化金板上锡不良改善报告(2011-12-23)

技术报告

不良案例1、上锡不良案例

1.1、8-12月份上锡不良统计

月份8月9月10月11月12月（截止12月23日）上锡不良（件） 1 6 5 5 1

9-11月上锡不良投诉明显增多8-12月共投诉18件上锡不良分布图1.2、客户投诉上锡不良典型案例如下

1.2.1不熔金、缩锡发黑案例

料号不良描述不良率不良周期相关图片

4513

BGA处不上锡，且有轻

微的发黑

2% 3111

18901

PAD吃锡不良，表现为

部分不熔金

6% 3711

4532

整PCS不吃锡，金完全

未熔，轻拨零件就会脱落

2.5% 4111

上锡不良

2

4

6

8

8月9月10月11月12月

月份

件

数

不良分布

不熔金

65%

缩锡发黑

35%

BGA处不

上锡且有

明显有不

整板不熔

不良案例1.2.2案例分析

料号BGA 处EDS图片EDS光谱图给客户端结论

4513 外界污染

18901 金面轻微污染

4532

金层有阻焊层，可

能有菌类污染

1.2.3小结

从上述三个案例分析来看，不熔金、缩锡发黑应为焊接过程中润湿性不够，导致无法熔掉金层或无法形成IMC层，继而产生上锡不良；影响润湿性原因很多，PCB表面污染、镍层腐蚀氧化等都会影响影响润湿效果，客户端炉温低、锡膏助焊剂差等也会影响润湿性。

上锡不良模拟分析2、原因分析（鱼骨图）

上

锡

不

良锡膏退洗

作业不规范

辅助工具不良

培训不到位

PCB不良

参数不当

保养不到位

酸碱恶劣环境

人

物

环

机

法

锡膏异常客户炉温异常

调查跟踪4.不良问题跟踪

4.1.上文提到的3.1.1及3.1.2在之前的上锡不良改善方案中早有要求，各部门必须严格按章操作。

4.2化金线保养不到位，并不是化金未做保养，而是在酸碱泡或换槽时未用扫把或碎布彻底清洗槽壁污垢，

还有部分水洗未按要求更换，可能让缸壁滋生菌类有“可趁之机”。

4.2.1.前处理酸洗槽大保养后及用扫把及碎布彻底清洁后对比

4-1酸碱泡后缸壁仍有污垢4-2用扫把彻底清洁后

4.2.2.金回收后水洗槽缸壁大保养后及用扫把及碎布彻底清洁后对比

明显有污垢污垢已被

白色污垢

用扫把清洗多次才能

清洗干净，此污垢可

调查跟踪4.2.3.后处理酸洗槽大保养后及用扫把及碎布彻底清洁后对比

4-5酸碱泡后缸壁仍有污垢4-6用扫把彻底清洗后

4.3金槽浓度偏低会加大对镍层的攻击（金槽金浓度偏低、镍层磷含量偏低、草酸残留等相关模拟实验在下

文试验跟进中会有详细体现）

4.3.1.8月2日-12月13日金槽金浓度化验结果具体如下：

总化验次数≤400PPM次数

400-500PPM次

数

500PPM以上次

数

最低化验值不合格率30次3次11次19次250PPM 36.7%

4.3.2.从上表可以看出8月2日-12月13日金缸化验不合格率高达36.7%，且最低化验值仅250PPM，金

槽浓度极不稳定，给镍层带来更大腐蚀风险。

4.4.客户端问题点

4.4.1.我部与客诉人员一同到261客户端SMT现场跟进发现，100PCS中有2PCS BGA处漏印锡膏，4PCS

需退洗锡膏，且2PCS漏印锡膏之板是我部在贴片前轨道上发现（也就是漏出），而客户端正是投诉BGA处上锡不良（虚焊）。

4.4.2. 客户端印制锡膏后放置过久、印制锡膏退洗不良等导致上锡不良情形在下文实验跟进会有详细体现；

明显有异物

污垢已被

试验跟进5.镍层腐蚀及上锡不良相关实验

5.1.金缸不同金浓度对镍层腐蚀情形

5.1.1.分别在补加金盐前、补加金盐后及补加金盐后生产200m2时做1SET沉镍金实验板，然后外发

进行SEM分析；

5.1.2.试验结果具体如下：

类别

项目

补加金盐前

补加金盐后生产

200m2

补加200g金盐后金浓度439PPM 569PPM 690PPM

SEM图片

镍层腐蚀情况严重轻微较轻微

5.1.3.从以上实验结果可知，金缸金浓度越低，沉金时对镍层的攻击越大，镍层腐蚀也会越严重。5.2镍缸不同MTO值生产时镍层P含量及耐腐蚀情况

5.2.1.分别在镍缸不同周期时做1SET实验板，然后外发到深昊进行EDS&SEM分析；另要求

深昊加工线也做同样实验分析，与我司实验结果对比；