SMT贴片机选型之技术参数确认
CP,CPK,FMEA,SPC介绍
CP和CPK介绍在评估SMT设备或在选型的时候，常听到“印刷机、贴片机或再流焊设备的Cp和Cpk值是多少？Cp、Cpk是什么意思呢？CP(或Cpk)是英文Process Capability index缩写，汉语译作工序能力指数，也有译作工艺能力指数过程能力指数。
工序能力指数，是指工序在一定时间里，处于控制状态(稳定状态)下的实际加工能力。
它是工序固有的能力，或者说它是工序保证质量的能力。
这里所指的工序，是指操作者、机器、原材料、工艺方法和生产环境等五个基本质量因素综合作用的过程，也就是产品质量的生产过程。
产品质量就是工序中的各个质量因素所起作用的综合表现。
对于任何生产过程，产品质量总是分散地存在着。
若工序能力越高，则产品质量特性值的分散就会越小；若工序能力越低，则产品质量特性值的分散就会越大。
那么，应当用一个什么样的量，来描述生产过程所造成的总分散呢?通常，都用6σ(即μ＋3σ)来表示工序能力：工序能力＝6σ 若用符号P来表示工序能力，则：P＝6σ 式中：σ是处于稳定状态下的工序的标准偏差工序能力是表示生产过程客观存在着分散的一个参数。
但是这个参数能否满足产品的技术要求，仅从它本身还难以看出。
因此，还需要另一个参数来反映工序能力满足产品技术要求(公差、规格等质量标准)的程度。
这个参数就叫做工序能力指数。
它是技术要求和工序能力的比值，即工序能力指数=技术要求／工序能力当分布中心与公差中心重合时，工序能力指数记为Cp。
当分布中心与公差中心有偏离时，工序能力指数记为Cpk。
运用工序能力指数，可以帮助我们掌握生产过程的质量水平。
工序能力指数的判断工序的质量水平按Cp值可划分为五个等级。
按其等级的高低，在管理上可以作出相应的判断和处置(见表1)。
该表中的分级、判断和处置对于Cpk也同样适用。
表1 工序能力指数的分级判断和处置参考表Cp值级别判断双侧公差范(T) 处置Cp>1.67 特级能力过高T＞106 (1)可将公差缩小到约土46的范围(2)允许较大的外来波动，以提高效率(3)改用精度差些的设备，以降低成本(4)简略检验 1.67≥Cp1.33 一级能力充分T＝86—106 (1)若加工件不是关键零件，允许一定程度的外来波动(2)简化检验(3)用控制图进行控制 1.33≥Cp>1.0 二级能力尚可T＝66—86 (1)用控制图控制，防止外来波动(2)对产品抽样检验，注意抽样方式和间隔(3)Cp—1．0时，应检查设备等方面的情示器 1.0≥Cp>0.67 三级能力不足T＝46—66 (1)分析极差R过大的原因，并采取措施(2)若不影响产品最终质量和装配工作，可考虑放大公差范围(3)对产品全数检查，或进行分级筛选0.67>Cp 四级能力严重不足T＜46 (1)必须追查各方面原因，对工艺进行改革(2)对产品进行全数检查FMEA（失效模式与影响分析）在设计和制造产品时，通常有三道控制缺陷的防线：避免或消除故障起因、预先确定或检测故障、减少故障的影响和后果。
SMT贴片机评估总结
SMT贴片机评估总结首先，对于贴片机的选择，需要考虑生产需求。
生产需求包括生产规模、工艺要求、产品类型等。
根据这些需求，可以确定所需的设备类型、最高贴片速度、最小贴片尺寸等。
评估过程中，将以下几个方面进行了考虑：1.定位精度：贴片机的定位精度对于高精度电子产品尤为重要。
通过测量，评估了不同设备在X/Y/Z轴上的定位精度，并考虑了其稳定性和可重复性。
2.贴片速度：贴片速度是影响生产效率的关键因素。
评估了不同设备的最高贴片速度，并考虑了其准确性、稳定性和可调性。
3.贴片尺寸范围：根据生产需求，评估了不同设备的最小贴片尺寸和最大贴片尺寸，并考虑了其适应性和稳定性。
4.设备稳定性：稳定性是一个设备是否可靠运行的重要指标。
通过长时间运行测试和观察设备的故障率，评估了不同设备的稳定性。
5.操作便利性：操作便利性对于生产人员的培训和操作效率至关重要。
评估了设备的操作界面、操作流程和操作难度，并从用户易用性的角度进行了评价。
6.维护与保养：设备的维护与保养对于设备寿命和稳定性至关重要。
评估了设备的维护难度、零件更换便捷性和维修响应速度。
综合评估结果如下：设备A：定位精度较高，可靠性和稳定性较强，贴片速度较慢，操作界面相对复杂，维护保养相对容易。
适用于中小规模的生产，对于高精度产品要求较高的情况。
设备B：贴片速度较快，适应性较广，但定位精度相对较低，操作界面操作功能相对简单。
适用于高贴片速度和大规模生产的情况。
设备C：定位精度较高，适应性较广，操作界面直观简单，但贴片速度相对较慢，维护保养较复杂。
适用于中小规模的生产，对于高精度产品要求较高的情况。
综上所述，选择适合的SMT贴片机需要综合考虑生产需求、定位精度、贴片速度、贴片尺寸范围、设备稳定性、操作便利性和维护与保养等因素。
通过评估不同设备的优缺点，可以为选择合适的SMT贴片机提供参考。
SMT贴片机评估总结
SMT贴片机评估总结一、引言二、SMT贴片机的性能评估1.速度：SMT贴片机的速度是评估其性能的重要指标之一、高速贴片机可以在短时间内完成大量的元件贴合工作，从而提高生产效率。
2.精度：SMT贴片机的精度表示了其贴合元件的准确程度。
高精度的贴片机可以做到精确到毫米级的贴合，保证了电路板的质量和稳定性。
3.适用元件尺寸范围：SMT贴片机适用的元件尺寸范围也是评估其性能的重要指标之一、不同的贴片机可以支持不同尺寸的元件，需要根据生产需求选择合适的机器。
4.可靠性：SMT贴片机的可靠性影响着生产过程的稳定性和效率。
高可靠性的贴片机可以长时间稳定运行，减少生产中的故障率和停机时间。
5.操作简便性：SMT贴片机操作的简便性对操作人员的要求较低，可以减少操作人员的培训成本，提高工作效率。
三、SMT贴片机的优缺点评估1.优点：（1）高效率：SMT贴片机可以在短时间内完成大量的贴片工作，提高生产效率。
（2）高精度：SMT贴片机可以实现精确的元件贴合，保证了产品的质量和稳定性。
（3）自动化程度高：SMT贴片机具有自动上料、下料、检测等功能，减少了人工操作的工作量。
（4）适用范围广：SMT贴片机适用于不同尺寸和类型的元件，满足了不同产品的生产需求。
（5）灵活性高：SMT贴片机可以根据产品需求进行快速切换，节省了调整时间和人力资源。
2.缺点：（1）高成本：SMT贴片机的价格较高，需要较大的投资成本。
（2）对环境要求高：SMT贴片机对生产环境的要求较高，需要具备一定的洁净度和温湿度。
（3）学习成本高：SMT贴片机的操作较为复杂，需要进行专业培训，掌握一定的技能才能进行操作。
四、SMT贴片机的应用场景评估1.批量生产：SMT贴片机适用于大规模的批量生产场景，可以提高生产效率，降低生产成本。
2.高精度产品生产：SMT贴片机的高精度贴合特点适用于生产高要求精度的产品，如手机、平板电脑等电子产品。
3.多品种小批量生产：SMT贴片机可以根据产品需求进行快速切换，适应多品种小批量生产的需要，提高生产的灵活性和效率。
SMT贴片机过程能力指数Cpk的验证
贴片机过程能力指数Cpk的验证一个测量长期精度和可靠性的新方法戴弗.赣斯特(美)为贴片机作品质接受试验(QAT,QaulityAcceptanceTest)，其中的挑战是保证所要测量的参数可以准确代表机器的长期性能。
测量必须量化和验证X轴、Y轴和q旋转偏移理想贴装位置的偏移量。
一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个“完美的”高引脚数QFP的焊盘镶印在一起，该QFP是用来机器贴装的(看引脚图)。
通过贴装一个理想的元件，这里是140引脚、0.025”脚距的QFP，摄像机和贴装芯轴两者的精度都可被一致地测量到。
除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。
在完成预先的干循环和设定步骤之后，包括变换和校准，品质接收规范QAC地工作。
X、Y 和q q旋转方向为±或±0.21.50列出目标位置，偏移目标的量，计算出各种脚距的引脚到焊盘的覆盖面积，单位：千分之一英寸，(图一)到，并更正。
在这个阶段，机器的内在可用性不能低于98%。
最后的12小时干循环运行，不允许任何失效。
最后一个贴装系列，要求用140引脚的QFP玻璃心元件、摄像机和贴片头来贴装两块板，用测量系统扫描所有贴装位置，记录数据，作出图表。
过程能力指数板的设计几何形状和要求的品质等级，决定一个给定应用中的装配设备的性能(精度和可重复性)要求。
例如，考虑以下情况，元件引脚贴放在板的焊盘上(图二)：基于其几何形状，贴装过程(只在X方向)的参数限定是焊盘上准确中心定位的引脚的±{Wp–Wl)/2+C(C的单位是0.001”)。
即，当焊盘上引脚贴放位置超出+X(规定上限)或-X(规定下限)方向上的规定限值，则板被不接受。
图二,Lead-to-padcoverageanddeviationpermitted一旦决定了板的最坏情况的规定限值，设备供应者提供的统计数据可以放入下式中：Cpk=minimumof{(USL–m)/3s,(m-LSL)/3s}这里，m和s分别是平均和标准偏差，通过设备在许多程序驱动的试验中得到。
SMT贴片机的性能考核指标有哪些
SMT贴片机的性能考核指标有哪些SMT贴片机（Surface Mount Technology Placement Machine）是电子制造过程中的重要设备，用于将电子元件精确地贴片到印刷电路板（PCB）上。
其性能考核指标包括以下几个方面。
1.精度精度是SMT贴片机性能的最重要指标之一、它可以分为定位精度和重复精度两个方面。
定位精度是指贴片机在将元件精确贴片到PCB上的能力，常用的衡量指标是贴片偏差，即元件实际位置与目标位置之间的差异。
重复精度是指贴片机在多次重复贴片操作时的位置一致性。
2.速度贴片速度是描述SMT贴片机工作效率的指标之一、它通常以每小时贴片元件数或每分钟贴片点数来衡量。
在实际生产中，贴片速度对生产制造的效率和产能有直接影响。
3.稳定性稳定性是指SMT贴片机在长时间运行中的性能表现。
稳定性包括贴片机的运行稳定性和贴片结果稳定性。
运行稳定性是指设备在长时间运行中的机械运行、电子控制等方面的表现；贴片结果稳定性是指设备在长时间运行中贴片精度和贴片质量的一致性。
稳定性好的贴片机可以提高生产效率和贴片质量。
4.适用范围适用范围是指SMT贴片机能够处理的元件种类和尺寸范围。
不同的贴片机具有不同的适用范围，包括贴片元件的尺寸范围、引脚类型、封装形式等。
适用范围的宽度决定了贴片机的通用性和灵活性。
5.自动化程度自动化程度是衡量SMT贴片机自动化程度的指标，包括自动元件供料、自动PCB传输、自动贴片等功能。
自动化程度高的贴片机可以减少人工操作，提高生产效率和贴片质量。
6.可调节性可调节性是指SMT贴片机在贴片过程中的参数和功能是否可调节，以满足不同的贴片需求。
可调节性包括贴片速度、贴片力度、对不同形态元件的适应性等。
7.异常处理能力异常处理能力是指SMT贴片机在遇到异常情况时的处理能力。
异常情况可以是元件供料异常、PCB传输异常、贴片错误等。
贴片机应具备及时识别异常情况并采取相应措施的能力，以保证贴片的正常进行。
SMT贴片机的性能考核指标有哪些
SMT贴片机的性能考核指标有哪些1.定位精度：贴片机的定位精度是指将元器件准确地贴装到PCB上的程度。
通常用X轴和Y轴的定位误差来衡量，单位为毫米或微米。
精度高的贴片机可以在高速运转下仍能保持准确的定位，从而提高贴装的效率和质量。
2. 贴装速度：贴装速度是指贴片机在单位时间内能处理的元器件数量。
速度的快慢会直接影响到整个贴装生产线的效率。
通常以每小时的贴装点数(PH)或家族(per family)表示。
高速度的贴片机能够提高生产效率，降低生产成本。
3.适应能力：贴片机的适应能力是指它能够贴装的元器件范围。
现代贴片机通常可以处理多种尺寸、封装和形状不同的元器件，如芯片元件、QFP封装、BGA封装等。
适应能力强的贴片机能够满足不同产品的生产要求，提高生产的灵活性。
4.支持的元器件精度：贴片机对于不同尺寸、封装等元器件的支持精度不同。
元器件精度是指贴片机能够准确识别、抓取和贴装的元器件的能力。
高精度的贴片机可以处理更小尺寸、更高精度的元器件，提高贴装的可靠性和一致性。
5.设备可靠性：贴片机的可靠性是指设备在连续运行中的稳定性和可用性。
一个可靠的贴片机能够长时间稳定运行，减少停机和故障的时间，提高生产效率。
6.操作便捷性：贴片机的操作便捷性是指设备的使用和维护是否简便易行。
一台操作便捷的贴片机能够降低操作难度和维修成本，提高操作人员的效率。
7.运行成本：运行成本是指设备的能耗、维修费用等相关费用。
一个低运行成本的贴片机能够降低生产成本，提高企业的竞争力。
总之，以上所述的性能考核指标是衡量SMT贴片机性能的关键因素，通过评估和对比这些指标，可以选择适合自己实际需求的贴片机设备。
SMT贴片机操作规程
SMT贴片机操作规程一、安全操作要求1.操作前必须穿戴好防护用品，包括工作服、防静电手套、防静电鞋等，以确保人身安全和产品质量。
2.需要对机器进行开机前检查，确保设备正常运行，防止发生意外。
3.使用过程中严禁乱拉乱扯线缆，防止线缆受损或者接触不良，造成设备故障和产品质量问题。
4.禁止将手放入运行状态下的机器内部，防止被损坏的元件划伤手指，造成安全事故。
5.在更换工作模具或者进行维护保养时，必须停机，并确保设备的电源已经切断，防止电击事故的发生。
二、操作步骤1.打开机器电源，确保电源电压符合要求，在正常电压范围内工作。
2.确认设备已经正常启动，并进入操作界面，待机器自检完毕后方可开始操作。
3.将待贴片的元件放入进料口，应按照元件的规格和尺寸正确放置，防止元件相互重叠或者摆放不齐导致贴片不准确。
4.按照要求设置贴片机的参数，包括贴片速度、精度、旋转角度以及贴片数量等，确保贴片质量符合要求。
5.将程序上传到贴片机，并确认程序设置正确，确保正确贴片。
6.在机器运行状态下，需注意常检查贴片机状态，确保设备正常运行，如发现异常情况及时处理。
7.贴片完成后，关闭电源，将贴片机上的元件剩余清除，以防下次贴片时出现残留或混淆情况。
三、常见问题与解决方法1.贴片机无法正常启动：检查电源线是否连接正确，电源是否正常。
若电源正常，可能是开关故障，需检修维护。
2.贴片精度不准确：检查贴片机参数设置是否正确，如贴片速度、精度和旋转角度等，如需调整则需重新设置。
3.贴片品质有误：检查元件摆放是否正确，如有错位或者重叠现象，需要重新排放。
四、维护保养1.定期对贴片机进行清洁，特别注意清理进料口和出料口，防止残留物影响贴片机的正常运行。
2.定期更换损坏的模具和工具，以保证贴片质量和工作效率。
3.定期检查贴片机的电源线、接线端子等设备部件是否破损或者松动，及时进行维修或更换。
4.贴片机使用一段时间后，应对其进行全面检修，包括清洁、润滑以及更换磨损或老化的零件，以确保设备的长期正常运行。
SMT贴片机操作
SMT贴片机操作一、准备工作：1.确保贴片机处于稳定的工作台面上，不会晃动或滑动。
2.检查贴片机的电源连接是否稳固，确保供电正常。
二、导入元件：1.将元件放置在适当的元件托盘中，确保元件的正确定位。
2.将元件托盘滑入贴片机中，并确保托盘处于正确的位置。
三、导入PCB板：1.打开贴片机的PCB板导入口，将待贴附的PCB板放入导入口中。
2.确保PCB板的定位孔与贴片机的定位销对齐，以确保贴附的准确性。
3.关闭导入口，确保PCB板牢固地固定在贴片机上。
四、设定贴附参数：1.打开贴片机的控制面板，选择适当的程序和贴片参数。
2.设定贴片的贴附位置和方向，确保元件粘贴到正确的位置。
3.设定贴附速度和压力，以确保贴片的稳定性和准确性。
五、开始贴附：1.确认贴片机的工作区域没有障碍物，并按下开始按钮。
2.观察贴附过程中的运行状态，确保元件正确地贴附到PCB板上。
3.在贴附完成之后，贴片机会发出提示音，表示任务完成。
六、检查贴附质量：1.取下贴附好的PCB板，进行目视检查。
2.检查贴附的元件是否粘贴在正确的位置，是否存在翻转或倾斜的情况。
3.检查贴附的质量，如焊点是否牢固、与相邻元件之间的间距是否合适等。
七、清理工作：1.清理贴片机上的残留物，如过多的粘着剂、废料等。
2.检查贴片机的吸嘴和传送带是否干净，如有污垢请进行清洁。
3.关闭贴片机，将元件托盘和PCB板进行储存或下次使用。
操作SMT贴片机时需要注意以下几点：1.穿戴适当的防护设备，如手套、口罩等，以防止在操作过程中受到伤害。
2.严格按照操作规程进行操作，不要随意更改程序和参数。
3.注意贴附过程中的安全，如保持清洁的工作环境，并警惕任何可能的故障。
4.定期对贴片机进行维护，检查关键部件的磨损和老化情况，并及时更换。
总结：SMT贴片机是一种非常重要的电子制造设备，它能够大大提高生产效率和产品质量。
准备工作的正确性和操作的严谨性对于贴片机的正常运行和贴附质量有着重要的影响。
SMT贴片机的性能考核指标
SMT贴片机的性能考核指标SMT贴片机（Surface Mount Technology Placement Machine），是一种用于电子元器件贴装的自动化设备。
其性能考核指标主要包括速度、精度、可靠性、柔性等。
以下将逐一分析这些指标。
速度是衡量SMT贴片机性能的一个重要指标。
它通常指的是SMT贴片机每小时能够完成元器件的贴装数量。
速度的高低与设备的生产效率直接相关。
靠前的SMT贴片机速度通常能达到10万个焊点／小时以上。
高速的设备能够提高生产效率和产能，降低生产成本，适应高强度的生产要求。
精度是衡量SMT贴片机性能的另一个关键指标。
它是指贴装元器件的精确定位能力。
具体来说，精度可分为以下几个方面的考量，包括：坐标定位精度、贴装偏移精度、贴装角度精度和复杂元器件贴装精度。
高精度的设备能够确保元器件的准确位置，保证电路的正常工作。
目前，SMT贴片机的精度一般在几十微米到几百微米之间。
可靠性是指SMT贴片机长时间稳定运行的能力，包括抗干扰能力、抗震动能力、抗磨损能力等。
这些性能指标保证设备在恶劣的环境条件下仍然可以正常运行，减少设备故障对生产的影响，提高设备的稳定性。
柔性是指SMT贴片机适应不同尺寸和类型的元器件的能力。
随着电子产品的不断发展，元器件的类型和尺寸呈多样化趋势。
因此，SMT贴片机需要具备良好的柔性，能够灵活调整和适应不同尺寸、形状和材料的元器件贴装工艺。
除了以上指标，还有一些辅助指标也需要考虑。
例如，设备的故障率是指设备在一定时间内发生故障的概率，高可靠性的设备具有低故障率；设备的易用性包括操作界面友好性、编程简单性等等。
另外，还有一些可选的指标可根据企业的具体需求进行考虑，如软件系统的稳定性、后期维护等。
总而言之，SMT贴片机的性能考核指标主要包括速度、精度、可靠性和柔性等。
正确评估和选择合适的机器是企业提高生产效率、降低成本、提升竞争力的重要一环。
SMT贴片机选型之技术参数确认
SMT贴片机选型之技术参数确认一、SMT贴片机精度：贴片定位精度、分辨率、重复精度1、贴片定位精度。
定位精度是元器件贴装后相对于印制板标准的目标贴装位置的偏移量。
贴片机的定位精度主要取决于贴片头在X、Y导轨上的移动精度，以及贴片头Z轴的旋转精度，同时与CCD的分辨率、PCB设计、元件尺寸精度误差、编程等因素有关。
由于元器件在包装中位置是随机存放的，故SMT贴片头拾取后器件有X，Y，3个自由度，与PCB上焊盘位置对中过程中，存在AX，AY△O3个误差量，其中△X，△Y是由贴片机机械定位系统位移造成的，又称为位移误差，△O是由贴片头中x轴旋转校正系统造成的，又称为旋转误差。
好的定位精度。
但有时定位好的机器，由于装配不当，调节不好。
也会出现贴片后有规律地偏向一个方向的问题，但它是有规律的。
此时重新调节机器，可将它校正过来。
2、重复精度。
重复精度是描述SMT贴片机重复地返回设定贴片位置的能力。
准确地说，每个运动系统的X导轨、Y导轨和O均有各自的重复精度，它们综合的结果体现出SMT贴片机的贴片精度，因此SMT贴片机所给出的样本精度，通常是以贴片机的重复精度来表征的。
3、分辨率。
分率是指贴片机机械位移的最小增量。
它取决于伺服马达和轴驱动机构上的旋转或线性编码器的分辨率，是贴片机所采取的实现高精度贴片的手段。
目前，好的贴片机分辨率已做到0.0024°/脉冲，即当贴片头接收到一个脉冲的指令，它仅会旋转0.0024°。
通常情况下，采用光尺磁尺的贴片机的分辨率要高于使用编码的贴片机的分率。
在全面描述机器性能时很少使用分辨率，故它也不出现在SMT贴片机的技术规格中，只有当比较贴片机性能时才采用分率这一性上述三者之间的关系是相互关联的，通常分辦率是基础，采用高分辨率的手段决定了贴片机能指标。
SMT贴片机精度影响因素：PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性;贴片程序编制的好坏;X-Y定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。
SMT生产线经典配置方案!完整版_SMT贴片生产线选择
“量体裁衣”合理配置SMT生产线SMT发展非常迅猛。
进入20世纪80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。
作为“世界工厂”的中国，目前SM T生产线的保有量不下上万条，是名副其实的SMT生产大国。
但由于SMT投资大、技术性强，对于很多初涉这一领域的国内企业来说，面对型号众多的SMT生产设备如何选型建线，仍是一个复杂而艰难的工作。
1 SMT设备中贴片机的选择最为关键一般SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊3个步骤，所以要组成一条完整的SMT生产线，必然包括实施上述工艺步骤的设备。
特别是贴片机，往往会占到整条生产线投资的60％以上，所以贴片机的选择最为关键。
1.1 贴片机(1)贴片机分类目前生产贴片机的厂家众多，结构也各不相同，但按规模和速度大致可分为大型高速机(俗称“高档机”和中型中速机(俗称“中档机”)，其他还有小型贴片机和半自动／手动贴片机。
一部大型机的价格一般为中型机的3-4倍。
生产大型高速贴片机的厂商主要有Panasonic、Siemens、F呻、Universal、Assembleon(安必昂)、Hitachi(原三洋)等；生产中型中速贴片机的厂商主要有Juki、Yamaha、Samsung、Mirae、Mydat a等。
其中Panasonic、Siemens、Fuji贴片机的市场占有率最高，号称贴片机市场的“三驾马车”。
无论对于大型机厂商还是对中型机厂商来说，所推荐的SMT生产线一般由2台贴片机组成：一台片式Chip元件贴片机(俗称高速贴片机)和一台IC元件贴片机(俗称高精度贴片机)，这样各司其责，有利于贴片机发挥出最高的贴片效率。
但现在情况正发生着改变，由于很多厂商都推出了多功能贴片机，使SMT生产线只有一台贴片机成为可能。
一台多功能贴片机在保持较高贴片速度的情况下，可以完成所有元件的贴装，减少了投资，这种贴片机颇受中小企业、科研院所的青睐。
SMT贴片设备的结构和技术参数探讨
式 的 ，如环 球 仪器 （ ｎ ｖｒ ａ ）高 出板轨道三段 ，主要用在贴装头是固 Ｕ ｉｅｓ １
图１ ０供料 器
／方 速贴片机４ ９Ｌ ７ ６和三 洋 （ＡＹ ）设备 定的不 能随ＸＹ 向移动 ，坐标 的调 ＳＮ Ｏ
２１年 月 第 期 ０ ２ １ ２
ｊ 篓 ｌ１ ３ ７
１所示 ： ２
为保证 带装供料器的供料精度 ，
带装供料 器应定期做校准 。
Ｐ Ｂ 送 装 置 Ｃ 传
供 料 支 架
各品牌的贴片机传送装置原理基 供料支架在贴片设备 中的作用是 本相同，都采用传送轨道方式传送 。
区别在 于，有些设备采用 的是一条完 整的轨 道，例如 ：索尼设备 （ｏ ｙ Ｓｎ ）
图１）。 ４
新 ，控 制系 统 也经过 了一次 次 的改 进，改进 的 目的是通过把控制系统简
元 件对 中装 置
元件对 中装置指贴片机在贴装元 件时要保证元件 中心与贴装焊盘的中
单化和模 组化 ，来达到设备维修 比较
直观化。当前 的新型设备可以明显看
出控制 电路区域划分清晰，设备 出现 故 障可 以很 简 单 的辨别 问题 所在 区 域 。控制系统的改进让设备维修变得 简单化 ，一般 故障内部人员就可 以维
图１ 供 料器 分类 ｌ
不 同，不 同品牌的贴片设备的供 料动 力源也有所不 同，根据物料的规 格和
包装方式 以及压料动力源 分别进 行分
向移动式的 （ ： 如 环球 设备 （ｎｖ ｒａ ） Ｕ ｉｅ ｓ１ 的ＧＭ Ｉ 系列泛用型贴片设备 ）。供 Ｓ－ Ｉ 料支架 可以从贴片机 内拉 出或移动的
片机本体 ，不 能做 任何移动 的供料支
架 。在贴片设备 中 已经形成 了一个规 律 ，即固定式供料 支架对应 的贴片头
SMT贴片机操作流程
SMT贴片机操作流程SMT（Surface Mount Technology）贴片机是一种用于电子元件的高精度自动化贴片设备。
它能够将电子元件快速精确地贴到电路板上，大大提高了生产效率和贴片质量。
下面是SMT贴片机的操作流程，以便更好地了解其工作原理和使用方法。
1.检查和准备器材确保所需的元件和电路板是准备好的，并检查它们是否符合要求。
对于贴片机而言，需要使用专门的感应器去检测各种元器件的尺寸和形状，并将其输入到机器的控制系统中。
2.贴片机设置打开贴片机的控制系统，在系统菜单中进行设置。
这些设置包括电路板尺寸、元件尺寸、贴片速度、贴片力度等参数的输入。
3.程序准备将电路板的设计文件（Gerber文件）导入到机器的控制系统中，并根据需要进行调整。
控制系统将根据这些文件生成贴片的程序。
4.贴片机调试进行贴片机的调试工作。
这包括将电路板和元件放置到机器的工作台上，并进行首次调试运行。
调试工作的目的是确保贴片机能够正确地识别元件和电路板，并将元件精确地贴到电路板上。
5.进行正式贴片确认贴片机已经正确地调试完毕后，可以进行正式的贴片工作。
将待贴的元件以适当的方式放置在机器的供料器上，贴片机将会根据程序自动完成贴片过程。
6.质量检查完成贴片后，需要对贴片质量进行检查。
这包括使用人工或自动化设备进行外观检查，以确保元件正确贴合，没有偏离或倾斜等质量问题。
还可以使用X射线等设备进行内部检查。
7.收集和校准数据将贴片过程中产生的数据进行收集和校准。
这些数据包括贴片速度、贴片力度、贴合度等。
通过收集和校准这些数据，可以对贴片机进行调整，以提高贴片质量和效率。
8.维护和保养定期对贴片机进行维护和保养工作，以确保其正常运行和延长使用寿命。
这包括清洁工作台、更换磨损的部件、润滑机械零件等。
9.故障排除如果贴片机在贴片过程中出现故障，需要及时进行排查和修复。
这可能包括检查供料器、重新校准元件检测器、更换控制系统中的损坏电子元件等。
SMT工艺参数介绍
自动化程度高
可靠性高
灵活性高
可以实现自动化生产， 提高生产效率和产品质
量。
焊接可靠性强，可以减 少产品故障和维修成本。
可以快速适应不同产品 种类的生产需求，灵活
度高。
SMT设备与工具
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贴片机
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贴片速度
贴片机的贴片速度是衡量 其性能的重要参数，它决 定了生产效率。
贴片精度
光学放大倍数
指检测系统中的光学放大倍数，通常以“倍数”为单位。
检测光源类型
指检测系统中使用的光源类型，如LED光源、卤素光源等。
SMT工艺材料
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焊料
焊料是用于将电子元件与 PCB板连接起来的金属材 料。
焊料的熔点是关键参数， 需要根据不同的元件和工 艺要求选择合适的熔点。
ABCD
常见的焊料有锡铅合金、 纯锡、纯铅等，其中锡铅 合金应用最为广泛。
贴片机的贴片精度决定了 元器件贴装的准确性和可 靠性，是保证产品质量的 关键。
吸嘴类型和数量
吸嘴的类型和数量影响贴 片机对不同元器件的适应 性和贴装速度。
印刷机
印刷精度
印刷机的印刷精度决定了 焊锡膏的分布精度，直接 影响到元器件的焊接质量。
印刷速度
印刷机的印刷速度决定了 生产效率，是印刷机性能 的重要指标。
焊料的成分和纯度对焊接 质量有很大影响，杂质过 多或成分不均会导致焊接 不良。
胶水
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胶水在SMT工艺中主要用于 固定电子元件，防止其移动或
脱落。
常见的胶水有热熔胶、快干胶 、环氧胶等。
胶水的粘度、固化时间和粘附 力是关键参数，需要根据元件 的尺寸和工艺要求选择合适的
SMT贴片作业指导书
SMT贴片作业指导书
一、工位操作内容
1.先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机
-→设备归零-→选择生产程序
2.程序名称为：在菜单1/1/D4 SWITCH PCB NAME选择所要生产的
程序
3.每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位置一次，基板
编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所
做工作负责
4.贴片机操作遵循操作说明书
5.换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后
做好记录
6.每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备
7.贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则
8.换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序
贴装角度
9.时刻观察贴片位置，连续发现同一位置有偏移的，重新调整取料位置和
贴装位置
二、注意事项：
1.交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况
2.每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时
调整，并做好记录，找工艺解决
3.所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录
4.定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马上通知工艺或主管。
SMT贴片机设备校准指导书
西门子贴片机设备校准指导书1、校正前的准备工作：（1）准备好校正工具，（2）校正前将所有旋转头上的吸嘴取下，并装上956吸嘴。
（3）装好吸嘴后进入高级菜单模式‘SITEST’界面，先点击‘Overall reference run’，对机器进行回基准点设置。
（4）当机器归零动作完成后，点击‘Calibrate machine’（校准机器），开始校正所有的旋转头和相机系统。
2、系统进行校正A、‘校正旋转头和相机’依照下列步骤自动完成：1）Calibrate PCB Cameras 校正PCB板的视觉系统2）Calibrate RV-head 校正旋转轴a) Components Cameras 校正元件视觉系统b) Offset 1 偏移位置1c) Offset 2 偏移位置2（这三步其实是同步进行）d) Machine zero point 机器零点位置校正e) 校正机器上其余配件① Calibrate Nozzle Changer 校正吸嘴交换器② Conveyor width 校正传送轨道③ Feeder Table 校正送料台起始与终止位置一般来说，机器校正包括这四个步骤，（我们做校正时顺序从上至下，从左至右来完成。
）B、需要手动完成的工作：1） Calibrate the pick up height of nozzles 校正吸嘴拾取的高度2） Calibrate coordinates at the PCB transport 校正PCB传送的坐标位置3） Calibrate component table positions 校正送料台的位置4） Calibrate the coplanarity module(option) 校正模块（选项）C、开始校正之前的工作：Calibrate Star axis zero point correction 校正Star轴的零点位置当然，校正机器是为了更好的让机器进行贴装，减少元器件偏差。
SMT贴片机过程能力指数Cpk的验证
S M T贴片机过程能力指数C p k的验证Prepared on 22 November 2020贴片机过程能力指数Cpk的验证一个测量长期精度和可靠性的新方法戴弗.赣斯特(美)为贴片机作品质接受试验(QAT, Qaulity Acceptance Test)，其中的挑战是保证所要测量的参数可以准确代表机器的长期性能。
测量必须量化和验证X轴、Y轴和q 旋转偏移理想贴装位置的偏移量。
一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个“完美的”高引脚数QFP的焊盘镶印在一起，该QFP是用来机器贴装的(看引脚图)。
通过贴装一个理想的元件，这里是140引脚、”脚距的QFP，摄像机和贴装芯轴两者的精度都可被一致地测量到。
除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。
在完成预先的干循环和设定步骤之后，包括变换和校准，品质接收规范(QAC, Quality Acceptance Criteria)步骤开始了。
八个阶段的步骤QAC是贴片机必须满足的准确的性能参数。
八个阶段的QAC步骤中的第一步是，最初的24小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。
第二个阶段要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括32个140引脚的玻璃心子元件。
主板上有6个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系统检验元件贴装精度的参照。
贴装板的数量视乎被测试机器的特定头和摄像机的配置而定，例如，机器有两个贴片头和两个摄像机，那么必须用总共256个元件(35,840个引脚)贴装8块板。
这包括了贴片头和摄像机的所有可能的组合。
用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：0° , 90° , 180° , 270° 贴装元件。
跟着这个步骤，用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。
每个140引脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布置精度为±”，用于计算X、Y和q 旋转的偏移。
SMT设备参数简介
设备维护参数
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维护周期
指设备需要定期进行维护 保养的时间间隔，如每日、 每周、每月等。
维护内容
描述每次维护保养的具体 内容，如清洁、检查、更 换部件等。
维护工具与备件
列出维护保养所需的工具 和备件，以及其规格和数 量。
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SMT设备参数对生产的影 响
设备型号对生产的影响
设备型号的选择直接决定了生产效率和产品质量。不同型号的设备具有不同的性 能参数和功能特点，适合不同的生产需求。选择适合产品特点的设备型号可以提 高生产效率、减少废品率。
SMT设备参数简介
目录 CONTENT
• SMT设备概述 • SMT设备参数详解 • SMT设备参数对生产的影响 • SMT设备的未来发展趋势 • SMT设备的选择建议
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SMT设备概述
SMT设备定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）设备是指用 于实现表面贴装技术工艺的设备，主 要包括贴片机、印刷机、回流焊等。
效率
设备的效率决定了企业的生产效率和产能，选择高效率的设备能够 提高企业的竞争力。
考虑设备的操作便利性
操作性
设备的操作界面和控制系统应简单易用，方便操 作人员快速掌握和操作。
维护性
设备的维护和保养应方便快捷，降低维护成本和 时间成本。
升级性
设备的软件和硬件应具有良好的升级性和扩展性， 满足企业未来发展的需求。
精度要求
描述设备在加工过程中对零件位置、尺寸等精度的控 制能力。
可靠性
指设备在长时间运行过程中保持稳定和准确性能的能 力。
设备操作参数
操作界面
设备的控制面板、显示屏等操作界面，要求易 于理解和操作。
SMT贴片机ST60+
自动贴片机ST60+台式自动贴片机ST60+是威力泰自主研发的一款高端自动的小型台式高速贴片机，它通过真空吸嘴可以贴装各种片式元件，是目前市场上性价比最高的自动贴片设备。
本产品适合大部份SMD片状元件0603,以上元器件和部分SOIC；可配置GF款喂料器，Z轴独立旋转，能满足各种角度的片式元器件的贴装。
特点：1．整机采用精密导轨，有效提高贴片精度。
2.整机采用视频编程，轻松完成元器件的编程对位。
3.可导入电路板CAD数据为贴片数据，实现自动编程，不用手动输入元件坐标。
编程简单,方便入门者便捷实用。
5.根据大小不同元器件，吸嘴可手动更换。
6.高性价比自动贴片机，最适合中小规模生产、科研及个人使用。
尤其适合小型电子厂的中批量生产。
7.整机由工业计算机配合专用软件控制，方便操作使用。
8.可以非常稳定并且方便的完成拼版的编程和贴装。
9.可以在软件中显示拼板中所有坐标点，并对其中的坐标进行微调。
来实现高精密的贴装。
10.可以在软件中设置各个拼板的间距，并根据间距显示所有放料坐标，可以在拼板中选择不贴的拼板。
11.如果电路板加工有质量问题，可以对放料位置进行整体偏移改进。
12.软件可以实现双贴片头自动优化功能。
13.软件中增加XYZ轴的移动时的限位检测。
14.软件中增加了6档变速功能，可以根据移动距离查表得到最佳速度，并进行速度设置，这样可以提高机器长期使用的稳定性。
标配：计算机1套贴片头1组吸嘴2个膜片泵1个、选配件：1、8mm，12mm，16mm及24mm自动喂料器2、吸嘴3、工业气泵4、UPS不间断电源台式贴片机ST60+技术参数:参数及对应型号:ST60+ V3电路板面积(mm²):300*300移动范围(mm²):390*360Z轴行程(mm):12Z轴组成:电机实现典型贴片速度（cph）:3000-3500贴片精度:±0.1mm编程方式:自动数据导入/视频学习/键盘输入喂料器类型:GF喂料器，可选配8mm,12mm,16mm,24mm喂料器喂料器供料方式:电动智能自动进料喂料器数量:可以放置50个8mm GF款系列电动智能喂料器操作系统:WINDOWS XP电源:AC220V，1kw重量:120kg外形体积:1025*1010*700。
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SMT贴片机选型之技术参数确认
一、SMT贴片机精度：贴片定位精度、分辨率、重复精度
1、贴片定位精度。
定位精度是元器件贴装后相对于印制板标准的目标贴装位置的偏移量。
贴片机的定位精度主要取决于贴片头在X、Y导轨上的移动精度，以及贴片头Z轴的旋转精度，同时与CCD的分辨率、PCB设计、元件尺寸精度误差、编程等因素有关。
由于元器件在包装中位置是随机存放的，故SMT贴片头拾取后器件有X，Y，3个自由度，与PCB上焊盘位置对中过程中，存在AX，AY△O3个误差量，其中△X，△Y是由贴片机机械定位系统位移造成的，又称为位移误差，△O是由贴片头中x轴旋转校正系统造成的，又称为旋转误差。
好的定位精度。
但有时定位好的机器，由于装配不当，调节不好。
也会出现贴片后有规律地偏向一个方向的问题，但它是有规律的。
此时重新调节机器，可将它校正过来。
2、重复精度。
重复精度是描述SMT贴片机重复地返回设定贴片位置的能力。
准确地说，每个运动系统的X导轨、Y导轨和O均有各自的重复精度，它们综合的结果体现出SMT贴片机的贴片精度，因此SMT贴片机所给出的样本精度，通常是以贴片机的重复精度来表征的。
3、分辨率。
分率是指贴片机机械位移的最小增量。
它取决于伺服马达和轴驱动机构上的旋转或线性编码器的分辨率，是贴片机所采取的实现高精度贴片的手段。
目前，好的贴片机分辨率已做到0.0024°/脉冲，即当贴片头接收到一个脉冲的指令，它仅会旋转0.0024°。
通常情况下，采用光尺磁尺的贴片机的分辨率要高于使用编码的贴片机的分率。
在全面描述机器性能时很少使用分辨率，故它也不出现在SMT贴片机的技术规格中，只有当比较贴片机性能时才采用分率这一性上述三者之间的关系是相互关联的，通常分辦率是基础，采用高分辨率的手段决定了贴片机能指标。
SMT贴片机精度影响因素：PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性;贴片程序编制的好坏;X-Y定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。
二、SMT贴片机速度：贴装周期、贴装率、生产量
1、SMT贴片机贴装周期。
它是表示贴装速度的最基本参数，是指完成一个贴装过程所用的时间。
贴装周期包括从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件位置的全部行程。
2、SMT贴片机贴装率。
贴装率是在SMT贴片机的技术规范中所规定的主要技术参数，它是SMT贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴装速度，是指在一小时内完成的贴装周期数。
在测算贴装率时，一般采用12个连续的8mm编带供料器，所用的PCB上的焊盘图形是专门设计的。
测算时，先测出贴片机在50～250mm的PCB上贴装均匀分布的150只片式元器件的时间，然后计算出贴装一只元器件的平均时间，最后计算出一小时贴装的元器件数，即贴装率。
3、SMT贴片机生产量。
理论上可以根据贴装率计算每班生产量，然而实际的生产量与计算所得到的值有很大差别，这是因为实际的生产量受到多种因素的影响。
影响生产量的主要因素：PCB装载／卸载时间；多品种生产时停机更换供料器或重新调整PCB位置的时间；供料架的末端到贴装位置的行程长度；元器件类型；PCB设计水平差、元器件不符合技术规范带来的调整和重贴等不可须测性停机时间。
贴片机速度影响因素：PCB尺寸、基准点数目、元器件的数量、种类;贴片程序编制的好坏;PCB装卸时间、不可预测的停机时间、换料时间、对中方式、机器的参数和设备的外形尺寸。
三、SMT贴片机适应性：
SMT贴片机的适应性是指下面两大项内容
1、能贴装元器件的类型。
贴装元器件类型广泛的贴片机比仅能贴装SMC或少量SMD类型的贴片机适应性好。
影响贴片机贴装元器件类型的主要因素是贴装精度、贴装工具、定心机构与元器件的相容性,以及贴片机能容纳的供料器的数目和种类。
有些贴片机只能容纳有限的供料器,而有些贴片机能容纳大多数或全部类型的供料器,并且能容纳的供料器的数目也比较多,显然,后者比前者的适应性好。
贴片机上供料器的容纳量通常用能装到贴片机上的8mm编带供料器的最多个数表示。
2、SMT贴片机的调整。
当SMT贴片机从组装一种类型的PCB转换成组装另一种类型的PCB时,要进行贴片机的再编程、供料器的更换、PCB传送机构和定位工作台的调整、SMT贴片头的调整/更换等调整工作。
①进行贴片机的编程。
贴片机常用人工示教编程和计算机编程两种编程方法。
低档贴片机常采用人工示教编程,较高档的贴片机都采用计算机编程；
②供料器的更换。
为了减少更换供料器所花费的时间,最普遍的方法是采用“快释放”供料器,更快的方法是更换供料器架,使每一种PCB类型上的元器件的供料器都装到单独的供料器架上,以便更换；
③PCB传送机构和定位工作台的调整。
当更换的PCB尺寸与当前贴装的PCB尺寸不同时,要调整PCB定位工作台和输送PCB的传送机构的宽度。
自动贴片机可在程序控制下自动进行调整,较低档的贴片机可手工调整；
④贴片头的调整更换。
当在PCB上要贴装的元器件类型超过一个贴片头的贴装范围时,或当更换PCB类型时,往往要更换或调整贴片头。
多数贴片机能在程序控制下自动进行更换/调整工序,而低档贴片机则用人工进行这种更换和调整操作；
SMT贴片机适应性的影响因素：SMT贴片机传送系统及贴装头的运动范围、贴片机能安装供料器的数量及类型、编程能力、贴片机的换线时间。