8D report50157爬锡不良报告

Page 3
D1 :Hale Waihona Puke BaiduDESCRIBE THE PROBLEM 問題描述
昆山宏致電子有限公司 2/15 076-03021LH016 Radar Number Case Close Date Description 端子爬錫過高 No.1
Supplier Name Log in Date P/N
Model
仇金國
2011/ 8/1
端子全鍍
如紅線標示位置為正常電鍍，其餘位置 鍍鎳即：焊腳和接觸點鍍金，其餘位置 鍍鎳
Page 10
D6 : PREVENT RECURRENCE 再發生防止及平行展開
Lesson Learned How to Improve
Item
1.
更改產品料號
刷鍍產品料號編碼由50157-xxxxx-xxx改為 50157-XXXXU-XXX
8D問題解決模式 Prepared by Claude Luo February 20 2012
Page 2
品質異常改善報告書 8D Report
8-Disciplines Problem Solving D1 : Describe of The Problem 問題描述 D2 : Team Building 工作團隊介紹 D3 : Containment Action 防堵對策 D4 : Identify Root Cause or Potential Cause: 真因探討 D5 : Permanent Corrective Action Plan 永久對策 D6 : Prevent Reoccurrence 再發生防止及平行展開 D7 : Verification of Effectiveness 確認對策有效性 D8 : Case Close 結案
Q2: Why the failure not caught by production inspector ?
Answer:檢驗員檢驗時未發現有爬錫過高的現象 Explanation :廠內IPQC首檢會進行焊板測試，追蹤檢驗記錄未發現廠內焊板是IR爐后有 爬錫現象。
Page 7
D4 : Identify Root Cause or Potential Cause: 真因探討
Q3: What cause the failure
Answer:該產品生產時有對端子做鐳射，目的是爲了防止爐后爬錫，但是產品結構限制， 鐳射仍不能完全防止爬錫。
Explanation :1.對電鍍廠制程分析： 製程進料——出料——收料 工序排查(詳見附件報告）
小結：電鍍廠制程無異常。
Page 8
預計端子3/1回廠后進 行驗證。 3/5宏致業務提供2k刷 鍍樣品供群光試投
Page 12
D8 : Case Close 結案
待改善品驗證OK，且新舊結構切換完畢后結案-----馮文飛，文萌
總結：綜上分析得知,產品結構容易導致爬錫,鐳射無法完全防止爬錫
Page 9
D5 : PERMANENT CORRECTIVE ACTION PLAN 永久對策
Item
Failure Cause
Corrective Action
DRI
S/D
F/D
1
產品結構導致 易爬錫
變更電鍍方式，由全鍍改為刷鍍，如下 示意圖：焊錫腳和接觸點鍍金，其餘位 置鍍鎳，鎳可自身不沾錫且隔絕區間 較大，可有效阻止錫膏爬至接觸區域。
Lot Number
50157-03001-001
NA Add Photo Here
Source of Failure
Reject Q’ty
☐ IQC Reject ☐ Production ☐ OBE ☐ ORT Other
200pcs
Reject Rate
2%
Issue Description 產品在客戶端SMT后出現端子爬錫現象，因錫膏已經 爬至接觸區域，影響外觀并對接觸功能產生影響。
D4 : Identify Root Cause or Potential Cause: 真因探討
Explanation :2.對制程生產時的藥業配比抽樣記錄進行確認
小結：藥液配比ok，沒有異常 3.對端子膜厚進行測試
小結：端子的膜厚ok，詳見附件測試報告 4.從不良品看出錫膏沿著端子上爬，導致端子接觸位置發生爬錫不良，端 子上有鐳射，但未能很好防止端子爬錫過高。
Page 11
D7 : VERIFICATION OF EFFECTIVENESS 確認對策有效性
Where 群光
Check Q’ty 300pcs刷鍍樣 品初步試投ok
Reject Q’ty 0%
Reject Rate 0%
Report By 魯奔
Remark
宏致 群光
100pcs刷鍍品 廠內驗證 宏致廠內驗證 OK后，預計3/5 前再送2k刷鍍 樣品供群光放 大試投，待確 定結果
D3 : Containment Action 防堵對策
Where 群光庫存 宏致庫存
How Many 待確定 0
What to Do 在未導入新品時，客戶協助幫 忙使用，不良部分宏致補貨 NA
DRI 馮文飛 馮文飛
F/D 3/2 2/23
Remark 預計3/2補客戶 1k樣品
Page 6
D4 : Identify Root Cause or Potential Cause: 真因探討
Q1: Why the failure escape from Quality Control Gate? Answer:端子來料，成品制程時都未有異常，導致未能檢出 Explanation :宏致端子電鍍品來料重點檢驗項目為：電鍍膜厚，吃錫性測試及端子外觀
（顏色），因此，對於SMT后的吃錫性過好，導致爬錫無法確認到。
Page 4
D2 : Team Building 工作團隊介紹
身份
姓名
部門
職稱
Team Leader
翁志鵬 馮文飛
姜宗泉 何穩
品保 CQA
CQA 組裝MQA 組裝 RD 業務 組裝PE
經理 工程師
工程師 工程師 主任 工程師 工程師 主任
Team Member
張翅鵬 仇金國 文萌 徐海鋒
Page 5