无铅焊锡的基础知识

合集下载

有铅、无铅的区分及概念

有铅/无铅的区分及概念
在传统的印刷电板组装的软钎焊工艺中，一般采用锡铅（Ｓｎ－Ｐｂ）焊料，其中铅是作为焊料合金的一种基本元素而存在并发挥作用。

顾名思义，无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中，无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊，所采用的焊料都是无铅焊料（Ｐｂ－ＦｅｅｒＳｏｄｅｒ）。

无铅焊料并不意味着焊料中１００%的不含铅。

在有铅焊料中，铅是作为一种基本元素而存在的。

在无铅焊料中，基本元素不含有铅。

但是作为一种杂质元素，铅的存在是不可避免的。

原因在于世界上不存在１００%纯度的金属，任何一种金属事实上都含有或多或少的杂质。

那么，既然称之为无铅焊料，我们就要对铅－－－这种杂质元素的含量有一个限制。

因此“无铅焊料的定义”这个问题就转化为“无铅焊料中铅含量的上限值问题”。

针对二元合金的无铅焊料，ＩＳＯ９４５３、ＪＩＳＺ３２８２等国际标准早在９０年代初就对其杂质含量做出了规定，即铅的含量要小于０．１ｗｔ%，也就是说，小于１０００ｐｐｍ．最新的信息是欧盟在最近出台的ＲｏＨＳ指令中相关有毒有害物质限制量规定产草案中也提议将铅的含量控制在０．１ｗｔ%以下。

指令中明确列出了六种要求禁止使用的有毒有害物质，即铅（Ｌｅａｄ）、汞（Ｍｅｒｃｕｒｙ）、镉（Ｃａｄｍｉｕｍ）、六价铬（ＨｅｘａｖａｌｉｎｔＣｈｒｏｍｉｕｍ）、聚合溴化联苯（Ｐｏｌｙ－ＢｒｏｍｉｎａｔｅｄＢｉｐｈｉｎｙｌｓ，ＰＢＢ）、聚合溴化联苯乙醚（Ｐｏｌｙ－ＢｒｏｍｉｎａｔｅｄDiphenyl Ethers, PBDE）。

ipc 无铅焊锡标准

ipc 无铅焊锡标准
IPC无铅焊锡标准主要包括以下两个方面：
1. 焊料的成分要求：无铅焊料主要由锡、银、铜、锑等元素组成，其化学成分必须符合标准规定，以确保焊接质量和性能的稳定。

同时，还需要对焊料的外观、粒度、润湿性等进行要求，以保证焊接的可靠性和一致性。

2. 焊接工艺的规定：无铅焊锡标准要求焊接工艺必须符合IPC规范，并进行详细的记录和过程控制。

焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数需要进行严格控制，以确保焊缝的完整性和可靠性。

如需更多信息，建议前往IPC官网查询或咨询相关行业专家。

无铅焊接技术知识

无铅焊接工艺技术１．无铅焊接技术的发展趋势在传统的电子产品焊接工艺中，普遍都是使用含铅焊料，以至于大量的铅毒存在于我们日常使用的电子产品中。

由于铅及其化合物属剧毒物质，容易污染地下水及土壤，给人类的生存环境带来严重危害，特别是对儿童的脑发育。

随着电子工业的快速发展，被废弃的电器制品将逐年增多，电子工业中电路板焊接使用的焊料几乎都含有铅。

其污染地下水和土壤，成为环境问题，近年来已引起人们的特别关注，特别是在发达国家。

（１）欧洲议会决议：欧洲电子工业计划在２００４年１月全面禁止含铅焊料的使用，在公元２００４年欧美将全力导入无铅锡膏的制程。

（２）日本ＮＥＣ、ＳＯＮＹ、松下、富士通、东芝等大型电子厂家在公元２０００年已开始导入无铅锡膏的制程。

（３）在中国，由于很多电子厂家是做欧美及日本的ＯＥＭ订单，越来越多地被他们的客户要求使用无铅焊料。

（４）同时更多的公司在申请ＩＳＯ１４０００认证时，都被要求使用对环境无害的原料和技术。

（５）在环境保护这个大前提下，法规和市场因素将起着更直接的作用。

中国在加入ＷＴＯ以后，也必将响应、加强世界环保条约。

因此，出于对环保的考虑，铅在２１世纪将被严格限用。

未来的市场发展趋势是使用含铅焊料的电子产品将无法进入国际市场。

对于电子组装企业来说，无铅焊接技术的应用已经是摆在面前必须解决的现实问题。

２．无铅焊接技术的工艺特点无铅焊接工艺与传统Sn-Pb合金焊接工艺不同。

如熔点在183℃的Sn/Pb含铅焊料，其完全液化温度在205~215℃之间；一般PCB允许的最高温度在230~240℃。

采用无铅焊接工艺，因所使用的无铅焊料（目前已开发出来的）大多数合金熔点比传统的63Sn37Pb合金高40℃左右，熔点温度在195℃~227℃之间，完全液化温度在240℃~250℃之间，这就意味着回流焊必须在更高的温度下进行；而PCB允许的最高温度必须保持不变，否则会超过PCB的材质许可温度（240℃），使PCB 损坏。

无铅焊锡制程简介

电子产业对无铅焊锡的需求量较大，主要是因为无铅焊锡具有优良的物理和化学性能，如熔点低、流动性好、机械强度高、耐腐蚀性强等，能够满足电子产品的微型化、高密度和可靠性要求。
汽车产业
汽车产业也是无铅焊锡的重要应用领域之一，主要涉及汽车零部件的制造和组装，如发动机控制模块、传感器、执行器等。无铅焊锡在汽车产业中的应用有助于提高汽车的安全性和可靠性。
汽车产业对无铅焊锡的要求较高，需要具备优良的耐热性、耐腐蚀性和机械性能，以确保在复杂和严苛的汽车环境中能够保持稳定的连接性能。
五金制造
五金制造是无铅焊锡应用的另一个重要领域，涉及建筑、家具、工具等多个行业。无铅焊锡在五金制造中主要用于连接金属部件，如门窗、家具的组装和固定等。
五金制造对无铅焊锡的要求相对较低，但也需要具备良好的焊接性能和耐腐蚀性，以确保连接的稳定性和长期使用。
感谢您的观看
THANKS
着重要影响。
表面处理
表面处理是对焊锡片进行清洁、涂层、镀层等处理，以提高其焊接性能和防氧化性能的过程。
表面处理是无铅焊锡制程中的最后一道工序，其质量直接关系到焊锡片在实际应用中的焊接效果。
03 无铅焊锡的应用领域
电子产业
电子产业是应用无铅焊锡的主要领域之一，包括消费电子产品、通讯设备、计算机硬件和各种电子元器件等。无铅焊锡在电子产业中广泛应用于电路板焊接、连接器制造和表面贴装技术等领域。
无铅焊锡制程简介
目录
CONTENTS
• 无铅焊锡的定义与特性 • 无铅焊锡制程 • 无铅焊锡的应用领域 • 无铅焊锡的市场趋势与挑战 • 无铅焊锡的未来展望
01 无铅焊锡的定义与特性
无铅焊锡的定义
01
无铅焊锡是指不含有铅等有毒物质的焊锡合金，主要用于电子组装和焊接工艺中。

手焊锡教育管理资料无铅焊锡

确认。
6.修理作用
❖ 因为无铅焊比有铅焊的烙铁温度高,所以注意不要损坏部品,烙铁头压部品时小心且不要多次修理
❖ 修理时的注意点： ❖ 修理时,必须使接合部的焊锡全部溶化. ❖ 修理的地方及周围不能飞测焊锡 ❖ 修理后的接合部焊锡量及弯角形状要确认. ❖ 确认修理周围的部品有无品质影响 ❖ 修理后目视很难确认,最好用放大镱及显微镜看.
❖ ②.降低表面张力,使流动性更好. ❖ ③.防止再氧化,FLUX把金属表面覆盖了一层就不会
再氧化.
3-2FLUX成分
❖ FLUX主要成分是松脂,在锡线中心有FLUX,一般在 75摄氏度至160摄氏度象水一样液态.
❖ 3-3 FLUX的条件 ❖ FLUX的融点比焊锡的低,比焊锡流动性大.
7 清洁度
❖ ⑤.根据部品大小选择的锡线,焊接是把锡线送到接合部, 每次少量多次加锡.
❖ ⑥.当部品较大或流动性不好时,就可轻轻移动烙铁头使焊锡流动需要的地方但是不要使引脚受到外力.
❖ ⑦.接合部的锡量加够后就要停止供锡 ❖ ⑧.上锡适量后就要快速移开,否则就会有毛一刺. ❖ ⑨.3-8步应在3秒内完成 ❖ ⑩.焊锡完后,先自检一下,如需修理,需确认焊锡是否全
部溶掉再加锡否则就要把焊锡除去后再重新加锡
❖ ⑾.如需除去FLUX要用溶剂洗干净.
4-2焊锡的注意点
❖ 上锡时,是给接合部加锡不是烙铁,或是给烙铁和金属层的中间位置送锡.
❖ 焊锡在金属面流动,要使铜箔和部品电板部都覆盖后才能撤离
❖ 在焊锡还没完全凝固时,不要移动焊接部位 ❖ 不要把FLUX侵入到连接器内,不要飞溅 ❖ 不要把有铅和无铅的焊锡混在一起,这样接合部
❖
人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。0 0:49:09 00:49:0 900:49 1/4/202 1 12:49:09 AM

无铅锡膏_精品文档

无铅锡膏无铅锡膏的介绍与应用导言：无铅锡膏是一种新型的焊接材料，与传统的铅锡膏相比，无铅锡膏具有环保、安全、可靠等优势。

本文将介绍无铅锡膏的成分、特性、应用领域以及使用注意事项，以帮助读者更好地了解并正确使用无铅锡膏。

一、无铅锡膏的成分无铅锡膏的主要成分包括锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）、锑（Sb）等金属元素。

相较于传统的铅锡膏，无铅锡膏不含有害的铅（Pb）元素，符合环保要求。

二、无铅锡膏的特性1. 环保：无铅锡膏不含有毒的铅元素，对环境友好，符合国际和国内的环保法规。

2. 低温焊接：无铅锡膏可在相对较低的温度下完成焊接工艺，减少了对焊接设备和电子器件的热冲击，提高了焊接品质。

3. 优异的电性能：无铅锡膏的电阻率低，导电性能优良，有利于电子器件的性能表现。

4. 良好的可靠性：无铅锡膏具有良好的机械强度和抗震动性能，能够满足复杂环境下的使用要求。

5. 锡膏粘度适中：无铅锡膏的粘度适中，易于涂布和排除气泡，有利于提高焊接的一致性和质量。

三、无铅锡膏的应用领域无铅锡膏广泛应用于电子行业，特别是在电子器件的表面焊装中得到了广泛的应用。

以下是常见的无铅锡膏的应用领域：1. 电子制造业：无铅锡膏在印刷电路板（PCB）的焊接过程中应用广泛，用于焊接电子元件和 PCB 之间的相互连接，确保电子设备的正常工作。

2. LED 灯制造：无铅锡膏用于 LED 灯芯片和基板（Substrate）的焊接，确保光线传导和电能传导的稳定性和可靠性。

3. 汽车电子：无铅锡膏用于汽车电子模块的组装和焊接，确保各种汽车电子设备的正常工作。

4. 通讯设备：无铅锡膏被广泛应用于手机、电脑和其他通讯设备的焊接过程中，确保设备的稳定性和可靠性。

5. 医疗电子：无铅锡膏用于各种医疗设备的组装和焊接，确保设备的安全性和稳定性。

四、使用无铅锡膏的注意事项1. 温度控制：无铅锡膏的焊接温度一般较低，需要严格控制焊接温度，避免过高的温度造成元件和电路板的损坏。

手工焊锡知识点总结

手工焊锡知识点总结焊锡是一种常用的焊接材料，通常用于连接电子元件、电路板和其他小型零部件。

手工焊锡是一种简单、有效的连接方法，可用于修复电子设备、制作电子原型和进行DIY项目。

以下是关于手工焊锡的一些知识点总结，希望对初学者和爱好者有所帮助。

1. 焊锡的种类焊锡分为不同种类，常见的有“无铅”和“含铅”两种。

无铅焊锡是一种环保材料，对环境和健康更友好，但它的熔点较高，需要更高的温度才能熔化。

含铅焊锡则有更低的熔点，更容易使用，但铅对健康有害，因此在使用时要注意防护措施。

另外，焊锡还分为不同直径和合金成分的，选择适合自己需求的焊锡材料是非常重要的。

2. 焊锡的工具手工焊锡需要一些简单的工具和设备，主要包括焊头、锡线、焊锡台和辅助材料。

焊头是与电烙铁相连接的一端，有直尖、刀形、斜切等不同形状，用于将焊锡熔化后涂抹到需要连接的部件上。

锡线是焊锡的原料，通常包装成卷状，可以进行裁剪和调整。

焊锡台是用于放置工件和焊接材料的工作平台，通常由绝缘材料制成以防止传热和触电。

辅助材料包括焊通剂、吸烟器、焊锡清洁剂等，用于辅助焊接过程和清理焊接后的工件。

3. 焊接技术手工焊锡需要掌握一定的焊接技术，包括正确的操作步骤和注意事项。

首先，要选择合适的焊头形状和大小，根据需要焊接的部件来选择。

然后，将焊头预热，将焊锡台加热至适当温度，烙铁温度通常设置在250-350摄氏度之间。

在焊接过程中，要保持焊锡和工件表面的清洁，确保焊点的质量。

焊接时，要将烙铁的焊头与焊锡和工件接触，熔化焊锡后涂抹到需要连接的部件上，不要用力推压或晃动焊头，以免引起焊点移位或损坏工件。

4. 安全注意事项在进行手工焊锡时，需要注意一些安全事项，防止发生意外伤害或损坏设备。

首先，要确保使用受认可的电烙铁和相关设备，保持工作环境通风良好，避免因焊接产生的有害气体影响健康。

其次，在使用焊接设备时，要注意电源和设备的安全操作，避免触电或设备损坏。

另外，焊接时要注意防烫和防护，避免烫伤和火灾等事故的发生。

无铅锡丝温度

无铅锡丝温度无铅锡丝温度无铅锡丝是用于电子元器件焊接的常用材料，其熔点低、流动性好、环保无污染，因此广受欢迎。

然而，不同型号的无铅锡丝其熔点也存在差异，需要我们在使用时掌握清楚。

下面将介绍关于无铅锡丝温度的相关知识。

一、无铅锡丝温度的分类1. 标准温度无铅锡丝的标准熔点为约217 ℃，常用于一般性的电子元器件的手工焊接。

若开发板较大，建议使用直径较大的无铅锡丝，以提高热传递效率，从而更加高效的完成焊接。

2. 低温度低温度的无铅锡丝一般熔点在210-215 ℃之间，可以降低焊接时元器件的温度，可以更好的保护电子元器件不被损坏。

但是，由于低温度的无铅锡丝流动性差，因此需要更加细心和耐心进行焊接。

3. 高温度高温度的无铅锡丝一般熔点在230-240 ℃之间，适用于高温元器件的手工焊接。

但由于高温度的无铅锡丝需要更高的热量才能熔化，因此使用过程中需要注意焊枪的温度控制，防止元器件受热过度。

二、选择无铅锡丝时需要考虑的因素1. 熔点不同类型的无铅锡丝熔点存在差异，需要根据实际情况进行选择。

如果焊接的元器件较小，一般可以选择标准温度的无铅锡丝；如果焊接的元器件需要更好的保护，可以选择低温度的无铅锡丝；如果焊接的元器件是高温器件，可以选择高温度的无铅锡丝。

2. 直径无铅锡丝的直径也会影响到焊接效果，一般焊接一般电子元器件时，选择0.5mm或0.6mm的直径即可；而焊接较大的元器件时，可以选择直径更大的无铅锡丝，比如1-2mm，可以快速传递热量，提高焊接效率。

3. 铅含量虽然无铅锡丝不含有铅，但是其中常常含有其他金属元素。

在选择无铅锡丝时，要查看其成分清单，避免因为成分不纯造成焊接效果不理想。

三、正确使用无铅锡丝的方法1. 控制温度无铅锡丝的熔点较低，因此使用时需要注意对于焊枪温度的控制，以免过度加热，热量传递过多导致元器件受损。

2. 保持通风使用无铅锡丝时，需要注意保持室内空气的流通性，避免焊接时产生的烟雾对人体产生不利影响。

无铅焊锡的知识

书山有路勤为径；学海无涯苦作舟
无铅焊锡的知识
1．焊接作业的基础
①焊接作业的目的：
（一）机械的连接：把两个金属连接，固定的作用。

（二）电气的连接，把两个金属连接，使电气导通的作用。

这种电气的连接是焊接作业的特征，是粘合剂所不能做到的。

②焊接作业的特征：
焊接作业的特征是一次可以完成大量的焊接，比如说利用喷流槽进
行的焊接，利用黏胶状焊锡进行的焊接；另外一个特征就是简单的可以修正。

③焊锡的定义：
一般来说，焊锡是由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。

其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。

标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香入焊锡或线状焊锡。

如图⊙所示，在焊锡中加入了助焊剂。

这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。

专注下一代成长，为了孩子。

无铅焊接的相关资料

无铅焊接的相关资料1.为什么要推行无铅制程?A.铅的特性及对人体的危害：铅（lead Pb），灰白色金属，熔点为327.5℃，加热至400--500℃时即有大量铅蒸气逸出，并在空气中迅速氧化成氧化亚铅而凝集为烟尘并四处逸散。

在工业中与铅接触的行业主要有铅矿开采，铅烧绳索和精练、蓄电池制造、电子产品的焊接和电子元件的喷铅作业等等。

在以上接触中铅及其化合物主要通过呼吸产和消化道入侵人体造成铅中毒，对人体健康构成危害。

美国环保署研究发现，铅及其化合物是17种严重危害人类寿命和自然环境的化学物质之一。

通常的职业性铅中毒都是慢性中毒，其对人体的神经系统、消化系统和血液系统都将造成干扰和伤害，其临订症状表现为头昏头痛、乏力、记忆力下降、恶心、烦躁、食欲不振、腹部胀痛、贫血、精神障碍等。

B.电子产品无铅化的趋势：随着人类对自身健康意识的提高和全球范围内环保意识的增强，为了尽可能减少铅等重金属对环境的污染和对人类的的侵害，欧美国家在2006年7月1日起全面实行电子产品无铅化，中国也同样在2006年7月1日起要求投放市场的国家重点监管目录内的电子住处产品不能含有铅的成分。

因此电子焊接中所使用的焊料（焊锡丝、焊膏等）将逐步摒弃传统的锡铅合金而采用几乎纯净的锡。

当然不含任何杂质的锡是不存在的，目前国际上对无铅的标准尚无明确统一的定义，国际标准组织（ISO）提案：电子装联用焊料中铅的含量应低于0.1WT%，不过在无铅焊料中通常会根据不同的产品要求，在锡料中参和一些铜和银等其他金属物质来增强锡丝的活性焊点的电气连接性能。

2.无铅焊锡与传统有铅焊锡的区别以及我们对无铅替代物提出的要求？无铅焊锡内不含铅，且溶点比传统(63%锡+37%铅)焊锡高。

无铅焊锡溶点范围约从217℃到226℃。

我们对无铅替代物提出的要求:1、价格：许多厂商都要求价格不能高于传统的焊料(63Sn/37Pb),但目前，无铅替代物的成品(焊锡丝，焊膏及锡条)都比传统的焊料(63Sn/37Pb)高35%。

无铅焊锡线的使用方法

无铅焊锡线的使用方法无铅焊锡线是一种常见的电子焊接材料，和传统的含铅焊锡线相比，它具有环保、健康等优点。

本文将介绍无铅焊锡线的使用方法，帮助大家更好地掌握无铅焊锡线的使用技巧和注意事项。

选择无铅焊锡线无铅焊锡线按直径分别有0.5mm、0.8mm、1.0mm等不同规格。

一般而言，直径越粗的无铅焊锡线，焊接强度也就越大，但是对于小型电子元器件的焊接来说，使用0.5mm的无铅焊锡线即可。

选择适合自己需要的无铅焊锡线规格很重要。

准备工具焊接无铅焊锡线需要准备的工具有焊台、焊锡峰、焊吸器、焊锡丝等。

焊台要能够提供足够的温度，一般温度控制在260~280度之间。

接下来是焊锡峰，焊锡峰要求铜头，铜杆带一定的弹性，能有效加热焊接区域，让焊锡线融化更为均匀。

焊吸器用于吸取焊接时过度的焊锡，去除不必要的残留物，保持焊接效果的美观。

使用方法无铅焊锡线的使用步骤如下：1.准备好焊接工具，保持工具干燥，确保焊接区域不受到水份和杂质的干扰。

2.将焊锡丝放在焊台上并调整焊台温度。

（注意：不同规格的无铅焊锡线所需要的温度不同，需进行调整。

）3.将焊锡丝的接近焊缝的一段，采用焊锡峰加热，让焊锡丝融化，使其与焊缝相互增加附着力。

4.用焊锡丝轻轻调整焊接区域，并根据需求添加足够的焊锡。

（注意：只需添加足够的焊锡，过多的焊锡会影响焊缝强度。

）5.等待焊接面冷却，之后采用焊吸器清理焊接界面。

注意事项下面是使用无铅焊锡线时需要注意的几个问题：1.在焊缝填充焊锡时，不要超过元器件的尺寸，避免对元器件产生不必要的影响；2.在使用焊锡丝时，只需要用合适的力度，轻轻填充缝隙，细心小心完成焊接；3.对于复杂的电子元器件，请根据焊接规程，确定适当的焊接方法。

结论无铅焊锡线是一种环保、健康的电子焊接材料，学会了无铅焊锡线的使用方法，能够更好地在电子元器件的焊接领域中发挥作用。

希望本文能为大家提供有用的帮助和指导。

无铅锡膏的培训资料

183 。C
硬度
22HB
14.8HV
9 HB
15HB
14HB
热膨胀系数 13.8
30.2
Pure Sn=23.5 Prue Sn=23.5 24.7
电阻率
(Uohm-cm)
密度电导率
%IACS
34.5 8.72 4.5%IACS
12.31 7.37 14%IACS
---7.3 16IACS
13
14.5
7.39
8.34
16.6%IACS 11.9IACS
拉力强度 5400psi 8450psi
4300psi
6800psi
7500psi
推行过程中旳问题
△价格原因 △可靠性 △元件对高温旳反应 △无铅锡膏旳种类？ △ Supply chain △有关原则 △返修 △元件焊接端
Candidate Elements
reflowing
wave and Dip
good wetting and
silver,copper
temperature.
Soldering
spreading
lead free
EMCO Lead Free Soder Paste
产品 :
Sn96.5/Ag3.5
免洗类型: #183, #311
金属含量:
Sn99.3/Cu0.7 免洗 NC 中档活性RMA 1.1%,2.2 %
1/2 Pound 1 Pound
Sn96.5/Ag3/Cu0.5 免洗 NC
中档活性RMA 1.1%,2.2%
1/2 Pound 1 Pound
Sn42/Bi58 N/A
N/A N/A N/A

无铅焊接培训教材

⒈锡膏的一个重要特性是其粘度具有流变特性，即在剪切作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在回流焊之前起到固定电子元器件的作用。
２．锡膏焊料合金粉末主要有三个性能参数：粒度/粉末颗粒直径、球形度和含氧量
注：粉末颗粒长宽比应小于1.5，含氧量应小于1500ppm。
焊锡膏使用权规则：
多溴联苯 – Polybrominated diphenyl ethers (PBDE’s).
多溴联苯醚最高限量指标仍在确定中，但很可能是：
镉：0.01%（100 ppm); 铅、汞、六价铬，多溴联苯，多溴联苯醚：0.1% (1000 ppm).
Pb 铅
主要存在形式：包装材料、焊锡、电镀、树脂安定剂、塑胶材料（含橡胶）的安定剂、添加剂、橡胶配合剂、颜料、染料、涂料、油墨、着色剂、润滑剂、光学材料、铅蓄电池、X线遮断材料、电子陶瓷部品、各种合金材料等。
产生背景 - WEEE及RoHS指令介绍
无铅焊接 - 定义 - 要求 - 焊料的选择 - 注意事项 - 技术特点
环境污染-当今世界环境的主要问题
全球气候变化
• 臭氧层的破坏和消耗
酸雨
• 土地沙漠化
水资源危机
• 森林被破坏
生物多样性锐减
• 海洋资源的破坏和污染
持久性的有机污染物的污染
对无铅回流焊设备的要求： 1.要有均匀的温度分布 2.尽可能小的△T 3.温度曲线的良好再现性 4.足够的润湿时间
标准 J-STD-
温区
020B
预热温度 150~200 ℃/60~180S
IEC600682-58 2CD
150~180 ℃/60~120S
温度保持 217℃/ 60~150S
230℃/25± 5S

无铅焊锡

无铅焊锡锡/铅(Tin/Lead)成分的焊锡是电子装配中最常用的焊锡，可是，在去年，整个工业出现一股推动力向无铅焊锡转换。

其理由是人们越来越了解有关铅的使用及其对人类健康的不良影响。

与铅有关的健康危害包括神经系统和生育系统紊乱、神经和身体发育迟缓。

铅中毒特别对年幼儿童的神经发育有危害。

已有法律来控制铅的使用，例如，铅在铅锤、汽油和油画中的使用有严格的规范，在美国从1978 年起，铅在消费油画中的使用已被禁止，其它相关的法规在美国、欧洲和日本正在孕育之中。

表一显示了铅在各种产品中的使用量，蓄电池占铅用量的80%，电子焊锡大约占所有铅用量的0.5%，即使铅在电子焊锡中的使用被禁止，也不能解决全部的铅中毒问题。

可是，电子焊锡中的0.5%的铅数量上还是可观的。

表一、铅在产品中的消耗量代替铅的元素电子工业正在寻找无铅焊锡，能够取代普遍接受和广泛使用的锡/铅焊锡。

研究与开发的努力集中在潜在的合金上面，这种合金要提供与锡/铅共晶焊锡相似的物理、机械、温度和电气性能。

表二是可以取代铅的金属及其相对成本。

表二、替代铅的材料及其相对价格除了成本之外，还必须了解考虑作为铅替代的元素的供需情况。

如表三所示，含铋合金从可利用资源的出发点上是无希望的，现在可利用得铋供应可能被全部用完，如果将此合金广泛用于正在蓬勃发展的电子工业。

表三、美国矿产局有关不同元素的世界用量及产量的数据从表二所显示的潜在替代金属的相对价格看，很明显，许多无铅焊锡将比其替代的锡/铅焊锡贵得多。

例如，铟(In)是用来取代铅的主要元素之一，但它是一种次贵重金属，几乎和银一样贵。

可是应该注意，所建议的焊锡合金的高成本在决定最终产品价格时，并不象最初所显示的那么重要。

因为所需的量少，在装配中，和其它成本因素如：元件、电路板及装配相比，焊锡成本几乎不重要。

所选合金的性能是非常重要的。

无铅焊锡及其特性和温度、机械、蠕变、疲劳特性一样，熔化温度点是最重要的焊锡特性之一。

手焊锡教育资料

拒收有须清洗的焊锡残留物或有活性焊剂残留物
4.焊锡作业
4-1标准手焊方法 ①.清洗焊锡部位,确认部品电极位,如有脏污,不能直
接使用. ②.确认烙铁头温度. ③.先用烙铁头给焊接位加热角度是45度 ④.要考虑选择合适的烙部, 每次少量多次加锡.
的强度就会减弱.
5。焊锡作业后的确认
5-1焊锡状态的确认根据接合部的焊锡量，润湿状。裂痕，焊锡表面状
态等判定。 ①.焊锡的过多.不足. 接合部的锡量要包含金属面和引脚断面,要能感觉到
引脚的存在. ②.焊锡流动性不好接合部还有露铜,或引脚接合面也有露出为流动不好.
③.通孔上锡不足
⑥.当部品较大或流动性不好时,就可轻轻移动烙铁头使焊锡流动需要的地方但是不要使引脚受到外力.
⑦.接合部的锡量加够后就要停止供锡 ⑧.上锡适量后就要快速移开,否则就会有毛一刺. ⑨.3-8步应在3秒内完成 ⑩.焊锡完后,先自检一下,如需修理,需确认焊锡是否全
部溶掉再加锡否则就要把焊锡除去后再重新加锡
通孔部品实装面的焊接角度在通孔内径处要在 0.1MM以上. ④.割板.裂缝不行 ⑤.其它. 连锡,波纹.刺角.雏纹,凸凹.针孔.气孔要无.
部品的插入和安装
分割损坏要求
如果由于分割损坏PCB板但受损处距离线路大于或等于1.0MM------
OK.
焊盘
如果由于分割损坏PCB板但受损处距离螺丝孔线路大于或等于2.0MM 其深度小于板厚的40%------OK.
6 焊接
PTH – 孔的垂直填充
可接受散热用的PTH孔50%上锡可接收
坏品-Class 3
12 表面贴装组件
SMT 焊接异常 – 针孔或吹孔

焊锡知识

随着人类文明的进步，人们的环境意识正逐渐增强。

保护自然环境，减少工业污染，已越来越受到人们的关注。

无铅焊锡关键在“无铅”，出于环保的要求，特别在食品罐头的生产上为防止铅污染，要求更严，不得在材料中含有铅。

无铅焊锡的主要成分是锡，熔点是232℃，与其他金属如银、铋、锌等组成合金体系。

Sn-Ag系无铅焊锡的熔点为221℃，与Sn-Pb体系焊锡的很多情况较接近，多有应用。

在Sn-Ag体系中，适当加入一些铜，除了熔点有所降低外，还提高了焊接可靠性。

作为Sn-Ag系无铅焊锡的最大特征，是耐热疲劳性明显优于Sn-Pb体系焊锡。

使用在要求接合部长期可靠性的机器中最合适。

作为Sn-Pb体系焊锡替代品使用，Sn-Ag系无铅焊锡的主要问题是熔点偏高，另外与Sn-Pb体系焊锡比成本也较高。

Sn-Zn系无铅焊锡的拉伸强度、初期强度、长时间强度变化都比Sn-Pb系焊锡优越，延展性也与Sn-Pb 系焊锡具有相同值，另外，Zn的毒性也弱，成本也低。

若从焊锡合金的机械强度、熔点、成本和毒性等方面考虑，Sn-Zn系无铅焊锡替代Sn-Pb系焊锡很合适。

但Sn-Zn系焊锡也存在不足之处：Zn稳定性不好，易氧化；需选用有效助焊剂。

Sn-Bi系无铅焊锡的特点是熔点低，对于那些耐热性差的电子元器件焊接有利，另外Sn-Bi系无铅焊锡的保存稳定性也好，可使用与Sn-Pb焊锡大体相同的助焊剂在大气中焊接，润湿性没问题。

Sn-Bi系无铅焊锡的不足之处在于随着Bi的加入量增大，使焊锡变得硬、脆、加工性能大幅度下降，焊接可靠性变坏。

因此，必须控制加入量在适当范围内。

到目前为止，满意的替代Sn-Pb系焊锡的无铅焊锡还没有出现，已出现了无铅焊料都存在这样或那样的问题。

无铅焊锡还需继续研究改进，逐步提高性能，以满足电子产品可靠性要求。

但有一点可以肯定，随着研究的进一步深入以及对环保的要求，无铅焊锡必将代替Sn-Pb焊锡。

无铅焊锡及其特性：无铅焊锡化学成份熔点范围说明48Sn/52In 118℃低熔点、昂贵、强度低42Sn/58Bi138℃91Sn/9Zn199℃渣多、潜在腐蚀性93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu218℃高强度、很好的温度疲劳特性95.5Sn/3.5Ag/1Zn218-221℃高强度、好的温度疲劳特性99.3Sn/0.7Cu227℃高强度、高熔点95Sn/5Sb232-240℃好的剪切强度和温度疲劳特性65Sn/25Ag/10Sb233℃摩托罗拉专利、高强度97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag226-228℃高熔点96.5Sn/3.5Ag221℃高强度、高熔点回答：2007-06-25 20一．常见金属的物理特性及其应用1．金属光泽：（1）金属都具有一定的金属光泽，一般都呈银白色，而少量金属呈现特殊的颜色，如：金（Au）是黄色、铜（Cu）是红色或紫红色、铅（Pb）是灰蓝色、锌（Zn）是青白色等；（2）有些金属处于粉末状态时，就会呈现不同的颜色，如铁（Fe）和银（Ag）在通常情况下呈银白色，但是粉末状的银粉或铁粉都是呈黑色的，这主要是由于颗粒太小，光不容易反射。