上锡不良分析改善报告
焊锡不良分析报告
焊锡不良分析报告摘要本文对焊锡不良进行了分析，主要包括对焊锡不良的定义、常见的焊锡不良问题以及其原因进行了详细的阐述和分析，并提出了相应的解决方案。
通过深入研究焊锡不良问题，可以帮助焊接工程师和质量控制人员更好地解决焊锡不良问题，提高产品的质量。
1. 引言焊接是一种常见的连接工艺，常用于金属制品的制造。
焊接的质量直接影响产品的可靠性和使用寿命。
焊锡作为一种常用的焊接材料，其质量问题直接影响焊接接头的可靠性。
因此，焊锡不良问题的分析和解决对于提高焊接质量至关重要。
2. 焊锡不良的定义焊锡不良是指焊接接头存在的不符合设计要求或不合格的情况。
常见的焊锡不良问题包括焊缺陷、气孔、冷焊、焊接渣等。
3. 常见的焊锡不良问题3.1 焊缺陷焊缺陷是指焊接接头中焊锡覆盖不完整或覆盖不均匀的情况。
焊缺陷会导致焊锡与基材之间的结合不牢固，降低焊接接头的强度和可靠性。
3.2 气孔气孔是指焊接接头中产生的气体在凝固时被困在焊锡中形成的小孔。
气孔的存在会导致焊接接头中的内应力增加，进而影响焊接接头的力学性能。
3.3 冷焊冷焊是指焊接过程中焊锡的温度未达到要求，无法与基材充分融合。
冷焊会导致焊接接头中存在着裂纹和未结合的焊锡颗粒，降低焊接接头的强度和可靠性。
3.4 焊接渣焊接渣是指焊接接头中残留的焊接剂、氧化物等杂质。
焊接渣的存在会导致焊接接头中的腐蚀和腐蚀性气体的释放，降低焊接接头的耐腐蚀性和可靠性。
4. 焊锡不良问题的原因分析4.1 工艺参数不恰当焊接工艺参数的不恰当是导致焊锡不良的主要原因之一。
例如，焊接温度、焊接速度等工艺参数的调整不当会导致焊锡过热或过冷，从而产生焊缺陷、气孔等问题。
4.2 材料质量不合格焊锡材料质量的不合格也是导致焊锡不良的一个重要原因。
例如，焊锡材料的成分控制不严格、杂质含量过高等都会影响焊锡的焊接性能。
4.3 操作不规范焊接操作的不规范也是产生焊锡不良的原因之一。
例如，焊锡的存放和使用不当、焊接操作中的温度控制不严格等都会导致焊锡不良问题的发生。
上锡不良原因分析报告
6A7A45001A上锡不良原因分析报告背景：2014年5月31日，型号6A7A45001A上锡不良，针对此问题协同徐春梅小姐，前往SMT加工厂分析不良原因。
目的：为解决问题板的处理方式以及问题板的产生原因，防止再发。
目录：A、试验条件/流程：B、检验分析；C、现场排查；D、总结与建议。
A、试验条件：a.现场温湿度：NA；b.锡膏类别：同方A-P6337-D-900(Alloy:Sn63/Pb37)有铅；c.FUX PCB：E400163A2（无铅喷锡板）；d.回流焊峰值：260℃/实际板面温度251℃；e.钢网厚度：0.12mm；f.丝印锡膏厚度：NA；g.丝印方式：手印/机印；B、检验分析：依试验流程共试验4set E400163A2空板PCB结果如下：b-a、目检1set明显不上锡，相对不良比例25%；b-b、放大镜检验4set 焊盘周边严重锡珠，相对不良比例100%（图组1-1）。
图组1-1试验方案2共试验5set已贴S/S面PCBA，试验结果如下：b-c目检5set未发现明显不良，相对不良比例0%。
分析：b-b图示锡珠形成机理：回流焊中出现的锡珠（或称焊料球），常常藏与矩形片式元件两端之间的侧面或细间距引脚之间。
在元件贴状过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料颗粒不能聚合成一个焊点。
部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。
因此，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。
造成焊料润湿性差的原因：1、回流温度曲线设置不当；求证：加工厂回流焊温度曲线图（1）NG 标准回流焊温度曲线图（2）OK1.1图（1）中加工厂回流温度曲线为持续（爬坡）升温，直至炉温峰值260℃，升温太快，由于热应力的作用，锡膏中溶剂挥发太快，导致飞珠的发生；1.2图（2）标准回流温度曲线从预热到活性区之间为150℃，升温速率在1.5-3℃/sec，图中活性区平衡在150℃，活性区在炉子的二、三区之间，维持时间约60-120s，若时间过长也会导致锡膏氧化，以致焊接后飞珠增多，严重则可导致焊盘与锡膏无法融合，形成吃锡不良。
“4619”半孔焊接爬锡上锡不良分析报告概述
材料 LOT NO
230103000344
备注 150
PCB
【现品不良确认】
14/5-15日接客户（常禾）客诉反馈230103000344（4619）PCBA生产主、辅板焊接辅板半孔焊接 不上锡不良，不良周期（DC：1415）； 于5月16日客户现场了解确认半孔上锡不良属实； PCBA生产批量：100pcs 不良数：2pcs 不良率：2% 周期（DC）:1415 订单交货量：150pcs 不良取样：14/5-16日有取回现场确认疑似PCB空板 半孔露镍板检测分析。
原因分析 分析佐证图
Why1
半孔焊接爬不上锡产生如图二不良；
Why2
取客仓存PCB空板检查半孔，发现有如图一状客怀 疑露镍氧化不良；
1
Why3 成品清洗OK品,过程抽检漏专项验半孔质量；
Why4
依AQL值随机取样抽验，未取样到半孔异常品，导 致管控漏失流出；
2
Why5 半孔疑似氧化发黑异常品，漏失客产线焊接上锡不 良。 半孔疑似氧化发黑焊接不上锡
9
半孔焊接上锡不良分析报告
END ！
10
Why2
Why3
Why4
半孔壁疑似露镍，核实非镀金、镍厚度异常，半孔 异常察看初步分析为氧化不良；
Why5
成品清洗少量板叠板，半孔积余残留水氧化孔壁金、 镍层氧化疑似发黑不良。
3
半孔焊接上锡不良分析报告
【不良发生机理】
成品外观检验OK品，过数包装前过清洗机清洗、清洁板面，去除板面氧化污染物，确保客户端 PCBA贴装焊接上锡饱满良好。成品清洗过程放板间距过近，洗板过程存在叠板现象，部分 少量板半孔残留积水或水汽氧化浸蚀孔壁金、镍层发黑不良。 2、成品检验作业流程如下：
焊锡不良项目、产生原因、改善对策(7副件)
一、极性反：正负极焊反。
产生原因：1，脱皮、焊锡人员作业前没有分清极性。
2，查锡点人员不认真未能将不良查出改善对策：1，脱皮、焊锡人员作业前先分清极性再作业。
2，查锡点人员分两步，先查极性，再对其它不良进行检查。
产生不良；极性反。
二、PVC破皮或烫伤PVC:焊锡处外被有露铜或PVC处有变大现象。
产生原因：1，焊锡时温度过高、次数过多、时间过长。
2，焊锡人员指甲过长，焊锡时掐伤PVC有破皮。
改善对策：1，焊锡时温度调致作业指导书规定范围内，由IPQC确认后方可作业，焊锡次数 不可超过两次焊锡时间控制在1-1.5S。
2，焊锡人员指甲不可超过2MM，焊锡时指甲不可掐着PVC。
产生不良；短路、耐压不良。
三、短路：正负极两者间有金属（锡渣）或铜丝相连。
产生原因：正负极间有锡渣、锡尖、游离丝。
（原材料）四、焊点高 /大：根据该机种模具大小而定，但需保证不可有烫伤PVC、爆锡、露锡现象。
产生原因：1，焊锡时温度过底不易上锡，多次焊锡锡点大。
2，铜钉本身不易上锡，多次焊锡锡点大。
3，焊锡时烙铁头上余锡太多，多次焊锡锡点大。
改善对策：1，焊锡时温度调致作业指导书规定范围内，由IPQC确认后方可作业，焊锡次数 不可超过两次2，将铜钉正负极进行打磨后再焊锡。
3，要及时对烙铁头上余锡用湿海棉进行擦拭，做到焊锡20个锡点进行擦拭一次 产生不良：爆锡、露锡、耐压不良、短路。
五、游离丝：焊锡时铜丝没有用锡包住所产生的多余铜丝。
产生原因：1，焊锡时铜丝太散产生游离丝。
2，焊锡时上锡太少有单铜丝没有用锡将其包住产生游离丝。
改善对策：1，焊锡时对铜丝散要先理铜丝再进行焊锡，并做好自主检查。
2，焊锡时所上锡需将铜丝完全包住。
产生不良：耐压不良、短路、露铜丝。
六、锡尖：锡点表面所形成的角。
产生原因：1，焊锡时烙铁头余锡太多，焊锡时形成锡尖。
2，焊锡机烙铁头温度太低，焊锡时形成锡尖。
改善对策：1，焊锡时要及时对烙铁头上余锡用湿海棉进行擦拭，做到焊锡20个锡点进行擦 拭一次。
无铅喷锡上锡不良问题探究与改善
可 持 续 发 展 的道 路 。 这 些 《 令 》 等 的颁 布 和 实 指 施 ， 意 味着 将 对 电子 行 业 和 其 他 行 业 产 生 深 远 的 影
响 ，也意 味着 无铅 化等 的变 革 时代 的开始 与 到来 。
２ 无铅 热风 焊料 整平 现状
受 欧 盟 Ｒｏ 指 令 和 我 国 《 ＨＳ 电子 信 息 产 品污 染 防 止 管 理 办法 》 、 《 电子 产 品污 染 管 理 办法 》 的影 响 ，我 司无 铅 热 风 焊 料 整 平 板 有 明 显 的 上升 趋 势 ， 因 而 也 有 相应 的客 户 投 诉 我 公 司 无 铅热 风焊 料 整 平
ｄ ｆ ｃ． ｎｏ ｄ ｒｔ ｃ ｉｖ ｐ ｉ ａ ｕｓｎ ｓ ｏ ｌ． ｅ ｅ ｔ ｉ ｒ ｅ ｏａ ｈ ｅ ｅｏ ｔｍ ｌ ｂ ｉ ｅ ｓｇ ａｓ
Ｋｅｙ ｗｏｒ ｄｓ
ＨＡＳＬ； ｉ ｔａｂｌｙ ｄｅ ｅｃ ｔｎｗｅ ｔ ｉｔ ｆ ｔ ｉ
１
刖 吾
欧 盟 于２ ０ 年 ２ １ ０３ 月 ３日颁 布 了Ｒｏ Ｓ （ 《 ｌ 即 禁
电子 产 品 无 铅 的 呼 声越 来越 高 ，对 环 境 的改 善
起 到 了 ＿。 的积 极 作 用 ，相 应 的带 来 了 电子 产 品 的 。 定
工 艺 制 作难 度 ，无 铅 焊 料 的熔 点 比有 铅 焊 料 的熔 点
高 出３ Ｏ℃ ～４ ０℃ （ １ 细列 举 了一 些无 铅 焊料 和 表 详
ｅ ｅ ｉ ｅ ｔ ｔ ｒ ｃｎ ｖ ｄ ｎ ｅ ｈｉ ｒｉ ｌ ｒ ｖｉｅ ｏ ｐ ｅｅ ｓ ｌｔｏ ｘｐ ｒｍ ｎ ｓｗｉｈ ｔａ ｉ ｇ ｅ ｉ ｅ ｃ ，ｔ ｓａｔｃｅ ｐ ｏ ｄ ｓｃ ｍ ｌｔ ｏｕ ｉ ｎ ＨＡ Ｓ ｅ ｉｔｏ ｈ ｏ ｉ ｔ ｂ ｌ ｙ Ｌ ｘ ｓ ｎ ｔ ｅｐｏ ｒｔｎ ｗｅｔ ｉ ｔ ａ ｉ
化金板上锡不良改善报告
技术报告不良案例1、上锡不良案例1.1、8-12月份上锡不良统计月份8月9月10月11月12月（截止12月23日）上锡不良（件） 1 6 5 5 19-11月上锡不良投诉明显增多8-12月共投诉18件上锡不良分布图1.2、客户投诉上锡不良典型案例如下1.2.1不熔金、缩锡发黑案例料号不良描述不良率不良周期相关图片4513BGA处不上锡，且有轻微的发黑2% 311118901PAD吃锡不良，表现为部分不熔金6% 37114532整PCS不吃锡，金完全未熔，轻拨零件就会脱落2.5% 4111上锡不良24688月9月10月11月12月月份件数不良分布不熔金65%缩锡发黑35%BGA处不上锡且有明显有不整板不熔不良案例1.2.2案例分析料号BGA 处EDS图片EDS光谱图给客户端结论4513 外界污染18901 金面轻微污染4532金层有阻焊层，可能有菌类污染1.2.3小结从上述三个案例分析来看，不熔金、缩锡发黑应为焊接过程中润湿性不够，导致无法熔掉金层或无法形成IMC层，继而产生上锡不良；影响润湿性原因很多，PCB表面污染、镍层腐蚀氧化等都会影响影响润湿效果，客户端炉温低、锡膏助焊剂差等也会影响润湿性。
上锡不良模拟分析2、原因分析（鱼骨图）上锡不良锡膏退洗作业不规范辅助工具不良培训不到位PCB不良参数不当保养不到位酸碱恶劣环境人物环机法锡膏异常客户炉温异常调查跟踪4.不良问题跟踪4.1.上文提到的3.1.1及3.1.2在之前的上锡不良改善方案中早有要求，各部门必须严格按章操作。
4.2化金线保养不到位，并不是化金未做保养，而是在酸碱泡或换槽时未用扫把或碎布彻底清洗槽壁污垢，还有部分水洗未按要求更换，可能让缸壁滋生菌类有“可趁之机”。
4.2.1.前处理酸洗槽大保养后及用扫把及碎布彻底清洁后对比4-1酸碱泡后缸壁仍有污垢4-2用扫把彻底清洁后4.2.2.金回收后水洗槽缸壁大保养后及用扫把及碎布彻底清洁后对比明显有污垢污垢已被白色污垢用扫把清洗多次才能清洗干净，此污垢可调查跟踪4.2.3.后处理酸洗槽大保养后及用扫把及碎布彻底清洁后对比4-5酸碱泡后缸壁仍有污垢4-6用扫把彻底清洗后4.3金槽浓度偏低会加大对镍层的攻击（金槽金浓度偏低、镍层磷含量偏低、草酸残留等相关模拟实验在下文试验跟进中会有详细体现）4.3.1.8月2日-12月13日金槽金浓度化验结果具体如下：总化验次数≤400PPM次数400-500PPM次数500PPM以上次数最低化验值不合格率30次3次11次19次250PPM 36.7% 4.3.2.从上表可以看出8月2日-12月13日金缸化验不合格率高达36.7%，且最低化验值仅250PPM，金槽浓度极不稳定，给镍层带来更大腐蚀风险。
上锡不良分析报告
百分比 Sigma 23.75 52.67 0.43 0.53
Pb M
16.6
23.58
0.51
样品2（正常板） 总量
100
7
无异常
8
c、从EDS分析结果显示，异常板与正常板铜 含量没有多少差别。
9
三、总结
1、从客户反馈不良率30%及客户退货板数量来看，
约有2000PCS（5780×30%+192=1926）不良，此 次投诉为批量性不良，只有生产条件（设备、工艺参 数）异常时，才有批量性不良。 2、结合以上分析结果，21977客户投诉上锡不良为锡 厚不够。
21977上锡不良分析报告
由：彭俊勇 审核： To： 刘生
Cc：
尚生
日期：2011年11月28日
目 录
一、背景 二、原因分析 三、总结 四、改善及建议
2
一、背景
JJL客户投诉有铅喷锡板FP21977-2B04E严重上 锡不良，不良率为100%。
不良图片
不良图片
3
二、原因分析
1、不良状况：客户退回5780PCS PCB及 192PCS PCBA上锡不良板，不良率为30%，有近 2000PCS不良。
10
四、改善及建议
为确保生产品质，避免此类不良遭到客户投 诉给公司带来损失，应保证锡厚满足我司工艺 要求≥20″。
11
Thanks！
12
4
Байду номын сангаас
元素
重量
重量百 原子 分 比
百分比 7.64 26.02 49.55 16.78 0.19 0.59 0.87 0.9
百分比 Sigma CK Cu K Sn L Pb M 0.83 14.89 52.97 31.32
SMT焊接上锡不良分析
SMT焊接上锡不良分析编辑：方转强波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機。
焊點成型：當PCB進入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐並在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由於潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐並由於表面張力的原因﹐會出現以引線為中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力。
因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多餘焊料﹐由於重力的原因﹐回落到錫鍋中。
防止橋聯的發生:1、使用可焊性好的元器件/PCB2、提高助焊剞的活性3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能4、提高焊料的溫度5、去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利於兩焊點之間的焊料分開。
波峰焊機中常見的預熱方法1、空氣對流加熱2、紅外加熱器加熱3、熱空氣和輻射相結合的方法加熱波峰焊工藝曲線解析1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸後潤濕開始的時間2、停留時間CB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表）4、焊接溫度: 焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高於焊料熔點（183°C ）50°C ~60°C 大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB 焊點溫度要低於爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100雙面板組件通孔器件100~110雙面板組件混裝100~110多層板通孔器件15~125多層板混裝 115~125波峰焊工藝參數調節1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。
上锡不良分析报告
10
四、改善及建议
为确保生产品质，避免此类不良遭到客户投 诉给公司带来损失，应保证锡厚满足我司工艺 要求≥20″。
11
Thanks！
12
2、原因分析：导致喷锡板上锡不良可能原因有1、 锡薄，2、锡缸铜离子含量超标，3、离子污染。 3、分析： a、对客户退回不良板进行分析，测得严重不上 锡位锡厚如下： 12.86″ 12.98″ 11.37″ 12.33″ 11.45″ 注： 我司工艺要求锡厚≥ 20″
b、对客户退回不良板外发ATO进行EDS分析，分 析结果显示，未发现异常元素。
百分比 Sigma 23.75 52.67 0.43 0.53
Pb M
16.6
23.58
0.51
样品2（正常板） 总量
100
7
无异常
8
c、从EDS分析结果显示，异常板与正常板铜 含量没有多少差别。
9
三、总结
1、从客户反馈不良率30%及客户退货板数量来看，
约有2000PCS（5780×30%+192=1926）不良，此 次投诉为批量性不良，只有生产条件（设备、工艺参 数）异常时，才有批量性不良。 2、结合以上分析结果，21977客户投诉上锡不良为锡 厚不够。
4
元素
重量
重量百 原子 分 比
百分比 7.64 26.02 49.55 16.78 0.19 ห้องสมุดไป่ตู้.59 0.87 0.9
百分比 Sigma CK Cu K Sn L Pb M 0.83 14.89 52.97 31.32
总量
100
样片1
5
无异常
6
元素
元素
重量
重量百 分 比
“4619”半孔焊接爬锡上锡不良分析报告
5
半孔焊接上锡不良分析报告
【发生对策】
改善前
成型后成品板过清洗机洗 板，板间间距未做管控； （放板间距过于紧促）
改善后
1、 严格遵照《成品清洗机作业 指导书》要求保持放板间间距35cm，水压控制在1-1.5kg/cm2， 防止过程洗板叠板卡板不良； 2、清洗机拉尾接板员，接板自 检叠、卡板异常品，挑选出返工 重洗过洗板清洗。
深圳市瑞邦创建电子有限公司
半孔焊接上锡不良分析改善报告
P/N： 230103000344 (4619)
作成： 检认： 承认：
王志林 谢安峰 张治辉
完成日期：
2014-5-19
品质部/客服组
半孔焊接上锡不良分析报告
投诉内容
半孔焊接不上锡
接收日 14/5-16
材料名
材料生产日期 DC：1415
出货日 14/4-20
1
半孔焊接上锡不良分析报告
【临时对策】
1、客诉异常状况客户端产品暂时采取处理方式对策： a、已投产100pcs，生产统计发现2pcs 主、辅板组装焊接半孔不上锡不良品； =>请贵司帮忙克服手工点阻焊剂加锡焊接下线，非常感谢！ b、客仓存现场确认有尾数1包（25set*4pcs =100pcs）左右，取样空板确认周期（DC：1420) 非异常周期（DC：1415）的板。 （核实了解无类似质量异常不良） c、上述客诉追溯14/5-8有交付批量板1567pcs ，周期（DC ：1420），如投产使用则请贵司帮 忙跟进了解！
9
半孔焊接上锡不良分析报告
END ！
10
成型转于成品板—>测试OK—>成品检验合格品—>过成品清洗机清洗、清洁去除板面氧化、污染物—> 清洗OK，依AQL值抽验合格品 —>过数包装打包—>入仓出货
锡洞与上锡不良改善
2.将LED1焊盘与贴片R52之间白漆线和绿油用刀片 刮去连通,再将JUNP1与D51白漆线和绿油用刀片刮
去连通
ME部
88
20210/271/1/70/10
实验改善措施: 刮去两焊盘之间的白色防焊漆线和焊盘表面绿油,可有效
弥补贴片上锡不良和因钻孔偏位所导至的半孔和锡洞的产生.我这称之位<引 锡线>
JUNP1引脚( 锡洞)
之间白色丝 印线和绿油
20210/271/1/70/10
根据PCB板常规设计要求分析原因:
ME部
66
20210/271/1/70/10
根据上面数据原因分析:
1.M1产生锡洞原因: 由于PCB板孔径过大,引脚直径ED1产生锡洞原因:由于PCB板焊盘环较小,在钻孔时,偏立 中心点,使焊盘环容易形成偏心半环,从而使锡液不能完全 360度包焊,形成锡洞.
引锡线宽视两焊盘之间距离而定.
ME部
1122
20210/271/1/70/10
大功率产品焊接不良原因分析与改善
11
2021/7/10
不良现象数据: 锡洞
ME部
22
20210/271/1/70/10
从以上QC数据报告上可以看出,此产品的焊接不良主要为 锡洞.而锡洞的主要元件及位置如下: M1(A1或B1)
M1引脚A1 或B1 (锡洞)
ME部
33
20210/271/1/70/10
从以上QC数据报告上可以看出,此产品的焊接不良主要为 锡洞.而锡洞的主要元件及位置如下: LED1
ME部
44
LED1引脚(
锡洞) 之间白色丝 印线和绿油
20210/271/1/70/10
V10B PCB上锡不良分析报告
一、事件描叙4/26日，smt L4夜班生产V10B 80PCS,在做AOI 程式时，发现PCB 上锡异常；不良比例达100%；生产已全部生产完成。
二、不良图片上锡空焊盘上的锡膏回流后回缩于焊盘的 贴片元件在回流后，上锡饱满；焊盘上的一端，超过1/3的焊盘不吃锡。
锡膏回流后成收缩聚集之势；有明显得不润湿。
贴片元件在回流后，上锡饱满；焊盘上的 左边卡槽钢网开孔外扩，外扩后的面积锡膏回流后成收缩聚集之势；成明显的断层。
是PCB PAD 面积的2倍以上，回流后PCB PA 表现为拒焊。
约有1/4裸露在外面；右边电容焊盘中间部分较强烈的排斥锡膏；二、PCB表面处理V10B PCB 上锡不良分析报告图（1）图（图（4）图（图（7）图（NG在放大镜下可见焊盘上喷锡的覆盖率，红 部分焊盘上喷锡只约占焊盘面积的1/4色部分基本上是没有覆盖到，大部分不到1/2。
都不到；公司生产另一款产品（mmn),喷锡较饱满 公司生产另一款产品（mmn),喷锡较为平焊盘覆盖率在80%以上。
整体上圆润均匀。
三、生产炉温图（10）图（11OK图（13）实测炉温：浸泡时间(150℃—180℃）：在70S左右； 回流时间（220℃以上）：四、问题分析1、该PCB表面处理工艺为喷锡；也叫热风焊锡整平(HASL),它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。
热风整平时焊料和铜在结料厚度大约有0.02mm-0.05mm；2、从不良的焊接图片上看，元件上锡饱满表现为良好的润湿性；焊盘上的锡膏在PCB焊盘反而表现为润湿性差、拒焊。
3、从不良焊接图片和不良的焊盘图片可发现，空焊盘上的锡膏结晶的走势同焊盘焊盘面积小等特征；4、从两种不同供应商的PCB表面处理情况看，（V10B PCB）在表面处理上明显的存在喷锡不均匀，形成的IMC层被渗透氧化的可能性极高；5、从炉温上看，未见异常；五、结论综上几点，可判断为PCB表面处理异常，喷锡不均匀、过薄；形成的IMC层氧化导致PCB PAD拒六、处理经同客户、供应商协商，剩下的PCB退还供应商重新处理。
焊锡不良改善报告
二.焊锡不良具体分析步骤：微切片观察(P5)
◆切片对比分析：切片观察金焊锡不良位置，未发现有黑镍现象，但是过炉后 上锡不良焊盘金层未完全熔化(见下图）
上 件 板 金 镍 层 对 比 确 认
表面呈 现黑色
焊(P7)
◆EDS分析： 未发现PCB表面有油墨及其他特殊物质(见下图）
五. 焊锡不良SMT工序建议内容
PCBA不良现象
影响因素推测
建议改善项目
退回之PCB焊盘微切片发 过炉后导致，推测双面 对二次贴片进行时限， 现有变色化现象. SMT，贴完一面后存放 对现场存放环境进行管 时间过久或者环境潮湿 控，建议不上件时可以 导致。 采用PE膜缠绕进行保护。
备注：重点注意事项，拿板戴手指套；退洗产品需及时清洁作业，不可存放 过久。尾数包装产品不可裸露空气超72H.
智恩电子（大亚湾）有限公司
TEAN ELECTRONIC (DA YA BAY) CO.,LTD.
205*032 焊锡不良分析报告
制作：全刘洋 审核：胡烈文 日期：2016-1-22
一.问题描述：(P1)
我司生产的，客户贴片中出现焊锡不良板子 ，为提升品质，故对客户退回之 PCBA进行分析。 1. 料号：205*032 2.发生地点: SMT 3.不良项目：焊锡不良（SMT）
E D S 分 析
o含 量较 高
主要成分如下：Au / Ni / Cu属于PCB焊盘本身成分；O，有氧化现象,结 合EDS分析，我们判定为板子金面有受到污染。（见下页可能原因）
四. 焊锡不良PCB制程需要改善注意事项
工序 测试
内容
带棉布手套测试作业，避免汗渍等沾上板面。 （见右图）
图片
FQC
1.存放干燥区域，对应现场裸放超过24H的， 入库前全部重新水洗。 2.修理品出烤箱后，需重新清洁水洗。 3.尾数等，需要包装后存放。 超过6个月需要烘烤水洗后方可使用(见右图）
XXXX产品15009 弹片上锡不良分析报告
弹片下锡成型稳定
印刷SPI直通率检测：91.6%
➢原因分析 贴装排查（2）
元件参数设置正常，弹片贴装无偏移现象
➢原因分析 炉温排查（3）
回流焊profile测试结果均符合OPPO设置范围内
➢原因分析一
更换物料批次验证
1.针对炉后不良板拿显微镜下确认，发现接触弹片与上锡不良；SMT产线立 即更换周期（由7-8更换为7-10）物料验证，生产100PCS过炉发现5PCS上锡 现象。 不良率5% （如下图）
➢总结 总结：
◆ 1.印刷排查弹片下锡成型稳定； ◆ 2.贴片排查弹片贴装压力正常，无偏移现象； ◆ 3.回流焊测试结果符合OPPO设置范围内正常； ◆ 4.客供钢网开孔锡量多，在氮气制程下，锡膏顺物料引脚 从卡扣底部凹槽口，延升爬至卡扣位置造成卡死不良，不良率：
3.8%； ◆
➢结论 ☆结论：
◆1.因该机型必须使用氮气，只能通过优化钢网缩小锡量进行改善验证 20000pcs未发现不良现象。
弹片卡扣上锡
单边卡扣上锡
单边卡扣上锡
原贴装压力：0.3mm
现贴装压力：0.1mm
1.贴装压力由原0.3mm改成0.1mm；
原贴装速度：标准、80%
现贴装速度：中速、60%
➢验证二
修改N2浓度设置；由2300ppm改成2900ppm,不良率由3.8%变为2%；
弹片焊接正常， 卡扣无上锡现象
弹片焊接正常， 卡扣无上锡现象
2.SL20线生产15025-0主板时，炉后目检 人员发现 ANT2002、2003、1702、1704接触弹片上锡不良， 投入1060pcs,不良30pcs,不良率：3%；
不良情况
15009-1(BOT面)
15025-0(BOT面)
SMT焊接上锡不良分析
SMT焊接上锡不良分析SMT（Surface Mount Technology）焊接是一种常见的电子元器件焊接技术，它通过将电子元器件直接焊接到印制电路板（PCB）上，而不需要使用传统的针孔插入式焊接。
但是，SMT焊接过程中可能会出现上锡不良的问题，例如焊接不牢固、锡珠溅射或者焊点短路等。
本文将对SMT焊接中上锡不良的原因进行分析。
首先，上锡不牢固可能是由于焊接过程中温度不够高或者时间不够长所导致的。
在SMT生产过程中，正常的焊接温度通常在200-260摄氏度之间。
如果焊接温度过低或者焊接时间过短，焊点与PCB表面之间的接触不良，从而导致上锡不牢固。
为了解决这个问题，可以增加焊接温度或者延长焊接时间，确保焊点与PCB表面之间有足够的接触时间和温度。
其次，上锡过程中的电路板表面处理也可能影响焊接质量。
在SMT焊接之前，电路板表面通常需要进行处理，例如清洗、去除油污和氧化物等。
如果表面处理不彻底或者不正确，则可能导致电路板表面的粘附性降低，从而导致焊接不良。
因此，在SMT焊接之前，应该确保电路板的表面处理符合要求，以提高焊接的质量。
另外，焊料的选择和质量也是影响SMT焊接质量的重要因素之一、焊料的选择应该根据电子元器件和PCB的要求来进行，以确保良好的焊接质量。
另外，焊料的质量也需要得到保证，例如焊膏的粘性、溶解性和耐热性等。
如果选择的焊料质量不好或者不合适，可能导致焊接不良的问题，例如焊接不牢固或者锡珠溅射等。
因此，在SMT焊接过程中，应该选择高质量的焊料，并进行必要的质量控制。
此外，操作人员的技术水平和操作规范也会对SMT焊接的上锡质量产生影响。
操作人员应具备一定的焊接技术和经验，并按照操作规范进行操作，以确保焊接质量。
如果操作人员的技术水平不高或者操作规范不合理，可能导致焊接不良的问题。
因此，在SMT焊接过程中，应该对操作人员进行培训和指导，并制定合理的操作规范。
最后，设备的选用和维护也非常重要。
SMT焊接上锡不良分析
SMT焊接上锡不良分析SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）焊接是一种常见的电子组装技术，它通过将电子元器件直接焊接在PCB（PrintedCircuit Board，印制电路板）的表面，从而实现更高的装配密度和更好的电气性能。
然而，由于焊接过程中的各种因素，有时会出现上锡不良的情况，影响产品的质量。
本文将针对SMT焊接上锡不良进行分析，分析其可能的原因，并提出相应的解决方案。
首先，上锡不良可能是由于焊接温度不当引起的。
焊接过程中，焊料需要达到足够的熔点才能进行焊接。
如果焊接温度过低，焊料无法完全熔化，导致焊点与PCB之间无法充分接触，从而造成上锡不良。
另一方面，如果焊接温度过高，焊料可能会过度熔化，融化PCB上的电路线路，导致短路或焊点与线路之间的断开。
因此，合理控制焊接温度是解决SMT焊接上锡不良的关键。
其次，上锡不良可能是由于焊接时间不足引起的。
焊接过程中，焊料需要适当的时间才能完全熔化，并形成牢固的连接。
如果焊接时间过短，焊料无法完全融化，焊点与PCB之间的接触不牢固，容易出现冷焊现象，导致上锡不良。
因此，合理控制焊接时间，确保焊料充分熔化是解决上锡不良的重要措施之一第三，上锡不良可能是由于焊接质量不良引起的。
焊接质量主要包括焊料的品质以及焊接工艺的控制。
焊料的成分和纯度会直接影响焊接质量，低质量的焊料容易引起上锡不良。
此外，焊接工艺的控制也十分重要。
例如，焊接时需要控制好焊料的质量，确保其不受空气中的氧气和水蒸气的影响；焊接过程中需要避免PCB或元器件受到机械冲击，以免造成焊接不牢；还需要定期检测焊接设备的状态，保证其正常运行。
最后，上锡不良可能是由于焊接材料不匹配引起的。
焊接材料包括焊料、PCB和元器件等。
如果焊料与PCB或元器件的材料不匹配，会导致焊接困难，从而出现上锡不良。
因此，在进行SMT焊接前，需要仔细选用合适的焊料、PCB和元器件，确保它们的材料相互匹配。
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
1. 对其异常位置进行金厚和镍厚，金厚度测试（以1.5*1.5PAD测量）MI要求金厚 1-3u“镍厚100-300U”.结果如下：
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 AU 2.05 2.13 2.13 2.34 2.05 2.14 1.31 1.26 NI 132.6 129.0 144.7 148.6 140.4 141.8 247.6 262.6
结果：其上锡不良拒焊主要在金表面，金层未融溶，同时金表面可目视可见水迹 印，在焊盘小孔边缘可见金面异色发红情形。
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
5.现场跟进客户端SMT生产，SMT IR炉温设置高温断为275℃，设置温度与实际 炉温差异在1℃以内，实际温度曲线与标准温度曲线相符，过程无掉温的异常情 形，可排除为SMT温度不足导致的上锡不良情形；
固定专人、戴无硫手套检板
保持做桌面清洁干净
全流程戴手套作业
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四、改善对策
②每日当班早会宣导教育《基板十禁止》提升作业员品质意识，并由当站主管做监 督。 十禁止规范
4.作业方法 作业方法 ①维修刷镀后之板100%进行清洗干净后，增加由OQC抽检OK才可入包装，保障 清洗效果可监控。 清洗后OQC抽检
改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
1. 对焊锡不良Pcb焊锡实验，将板子上裸露的焊盘进行全白橡皮擦拭后，结果如 下：
结果：焊锡正常，上锡饱满，排除镍金镀层不良。
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
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Add your company slogan
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二、原因分析&改善对策（原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
上锡不良真因： 为金面氧化异色发红，金表面有水迹未 上锡不良真因：综合以上分析初步可确认为金面氧化异色发红 为金面氧化异色发红 完全吸干残留所致。
上锡不良影响因素： 1.设备因素：设备清洗能力不佳，金面有清洗不净，残留药水。 2.环境因素：化金板包装前存放时间环境不佳，导致金面氧化。 3.人员因素：作业员手指存在未戴手套和手套脏的情况，其汗渍有可能污染到金 面，导致金面氧化； 4.作业方法：化金板维修后未经过OQC确认检查，部分未清洗干净的PCB流出。
4. 对其异常位置进行SEM&EDX分析
从SEM的结果来看，表面看不到明显的异常结晶，而EDX的结果显示，在异常位 置发现有异常元素C,O,Al和Na, 说明其金面Pad有被氧化，或者清洗药水残留。
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
4. 观察整板面金面PAD。
确认异常信息： 投诉型号: 3140 163 38611 胜宏型号: S20702GN005A2 异常周期: 1144 不良数量：1pcs 异常现象：PAD上锡不良；
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
1. 从异常的分布情况来看，异常发生在板边的位置，且只有相邻的2个Pad有异 常； 2. 从异常Pad的上锡情况来看，此Pad完全没有上锡，其锡膏全部在零件脚上， 金面没有和锡膏融合。如下图片：
Page 3 张华龙
二、异常信息描述： 异常信息描述：
客诉异常信息： DESAY SV 终端客户0-KM 退机功能性不良1台，退回后经初步分析发现 为PCB 焊盘上锡不良导致（具体现象如下图），从不良现象来确认，该 Pad 没有锡，而Pad 上面的元件脚确认上锡良好，不良品退回胜宏进行 分析.
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三、临时措施： 临时措施： 1.DESAY SV WIP \库存\在途 请客户协助确认是否有存量；从 我司分析结果来评估，此不良为偶发性不良，且目视检查可以捡 出，故此板请客户端继续上线使用，我司跟进上线结果。 2.VGT WIP\库存 此料号无存量； 3.由业务查询此料号无在途品；
注：在不良板上取8个点测量 结果：镀层厚度正常。金厚度在控制范围内。排除镍金厚度不良影响。
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
1. 对焊锡不良PCB进行剥金检查，结果如下：
剥金后镍面
剥金后镍面
镍面放大400X
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结果：剥金后确认镍面无钝化、发黑情形，排除镍金镀层不良。
胜宏科技（惠州）股份有限公司 宏科技（惠州）股份有限公司
DESAY SV上锡不良分析改善报告 上锡不良分析改善报告
胜宏科技 品质保证部
2012年 04月14日 年 月 日
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Contents
一、分析小组成员 二、异常描述
三、原因分析
四、临时措施
五、总结改善
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一、分析小组成员分配表： 分析小组成员分配表： 主导者： 主导者：杨辉 成 员：OQC 化金 品管 客服 客服
温湿度回归正常
②化金线的吸水海棉轮定义4H清洗一次，清洁度由组长进行确认，清洗后检验工序 如发现有金面清洗效果差、脏污、异色问题及时反馈清洗线改善，确保清洗效果。
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四、改善对策
2.环境因素 环境因素 ①通知维护部对包装、FQC车间的空调系统进行重新安装，更换当前空调系统，防 止出现温湿度异常。 ②清洗OK板在成品清洗后放置时间严格按照目前管控时间控制在12H内，规定时 间内真空包装，防止金面在空气中与水份、C、O、CL、S等元素接触时间过长产 生脏污异色不良。QE工程师不定时做稽核确认，检查时间标示卡，防止违规发生。 3.人员因素 人员因素 ①化金后站检验单位与包装作业人员手套更换保持手套洁净度及保证检验台面清洁， 务必戴无硫手套进行拿板作业，并杜绝裸手拿板现象。
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四、改善对策
1.设备因素 设备因素 ①针对后续S207系列板在成型指定FQC检板清洗线，规定只能在成型后2#清洗线 清洗S207系列之化金板，针对此清洗线药水浓度要做到按要求定时化验监控（原 每日化验一次，现更改为每班化验一次）保障清洗效果，防止设备清洗金面不佳。
S207客户化金板专用线