线材类焊接技术实战培训

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QQ:1269979317焊接技术—

标准控制和制程不良讲解

(公开课)

学无止境，学以至用！

章节说明

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1.焊接方面的定义及名词解释

2.主要涉及焊接方面的因素

3.焊接制品的品质标准

4.主要焊接不良的定义及图示

5.各种焊接不良的图片展示

6.不良焊接的案例解读

7.焊接不良的解析与说明

8.焊接操作的标准化

9.标准的焊接姿态

10.焊接不良的影响

1、概念

1.1 Soldered(焊接）：已去皮的電子線導體藉由焊接手段，將導體及端子連合為一體，使信號得以傳導。

‧焊接材料以往採用錫鉛合金並加上助銲劑，現因全球环保管制，紛紛改用免助銲劑的無鉛銲材。

因为有你的参与，世界才如此精彩！

1.2 焊錫的原理：

焊錫：是將熔化了的錫附著於潔淨金屬的表面時，焊錫成分中的錫和鉛(環保錫絲內含鉛極限<0.5ppm 成份主要由錫Sn銀Ag銅Cu組成）與被焊物變成金屬化合物，相互連接在一起。錫和鉛與其他金屬有粘附性，在溫度不是超高的狀況下就能很容易和其它金屬構成金屬化合物。總之焊錫是利用錫和鉛做媒介，藉加熱而使兩個金屬物接合。

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1.3.焊接专有名词：

MB培训中心‧焊接烙鐵：焊接時提供熱源的工具。

‧助銲劑：主要功能為除去金屬表面的氧化

‧物，使得焊接得以確實執行。助銲

‧劑殘留會影響導通性及抗腐蚀性。

‧焊接性：在金屬表面，熔融的銲錫充分擴大

‧融合現象稱為浸濕，而表示金屬的

‧銲錫浸濕性難易度稱之為焊接性。

‧銲錫耐熱性：將材料浸或浮在一定溫度的熔

‧融銲錫中，能承受一定時間的性能‧叫做銲錫耐熱性。

2.影响焊接的主要因素：

.铬铁的温度-----370℃～～～420℃.锡丝的直径-----0.6mm～～～1.0mm .焊接熔接时间---0.5s～～～2s

.焊接的操作方式------水平或者垂直

3.1 IPC-620中焊接标准要求：

‧最佳的剝線長度為

‧C ≦2D

‧C≦1.5mm

如左圖所示焊接後，

絕緣層部位不得有融

化、發黑或其它外觀

不良現象。

3.2. 焊接----絕緣層不良實例

C ＞2

D 融化發黑

盖过绝缘皮

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3.3. 焊接----

焊點‧要求點：

‧連接介面充滿銲錫。‧爬錫高度＞75％D ‧平滑光亮的接點。‧無針洞或空缺。‧焊接角≦90°。

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3.4. 焊接----

杯口端子‧電線單線或多線得垂‧直放入杯口端子，以‧利焊接作業之進行。‧杯口焊點的沾錫高度‧應達75％以上。‧杯口外緣無錫屑。‧絕緣層距杯口距离（h )‧H = 1 ~ 1.5 mm MB培训中心

3.5. 焊接----杯口端子不良圖例

溢錫

高度＜75％

‧（要求點）----如左圖‧銲錫進入杯口內部

‧接口銲錫高度≧75％‧杯口外部無殘錫

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4.1 标准品焊接外观图示

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标准焊点

（良品）

标准焊点

（良品）

焊接时：导体需超过插头PIN 位之黄色以上区域，

标准为以绿色线靠齐为导体与PIN 接触之正常位置，如导体与PIN 接触位置在红线以下区域为严重不良品，黄色线以下同样为不良品。

焊接导体

需占PIN

杯长度的

75%

以上。

A

C B 4.2 焊锡工艺标准：MB培训中心

4.3

4.4

4.5主要焊接不良项目说明：

4.5主要焊接不良项目说明：MB培训中心

4.5主要焊接不良项目说明：MB培训中心

4.5主要焊接不良项目说明：MB培训中心

4.5主要焊接不良项目说明：

4.5主要焊接不良项目说明：

4.5主要焊接不良项目说明：

4.5主要焊接不良项目说明：

4.5主要焊接不良项目说明：

1.连锡5、焊接不良实例图片展

2.锡点过大

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4.锡珠残留

3.铜丝分叉MB培训中心

6.锡尖5.地线/编织残留MB培训中心

7.搭焊MB培训中心

8.芯线缩皮9.芯线破皮

10.加锡过少

11.芯线烫伤

13.芯线错位

12.焊点脱落-假焊MB培训中心

MB培训中心15.导体接触过短

14.芯线接焊

16.焊点脏污MB培训中心

17.吊线-单根受力

19.PCB沾锡

18.锡尖MB培训中心

20.胶芯烫伤21.冷焊MB培训中心

22.漏套套管

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23.虚焊

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25.焊点发雾-氧化24.套管破裂

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26.铜丝断股

27.套管破损

28.套管漏套MB培训中心

6.不良焊接案例解读：

1）.如A3线生产的RCA对耳机头产品为例，成品在客户段抽检电测时，出现ARC和间断性短路不良，以及在配机时发现有杂音或者声音混响现象。

拆解后状态编织残留，导致

与红色焊点接

近，以及出现声

音杂讯现象。

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