金相试样的镶嵌.2
实验二 金相试样的制备
实验二金相试样的制备一、实验目的：1、掌握金相样品制备的一般方法（机械抛光和化学浸蚀）2、了解金相样品制备的其他方法二、实验内容：金相样品制备的全程包括：试样的截取与磨平（包括细薄样品的镶嵌）、样品的磨光与抛光、样品组织的显露、显微组织的观察与记录等。
本次实验的重点是掌握金相样品制备的一般方法——机械抛光和化学浸蚀，因而省略了试样的截取与磨平过程，同时各步的实验方法仅取若干不同种类之一。
本次实验具体内容如下：1、金相试样截取部位的选择：截取试样的部位，必须能表征材料或部件的特点及检验的目的。
2、金相试样的镶嵌：选择镶样塑料时应考虑下列特性：（ 1 ）镶样塑料必须不溶于酒精；（ 2 ）镶样塑料应该有足够的硬度；（ 3 ）镶样塑料必须有适当的粘附性；（ 4 ）所用塑料的镶样操作是否会影响试样组织的变化；（ 5 ）镶样塑料有强的抗腐蚀能力；（ 6 ）镶嵌方便，不需要长时间，镶嵌不容易出现缺陷。
本实验所采用的是热压镶嵌法，使用热凝树脂（电木粉和邻苯二甲酸二丙烯）。
3、金相试样的磨光与抛光：分粗磨和细磨两步。
试样取下后，首先进行粗磨。
如是钢铁材料试样可先用砂轮粗磨平，如是很软的材料（如铝、铜等有色金属）可用锉刀锉平。
细磨是消除粗磨时产生的磨痕，为试样磨面的抛光做好准备。
粗磨平的试样经清水冲洗并吹干后，随即把磨面依次在由粗到细的各号金相砂纸上磨光。
常用的砂纸号数有 400、600、800、10004 种型号，号小者磨粒较粗，号大者较细。
磨制时砂纸应平铺于厚玻璃板上，左手按住砂纸，右手握住试样，使磨面朝下并与砂纸接触，在轻微压力作用下把试样向前推磨，用力要均匀，务求平稳，否则会使磨痕过深，且造成试样磨面的变形。
试样退回时不能与砂纸接触，这样“单程单向”地反复进行，直至磨面上旧的磨痕被去掉，新的磨痕均匀一致为止。
在调换下一号更细的砂纸时，应将试样上磨屑和砂粒清除干净，并转动90°角，使新、旧磨痕垂直。
金相制样 标准
金相制样标准
金相制样标准主要包括以下步骤：
1. 试样选取：根据实验需求，选取具有代表性的试样。
2. 镶嵌：为了便于机械磨抛，将金相试样镶嵌成标准尺寸大小。
3. 切割：使用砂轮切割机或电火花切割机进行切割，同时应采取冷却措施，以减少由于受热而引起的试样组织变化。
4. 磨抛：通过逐道次机械研磨和抛光，获得平整且呈镜面的试样表面。
磨抛包括粗磨和细磨两步，粗磨消除毛边和磨痕，细磨为抛光做好准备。
5. 抛光：使用抛光织物和抛光液进行抛光，使试样表面更加平整光滑。
6. 蚀刻：使用蚀刻剂对试样表面进行蚀刻，使组织结构更加清晰。
7. 观察：使用显微镜对蚀刻后的试样进行观察和分析。
在整个过程中，需要保证试样的表面无划痕、无变形、无外来物质，并保持平整。
同时，试样的尺寸和形状应便于握持和磨制，通常采用直径15～20mm、高15～20mm的圆柱体或边长15～20mm的立方体。
以上是金相制样的基本步骤和要求，实际操作中可能还需要根据具体情况进行调整和优化。
金相试样的制作方法
金相试样的制作方法在用金相显微镜来检验和分析材料的显微组织时,需将所分析的材料制备成一定尺寸的试样,并经磨制、抛光与腐蚀工序,才能进行材料的组织观察和研究工作。
一.金相样品的制备过程一般包括如下步骤:取样、镶嵌、粗磨、细磨、抛光和腐蚀。
分别叙述如下:3.1.1取样(1)选取原则应根据研究目的选取有代表性的部位和磨面,例如,在研究铸件组织时,由于偏析现象的存在,必须从表层到中心,同时取样观察,而对于轧制及锻造材料则应同时截取横向和纵向试样,以便分析表层的缺陷和非金属夹杂物的分布情况,对于一般的热处理零件,可取任一截面。
(2)取样尺寸截取的试样尺寸,通常直径为12—15mm,高度和边长为12—15mm的圆柱形和方形,原则以便于手握为宜。
(3)截取方法视材料性质而定,软的可用手锯或锯床切割,硬而脆的可用锤击,极硬的可用砂轮片或电脉冲切割。
无论采取哪种方法,都不能使样品的温度过于升高而使组织变化。
3.1.2镶嵌当试样的尺寸太小或形状不规则时,如细小的金属丝、片、小块状或要进行边缘观察时,可将其镶嵌或夹持。
见图9所示。
(1)热镶嵌用热凝树脂(如胶木粉等),在镶嵌机上进行。
适应于在低温及不大的压力下组织不产生变化的材料。
(2)冷镶嵌用树脂加固化剂(如环氧树脂和胺类固化剂等)进行,不需要设备,在模子里浇铸镶嵌。
适应于不能加热及加压的材料。
(3)机械夹持通常用螺丝将样品与钢板固定,样品之间可用金属垫片隔开,也适应于不能加热的材料。
(2)机械磨在预磨机上铺上水砂纸进行磨制与手工湿磨方法相同。
3.1.3粗磨取好样后,为了获得一个平整的表面,同时去掉取样时有组织变化的部分,在不影响观察的前提下,可将棱角磨平,并将观察面磨平,一定要将切割时的变形层磨掉。
一般的钢铁材料常在砂轮机上磨制,压力不要过大,同时用水冷却,操作时要当心,防止手指等损伤。
而较软的材料可用挫刀磨平。
砂轮的选择,磨料粒度为40、46、54、60等号,数值越大越细,材料为白刚玉,棕刚玉、绿碳化硅、黑碳化硅等,代号分别为GB、GZ、GC、TH、或WA、A、TL、C,尺寸一般为外径×厚度×孔径=250×25×32,表面平整后,将样品及手用水冲洗干净。
金相试样镶嵌机操作规范
目的使操作人员了解仪器之正确操作使用方法延长其使用寿命维持仪器之精度减少仪器之损坏从而保证产品品质
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金相试样镶嵌机操作规范
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金相试样镶嵌机操作规范
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1. 目的 使操作人员了解仪器之正确操作使用方法,延长其使用寿命,维持仪器之精度,减少仪器之损 坏,从而保证产品品质。
2.适用范围 适用于公司内金相试样镶嵌机 3.相关文件 《监视和测量装置控制程序》 4.名词定义 无 5.职责 品质部负责该仪器的操作维护及其保养 6.作业程序 6.1操作规程： 6.1.1镶嵌机应放置在平整桌面上； 6.1.2移开腰形上盖板，擦清钢模套内污物； 6.1.3接通电源，把下模降至最低处，放入所需的镶嵌样件； 6.1.4再放入镶嵌粉及上模，使腰形上盖板顶紧上模； 6.1.5开动上升按钮，使样件受压至压力指示灯亮； 6.1.6调整温控仪所至需要的温度； 6.1.7达到温度后，保温10分钟左右，开动下降按钮，松开压力；
6.1.8松开六角旋钮，上升下模即可取出样件； 6.1.9试验完毕后关闭电源，清理工作台面。 6.2注意事项： 6.2.1电源插座的接地装置应十分可靠； 6.2.2电动机的最高温升75℃； 6.2.3使用本机时的环境温度在15℃~25℃最佳； 6.2.4周围没有导电尘埃及能严重破坏金属和绝缘的腐蚀性气体； 6.2.5本机用后应及时清洁上油，以防止生锈。 7．记录表单 金相试样镶嵌机日常点检表
XQ-2B 金相岩相试样镶嵌机
XQ-2B 金相岩相试样镶嵌机
1 使用范围
适用于微小、不规则形状，不易手拿的金相或岩相试样进行热固性热塑性压制。
成行后可方便的进行试样磨抛操作。
2 操作方法
2.1 接通电源，按面板上“循环”圆圈设置温度，可按“▲”、“▼”键调节温度大小。
再按“循环”圆圈回到工作模式。
2.2 电源接通后，加热器便开始加热。
当温度达到设定值时，将需镶嵌的试样放入下模上，逆时针转动手轮，使下模下降到下极限位置，在钢模套腔内加入填料，放入上模，合上盖板，旋紧八角旋钮，然后顺时针转动手轮，使下模上升到压力指示灯等，恒温一定时间，使试
样成型后，逆时针转动手轮使下模下降，松开八角旋钮及盖板，在顺时针转动手轮即可顶
出试样。
2.3 在正常条件下，镶嵌填料：直径22mm样件最大10 g，直径30样件最大18 g。
镶嵌温度与保持时间具体见填料说明书。
3 注意事项
3.1 填料装好后，转动手轮使压力指示灯亮，否则使样品因压力不够而报废。
3.2 每次使用后，必须做好清洁工作，严禁使用带有腐蚀性的液体清洗，清洁后再上下模、内腔等涂上油脂防锈。
4 维护保养
4.1 每次使用后进行一次清洁。
4.2 对丝杠、锥齿轮等转动不见必须定制加油润滑。
金相试验镶嵌机的操作方法
金相试验镶嵌机的操作方法金相试验镶嵌机是一种用于金相试验的实验设备，用于制备金属材料的镶嵌试样。
下面我将详细介绍金相试验镶嵌机的操作方法。
首先，将金属试样按照所需尺寸切割为适当大小的样品片。
注意，样品片的大小应该略大于镶嵌模具的内径，以便于后续操作。
接下来，将金属样品片放入洗涤剂中，彻底清洗，以去除表面的污渍和残留物。
然后，用蒸馏水冲洗样品片，确保洗涤剂残留物全部去除。
清洗完成后，将样品片放入镶嵌模具中，并轻轻震动模具，使其尽可能均匀地分布在模具内。
此外，可以使用小钳子等工具来调整样品片的位置和方向，以确保在切割后样品片能够被正常处理。
填充模具后，将模具放置在金相试验镶嵌机上的加热板上。
启动金相试验镶嵌机，并设置适当的加热温度和时间。
加热过程中，注意观察模具内样品片的状态。
确保加热温度和时间足够使样品片与熔融镶嵌剂充分接触，同时又不过度加热导致样品片熔化或变形。
加热时间到达后，关闭加热板的电源，并用金属镊子将镶嵌模具从加热板上取下。
注意，镶嵌模具在加热过程中会变得非常热，使用镊子时要小心避免烫伤。
取下镶嵌模具后，将其放置在冷却架上，使其自然冷却至室温。
此过程中，不要强行冷却或用冷却剂加速冷却，以避免试样片的变形。
待镶嵌样品片冷却完全后，可以用金相显微镜观察其金相组织。
若需要进一步处理，如磨削、抛光等，可以将镶嵌样品片取出，进行后续操作。
使用金相试验镶嵌机时，还需注意以下事项：1. 操作时要穿戴好防护眼镜、手套等个人防护用品，避免意外伤害。
2. 在操作前确保镶嵌模具和试样片均干净无污染，以避免破坏试验结果。
3. 在加热和冷却过程中，避免与加热板和镶嵌模具直接接触，以免烫伤。
4. 在加热过程中，要注意观察试样片的状态，避免过度加热造成样品熔化或变形。
5. 操作完成后，及时清洗和维护金相试验镶嵌机，以保持设备的正常使用寿命。
总之，金相试验镶嵌机是制备金属材料镶嵌试样的重要设备，正确的操作方法能够保证试样的质量和试验结果的准确性。
金相分析作业指导书
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七、计算机及图像分析系统
将金相显微镜里观察到的信息便转换到视频接口和摄像头，打开计算机，启动图象分析软即可 观察到来自金相显微镜的实时的图像，找到关心的视场后将其采集、处理。
打开软件，检 测照相机。
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金相组织
拍照
注意事项：①显微镜观察前，洗手干燥，操作必须仔细，严禁剧烈动作。
②显微镜的低压灯泡，切勿直接插入220伏的电源上，应通过变压器与 电源接通。
③显微镜玻璃部分及样品观察面严禁手指直接接触。
④转动粗调手轮，动作一定要慢，若遇到阻碍时， 立即停止操作，千 万不能用力强行转动，否则仪器损坏。
⑤观察的金相样品必须完全干燥，否则损坏物镜。
⑥缓慢转动手轮选择视域，边观察边进行，勿超出范围。
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2.2迅速合上盖板；然后，立即、快速顺时针转动手轮到压力灯亮，此时，再多 加1~2圈即可（不可多加，过大的压力，容易出现取样困难，出现崩弹的现 象）。
2.3在选择的正确保温温度以及恰当压力的条件下，记时3~5分钟，之后开始取样 3取样 3.1去除压力：逆时针转动手轮卸压至压力灯熄灭。 3.2腾出脱模空间：再逆时针转动5圈。 3.3脱模：顺时针转动八角旋钮，向下顶动上模块，将样品脱模（这是保证不现
1.2当镶嵌机温度上升到设定温度（对于镶嵌粉（酚醛塑料粉--黑色），一般是130~140℃）， 就可以开始后续的操作了。
2.镶嵌操作
2.1调整手轮，使下模与下平台平行（所谓下平台，参看图1）；然后把试样观察面向下放在 下模中心处，逆时针转动手轮10~12圈，使下模及样品下沉（样品的高度，一般不应高于 1cm）。加入填料，使其与下平台平行，然后把上模压在填料上，左手指在上模上施以向 下的力，同时，右手再逆时针转动手轮，使上模下沉至其上表面低于上平台（所谓上平台， 参看图1）即可。
简述制备金相试样的过程
简述制备金相试样的过程摘要：一、金相试样的制备意义二、金相试样的制备步骤1.取样2.镶嵌3.磨光4.抛光5.腐蚀6.清洗7.观察正文：一、金相试样的制备意义金相试样制备是为了获得清晰的显微组织图像，以便对材料的内部结构进行分析。
这种分析对于了解材料的性能、制定合适的加工工艺和评估材料质量具有重要意义。
在金属学、材料科学和工程领域，金相试样的制备和观察已经成为必不可少的实验手段。
二、金相试样的制备步骤1.取样：首先从材料中切取一定尺寸的试样。
一般情况下，试样的大小为10mm×10mm×10mm。
对于硬质、难加工的材料，可以采用线切割或激光切割方式获取试样。
2.镶嵌：将取好的试样固定在镶嵌剂中，以保证在后续的磨光和抛光过程中试样不会损坏。
镶嵌剂可以选择环氧树脂或其他适合的材料。
3.磨光：将镶嵌好的试样进行初步磨光，逐步去除表面的划痕和瑕疵。
通常采用粗磨、中磨和细磨三个阶段，每个阶段都需要使用相应粒度的砂纸或金刚石膏进行磨光。
4.抛光：在磨光的基础上，使用抛光剂进一步去除磨痕，使试样表面光滑。
抛光过程中，可以使用抛光机或手动抛光。
抛光剂可以选择液体抛光剂或固体抛光剂，具体选用取决于试样材质。
5.腐蚀：为了使金相组织更加清晰，需要对试样进行腐蚀。
腐蚀过程中，要注意控制腐蚀液的浓度、温度和腐蚀时间。
常用的腐蚀剂有硝酸、氢氟酸等。
6.清洗：腐蚀后，需将试样表面残留的腐蚀液清洗干净，以免对金相组织观察产生影响。
7.观察：将清洗干净的试样放入金相显微镜下观察，记录并分析试样的显微组织结构。
观察时，可以选择不同的放大倍数和光源，以获得更全面的组织信息。
通过以上七个步骤，就可以顺利完成金相试样的制备。
在实际操作中，制备过程还需根据材料性质和观察需求进行适当调整。
金相镶嵌机操作方法
金相镶嵌机操作方法
金相镶嵌机是一种用于金相测试的设备，用于制备金相样品的镶嵌过程。
以下是金相镶嵌机的基本操作方法：
1. 准备工作：将所需的金相样品切割成适当尺寸的样品片，并打磨表面以使其光滑。
2. 准备镶嵌材料：选择适当的金相镶嵌材料，如环氧树脂等。
根据样品的特性和所需的测试目的选择合适的材料。
3. 清洗样品：将样品片浸入超声波水槽中，清洗并去除样品表面的污垢和杂质。
然后用纯酒精或醋酸乙酯进行漂洗。
4. 准备混合物：根据金相镶嵌材料的制造商提供的说明书准确称量和混合所需的树脂和固化剂。
将两者混合均匀，直到获得均一的混合物。
5. 镶嵌：将样品放入镶嵌模具中，然后将混合好的金相镶嵌材料缓慢地倒入模具中，确保样品完全覆盖，并尽量避免气泡产生。
6. 固化：根据金相镶嵌材料的说明书，在适当的温度和时间下进行固化。
通常，镶嵌材料需要在恒温槽或烘箱中加热一段时间，以确保固化。
7. 切割：将固化后的样品片取出，使用金相切割机将其切割成所需的尺寸和形状。
注意安全操作，戴好个人防护装备。
8. 打磨和抛光：使用金相打磨机和抛光机对镶嵌样品进行打磨和抛光，以获得光滑、平整和高光洁度的样品表面。
9. 清洗和保存：使用纯酒精或醋酸乙酯彻底清洗镶嵌样品，确保无杂质残留。
然后将样品保存在干燥的环境中，以防止湿度对样品造成影响。
以上是金相镶嵌机的基本操作方法，操作过程中应注意安全，遵循设备和材料制造商的说明书。
同时，根据实际需求和特殊要求，可能需要根据具体情况进行适当的调整和改进。
金相实验的步骤和流程
金相实验的步骤和流程
金相实验的步骤和流程如下：
1.取样：现场取样被检测构件，选取试样要具有代表性。
2.镶嵌：根据取样的具体情况，对试样进行镶嵌或挟持。
3.试样打磨：先对试样进行粗磨，主要以平整试样和打磨成合适的形状为目的，之后再进行细磨，主要是
消除粗磨时留下的过深的痕迹，以及对为后续的抛光做准备。
4.试样抛光：抛光主要去除打磨留下的磨痕，确保测试面光亮无痕，将试样磨面均匀地、平整地压在旋转
的抛光盘上，压力不宜过大，平沿盘的边缘到中心不间断往返移动。
抛光后用水冲洗干净，然后进行浸蚀。
5.试样浸蚀：显微镜观测前要先对抛光试样进行金相腐蚀。
1。
金相试样的制备
金相试样的制备通常情况下，金相试样的制备包括了取样、镶嵌、标号、磨光、显示等几个步骤。
但并非每个金相试样的制备都必须经历上述步骤。
如果所选取的试样形状、大小合适，便于握持磨制，则不必进行镶嵌；如果检验仅是材料中非金属夹杂物或铸铁中的石墨，则不必进行浸蚀。
总之，应根据检验目的来确定制样步骤。
1 取样和镶嵌1.1取样取样是金相试样制备的第一道工序，若取样不当，则达不到检验目的，因此，所取试样的部位、数量、磨面方向等应严格按照相应的标准规定执行1）取样部位和磨面方向的选择取样部位必须与检验目的和要求相一致，使所切取的试样具有代表性。
必要时应在检验报告单中绘图说明取样部位、数量和磨面方向。
例如，检验裂纹产生的原因时，应在裂纹部位取样，并且还应在远离裂纹处取样，以资比较；检验铸件时，应在垂直于模壁的横切面上取样，对于大铸件，还应从表面之中心的横截面上取3~5个试样，磨制横断面，由表及里逐个进行观察、比较；对于轧制材料，金相试样的切取，一般纵断面主要用于检验非金属夹杂物、晶粒的变形程度、钢材的带状组织以及通过热处理对带状组织的消除程度。
而横断面则主要用于检验从表面到中心的金相组织变化情况、表层各种缺陷（如氧化、脱碳、过少、折叠等）、表面热处理结果（如表面淬火的淬硬层、化学热处理的渗碳层、渗氮层、碳氮共渗曾以及表面镀铬、镀铜层等）、非金属夹杂物在整个断面上的分布及晶粒度等。
一般说来，在进行非金属夹杂物评定时，应磨制纵横两个面；在观察铸件组织、表面缺陷以及测定渗层厚度、镀层厚度、晶粒度等均需磨制横断面；在进行破断（失效）综合分析时，往往需要切取几个试样，同时磨制纵横两个面进行观察分析。
2）取样方法金相试样一般为Ф12×12mm的圆柱体或12×12×12mm立方体。
若太小则操作不便，太大则磨制平面过大，增长了磨制时间且不易磨平。
由于备件材料或零件的形状各异，也有用不规则外形的试样。
非检验表面缺陷、渗层、镀层的试样，应将棱边倒圆，防止在磨制时划破砂纸和抛光织物，避免在抛光时试样被织物挂飞，造成事故。
金相试样镶嵌机操作规程
金相试样镶嵌机操作规程一、用途1、样件的镶嵌，是样件磨抛的前一道工序，对于微小并不易手拿或不规则的金相岩相试样进行镶嵌，经镶嵌后就便于对试样进行磨抛操作，也有利于在金相显微镜下正确地观察材料的组织二、设备技术参数2.1、 XQ-1 型金相试样镶嵌机试样压制规格：Φ22mm、Φ30mm、Φ45mm加热器规格：600W 、220V外形尺寸：340×260×430净重：32Kg三、操作规程3.1、选取大小合适的铝合金片，一般采取铝合金片高度为15mm左右，待观察面宽度以满足观察要求且便于放置在镶嵌机内腔为宜。
试样宽度不宜过小，以防止试样在镶嵌过程中发生移动或倾倒，丢失待观察面，通常取试样宽度为10~15mm。
3.2、本公司采用热固性塑料镶嵌粉镶嵌试样。
摇动镶嵌机把手使镶嵌腔活动台下降，形成高度20mm左右的空腔，在镶嵌腔内填满镶嵌粉，将铝合金片垂直插入镶嵌粉内，注意不要左右摇晃。
3.3、插好铝合金片之后，缓慢摇动把手使平台下降至合适高度，在新形成的空腔里填满镶嵌粉，小心放入圆柱形铸铁垫块，盖好并卡紧镶嵌腔顶盖。
缓慢摇动平台把手使镶嵌平台上升，使镶嵌腔内的镶嵌粉受压而密实，摇动把手略感吃力时停止摇动。
3.4 、按下镶嵌机电源开关，待初始化过程结束后，调节加热温度至镶嵌粉使用温度，系统即可自行升温。
到温后摇动把手使试样上升，进一步加压密实试样；再保温3.5、分钟后关闭电源开关，冷却至室温取样，即得到镶嵌了铝合金片的圆柱形金相试样。
四、安全规程4.1、镶嵌时，必须等到试样温度下降到室温才能打开镶嵌机取出试样，以防止温度过高、气体膨胀导致圆柱形铸铁垫块喷出伤人及高温烫伤。
五、管理与保养5.1、每次使用完毕，必须及时做好清洁保养工作，严禁使用带有腐蚀性的液体进行清洗，清洁后的钢模套内腔的上下模应涂上油脂，防止锈蚀。
5.2、对丝杆、花键套、锥齿轮等转动、移动零件部位必须定期加油润滑，以免在操作时产生卡死和重负现象，损坏机件。
金相试样镶嵌机产品介绍及功能全参数
一、产品介绍：
铂鉴牌金相试样镶嵌机简称〔镶嵌机〕是对微小或不规如此形状和不易手拿的试样，用热固性塑料先进展镶嵌成形，也是磨抛工作必不可少的前道工序。
本机系机械式镶嵌机，旋转机体外手轮，通过一对伞齿轮带动机体内丝杆使压制试样的下模在刚模套内上下移动，热因性塑料连同镶嵌的试样的试样在加热的条件下成形。
试样制备过程中的成形压力由固定在集体内的弹簧自动补偿、试样压制的压力可由信号灯给以指示。
二、功能
本机系机械式镶嵌机，加热温度由数字温度仪控制，各种性能稳定可靠，为更安全地操作，本机装有安全防护盖板，本镶嵌机配置数显温控器，从而实现了实时温度显示和温度自主设定，配置定时器，又从而实现了制样的半自动化，大大提高了工作效率。
每次镶嵌制样时间8-10分钟，可获得光滑如镜的理想试样。
三、金相试样镶嵌机技术指标:1.试样压制规格：Ø30×15mm;2.加热器规格：650W 220V3.镶嵌机温度调节X围：100-180℃4.控制电源：电压波动不大于±15%,220V,50Hz5.外型尺寸：约340X270X400mm6.净重：约33KG
四、镶嵌机环境与工作条件:1、室温10℃-35℃X围内;相对湿度不大于80%；2、金相试样镶嵌机需在周围无振动、无腐蚀性介质和无较
强电磁场干扰的清洁环境中；3、电源电压的波动X围应在额定电压的土10%以内；4、在稳固的根底上正确安装。
金相检验设备有哪些
如果想确定金属和合金材料的结构特性和成分就需要进行金相分析，而金相制样要经过取样、镶嵌、磨光(粗磨和细磨)、显示等步骤，在不同的阶段需要使用不用的设备，今天就主要来介绍一下在整个金相分析的过程中都有哪些设备。
1、试样的取样--金相切割机：无论采取何种截取方法截取试样，都必须保证不使试样观察面的金相组织发生变化。
软材料可用锯、车、刨等方法切取；硬材料可用水冷砂轮切片机、电火花切割等方法切取；硬而脆的材料(如白口铸铁)，也可用锤击法获取。
对于要测量表面处理层深的试样，要注意切割面与渗层面垂直。
研究轧制材料时，如研究夹杂物的形状、类型、材料的变形程度、晶粒拉长的程度、带状组织等，应在平行于轧制方向上截取纵向试样；如研究材料表层的缺陷、非金属夹杂物的分布，应在垂直轧制方向上截取横向试样。
金相试样较理想的形状是圆柱形和正方柱体。
以具体情况而定。
2、试样的镶嵌—金相镶嵌机当试样尺寸过小、形状特殊（如金属碎片、丝材、薄片、细管、钢皮等）不易握持，或要保护试样边缘（如表面处理的检验、表面缺陷的检验等）则要对试样进行夹持或镶嵌。
镶嵌可分为冷镶嵌和热镶嵌。
冷镶嵌指在室温下使镶嵌料固化，一般适用于不宜受压的软材料及组织结构对温度变化敏感或溶点较低的材料。
热镶法是把试样和镶嵌料一起放入模内加热加压，冷却后脱模。
后者的使用较为广泛。
3、试样的磨光--金相磨抛机磨光的目的是要能得到一个平整的磨面，这种磨面上还留有极细的磨痕，这将在以后的抛光过程中消除。
磨光工序又可分为粗磨和细磨两步。
①. 粗磨对于软材料可用锉刀锉平，一般材料都用砂轮机磨平。
操作时应利用砂轮侧面，以保证试样磨平。
要注意接触压力不宜过大同时要不断用水冷却，防止温度升高造成内部的组织发生变化。
最后倒角时防止细磨时划破砂纸。
但对需要观察脱碳、渗碳等表面层情况的试样不能倒角，有时还要采用电镀敷盖来防止这些试样边缘倒角。
粗磨完成后，凡不作表面层金相检验的棱边都应倒成小圆弧，以免在以后的工序过程中会将砂纸或抛光物拉裂。
金相试样镶嵌机XQ-2B
XQ-2B金相试样镶嵌机一、操作规程⒈首先，打开电源。
然后进行有关的准备工作，不要匆忙开始镶嵌。
需要检查上、下模块的边沿是否有电木粉的粘黏，及时清理掉（可以锯片清理，不要过于用力，避免划伤模块）。
⒉如果温度上升到设定温度（一般是130~140℃），就可以开始后续的操作了。
⒊调整手轮，使下模与下平台平行；然后把试样观察面向下放在下模中心处，逆时针转动手轮10~12圈，使下模及样品下沉（样品的高度，一般不应高于1cm）。
加入填料，使其与下平台平行，然后把上模压在填料上，左手指在上模上施以向下的力，同时，右手再逆时针转动手轮，使上模下沉至其上表面低于上平台即可。
⒋迅速合上盖板，顺时针快速拨动八角旋钮，使八角旋钮上的镙杆顶住上模，手感略微有力即可。
然后，立即顺时针转动手轮到压力灯亮，此时，再多加1~2圈即可（不可多加，过大的压力，会出现取样困难，出现崩弹的现象）。
⒌当保温显示灯亮起后，在正常压力需求条件下，记时5分钟，样品镶嵌成功。
⒍取样的过程是，首先，逆时针转动手轮卸压至压力灯熄灭，然后，再转动3~5圈。
随后，顺时针转动八角旋钮，向下顶动上模块，将样品脱模；然后，再逆时针转动八角旋钮打开盖板。
⒎顺时针转动手轮把上模顶出，顶至上模下边缘与下平台平行时，拿长木块敲下上模。
将上模放在镶嵌机腔体右边的上平台角落处。
⒏继续升起下模，样品完全暴露即可取出，方法与取出上模的方法相同。
⒐每个样品镶嵌前，都要注意清理上、下模块的边缘，保证镶嵌的顺利。
二、维护及安全技术1．每次使用完毕后，必须及时做好清洁工作，严禁使用带在腐蚀性的液体进行清洗，清洁后的钢模套内腔和一下模及涂上油脂，防止锈蚀。
2．对丝杆、花键套、锥齿轮等转动、移动零部件部位必须定期加油润滑，以免在操作时产生卡死和重负现象，损坏机件。
3．试样时，打开盖板，必须先在模腔上面做好防护，再轻轻摇动手轮，否则容易造成上模及试样飞出伤人！4．本机必须安装接地线！。
金相试样镶嵌机作业指导书
设备名称页 码版 本启动设备记录结果版本编制日期01审核日期批准日期操作准备设备关闭清洁载物台，做好设备防尘处理；整理工具，将测量器具归位，清洁工作台面。
0.确认设备安装在稳固、无震动的工作台面上，环境应通风干燥，温度10℃-30℃，相对湿度<85%操作步骤把下模降到底（手轮摇不动为止）模上，应边下降边加镶嵌料。
加入适量镶嵌料，放上上模与缸套上部一平为止。
如果试样不易稳固放在下模上，应边下降边加镶嵌料。
首次发行版本： 1 生效日期：2018-08-01修改内容生效日期 3.盖上上模、压盖，轻轻旋转八角顶丝，顶到上模上将定时器旋至14min处，摇动手轮，使保压指示灯亮；随着加热温度升高，保压指示灯熄灭，这时要不断顺时针摇动手轮，直至灯亮4.到达设定时间后，定时器报警，温控仪断电，冷却5min以上5.逆时针摇动手轮，把下模降到底，旋转八角顶丝使其离开上模，旋转手轮使上模顶出，取下压盖，摇动手轮，取出试样周围无腐蚀性气体及导电尘埃。
将上、下模之间油毡取出，擦净上下模及缸套上防锈油。
使用普通型黑色镶嵌粉；工作室温8℃-20℃ 是否重复？1.顺时针旋转电源开关至ON，将定时器旋钮扭至ON下，温控仪应有显示。
根据镶嵌料特性，设置合适加热温度，一般选择135℃(一般温度不作调整)实验完成后，关闭系统、设备电源。
2.顺时针摇动手轮，将下模升起，把要镇嵌的试样稳固的放在下模上，逆时针招动手轮妥善处理及保管腐蚀溶液。
取下试样，关闭电源，测试结束。
作业内容及注意事项XX机械有限公司金相镶嵌机金相显微镜操作指导书第 1 页 共 1 页1参考图片操作步骤1 2 4 5 63。
金相冷镶嵌操作方法
金相冷镶嵌操作方法
金相冷镶嵌是一种金相学中常用的试样制备方法，用于观察材料的微观组织和晶粒结构。
以下是金相冷镶嵌的一般操作方法：
1.选择合适的试样：根据需要观察的材料和组织结构特点，选择适合的试样形状和尺寸。
2.样品预处理：将试样进行必要的切割、打磨和抛光，以去除表面的污物和氧化层，使试样平整光滑。
3.清洗样品：用酒精或超声波等方法彻底清洗试样，确保表面没有污垢和杂质。
4.配制冷镶剂：根据试样的性质和需要，选择合适的冷镶剂，并按照说明书的要求进行配制。
5.浇注冷镶剂：将配制好的冷镶剂倒入模具中，待冷镶剂稍微凝固后，将试样置于冷镶剂中，用专用夹具固定。
6.冷却和固化：将整个模具置于冰水中，使冷镶剂快速冷却和固化，保持试样的形状和组织结构。
7.脱模和修整：待冷镶剂完全固化后，取出模具，剥离冷镶剂，用锉刀、打磨机
等工具修整试样，使其表面平整。
8.研磨和抛光：对修整后的试样进行连续研磨和抛光，以获得需要观察的试样表面光滑和清晰。
9.腐蚀和染色（选择性操作）：根据需要，可以对试样进行腐蚀和染色处理，以凸显材料的组织结构和相变。
10.观察和分析：将制备好的金相冷镶嵌片放在金相显微镜下进行观察和分析，获取关于材料微观组织和晶粒结构的信息。
金相试样镶嵌机操作规程
金相试样镶嵌机操作规程
《金相试样镶嵌机操作规程》
一、概述
金相试样镶嵌机是一种常用的金相试验设备，用于制作金相试样。
操作规程旨在规范金相试样镶嵌机的使用，确保试验数据的准确性和实验安全。
二、操作步骤
1. 准备工作
（1）检查试样镶嵌机及配件是否完好，如有损坏或异常应及
时修理或更换。
（2）准备所需的试样及其制备所需的材料，如金相试剂、砂
纸等。
2. 开机前准备
（1）插上电源并接通电源开关，确保电源连接良好。
（2）对镶嵌机进行预热，根据试样的材料和尺寸，进行合适
的预热时间和温度设置。
3. 镶嵌操作
（1）将试样放置在镶嵌机样品台上，确保其位置正确并稳固。
（2）根据试样材料的要求，调整镶嵌机的工作参数，如温度、压力等。
（3）启动镶嵌机，进行试样的镶嵌加工。
4. 完成操作
（1）镶嵌完成后，关闭镶嵌机的电源开关。
（2）将试样取出，并进行后续的金相试验准备工作。
三、注意事项
1. 操作人员应熟悉镶嵌机的使用方法和操作规程，严格按照规程进行操作。
2. 在操作过程中要注意金相试样镶嵌机的安全使用，确保人身和设备的安全。
3. 镶嵌机使用结束后，要进行设备的清洁和维护工作，保证设备的长期正常运行。
通过严格按照《金相试样镶嵌机操作规程》进行操作，可以保证金相试样的制备质量和实验结果的准确性，提高金相试验的工作效率和实验安全性。
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环氧树脂：收缩率低，固化
焊 接
时间长；边缘保护好，用于
冶
真空浸渍，适用于多孔性材
金
料。
人
的
聚酯树脂：黄色、透明、固
思 享
化时间较长；适用于大批量
园
无孔隙的试样制样；适用期
地
长。
简 直
丙烯酸树脂：黄色或白色，
固化时间短，适用于大批量
践
形状不规则的试样镶样；对 行
有裂纹或孔隙的试样有较好
的渗透性；特别适用于印刷
冶
践
金
行
人
适用对象：对温度及压力极敏感的材料，以及微裂纹的试
的
样，应采用冷镶的方式，将不会引起试样组织的变化。
思
垂
享 园
应用特性：冷镶可用于大规模简单试样镶嵌，固化时间短，
直 攀
地
收缩率低，粘附性强；边角保护好，抗磨性好。
登
焊
冷镶常用材料及特性
创
潮
新
网
冷镶材料：一般包括环氧树脂、丙烯酸、聚酯树脂。
电路板封装。
垂
直
攀
登
焊
冷镶常见方法
创
潮
新
网
a. 低熔点合金镶嵌法
简
利用融溶的低溶点合金溶液浇铸镶嵌成合适的金相试样。
直
焊
接
冶 操作：将欲镶嵌的细小试样放置在一块平整的铁板上，用合 践
金 适的金属圈或塑料圈套在试样外面，将低熔点合金注入圈内 行 人 的 待冷却后即可。
思
垂
享 特征：低熔点合金镶嵌法镶嵌时不影响金相组织，因为合金 直
焊
金相试样的镶嵌
创
潮
新
网 1. 什么是金相样品镶嵌（又称镶样）？
是指在试样尺寸过小或者形状不规则导致研磨抛光困难而进 简
行的镶嵌或夹持来使试样抛磨方便，提高工作效率及实验的 直 焊 接 准确性的工艺方法。
冶
践
金 一般而言，需要镶嵌的样品有以下几种：
行
人 的
1）：细小机械零件，如形状复杂又极细小的试样，或者微
园 的熔点很低，但该法磨光及侵蚀困难。
攀
地
登
焊 潮
b. 牙托粉加牙托水镶嵌法
创 新
网
操作：室温下将牙托粉加适量的牙托水调成糊状(不能太
稀) ，将欲镶嵌的细小试样放置在一块平整的玻璃上，用合 简 直
焊 适的金属圈或塑料圈套在试样外面，室温下将牙托粉加适
接 量的牙托水调成糊状(不能太稀) ，并迅速注入金属圈或塑
思 细小的电子元器件；
垂
享 2）：需保护工件表面脱碳层组织及深度测定的试样；
直
园 3）：对表面渗镀层、涂覆层组织及深度测定的试样。
攀
地
登
焊 2. 常用的金相样品镶嵌方法？
创
潮
新
网
镶嵌一般分为冷镶和热镶、机械夹持三种。
（1）冷镶嵌法
简
直
焊
是指将配制了一定固化剂的树脂，注入模具中，然后在室
接
温下，静置一段时间固化而成的方法。
板夹具、环状夹具和专用夹具。
简
直
焊
接
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金
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人
的
注意事项：依照试样的外形，用夹具将试样夹持，易于磨光
思 享
抛光操作，装夹时须注意试样与夹具应紧密接触。
垂 直
园
薄板试样夹装时应采用硬度接近的金属片作为填片，以防薄板
攀
地
试样在磨光抛光时歪斜或边缘倒角。
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冶 料圈内待30分钟后即固化。
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金
行
人 的 特征：这种方法操作方便，目前这样方法完全可取代低熔
思 点合金镶嵌法 。
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（2）. 热镶法
创
潮
新
网
就是将试样埋入装有镶嵌材料的模具中，在加热加压条件
下，使之固化成型的方法。
简
直
焊
操作：
接 冶
清理镶嵌模具
放入待镶试样
加入镶嵌塑料
践
金
行
人
脱模取样 停止加热加压 保温保压 升温升压
金
行
人
胶木粉：不透明，有各种颜 聚氯乙烯：半透明或透明的，
的
色，而且比较硬，试样不易 抗酸碱的耐腐蚀性能好，但
思
倒角，但抗强酸强碱的耐腐 较软。
垂
享
蚀性能比较差。
直
园
攀
地
登
焊 （3）机械夹持法
创
潮
新
网
适用对象：机械夹持适用适用强度较大、外形比较规则的圆柱
体、薄板样品等，也适用于不能加热的试样。常用的夹具有平
的
思
垂
享
注意：它不适用因受热、受压而发生组织变化的试样，
直
园
主要是在金相试样镶嵌机中进行的。
攀
地
登
焊
热镶常用材料及特性
创
潮
新
网 热镶材料：一般多采用塑料作为镶嵌材料。
简
镶嵌材料有热凝性塑料(如胶木粉)、热塑性塑料(如聚氯乙 直
焊 烯)、冷凝性塑料(环氧树脂加固化剂)及医用牙托粉加牙托
接 冶
水等。
践
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潮
新
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简
直
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接
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践
金
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园
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