Signal 信号Silica glass 石英玻璃Silicon 硅Silicon carbide 碳化硅Silicon dioxide (SiO2) 二氧化硅Silicon Nitride(Si3N4) 氮化硅Silicon On Insulator 绝缘硅Siliver whiskers 银须Simple cubic 简立方Single crystal 单晶Sink 沉Skin effect 趋肤效应Snap time 急变时间Sneak path 潜行通路Sulethreshold 亚阈的Solar battery/cell 太阳能电池Solid circuit 固体电路Solid Solubility 固溶度Sonband 子带Source 源极Source follower 源随器Space charge 空间电荷Specific heat(PT) 热Speed-powerproduct 速度功耗乘积Spherical 球面的Spin 自旋Split 分裂Spontaneous emission 自发发射Spreading resistance 扩展电阻Sputter 溅射Stacking fault 层错Static characteristic 静态特性Stimulated emission 受激发射Stimulated recombination 受激复合Storage time 存储时间Stress 应力Straggle 偏差Sublimation 升华Substrate 衬底Substitutional 替位式的Superlattice 超晶格Supply 电源Surface 表面Surge capacity 浪涌能力Subscript 下标Switching time 开关时间Switch 开关Tailing 扩展Terminal 终端Tensor 张量Tensorial 张量的Thermal activation 热激发Thermal conductivity 热导率Thermal equilibrium 热平衡Thermal Oxidation 热氧化Thermal resistance 热阻Thermal sink 热沉Thermal velocity 热运动Thermoelectricpovoer 温差电动势率Thick-film technique 厚膜技术Thin-film hybrid IC 薄膜混合集成电路Thin-Film Transistor(TFT) 薄膜晶体Threshlod 阈值Thyistor 晶闸管Transconductance 跨导Transfer characteristic 转移特性Transfer electron 转移电子Transfer function 传输函数Transient 瞬态的Transistor aging(stress) 晶体管老化Transit time 渡越时间Transition 跃迁Transition-metal silica 过度金属硅化物Transition probability 跃迁几率Transition region 过渡区Transport 输运Transverse 横向的Trap 陷阱Trapping 俘获Trapped charge 陷阱电荷Triangle generator 三角波发生器Triboelectricity 摩擦电Trigger 触发Trim 调配调整Triple diffusion 三重扩散Truth table 真值表Tolerahce 容差Tunnel(ing) 隧道（穿）Tunnel current 隧道电流Turn over 转折Turn - off time 关断时间Ultraviolet 紫外的Unijunction 单结的Unipolar 单极的Unit cell 原（元）胞Unity-gain frequency 单位增益频率Unilateral-switch 单向开关Vacancy 空位Vacuum 真空Valence(value) band 价带Value band edge 价带顶Valence bond 价键Vapour phase 汽相Varactor 变容管Varistor 变阻器Vibration 振动Voltage 电压Wafer 晶片Wave equation 波动方程Wave guide 波导Wave number 波数Wave-particle duality 波粒二相性Wear-out 烧毁Wire routing 布线Work function 功函数Worst-case device 最坏情况器件Yield 成品率Zener breakdown 齐纳击穿Zone melting 区熔法。
IC专业术语,
封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。
常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：产品命名规则模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频 光线通讯，模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC 数字转换器，接口，电源管理，电池监控 DC/DC 电源 电压基准MAXIM 前缀是“MAX”。
DALLAS 则是以“DS ”开头。
MAX ×××或MAX ××××说明：1后缀CSA 、CWA 其中C 表示普通级，S 表示表贴，W 表示宽体表贴。
2 后缀CWI 表示宽体表贴，EEWI 宽体工业级表贴，后缀MJA 或883为军级。
3 CPA 、BCPI 、BCPP 、CPP 、CCPP 、CPE 、CPD 、ACPA 后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE 、CPE 普通ECPE 普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃） 说明 E 指抗静电保护 MAXIM 数字排列分类1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关 4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准 7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器DALLAS 命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND N=工业级S=表贴宽体 MCG=DIP 封 Z=表贴宽体 MNG=DIP 工业级 IND=工业级 QCG=PLCC 封 Q=QFP下面是MAXIM 的命名规则： 三字母后缀： 例如：MAX358CPDC = 温度范围 P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0℃ 至 70℃ （商业级） I = -20℃ 至 +85℃ （工业级） E = -40℃ 至 +85℃ （扩展工业级） A = -40℃ 至 +85℃ （航空级） M = -55℃ 至 +125℃ （军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUAD四字母后缀： 例如：MAX1480ACPIA = 指标等级或附带功能 C = 温度范围 P = 封装类型 I = 管脚数管脚数：A: 8 B: 10，64 C: 12，192 D: 14E: 16 F: 22，256 G: 24 H: 44 I: 28 J: 32 K: 5，68 L: 40 M: 7，48 N: 18 O: 42 P: 20 Q: 2，100 R: 3，84 S: 4，80 T: 6，160 U: 60 V: 8（圆形） W: 10（圆形） X: 36Y: 8（圆形） Z: 10（圆形）C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
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封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。
常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：模拟滤波器光纤通信高速信号处理和转换无线/射频光线通讯，模拟显示支持电路高频模拟和混合信号ASIC数字转换器，接口，电源管理，电池监控 DC/DC电源电压基准MAXIM前缀是“MAX”。
DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）说明 E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器DALLAS命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100INDN=工业级S=表贴宽体 MCG=DIP封Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP下面是MAXIM的命名规则：三字母后缀：例如：MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0℃至 70℃（商业级）I = -20℃至 +85℃（工业级）E = -40℃至 +85℃（扩展工业级）A = -40℃至 +85℃（航空级）M = -55℃至 +125℃（军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装四字母后缀：例如：MAX1480ACPIA = 指标等级或附带功能C = 温度范围P = 封装类型I = 管脚数管脚数：A: 8 B: 10，64C: 12，192 D: 14E: 16 F: 22，256G: 24 H: 44I: 28 J: 32K: 5，68 L: 40M: 7，48 N: 18O: 42 P: 20Q: 2，100 R: 3，84S: 4，80 T: 6，160U: 60 V: 8（圆形）W: 10（圆形）X: 36Y: 8（圆形）Z: 10（圆形）E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
后缀的说明：1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。
2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。
后缀中H表示圆帽。
3、后缀中SD或883属军品。
例如：JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封DSP 信号处理器等嵌入式控制器高性能运放IC 存储器 A/D D/A模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列工业 / 民用电表微控制器等TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：1、SN或SNJ表示TI品牌2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
CD54LS×××/HC/HCT：1、无后缀表示普军级2、后缀带J或883表示军品级CD4000/CD45××：1、后缀带BCP或BE属军品2、后缀带BF属普军级3、后缀带BF3A或883属军品级TL×××：1、后缀CP普通级 IP工业级后缀带D是表贴2、后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级3、TLC表示普通电压 TLV低功耗电压TMS320系列归属DSP器件， MSP430F微处理器BB产品命名规则：前缀ADS模拟器件后缀U表贴 P是DIP封装带B表示工业级前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度FLASH 快闪记忆体，嵌入式奔腾处理器，Xscale, 个人数字助理PDA StrongARM处理器及开发工具，IXA网络处理器，i960RISC处理器，PCI-PCI Bridge 芯片，8位及16位单片机INTEL产品命名规则：N80C196系列都是单片机前缀：N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 KC20主频 KB主频 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOPSRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM， EEPROM,8051 系列单片机，ASIC及语音芯片以“IS”开头比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM封装： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP高性能模拟器件电压基准运算放大器数/模模数转换器电源及马达控制线路以产品名称为前缀LTC1051CS CS表示表贴LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚FLASH 快闪记忆体微处理器双端口RAM 先进先出器件FIFO 高速静态存储器SRAM快速逻辑器件FCT 低功耗高速TTL系列如74FCT16XXX系列IDT的产品一般都是IDT开头的。
后缀的说明：1、后缀中TP属窄体DIP。
2、后缀中P属宽体DIP。
3、后缀中J属PLCC。
比如：IDT7134SA55P 是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP机顶壳，消费类电子产品，MP3,Monitor IC Mosfet , Linear IC ,Chipsets单片机为主AT89C系列EPROM , FLASH , SRAM 可完全代替 ATMEL ,ST ,SST ,AMD ,ISSI ,CYPRESS ,IDT ,ICSI的同类产品W24258S-70LL 32×8 SRAM 可完全替代W24257S-70LLW2465S-70LL 高稳定性的8K×8 SRAM 管脚定意完全等同 6264NS的产品部分以LM 、LF开头的LM324N 3字头代表民品带N圆帽LM224N 2字头代表工业级带J陶封LM124J 1字头代表军品带N塑封以ICL开头以IMP开头，很多型号可以和AD、MAXIM、DALLAS、National、Microchip等互换以产品名称为前缀 MC××××以产品功能为前缀 EPE EPF EPD EPPFC PCF/taec/封装： DP代表DIP封装 DG代表SOP封装 DT代表TSOP封装新茂国际科技嵌入式快闪记忆体单片机我公司是其大陆北方总代理MCU SM59××、SM79××、SM89××系列FLASH S29××系列SM59××系列都可以ISP(在线编程) ，SM8951/52系列有部分是编程器烧写程序MCU单片机尾缀说明AC25P 表示5伏25频率DIP封装AC40P 表示5伏40频率DIP封装AC25J 表示5伏25频率PLCC封装AC40J 表示5伏40频率PLCC封装AC25Q 表示5伏25频率QFP封装AC40Q 表示5伏40频率QFP封装AC 表示 5VAL 表示3.3V封装说明DIP简称P PLCC简称J QFP简称Q专业术语常用名词缩写中英文对照A:Actuator 执行器A:Amplifier 放大器A:Attendance员工考勤A:Attenuation衰减AA:Antenna amplifier 开线放大器AA:Architectural Acoustics建筑声学AC:Analogue Controller 模拟控制器ACD:Automatic Call Distribution 自动分配话务ACS:Access Control System出入控制系统AD:Addressable Detector地址探测器ADM:Add/Drop Multiplexer分插复用器ADPCM:Adaptive Differential ulse Code Modulation 自适应差分脉冲编码调制AF:Acoustic Feedback 声反馈AFR:Amplitude /Frequency Response 幅频响应AGC:Automati Gain Control自动增益控制AHU:Air Handling Unit 空气处理机组A-I:Auto-iris自动光圈AIS:Alarm Indication Signal 告警指示信号AITS:Acknowledged Information Transfer Service确认操作ALC:Automati Level Control 自动平衡控制ALS:Alarm Seconds 告警秒ALU:Analogue Lines Unit 模拟用户线单元AM:Administration Module管理模块AN:Access Network 接入网ANSI:American National Standards Institute美国国家标准学会APS:Automatic Protection Switching 自动保护倒换ASC:Automati Slope Control 自动斜率控制ATH:Analogue Trunk Unit 模拟中继单元ATM：Asynchrous Transfer Mode 异步传送方式AU- PPJE:AU Pointer Positive Justification 管理单元正指针调整AU:Administration Unit 管理单元AU-AIS:Administrative Unit Alarm Indication SignalAU告警指示信号AUG:Administration Unit Group 管理单元组AU-LOP:Loss of Administrative Unit Pointer AU指针丢失AU-NPJE:AU Pointer Negative Justification管理单元负指针调整AUP:Administration Unit Pointer管理单元指针AVCD:Auchio &Video Control Device 音像控制装置AWG:American Wire Gauge美国线缆规格BA:Bridge Amplifier桥接放大器BAC:Building Automation & Control net建筑物自动化和控制网络BAM:Background Administration Module后管理模块BBER:Background Block Error Ratio背景块误码比BCC:B-channel Connect ControlB通路连接控制BD:Building DistributorBEF:Buiding Entrance Facilities 建筑物入口设施BFOC:Bayonet Fibre Optic Connector大口式光纤连接器BGN:Background Noise背景噪声BGS: Background Sound 背景音响BIP-N:Bit Interleaved Parity N code 比特间插奇偶校验N位码B-ISDN:Brand band ISDN 宽带综合业务数字网B-ISDN:Broad band -Integrated Services Digital Network 宽带综合业务数字网BMC:Burst Mode Controller 突发模式控制器BMS:Building Management System 智能建筑管理系统BRI:Basic Rate ISDN 基本速率的综合业务数字网BS:Base Station基站BSC:Base Station Controller基站控制器BUL：Back up lighting备用照明C/S: Client/Server客户机/服务器C:Combines 混合器C:Container 容器CA:Call Accounting电话自动计费系统CATV:Cable Television 有线电视CC:Call Control 呼叫控制CC:Coax cable 同轴电缆CCD:Charge coupled devices 电荷耦合器件CCF:Cluster Contril Function 簇控制功能CD:Campus Distributor 建筑群配线架CD:Combination detector 感温，感烟复合探测器CDCA:Continuous Dynamic Channel Assign 连续的动态信道分配CDDI:Copper Distributed Data 合同缆分布式数据接口CDES:Carbon dioxide extinguisbing system 二氧化碳系统CDMA:Code Division Multiplex Access 码分多址CF:Core Function 核心功能CFM:Compounded Frequency Modulation 压扩调频繁CIS:Call Information System 呼叫信息系统CISPR:Internation Special Conmittee On Radio Interference 国际无线电干扰专门委员会CLNP:Connectionless Network Protocol 无连接模式网络层协议CLP:Cell Loss Priority信元丢失优先权CM:Communication Module 通信模块CM:Configuration Management 配置管理CM:Cross-connect Matrix交叉连接矩阵CMI:Coded Mark Inversion传号反转码CMISE:Common Management Information Service公用管理信息协议服务单元CPE:Convergence protocol entity 会聚协议实体CR/E:card reader /Encoder (Ticket reader )卡读写器/编码器CRC:Cyclic Redundancy Check 循环冗佘校验CRT:Cathode Ray Tabe 显示器，监视器，阴极射线管CS: Convergence service 会聚服务CS:Cableron Spectrum 旧纳档块化技术CS:Ceiling Screen 挡烟垂壁CS:Convergence Sublayer合聚子层CSC:Combined Speaker Cabinet 组合音响CSCW:Computer supported collaborative work 计算机支持的协同工作CSES:Continuius Severely Errored Second 连续严重误码秒CSF:Cell Site Function 单基站功能控制CTB:Composite Triple Beat 复合三价差拍CTD：Cable Thermal Detector 缆式线型感温探测器CTNR:carrier to noise ratio 载波比CW:Control Word 控制字D:Directional 指向性D:Distortion 失真度D:Distributive 分布式DA:Distribution Amplifier 分配的大器DBA:Database Administrator数据库管理者DBCSN:Database Control System Nucleus数据库控制系统核心DBOS:Database Organizing System 数据库组织系统DBSS:Database Security System 数据库安全系统DC:Door Contacts大门传感器DCC:Digital Communication Channel数字通信通路DCN:Data Communication Network 数据通信网DCP-I:Distributed Control Panel -Intelligent智能型分散控制器DCS:Distributed Control System集散型控制系统DDN:Digital Data Network 数字数据网DDS:Direct Dignital Controller直接数字控制器DDW:Data Describing Word 数据描述字DECT:Digital Enhanced Cordless Telecommunication增强数字无绳通讯DFB:Distributed Feedback 分布反馈DID:Direct Inward Dialing 直接中继方式，呼入直拨到分机用户DLC:Data Link Control Layer 数据链路层DLI:DECT Line InterfaceDODI:Direct Outward Dialing One 一次拨号音DPH:DECT PhoneDRC:Directional Response Cahracteristics 指向性响应DS:Direct Sound 直正声DSP:Digital signal Processing 数字信号处理DSS：Deiision Support System 决策支持系统DTMF:Dual Tone Multi-Frequency 双音多频DTS:Dual -Technology Sensor 双鉴传感器DWDM:Dense Wave-length Division Multiplexing 密集波分复用DXC:Digital Cross-Connect 数字交叉连接E:Emergency lighting照明设备E:Equalizer 均衡器E:Expander 扩展器EA-DFB:Electricity Absorb-Distributed Feedback 电吸收分布反馈ECC:Embedded Control Channel 嵌入或控制通道EDFA:Erbium-Doped Fiber Amplifier掺饵光纤放大器EDI:Electronic Data Interexchange 电子数据交换EIC:Electrical Impedance Characteristics 电阻抗特性EMC：Electro Magnetic Compatibiloty 电磁兼容性EMI:Electro Magnetic Interference 电磁干扰EMS:Electromagnetic Sensitibility 电磁敏感性EN:Equivalent Noise 等效噪声EP:Emergency Power 应急电源ES:Emergency Sooket 应急插座ES:Evacuation Sigvial疏散照明ESA:Error SecondA 误码秒类型ＡESB:ErrorSecondB 误码秒类型ＢESD:Electrostatic Discharge静电放电ESR:Errored Second Ratio 误码秒比率ETDM:Electrical Time Division Multiplexing电时分复用ETSI:European Telecommunication Standards Institute欧洲电信标准协会F:Filter 滤波器FAB:Fire Alarm Bell 火警警铃FACU:Fire Alarm Contrlol Unit 火灾自动报警控制装置FC:Failure Count 失效次数FC:Frequency Converter 频率变换器FCC:Fire Alarm System 火灾报警系统FCS:Field Control System 现场总线FCU：Favn Coil Unit风机盘管FD:Fire Door 防火门FD:Flame Detector 火焰探测器FD:Floor DistributorFD:Frequency Dirsder 分频器FDD:Frequency Division Dual 频分双工FDDI：Fiberdistributed Data Interface光纤缆分布式数据接口。