2019年国家集成电路产业基金分析报告
2019年中国集成电路行业市场现状及发展趋势分析 5G发展催生全新发展机遇与挑战
2019年中国集成电路行业市场现状及发展趋势分析 5G发展催生全新发展机遇与挑战论芯片及集成电路产业的重要性近日，高通和苹果同时官宣，双方同意放弃全球范围内所有诉讼，正式和解。
高通表示，作为该协议的一部分，它与苹果之间的授权期限为6年，还可以延长两年。
从结果来看，强如苹果公司，在基带芯片方面最终还得向高通妥协，这足以见得芯片及集成电路产业的重要性。
我国集成电路国产替代正在逐步进行反观我国集成电路产业，在中兴事件之后，国内也出现了一股集成电路产业热潮，各地政府也出台了多项扶持政策，国产替代正在逐步进行。
根据初步统计，截至到2019年4月，全国有15个以上的省市成立了规模不等的地方集成电路产业投资基金，总计规模达到了5000亿元左右。
2019年2月全国集成电路产量累计接近230亿块据前瞻产业研究院发布的《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》统计数据显示，2018年2-4季度全国集成电路产量逐渐下降，2018年1-3季度全国集成电路产量像抛物线般变化，2018年2季度全国集成电路产量有小幅度增长，相比1季度增长9.78%。
2018年12月全国集成电路产量为144亿块，同比下降2.4%。
2018年1-12月全国集成电路产量为1739.5亿块，同比增长9.7%。
2019年1-2月全国集成电路产量为229.5亿块，同比下降15.9%。
2018-2019年2月全国集成电路产量统计及增长情况数据来源：前瞻产业研究院整理我国集成电路产业结构更加趋于优化工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光公开表示，从集成电路设计业、制造业、封测业三类产业结构来看，2018年，我国集成电路设计业销售收入2519.3亿元，所占比重从2012年的35%增加到38%;制造业销售收入1818.2亿元，所占比重从23%增加到28%;封测业销售收入2193.9亿元，所占比重从2012年的42%降低到34%，结构更加趋于优化。
2019年集成电路设计行业分析报告
2019年集成电路设计行业分析报告2019年12月目录一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策 (5)1、行业主管部门及监管体制 (5)2、行业主要法律法规和产业政策 (5)二、行业整体发展情况 (7)1、集成电路行业 (7)（1）全球集成电路行业发展情况 (8)（2）我国集成电路行业发展情况 (9)2、集成电路设计行业 (10)（1）全球集成电路设计行业发展情况 (10)（2）我国集成电路设计行业发展情况 (12)3、集成电路存储芯片行业 (13)（1）全球存储芯片发展情况 (14)（2）我国存储芯片发展情况 (15)4、行业发展趋势 (16)（1）行业发展趋势概况 (16)（2）行业发展的驱动力 (17)①汽车电子的推动 (17)②物联网市场的推动 (19)5、国际经济环境、行业竞争格局、行业供需情况对产品价格及成本的影响 (20)（1）国际经济温和增长，发展中国家增速较快 (20)（2）行业发展进入复苏，竞争格局保持稳定 (21)（3）行业供需周期变化，未来增长因素可期 (24)二、行业进入壁垒 (26)2、资金和规模壁垒 (26)3、人才壁垒 (27)4、客户壁垒 (27)三、影响行业发展的因素 (28)1、有利因素 (28)（1）国家产业政策大力扶持 (28)（2）我国集成电路产业链日趋成熟 (28)（3）市场需求的有利推动 (29)2、不利因素 (30)（1）行业竞争激烈，国内集成电路存储设计领域基础薄弱 (30)（2）设计人才匮乏，研发投入巨大 (30)四、行业区域性、周期性和季节性特征 (30)1、区域性 (30)2、周期性 (31)3、季节性 (31)五、行业经营模式 (31)1、IDM (31)2、Fabless (32)六、行业上下游之间的关系 (32)1、上游行业对本行业的影响 (33)2、下游行业对本行业的影响 (34)七、行业主要企业及竞争格局 (34)（1）赛普拉斯（Cypress） (34)（2）三星电子（Samsung Electronics） (35)（3）SK海力士（SK Hynix） (35)（4）美光科技（Micron Technology, Inc.） (35)2、易失性存储芯片市场竞争格局 (35)（1）DRAM市场 (35)（2）SRAM市场 (36)一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策1、行业主管部门及监管体制中华人民共和国工业和信息化部是集成电路行业的主管部门，其主要职能为：拟定行业规划、产业发展战略和方针；制定行业技术政策、技术标准，以此推动重大技术发展和自主创新；推动相关科研成果产业化；引导企业结构和产业结构的调整，并对行业的发展方向进行宏观调控。
2019年半导体行业发展及趋势分析报告
2019年半导体行业发展及趋势分析报告2019年7月出版文本目录1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导体 . (5)1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必然 . (5)1.2、半导体为当前主攻方向，封测能否率先超越？ (8)1.2.1、IC 设计与制造差距较大，尚需时间 (9)1.2.2、封测端实力逼近，将率先超越 (10)2大陆迎半导体黄金发展期，封测为最受益环节 (11)2.1、全球半导体前景光明，大陆半导体将迎来黄金发展期 (11)2.1.1、设备出货/资本开支增长，全球半导体前景光明 . (11)2.1.2、政策支持叠加需求旺盛，中国半导体迎黄金十年 (13)2.2、前端崛起，封测环节最为受益 (17)2.2.1、大陆IC 设计厂商高增长，封测订单本土化 (17)2.2.2、大陆制造端大局投入，配套封测需求上升 (19)2.2.3、大陆封测行业增速超越全球 (19)3后摩尔时代先进封测带来行业变局，国内企业加速突围 (20)3.1、摩尔定律走向极限，先进封测引领行业变局 (20)3.2、Fan-out ：未来主流，封测厂向前道工艺延伸 . (22)3.2.1、Fan-out 引领封装技术大幅进步，必为首选 . (22)3.2.2、国际大客户引领，市场规模高速增长 (24)3.2.3、长电/华天皆有布局，占据领先地位 . (26)3.3、SiP ：集成度提升最优选择，封测厂向后道工艺延伸 . (27)3.3.1、SiP 为集成度提升最优选择，苹果引领SiP 风潮 . (27)3.3.2、长电SiP 获大客户订单，迎来高速增长 . (29)3.4、TSV ：指纹前置及屏下化必备技术 (30)3.4.1、指纹前置及屏下化将成主流，封装形式转向TSV (30)3.4.2、华天/晶方为主全球TSV 主流供应商，深度受益 . (34)4催化剂：2019H2半导体有望迎来强劲增长 . (34)4.1、传统旺季+库存调整结束+智能机拉货，景气度向上 (34)图表目录图表1：台湾LED 芯片企业季度营收不断下滑 ........................................................................... (5)图表2：大陆LED 芯片自给率不断提升 ........................................................................... .. (5)图表3：全球液晶电视面板出货量排名 ........................................................................... .. (7)图表4：IC 产业链主要构成 ........................................................................... .. (9)图表5：全球半导体销售额稳步上升 ........................................................................... . (11)图表6：全球半导体销售增速预测 . ......................................................................... (11)图表7：北美半导体设备出货额快速上升 . ......................................................................... . (12)图表8：中国是全球主要的半导体销售市场 ........................................................................... .. (13)图表9：半导体各环节占全球比重很低 ........................................................................... (14)图表10：中国半导体销售金额（2000-2019CAGR=22.5%） ............................................................. .. (15)图表11：中国12寸晶圆产能高速增长（万片/月）.......................................................................... (16)图表12：中国半导体产值目标（人民币十亿元） ......................................................................... . (16)图表13：2019年全球前50大IC 设计公司中国占据11席 . (18)图表14：2019-2019年全球将新建晶圆厂大部分位于中国 . (19)图表15：IC 市场规模增速中国显著快速世界其他国家（$B） (19)图表16：中国先进封测晶圆需求量（12寸、百万片） . (20)图表17：28nm 之后半导体制程进步不再具有经济性（晶体管单价/美元） . (21)图表18：封装技术演进，目前已至第五代 ........................................................................... . (21)图表19：Fan-out 与SiP 等先进技术有望重塑封装行业格局 . (22)图表20：Fan-in 与Fan-out 的区别 . ......................................................................... (22)图表21：FOWLP 封装无需基板，带来成本及厚度下降 . (23)图表22：FOWLP 市场规模预计，未来5年复合增速50% (25)图表23：FOWLP 应用领域分析 ........................................................................... (25)图表24：Fan-out 封装结构分解，RDL 需微影技术 . ......................................................................... .. (26)图表25：FOWLP 专利组合布局，星科金朋领先 . ......................................................................... (27)图表26：典型SiP 封装模组 . ......................................................................... . (28)图表27：AppleWatchS1整个SiP 模块 ........................................................................... .. (28)图表28：SiP 业务由长电科技100%控股 . ......................................................................... (29)图表29：SiP 业务测算 ........................................................................... .. (30)图表30：前置指纹识别占比逐渐提升 ........................................................................... .. (31)图表31：iPhone5S 采用trench+wirebonding ........................................................... .. (31)图表32：iPhone6S/7采用TSV .......................................................................... (32)图表33：iPhone6S/7指纹识别芯片有效面积明显扩大 . (32)图表34：第二代TouchID 像素大幅提升 ........................................................................... .. (33)图表35：TSV （右）相比WB （打线，左）优势明显 (33)图表36：全球半导体历史季度营收数据显示2H 为传统旺季 (34)表格1：大陆LED 封测企业高速增长 ........................................................................... (6)表格2：中国对半导体产业支持的标志性事件............................................................................ (8)表格3：封测企业排名 ........................................................................... .. (10)表格4：全球半导体资本开支不断增长 ........................................................................... (13)表格5：我国各地政府半导体产业投资基金汇总 . ......................................................................... .. (14)表格6：2019年全球10大IC 设计公司排名（百万美元） . (17)表格7：相同条件下InFO 封装产品性能优于FCBGAb........................................................................ (24)表格8：SoC 与SiP 对比 ........................................................................... (28)表格9：台湾半导体厂商对2H17展望乐观 ........................................................................... (35)1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导体1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必然过去几年，大陆政府着重扶持电子领域的LED 与面板产业，目前而言已卓有成效。
集成电路行业年度报告
集成电路行业年度报告集成电路行业年度报告（2000字）尊敬的领导、各位业界专家和同仁们：大家好！我有幸能够在这里向大家汇报有关集成电路行业的年度报告。
首先，我想向大家介绍一下全球集成电路行业的发展情况。
过去一年，全球集成电路行业发展依然保持了稳定增长的态势。
尽管面临着国际贸易摩擦的影响，但整体行业规模仍然保持较高速度的增长。
一、行业总体情况2019年，全球集成电路市场规模约为4000亿美元，同比增长约8%。
总体来看，集成电路市场仍然保持了较高的增长水平。
这主要得益于5G、人工智能、物联网等新一代信息技术的快速发展，推动了集成电路需求的增长。
此外，新应用领域的不断涌现和市场需求的扩大也为集成电路行业带来了新的机遇。
二、国内行业发展情况2019年，中国集成电路市场规模约为1400亿元，同比增长率超过15%。
大家都知道，中国是全球最大的集成电路生产和消费国家之一。
在过去的一年里，国内集成电路企业加大了研发投入，培育了一批具有自主知识产权的芯片产品，并在国内市场取得了较好的销售业绩。
三、行业面临的挑战和机遇尽管集成电路行业发展较为迅猛，但我们也面临着一些挑战。
首先，技术创新是行业发展的关键。
当前，人工智能、物联网等新兴技术快速发展，对芯片的性能、功耗和集成度提出了更高的要求。
因此，技术创新必须成为我们关注的重点之一。
其次，市场竞争加剧也是一个值得警惕的问题。
随着全球范围内集成电路企业的增多和竞争的加剧，行业内的竞争将越来越激烈。
提升产品品质、缩短交付周期、降低成本等将是我们应对竞争的关键。
然而，与挑战同时存在的是巨大的机遇。
首先，中国政府对集成电路行业的支持力度日益加大。
一系列政策措施的出台，将为企业提供更多的发展机会和政策支持。
此外，全球市场的持续扩大和新兴技术的应用也为行业带来了新的市场机遇。
四、下一步发展目标和举措针对当前行业面临的挑战和机遇，我们拟定了以下发展目标和举措：1. 加强技术创新能力，提高产品性能和集成度。
2019年中国集成电路行业市场供需情况分析[图]
![2019年中国集成电路行业市场供需情况分析[图]](https://img.taocdn.com/s3/m/0dd2cfee4793daef5ef7ba0d4a7302768e996fc4.png)
2019年中国集成电路行业市场供需情况分析[图]国家统计局数据显示，近几年我国集成电路产量增长较快，年增长保持在10%以上。
2012年我国电集成电路产量为779.61亿块。
2019年1-12月，我国集成电路产量累计值达到2018.2亿块，同比增长16.0%。
2012-2019年我国集成电路产量走势图资料来源：国家统计局、智研咨询整理目前，我国集成电路产业主要集中在江苏省、甘肃省、北京市和上海市这四个地区。
2019年1-12月，江苏省集成电路累计产量位居全国第一，为516.29亿块。
较2018年的564.24亿块有所下降。
甘肃省集成电路产量达389.86亿块，较2018年的317.70亿块保持持续增长态势。
2019年全国主要省市集成电路产量资料来源：国家统计局、智研咨询整理2019年江苏省集成电路产量排名第一，累计产量占比25.6%；其次为广东省产量占比19.3%。
广东省产量占比18.0%；上海市产量占比为10.3%。
2019年集成电路产量结构图资料来源：国家统计局、智研咨询整理我国集成电路需求的满足依然大量依赖进口，2019年12月集成电路进口量为445.8亿块，出口量为221.8亿块。
2019年12月集成电路进口金额为275.1亿美元，出口金额为96.7亿美元。
2019年1-12月集成电路进出口数量情况资料来源：中国海关、智研咨询整理2019年1-12月集成电路进出口金额情况资料来源：中国海关、智研咨询整理根据海关统计，中国集成电路进口量呈增长态势2018年中国进口集成电路4175.7亿块，2019年进口集成电路4438.4亿块，同比增长6.1%,增长趋缓。
2019年1-12月进口金额累计3050.1亿美元。
2018年我国出口集成电路2171亿块，出口金额846.4亿美元。
2019年1-12月中国集成电路出口量为2185.9亿块。
2013-2019年集成电路进出口数量情况资料来源：中国海关、智研咨询整理集成电路进出口金额方面，2019年1-12月集成电路累计进口集成电路金额为3050.1亿美元，较2018年有所下降。
半导体及集成电路产业基金
半导体及集成电路产业基金
半导体及集成电路产业基金是一种投资基金，旨在支持和发展半导体和集成电路产业。
该基金通过投资于相关企业和项目，促进半导体和集成电路技术的研发和应用，推动产业的发展。
半导体和集成电路产业是现代科技和信息技术的基础，涵盖了芯片设计、制造、封装测试等多个环节。
该产业对于电子设备、通信、计算机等领域的发展至关重要。
随着科技进步和市场需求的增长，半导体和集成电路产业的发展潜力巨大。
半导体及集成电路产业基金可以为相关企业提供资金支持，帮助其进行技术创新和市场拓展。
通过投资于新兴企业和项目，基金可以推动半导体和集成电路技术的进步，并促进产业的升级和转型。
该基金的投资范围包括但不限于芯片设计企业、半导体制造企业、封装测试企业以及与半导体和集成电路相关的材料、设备等供应链企业。
基金管理人会根据市场需求和技术趋势，选择具有潜力和竞争力的企业进行投资。
半导体及集成电路产业基金的成立，有助于推动半导体和集成电路产业的发展，促进技术创新和产业升级。
同时，该基金也为投资者提供了参与半导体和集成电路产业发展的机会，可以获得投资回报和成长空间。
中国集成电路市场竞争分析与投资战略研究报告2019年版
中国集成电路市场竞争分析与投资战略研究报告2019年版【报告编号】：260320【出版机构】: 中研华泰研究院【出版日期】: 2019年5月【交付方式】: 电子版或特快专递中研华泰研究院报告每个季度更新，我们的客户将免费售后服务一年，后期可以续费。
行业研究报告是开展一切咨询业务的基石，通过对特定行业的长期跟踪监测，预测行业需求、供给、经营特性、获取能力、产业链和价值链等多方面的内容，整合行业、公司、市场、用户等多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，以专业的研究方法帮助客户深入的了解行业，发现投资价值和投资机会，规避经营风险，提高管理和营销能力。
专家提示：十三五规划期间，产业政策对本行业产业链有重新梳理，数据每个季度实时更新，关于报告的图表部分，以当时购买报告的最新数据为准，图表的个数或多或少，届时以实际提交报告为准，感谢关注和支持！第一章集成电路行业发展现状第一节行业介绍一、我国集成电路制造行业发展概况二、我国集成电路制造企业经济运行情况1、集成电路制造企业经济运行主要特点2、集成电路制造企业主要措施和做法第二节集成电路产品所处产业生命周期一、集成电路产品发展周期展示二、集成电路产品所处生命周期位置第二章国内集成电路行业发展环境分析第一节经济环境一、宏观经济运行现状二、宏观经济相关性分析三、在国民经济中的地位第二节政策环境一、相关政策汇总分析二、重点事件分析第三节技术环境一、国内生产技术条件分析二、国内需求技术水平分析三、解决方案第四节社会环境一、国内社会环境概况二、社会环境相关性分析1、社会环境对行业的影响2、行业对社会环境的影响第三章行业数据调查统计第一节中国集成电路行业规模一、中国集成电路行业企业数量二、中国集成电路行业从业人数三、中国集成电路行业资产规模四、中国集成电路行业投资规模第二节中国集成电路行业供给分析一、产量二、产值三、生产能力分析第三节中国集成电路行业需求分析一、销量二、销售额三、价格变化分析第四节中国集成电路行业监测数据分析一、盈利能力二、偿债能力三、发展能力四、运营能力第四章集成电路重点企业与品牌分析第一节企业分析一、炬力集成电路设计有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、组织架构及销售系统3、产品线构成以及市场定位4、公司主要财务指标分析5、近期发展规划二、中国华大集成电路设计集团有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、组织架构及销售系统3、产品线构成以及市场定位4、公司主要财务指标分析5、近期发展规划三、北京中星微电子有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、组织架构及销售系统3、产品线构成以及市场定位4、公司主要财务指标分析5、近期发展规划四、大唐微电子技术有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、组织架构及销售系统3、产品线构成以及市场定位4、公司主要财务指标分析5、近期发展规划五、深圳海思半导体有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、组织架构及销售系统3、产品线构成以及市场定位4、公司主要财务指标分析5、近期发展规划六、无锡华润矽科微电子有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、组织架构及销售系统3、产品线构成以及市场定位4、公司主要财务指标分析5、近期发展规划七、杭州士兰微电子股份有限公司（600460）1、企业简介2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势八、上海华虹集成电路有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势九、北京清华同方微电子有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势十、展讯通信有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势十一、中芯国际集成电路制造有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势十二、无锡海力士意法半导体有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势十三、和舰科技有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势十四、首钢日电电子有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势十五、上海先进半导体制造有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势十六、台积电有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势十七、上海宏力半导体制造有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势十八、吉林华微电子股份有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势十九、飞思卡尔半导体有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势二十、奇梦达科技有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势二十一、威讯联合半导体有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势二十二、深圳赛意法微电子有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势二十三、新潮科技集团有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势二十四、上海松下半导体有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势二十五、英特尔产品有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势二十六、南通富士通微电子有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势二十七、星科金朋有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势二十八、乐山无线电股份有限公司1、企业概况（成立时间、地点、资产规模）2、产品介绍3、经营情况4、未来发展趋势第五章中国集成电路行业市场区域分布分析第一节东北地区一、集成电路销售量二、市场需求来源三、增长推动因素分析四、市场构成及占有率第二节华北地区一、集成电路市场销售量二、市场需求来源三、增长推动因素分析四、市场构成及占有率第三节华南地区一、集成电路市场销售量二、市场需求来源三、增长推动因素分析四、市场构成及占有率第四节华东地区一、集成电路市场销售量二、市场需求来源三、增长推动因素分析四、市场构成及占有率第五节华中地区一、集成电路市场销售量二、市场需求来源三、增长推动因素分析四、市场构成及占有率第六节西北地区一、集成电路市场销售量二、市场需求来源三、增长推动因素分析四、市场构成及占有率第七节西南地区一、集成电路市场销售量二、市场需求来源三、增长推动因素分析四、市场构成及占有率第三部分行业竞争格局第六章集成电路竞争调查分析第一节竞争结构一、现有企业间竞争二、潜在进入者三、替代品四、供应商议价能力五、客户议价能力第二节行业集中度一、市场集中度二、企业集中度三、区域集中度第三节集成电路行业主要企业竞争一、重点企业资产总计对比分析二、重点企业从业人员对比分析三、重点企业全年营业收入对比分析四、重点企业出口交货值对比分析五、重点企业利润总额对比分析六、重点企业综合竞争力对比分析第七章企业发展环境分析第一节国内集成电路行业产量统计一、产品结构分析二、产量统计数据第二节产品生产成本一、原材料二、生产成本三、管理费用第三节集成电路产品发展动态与机会一、新兴产品动态以及其市场定位二、产品新技术及技术发展动向三、企业投资的方向和空间第八章集成电路销售渠道分析第一节行业产品销售的主要渠道一、直销渠道分析二、分销渠道分析第二节不同企业群体的渠道方式分析一、国有企业群体渠道分析二、私有企业群体渠道分析第三节渠道新策略一、新的销售渠道二、渠道整合第九章集成电路进出口市场分析第一节集成电路进口市场分析一、进口产品结构二、进口量与金额统计第二节集成电路出口市场分析一、出口产品结构二、出口量与金额统计第三节进出口政策一、贸易政策二、倾销三、反倾销四、区域或本土保护政策五、贸易壁垒第四部分行业前景分析第十章集成电路行业上下游市场调研第一节集成电路原材料市场分析一、集成电路上游原材料构成二、集成电路上游原材料最新市场动态三、国内产销量四、原材料价格走势五、主要供应企业供应量六、产业政策第二节消费市场一、集成电路产品消费市场构成二、集成电路产品消费市场结构变化趋势三、集成电路产品下游市场相关政策四、主要消费群体（企业）消费量第三节潜在市场一、集成电路产品的现有用户分析二、集成电路产品的潜在用户挖掘第四节产业链运行分析一、集成电路产品产业环境分析二、上下游关联度分析第五节集成电路产品产业发展前景预测一、技术二、消费者对于产品特性要求新变化或趋势三、整体市场前景预测第十二章集成电路细分市场分析第一节模拟集成电路一、应用分析二、市场销量三、市场容量四、需求来源五、推动因素六、客户构成七、客户特点第二节数字集成电路一、应用分析二、市场销量三、市场容量四、需求来源五、推动因素六、客户构成七、客户特点第三节数/模混合集成电路一、应用分析二、市场销量三、市场容量四、需求来源五、推动因素六、客户构成七、客户特点第十三章主要结论及建议第一节主要结论及观点第二节策略建议一、产品策略二、渠道策略三、价格策略四、开发潜在市场的建议五、市场竞争策略建议。
2019年中国集成电路产业园发展前景及投资研究报告
7
高新技术 产业开发区
特色工业 小区
经济技术 开发区
类型包括：
技术示 范区
工业园 产业园
来源：中商产业研究院
产业园特点
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联合国环境规划署（UNEP）认为，产业园区是在一大片的土地上聚集若干工业企业的区域 。它具有如下特点：
大面积的土地上有多个建筑物、工厂以及各种公共设施和 1 娱乐设施 2 详细的区域规划对园区环境规定了执行标准和限制条件
• 政策利好集成电路行业发展 • 集成电路是信息技术产业核心
• 半导体行业持续向好 • 集成电路投资火热
04
集成电路产业园区域布局
• 集成电路产业分布情况 • 京津冀集成电路产业园布局 • 珠三角集成电路产业园布局
• 上海市集成电路产业园布局 • 湖北省集成电路产业园布局
C O N
目T E N T
录S
3 对常驻公司、土地利用率和建筑物类型实施限制
4 开发较大面积的土地 为履行合同与协议、控制与适应公司进入园区、制定园区长
5 期发展政策与计划等提供必要的管理条件等
为全球商业领袖提供决策咨询
AB CD E
产业园功能
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产业园的功能包括资源聚集功能、企业孵化功能、技术渗透功能、示范带动功能以及外围 辐射功能。
单一型产业园
单一型产业区产业门类比 较单一，该类型的典型案例为 台湾新竹科学工业园，半导体 和集成电路的生产能力与美国 、日本三足鼎立，已经形成上 、中、下游完整的产业链体系 ，成为全球最大的电子信息制 造中心之一。
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复合型产业园
复合型产业区产业功能比较多 样，较好地解决了职住平衡问 题，该类型的典型案例为苏州 工业园。 苏州工业园基本形成了以微电 子及通讯、精密机械、生物制 药为主导的高新技术产业群。
2019-2024年中国集成电路市场前景预测与行业发展状况分析报告
2019-2024年中国集成电路市场前景预测与行业发展状况分析报告[交付形式]: e-mali电子版或特快专递第一章集成电路相关概述13第一节集成电路的相关简释13一、集成电路定义13二、集成电路的分类13第二节模拟集成电路15一、模拟集成电路的概念15二、模拟集成电路的特性15三、模拟集成电路的设计特点16四、模拟集成电路的分类17第三节数字集成电路17一、数字集成电路概念17二、数字集成电路的分类17三、数字集成电路的应用要点18第二章2017-2018年世界集成电路产业运行概况方向19第一节2017-2018年国际集成电路的发展综述19一、世界集成电路产业发展历程19二、全球集成电路发展状况20三、世界集成电路产业发展的特点21四、国际集成电路技术发展状况22五、国际集成电路设计发展趋势23第二节美国24一、美国集成电路市场格局分析24二、美国IC设计面临挑战24三、美国集成电路政策法规分析25第三节日本26一、日本创大规模集成电路间数据传输最高速纪录26二、日本IC制造商整合生产线32三、日本集成电路发展概况33第四节印度34一、印度发展IC产业的六大举措34二、印度IC设计业发展概况38三、印度IC设计产业的机会38第五节中国台湾39一、台湾IC产业总体发展状况39二、台湾集成电路产业发展模式40三、台湾IC业展望41第三章2017-2018年中国集成电路行业市场发展环境分析42第一节国内宏观经济环境分析42一、GDP历史变动轨迹分析42二、固定资产投资历史变动轨迹分析43三、2018年中国宏观经济发展预测分析46第二节2017-2018年中国集成电路行业政策环境分析51一、国家鼓励的集成电路企业认定管理办法（试行）51二、国务院关于《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》52三、集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法58四、《集成电路布图设计保护条例》60第三节2017-2018年中国集成电路行业社会环境分析66一、人口环境分析66二、教育环境分析67三、文化环境分析68四、生态环境分析69第四章2017-2018年中国集成电路产业营运形势分析72第一节2017-2018年中国集成电路产业发展总体概括72一、中国集成电路产业发展回顾72二、中国集成电路产业模式转型72三、中国IC产业政策扶持加快整合74四、中国低碳经济成为集成电路产业新引擎97第二节2017-2018年中国集成电路的产业链的发展分析 99一、中国集成电路产业链发展概况99二、五方面入手促进产业调整振兴100三、中国IC产业链的联动是关键101第三节2017-2018年中国集成电路封测业发展概况 102一、中国IC封装业从低端向中高端走近102二、中国需加快高端封装技术的研发104三、新型封装测试技术浅析106四、IC封装企业的质量管理模式107第四节2017-2018年中国集成电路存在的问题 114一、中国集成电路产业发展的主要问题114二、三大因素制约中国集成电路发展115三、中国IC产业的三大矛盾116四、中国集成电路面临的机会与挑战117第五节2017-2018年中国集成电路发展战略119一、中国集成电路产业发展策略119二、中国集成电路产业突围发展策略119三、中国集成电路发展对策建议120四、中国集成电路封测业发展对策120第五章近两年中国集成电路产业热点及影响分析123第一节工业化与信息化的融合对IC产业的影响123一、两化融合有利于完整集成电路产业链的建设123二、两化融为IC产业发展创造新局面123三、两化融合为IC产业带来全新的应用市场124四、两化融合促进IC产业与终端制造共同发展125第二节政府"首购"政策对集成电路产业的影响125一、"首购"政策是IC产业发展新动力125二、"首购"带动IC产业链前行127三、政府首购政策为国内集成电路企业带来新机遇128四、首购政策影响集成电路芯片应用速度132第三节两岸合作促进集成电路产业发展133一、两岸合作为IC产业发展创造新机遇133二、两岸合作促集成电路产业链整合134三、两岸IC产业的竞争与合作136四、中国福建省集成电路产业与台湾合作状况141第四节支撑产业的发展对集成电路影响重大145一、半导体支撑产业是集成电路产业发展的关键145二、中国半导体支撑业的发展机遇分析146三、中国集成电路支撑业发展受制约147四、形成完整半导体产业链的重要性分析148五、民族半导体产业需要走国际化道路150六、半导体支撑产业的"绿色"发展策略153第五节IC产业知识产权的探讨 154一、IC产业知识产权保护的开始与演变154二、知识产权对IC产业的重要作用155三、中国IC产业知识产权保护的现状155四、中国IC产业的知识产权策略选择与运作模式156五、中国集成电路知识产权保护分析158六、集成电路知识产权创造力打造的五大措施161第六章2017-2018年中国集成电路市场运营格局分析163第一节2017-2018年中国集成电路市场发展概况163一、中国集成电路市场发展分析163二、中国成为世界第一大集成电路市场165三、中国大陆IC应用规模浅析166四、我国集成电路市场步入调整期167五、"家电下乡"拉动中国IC市场168第二节2017-2018年中国集成电路市场竞争分析169一、中国I江苏长电科技股份有限公司面临产业全球化竞争 169二、中国集成电路行业竞争状况分析170三、提高中国IC产业竞争力的几点措施170四、中国集成电路区域经济产业错位竞争策略分析171第七章2017-2018年中国模拟集成电路市场形势分析173第一节2017-2018年中国模拟集成电路产业发展概况173一、中国大陆模拟IC应用特点173二、模拟IC市场呈现新应用领域175三、模拟IC成新能源产业前进引擎175四、高性能模拟IC发展概况176五、浅谈模拟集成电路的测试技术178第二节2017-2018年中国模拟IC市场发展概况180一、模拟IC市场分析180二、中国模拟IC市场规模182三、模拟IC增长速度将放缓183四、新兴应用成为模拟IC市场主要推手184第三节2017-2018年中国模拟IC的热门应用分析184一、数码照相机184二、音频处理185三、医学图像处理185四、数字电视186第八章2017-2018年中国集成电路设计业运营局势分析 187第一节2017-2018年中国集成电路设计业发展概况 187一、IC设计所具有的特点187二、中国IC设计业的发展模式及主要特点188三、中国IC设计业"7+1"产业群192四、中国IC设计产业链整合发展新路204五、中国IC设计业成为IC产业布局的重中之重207六、中国IC设计业发展新机遇209七、中国IC设计业整合势在必行210第二节2017-2018年中国IC设计企业分析212一、中国IC设计公司发展现状及趋势212二、中国IC设计公司发展的三阶段214三、中国IC设计企业进军汽车电子215四、中国IC设计企业研发方向223五、中国IC设计企业发展战略分析224六、中国IC设计企业面临被收购风险228第三节2017年中国IC设计业的创新进展229一、创新模式加快发展IC设计业229二、集成电路设计业创新新思维230三、创新成为IC设计业的核心233四、持续创新能力决定IC设计企业未来235第四节2018年中国IC设计业面临的问题及机遇236一、中国集成电路设计业存在的问题236二、中国IC设计业尚需应对多重挑战237三、中国IC设计业与国际水平的差距238四、中国IC设计业重点企业实力待提升240五、阻碍中国IC设计业发展的三大矛盾242第五节2017年中国IC设计业发展战略243一、加速发展IC设计业五大对策243二、加快IC设计业发展策略244第九章2016-2018年中国集成电路制造行业数据监测分析246第一节2016-2018年中国集成电路制造行业总体数据分析246一、2016-2018年中国集成电路制造行业全部企业数据分析246二、2016-2018年中国集成电路制造行业全部企业数据分析247三、2016-2018年中国集成电路制造行业全部企业数据分析247第二节2016-2018年中国集成电路制造行业不同规模企业数据分析248 一、2016-2018年中国集成电路制造行业不同规模企业数据分析248二、2016-2018年中国集成电路制造行业不同规模企业数据分析249三、2016-2018年中国集成电路制造行业不同规模企业数据分析249第三节2016-2018年中国集成电路制造行业不同所有制企业数据分析 250一、2016-2018年中国集成电路制造行业不同所有制企业数据分析250二、2016-2018年中国集成电路制造行业不同所有制企业数据分析250三、2016-2018年中国集成电路制造行业不同所有制企业数据分析251 第十章2016-2018年中国集成电路产量数据统计分析252第一节2017-2018年中国集成电路产量数据分析252一、2017年集成电路产量数据分析252二、2017年集成电路重点省市数据分析252第二节2018年中国集成电路产量数据分析253一、2018年全国集成电路产量数据分析253二、2018年集成电路重点省市数据分析254第三节2018年中国集成电路产量增长性分析 255一、产量增长255二、月度变化255第十一章2017-2018年中国大规模集成电路发展256第十二章2017-2018年中国集成电路重点区域发展分析260第一节北京260一、北京集成电路总销售额分析260二、北京启动集成电路测试技术联合实验室261三、北京集成电路设计业的发展现状与优势261四、制约北京集成电路设计业因素264五、北京集成电路设计业发展策略265第二节上海268一、上海集成电路发展现状268二、上海海关助推集成电路企业出口271三、上海集成电路产业运行概况272四、上海集成电路业走出最坏时期278五、上海张江高科技园区集成电路发展分析279第三节深圳281一、深圳集成电路产业战略地位提升281三、深圳IC设计产值282三、深圳口岸集成电路出口283四、深圳IC产业需要错位竞争优势283五、深圳IC产业发展政策和规划284第四节厦门285一、厦门集成电路产业发展概况285二、厦门利用地域优势发展IC设计业288三、厦门积极扶持IC产业289四、厦门有望成为新的IC产业集中区290第五节江苏291一、苏州集成电路产业领跑国内同行291二、苏州集成电路产业链整体发展状况292三、苏州将建国内最先进的集成电路生产线294四、加快发展江苏IC产业的对策建议296第六节成都298一、成都建设中西部IC产业基地298二、成都系统整机资源促进IC业发展300三、成都集成电路业集中力量发展芯片302四、成都集成电路产业优势促进发展302第十三章2017-2018年中国集成电路的相关元件产业发展分析305 第一节电容器305一、中国电容器产业发展现状305二、超级电容器市场前景广阔306三、中国电容器行业将迎来新一轮发展307四、电力电容器产业机遇与挑战309第二节电感器317一、电感器市场竞争改变行业格局317二、中国电感器市场需求日益上升319三、小型电感器市场潜力巨大319四、电感器发展趋势320第三节电阻电位器322一、中国电阻电位器行业的发展分析322二、中国电阻器产业五大特性322三、电阻电位器传统与新型产品并行323四、中国电阻电位器产业发展战略324第四节其它相关元件的发展概况324一、浅谈晶体管发展历程324二、氮化镓晶体管未来发展分析329三、小功率发光二极管市场发展浅析330第十四章2017-2018年中国集成电路应用市场发展分析333第一节车用集成电路333一、汽车IC市场发展情况333二、高端汽车IC引入中国334三、全球车用IC领导厂商发展状况336第二节手机集成电路338一、中国本土厂商冲击手机IC市场338二、手机IC芯片市场发展分析339第三节其他集成电路应用339一、重点领域的IC卡应用分析339二、显示器驱动IC市场分析342三、LED驱动IC应用市场成主流趋势342第十五章中国集成电路行业上市企业竞争指标对比分析344第一节杭州士兰微电子股份有限公司344一、企业概况344二、企业主要经济指标分析344三、企业盈利能力分析345四、企业偿债能力分析346五、企业运营能力分析348六、企业成长能力分析350第二节上海贝岭股份有限公司351一、企业概况351二、企业主要经济指标分析352三、企业盈利能力分析352四、企业偿债能力分析353五、企业运营能力分析355六、企业成长能力分析357第三节江苏长电科技股份有限公司358一、企业概况358二、企业主要经济指标分析358三、企业盈利能力分析359四、企业偿债能力分析360五、企业运营能力分析361六、企业成长能力分析363第四节吉林华微电子股份有限公司364一、企业概况364二、企业主要经济指标分析365三、企业盈利能力分析365四、企业偿债能力分析366五、企业运营能力分析368六、企业成长能力分析370第五节中电广通股份有限公司371一、企业概况371二、企业主要经济指标分析371三、企业盈利能力分析372四、企业偿债能力分析373五、企业运营能力分析374六、企业成长能力分析376第十六章2019-2024年中国集成电路发展趋势展望分析378第一节2019-2024年中国集成电路行业发展趋势378一、全球IC业增长预测378二、中国集成电路市场展望378三、中国集成电路市场规模预测379四、中国IC制造业的五大趋势380五、中国集成电路产业发展目标380第二节2019-2024年中国集成电路技术发展趋势381一、我国集成电路技术发展重点381二、硅集成电路技术发展趋势382第十七章2019-2024年中国集成电路产业投资机会与风险分析383 第一节2019-2024年中国集成电路产业投资环境预测分析383第二节2019-2024年中国集成电路产业投资机会分析385一、集成电路产业投资吸引力分析385二、集成电路产业投资区域优势分析385第三节2019-2024年中国集成电路产业投资风险分析386一、市场竞争风险分析386二、技术风险分析386三、信贷风险分析387第四节专家投资建议387图表目录图表1 全球集成电路产业分布图22图表2 2018年3季度GDP初步核算数据42图表3 2018年9月GDP同比增长速度 43图表4 2018年9月GDP环比增长速度 43图表5 2018年1-9月份全国固定资产投资（不含农户）同比增速43图表6 2018年1-9月份固定资产投资（不含农户）主要数据44图表7 2013-2017年普通本专科、中等职业教育及普通高中招生人数67图表8 2013-2017年研究与发展经费支出68图表9 2017年专利申请受理、授权和有效专利情况69图表10 2013-2017清洁能源消费比重70图表11 集成电路产业链99图表12 两岸IC产业之比较137图表13 2013-2018年中国集成电路产量及预测163图表14 我国集成电路的进出口逆差呈現逐年上升的趋势163图表15 2020年集成电路产业规划 164图表16 大基金各环节投资比例165图表17 2017年我国集成电路设计企业员工人数分布情况 170图表18 2018~2022中国IC设计业销售额212图表19 2018年国内十大设计公司 213图表21 2017年我国集成电路设计十大公司238图表20 2013-2018年我国集成电路制造行业销售收入及增长情况246图表21 2013-2018年我国集成电路制造行业销售收入及增长对比246图表22 2013-2018年我国集成电路制造行业利润总额及增长情况247图表23 2013-2018年我国集成电路制造行业利润总额及增长对比247图表24 2013-2018年我国集成电路制造行业资产合计及增长情况247图表25 2013-2018年我国集成电路制造行业资产合计及增长对比248图表26 2016-2018年9月我国集成电路制造行业不同规模企业销售收入分布图248图表27 2016-2018年9月我国集成电路制造行业不同规模企业利润总额分布图249图表28 2016-2018年9月我国集成电路制造行业不同规模企业资产合计分布图249图表29 2016-2018年9月我国集成电路制造行业不同所有制企业销售收入分布图250 图表30 2016-2018年9月我国集成电路制造行业不同所有制企业利润总额分布图250 图表31 2016-2018年9月我国集成电路制造行业不同所有制企业资产合计分布图251 图表32 2017年我国集成电路产量 252图表33 2017年1-12月中国各地区集成电路产量排行榜252图表34 2018年1-9月我国集成电路产量253图表35 2018年1-9月全国各省市集成电路产量排行榜254图表36 2018年1-9月我国集成电路产量情况255图表37 2017年北京集成电路产量增长情况 260图表38 2012-2018年北京集成电路产量及增长预测260图表39 2013-2017年深圳市集成电路设计产业销售额及增长率282图表40 成都集成电路产业链布局状况303图表41 电容占据被动元器件的半数份额305图表42 各类电容器的市场占比情况305图表43 2017全球电感厂商市占率比较 317图表89 集成电路芯片在汽车中的应用领域333图表44 近3年杭州士兰微电子股份有限公司销售毛利率变化情况345图表45 近3年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率变化情况346图表46 近3年杭州士兰微电子股份有限公司产权比率变化情况347图表47 近3年杭州士兰微电子股份有限公司固定资产周转次数情况348图表48 近3年杭州士兰微电子股份有限公司流动资产周转次数变化情况349 图表49 近3年杭州士兰微电子股份有限公司总资产周转次数变化情况350图表50 近3年上海贝岭股份有限公司销售毛利率变化情况352图表51 近3年上海贝岭股份有限公司资产负债率变化情况353图表52 近3年上海贝岭股份有限公司产权比率变化情况354图表53 近3年上海贝岭股份有限公司固定资产周转次数情况355图表54 近3年上海贝岭股份有限公司流动资产周转次数变化情况356图表55 近3年上海贝岭股份有限公司总资产周转次数变化情况357图表56 近3年江苏长电科技股份有限公司销售毛利率变化情况359图表57 近3年江苏长电科技股份有限公司资产负债率变化情况360图表58 近3年江苏长电科技股份有限公司产权比率变化情况361图表59 近3年江苏长电科技股份有限公司固定资产周转次数情况361图表60 近3年江苏长电科技股份有限公司流动资产周转次数变化情况362图表61 近3年江苏长电科技股份有限公司总资产周转次数变化情况363图表62 近3年吉林华微电子股份有限公司销售毛利率变化情况365图表63 近3年吉林华微电子股份有限公司资产负债率变化情况366图表64 近3年吉林华微电子股份有限公司产权比率变化情况367图表65 近3年吉林华微电子股份有限公司固定资产周转次数情况368图表66 近3年吉林华微电子股份有限公司流动资产周转次数变化情况369图表67 近3年吉林华微电子股份有限公司总资产周转次数变化情况370图表68 近3年中电广通股份有限公司销售毛利率变化情况372图表69 近3年中电广通股份有限公司资产负债率变化情况373图表70 近3年中电广通股份有限公司产权比率变化情况374图表71 近3年中电广通股份有限公司固定资产周转次数情况374图表72 近3年中电广通股份有限公司流动资产周转次数变化情况375图表73 近3年中电广通股份有限公司总资产周转次数变化情况376图表74 2017年储存器价格上涨带动半导体行业营收周高到4087亿美元378。
2019年国家集成电路产业投资基金投资计划与布局、阶段成果一览
2019年国家集成电路产业投资基金投资计划与布局、阶段成果一览目录索引国家集成电路产业投资基金：芯片自主化进程中积极而重要的举措 (5)国家集成电路产业投资基金投资计划与布局：一期投资领域广，以集成电路制造为主 (6)大基金总体投资计划：2014-2019为投资密集期 (6)大基金一期投资布局：以IC制造为主 (7)大基金一期投资模式：以公开和非公开股权投资为主 (10)国家集成电路产业投资基金阶段成果一览：进展良好，有效促进产业发展 (11)晶圆制造：中芯国际与华虹集团是投资重点 (12)特色工艺：发展多种先进专用工艺 (14)晶圆封装：中高端先进封装占比提升，封测企业做大做强 (15)设备材料：关键领域的设备与材料取得了一定的突破 (16)投资建议 (17)风险提示 (18)图表索引图1：2014年9月大基金发起人 (5)图2：2014年12月参与大基金增资扩股的机构 (5)图3：国家集成电路产业投资基金时间计划 (6)图4：国家集成电路产业投资基金一期投资分布 (7)图5：中国集成电路历年销售额 (12)图6：中芯国际历年产能 (13)图7：中国境内12英寸晶圆厂工艺节点分布 (13)图8：华虹宏力产能 (14)图9：华虹宏力业务布局 (14)图10：世界先进封装产业格局 (15)表1：《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标 (7)表2：国家集成电路产业投资基金一期投资项目以及可统计的金额汇总 (7)表3：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设计领域（不完全统计，下同） (8)表4：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：制造领域 (8)表5：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：封测领域 (9)表6：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设备领域 (9)表7：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：材料领域 (9)表8：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：产业生态领域 (10)表9：国家集成电路产业投资基金一期可统计到的投资项目数量汇总 (10)表10：二级市场投资收益（不完全统计） (11)表11：大基金一期协助并购案例 (11)表12：中芯国际子公司业务 (13)表13：华虹宏力产能分布 (14)表14：大基金一期投资的特色工艺项目 (15)表15：大基金标的封装企业 (15)表16：大基金一期投资的设备项目 (16)表17：半导体产业链相关标的梳理 (17)表18：产业链相关标的估值比较表 (17)。
2019年集成电路产业链研究报告
企业或项目投资设立时间
2018年1月1日后
2017年12月31日前
小于65纳米
小于130纳米
小于0.25微米 小于0.8微米（含）
超过150亿元
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超过80亿元
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15年以上
10年以上
15年以上
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政策递进，帮助企业投融资 2000-2010年，以税收优惠为主，仅限IC设计 与制造；2011-2013强调技术研发，并扩大到 集成电路全产业链；2014-至今，成立大基金， 重点支持企业投资并购（目前一期规模约为 1387亿元），二期准备就绪。
国家集成电路产业发展目标： 到2020年收入超过8700亿元，实现16/14纳米 量产，关键领域技术达到世界领先水平，材料 和设备进入全球供应链。
类别 销售额 制造
设计
2015 >3500亿元 32/38纳米规模量产
2020 >8700亿元（年均增速超过20%） 16/14纳米规模量产
部分重点领域接近国际一流水平（移动 技术达到国际领先水平（移动智能终端、
优惠政策
1-5年免征企业 所得税，6-10年 按照25%的法定 税率减半征收企
业所得税
1-2年免征企业所 得税，3-5年按照 25%的法定税率 减半征收企业所
得税
获利年度起1-5年免 征企业所得税，610年按照25%的法 定税率减半征收企
业所得税
资料来源：财政部，平安证券研究所
获利年度起1-2年 免征企业所得税， 3-5年按照25%的 法定税率减半征收
半导体行业目前主流商业模式有两种 一是集成器件制造模式（IDM模式）： 以英特尔、三星、SK海力士为代表，从 设计到制造、封测直至进入市场全部覆 盖； 另一种是垂直分工模式（Fabless）： 上游的芯片设计公司（Fabless）负责芯 片的设计，设计好的芯片掩膜版图交由 中游的晶圆厂（Foundry）进行制造，加 工完成的晶圆交由下游的封装测试公司 进行切割、封装和测试，每一个环节由 专门公司负责。
中国集成电路产业销售收入、销售收入结构、进出口逆差及未来发展趋势分析预测
中国集成电路产业销售收入、销售收入结构、进出口逆差及未来发展趋势分析预测一、集成电路产业发展现状分析集成电路是指通过半导体工艺将大量电子元器件集成而成的具有特定功能的电路。
细分领域包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路测试封装。
从下游看，集成电路将应用在通讯、计算机、汽车电子、消费电子等诸多领域。
1、集成电路产业销售收入及结构分析作为“新基建”的重要领域，工业互联网在中国加快发展，为集成电路产业带来新市场空间。
2019年，在全球市场整体下降12个百分点的情况下，中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元人民币，同比增长15.8%。
《2020-2026年中国集成电路设计行业竞争现状及投资发展研究报告》显示：2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%；晶圆制造业销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%；封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。
预测2020年中国集成电路产业销售收入有望突破9000亿元。
从我国集成电路各环节产业结构来看：IC设计为集成电路主导市场。
数据显示：2019年我国IC设计产业规模为2947.7亿元，芯片制造产业规模2149.1亿元，封装测试产业规模则为2494.5亿元。
据预测，2020年我国IC设计、芯片制造封装测试产业规模分别达到3546.1亿元、2623.5亿元以及2841.2亿元。
2、我国集成电路进口依赖度高，进出口逆差仍在扩大近年来，随着国内各行业领域，尤其是存储器、通讯芯片、各类传感器等高端领域对集成电路的需求不断上升，推动了国内对集成电路产品的进口。
根据海关统计，2015年以来，我国集成电路进口数量和进口额呈逐年上升趋势。
2019年1-12月集成电路累计进口集成电路金额为3050.1亿美元，较2018年有所下降;累计出口集成电路金额为1016.5亿美元，同比增长20.1%;贸易逆差达到2033.60亿美元。
集成电路基金项目
集成电路基金项目
近年来，中国的集成电路产业发展迅速，成为国家战略性支柱产业之一。
为了进一步推动集成电路产业的发展，政府和企业纷纷设立集成电路基金项目，通过资金投入和技术支持，帮助企业研发、生产和推广高端芯片和集成电路产品。
集成电路基金项目主要包括以下方面：
1. 技术创新投资：鼓励企业加大研发投入，推动集成电路技术创新，提高产品性能和竞争力。
2. 产业链投资：支持集成电路产业链上下游企业的发展，促进产业协同发展。
3. 人才培养投资：加强人才培养和引进，提高集成电路产业的技术和管理水平。
4. 国际合作投资：加强与国外企业和机构的合作，拓展市场和技术渠道，提高产业国际化水平。
集成电路基金项目的实施，对于中国集成电路产业的发展具有重要意义，有助于提升中国集成电路产业的国际竞争力，推动中国经济高质量发展。
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私募基金参与集成电路产业的投资分析
私募基金参与集成电路产业的投资分析根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路行业2019年实现销售收入为7,562.30亿元，同比增长15.77%。
目前，在中国证券投资基金业协会中备案的带有“集成电路”的私募基金产品现有65只，其中50只是2018年至今设立的，占到总数的77%。
2020年10月29日，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》发布，在规划和远景目标建议中提出：瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。
由此可见，不管是投融资及资本市场的助力，还是国家政策支持，都促使我国集成电路产业迅速发展。
笔者结合集成电路产业的投资现状，从宏观政策、产业布局、投资模式、法律风险核查等四方面进行具体分析，为广大私募股权投资基金管理人提供参考。
一、宏观政策分析（一）集成电路产业的地位集成电路产业是信息时代中高新技术产业，特别是信息技术产业的核心，是世界各国抢抓转型发展机遇鼎力支持的战略性新兴产业，对促进经济社会发展和保障国家安全具有不可估量的作用，具有战略性、基础性和先导性特征，也是典型知识密集型、技术密集型、资金密集型、人才密集型高科技产业。
中国作为全球第一大电子产品市场，对芯片具有大量的需求，但总体而言，全球芯片产业主要市场份额仍然被美国、韩国等国外厂商占据，中国市场长期以来都严重依赖进口。
自中美贸易战打响之后，我国对于国外进口集成电路的依赖度降低，对于自主研发的集成电路需求显著上升。
在政策支持、行业发展趋势及市场需求三重影响下，未来中国集成电路行业将保持上升趋势。
（二）国家对集成电路产业的政策1、法律法规方面为了扶持集成电路产业发展，国家陆续出台了《集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法》、《集成电路布图设计保护条例》、《集成电路布图设计保护条例实施细则》等法律法规，规范了行业的竞争秩序，加大了集成电路相关知识产权保护力度，为该行业的健康发展提供了法制保障。
2019年中国集成电路产业发展形势展望
2019年中国集成电路产业发展形势展望【摘要】中国集成电路产业在2019年将继续保持稳步增长的态势。
市场规模持续扩大，国家政策不断推动产业发展，集成电路设计能力不断提升，制造技术取得新突破，产业生态环境逐步完善。
随着技术进步和政策支持，中国集成电路产业将迎来更多机遇和挑战。
展望未来，中国集成电路产业有望在全球市场中占据更重要的地位，创新能力和市场竞争力将进一步提升。
通过持续的技术研发和产业升级，中国集成电路产业有望实现更加可持续的发展，并为中国经济的数字化转型和智能制造提供更大支撑。
【关键词】中国集成电路产业、发展形势、市场规模、国家政策、设计能力、制造技术、生态环境、展望。
1. 引言1.1 2019年中国集成电路产业发展形势展望随着科技的不断进步和中国经济的持续增长，集成电路产业也迎来了新的发展机遇。
在2019年，中国集成电路产业将继续保持快速增长的态势，市场规模持续扩大。
国家政策不断出台，推动着集成电路产业的发展，为企业提供了更多支持和发展空间。
我国集成电路设计能力不断提升，国内公司在芯片设计领域有所突破，逐渐具备了与国际领先企业竞争的实力。
集成电路制造技术也取得新的突破，中国企业在制造工艺上不断创新，提高了产品的质量和性能。
集成电路产业生态环境逐步完善，越来越多的企业参与到该行业中，形成了良性竞争格局。
2019年中国集成电路产业将迎来更多发展机遇，行业发展前景广阔。
2. 正文2.1 中国集成电路市场规模持续增长中国集成电路市场规模持续增长，是因为随着数字化、智能化、物联网等新一代信息技术的快速发展，集成电路在各个领域的应用呈现出爆发式增长的态势。
根据数据显示，2018年我国集成电路市场规模达到约2700亿元人民币，同比增长了8%，其中IC设计市场规模约为650亿元，IC制造市场规模为2050亿元。
随着5G、人工智能、物联网等领域的快速发展，集成电路作为核心组件的需求持续增加，这为整个产业链的发展提供了巨大的市场空间。
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2019年国家集成电路产业基金分析报告
2019年3月
目录
一、国家集成电路产业投资基金：芯片自主化进程中积极而重要的举措 (4)
二、国家集成电路产业投资基金投资计划与布局：一期投资领域广，以集成电路制造为主 (6)
1、大基金总体投资计划：2014-2019为投资密集期 (6)
2、大基金一期投资布局：以IC制造为主 (7)
3、大基金一期投资模式：以公开和非公开股权投资为主 (10)
三、国家集成电路产业投资基金阶段成果一览：进展良好，有效促进产业发展 (12)
1、晶圆制造：中芯国际与华虹集团是投资重点 (13)
2、特色工艺：发展多种先进专用工艺 (15)
3、晶圆封装：中高端先进封装占比提升，封测企业做大做强 (16)
4、设备材料：关键领域的设备与材料取得了一定的突破 (16)
四、相关企业 (18)
国家集成电路产业投资基金：芯片自主化进程中积极而重要的举措。
在芯片自主化迫在眉睫的背景下，国务院于2014年6月发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，奠定我国集成电路的发展方向，随后同年9月国家集成电路产业投资基金（“大基金”）正式成立。
大基金投资计划与布局：一期投资领域广，以集成电路制造为主。
根据集微网大基金投资项目统计，从投资领域来看，大基金一期以IC 制造为主，具体分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类6%。
从投资模式来看，大基金一期的投资方式包括公开股权投资、非公开股权投资、协助并购以及投资相关子基金公司等等，其中公开投资公司为23家，未公开投资公司为29家，累计有效投资项目达到70个左右。
大基金阶段成果一览：进展良好，有效促进产业发展。
在大基金的促进下，我国集成电路产业取得了良好进展。
从产业整体来看，根据CSIA统计数据，2015年我国集成电路销售额达到了3610亿元，完成了原先指引的3500亿元目标。
晶圆制造方面，中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产，未来将继续往14nm等先进工艺延伸布局；特色工艺方面，大力发展模拟及数模混合电路、MEMS、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线；晶圆封装方面，国内中高端先进封装的占比已经超过30%，长电科技、通富微电等在大基金的帮助下并购成功实现做大做强；设备材料方面也在关键领域取得了一定的突破。
根据华芯投资官方微信公众号信息，大基金一期取得了良好成效，
后期将全面转向投后管理体系，同时配合二期基金筹备设立工作。
展望未来，中国半导体产业逐步实现从下游市场到“核芯”的突破仍是主旋律。
一、国家集成电路产业投资基金：芯片自主化进程中积极而重要的举措
国内半导体产业近年来发展迅速，但也存在着较多亟待改善解决的痛点：一是国内半导体企业融资瓶颈突出：国内融资成本高，社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。
二是持续创新能力不强：领军人才匮乏，企业规模小、格局分散、实力较弱。
三是产业发展与市场需求脱节：“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成，内需市场优势得不到充分发挥。
四是适应产业特点的政策环境仍不完善。
在芯片自主化迫在眉睫的背景下，国家集成电路产业投资基金（也即“大基金”）应运而生。
国务院于2014年6月发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，奠定未来集成电路的战略发展方向，同时提出要设立国家产业投资基金的重要举措。
同年9月，在工信部和财政部的指导下，国开金融、华芯投资等共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》，大基金正式设立。
大基金最初的发起人有：国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司、上海。