铅合金金相试样制备方法
金相试样的制备步骤
金相试样的制备步骤一、金相试样的概述金相试样是用于金相显微镜观察和分析材料组织结构的样品。
其制备过程涉及到样品的采集、切割、研磨、腐蚀、清洗等多个步骤。
下面将详细介绍金相试样的制备步骤。
二、样品采集需要选择合适的样品进行金相试样的制备。
样品可以是金属材料、合金、陶瓷、复合材料等。
确保样品的尺寸足够大，以便进行后续的切割和研磨操作。
三、样品切割将采集到的样品切割成适当大小的块状，以便后续的研磨和腐蚀处理。
切割时要注意选择合适的切割工具和切割方式，以避免对样品结构产生损伤。
四、样品研磨将切割好的样品通过研磨工艺进行表面的光洁度处理。
首先使用粗砂纸或磨料对样品进行粗磨，去除表面的粗糙部分。
然后逐渐使用细砂纸或研磨剂进行细磨，直至得到光洁度较高的样品表面。
五、样品腐蚀经过研磨处理后的样品表面可能存在氧化层或其他污染物，需要通过腐蚀处理来去除这些表面层。
常用的腐蚀剂有酸性腐蚀剂和碱性腐蚀剂。
选择合适的腐蚀剂，根据材料的特性和分析需求，进行适当的腐蚀处理。
六、样品清洗腐蚀处理后的样品需要进行彻底的清洗，以去除腐蚀剂和其他残留物。
清洗时可以使用去离子水或其他合适的清洗剂，将样品浸泡清洗一段时间，然后用纯净水冲洗干净。
确保样品表面干净无杂质。
七、样品干燥将清洗后的样品进行干燥处理，以便后续的金相显微镜观察和分析。
可以使用烘箱、吹风机或自然风干等方式进行样品的干燥。
注意控制干燥温度，避免对样品产生热应力。
八、样品封装对于一些容易氧化或易受湿气影响的样品，可以进行封装处理，以保护样品的表面状态。
常用的封装材料有环氧树脂、石蜡等。
将样品浸泡在封装材料中，待封装材料凝固后，即可得到封装的金相试样。
九、金相试样的观察和分析经过以上步骤制备的金相试样，可以进行金相显微镜的观察和分析。
金相显微镜是一种能够放大样品细微结构的显微镜，通过观察样品的显微组织结构，可以了解材料的晶粒结构、相含量、缺陷等信息。
总结：金相试样的制备过程包括样品采集、切割、研磨、腐蚀、清洗、干燥和封装等多个步骤。
金相样品的制备过程
金相样品的制备过程
金相样品的制备过程一般包括以下几个步骤：
1. 样品切割：使用磨床、剪刀等工具将待测材料切割成所需形状和尺寸的样品。
尽量避免样品过小或过薄，以免影响后续的金相观察和分析。
2. 砂纸研磨：使用不同粗细的砂纸对样品进行研磨，目的是去除样品表面的氧化膜、污染物等杂质，使样品表面更加平整、光滑。
3. 马来酸电解抛光：将样品固定在抛光盘上，借助马来酸电解抛光机将样品表面进行电解抛光，去除切割和研磨过程中引入的损伤和应变，恢复样品表面的均匀度和光洁度。
4. 清洗：使用去离子水或有机溶剂将样品进行清洗，去除抛光过程中残留的电解液和污染物，使样品表面干净。
5. 脱脂与干燥：使用醇类或有机溶剂对样品进行脱脂处理，去除样品表面的油脂和污染物。
然后使用烘箱或氮气吹干样品，确保样品完全干燥。
6. 水拣选：使用显微镜或放大镜观察样品表面，对其进行检查、评定和拣选，选取符合要求的区域作为金相观察的目标区域。
7. 镀膜保护：使用金相样品镀膜机对样品表面进行保护镀膜处理，避免样品表面氧化和污染，同时增强样品的导电性。
8. 金相观察：将已制备好的金相样品放入金相显微镜中，通过调节光源、放大倍数和对焦等参数，观察和分析金相样品的金相组织、晶粒形貌、晶粒尺寸等信息。
制备金相样品的过程需要精细操作和严格控制条件，以确保样品表面的质量和金相观察的准确性。
金相试样的制作方法
金相试样的制作方法在用金相显微镜来检验和分析材料的显微组织时,需将所分析的材料制备成一定尺寸的试样,并经磨制、抛光与腐蚀工序,才能进行材料的组织观察和研究工作。
一.金相样品的制备过程一般包括如下步骤:取样、镶嵌、粗磨、细磨、抛光和腐蚀。
分别叙述如下:3.1.1取样(1)选取原则应根据研究目的选取有代表性的部位和磨面,例如,在研究铸件组织时,由于偏析现象的存在,必须从表层到中心,同时取样观察,而对于轧制及锻造材料则应同时截取横向和纵向试样,以便分析表层的缺陷和非金属夹杂物的分布情况,对于一般的热处理零件,可取任一截面。
(2)取样尺寸截取的试样尺寸,通常直径为12—15mm,高度和边长为12—15mm的圆柱形和方形,原则以便于手握为宜。
(3)截取方法视材料性质而定,软的可用手锯或锯床切割,硬而脆的可用锤击,极硬的可用砂轮片或电脉冲切割。
无论采取哪种方法,都不能使样品的温度过于升高而使组织变化。
3.1.2镶嵌当试样的尺寸太小或形状不规则时,如细小的金属丝、片、小块状或要进行边缘观察时,可将其镶嵌或夹持。
见图9所示。
(1)热镶嵌用热凝树脂(如胶木粉等),在镶嵌机上进行。
适应于在低温及不大的压力下组织不产生变化的材料。
(2)冷镶嵌用树脂加固化剂(如环氧树脂和胺类固化剂等)进行,不需要设备,在模子里浇铸镶嵌。
适应于不能加热及加压的材料。
(3)机械夹持通常用螺丝将样品与钢板固定,样品之间可用金属垫片隔开,也适应于不能加热的材料。
(2)机械磨在预磨机上铺上水砂纸进行磨制与手工湿磨方法相同。
3.1.3粗磨取好样后,为了获得一个平整的表面,同时去掉取样时有组织变化的部分,在不影响观察的前提下,可将棱角磨平,并将观察面磨平,一定要将切割时的变形层磨掉。
一般的钢铁材料常在砂轮机上磨制,压力不要过大,同时用水冷却,操作时要当心,防止手指等损伤。
而较软的材料可用挫刀磨平。
砂轮的选择,磨料粒度为40、46、54、60等号,数值越大越细,材料为白刚玉,棕刚玉、绿碳化硅、黑碳化硅等,代号分别为GB、GZ、GC、TH、或WA、A、TL、C,尺寸一般为外径×厚度×孔径=250×25×32,表面平整后,将样品及手用水冲洗干净。
简述金相试样的制备过程
简述金相试样的制备过程
金相试样是金属材料学中常用的一种试验方法，用于研究金属材料的组织结构和性能。
下面将简述金相试样的制备过程。
需要将待测金属材料切割成适当大小的试样。
切割时要注意保持试样表面的平整和光滑，避免切割过程中产生过多的热量和变形。
接着，将试样表面进行打磨处理。
打磨的目的是去除试样表面的氧化层和其他杂质，使试样表面更加平整和光滑。
打磨时要使用不同粒度的砂纸或研磨布，从粗到细逐渐打磨，直到试样表面光滑无瑕疵。
然后，将试样进行腐蚀处理。
腐蚀的目的是去除试样表面的氧化层和其他杂质，同时暴露出试样内部的组织结构。
腐蚀时要使用适当的腐蚀剂，根据试样材料的不同选择不同的腐蚀剂。
腐蚀时间和温度也要根据试样材料的不同进行调整。
将试样进行清洗和干燥处理。
清洗的目的是去除试样表面的腐蚀剂和其他杂质，干燥的目的是防止试样表面产生氧化层和其他污染物。
清洗时要使用去离子水或其他适当的清洗剂，干燥时要使用干燥箱或其他适当的设备。
以上就是金相试样的制备过程。
制备好的金相试样可以用于金相显微镜等设备进行组织结构和性能的分析和研究。
《铅及铅合金化学分析方法碘化钾分光光度法测定铋量》
《铅及铅合金化学分析方法碘化钾分光光度法测定铋量》铅及铅合金是常见的金属材料，其化学分析是非常重要的工作之一、本文介绍了一种常用的化学分析方法，碘化钾分光光度法测定铅含量。
铋是碘化钾分光光度法测定铅含量的主要原理。
在碘化钾试剂的作用下，铅生成深红色络合物，并在特定波长下具有吸光度，因此可以通过测量其吸光度来间接测定铅的含量。
具体实验步骤如下：1.样品的制备：将待测样品取适量溶于盐酸中，加热溶解，并转移至量瓶中；或者直接将样品粉末取适量溶解于盐酸中，并转移到量瓶中。
注意，溶解样品时要小心避免铅和铅化合物与空气中的碳酸盐和硅酸盐发生反应。
2.样品的预处理：将上述样品溶液加入适量的硫酸和亚硫酸钠，加热并搅拌，使其还原生成二价铅，然后冷却至室温。
3.制备标准溶液：取适量的纯铅标准品，用盐酸溶解并稀释至一定浓度。
4.分光光度法测定：将上述预处理后的样品和标准溶液分别放入量筒中，加入适量的碘化钾试剂，并充分搅拌，使络合物反应达到平衡。
然后使用分光光度计在特定波长下测量吸光度，并记录结果。
5.构建标准曲线：将不同浓度的铅标准溶液分别按上述操作测定其吸光度，并用这些数据绘制标准曲线。
6.测定样品铅含量：将未知浓度的样品按照上述操作测定其吸光度，并通过标准曲线计算出样品中铅的含量。
以上就是碘化钾分光光度法测定铅含量的主要步骤。
这种方法具有高灵敏度、稳定性好、准确度高等优点，常用于铅及铅合金的化学分析。
然而，需要注意的是，由于金属材料的复杂性和可能存在的杂质，如镉、汞等，可能会对测定结果产生干扰。
因此，在实际应用中，应根据样品的特点，并结合其他分析方法进行综合分析，以求得更准确的结果。
在化学分析领域，碘化钾分光光度法是一种重要的分析方法，广泛应用于金属材料的化学分析。
研究和掌握这种方法对于质量控制、产品检测以及科学研究都非常重要。
简述制备金相试样的过程
简述制备金相试样的过程摘要：一、金相试样的制备意义二、金相试样的制备步骤1.取样2.镶嵌3.磨光4.抛光5.腐蚀6.清洗7.观察正文：一、金相试样的制备意义金相试样制备是为了获得清晰的显微组织图像，以便对材料的内部结构进行分析。
这种分析对于了解材料的性能、制定合适的加工工艺和评估材料质量具有重要意义。
在金属学、材料科学和工程领域，金相试样的制备和观察已经成为必不可少的实验手段。
二、金相试样的制备步骤1.取样：首先从材料中切取一定尺寸的试样。
一般情况下，试样的大小为10mm×10mm×10mm。
对于硬质、难加工的材料，可以采用线切割或激光切割方式获取试样。
2.镶嵌：将取好的试样固定在镶嵌剂中，以保证在后续的磨光和抛光过程中试样不会损坏。
镶嵌剂可以选择环氧树脂或其他适合的材料。
3.磨光：将镶嵌好的试样进行初步磨光，逐步去除表面的划痕和瑕疵。
通常采用粗磨、中磨和细磨三个阶段，每个阶段都需要使用相应粒度的砂纸或金刚石膏进行磨光。
4.抛光：在磨光的基础上，使用抛光剂进一步去除磨痕，使试样表面光滑。
抛光过程中，可以使用抛光机或手动抛光。
抛光剂可以选择液体抛光剂或固体抛光剂，具体选用取决于试样材质。
5.腐蚀：为了使金相组织更加清晰，需要对试样进行腐蚀。
腐蚀过程中，要注意控制腐蚀液的浓度、温度和腐蚀时间。
常用的腐蚀剂有硝酸、氢氟酸等。
6.清洗：腐蚀后，需将试样表面残留的腐蚀液清洗干净，以免对金相组织观察产生影响。
7.观察：将清洗干净的试样放入金相显微镜下观察，记录并分析试样的显微组织结构。
观察时，可以选择不同的放大倍数和光源，以获得更全面的组织信息。
通过以上七个步骤，就可以顺利完成金相试样的制备。
在实际操作中，制备过程还需根据材料性质和观察需求进行适当调整。
金相试样制备试验指导书
金相试验制备试验指导书一、实验目的金相试样的正确取样和制备是进行正确金相分析的基础，是金属材料工程专业最基本的专业实验技能。
本实验的主要目的就是掌握金相试样制备的基本方法。
二、原理概述随着科学技术的发展，研究金属材料内部组织的手段也有不断增加。
然崦光学金相显微分析仍危在旦夕最基本的方法。
光学金相显微分析的第一步是制备试样，将待观察的试样表面磨制成光亮无痕的镜面，然后经过浸蚀才能分析组织形态。
如因制备不当，在观察上出现划痕、凹坑、水迹、变形层或浸蚀过深过浅都会影响正确的分析。
因此制备出高质量的试样对组织分析是很重要的。
金相试样制备过程一般包括：取样、粗磨、细磨、抛光和浸蚀五个步骤。
（一）取样从需要检测的金属材料和零件上截取试样称为“取样”。
取样的部位和磨面的选择必须根据分析要求而定。
截取方法有多种，对于软材料可以用锯、车、刨等方法；对于硬材料可以用砂轮切片机或线切割机等切割的方法，对于硬而脆的材料可以用锤击的方法。
无论用哪种方法都应注意，尽量避免和减轻因塑性变形或受热引起的组织失真现象。
试样的尺寸度列统一规定，从便于握持和磨制角度考虑，一般直径或边长为15~20mm，高为12~18mm比较适宜，对那些尺寸过小，形状不规则和需要保护边缘的试样，可以采取镶嵌或机械夹持的办法，如图2-1所示。
（a）镶嵌试样（b）环形夹具夹持试样（c）平板夹具夹持试样图2-1 镶嵌及夹持试样金相试样的镶嵌，是利用热塑塑料（如聚氯乙烯），热固性塑料（如胶木粉）以及冷凝性塑料（如环氧树脂+固化剂）作为填料进行的。
前两种属于热镶填料，热镶必须在专用设备——镶嵌机上进行。
第三种属于冷镶填料，冷镶方法不需要专用设备，只将适宜尺寸（约Φ15~20mm）的钢管、塑料管或纸壳管放在平滑的塑料（或玻璃）板上，试样置于管内，待磨面朝下倒入填料，放置一段时间凝固硬化即可。
（二）粗磨粗磨的目的主要有以下三点：1）修整有些试样，例如用锤击法敲下来的试样，形状很不规则，必须经过粗磨，修整为规则形状的试样。
金相试样的制备
金相试样的制备第一部分：引言金相试样是金属材料工程中常用的一种试验方法，用于研究金属材料的结构和性能。
制备金相试样是金相分析的基础，能够提供金属材料的显微组织和晶体结构信息，为后续的金相分析提供依据。
第二部分：金相试样的制备方法1. 切割：首先将金属材料切割成适当的形状和尺寸，常用的切割工具包括锯片、剪刀和切割机等。
切割时要注意避免产生过多的热量，以免影响金属的组织结构。
2. 研磨与打磨：将切割好的金属试样进行研磨和打磨，以去除切割过程中的瑕疵和氧化层。
研磨和打磨时要使用不同粒度的研磨纸和打磨布，逐渐降低粒度，直至获得光滑平整的试样表面。
3. 压制：将研磨后的试样放入金相试样的模具中，然后使用压力机进行压制。
压制的目的是使试样表面平整，避免出现裂纹和变形。
4. 粗磨：经过压制后的试样表面还存在一定的瑕疵和粗糙度，需要进行进一步的粗磨。
粗磨可以使用砂轮、砂带或研磨机进行，直到试样表面光滑。
5. 细磨：细磨是为了获得更高质量的试样表面。
可以使用细磨纸、细磨布和细磨液进行细磨，直到试样表面得到光洁度要求。
6. 腐蚀：对于某些金属材料，为了观察其组织结构，需要进行腐蚀处理。
腐蚀试剂的选择根据材料的不同而不同，可以使用酸性腐蚀剂或碱性腐蚀剂，腐蚀时间和温度也需要控制好。
7. 清洗与干燥：腐蚀后的试样需要进行充分的清洗，以去除腐蚀剂残留和杂质。
清洗时可以使用溶剂或超声波清洗机。
清洗完成后，将试样放在通风处进行自然干燥或使用干燥箱进行烘干。
第三部分：金相试样的注意事项1. 制备过程中要注意安全，佩戴好防护眼镜和手套，避免受伤。
2. 切割时要选择合适的切割工具和切割速度，以避免产生过多的热量和变形。
3. 研磨与打磨时要注意连续进行，避免过度研磨和打磨造成形状和尺寸的变化。
4. 压制时要控制好压力和时间，避免过度压制导致试样变形。
5. 粗磨、细磨和腐蚀时要注意操作规范，避免试样表面受损和腐蚀不均匀。
6. 清洗和干燥时要彻底，避免残留物和水分对试样的影响。
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铅合金金相试样制备方法
铅及铅合金很软，在低压力下就会发生变形，研磨和抛光过程中会发生相当大的表面流动和变形，如不彻底去除该变形层就会掩盖真实组织，容易造成假象。
由于其熔点低，尤其是纯铅，低于0℃ 即发生再结晶，金相制样过程中的变形、摩擦就足以引起发热、氧化和
再结晶，大量使用润滑液和冷却液必不可少。
在磨光和抛光过程中，还要尽量避免磨粒嵌入样品表面，以便能得到真实的金相组织。
基于以上的特点，用常规的机械抛光方法制备金相样品很难获得满意的结果，人们进行过电解抛光方法及电解抛光溶液配方的探索。
经反复对比试验，匡同春等采用机械—化学抛光方法制备铅锑合金试样，大大提高了制样效率和组织
显示的真实性，并优选出一种HCl-H202-H20系列的化学抛光侵蚀剂。
l 化学抛光试剂配方
化学抛光侵蚀剂的选取和配方的优化原则是：冰醋酸虽然较适合用作化学抛光侵蚀剂的主要组元，但它有强烈的刺鼻气味；硝酸对铅合金腐蚀很快，且腐蚀产物硝酸铅等沉积在表面上难以除去，阻碍腐蚀过程的继续进行。
故在新的侵蚀剂中不用冰醋酸和硝酸。
经反复试验，选择抛光侵蚀剂为：30mlHCl+10mlH202+60mlH2O，室温使用，即配即用。
2 制样方法与注意事项
1.1 粗磨
试样先经380#→500#→600#碳化硅水砂纸磨光。
操作时，用力要轻，润滑冷却充分，否则易产生较厚的变形损伤层和较深划痕等缺陷。
1.2 机械抛光
机械抛光选用金刚石微粉，先粗抛后细抛。
粗抛采用W5或W3.5高效金相抛光剂，海
军呢抛光布；细抛采用Wl或W0.5高效金相抛光剂，平绒布。
抛光时用力轻，抛光时间不
宜长，抛光盘转速要低且湿度要适中，因为湿度不够会引起样品发热、氧化甚至再结晶；过量加蒸馏水亦会引起金刚石微粉的流失。
1.3 化学抛光
将经上述细抛后的试样用30mlHCl+10mlH202+60mlH2O进行化学抛光3～5m in，
用水冲洗，吹干。
这时试样面以银灰色为最佳。
化学抛光时禁止用棉签擦试样品表面。
抛光时间根据不同成分样品而定，过长易出现
浮凸，组织失真；过短则变形损伤层未能彻底除去，真实组织显示不出。
图1、2为经上述机械-化学抛光后的金相组织。
图 1
:铸造Pb-3％Sb合金金相组织 100×
机械-化学抛光(侵蚀4m in)α初晶 +(α+β)共
晶图 2:铸造Pb-7％Sb合金金相组织 300×
机械-化学抛光(侵蚀4m in)α初晶+(α+β)+
βⅠ共晶
参考资料
[1] 匡同春等，一种制备铅合金金相试样方法，理化检验物理分册，1997,1。