SMT自动贴装机贴片通用工艺流程介绍
SMT工艺基本资料
SMT工艺基本资料SMT工艺（Surface Mount Technology），中文名称为表面安装技术，是一种以贴装元件的形式实现电子产品组装的工艺。
相比传统的TH（Through Hole）工艺，SMT工艺具有体积小、重量轻、高密度、良率高、信号干扰小等优势，已成为现代电子制造业中最常见且重要的工艺之一。
本文将介绍SMT工艺的基本资料，包括工艺流程、贴装机、基板和组件等内容。
一、工艺流程SMT工艺流程包括基板贴片、焊接、检测、清洗等环节，它的主要步骤如下：1. 自动化钢网印刷：通过钢网印刷机将焊膏印在基板的焊盘上；2. 贴片：将元器件贴到焊盘上，可分为单/双面贴装和混合贴装，根据元器件的不同贴法可分为手工贴装和机器贴装；3. 固化：在适当的温度下将贴好的元器件进行热处理，使焊膏固化，达到焊接效果；4. 检测：对焊点和贴附效果进行检测；5. 清洗：对贴片后基板上的残留物进行清洗处理，防止后期引起短路或信号干扰；6. 制成品测试：对产品的性能进行全面测试。
二、贴装机贴装机是SMT工艺必不可少的设备，它主要包括钢网印刷机、贴片机和热风炉。
1. 钢网印刷机：将糊料施加到PCB（Printed Circuit Board）上，以准确、一致的方式沉积贴片器件并建立电气和机械连接。
这种机器主要用于PCB 的糊料印刷．2. 贴片机：将元器件粘接到印刷电路板（PCB）上，实现电器元件和电路板的结合。
根据元器件的不同可以分为贴片机、LED贴片机和高速贴片机。
3. 热风炉：是将SMT贴片机中surface mount technology 表面贴装技术所需要的焊料粘住元器件和电路板的一种设备，热风炉的作用就是加热焊盘使其粘附贴片器件。
三、基板基板是SMT工艺中贴装元件的载体，也就是所谓的印刷电路板（PCB）。
在基板上，一些绝缘材料，如FR-4（耐热性好，稳定性高，阻燃性能强）等，被裁剪成所需维度和形状。
然后，铜箔通过蚀刻或处理的方式在这些绝缘材料上形成连接，并定义电路图纸上的追踪，电气连通和修饰板上元器件的位置。
SMT整个工艺流程细讲
SMT整个工艺流程细讲SMT（Surface Mount Technology）是一种电子制造工艺，用于在电路板上组装表面贴装器件（SMD）。
下面将详细介绍SMT工艺流程。
1.物料准备：SMT工艺流程首先需要准备好所需的物料，包括电路板（PCB）、SMD元器件、贴装胶、焊接材料等。
2.钢网制作：钢网是用于贴装胶的工具，需根据电路板的设计要求制作。
钢网上镀有一个网孔，大小和形状与电路板上的元器件相对应。
3.贴装胶上料：将贴装胶上料到自动贴装机的胶桶中，并设置好胶水的流速和位置。
4.自动贴装：在自动贴装机上，将钢网覆盖在电路板上，然后在网孔上挤出一定的贴装胶，确保每个焊盘上都有足够的胶水。
接着，使用吸盘将SMD元器件从供料器中吸起，并精确地定位在焊盘上。
每个元器件的精确定位由机器的视觉系统完成。
5.传送和焊接：完成自动贴装后，电路板会通过传送线进入焊接区域。
在焊接区域，电路板经过一系列加热区域，使得贴装胶中的溶剂挥发，并将胶团固化。
随后，电路板经过焊接区域，将焊锡熔化并连接到焊盘上，完成焊接过程。
6.清洗：焊接完成后，电路板上可能会残留一些焊接流挂、胶水等，因此需要进行清洗。
清洗通常使用溶剂或超声波清洗机，以去除残留物。
7.检验：完成清洗后，需要对电路板进行全面的检查。
通常包括使用X射线检查焊接质量、使用显微镜检查元器件位置和贴装胶质量等。
8.修复和返工：在检验过程中，如果发现有缺陷的电路板，需要进行修复或返工。
修复通常涉及重新加热焊盘并重新焊接元器件，返工可能需要重新涂胶、重新贴装等步骤。
9.测试：最后一步是对电路板进行功能和性能测试。
测试通常是通过外部测试设备连接到电路板上，检查电路板的功能是否正常。
综上所述，SMT工艺流程包括物料准备、钢网制作、贴装胶上料、自动贴装、传送和焊接、清洗、检验、修复和返工以及测试等环节。
整个流程需要精确的操作和严格的质量控制，以确保生产出高质量的电子产品。
SMT工艺流程及各流程分析介绍
SMT工艺流程及各流程分析介绍SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，也是现代电子制造中常用的一种组装技术。
与传统的TH（Through-hole）技术相比，SMT技术具有体积小、重量轻、生产效率高等优势。
下面将介绍SMT工艺流程及各流程的分析。
1.基板准备：首先是基板的准备工作。
这包括选择合适的基板、清洗基板表面、涂覆焊膏以及插装电子元件等。
准备工作的质量将直接影响后续工艺的效果。
选择合适的基板可以提高组装的可靠性和性能，清洗基板表面可以去除污染物，确保焊接质量，涂覆焊膏则可以提供焊接所需的金属材料，插装电子元件则是整个工艺中最重要的一步。
2.贴装：在基板准备完成后，将电子元件按照设计要求贴在基板上。
这一步骤主要包含自动贴装和手工贴装两种方式。
自动贴装主要通过贴装机器实现，速度快且精确度高；手工贴装则是针对那些无法通过自动贴装实现的元件。
贴装的精度将直接影响电子元件的位置准确度和性能。
3.焊接：焊接是将电子元件牢固地固定在基板上的过程。
在SMT工艺中，主要采用的是回流焊接技术。
回流焊接通过加热焊膏使焊膏融化，并将焊膏与电子元件及基板上的焊盘连接起来。
焊接的质量将直接影响到电子元件与基板之间的连接可靠性。
4.清洁：焊接完成后，需要对焊接过程中产生的残留物进行清洁。
这些残留物包括焊剂、焊渣等。
清洁工作可以确保焊接后的产品质量，以及延长电子元件的使用寿命。
5.检测：最后一步是对组装完的产品进行检测。
这对于保证产品品质、发现潜在问题至关重要。
检测的方式包括目视检查、自动光学检测和功能性测试等。
通过检测可以及时发现问题并进行修复，避免对整个批量产品造成影响。
综上所述，SMT工艺流程包括基板准备、贴装、焊接、清洁和检测。
每个步骤都十分重要，对整个工艺流程的质量与效果有着直接影响。
合理的工艺流程可以提高生产效率、减少成本、提高产品质量，因此，企业在实施SMT工艺时应注重每个步骤的细节，确保每个环节的顺利进行。
smt工艺流程步骤
smt工艺流程步骤SMT（表面贴装技术）工艺流程是一种用于电子组装的重要技术。
下面将详细介绍SMT工艺流程的步骤。
第一步：基板准备在开始SMT工艺流程之前，首先需要准备好电子产品的基板。
一般来说，基板是通过化学方法去除表面污垢，然后经过打磨和去毛刺处理，以确保基板表面光滑和精确尺寸。
第二步：印刷贴装在印刷贴装步骤中，一层名为“贴装胶浆”的胶水被平均地印在基板的表面上。
然后，贴装设备会将元件逐个精确地放置在胶水上。
这些元件包括电阻器、电容器、晶体管、集成电路等。
贴装设备通常使用计算机控制，以确保元件的准确位置。
第三步：回流焊接在回流焊接步骤中，贴装好的元件将被送入一个特殊的炉子中，称为回流炉。
在回流炉中，基板通过一系列的加热区域，以达到焊接的温度。
当基板达到回流焊接的温度时，焊料会熔化并封固在基板上，连接元件和基板。
第四步：清洗在焊接完成后，基板上可能会残留一些焊接过程中产生的污垢和残留物。
因此，清洗是SMT工艺流程中一个非常重要的步骤。
清洗通常使用化学溶液或超声波清洗机进行。
这将确保基板表面干净，且不会对电路功能产生负面影响。
第五步：检验在检验步骤中，基板将经过一系列的测试和检查，以确保电路的正常功能。
常见的测试方法包括可视检查、自动光学检查、X射线检查和各种电气测试。
这些测试可以帮助检测到任何电路连接问题或组件缺陷，并进行修复或更换。
第六步：封装和包装在完成检验后，基板将被封装和包装。
封装是将基板放置在具有特定尺寸和形状的外壳中的过程。
封装可以提供保护和机械支撑。
之后，封装好的产品将被包装成最终的电子产品，以便运输和销售。
总结：SMT工艺流程是一种现代化的电子组装技术，提供了高效、精确、快速的方式来组装电子产品。
这种工艺可以大大提高生产效率，减少成本，并提高电路质量。
通过以下步骤：基板准备、印刷贴装、回流焊接、清洗、检验、封装和包装，我们可以完成整个SMT工艺流程，生产出高质量的电子产品。
SMT整个工艺流程详细讲解
SMT整个工艺流程详细讲解SMT全称为Surface Mount Technology，即表面贴装技术。
它是一种电路板组装的工艺流程，通过将元器件直接焊接在电路板的表面，不需要通过传统的插装技术，从而提高了组装的速度和效率。
SMT的整个工艺流程包括以下几个主要步骤：1.前期准备：准备所需的元器件和电路板。
元器件主要包括芯片、电容、电阻、集成电路等。
电路板可以通过PCB工厂制作或者购买现成的空白板。
2.打样：对于新的产品，需要进行打样测试。
通过试装几个样品，以确保在实际批量生产中不会出现问题。
3.贴装程序开发：根据电路板设计图纸，编写SMT贴装程序。
程序包括元器件的位置、贴装方式、焊接参数等信息。
4.材料准备：将所需的元器件和电路板准备好。
元器件可以根据封装类型进行分类和编号，以便后续贴装时使用。
电路板可以进行清洁和表面处理，以便更好地进行贴装。
5.贴装：通过自动贴装机将元器件精确地粘贴到电路板的指定位置。
自动贴装机通常具有视觉系统，可以通过相机识别电路板上的标记点，以确保贴装的准确性。
6.检查和修正：贴装完成后，需要对电路板进行检查，以确保所有元器件都已正确地贴装。
这可以通过视觉检查系统进行自动化检查，或者手动进行目视检查。
7.固化焊接：将贴装后的电路板送入回流炉或波峰焊机进行焊接固化。
回流炉使用热风对整个电路板进行加热，使焊膏熔化并粘合元器件。
波峰焊机使用熔融的焊料波浪对电路板进行焊接。
8.清洗：焊接完成后，电路板需要进行清洗，以去除焊接过程中可能残留的焊膏或其他污染物。
清洗通常使用专门的清洗剂和设备。
9.测试：进行组装好的电路板的功能测试，确保其按照设计要求工作。
10.包装和出货：完成测试后，将电路板进行包装，并准备发货给客户。
在整个SMT工艺流程中，贴装是核心步骤。
贴装的准确性和质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。
因此，SMT工艺流程中的其他步骤，如程序开发、材料准备、检查修正、焊接固化以及测试等，都需要高度的精确性和严谨性，以确保产品的质量和稳定性。
SMT整个工艺流程详细讲解
SMT整个工艺流程详细讲解
SMT是表面贴装技术的缩写，是一种电子元件制造的方法，以表面贴
装方式将电子元件安装在印刷电路板（PCB）上。
整个SMT工艺流程包括PCB制备、贴装、回流焊接、清洗和测试等多个步骤。
首先，PCB制备是整个SMT工艺流程的第一步。
制备PCB包括选择合
适的基材以及进行PCB设计、制版、化学镀铜、钻孔和外层工艺等步骤。
接下来是贴装步骤。
首先，将PCB固定在贴装机上。
然后，通过自动
进料机将电子元件从元器件库存中取出，并根据预先设定的位置和方向，
将元件逐一精确地放置在PCB上。
此外，还可以使用贴标机对元件进行标记。
完成贴装后，进入回流焊接步骤。
在回流焊接过程中，使用热风或红
外加热来加热整个PCB，使焊锡熔化，并将电子元件与PCB焊接在一起。
焊接温度和时间需要根据元件和PCB的特性来进行调整和控制。
焊接完成后，下一步是清洗。
清洗过程可以去除焊接过程中残留的焊
剂和杂质，保证焊接质量。
清洗时可以使用溶剂、超声波或水等不同的清
洗方法，具体方法取决于PCB和元件的要求。
最后一步是测试。
测试是确认焊接和装配质量的关键步骤。
测试方法
包括AOI（自动光学检验）、ICT（无针床检验）、功能测试等。
通过测
试可以发现和修复焊接和贴装过程中出现的问题，并提高电子产品的质量。
整个SMT工艺流程的细节和步骤根据不同的工厂和产品可能会有所不同，但这是一个基本的SMT工艺流程。
通过这个流程可以高效地完成电子
元件的贴装和焊接，提高产品的质量和生产效率。
SMT整个工艺流程细讲
SMT整个工艺流程细讲表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）是现代电子制造业中常用的一种组装技术，它通过焊接微型电子元件到印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）上来实现电子产品的制造。
下面我将详细介绍SMT的整个工艺流程。
SMT工艺流程主要包含以下几个步骤：1.基板准备：首先需要准备好待组装的印制电路板。
基板的表面必须清洁，没有杂质。
同时，还需要进行外观检查，确保基板没有损坏或者变形。
2.贴胶：接下来，在基板的指定位置，使用胶水或者胶片将电子元件的焊接面涂覆上胶。
这个胶层的作用是保持电子元件的稳定性，并提供一定的防潮、防尘功能。
3.贴片：在贴胶后，通过机械装置将电子元件精确定位放置到基板上。
这个步骤涉及到自动贴片机，它能够将元件从供料器中取出，并准确地放置到基板上。
4.固定：一旦电子元件被放置到基板上，需要进行固定以确保其位置的稳定性。
这种固定通常是通过热熔胶或者热固性胶水来实现的。
固定后的电子元件将更加牢固地附着在基板上。
5.焊接：在电子元件的固定后，需要进行焊接以确保元件与基板之间的电气连接。
SMT中常用的焊接方式有两种：热熔焊和波峰焊。
热熔焊使用热风或者红外线加热熔化焊接剂，将电子元件与基板连接；波峰焊则是将基板沿过热的焊锡波浪，使焊锡与基板上的焊盘接触并形成焊接连接。
6.检测和调试：完成焊接后，需要对组装出的电子产品进行功能性和外观上的检测。
这些检测通常包括回流焊和无损检测等，以确保产品的质量。
7.清洗：在完成检测后，需要对组装好的电子产品进行清洗以去除焊接过程中产生的残留物。
清洗可以使用具有清洁性能的溶剂或者超声波清洗机。
8.包装：最后，完成了SMT工艺的电子产品将通过包装工艺进行包装。
包装的方式根据产品类型和客户需求不同，可以选择盒装、胶袋、泡沫套等方式进行。
总的来说，SMT工艺流程包括基板准备、贴胶、贴片、固定、焊接、检测和调试、清洗以及包装等步骤。
简述s m t工业流程
简述s m t工业流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classicarticles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!SMT（Surface Mount Technology）工业流程是电子制造中一种常见的表面贴装工艺，它主要包括PCB制备、元件贴装、回流焊接和测试等步骤。
SMT贴片加工流程介绍
SMT贴片加工流程介绍SMT（表面贴装工艺）是一种常见的电子元器件装配工艺，可以实现高密度、高可靠性的电子产品制造。
SMT贴片加工流程包括以下几个主要步骤：1.PCB制作：首先需要根据电路原理图绘制PCB布板，在PCB上制作出电路图案和元器件安装位置的导线路径。
通过化学腐蚀、机械加工、镀金等工艺，制作出符合要求的PCB。
2.元器件采购：根据电路设计的元器件清单，采购所需的电子元器件。
一般情况下，元器件会根据其尺寸、功耗、品牌等不同的特性分为不同的封装类型（如SOIC、QFP、BGA等），需要根据实际需求选择合适的封装类型的元器件。
3.贴片机安装：在贴片机上，将元器件从元器件盘中取出，并通过视觉系统自动定位，将元器件精确地贴附到PCB上。
贴片机通常具有多个部件供料机构和一个跟踪器，可以同时处理多个元器件进行贴装。
4.焊接：将贴附在PCB上的元器件与PCB上的焊盘进行焊接。
根据元器件的封装类型，焊接工艺可以分为两种：热风烙铁焊接和回流焊接。
热风烙铁焊接适用于封装较大的元器件，手工通过热风枪加热来焊接。
回流焊接适用于大部分封装类型的元器件，通过在炉中加热，使焊膏熔化并与焊盘形成可靠连接。
5.丝印：根据设计要求，使用丝印机在PCB上印上相应的文字、标志和图案。
丝印通常使用特殊的打印墨水，并通过丝印刮取机把墨水刮平，然后进行干燥固化。
6.AOI检测：使用自动光学检测设备（AOI）对已焊接的PCB进行检测，以确保焊接质量和组装正确性。
AOI设备可以用于检查焊点的质量，元器件的位置和正确性以及其他电路电气特性的准确性。
7.组装：将已经完成焊接和检验的PCB与其他组件（如连接器、开关、显示屏等）组装成完整的产品。
组装过程可能还包括调试测试、软件刷写等步骤。
以上是SMT贴片加工过程的主要步骤，不同厂家和产品有可能会有一些细微的差异。
通过这些步骤，可以实现高效、高质的电子产品制造。
SMT整个工艺流程细则
SMT整个工艺流程细则1. 印刷：将焊膏印刷到PCB（Printed Circuit Board）上。
首先，通过使用丝网印刷机将焊膏均匀地印刷到PCB的焊盘上，焊膏的位置和数量需严格控制。
2. 贴胶：在PCB上涂覆表面粘合剂以粘贴元器件。
通过贴胶机在PCB上涂覆一层表面粘合剂，以粘贴元器件并固定它们的位置。
3. 贴片：将元器件粘贴到PCB上。
通过使用贴片机，将元器件一一贴装到已经涂有粘合剂的PCB板上。
4. 固化：通过回流焊炉将焊膏和粘合剂固化。
将贴装完的元器件的焊脚和焊盘通过回流焊炉进行高温回焊，使焊膏和粘合剂固化粘合。
5. AOI检测：使用自动光学检测设备对焊接质量进行检测。
通过自动光学检测设备对焊接质量进行检测，以确保焊接质量符合要求。
6. 点胶：在需要的地方进行胶水点焊。
通过点胶机在PCB上的指定位置进行胶水点焊，用于固定元件和绝缘电路板。
7. 检测：进行成品的整体检测。
对整体的成品进行检测，以确保产品质量达标。
整个SMT工艺流程需要严格控制每个环节，确保贴装的元器件焊接质量符合要求。
同时，需要配合自动化设备来提高生产效率和产品质量。
SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元器件表面装配的重要方式，它的工艺流程包括了印刷、贴胶、贴片、固化、AOI检测、点胶和成品检测等环节。
每个环节都是整个SMT工艺流程中不可或缺的一部分，需要严格控制和合理安排，以确保生产的电子产品在质量和效率上达到最优的水平。
在SMT工艺流程中，印刷是起始阶段之一。
印刷是指将焊膏印刷到电路板的焊盘上，这是整个表面贴装工艺中非常重要的一步。
印刷过程中要求焊膏的形状、厚度、位置和数量都需要严格控制。
通常采用丝网印刷机进行印刷，而丝网印刷机的印刷精度对焊接质量有着直接的影响。
合适的印刷机械设备，合理的焊膏材料和精确的工艺参数设定都是保证印刷质量的关键。
接着是贴胶的环节，贴胶是在PCB上涂覆表面粘合剂以粘贴元器件。
SMT工艺流程范文
SMT工艺流程范文SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是目前电子制造中最常见的一种组装技术。
SMT工艺流程指的是在使用SMT技术进行电子产品组装的过程中所涉及的各个环节和步骤。
下面将详细介绍SMT工艺流程。
一、PCB（Printed Circuit Board）制造在SMT工艺流程中的第一步是制造PCB，即将电路图案通过化学蚀刻、酸洗等方式在铜层上制作出来。
然后通过钻孔、埋线、喷锡等工艺步骤，将PCB制作得更加完整。
二、基板上涂敷焊膏在完成PCB制造之后，下一步是将焊膏涂敷到PCB上。
焊膏是一种半固态的合金，可以在高温下熔化并粘附到PCB上，用于连接元件和PCB。
三、自动贴装在涂敷完焊膏之后，下一步是将元件自动贴装到PCB上。
这一步骤主要是通过自动贴装机来完成的。
自动贴装机会将元件从元件库中取出，并定位到正确的位置，然后利用真空吸盘将元件粘附到PCB上。
四、回流焊接在自动贴装完成后，下一步是进行回流焊接。
回流焊接是利用热空气或者热波对焊膏进行加热，使其熔化并与PCB和元件相互粘结在一起。
这样，PCB上的元件就能够实现良好的电气连接。
五、清洗在焊接完成后，需要对PCB进行清洗。
清洗的目的是去除焊接过程中留下的焊剂残留物、污染物等，以保证产品的质量和性能。
六、检测清洗完成后，需要对已焊接的PCB进行检测以确保其质量。
检测的方式包括视觉检测、电气测试等，主要是为了验证焊接是否正确、是否存在短路、虚焊等问题。
七、组装在完成检测后，下一步是对PCB进行组装。
这一步骤包括将已焊接的PCB装入外壳、安装按键、显示屏、电池等。
组装的过程通常需要进行多个步骤，具体根据产品的要求而定。
八、测试组装完成后，需要对整个产品进行测试以确保其能正常运行。
测试的方式包括功能测试、性能测试、可靠性测试等，以验证产品的质量和可靠性。
九、包装以上就是SMT工艺流程的基本步骤。
SMT工艺流程的每个环节都非常重要，只有每个环节都完成得非常精细和严谨，才能确保最后的产品质量和性能。
smt 工艺流程
smt 工艺流程SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，用于电子元件的精密贴装。
它通过将电子元件焊接在印刷电路板（PCB）表面，实现高速、高精度和高可靠性的电子装配。
以下是SMT工艺流程的简要介绍。
首先，需要准备好所需的材料和设备，包括印刷电路板、电子元件、焊膏、贴片机、回焊炉等。
印刷电路板需要经过PCB制作流程，包括切割、开孔、覆铜等步骤，以确保电路板的质量。
接下来是贴片过程。
首先，将印刷电路板放在贴片机的导引下，通过光学定位系统将电路板上的定位标记与贴片机程序进行匹配，以确保电路板上的元件能够准确地贴装。
然后，通过真空吸嘴将电子元件从进料盘中抓取，然后将其精确地放置在印刷电路板上的焊接区域，并且需要通过胶垫或者其他粘贴剂来保持元件的固定。
贴片完成后，需要进行自动焊接。
将贴装好的电子元件的焊脚与印刷电路板的焊盘相连接，通常使用热气流焊接或者波峰焊接。
热气流焊接是指通过传热系统向焊膏施加热量，使其熔化，然后将元件的焊脚与焊盘连接。
波峰焊接是将印刷电路板沿着焊盘与焊膏的共同路径移动，接触到熔化的焊膏，使元件的焊脚与焊盘连接。
这样，电子元件就与印刷电路板焊接在一起，形成牢固的连接。
焊接完成后，将印刷电路板送入冷却区域，使其快速冷却。
接下来进行组装和测试。
组装是指将电子元件的引脚与印刷电路板上的其他电路相连接，通常通过通孔连接或者焊接连接。
测试是对组装好的电路板进行全面的功能测试和质量检验，以确保电路板的功能正常，质量合格。
最后，进行清洗和包装。
清洗是为了去除表面残留的焊膏或其他污染物，以提高电路板的可靠性和稳定性。
包装是将组装和测试完成的电路板进行包装，以便于运输和存储。
整个SMT工艺流程是一个高度自动化和精密的过程，需要配备先进的设备和经验丰富的操作人员。
它极大地提高了电子元件的贴装速度和贴装精度，促进了电子行业的发展。
SMT工艺流程概述
SMT工艺流程概述本文档旨在概述SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的工艺流程，以帮助读者了解SMT的基本原理和步骤。
1. 简介SMT是一种先进的电子组装技术，用于在电路板上安装电子元器件。
相比传统的插件式组装技术，SMT具有更高的速度和可靠性。
2. 工艺流程步骤2.1. 印刷- 首先，在电路板上涂覆一层粘合剂，这称为印刷。
- 印刷时使用的粘合剂是根据电路板上的元器件布局设计的。
2.2. 放置元器件- 在印刷区域上放置表面贴装元器件，这些元器件包括电阻、电容、芯片等。
- 放置元器件是通过自动设备完成的，可以提高生产效率。
2.3. 固化- 将电路板传送到固化炉中，进行固化。
- 固化的目的是使粘合剂在高温下变硬，以确保元器件牢固粘贴在电路板上。
2.4. 焊接- 进行焊接前，需要向元器件引脚添加焊膏。
- 焊接是将元器件与电路板连接的重要步骤。
- 通过传送电路板到热炉中，焊膏会熔化并形成电路板与元器件之间的焊点。
2.5. 检测- 检测是确保焊接质量和元器件安装正确的关键步骤。
- 检测可以使用光学、射频等方法进行。
- 如果检测发现问题，可以采取措施修复或重新制造。
2.6. 清洗- 清洗是为了去除焊接后残留的焊膏和其他不必要的物质。
- 清洗使用化学溶剂和水等方法进行。
2.7. 测试- 进行功能测试，验证SMT组装的电路板是否正常工作。
- 测试可以遵循特定的测试方案和标准。
3. 总结SMT工艺流程包括印刷、放置元器件、固化、焊接、检测、清洗和测试等步骤。
通过了解SMT工艺的流程，可以更好地理解和应用这种先进的电子组装技术。
以上是对SMT工艺流程的简要概述，希望对读者有所帮助！。
smt工艺流程
smt工艺流程SMT (Surface Mount Technology) 是一种电子组装工艺，它将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）的表面上，与传统的TH (Through Hole) 技术相比，SMT可以提高电路板的密度，减小尺寸，提高生产效率。
下面是SMT工艺流程的简要介绍：1. 贴片：首先，从供应商那里购买电子元器件，然后将元器件放置在贴片机上。
贴片机使用自动化机械手臂将元器件精确地放置在PCB表面上的预定位置。
2. 点胶：对于需要固定的元器件，使用点胶机将胶水点在元器件的底部，以确保元器件在焊接过程中不松动。
3. 固化：将点胶的PCB送入固化炉中，通过加热使胶水固化，从而使元器件固定在PCB上。
4. 热风炉：将PCB放入热风炉中，通过加热使焊膏熔化，从而实现焊接。
焊膏起到导电和固定元器件的作用。
5. 高度检测：使用高度检测设备检测贴片后的元器件的高度是否符合要求，以确保元器件的稳定性和正确性。
6. AOI (Automated Optical Inspection)：使用光学检测设备对焊接好的PCB进行检测。
AOI可以检测焊接是否良好，有无虚焊、错位等问题。
7. 测试：对已焊接的PCB进行功能测试，确保其符合设计要求，没有故障。
8. 清洗：使用清洗剂对PCB进行清洗，去除焊膏残留物和其他污垢。
9. 包装：将已经完成测试和清洗的PCB进行包装，以便运输和存储。
需要注意的是，SMT工艺流程可以根据实际情况进行调整和修改，上述的流程只是一个基本的参考。
此外，SMT工艺流程还需要考虑静电防护、温度控制、湿度控制等因素，以确保成品品质和稳定性。
SMT工艺流程简述
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏（印刷 Printing）---贴装元器件（贴装Pick and place）---回
流焊接（回流焊Reflow）。源自2、SMT生产线工艺流程图:
PCB投入 SMT 产线:
锡膏印刷
印刷检查
印刷机
貼片机
回流焊
贴片
• 由于采用的接触式印刷，刮刀、模板、基 板之间都是接触的，所以这三者的平整度也 将直接影响到印刷品质。
• 综上所述，为了达到良好的印刷结果，必 须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最 大 粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、 正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的 工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。 根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的 印刷工艺参数，如刮刀压力、印刷速度、模 板自动清洁周期等。
4、SMT设备工艺流程
4.2投入的PCB在设备之间传输
PCB在各个设备之间的传输按设备间距定制传送台，使用轨道传输板子
4、SMT设备工艺流程
4.3 印刷机介绍（Printer ）
型号：SPG/NM-EJP6A（松下）
*印刷机的主要功能是将搅拌均匀的 锡膏通过刮刀在钢网上做往复式动 作,通过钢网上的开孔把锡膏印刷到 PCB板上而实现。
4、SMT设备工艺流程
4.7 AOI检查机
• AOI即自动光学检测, AOI检查机的功能即用光学手段获取被测物图形， 一般通过传感器（摄像机）获得检测物的照明图像并数字化，然后以某种方 法进行比较、分析、检验和判断，相当于将人工目视检测自动化、智能化。
• 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊 接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在 线检测方案以提高生产效率及焊接质量 。
SMT生产工序流程
SMT生产工序流程SMT（表面贴装技术）生产工序流程是现代电子制造中常用的一种工艺流程，用于电子元器件的表面贴装。
下面将详细介绍SMT生产工序流程，包括：物料准备、钢网制作、贴片、回焊、其他工序等。
一、物料准备在SMT生产工序流程中，首先需要准备所需物料。
这些物料包括：PCB（印刷电路板）、元器件、贴片胶（贴片胶是用于固定元器件的一种胶水）、钢网等。
物料准备工作通常由采购部门负责，需要提前与供应商进行沟通，确保所需物料的准备工作能够按时进行。
二、钢网制作钢网是SMT贴片工序中的一个重要工具，用于控制焊膏贴附的位置和形状。
在钢网制作工序中，首先需要根据PCB上的焊膏图纸进行设计，然后使用电脑辅助设计软件制作钢网图纸，最后通过蚀刻等工艺制作出实际的钢网。
三、贴片在贴片工序中，先要将PCB放置在贴片机的定位台上，并进行精确的定位。
然后，在钢网上涂抹焊膏，将焊膏均匀地覆盖在PCB的焊盘上。
接下来，将元器件按照要求放置在焊膏上，通常使用的是自动贴片机。
贴片机可以根据事先设定好的程序，自动将元器件精确地放置在PCB上。
贴片完成后，需要进行贴片胶的固化，以确保元器件的粘贴牢固。
四、回焊在回焊工序中，需要先将贴片后的PCB放置在回流焊炉中。
回流焊炉会通过控制温度曲线，使焊膏在一定温度范围内熔化，并将元器件和PCB 焊接在一起。
回焊工序的温度和时间需要根据PCB和元器件的特性进行设定，确保焊接的质量和可靠性。
五、其他工序除了上述几个主要工序之外，SMT生产工序流程中还包括其他一些重要的工序，如：AOI检测（自动光学检测）、测试等。
在AOI检测中，通过自动光学装置对焊盘、焊膏和元器件进行检测，以确保无任何缺陷。
测试工序是对已焊接的PCB进行功能性测试，以验证其工作正常。
六、质量控制在SMT生产工序流程中，质量控制是一个重要的环节。
质量控制包括对物料的检查、工序的控制、成品的检测等。
通过严格的质量控制，可以确保生产出的产品符合规定的质量要求。
smt贴片机工艺流程
smt贴片机工艺流程
《SMT贴片机工艺流程》
SMT贴片机是电子产品生产中不可或缺的设备，它主要用于
电子元器件的表面贴装。
SMT贴片机工艺流程是指在SMT贴
片机进行贴片生产过程中的步骤和方法。
下面将详细介绍
SMT贴片机工艺流程。
1. 设计布局：在生产之前，首先需要完成电路板的设计和布局。
设计工程师需要根据产品的需求和要求，确定电路板上各个元器件的位置和连接方式。
2. 材料准备：在进行SMT贴片机生产之前，需要准备好所需
的元器件和电路板，确保元器件的规格和尺寸符合设计要求。
3. 印刷焊膏：在电路板上涂覆焊膏，以便后续的元器件安装和焊接。
焊膏的均匀涂覆可以保证贴片的准确性和焊接的质量。
4. 贴片：SMT贴片机会根据设计布局和程序，自动将元器件
贴装到电路板上。
贴片机会根据元器件的尺寸和形状进行自动识别和定位，确保元器件的准确安装。
5. 固化焊接：待所有元器件贴装完成后，电路板需要进行固化焊接，确保元器件与电路板之间的连接牢固可靠。
6. 质检：完成焊接后，需要进行质量检测，检查元器件的安装是否准确，焊接是否牢固，并对质量不合格的产品进行修正或
更换。
7. 清洗和包装：最后，电路板需要进行清洗和包装，以确保贴装的元器件和电路板的整洁和完好。
包装后的产品可以进行下一步的组装和测试。
总的来说，SMT贴片机工艺流程是一套相对成熟和高效的电子元器件贴装流程，通过各个步骤的精确控制和自动化设备的使用，可以有效提高生产效率和产品质量。
SMT自动贴装机贴片工艺
SMT自动贴装机贴片工艺SMT自动贴装机贴片工艺是目前在电子制造业中应用范围最广泛的贴片工艺之一。
SMT是表面贴装技术（Surface Mount Technology）的简称，其核心部件是SMT自动贴装机。
本文将从SMT自动贴装机的核心部分和工作原理等方面入手，介绍SMT自动贴装机贴片工艺的基本流程和操作要点，以及注意事项。
SMT自动贴装机的核心部分SMT自动贴装机主要由贴片头、传送带、控制系统和气动系统等部分组成。
其中，贴片头可以根据不同的需要，进行多种贴装方式的转换。
传送带则完成了从元件上料、传送到装配架上，再进行焊锡，到最后的放置的整个过程。
控制系统则是对整个系统进行监控和管理的核心，气动系统则保证了整个贴片工作的有效而稳定地进行。
SMT自动贴装机的工作原理此贴片机将元器件从元件库存区中拿出来，并然后通过一个真空头吸起，贴在粘贴剂上。
然后放到传送带上，进行接下来的工作，整个装配的过程是通过机器下面的一个控制系统来完成的。
而这个控制系统所包括的控制部分和数据处理部分是整个装配过程中最关键的部分，能提供对SMT自动贴装机作业的完善监测，以及控制装配过程的精细化，从而保证了机器的高效率、高准确率、低延迟性和高性价比特质优势。
SMT自动贴装机贴片工艺基本流程1.元器件贴附：将元器件放在PCB板上吹尘，然后在表面铺一层点胶剂，并通过机械手把元器件按在点胶剂上。
2.通过传送带提取元器件：SMT自动贴装机中的传送带负责从元件库存区中抓取元器件，保证元器件可以按照需要放置在PCB板上的位置。
3.调整元器件姿态：将吸起的元器件插放到定位器上，通过自动对位优化的功能，调整元器件的姿态使之匹配PCB板上的定位孔，这样可以确保元器件的位置准确无误。
4.焊接元器件：通过焊接机进行元器件的焊接工作，使元器件与PCB板的焊盘之间得到连接。
5.组立边缘部分：完成元器件的按照确定的位置封装，并通过熔点测试等相关步骤进行安全管理。
smt贴片工艺流程介绍
smt贴片工艺流程介绍
SMT贴片工艺流程是指表面贴装技术（Surface Mount Technology）的工艺流程，用于电子元器件的贴片装配过程。
以下是一般的SMT贴片工艺流程介绍：
1. 钻孔：在电路板上打孔，用于通过孔技术的元件安装。
2. 原板处理：对电路板进行清洁和涂覆表面粗糙度，以提
高焊接和贴附性。
3. 贴附：将胶料或用于贴附元器件的胶水涂在电路板表面。
4. 精确定位：使用自动定位设备将元器件准确地放置在电
路板上的预定位置，通常采用精确自动点胶机或贴片机完成。
5. 固定焊接：将已定位的元器件通过回焊炉中的热熔焊料进行焊接，使元件与基板永久连接。
6. 清洗：清洗电路板以去除生产过程中的残留物，通常使用溶剂或超声波清洗机。
7. 检测：进行必要的自动或手动检测，以确保贴片工艺的质量和精度。
8. 二次焊接：在需要的情况下，对电路板的焊点进行二次焊接或再流焊，以确保全部焊点质量和可靠性。
9. 高度检测：使用高度检测设备，如光学或激光测高仪，检查元器件的高度是否符合要求。
10. 成品检验：对完成的电路板进行全面的检查，以确保符合设计要求和品质标准。
以上是一般的SMT贴片工艺流程介绍，具体的工艺流程可能会根据不同的产品要求和制造商的特定流程进行适当调整。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
⏹⏹第五章自动贴装机贴片通用工艺5.1 工艺目的本工序是用贴装机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。
5.2 贴片工艺要求5.2.1 贴装元器件的工艺要求a.各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。
b.贴装好的元器件要完好无损。
c.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.1mm。
d.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
允许偏差范围要求如下：—矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上；在元件的长度方向元件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。
贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。
—小外形晶体管（SOT）：允许X、Y、T（旋转角度）有偏差，但引脚（含趾部和跟部）必须全部处于焊盘上。
—小外形集成电路（SOIC）：允许X、Y、T（旋转角度）有贴装偏差，但必须保证器件引脚宽度的3/4（含趾部和跟部）处于焊盘上。
—四边扁平封装器件和超小形封装器件（QFP）：要保证引脚宽度的3/4处于焊盘上，允许X、Y、T（旋转角度）有较小的贴装偏差。
允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。
5.2.2 保证贴装质量的三要素a 元件正确要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置；b 位置准确元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。
元器件贴装位置要满足工艺要求。
两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；正确不正确图5-1 Chip元件贴装位置要求示意图对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。
如果贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。
否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。
生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。
手工贴装或手工拨正时要求贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正，以免焊膏图形粘连，造成桥接。
c 压力（贴片高度）合适。
贴片压力（Z轴高度）要恰当合适贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移；贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
吸嘴高度合适吸嘴高度过高吸嘴高度过低（等于最大焊球直径）吸嘴高度合适元件从高处扔下贴片压力过大贴片压力适当元件移位焊膏被挤出造成粘连、元件移位、损坏元件图5-2 元件贴装高度要求示意图5.3 全自动贴装机贴片工艺流程新产品贴装老产品贴装No5.4 离线编程贴装机是计算机控制的自动化生产设备。
贴片之前必须编制贴片程序。
贴片程序由拾片程序和贴片程序两部分组成。
拾片程序就是告诉机器到哪里去拾片、拾什么样的元件、元件的包装是包装是什么样的等拾片信息。
其内容包括：每一步的元件名、每一步拾片的X、Y和转角T的偏移量、供料器料站位置、供料器的类型、拾片高度、抛料位置、是否跳步。
贴片程序就是告诉机器把元件贴到哪里、贴片的角度、贴片的高度等信息。
其内容包括：每一步的元件名、说明、每一步的X、Y坐标和转角T、贴片的高度是否需要修正、用第几号贴片头贴片、是否同时贴片、是否跳步等，贴片程序中还包括PCB和局部Mark的X、Y坐标信息等。
编程的方法有离线编程和在线编程两种方法。
对于有CAD坐标文件的产品可采用离线编程，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。
离线编程是指利用离线编程软件和PCB的CAD设计文件在计算机上进行编制贴片程序的工作。
离线编程可以节省在线编程时间，从而可以减少贴装机的停机时间，提高设备的利用率，离线编程对多品种小批量生产特别有意义。
离线编程软件一般由两部分组成：CAD转换软件和自动编程并优化软件。
离线编程的步骤：PCB程序数据编辑自动编程优化并编辑将数据输入设备在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑校对检查并备份贴片程序。
5.4.1 PCB程序数据编辑PCB程序数据编辑有三种方法：CAD转换；利用贴装机自学编程产生的坐标文件；利用扫描仪产生元件的坐标数据。
其中CAD转换最简便、最准确。
5.4.1.1 CAD数据转换a CAD转换项目：—每一步的元件名—说明—每一步的X、Y坐标和转角T— mm/inch转换—坐标方向转换—角度T的转换—比率—源点修正值b CAD转换操作步骤—调出表面组装元器件坐标的文本文件当文件的格式不符合要求时，需从EXCEL调出文本文件；在弹出的文本导入向导中EXCEL中显示该文件；通过删除、剪切、和粘贴工具，将文件调整到需要的格式。
—打开CAD转换软件—选择CAD数据格式如果建立新文件,会弹出一个空白Format Edit窗口；如果编辑现有文件，则弹出一个有数据的格式编辑窗口，然后可以对弹出的格式进行修改和编辑。
—对照文本文件，输入需要转换的各项数据—存盘后即可执行转换5.4.1.2利用贴装机自学编程产生的坐标程序通过软件进行转换和编辑当没有表面组装元器件坐标的CAD文本文件时，可利用贴装机自学编程产生的贴片坐标，再通过软件进行转换和编辑（软件需要具备文本转换功能）a 转换和编辑条件—需要一块没有印刷焊膏的PCB—需要表面组装元器件明细表和装配图—一张3.5英寸2HD的格式化软盘b 操作步骤—利用贴装机自学编程输入元器件的名称、X、Y坐标和转角T，其余参数都可以在自动编程和优化时产生。
（如果贴装机自身就装有优化软件，则可直接在贴装机上优化，否则按照以下步骤进行）—将贴装机自学编程产生的坐标程序备份到软盘—将贴装机自学编程产生的坐标程序复制到CAD转换软件中—将贴装机自学编程产生的坐标程序转换成文本文件—对文本文件进行格式编辑—转换5.4.1.3 利用扫描仪产生元器件的坐标数据（必须具备坐标转换软件）a 把PCB放在扫描仪的适当位置上进行扫描；b 通过坐标转换软件产生PCB坐标文件；c 按照5.4.1.1进行CAD转换。
5.4.2 自动编程优化并编辑操作步骤：打开程序文件输入PCB数据建立元件库自动编程优化并编辑。
a 打开程序文件按照自动编程优化软件的操作方法，打开已完成CAD数据转换的PCB坐标文件。
b 输入PCB数据—输入PCB尺寸：长度X(沿贴装机的X方向)、宽度Y(沿贴装机的Y方向)、厚度T。
—输入PCB源点坐标：一般X、Y的源点都为0。
当PCB有工艺边或贴装机对源点有规定等情况时，应输入源点坐标。
—输入拼板信息：分别输入X和Y方向的拼板数量、相邻拼板之间的距离；无拼板时，X和Y方向的拼板数量均为1，相邻拼板之间的距离为0。
c 对凡是元件库中没有的新元件逐个建立元件库输入该元件的元件名称、包装类型、所需要的料架类型、供料器类型、元器件供料的角度、采用几号吸嘴等参数，并在元件库中保存。
d 自动编程优化并编辑完成了以上工作后即可按照自动编程优化软件的操作方法进行自动编程优化，然后还要对程序中某些不合理处进行适当的编辑。
5.4.3 将数据输入设备a 将优化好的程序复制到软盘。
b 再将软盘上的程序输入到贴装机5.4.4 在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑a 调出优化好的程序。
b 做PCB Mark和局部Mark的Image图像。
c 对没有做图像的元器件做图像，并在图像库中登记。
d 对未登记过的元器件在元件库中进行登记。
e 对排放不合理的多管式振动供料器根据器件体的长度进行重新分配，尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上。
并将料站排放得紧凑一点，中间尽量不要有空闲的料站，这样可缩短拾元件的路程。
f 把程序中外形尺寸较大的多引脚窄间距器件例如160条引脚以上的QFP，大尺寸的PLCC、BGA以及长插座等改为Single Pickup单个拾片方式,这样可提高贴装精度。
g 存盘检查是否有错误信息，根据错误信息修改程序。
直至存盘后没有错误信息为止。
5.4.5 校对检查并备份贴片程序a 按工艺文件中元器件明细表，校对程序中每一步的元件名称、位号、型号规格是否正确。
对不正确处按工艺文件进行修正。
b 检查贴装机每个供料器站上的元器件与拾片程序表是否一致。
c 在贴装机上用主摄像头校对每一步元器件的X、Y坐标是否与PCB上的元件中心一致，对照工艺文件中元件位置示意图检查转角T是否正确，对不正确处进行修正。
（如果不执行本步骤，可在首件贴装后按照实际贴装偏差进行修正）d 将完全正确的产品程序拷贝到备份软盘中保存。
e 校对检查完全正确后才能进行生产。
5.5 贴装前准备5.5.1 准备相关产品工艺文件5.5.2 根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件）并进行核对5.5.3 对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理5.5.4 对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度＞20％（在23℃±5℃时读取）,说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。
去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，在125±1℃下烘烤12—20h。
去潮处理注意事项：a 应把器件码放在耐高温(大于150℃) 防静电塑料托盘中进行烘烤；b 烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好的防静电手镯；c 操作过程中要轻拿轻放，注意保护器件的引脚，引脚不能有任何变形和损坏。
对于有防潮要求器件的存放和使用：开封后的器件和经过烘烤处理的器件必须存放在相对湿度≤20％的环境下（干燥箱或干燥塔），贴装时随取随用；开封后，在环境温度≤30℃，相对湿度≤60％的环境下72小时内或按照该器件外包装上规定的时间（有的规定7天）完成贴装；当天没有贴完的器件，应存放在相对湿度≤20％的环境下。
5.5.5 按元器件的规格及类型选择适合的供料器，并正确安装元器件编带供料器装料时，必须将元件的中心对准供料器的拾片中心。