asic 工程师手册
ASIC相关资料
主流ASIC EDA研发商
• 开发商有Mentor Graphics、Cadence, Synopsys等。 • 其开发工具众多，按照功能主要分为设 计输入、综合、版图设计、静态时序分 析、动态时序分析、功耗估计、可测性 分析等。
数字集成系统设计与综合(2)
设计层次 系统级 算法级 寄存器级 门级 版图级 行为域 自然语言描述 自然语言综合(设计) 算法描述 算法综合(设计) 数据流图描述 逻辑综合(设计) 逻辑图描述 版图综合(设计) 几何图形描述 结构域
数字集成系统设计与综合(2)
设计层次 系统级 算法级 寄存器级 门级 版图级 行为域 自然语言描述 自然语言综合(设计) 算法描述 算法综合(设计) 数据流图描述 逻辑综合(设计) 逻辑图描述 版图综合(设计) 几何图形描述 结构域
典型IC设计流程
系统设计 算法设计 RTL设计 系统验证 算法验证 RTL验证 逻辑综合 向foundry提交网表 后仿真 Foundry进行版图设计 Foundry返回最终网表 foundry流片
典型IC设计流程
系统设计 算法设计 RTL设计 系统验证 算法验证 RTL验证 逻辑综合 向foundry提交网表 后仿真 Foundry进行版图设计 Foundry返回最终网表 foundry流片 后端流程
一个硅谷丛林的故事
阿凡提 筋斗云 二○○一年一二月二六 于美国硅谷
背景(1)
• 在二十世纪七十年代的末期，集成电路 的设计开始走向商业化。CAD软件出现。 • 七十年代末与八十年代初，EDA的领头 羊是Calma，Computer Vision与Applicon。 但是很快，从八十年代中开始，另外三 家公司Mentor Graphics，Daisy，Valid 占有了市场的最大份额。
工程类语音芯片ASIC设计
可靠性设计与分析
失效分析：对失效芯片进行物理和化学分析，找出失效原因
可靠性设计优化：针对失效分析结果，对芯片设计进行优化改进
可靠性指标：平均无故障时间、故障率等
可靠性测试：高温、低温、湿度、振动等环境试验
工程类语音芯片ASIC的应用案例分析
智能机器人：提供语音识别和合成功能，实现人机交互
智能车载：提供语音导航、电话拨打接听、音乐播放等功能
智能玩具：增强玩具的互动性和娱乐性，提高用户体验
语音芯片ASIC的发展趋势
集成度不断提高：随着工艺进步，更多的功能被集成到单一芯片上，提高了性能和降低了成本。
智能化趋势：语音芯片ASIC正朝着智能化方向发展，支持更复杂的语音处理算法，提高识别准确率和响应速度。
电源管理单元：用于提供稳定的电源，保证芯片的正常工作
硬件描述语言编程
VHDL和Verilog是常用的硬件描述语言
用于描述数字电路和系统的结构和行为
支持逻辑门、触发器等基本元素和组合逻辑、时序逻辑等复杂元素的描述
可通过仿真和综合工具进行验证和实现
硬件仿真与调试
仿真与调试流程：从RTL代码到综合、布局布线、烧录程序等步骤
软件优化：采用高效的编程语言和算法，提高运行速度和降低功耗
测试与验证：通过实际测试和验证，确保性能优化效果的有效性和可靠性
功耗优化技术与实践
功耗优化技术：采用低功耗设计、动态电压调整、时钟门控等技术降低芯片功耗
实践案例：分享实际项目中功耗优化的经验与成果
性能评估：对优化前后的芯片性能进行对比评估，确认优化效果
语音提醒：提醒周边行人或车辆保障安全，提升行车安全性
语音控制：通过语音指令实现车载设备的控制，提高驾驶安全性
analog engineer's cookbook中文-概述说明以及解释
analog engineer's cookbook中文-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述：在现代科技的发展中，模拟电子工程师扮演着非常重要的角色。
模拟电子工程师专注于设计和开发模拟电子电路，这些电路能够处理连续变化的信号，如音频、视频和感知器件所涉及的传感器信号。
本篇文章将介绍《模拟工程师的手册》（Analog Engineer's Cookbook），这是一本经典的工具书，广泛应用于模拟电子工程师的实践中。
这本手册致力于为模拟电子工程师提供专业的指导和实用的技术方案，帮助他们解决实际工程问题和挑战。
在本手册中，读者将深入了解常见的模拟电子电路设计，包括滤波器、放大器、数据转换器和电源管理等方面。
手册内容丰富多样，涵盖了从基础理论和原理到实际设计和调试的各个层面。
我们将在本篇文章中通过对手册的分类和提纲的介绍，帮助读者理解其中的知识结构和内容布局。
文章将从引言开始，简要介绍手册的背景、目的和结构。
接着，我们将深入探讨手册的要点部分，并针对每个要点进行详细的解读和讲解。
通过详细阐述手册中的知识点和技术方案，我们旨在帮助读者在实际工程项目中更加快速和准确地解决问题。
同时，我们还将总结手册的重要内容，分析其中的实验结果和设计指导，并对未来的发展进行展望。
无论是初涉模拟电子工程领域的新手，还是经验丰富的专业人士，这本《模拟工程师的手册》都是一本不可或缺的工具书。
希望本篇文章对读者们更好地了解手册的内容和意义有所帮助，能够在实际工作中提供一些有益的参考和指导。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以包括以下内容:文章结构本文按照以下结构展开：引言、正文和结论三个部分。
每个部分都有特定的目的和内容。
引言引言部分主要是对本文的背景和目的进行介绍。
我们首先会概述本文的主题，并给出文章的整体框架。
然后，我们会阐述本文的目的和意义，以引发读者对文章内容的兴趣。
正文正文部分是文章的核心部分，包括多个要点，并对每个要点进行详细的阐述和分析。
蜂巢5000系列微处理器ASIC及结构数组SERDES说明书
MADE EASY.Honeywell’s responseHoneywell responds to these challenges with our unsurpassed reliability for Gigabit Data Communications and Networks in Space Applications.For both board level packaged parts and macrocells for Application Specific Integrated Circuits (ASICs), Honeywell Serializer Deserializers (SERDES) are designed for extremely highcommunications re liability in radiation environments. SERDES have provencompatibility with communication protocols including Serial Rapid IO, Gigabit Ethernet, and Fibre Channel. SERDES are alsodesigned for direct point to point links and have been demonstrated to be compatible with other industry SERDES products and field-programmable gate array (FPGA) platforms. Serial communications with higher data rates reduce power, wires and weight over existing solutions.HX5000 ASICs and Structured Array with SERDESSERDES can be implemented in HX5000 Standard Cell ASICs and are integrated into the HX5SA13 Structured Array to enable a number of high bandwidth communication solutions. This can range from high speed point-to-point links,to the creation of networks with switches and endpoints.HX5SA13 Structured Array with SERDESThe HX5SA 13 Structured Array contains 16 lanes of SERDES. They are configured as two groups of 8 lanes so there are two separate PLLs and Clock Management Units (CMU).Serializer DeserializerFeatureHXSRD01 TrivorHXSRD02 Slider Number of SERDES lanes Quad Redundant SERDES (8 lanes)4 LanesCommunication Protocol Gigabit Ethernet and Fibre Channel Protocol Serial Rapid IO protocol and protocol bypass Parallel Interface 8/10 bit parallel interface, 2.5V SSTL216/20 bit parallel interface, 2.5V SSTL2Package (pin count)468 CGA Package467 CGA PackageSERDES Benefits■Internet data rates: Rates of 1.0 to 3.125 Gb/s per channel supporting multiple standards■QML V Qualified: First SERDES Qualified Manufacturers List (QML) V Qualified product in 2008■Reliable in radiationenvironments: Low jitter phase-locked loop (PLL) and Transmitter, exceptional Receiver sensitivity, and a SERDES that continues to perform in SEE environments (no PLL unlock, no lanes down, no latchup)■Flexible: SERDES areprogrammable for peak data throughput and the lowest power consumptionStandard ProductsThere are two standard products, the HXSRD01 and HXSRD02, which share a common SERDES physical layer but support slightly different applications, including communication protocols, and slightly different parallel interfaces. Below is a list of the key, unique features of the two products; Select the appropriate product that will meet your system requirements.The control and operation of the two parts share many common items, including control for optimizing performance:■Data Rate of 1.0 to 3.125Gb/s■4 Lane XAUI capability for 10Gb/s operation■1.8V core power supply, 2.5V parallel interface power supply■Independent Lane Control including on/off control for minimal power consumption ■Programmable Tx Output Amplitude and Pre-Emphasis ■Programmable Rx Equalization and Loss-of-Signal ■Integrated 8b10b encoder and decoder ■Integrated Clock and Data Recovery ■Package size and technology ■-55°C to +125°CIndustry challengesThe industry continues to increase requirements for faster and better data communications in space environments. From point-to-point sensor applications to networking an entire satellite, reliable communications with high bandwidth are imperative. Performance, with lower power consumption and 10 times faster than existing technology, fewer wires and less weight is also an expectation.2HXSRD01 Trivor Block DiagramHXSRD02 Slider Block Diagram3RXP[3:0]RXN[3:0]TXP[3:0]TXN[3:0]RXP[3:0]RXN[3:0]TXP[3:0]TXN[3:0]JTAG Logic MDC/MDIO Logic DFT LogicGbE andFiber Channel LogicParallel InterfaceSDR/DDR 8/10-BitRX Interface 8b or 10b * 4TX Interface 8b or 10b * 4MUXPort B 4 Channel SERDESPort A 4 Channel SERDESMDC/MDIO Logic4Channel SERDESRXP[3:0]RXN[3:0]TXP[3:0]TXN[3:0]JTAG LogicSerial Rapid IO PCS Logic (Mercury)RX Interface 16b or 20b * 4TX Interface 16b or 20b * 4DFT LogicInterfaceand Bypass LogicParallel InterfaceSDR/DDR 16/20-Bit MUXBoth 4 lane and 8 lanes HX5000 SERDESmacrocells can be instantiated with tocreate systems with 32 – 40 lanes (powerdissipation can become a limiting factor).The interface to the core logic includesspecialized high speed parallel interfacelogic and Built in Self-Test (BIST) logic.An ASIC provides the flexibility for lowoverhead communication links likepoint to point. In these systems, a fullcommunication networking protocolmay not be necessary and the customercan implement their application specificprotocol in the ASIC logic.HX5000 ASICs4BIST10b to20bLogicHoneywellSERDESInterface(RTL)Customer Logic,Honeywell IP BlocksExternal IP (RTL)Clock &DataRecoverySERDESPLLMacrocellRXTXDe-SerializerSerializerMultiport Switches and Endpoints are common in communication network applications and a more direct “transmitter to receiver” configuration is used for applications like image sensors data processing.Possible Network Implementation(for illustration purposes only)5SERDES LITE Hard Macro sRIO PCS IP ,DIFTSERDES LITE Hard Macro sRIOPCS IP ,DIFTsRIO PCS IP ,DIFTSERDES LITE Hard MacroSERDES LITE Hard MacrosRIO PCS IP ,DIFTS E R D E S L I T E H a r d M a c r o s R I O P C S I P ,D I F TMercury sRIO Switch Soft Macro S E R D E S L I T E H a r d M a c r o s R I O P C S I P ,D I F TMercury sRIOEndpoint IPsRIO EndpointImplemented with HX5SA13Structured Array with SERDES (up to 16 lanes)sRIO EndpointImplemented with HX5000 ASICsRIO EndpointImplemented with a HXSRD02 Slider8-Port sRIO SwitchImplemented with HX5000 ASICMercury sRIO Endpoint IPHXSRD02 Slider Std ProductProcessing Chip with Mercury sRIOEndpoint IPCharacterization and QualificationThe SERDES went through an extensive characterization and qualification process leading to being QML V qualified in 2008. A summary of key performance parameters is summarized below.Independent Functional VerificationThe HXSRD01 Trivor was functionality validated with the industry standards 1G Ethernet, XAUI 10G Ethernet, 1G and 2G and XAUI 10G Fibre Channel at the University of New Hampshire Inter-Operability Lab.Bit Error Ratio and Jitter TestingVerification of Bit Error Ratio (BER) and Jitter over temperature, voltage and data rate demonstrated BER much lower than 1E-12 and a jitter tolerance of better than 0.7UI eye closure.Robust PerformanceOne benefit of the Silicon on Insulator Complementary metal-oxide-semiconductor (SOI CMOS) technology is the low noise process. The transistors are isolated from the bulk silicon substrate which minimizes cross-circuit signal coupling. This leads to a SERDES Transmitter with very low jitter. Shown below is the transmitter output at 3.125Gb/s, 1.7V , 125C, and 100 foot coaxial cable.High Sensitivity SERDES ReceiverThe Receiver is capable of receiving data and delivering a Bit Error Ratio (BER) ********************************/swithaneyethatis~85%closed (shown below).Tested Performance6Radiation Performance SummaryDesigned for the space applications, the SERDES communication is reliable even in strong heavy ion and proton environments.Parameter Limites Units Conditions Total Dose≥1X106rads(Si)Transient Dose Rate Upset ≥1X1010rads(Si)/s Pulse width = 20 ns Transient Dose Rate Survivability ≥1X1012rads(Si)/sPulse width = 20 nsBit Error Rate (s)Heavy Ion Proton≥1X10-12≥1X10-12Bit Upsets/Bits Sent Geosynchronous orbit during solar minimum non-flare conditons behind 100mil Aluminum shieldNeuton Fluence≥1X106N/cm 21MeV equivalent energy, Unbiased, T A =25°C1. Device will not latch up due to any of the specific radiation exposure conditions.2. The Bit Error Ratio (BER) is defined as the number of but errors per bits sent due to ion-induced single event upsets.The SERDES will continue to perform in single event effects environments.• No phase-locked loop unlock • No lanes down • No latchup7******************************10000。
ASIC设计流程和方法
Ｐａｄｓ、边界扫描逻辑、核心功能逻辑，以及ＰＬＬ时
钟模块，然后再对核心功能逻辑依据功能进一步细 化。核心功能部分将是ＲＴＬ编码设计的重点部分， 下面就这一部分展开说明。
４．形式验证（逻辑综合的Ｎｅｔｌｉｓｔ与带有ＣＴ信 息的Ｎｅｔｌｉｓｔ之间）、ＳＴＡ；
５．Ｄｅｔａｉｌｅｄ Ｒｏｕｔｉｎｇ，ＤＲＣ； ６．Ｐｏｓｔｌａｙｏｕｔ
Ｃｌｏｃｋ主要的优点在于能够降低功耗面
积，也可以简化逻辑从而提高频率。在编码时需要 考虑无Ｇｌｉｔｃｈ的门控信号设计。同时，在ＤＦＴ设计 时，由于触发器的时钟是前一级逻辑的输出（其他 派生时钟也有同样的问题），为了测试这类触发器， 需要为时钟增加一级Ｍｕｘ，在正常工作模式下，采用 派生时钟，在扫描测试时采用正常的时钟。门控时钟
ｅｎｄｍｏｄｕｌｅ
这个代码在ＲＴＬ级仿真时是不会有任何问题 的，其中潜在的问题留待后面讨论。
２．２同步设计和跨ａ，－ｔ＊Ｏ域数据传输
尽管异步系统有很多优势，如低功耗，也没有同 步系统中让工程师头疼的时钟分布以及ｓｋｅｗ问题， 但是其复杂的各种握手协议，以及异步电路在测试 上的困难，使得同步系统还是数字电路设计的首选。 同步设计的一个特点就是所有的时序单元都是对统 一的时钟边沿敏感。要使整个芯片只采用一个时钟 并不现实，因此，异步时钟域之间的数据传输以及其 中的一些问题将是本节讨论的重点。 通常，为了能够更好的综合和ＳＴＡ，需要对设计 进行划分，一般的原则是将异步时钟域之间有数据 交换的部分独立出来单独处理，其他的模块都在单 一的同步时钟域中工作。对于这些模块如何在综合 过程中特殊处理在下面的章节中讨论，本节主要讨 论在代码设计中需要考虑的问题。 异步时钟之问的亚稳态（Ｍｅｔａｓｔａｂｉｌｉｔｙ）问题，亚 稳态主要是由于被采样数据的变化十分靠近采样时 钟的边沿引起的，这样接收（采样）触发器的输出就 是亚稳态，并在传输过程中发散而引发逻辑错误，也 就是通常所说的同步失败。在同步时钟域中的这种
ASIC设计理论与实践-第3章
相对寻址方式
相对寻址方式是相对于当前的指令地址而言的寻址方
式。相对寻址是把程序计数器PC的内容加上指令中的
形式地址而形成操作数的有效地址，而程序计数器的
内容即时当前指令的地址。
ASIC设计理论与实践
第3章 中央处理器
本章主要内容安排
CPU概述
CPU指令系统
▪指令基本格式 ▪指令分类 ▪寻址方式 ▪指令周期
第1章 ASIC概述
2
本章主要内容安排
CPU的功能实现
▪ 存储器 ▪ 程序计数器 ▪ 指令寄存器 ▪ 地址多路选择器 ▪ 算术逻辑单元 ▪ 累加器 ▪ 状态控制器 ▪ CPU
第3章 中央处理器
5
CPU指令系统
指令是规定计算机执行特定操作的命令。指 令系统指的是一个CPU所能够处理的全部指令
的集合，是一个CPU的根本属性，决定了一个
CPU能够运行什么样的程序，执行什么样的指 令。指令系统反映了计算机具有的基本功能， 是计算机系统硬件、软件的主要分界面。
第3章 中央处理器
第3章 中央处理器
7
指令分类
HLT 指令
停止指令是空操作，使程序停止运行，CPU处 于暂停状态，不执行任何操作，属于程序中断 指令。HLT的操作码为000，即没有操作数。
000
地址码
第3章 中央处理器
8
指令分类
SKZ 指令
SKZ指令是先判断ALU中的结果是否为0，如果 是0则跳过下一条语句继续执行，如果是1则执 行下一条语句。SKZ属于转移指令中的条件转 移指令，只有满足ALU当前结果为0的条件才能 转移，SKZ操作码为001。
101
地址码
第3章 中央处理器
13
指令分类
第1章 ASIC设计导论
Wafer
集成度（规模）： 一个芯片中含有的逻辑门或者是晶体管的数量。
一个逻辑门＝一个两输入端的NAND=4个晶体管
2
二：IC的过往
The First Computer
称为 Analytical Engine 由 Charles Babbage 英国数学家 1832年制造 25， 000 个部件 cost： 7， 470
jobs2075002006年10大集成电路与分立器件制造企业上海华虹集团有限公司3962华润微电子控股有限公司3846和舰科技苏州有限公司2350首钢日电电子有限公司1854上海先进半导体制造有限公司1352台积电上海有限公司1287上海宏力半导体制造有限公司122210吉林华微电子股份有限公司692排名企业名称08年销售额亿元无锡海力士意法半导体12207中芯国际9303上海华虹有限公司4679华润微电子有限公司4545上海宏力半导体1446首钢日电电子有限公司1435和舰科技苏州公司1340台积电上海有限公司11吉林华微电子股份有限公司104810上海先进半导体9332008年10大集成电路与分立器件制造企业2008年度中国十大封装测试企业2006年10大封装测试企业飞思卡尔半导体中国有限公司10846深圳赛意法半导体有限公司3500江苏新潮科技集团有限公司3154上海松下半导体有限公司3135南通富士通微电子有限公司2179星科金朋上海有限公司171810乐山无线电股份有限公司1610飞思卡尔半导体中国有限公司11608奇梦达科技苏州有限公司8595威讯联合半导体北京有限公司4501江苏新潮科技集团有限公司3988上海松下半导体有限公司3907深圳赛意法半导体有限公司3550瑞萨半导体北京有限公司2883南通富士通微电子有限公司266英飞凌科技无锡有限公司231910三星电子苏州半导体有限公司219全球20大半导体公司排行榜根据icinsights的统计2008年全球二十大半导体企业总收入173859亿美元c的未来面临ic的高速低功耗高集成度和深亚微米量子化等效应的挑战20002001siasemiconductorindustryassociationroadmapsummaryyearunit1993199519992001200320052008201120142016featuresizemicronsnm0500351801301008070503422internalclockhighperformancemhzghz200300750168231517674115193287logictransistorsmillioncm66132444109269664microprocessormilliontransistorschip52122384769521908年 10大集成电路与分立器件制造企业 排名 企业名称 08年销售额（亿元） 122.07 93.03 46.79 45.45 14.46 14.35 13.40 11 10.48 9.33
ASIC第一章
在确定工艺下减小芯片面积的方法
① 优化的逻辑设计 -- 用最少的逻辑部件完成最多的 系统功能。本课程中介绍的乘法器、平方器的优 化设计就是一些典型实例。 ② 优化的电路设计 -- 用最少的器件实现特定的逻辑 功能。本课程中介绍的用CMOS传输门的方法实 现D触发器, 较之传统的用“与非门”的方法就可 大大减少器件数目。 ③ 优化的器件设计 -- 尽量减小器件版图尺寸。器件 结构要合理, 驱动能力不要有冗余。 ④ 优化的版图设计 -- 尽量充分利用版芯面积, 合理 布局, 减小连线长度,减少无用区等。
第一章
专用集成电路概念及设计流程
专用集成电路概念
• 通用集成电路:
– CPU, DSP, DRAM, TTL系列(数字电路) – 运放OA, 基准源, ADC/DAC, DC/DC(模拟电路)
市场上能买到的电路
• 专用集成电路
– 玩具电路, 灯具电路, 工业控制电路, 等等,
市场上买不到的电路 (数字的、模拟的、混合的)
• IC制造工艺
– 模拟IC电路（Bipolar工艺、CMOS工艺） – 数字IC电路（ CMOS工艺） – 数模混合信号IC电路（ CMOS、Bi-CMOS工艺） – 电源相关功率IC电路（ BCD工艺）
• ASIC制造常用工艺
– 标准CMOS工艺
4
设计流程
• IC的设计流程
– 特殊工艺器件的设计流程 – 模拟电路设计流程 – 数字电路设计流程 – 数/模混合电路设计流程
15
ASIC成本
• 每个芯片(chip)的成本可用下式估算: 总成本 = 设计成本 + 光罩成本 + 制造成本 (暂不考虑封装测试成本)
• 其中Ct为芯片开发总成本
Silvaco中文学习手册样本
§4 工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD 本章将向读者简介如何使用SILVACO 公司TCAD 工具ATHENA 来进展工艺仿真以及ATLAS 来进展器件仿真。
假定读者已经生疏了硅器件及电路制造工艺以及MOSFET 和BJT 根本概念。
4.1使用ATHENANMOS 工艺仿真4.1.1概述本节简介用ATHENA 创立一种典型MOSFET 输入文献所需根本操作。
涉及：a.创立一种好仿真网格b.演示淀积操作c.演示几何刻蚀操作d.氧化、集中、退火以及离子注入e.构造操作f.保存和加载构造信息4.1.2创立一种初始构造1定义初始直角网格a.输入UNIX 命令：deckbuild-an&，以便在deckbuild 交互模式下调用ATHENA。
在短暂延迟后，deckbuild 主窗口将会消灭。
如图4.1 所示，点击File 名目下Empty Document，清空DECKBUILD 文本窗口；图 4.1 清空文本窗口b.在如图4.2 所示文本窗口中键入语句go Athena ；图 4.2 以“go athena”开头接下来要明确网格。
网格中结点数对仿真精准度和所需时间有着直接影响。
仿真构造中存在离子注入或者形成PN 结区域应当划分更加细致网格。
c.为了定义网格，选取Mesh Define 菜单项，如图4.3 所示。
下面将以在0.6μm×0.8μm 方形区域内创立非均匀网格为例简介网格定义方法。
图 4.3 调用 ATHENA 网格定义菜单2 在0.6μm×0.8μm方形区域内创立非均匀网格a.在网格定义菜单中，Direction〔方向〕栏缺省为X；点击Location〔位置〕栏并输入值0；点击Spacing〔间隔〕栏并输入值0.1；b.在Comment〔注释〕栏，键入“Non-Uniform Grid(0.6um x 0.8um)”,如图4.4 所示；c.点击insert 键，参数将会出当前滚动条菜单中；图4.4定义网格参数图 4.5 点击Insert 键后d.连续插入X 方向网格线，将其次和第三条X 方向网格线分别设为0.2 和0.6，间距均为0.01。
华为海思半导体ASIC工程师面经
五面出来已经是晚上9点多，偶基本上都要虚脱了，从下午2点多开始先笔试再面试已经晕头转向。
ps，欧三面的时候手机响了，面完一看居然是海思通知我今天上午11点开始面试。。。
华为海思半导体ASIC工程师面经
发信站: 水木社区 (Thu Nov 10 19:50:19 2005), 站内
从来都是看别人的，今天发下自己的攒rp阿。
俺面了5面，周围好像基本四面就过了，俺三面面得不好，加试一轮，职位ASIC工程师。
然后是漫长的等待，5点半还没有轮到偶，而且mm当天生日，所以先闪了。
9日下午3点40在学校考完华为3com笔试回宿舍换衣服，4点多到达金马，继续
二面：考官有些像姚明，脸方方正正的，其间不停玩一个屏幕嘿大的手机，跟他说欧们项目的时候说你这不就是相当于做了个dsp么。我ft，只好说这个算法确实开始在dsp上跑过，不过他也没怎么为难我
五面：人力就没什么好说的了，问对华为了解多少，能不能接受加班，愿不愿意到别的城市，和他人的团队合作如何。然后由我提问，主要是待遇和户口问题，华为没有住房公积金，每个人工资保密，年底按照业绩和公司效益决定年终奖。每个季度都有加薪机会但是比例不是固定的，户口不承诺，看北京市能给多少个名额，最后可能根据面试结果排名来分户口。
此前华为曾给俺打个三个电话，分别是深圳华为，海思半导体和北研所。三者听说我是应届的后就没有了下文，其中海思还算是电面了。结果到正式通知的时候，偶周围的都有通知，包括一个从来没有投过简历，只是在51job上公开过的哥们也收到了，偶于是决定霸王面。
8日下午1点40到达金马，交了简历20分钟后
三面：等三面得时间真是暴长，大概已经6点左右了，偶已经饿得不行了，从到金马就感觉有些空了。三面考官戴眼镜，大概35岁+，从他走过来叫我那一刻，偶心理格登一下，随后的事实证明这一关果然很艰难。他对加解密很了解，先让我写了个模乘逆公式，偶写出来了，然后就简历上的项目一一开始，他对我做过的东西还是有些了解，但是并不认同，认为规模大，效率又不是很高，开发流程还不正规，然后问我一些技术指标，有些东西是一年前做的，实在不太记得结果好像说得差的挺远，被bs了，然后俺也没有什么底气了，后面的一些问题确实有些是比较基本，但当时项目没有好好总结，所以现在也回答不上来。譬如总体结构图，还有各部分的功能，结果我没负责的部分我就不太行。给他感觉好像根本就没做什么东西，最后他说要考虑一下，跟其他人商量。然后我继续等待。其间真是忐忑不安。又耗到了晚上8点多，此时已是精疲力竭。
ASIC第二章(2)
对饱和区，也可以得到类似的结论。
为了得到电气特性对称的反相器，在设 计中应使：
βn = β p
Wp Wn μn = μp Ln Lp
在实际设计中，通常取 于是有： μnWn = μ pW p
Ln = L p = 2λ
Wp Wn
μn = =r μp
¾在掺杂浓度较低、电场强度较低时， μ n≈2μp 这时应取： WP
Rpd: 下拉电阻 Rpu：上拉电阻 Cp: 输出端的单元寄生电容 Cout:负载电容 这些电阻、电容的充放 电效应产生CMOS反相 器的逻辑延迟。
反相器的逻辑延迟：tpDf 、 tpDr
0→1
解方程求下降时间：
0.35VDD = VDD exp[
− t pDf R pd (Cout + C p )
]
可得下降时间tpDf： （输出电压下降到0.35 VDD所需的时间）：
通常在设计反 相器时，要求输 出波形对称，也 即要求tpDf = tpDr 这意味着，我们 同样可得上升时间tpDr： 应设法使两种类 ） （输出电压上升到0.65 VDD所需的时间 型的晶体管有相 同的电阻。 t pDr ≈ R pu (Cout + C p )
现在，不但Z点仍保持为逻辑“0”，节点 A也被大电容强制置成了逻辑“0”。
使用传输门作为开关，需要注意一个潜 在的问题——Charge sharing.
C BIGVBIG + CSMALLVSMALL VF = C BIG + CSMALL
假设我们要将A点的高 电平（5V）传至Z点， 而Z点原始电压为0V。
基本反相器与 2X反相器
基本反相器
2X反相器
2. Compound Logic Gate
第2章 ASIC设计基础
1、全定制设计简述
全定制ASIC是利用集成电路的最基本设计 方法（不使用现有库单元），对集成电路中所 有的元器件进行精工细作的设计方法。全定制 设计可以实现最小面积，最佳布线布局、最优 功耗速度积，得到最好的电特性。该方法尤其 适宜于模拟电路，数模混合电路以及对速度、 功耗、管芯面积、其它器件特性（如线性度、 对称性、电流容量、耐压等）有特殊要求的场 合；或者在没有现成元件库的场合。
• 什么是集成电路？ 把组成电路的元件、器件以及相互间的 连线放在单个芯片上，整个电路就在这个芯片 上，把这个芯片放到管壳中进行封装，电路与 外部的连接靠引脚完成。 • 什么是集成电路设计？ 根据电路功能和性能的要求，在正确选择 系统配臵、电路形式、器件结构、工艺方案和 设计规则的情况下，尽量减小芯片面积，降低 设计成本，缩短设计周期，以保证全局优化， 设计出满足要求的集成电路。
MGA门阵列可以分为： • 通道式门阵列－基本单元行与行之间留有固定 的布线通道，只有互连是定制的。 • 无通道门阵列（门海）－无预留的布线区，在 门阵列掩膜层上面布线。 • 结构式门阵列－结合CBIC和MGA的特点，除了 基本单元阵列外，还有内嵌的定制功能模块。芯片 效率高，价格较低，设计周期短。 由于MGA的门阵基本单元是固定的，不便于实 现存储器之类的电路。在内嵌式门阵列中，留出一 些IC区域专门用于实现特殊功能。利用该内嵌区域 可以设计存储器模块或其它功能电路模块。
表1-1 集成电路不同发展阶段的特征参数主要特征 主要特征 元件数/片 特征线宽 μm 氧化层厚 nm 结深 μm 硅片直径 inch SSI
<102
MSI
102-103
LSI
103-105
VLSI
105-107
Cisco S-Class 40GBASE QSFP 模块数据手册说明书
Data SheetCisco S-Class 40GBASE QSFP ModulesProduct OverviewThe Cisco® 40GBASE QSFP (Quad Small Form-Factor Pluggable) portfolio (shown in Figure 1; more details in Table 1) offers customers high-density and low-power 40 Gigabit Ethernet connectivity options for data center, high-performance computing networks, enterprise core, and distribution layers applications.Figure 1. Cisco 40GBASE QSFP ModulesFeatures and Benefits●Hot-swappable input/output device that plugs in to a 40 Gigabit Ethernet Cisco QSFP port●Commercial Temperature (0 to 70°C) only●Interoperable with other IEEE-compliant 40GBASE interfaces where applicable●Cisco quality identification (ID) feature that enables a Cisco platform to identify - optics supported byCisco technology●High-speed electrical interface compliant to the IEEE 802.3ba standard only●1-year limited warrantyTable 1. Cisco S-Class QSFP40G PortfolioCisco QSFP-40G-SR4-SThe Cisco 40GBASE-SR4 QSFP module supports link lengths of 100 and 150 meters, respectively, on laser-optimized OM3 and OM4 multimode fibers. It primarily enables high-bandwidth 40G optical links over 12-fiber parallel fiber terminated with MPO/MTP multifiber connectors. Cisco QSFP-40G-SR4-S is optimized to guarantee interoperability with any IEEE-compliant 40GBase-SR4 module.Cisco QSFP-40G-LR4-SThe Cisco 40GBASE-LR4 QSFP module supports link lengths of up to 10 kilometer over a standard pair of G.652 single-mode fiber with duplex LC connectors. The QSFP-40G-LR4-S module supports 40GBase Ethernet rate only. The 40 Gigabit Ethernet signal is carried over four wavelengths. Multiplexing and demultiplexing of the four wavelengths are managed in the device.Technical SpecificationsFollowing are the technical specifications for platform support, and connectors and cabling.Platform SupportCisco QSFP modules are supported on Cisco switches. For more details, refer to the document “Cisco 40 Gigabit Ethernet Transceiver Modules Compatibility Matrix.”Connectors and CablingSee Table 2 for connector type information and cabling specifications for each QSFP product.Note: Only connections with patch cords with PC or ultra-physical contact (UPC) connectors are supported. Patch cords with angled physical contact (APC) connectors are not supported. All cables and cable assemblies used must be compliant with the standards specified in the standards section of this data sheet.Table 2. QSFP Port Cabling Specifications* 1 Minimum cabling distance is 0.5 meters for -SR4 and -CSR4 modules and 2 meters for -LR4 according to the IEEE 802.3 standard.* 2 Considered an engineered link with maximum 1 decibel loss budget.* 3 Specified at transmission wavelength.Table 3 shows the key optical characteristics for the Cisco QSFP modules.Table 3. Optical Characteristics*5 Transmitter and receiver power is average, unless specified.DimensionsMaximum outer dimensions for the Cisco QSFP connector module are (H x W x D) 13.5 x 18.4 x 72.4 millimeters. Cisco QSFP connector module typically weigh 100 grams or less.Environmental ConditionsOperating temperature range:●Commercial temperature range: 0 to 70°C (32 to 158°F).●Storage temperature range: -40 to 85°C (-40 to 185°F).Warranty●Standard warranty: 1 year.●Extended warranty (optional): Cisco QSFP modules can be covered in a Cisco SMARTnet® Service supportcontract for the Cisco platform chassis.Ordering InformationTable 4 provides the ordering information for Cisco SFP+ modules and related cables.Table 4. Ordering InformationRegulatory and Standards ComplianceFollowing is information about complying with standards and safety regulations.Standards:●GR-20-CORE: Generic requirements for optical fiber and optical fiber cable●GR-326-CORE: Generic requirements for single-mode optical connectors and jumper assemblies●GR-1435-CORE: Generic requirements for multifiber optical connectors●IEEE 802.3ba (-SR4, -LR4)●QSFP+ MSA SFF-8436●SFP+ MSA SFF-8431 and -8461●RoHS 6Safety:●Laser Class 1M per IEC60825-1 and CFR 21 Section 1040For other QSFP 40 gigabit modules and cables, refer to the following link:/c/en/us/products/collateral/switches/nexus-9000-series-switches/datasheet-c78-730160.html.Additional InformationFor more information about Cisco 40GBASE QSFP optics and copper modules, contact your sales representative or visit /en/US/products/hw/modules/ps5455/prod_module_series_home.html.。
华为任职资格全套——ASIC类技术
版本号：2.0
拟制单位：基础业务部/技术干部部 二○○一年十一月
目
录
概述 ........................ 3页 第一部分 第二部分 级别定义..............5页 资格标准..............8页
ASIC类技术任职资格标准
版本号2.0
二级 三级 四级 五级 六级
五 行为标准
第 12 页，共 15
页
ASIC类技术任职资格标准
版本号2.0
1、ASIC类任职活动说明
活动大类 ASIC类 活动小类 01规划和需求分析 活动项 01技术讨论/学习/接受 培训 02调研和收集信息 业界动态、 产品技术和 ASIC设计技术等相关 信息的收集和整理 03提出ASIC芯片解决 方案 依据市场需求和公司 相应产品线的策略，提 出相关的ASIC芯片或 芯片组的解决方案。 04路标规划 05路标规划刷新 06资源规划 定期路标规划刷新 依据路标规划和相关0 级计划做出相关的资源 （人力、设备、合作资 源等）的一体化规划 07规划审核/批准 08ASIC平台工具评估 和选型 ASIC设计工具、平台的 性能和适应范围评估， 作为部门工具、平台选 择的依据 09业界/竞争对手分析 10需求规格文档 11需求规格文档同行评 审 其它 02概要设计 01技术讨论/学习/接受 培训 活动说明
系统类
方案 设计 需求 分析
一级 二级 三级 四级 五级 六级
2
2 3 2 3 4 5
14
4 5
第 11 页，共 15
页
ASIC类技术任职资格标准
版本号2.0
附：技能等级定义 技能等级
Skill 1
熟练程度
ASIC设计工程师岗位职责
ASIC设计工程师岗位职责ASIC设计工程师职位描述:1. 理解MAC层调度方法;2. 负责MAC层架构设计和RTL实现;3. 负责MAC和SOC以及物理层接口设计;4. 负责MAC 层FPGA验证;5. 协作MAC层整体的前端综合和后端timing signoff;6. 协作供应MAC驱动程序;7. MAC层相关模块的优化和维护;任职要求:1. 计算机或电子类专业本科及以上学历,1年以上工作阅历;1. 熟识ARM总线协议;2. 熟识WiFi/BlueTooth/NBIoT/ Ethernet 至少一种MAC层协议;3. 良好的算法理解力量;4. 熟识芯片ASIC前端设计流程;5. 娴熟的verilog/C/C++/matlab/Perl 等编程力量;6. 有胜利流片工程阅历者优先; 1. 理解物理层算法以及协作物理层算法研发;2. 负责物理层算法的RTL 实现;3. 设计物理层微架构;4. 评估物理层算法实现后的的性能;5. 负责相关模块的模块级别验证工作;6. 负责相关模块的FPGA原型验证工作;7. 协作相关模块的前端综合和后端timing signoff;8. 协作底层驱开工程师完善相关模块的驱动;9. 物理层相关模块的优化和维护;任职要求:1. 计算机或通信类专业本科及以上学历,1年以上工作阅历;2. 把握信号处理算法;3. 熟识WiFi/BlueTooth/NBIoT/Ethernet/3G/4G/5G 至少一种物理层算法优先;4. 良好的算法理解力量;5. 熟识芯片ASIC前端设计流程;6. 娴熟的verilog/C/C++/matlab/Perl 等编程力量;7.有胜利流片工程阅历者优先; 职位描述:1. 理解MAC层调度方法;2. 负责MAC层架构设计和RTL实现;3. 负责MAC和SOC以及物理层接口设计;4. 负责MAC 层FPGA验证;5. 协作MAC层整体的前端综合和后端timing signoff;6. 协作供应MAC驱动程序;7. MAC层相关模块的优化和维护;任职要求:1. 计算机或电子类专业本科及以上学历,1年以上工作阅历;1. 熟识ARM总线协议;2. 熟识WiFi/BlueTooth/NBIoT/ Ethernet 至少一种MAC层协议;3. 良好的算法理解力量;4. 熟识芯片ASIC前端设计流程;5. 娴熟的verilog/C/C++/matlab/Perl 等编程力量;6. 有胜利流片工程阅历者优先;篇2:工程师设计岗位职责EPB算法设计与验证工程师上海汇众上海汇众汽车制造有限公司,上海汇众,汇众招聘岗位: EPB算法设计与验证工程师工作地点: 上海市浦东南路1493号数量: 2人学历要求: 硕士及以上学历专业要求: 车辆工程、掌握工程或相关专业英语力量: 英语CET6以上经历要求: 有3年以上底盘电控产品开发经受性别要求: 不限年龄要求: 不限经验要求: 3年以上底盘电控产品的掌握算法的设计验证阅历其他要求: 喜爱这个行业、勤学肯干,具有团队协作精神工作职责:1)依据电子驻车系统(EPB)算法代码进展掌握算法验证工作;2)利用相关的工具,如Tessy,QAC,Polyspace等进展软件单元测试;3)编写算法软件单元测试用例;4)撰写掌握算法软件验证相关的报告和文档;5)熟识软件释放流程,管控软件公布质量。
ASIC实验指导书doc_2004
图 1-11
四、时钟发生器： 该系统可提供高达 CLK-MAX=100MHZ（由有源晶振提供，推荐使用 50MHZ）时钟频率。四路时钟提供 CLK-MAX 2^0~2^23 级分频时钟，以及 各分频时钟的 0~15 级分频时钟,具体如下： CLK-OUT1=CLK-MAX/2^SEL1; CLK-OUT2=CLK-MAX/2^(SEL2+8); CLK-OUT3=CLK-MAX/2^(SEL3+16);
6
图 பைடு நூலகம்-8
3． 8 位共阴极八段动态显示数码管，其段译码及驱动可直接使用系统附 带的驱动及译码程序由 FPGA 完成。 驱动信号直接引人对应插孔， 数码 管各段定义如图 1-7：
图 1-9
4．LCD 显示器可由 MCU 或 FPGA 控制显示，系统附带其控制程序。
图 1-10
5．蜂鸣器可用于监控频率变换信号，驱动信号引入 SPEAKER-IN，如 图 1-9：
图 1-1
NIOS PROCESSERER
3
ALTERA 的 NIOS 核是用户可随意配置和构建的 32 位/16 位总线 （用户可 选的） 指令集和数据通道的嵌入式系统微处理器 IP 核， 采用 AVALON 总线结 构通信接口，带有增强的内存、调试和软件功能（C 或汇偏程序程序优化开 发功能）；含由 FIRST SILICON SOLUTIONS（FS2）开发的基于 JTAG 的片内 设备（OCI）内核（这为开发者提供了强大的软硬件调试实时代码，OCI 调 试功能可根据 FPGA JTAG 端口上接受的指令，直接监视和控制片内处理器的 工作情况）。
图 1-17
下载插座与主板连接，该子板采用 JTAG 方式下载配置数据。端口电压 由 VOUT2 提供（此处未用） 。芯片复位按纽用于在不断电的情况下清楚芯 片配置。 八、其它可编程资源：
ASIC第九章
基于电路尺寸、生产工艺、产品成熟度和市场压 力，生产良率在50%~90%被视为是可接收的。
31
综合考虑边缘效应和生产良率，可得制造一个可 工作的裸片费用为：
CWT + C WP CWT + C WP = nf nm y f ⎛ DAC ⎞ + C WP ) ⎜ 1 + ⎟ α ⎝ ⎠
α
Cf =
≈ (CWT
Ad ⎛d ⎞ π ⎜ w − Ad ⎟ ⎝ 2 ⎠
2
结论：电路复杂度是估计集成电路可变成本的关键因素。
32
The costs of integrated circuits
（3）生产工艺的影响
生产工艺对固定成本的影响
随着特征尺寸减小，光学掩膜的复杂度和数量 不断增加，导致掩膜制作成本增加。
33
面积，降低成本， 但是其掩膜制造和晶圆加工费用可能 生产工艺对可变成本的影响 更加昂贵。 只有当节省的成本能够补偿昂贵的加 不考虑测试和封装的裸片成本： 工费时，产业才会向下一代工艺转移。
将方形饼干塞进圆形盒子的问题
28
边缘效应：
由于方形裸片无法完整覆盖晶圆的边缘区 域，会导致一些硅面积的浪费。 对直径为dW的晶圆，可制造出的裸片数量为：
⎞ − Ad ⎟ nm ≈ ⎜ Ad ⎝ 2 ⎠
π ⎛ dW
2
随着裸片尺寸增大，会有更多的晶圆面积 由于边缘效应而损失掉。
29
功能缺陷与生产良率：
14
IC设计数据的移交点 （5）行为模型移交
¾系统公司提供软件模型及性能目标，委托一个或
多个承包方完成剩余的事情。 ¾该模式较少应用。
¾大多数在产品中成功利用ULSI的公司都自己从事
ASIC第三章
N
N
i =1
i =1
各级的逻辑功 效、电气功效
各级的寄生 延时
寄生延时的大小与门的类型有关，反相器的寄生延时 最小，多输入门的寄生延时较大。
对于一个n输入门，其寄生延时可按下式来简单估计
p = npref ≈ n
Pref是反相器的寄生延时
25
例：NAND2与反相器的延迟特性比较
τ
τ=（4/3）h+2 τ=h+1
归一化的延时 t pd τ= = gh + p = f + p
τ0
（扇出）
26
例：求多级单元的延时
每个输入都由最小尺寸反相 器驱动，便于度量单元输入 电容效应
求各级的逻辑功 效和电气功效 r=1.5
27
例：求多级单元的延时
Cin = CGp + CGn
CGn = Cox ⋅Wn Ln
CGp = Cox ⋅W p L p
Cout = 3Cox [Wn Ln + W p L p ]
11
逻辑链的延迟
为了使总的延迟最小，各级尺寸应该如何 选取？ 增大门的尺寸可以减少本级延迟，但会导 致前级门的负载电容增加，使前一级门的延 迟增大。
2
Outlines
§3.1 §3.2 §3.3 §3.4 §3.5 Logic Cell Delay Logical Effort Logical Area Power Dissipation Library-Cell Design Gate-Arry Design Standard-Cell Design
pmos管的栅极接vdd43gatearrydesign栅隔离门阵列库中的触发器宏单元实例?该单元用了20个基本单元?图中给出了d触发器单元内部的金属连线设计44352standardcelldesign边框bb是包含单元所有几何图形的最小矩形通常由阱层决定单元的连接端必须放置在对接框ab上用m1作电源线和内部连线连接端位于单元顶部与底部的m2布线网点上标准单元的版图结构45标准单元版图扩散多晶接触层m1金属和接触
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asic 工程师手册
ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）工程师手册是一个非常专业的技术指南，用于指导ASIC工程师进行集成电路设计、验证、测试和实现。
以下是一个可能的ASIC工程师手册的内容大纲：
第一章：概述
ASIC简介
ASIC的应用领域
ASIC的设计流程
第二章：集成电路设计基础
集成电路的基本构成
集成电路设计工具简介
集成电路设计语言（如Verilog和VHDL）
第三章：ASIC设计流程
需求分析
规格说明
架构设计
逻辑设计
物理设计
布线与布局
测试与验证
第四章：ASIC验证方法
仿真验证
形式验证
静态时序分析（STA）
物理验证（DRC/LVS）
第五章：ASIC测试技术
测试策略与测试计划
测试向量生成
内建自测试（BIST）
故障模拟与故障覆盖率分析
第六章：ASIC实现与版图绘制
工艺选择与参数提取
设计版图生成与后端物理合成
DFM（可制造性设计）考虑因素
最终版图检查与验证
第七章：ASIC制程与封装
制程技术简介
封装技术与材料选择
制程与封装测试方法
第八章：ASIC可靠性与可靠性分析
ASIC可靠性概述
环境应力对ASIC的影响
ASIC可靠性分析方法与工具介绍（如加速寿命测试、失效模式和效应分析）第九章：ASIC设计案例研究
案例一：数字信号处理（DSP）ASIC设计实例案例二：通信系统ASIC设计实例
案例三：高性能计算（HPC）ASIC设计实例。