上锡不良分析改善报告
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4. 对其异常位置进行SEM&EDX分析
从SEM的结果来看，表面看不到明显的异常结晶，而EDX的结果显示，在异常位 置发现有异常元素C,O,Al和Na, 说明其金面Pad有被氧化，或者清洗药水残留。
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
4. 观察整板面金面PAD。
固定专人、戴无硫手套检板
保持做桌面清洁干净
全流程戴手套作业
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四、改善对策
②每日当班早会宣导教育《基板十禁止》提升作业员品质意识，并由当站主管做监 督。 十禁止规范
4.作业方法 作业方法 ①维修刷镀后之板100%进行清洗干净后，增加由OQC抽检OK才可入包装，保障 清洗效果可监控。 清洗后OQC抽检
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二、原因分析&改善对策（原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
上锡不良真因： 为金面氧化异色发红，金表面有水迹未 上锡不良真因：综合以上分析初步可确认为金面氧化异色发红 为金面氧化异色发红 完全吸干残留所致。
上锡不良影响因素： 1.设备因素：设备清洗能力不佳，金面有清洗不净，残留药水。 2.环境因素：化金板包装前存放时间环境不佳，导致金面氧化。 3.人员因素：作业员手指存在未戴手套和手套脏的情况，其汗渍有可能污染到金 面，导致金面氧化； 4.作业方法：化金板维修后未经过OQC确认检查，部分未清洗干净的PCB流出。
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郭
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敏
杨国勇 何国成 童启高 张华龙
二、异常信息描述： 异常信息描述：
客诉异常信息： DESAY SV 终端客户0-KM 退机功能性不良1台，退回后经初步分析发现 为PCB 焊盘上锡不良导致（具体现象如下图），从不良现象来确认，该 Pad 没有锡，而Pad 上面的元件脚确认上锡良好，不良品退回胜宏进行 分析.
胜宏科技（惠州）股份有限公司 宏科技（惠州）股份有限公司
DESAY SV上锡不良分析改善报告 上锡不良分析改善报告
胜宏科技 品质保证部
2012年 04月14日 年 月 日
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Contents
一、分析小组成员 二、异常描述
三、原因分析
四、临时措施
五、总结改善
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一、分析小组成员分配表： 分析小组成员分配表： 主导者： 主导者：杨辉 成 员：OQC 化金 品管 客服 客服
确认异常信息： 投诉型号: 3140 163 38611 胜宏型号: S20702GN005A2 异常周期: 1144 不良数量：1pcs 异常现象：PAD上锡不良；
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
1. 从异常的分布情况来看，异常发生在板边的位置，且只有相邻的2个Pad有异 常； 2. 从异常Pad的上锡情况来看，此Pad完全没有上锡，其锡膏全部在零件脚上， 金面没有和锡膏融合。如下图片：
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结果：其上锡不良拒焊主要在金表面，金层未融溶，同时金表面可目视可见水迹 印，在焊盘小孔边缘可见金面异色发红情形。
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
5.现场跟进客户端SMT生产，SMT IR炉温设置高温断为275℃，设置温度与实际 炉温差异在1℃以内，实际温度曲线与标准温度曲线相符，过程无掉温的异常情 形，可排除为SMT温度不足导致的上锡不良情形；
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
1. 对其异常位置进行金厚和镍厚，金厚度测试（以1.5*1.5PAD测量）MI要求金厚 1-3u“镍厚100-300U”.结果如下：
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 AU 2.05 2.13 2.13 2.34 2.05 2.14 1.31 1.26 NI 132.6 129.0 144.7 148.6 140.4 141.8 247.6 262.6
改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
1. 对焊锡不良Pcb焊锡实验，将板子上裸露的焊盘进行全白橡皮擦拭后，结果如 下：
结果：焊锡正常，上锡饱满，排除镍金镀层不良。
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
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三、临时措施： 临时措施： 1.DESAY SV WIP \库存\在途 请客户协助确认是否有存量；从 我司分析结果来评估，此不良为偶发性不良，且目视检查可以捡 出，故此板请客户端继续上线使用，我司跟进上线结果。 2.VGT WIP\库存 此料号无存量； 3.由业务查询此料号无在途品；
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四、改善对策
1.设备因素 设备因素 ①针对后续S207系列板在成型指定FQC检板清洗线，规定只能在成型后2#清洗线 清洗S207系列之化金板，针对此清洗线药水浓度要做到按要求定时化验监控（原 每日化验一次，现更改为每班化验一次）保障清洗效果，防止设备清洗金面不佳。
S207客户化金板专用线
温湿度回归正常
②化金线的吸水海棉轮定义4H清洗一次，清洁度由组长进行确认，清洗后检验工序 如发现有金面清洗效果差、脏污、异色问题及时反馈清洗线改善，确保清洗效果。
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四、改善对策
2.环境因素 环境因素 ①通知维护部对包装、FQC车间的空调系统进行重新安装，更换当前空调系统，防 止出现温湿度异常。 ②清洗OK板在成品清洗后放置时间严格按照目前管控时间控制在12H内，规定时 间内真空包装，防止金面在空气中与水份、C、O、CL、S等元素接触时间过长产 生脏污异色不良。QE工程师不定时做稽核确认，检查时间标示卡，防止违规发生。 3.人员因素 人员因素 ①化金后站检验单位与包装作业人员手套更换保持手套洁净度及保证检验台面清洁， 务必戴无硫手套进行拿板作业，并杜绝裸手拿板现象。
注：在不良板上取8个点测量 结果：镀层厚度正常。金厚度在控制范围内。排除镍金厚度不良影响。
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
1. 对焊锡不良PCB进行剥金检查，结果如下：
剥金后镍面
剥金后镍面
镍面放大400X
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结果：剥金后确认镍面无钝化、发黑情形，排除镍金镀层不良。
从SEM的结果来看，表面看不到明显的异常结晶，而EDX的结果显示，在异常位 置发现有异常元素C,O,Al和Na, 说明其金面Pad有被氧化，或者清洗药水残留。
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4. 观察整板面金面PAD。
固定专人、戴无硫手套检板
保持做桌面清洁干净
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四、改善对策
②每日当班早会宣导教育《基板十禁止》提升作业员品质意识，并由当站主管做监 督。 十禁止规范
4.作业方法 作业方法 ①维修刷镀后之板100%进行清洗干净后，增加由OQC抽检OK才可入包装，保障 清洗效果可监控。 清洗后OQC抽检
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二、原因分析&改善对策（原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
上锡不良真因： 为金面氧化异色发红，金表面有水迹未 上锡不良真因：综合以上分析初步可确认为金面氧化异色发红 为金面氧化异色发红 完全吸干残留所致。
上锡不良影响因素： 1.设备因素：设备清洗能力不佳，金面有清洗不净，残留药水。 2.环境因素：化金板包装前存放时间环境不佳，导致金面氧化。 3.人员因素：作业员手指存在未戴手套和手套脏的情况，其汗渍有可能污染到金 面，导致金面氧化； 4.作业方法：化金板维修后未经过OQC确认检查，部分未清洗干净的PCB流出。
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杨国勇 何国成 童启高 张华龙
二、异常信息描述： 异常信息描述：
客诉异常信息： DESAY SV 终端客户0-KM 退机功能性不良1台，退回后经初步分析发现 为PCB 焊盘上锡不良导致（具体现象如下图），从不良现象来确认，该 Pad 没有锡，而Pad 上面的元件脚确认上锡良好，不良品退回胜宏进行 分析.
胜宏科技（惠州）股份有限公司 宏科技（惠州）股份有限公司
DESAY SV上锡不良分析改善报告 上锡不良分析改善报告
胜宏科技 品质保证部
2012年 04月14日 年 月 日
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Contents
一、分析小组成员 二、异常描述
三、原因分析
四、临时措施
五、总结改善
Page 2
一、分析小组成员分配表： 分析小组成员分配表： 主导者： 主导者：杨辉 成 员：OQC 化金 品管 客服 客服
确认异常信息： 投诉型号: 3140 163 38611 胜宏型号: S20702GN005A2 异常周期: 1144 不良数量：1pcs 异常现象：PAD上锡不良；
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
1. 从异常的分布情况来看，异常发生在板边的位置，且只有相邻的2个Pad有异 常； 2. 从异常Pad的上锡情况来看，此Pad完全没有上锡，其锡膏全部在零件脚上， 金面没有和锡膏融合。如下图片：
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结果：其上锡不良拒焊主要在金表面，金层未融溶，同时金表面可目视可见水迹 印，在焊盘小孔边缘可见金面异色发红情形。
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
5.现场跟进客户端SMT生产，SMT IR炉温设置高温断为275℃，设置温度与实际 炉温差异在1℃以内，实际温度曲线与标准温度曲线相符，过程无掉温的异常情 形，可排除为SMT温度不足导致的上锡不良情形；
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
1. 对其异常位置进行金厚和镍厚，金厚度测试（以1.5*1.5PAD测量）MI要求金厚 1-3u“镍厚100-300U”.结果如下：
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 AU 2.05 2.13 2.13 2.34 2.05 2.14 1.31 1.26 NI 132.6 129.0 144.7 148.6 140.4 141.8 247.6 262.6
改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
1. 对焊锡不良Pcb焊锡实验，将板子上裸露的焊盘进行全白橡皮擦拭后，结果如 下：
结果：焊锡正常，上锡饱满，排除镍金镀层不良。
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
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三、临时措施： 临时措施： 1.DESAY SV WIP \库存\在途 请客户协助确认是否有存量；从 我司分析结果来评估，此不良为偶发性不良，且目视检查可以捡 出，故此板请客户端继续上线使用，我司跟进上线结果。 2.VGT WIP\库存 此料号无存量； 3.由业务查询此料号无在途品；
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四、改善对策
1.设备因素 设备因素 ①针对后续S207系列板在成型指定FQC检板清洗线，规定只能在成型后2#清洗线 清洗S207系列之化金板，针对此清洗线药水浓度要做到按要求定时化验监控（原 每日化验一次，现更改为每班化验一次）保障清洗效果，防止设备清洗金面不佳。
S207客户化金板专用线
温湿度回归正常
②化金线的吸水海棉轮定义4H清洗一次，清洁度由组长进行确认，清洗后检验工序 如发现有金面清洗效果差、脏污、异色问题及时反馈清洗线改善，确保清洗效果。
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四、改善对策
2.环境因素 环境因素 ①通知维护部对包装、FQC车间的空调系统进行重新安装，更换当前空调系统，防 止出现温湿度异常。 ②清洗OK板在成品清洗后放置时间严格按照目前管控时间控制在12H内，规定时 间内真空包装，防止金面在空气中与水份、C、O、CL、S等元素接触时间过长产 生脏污异色不良。QE工程师不定时做稽核确认，检查时间标示卡，防止违规发生。 3.人员因素 人员因素 ①化金后站检验单位与包装作业人员手套更换保持手套洁净度及保证检验台面清洁， 务必戴无硫手套进行拿板作业，并杜绝裸手拿板现象。
注：在不良板上取8个点测量 结果：镀层厚度正常。金厚度在控制范围内。排除镍金厚度不良影响。
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
1. 对焊锡不良PCB进行剥金检查，结果如下：
剥金后镍面
剥金后镍面
镍面放大400X
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结果：剥金后确认镍面无钝化、发黑情形，排除镍金镀层不良。