锡焊基础知识
焊接焊锡知识点
焊接焊锡知识点1. 焊接是什么?焊接是一种常见的金属连接方法,通过在金属表面施加热源和填充材料,将两个或更多金属部件永久性地连接在一起。
焊接在制造业和修复工作中广泛应用,是一项重要的技能。
2. 焊接的基本原理焊接的基本原理是利用高温熔化金属表面,使填充材料充分润湿并在冷却后形成强固的连接。
常用的焊接方法包括电弧焊、气焊、激光焊等。
不同的焊接方法适用于不同的金属和应用场景。
3. 焊接焊锡的工具和材料进行焊接焊锡需要一些基本的工具和材料,如下所示:•焊接机/焊枪:用于提供热源,将金属加热至熔点。
•焊锡丝:填充材料,通常是由锡和其他金属合金组成,具有一定的熔点。
•钳子/镊子:用于固定和操纵金属部件。
•焊接面具/护目镜:用于保护眼睛免受火花和热辐射的伤害。
•砂纸/砂轮:用于清洁金属表面和去除氧化物。
4. 焊接焊锡的步骤下面是进行焊接焊锡的基本步骤:步骤一:准备工作确保工作区域通风良好,并准备好所需的工具和材料。
步骤二:清洁金属表面使用砂纸或砂轮清洁金属表面,去除氧化物、油脂和其他污物。
确保金属表面干净,以便焊接焊锡能够顺利进行。
步骤三:加热金属部件使用焊接机或焊枪提供热源,将金属部件加热至熔点。
确保热源温度适中,以免金属过热或烧伤。
步骤四:涂抹焊锡将焊锡丝按照所需长度剪断,并用钳子或镊子固定在金属部件上。
等待焊锡丝熔化,并涂抹在金属表面上。
确保焊锡充分润湿金属表面,以便形成牢固的连接。
步骤五:冷却和清理等待焊锡冷却,并使用砂纸或砂轮清理焊接处的残留物。
确保焊接焊锡的表面光滑,没有尖锐的边缘或未熔化的焊锡。
5. 焊接焊锡的注意事项在进行焊接焊锡时,需要注意以下事项:•保持安全意识,注意防火防烫。
•选择合适的焊接方法和填充材料。
•控制好焊接温度,避免金属过热或烧伤。
•保持焊接区域的清洁,以确保良好的焊接质量。
•使用适当的个人防护装备,如焊接面具或护目镜。
总结焊接焊锡是一项重要的金属连接技术,可以在制造业和修复工作中发挥重要作用。
锡焊初学入门技巧
锡焊初学入门技巧一、准备工具与材料在进行锡焊初学之前,你需要准备以下工具和材料:1. 烙铁:烙铁是锡焊中必不可少的工具,你可以选择内热式或外热式烙铁,具体根据实际情况选择。
2. 焊锡:焊锡是用来连接电路板和元件的金属丝。
选择合适的焊锡对于锡焊效果至关重要。
3. 助焊剂:助焊剂可以帮助清除焊接表面的氧化物,提高焊接效果。
4. 镊子:镊子用于固定要焊接的元件或电路板。
5. 清洁剂:用于清洁焊接后的残留物。
二、了解锡焊原理锡焊是通过熔融金属丝(焊锡)与被焊接物体表面形成冶金结合的过程。
在焊接时,烙铁提供热量,助焊剂去除氧化物,焊锡实现金属丝与被焊接表面的冶金结合。
三、选择合适的焊锡选择合适的焊锡对于锡焊效果至关重要。
一般来说,根据焊点的大小和被焊接材料的性质来选择焊锡的直径和类型。
常用的焊锡有直径0.5mm、0.8mm、1.0mm等规格,分为有铅和无铅两种类型。
对于电子元器件的焊接,一般选用直径较小的无铅焊锡。
四、掌握基本手法掌握基本的锡焊手法是初学入门的关键。
一般而言,焊接时要注意以下几点:1. 用烙铁头接触被焊接物体表面,同时将焊锡接触在被焊接物体的表面。
2. 用适当的力度将烙铁头和焊锡压在被焊接物体表面。
3. 当焊锡熔化后,逐渐将被焊接物体与烙铁头移开。
4. 保持烙铁头和焊锡在被焊接物体表面停留一段时间,以确保金属丝与被焊接表面充分冶金结合。
五、焊接技巧在掌握基本手法的基础上,学习一些技巧可以提高你的锡焊水平。
以下是一些常用的技巧:1. 控制温度:烙铁的温度要适中,太高会导致焊点氧化,太低则会影响焊接效果。
一般情况下,烙铁温度应控制在250℃~350℃之间。
2. 使用助焊剂:适量的助焊剂可以帮助清除氧化物,提高焊接效果。
但要注意不要使用过多的助焊剂,以免残留物影响电路性能。
3. 注意焊接时间:焊接时间不宜过长,以免损坏元件或电路板。
一般来说,焊接时间应控制在2秒~3秒之间。
4. 学习如何清除残留物:在焊接完成后,要及时清除残留的焊锡和助焊剂,以免影响电路性能。
焊锡技术锡焊的基本认知
焊锡技术锡焊的基本认知引言焊接是一种常见的金属连接技术,它通过加热两个金属表面并使用一种称为焊料的材料将它们连接在一起。
锡焊是一种常用的焊接方法,它使用锡作为焊料。
在本文中,我们将讨论焊锡技术中的一些基本认知,包括锡焊的原理、工具和材料。
1. 锡焊的原理焊锡的原理基于金属之间的相互扩散。
当加热金属表面并应用锡焊时,锡会熔化并与金属表面接触。
锡与金属之间会发生相互扩散,形成一个均匀的焊接接合区。
这种焊接接合区的形成使得两个金属表面能够牢固地连接在一起。
2. 锡焊的工具和材料2.1 锡焊工具在进行锡焊之前,我们需要准备以下工具:•焊台:用于提供加热金属的热源。
•焊锡笔/焊枪:用于加热焊料和焊接表面。
•钳子/镊子:用于固定和处理焊接材料。
•刷子/布料:用于清洁金属表面和焊接区域。
2.2 锡焊材料进行锡焊时,我们需要以下材料:•锡焊丝/锡线:作为焊料,用于与金属表面接触并形成焊接接合区。
•防焊剂:用于保护金属表面,提高焊接接合区的质量。
•水:用于冷却焊接区域。
3. 锡焊的步骤下面是进行锡焊时的一般步骤:1.清洁金属表面:使用刷子或布料清洁将要焊接的金属表面,确保其无油污和污垢。
2.预热金属表面:使用焊台或焊枪对金属表面进行加热,使其达到适当的温度。
3.准备焊料:准备一小段锡焊丝,并涂抹少量防焊剂在焊料的接触面上。
4.应用焊料:将焊料轻轻接触到加热的金属表面上,焊料会熔化并与金属表面接触。
5.确认焊接接合区的形成:焊接接合区会在焊料冷却后形成。
确保焊接接合区的形成,并检查其质量和连接的牢固性。
4. 锡焊的应用领域锡焊广泛应用于电子产品制造、电子设备维修、金属加工等领域。
它可以用于连接电子元器件、实现电路板布线,并且可以修复损坏的导线、焊接金属部件等。
5. 锡焊的注意事项在进行锡焊时,需要注意以下事项:•安全措施:使用适当的个人防护装备,如手套和护目镜。
•通风要求:确保焊接区域通风良好,避免吸入有害烟雾。
•温度控制:控制焊台或焊枪的温度,以避免过热导致材料损坏或焊点质量下降。
(配图)焊锡的基本原理
(配图)焊锡的基本原理说明电子组装要选用锡基焊料?为什么锡基焊料能将他们焊牢,又是怎样保证他们焊牢的?要回答这些问题先要了解有关锡焊的理论知识。
1.锡的亲和性人类使用锡铅焊料已经上千年的历史了,即使在无铅焊接中仍然离不开锡、锡为什么能作为焊料?首先,元素锡在元素周期表中的第五周期第四族元素,金属活性呈中性,熔点低,只有234℃。
锡具有良好的亲和性,很多金属都能溶解在锡基焊料中,并能与锡结合成金属间化合物。
从图1可以看出,金、银、铜、镍都能溶于焊料中,随着温度的升高溶解度增大,而这些金属又都是电子元器件常用的结构材料。
此外,锡还具有性能稳定、存储量大等诸多优点。
这些决定了它是最佳的焊锡材料,并一直延用至今。
2.焊点的形成过程图1 不同金属在锡中的溶解度图2 熔融焊料在焊盘上润湿、铺展、扩散图3 铜焊盘溶于液体焊料图4 铜焊盘与焊料起反应形成金属间化合物IMC3.润湿与润湿角θ润湿就是熔融焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续的过程,没有润湿就不可能焊接。
影响润湿的三大因数:焊料与母材的原子半径和晶格类型,温度,助焊剂。
焊料与母材之间的润湿程度取决于两者之间的清洁程度,但它很难量化,润湿的程度常用焊料与母材之间的润湿角θ的大小来评估,如下图图 5 完全润湿图 6 润湿图7 不润湿图8 完全不润湿4.表面张力与毛细现象焊料、焊盘和阻焊剂之间存在着界面,界面分子受两物质内部分子的吸引力存在差异,这个差值就表现为表面张力。
图9毛细现象在焊接过程中焊料的表面张力同焊料与被焊金属之间的润湿力方向相反,它是不利于焊接的一个重要因素。
但表面张力是物质的特性,只能改变它不能消除它,它与所处的温度压力、组成以及接触物质性质有密切相关。
实践中我们通常靠升高温度、增加合金元素(加Pb)、增加活性剂、改善介质环境(N2)等几种方法来降低焊料的表面张力以提高焊料的润湿力。
当把细管插入液体中时,液体若能润湿细管,液面将呈凹面如图9,其本质是进入毛细管中液体表面张力的作用而产生的。
焊接工艺(锡焊)
6.3 自动焊接技术
目前常用的自动焊接技术包括: 浸焊 波峰焊接技术 再流焊技术 表面安装技术(SMT)
6.3.1 浸焊
浸焊是指:将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内,一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。 1.浸焊的特点 操作简单,无漏焊现象,生产效率高;但容易造成虚焊等缺陷,需要补焊修正焊点;焊槽温度掌握不当时,会导致印制板起翘、变形,元器件损坏。
2.焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物,防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化,并降低焊料表面的张力,有助于焊接。 常用的助焊剂有: 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂:电子产品的焊接中常用。
6.1 焊接的基本知识
6.1.3 锡焊的基本过程
锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段: A.润湿阶段(第一阶段) B.扩散阶段(第二阶段) C.焊点的形成阶段(第三阶段)
6.1 焊接的基本知识
3.1.4 锡焊的基本条件
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接,工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法: 反握法:适合于较大功率的电烙铁(>75W)对 大焊点的焊接操作。 正握法:适用于中功率的电烙铁及带弯头的电 烙铁的操作,或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法:适用于小功率的电烙铁焊接印制板上 的元器件。
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.3 焊点的质量分析
1.对焊点的质量要求 电气接触良好 机械强度可靠 外形美观
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
2.焊点的常见缺陷及原因分析
虚焊(假焊) 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
焊锡工艺标准
第二步,填充焊料。在焊接点上的温度达到适当温度,应及时将焊锡丝放置到焊接点上熔化。操作时必须掌握好焊料的特性,充分利用它的特性,而且要对焊点的最终理想形状到心中有数。为了这焊点的理想形成,必须在焊溶化后,将依附在焊接上的烙铁头按焊接点的形状移动。如果总的焊料量已足够时,应迅速将焊料拿开。
2、对可焊性较差的金属。铅、黄铜、青铜、铍青铜及带有镍层的金属可焊性较差,应选用中性焊剂或活性焊锡丝。活性焊锡丝的丝芯由盐酸二乙胺等胺盐加松香组成,其焊接性能要比一般焊锡丝好,最适用于开关、接插件等热塑性塑料件的焊接。
3、焊接半密封器件必须选用焊接后残留物无腐蚀性的焊剂,以防渗入被焊件内清洗不净的残留物对器件产生不良影响。
采用锡铅焊料进行的焊接称为锡焊,也叫锡铅焊。锡焊的的焊接温度低,使用简单的工具(电络铁)就可实现,方法简单。整修焊点、拆换元器件都很容易。只要有电源,不受其它条件的限制。加上成本低,易实现自动化焊接点等特点,所以是无线电整机装配中使用最普遍的一种焊接方法。
焊点的形成过程是这样的:焊料借助于焊剂的作用,经过加热熔化成液态,进入被焊金属的缝隙,在焊接物的表面,形成金属合金使两块金属体牢固地连接在一起,成为焊接点,也就是焊点。形成的金属合金就是焊锡中锡和铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的。
钎焊除了锡焊以外,还有铜焊、银焊等多种,在特殊焊接中常使用它们。
锡焊除采用手工焊接外,目前常用的机器焊接方法有浸焊、波峰焊等。
近年来不用焊料和焊剂的无锡焊接法,如压接焊、绕接焊等,也在无线电装配中得到应用。无锡焊接也分为手工和机器焊接两种。
锡焊技能培训课件
锡焊的原理和特点
锡焊的应用范围
在电子产品维修中,锡焊常用于修复电路板、连接线、电子元件等。
电子产品维修
通信设备维修
汽车维修
航空航天维修
在通信设备维修中,锡焊常用于修复通信线路、连接器、滤波器等。
在汽车维修中,锡焊常用于修复车身、底盘、发动机等。
在航空航天维修中,锡焊常用于修复机身、机翼、起落架等。
02
锡焊操作技巧
1
锡焊工具和材料
2
3
用于加热和熔化焊锡,一般采用内热式烙铁,功率在20-30W之间。
烙铁
一种熔点较低的合金,用于与元件引脚和电路板铜箔进行连接。
焊锡
一种弱酸性化学剂,可去除氧化膜,改善焊接效果。
助焊剂
准备工具和材料
准备好烙铁、焊锡、助焊剂、镊子和小刀等工具和材料。
放置元件
将元件放置在电路板上,调整位置,确保元件引脚与电路板铜箔对应。
锡焊技能培训的未来发展趋势
安全和环保要求的提高
02
随着人们安全和环保意识的提高,锡焊技能培训将更加注重安全和环保方面的培训,包括焊接操作安全、废料处理等。
个性化和多元化需求
03
不同学员的学习需求和特点可能不同,锡焊技能培训将更加注重个性化和多元化需求的满足,提供定制化的培训内容和方案。
谢谢您的观看
焊接顺序和时间控制
根据不同的焊接要求和材料性质,掌握适当的焊接顺序和时间控制,避免出现焊接不良和过热等问题。
烙铁不热或过热
锡焊技能培训的常见问题及解决方法
锡丝不易上锡
焊接质量差
环境污染
新技术和新材料的出现
01
随着科技的发展和新材料的应用,锡焊技能培训将不断更新和发展,要求学员掌握更多的新技术和新材料知识。
锡焊相关知识点总结
锡焊相关知识点总结锡焊的原理是利用焊料在高温下熔化,然后润湿并与工件表面接触,通过在冷却过程中固化来连接工件。
通常使用的焊料是锡基的合金,其中包括铅锡合金、银锡合金和铜锡合金等。
这些合金都具有良好的流动性,可与多种金属表面形成牢固的连接。
除了焊料外,还需要使用一种叫做焊剂的化学物质,它能清除工件表面氧化物,并促进焊料与工件表面的接触。
锡焊的工艺包括以下几个步骤:预热、涂焊剂、涂锡、加热、冷却、清理。
其中,涂焊剂和涂锡是最关键的步骤。
涂焊剂是为了去除工件表面的氧化物和杂质,增加锡焊的可靠性。
涂锡是将焊料涂抹在工件表面,使其与工件表面接触并形成牢固连接。
在加热过程中,焊料会熔化,渗透到工件表面的毛孔中并形成金属连接。
冷却后,焊料固化,形成牢固的连接。
最后,需要清理焊接区域,去除残留的焊剂和焊料。
锡焊的工艺参数有很多,包括焊接温度、焊接时间、焊接压力、焊接速度等。
这些参数对最终焊接质量有很大影响。
焊接温度是最关键的参数,过低的温度会导致焊料无法充分润湿工件表面,焊接质量不稳定;过高的温度会导致工件变形,甚至烧坏工件。
焊接时间和施加压力也会影响焊接质量,过长的焊接时间或过大的压力会导致焊料渗透过深,影响工件的性能。
焊接速度也是一个重要的参数,过快的焊接速度会导致焊料无法充分润湿工件表面,焊接质量不稳定;过慢的焊接速度会导致工件变形,并增加生产成本。
在实际的生产过程中,锡焊会遇到一些常见问题,例如焊料不润湿工件、焊料流动不畅、焊接温度不稳定等。
这些问题通常可以通过调整焊接参数、更换焊料和焊剂来解决。
此外,还可以通过提高工件表面的清洁度来减少焊接问题的发生。
锡焊在电子制造领域有着广泛的应用。
它可以用来连接电子元器件和电路板,形成电气连接,并且可以通过制定合适的技术标准来提高产品质量和生产效率。
除了电子制造,锡焊还被广泛应用于制造业、汽车制造、航空航天等领域。
在今后的工业制造中,锡焊技术将继续发挥重要作用,成为连接材料的重要工艺之一。
锡焊基础知识
锡焊基础知识锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后,渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。
那么你对锡焊了解多少呢?以下是由店铺整理关于锡焊知识的内容,希望大家喜欢!锡焊的技术要点锡焊作为一种操作技术,手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握,但是遵循基本的原则,学习前人积累的经验,运用正确的方法,可以事半功倍地掌握操作技术。
以下各点对学习焊接技术是必不可少的。
锡焊的基本条件可焊范围不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的,只有一部分金属有较好可焊性(严格的说应该是可以锡焊的性质),才能用锡焊连接。
一般铜及其合金,金,银,锌,镍等具有较好可焊性,而铝,不锈钢,铸铁等可焊性很差,一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量,特别是某些杂质含量,例如锌,铝,镉等,即使是0、001%的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性,降低焊接质量。
再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴,这个道理是显而易见的。
焊剂合适焊接不同的材料要选用不同的焊剂,即使是同种材料,当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂,例如手工烙铁焊接和浸焊,焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。
对手工锡焊而言,采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。
还要指出的是焊剂的量也是必须注意的,过多,过少都不利于锡焊。
焊点设计合理的焊点几何形状,对保证锡焊的质量至关重要,如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。
图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
手工锡焊的介绍以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。
加热时间锡焊时可以采用不同的加热速度,例如烙铁头形状不良,用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。
在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的,这是因为(1) 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
焊锡培训资料
引言概述:焊锡是一种常见的电子元器件连接技术,广泛应用于电子行业和相关领域。
对于想要学习焊锡技术的人来说,培训资料是一种非常重要的学习资源。
本文将提供一份详细的焊锡培训资料,旨在帮助读者了解焊锡的基本原理、操作步骤、技巧和注意事项,从而提高他们在焊接过程中的能力和技巧。
正文内容:1.焊锡基本原理1.1焊锡的定义和作用1.2焊锡原理和工作原理1.3焊锡的种类和特性1.4焊锡与被焊接材料的适配性2.焊锡操作步骤2.1准备工作和安全注意事项2.2焊锡工具和材料准备2.3清洁焊接表面2.4加热焊接表面2.5施加焊锡和冷却3.焊锡技巧和常见问题3.1控制焊锡温度和时间3.2施加适量的焊锡3.3均匀涂敷焊锡3.4避免过度加热和过度焊接3.5解决焊锡相关的常见问题4.焊锡注意事项和安全措施4.1避免焊接电路板上的敏感部件4.2避免呼吸焊锡烟雾4.3使用防护手套和眼镜4.4避免漏电和火灾风险4.5文明焊接,保持工作环境整洁5.焊锡应用技巧和进阶知识5.1焊锡不同类型电子元件的特殊操作5.2焊锡不同类型电路板的焊接技巧5.3焊锡与其他连接技术的综合应用5.4焊锡在电子维修和制造过程中的应用5.5焊锡常见故障排除和维修技巧总结:本文详细介绍了焊锡的基本原理、操作步骤、技巧和注意事项。
通过学习本文提供的培训资料,读者可以掌握焊锡技术的基本知识和技能,提高他们在焊接过程中的能力和熟练程度。
同时,本文还介绍了焊锡的应用技巧和进阶知识,帮助读者更好地应对各种焊接场景和需求。
为了确保安全和质量,读者应严格遵守焊锡的操作规范和安全措施,并在实践中不断积累经验和提升技术水平。
通过不断学习和实践,读者将能够成为一名优秀的焊锡技术人员。
锡焊
两种金属间的相互扩散是一个复杂的物 理—化学过程。如用锡铅焊料焊接铜件时, 焊接过程中既有表面扩散,也有晶界扩散和 晶内扩散。锡铅焊料中的铅原子只参与表面 扩散,不向内部扩散,而锡原子和铜原子则 相互扩散,这是不同金属性质决定的选择扩 散。正是由于扩散作用,形成了焊料和焊件 之间的牢固结合。
金属间的扩散不是在任何情况下都会发生的,
09.10.15-10
元器件在印制电路板上的排列和安装方 式主要有两种,一种是规则排列卧式安装, 另一种是不规则排列立式安装。加工时,不 要将引线齐根弯折,并用工具保护好引线的 根部,以免损坏元器件。在焊接时,应尽量 保持其排列整齐,同类元件要保持高度一致, 且各元件的符号标志向上(卧式)或向外 (立式),以便于检查。
第12章
12.1
பைடு நூலகம்焊接技术
锡焊
一、焊接的分类
焊接一般分为熔焊、压焊、钎焊三大类。
熔焊是指在焊接过程中,焊件接头加热至熔 化状态,不加压力完成焊接的方法,如电弧焊、 气焊、激光焊、等离子焊等。
压焊是指在焊接过程中,必须对焊件加压力
(加热或不加热)完成焊接的方法,如超声波焊、
高频焊、电阻焊、脉冲焊、摩擦焊等。
1.镀锡的要求
(1)待镀面应清洁 焊剂的作用主要是加热时破坏金属表面 氧化层,对锈迹、油迹等杂质并不起作用。 各种元器件、焊片、导线等都可能在加工、 存贮的过程中,带有不同的污物,轻则用酒 精或丙酮擦洗,严重的腐蚀污点只能用机械 办法去除,包括刀刮或砂纸打磨,直到露出 光亮的金属为止。
(2)加热温度要足够
接即焊接。如图所示。
形成结合层是锡焊的关键。如果没有形成结合 层,仅仅是焊料堆积在母材上,则称为虚焊。 铅锡焊料和铜在锡焊过程中生成结合层,厚度 可达1.2-10μm,由于润湿扩散过程是一种复杂的 金属组织变化和物理冶金过程,结合层的厚度过 薄或过厚都不能达到最好的性能。
锡焊的基本知识及方法和技术
锡焊的基本知识及方法和技术焊接是电子设备制造中极为重要的一个环节,任何一个设计精良的电子装置没有相应的焊接工艺保证是很难达到预定的技术指标的。
任何电子产品,从几十个零件构成的简单收音机到成千上万个零部件组成的计算机系统,都是由基本的电子元器件和功能构件,按电路工作原理,用一定的工艺方法连接而成,虽然连接方法有多种,但使用最为广泛的方法是锡焊。
一个电子产品,焊接点少则几十、几百,多则几万、几十万个,其中任何一个焊点出现故障,都可能影响整机的工作。
要从成千上万的焊点中找出失效的焊点,是非常困难的。
因此保证每一个焊点的质量,成为提高产品质量和可靠性的基本环节。
一、焊接操作的基本步骤(又称五步法)五步法1.准备施焊左手拿焊锡丝,右手拿电烙铁,进入备焊状态。
此时特别要求烙铁头部要保持干净,无锡渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。
如图(a)所示。
2.加热焊件将烙铁接触焊点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持均匀受热。
如图(b)所示。
3.熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊锡丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。
如图(c)所示。
4.移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
如图(d)所示。
5.移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45゜的方向。
如图(e)所示。
二、焊接操作的具体手法1.保持烙铁头的清洁焊接时,烙铁头长期处于高温状态,又接触助焊剂等弱酸性物质,其表面很容易氧化并粘上一层黑色杂质。
这些杂质形成隔热层,妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。
因此,要注意随时在烙铁架的湿海绵上蹭去杂质。
2.靠增加接触面积来加快传热加热时,应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热,而不是仅仅加热焊件的一部分,更不要采用烙铁对焊件增加压力的方法,以免造成损坏或不易觉察的隐患。
《锡焊技能培训易懂》课件
焊接不牢的原因可能是焊接时间过短、焊料不足或焊点过小 。为解决此问题,可以增加焊接时间,确保足够的焊料,并 适当扩大焊点面积。
焊接痕迹明显
总结词
焊接痕迹明显影响产品美观,可能是由于焊料过多或焊接技术不佳所致。
详细描述
要解决此问题,可以控制焊料的用量,避免过多溢出。同时,提高焊接技术,确 保焊点平滑美观。
上锡
将焊锡丝置于焊台的热源上, 使焊锡熔化并保持适当的流动 性。
焊接
将熔化的焊锡涂抹在待焊接的 元件引脚或线路板上,然后迅 速将元件放置在焊锡上,保持 稳定。
冷却
等待焊接部位自然冷却,期间 不要移动或触碰,以免影响焊
接质量。
完成与检查阶段
01
02
03
04
清理
使用钢丝刷清除多余的焊锡和 杂质,使焊接部位整洁。
《锡焊技能培训易懂》ppt课 件
目录
CONTENTS
• 锡焊基础 • 锡焊操作流程 • 锡焊中的常见问题与解决方案 • 锡焊实例展示 • 安全注意事项
01 锡焊基础
CHAPTER
锡焊的定义与重要性
锡焊定义
锡焊是一种通过熔融金属锡将金 属零件连接在一起的焊接方法。
重要性
锡焊在电子、电气、精密制造等 领域广泛应用,是维修、制作和 生产过程中必备的焊接技能之一 。
保护眼睛和皮肤
总结词
在操作过程中,应始终佩戴适当的防护眼镜和手套,以保护眼睛和皮肤免受有害物质和高温的伤害。
详细描述
在进行锡焊操作时,应选择合适的防护眼镜,确保其能够阻挡焊接时产生的有害光线和飞溅物。同时,应佩戴耐 高温的手套,以保护手部皮肤免受高温和焊锡的伤害。此外,应避免长时间连续操作,定期休息以减轻眼睛和皮 肤的疲劳。
焊接焊锡知识点范文
焊接焊锡知识点范文焊接和焊锡是一种常用的金属连接技术,用于连接和修复金属物品。
本文将介绍一些常见的焊接焊锡知识点。
一、焊接和焊锡的概念和原理焊接是指将两个金属物体通过加热并添加填充金属来实现连接的过程。
焊锡是一种具有低熔点的金属合金(通常是铅锡合金),用于焊接金属。
焊接的原理是通过加热金属到使其熔化的温度,并加入填充金属,使其与焊接表面的金属融合。
填充金属被熔化后,形成一层液态金属,填充焊缝。
随着液态金属冷却,形成一个坚固的连接。
二、焊接和焊锡的类型1.电弧焊接:通过将电流通过两个金属工件之间的电弧而产生热量,将填充金属熔化并连接金属。
2.焊接:将电流通过阻性材料,例如电阻焊,将填充金属熔化并连接金属。
3.气焊:通过将气体燃烧产生的热量来熔化填充金属并连接金属。
4.焊锡:使用焊锡等金属合金,通过加热工件并将焊锡熔化,使其形成液态,并使其与连接表面的金属融合。
三、焊接和焊锡的准备工作1.清洁表面:在焊接或焊锡之前,必须清洁金属表面以去除污垢、油脂等,以保证焊接质量。
2.材料准备:根据焊接或焊锡的要求选择合适的填充金属,例如焊锡丝。
3.工具准备:选择合适的焊接或焊锡工具,例如焊接枪、焊锡吸取器等。
四、焊接和焊锡的技术要点1.控制温度:焊接和焊锡的成功与否取决于温度的控制。
如果温度过高,会导致金属熔化或氧化;如果温度过低,填充金属无法融化或与金属表面融合。
2.控制焊接时间:过长的焊接时间可能导致过热。
焊接时间应控制在适当的范围内,以确保良好的焊接效果。
3.控制填充金属的量:添加填充金属的量应适度,过少可能导致焊接不牢固,过多可能导致熔化填充金属无法融合。
4.控制焊接位置和速度:焊接时应注意焊接位置和速度,以确保填充金属在合适的位置上并迅速融合。
五、焊接和焊锡的安全事项1.戴好防护用具:焊接时应佩戴防护面具、手套、服装等,以防止热金属溅出或有害气体吸入。
2.操作环境安全:确保操作环境通风良好,避免烟雾积聚。
锡焊焊接的基本知识及要求
锡焊焊接的基本知识及要求1.1 锡焊的条件(1)被焊件必须具备可焊性。
可焊性也就是可浸润性,它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。
在金属材料中,金、银、铜的可焊性较好,其中铜应用最广,铁、镍次之,铝的可焊性最差。
为便于焊接,常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料,如锡铅合金、金、银等。
(2)被焊金属表面应保持清洁。
金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。
在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。
(3)使用合适的助焊剂。
助焊剂的种类繁多,效果也不一样。
使用时必须根据被焊件的材料性质、表面状况和焊接方法来选取。
助焊剂的用量越大,助焊效果越好,可焊性越强,但助焊剂残渣也越多。
有些助焊剂残渣不仅会腐蚀金属零件,而且会使产品的绝缘性能变差。
因此在锡焊完成后应进行清洗除渣。
(4)具有适当的焊接温度。
加热的作用是使焊锡溶化并向被焊金属材料扩散,以及使金属材料上升到焊接温度,从而生成金属合金。
温度过低,则达不到上述要求而难于焊接,造成虚焊。
提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度,但温度过高会使焊料处于非共晶状态,加速助焊剂的分解,使焊料性能下降,还会导致印制板上的焊盘脱落。
(5)具有合适的焊接时间。
在焊接温度确定以后,就应根据被焊件的形状、大小和性质等来确定焊接时间。
焊接时间是指在焊接全过程中,进行物理和化学变化所需要的时间。
它包括被焊金属材料达到焊接温度时间,焊锡的溶化时间,助焊剂发挥作用和生成金属合金时间几个部份。
焊接时间要掌握适当,过长易损坏焊接部位及元器件,过短则达不到焊接要求。
1.2 焊锡的基本要求(1)具有良好的导电性。
只有焊点良好,才能达到这一要求。
良好的焊点应是焊料与金属被焊面互相扩散形成金属化合物,而不是简单地将焊料堆附或只有部分形成合金的锡焊称为虚焊。
虚焊是焊接的大敌,要使电子产品能长期可靠的工作,至关重要的是一定要消除虚焊现象。
锡焊的工艺技术知识
锡焊的工艺技术知识锡焊是一种常用的金属焊接方法,在电子制造、机械制造以及管道安装等行业中广泛应用。
下面是关于锡焊的一些工艺技术知识。
1. 锡焊工艺:锡焊工艺包括预处理、焊接和后处理三个步骤。
预处理阶段主要是清洁和除污,将要焊接的表面清洁干净,以确保焊接质量。
焊接过程中,需要掌握焊接的温度和时间,以及适量的焊锡量。
焊接后的处理包括除去焊渣、清洗和修整焊缝。
2. 锡焊设备:常用的锡焊设备包括焊锡枪、焊台、烙铁和焊接辅助工具等。
焊锡枪是一种使用电热原理加热焊锡,通过按下扳机来控制焊接的工具。
焊台是用来放置焊接工件的平台,通常带有可调节的温度控制功能。
烙铁是一种手持式工具,通常用于小型焊接工作。
焊接辅助工具包括焊锡丝、焊接剂和焊接辅助剂等。
3. 锡焊材料:常用的锡焊材料是焊锡丝和焊接剂。
焊锡丝是由锡和其他金属合金组成的,具有低熔点和良好的流动性,适合用于各种应用。
焊接剂是一种用于清洁焊接表面并促进焊接的物质,可以提高焊接的强度和质量。
4. 锡焊缺陷及其防范措施:锡焊过程中可能出现的常见缺陷包括冷焊、冷焊、空隙和熔孔等。
冷焊是指焊接部位没有完全熔化,导致焊接无法形成均匀的连接。
熔孔是指焊接过程中产生的气体陷入焊缝中形成的孔洞。
为了避免这些缺陷的产生,需要合理设置焊接参数,确保焊接温度充分,焊接表面干净,并合理选择焊接材料。
5. 锡焊的应用:锡焊广泛应用于电子元件的制造和维修、金属零件的连接、管道安装和制造等领域。
在电子制造中,锡焊被广泛应用于电路板的连接和组装;在机械制造中,锡焊被用于金属零件的连接和修复;在管道安装和制造中,锡焊被用于连接管道和阀门等。
总而言之,锡焊是一种重要的金属连接方法,掌握锡焊的工艺技术是进行焊接工作的基础。
了解锡焊工艺、设备、材料以及避免焊接缺陷的措施,能够提高焊接质量,确保焊接结构的可靠性。
锡焊(Soldering)是一种常见的金属连接方法,它主要使用锡焊丝和焊接剂来连接金属工件。
关于锡焊的基础知识
a.锡的侵食作用 a.锡的侵食作用
b.表面黑色化 b.表面黑色化
焊铁头的穿孔 焊铁头的穿孔
不沾锡 不沾锡
4-a-1)侵食的机构
焊铁头的构造图 焊锡
铁与锡的 金属间化合物层
镀铁层 因铁镀跟锡反应成为合金(Sn-Pb)之后、在焊锡中溶解
4பைடு நூலகம்a-2)焊铁头侵食
4-a-3)侵食焊铁头实验方法
焊锡焊锡部分 焊铁头
B A 减轻堵塞
改进点2
(吸管温度)
B 240℃
A 270℃(30℃上升) A A
BB
焊锡不变硬
改进点3
(吸管内经)
B 2.0φ
A 2.5φ(内经0.5φ变大)
A
B
吸锡流量 1.2倍左右
改进4
(清洁)
吸管的长度变短 容易进行清洁
改进点5
(锡嘴)
新形状(815•E 816)
原来形状(809)
不碰到周围的零件
240 190
焊锡 室温 0 焊铁开电 开始焊接 电路板 1 开始供应焊锡 2 3 焊接结束
秒
5)
锡焊方法
零件导线 焊铁头
将焊铁头轻放在接合部分加热。
含助焊剂之锡线
电路板
将锡线供应给加 热部
再加热1,2秒、焊锡覆盖接合部 之后,将焊铁头拿开等待焊锡凝 固。
6)
锡焊例
电路板
良好
锡量不足
温度过高
热不足
关于锡焊的基础知识
无铅焊锡的问题点 适合无铅锡焊的焊铁 白光株式会社
目录
1 2 3 4 5 6 锡焊的基础知识 为什么要「无铅」 无铅焊锡的问题点 适合无铅焊锡的焊铁 无铅焊锡的对策 总结
1 锡焊的基础知识
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锡焊基础知识
一、锡焊
锡焊是焊接的一种,它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同 加热到锡焊温度,在焊件不熔化的情况下,焊料熔化并浸润 焊接面,依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征 有以下三点:
⑴ 焊料熔点低于焊件;
⑵ 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度,焊料熔化而 焊件不熔化;
⑶ 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面,由毛细作 用使焊料进入焊件的间隙,形成一个合金层,从而实现焊件 的结合。
焊接质量的检查
手触检查:在外观检查中发现有可疑现象 时,采用手触 检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现 象,用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线,轻轻拉动 观察有无松动现象。
贴片元件的手工焊接技巧
贴片阻容元件的焊接 先在一个焊盘上点上焊锡,然后放上元件的一头,用镊子 夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放 正,就再焊上另外一头即可。
五步焊接法
(d)移开焊锡丝:待焊锡充满焊盘后,迅速拿开焊锡丝,待 焊锡用量达到要求后,应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向 向上提起焊锡。
(e)移开烙铁:焊锡的扩展范围达到要求后,拿开烙铁,注 意撤烙铁的速度要快,撤离方向要沿着元件引线的方向向上 提起。
锡焊五步操作法
准
加
熔
移
移
备
热
化
开
开
施
焊
焊
焊
烙
焊
手工焊接工艺
1、元器件引线加工成型
元器件在印制板上的排列和安装有两种方式,一种是立式, 另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离 不同而加工成型。加工时,注意不要将引线齐根弯折,一般 应留1.5mm以上,弯曲不要成死角,圆弧半径应大于引线直径 的1-2倍。并用工具保护好引线的根部,以免损坏元器件。同 类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上(卧式) 或向外(立式),以便于检查。
手工焊接工艺
2、元器件的插装 (1)卧式插装:卧式插装是将元器件紧贴印制电路板插装, 元器件与印制电路板的间距应大于1mm。卧式插装法元件的 稳定性好、比较牢固、受振动时不易脱落。
(2)立式插装:立式插装的特点是密度较大、占用印制板 的面积少、拆卸方便。电容、三极管、DIP系列集成电路多 采用这种方法。
(a)连续焊接时
(b)只焊几个焊点时
图2-13 焊锡的基本拿法
五步焊接法
(a)准备施焊:烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置, 处于随时可以焊接的状态,此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。
(b)加热焊件:将烙铁头放在工件上进行加热,烙铁头接触 热容量较大的焊件。
(c)熔化焊锡:将焊锡丝放在工件上,熔化适量的焊锡,在 送焊锡过程中,可以先将焊锡接触烙铁头,然后移动焊锡至 与烙铁头相对的位置,这样做有利于焊锡的熔化和热量的传 导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。
贴片元件的手工焊接技巧
芯片的焊接
(4)用放大镜观察结果 焊完之后,检查一下是否有未焊好的或者有短路的地方,适 当修补。
贴片元件的手工焊接技巧
芯片的焊接 (5)酒精清洗电路板 用棉签擦拭电路板,主要是将助焊剂擦拭干净即可。
件
料
锡
铁
焊接质量的检查
目视检查:就是从外观上检查焊接质量是否合格,有条件 的情况下,建议用3~10倍放大镜进行目检,目视检查的主 要内容有: (1)是否有错焊、漏焊、虚焊。 (2)有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。 (3)焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。 (4)焊点外形润湿应良好,焊点表面是不是光亮、圆润。 (5)焊点周围是无有残留的焊剂。 (6)焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。
贴片元件的手工焊接技巧
芯片的焊接 (1)焊前准备 清洗焊盘,然后在焊盘上涂上助焊剂
贴片元件的手工焊接技巧
芯片的焊接
(2)对角线定位 定位好芯片,点少量焊锡到尖头烙铁上,焊接两个对角位置 上的引脚,使芯片固定而不能移动。
贴片元件的手工焊接技巧
芯片的焊接
(3)平口烙铁拉焊 使用平口烙铁,顺着一个方向烫芯片的管脚。注意力度均匀, 速度适中,避免弄歪芯片的脚。另外注意先拉焊没有定位的 两边,这样就不会产生芯片错位。也可以再涂抹一些助焊剂 在芯片的管脚上面,更好焊)
二、锡焊必须具备的条件
⑴ 焊件必须具有良好的可焊性; ⑵ 焊件表面必须保持清洁; ⑶ 要使用合适的助焊剂; ⑷ 焊件要加热到适当的温度; ⑸ 合适的焊接时间;
三、焊点合格的标准
1、焊点有足够的机械强度:一般可采用把被焊元器件的引 线端子打弯后再焊接的方法。
2、焊接可靠,保证导电性能。
3、焊点表面整齐、美观:焊点的外观应光滑、清洁、均匀、 对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。
满足上述三个条件的焊点,才算是合格的焊点。如下图所 示几种合格焊点的形状。判断焊点是否符合标准。
焊接工具
1、电烙铁的结构 常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式,还有吸锡式 电烙铁。
焊接工具
2、烙铁头温度的调整与判断
通常情况下,我们用目测法判断烙铁头的温度。
根据助焊剂的发烟状态判别:在烙铁头上熔化一点松香 芯焊料,根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。 温度低时,发烟量小,持续时间长;温度高时,烟气量 大,消散快;在中等发烟状态,约6~8秒消散时,温度 约为300℃,这时是焊接的合适温度。
手工焊接工艺
3、手工烙铁焊接技术 电烙铁的握法
为了人体安全一般烙铁离开鼻子的距离 通常以30cm为宜。 电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定,长时间操作不宜疲劳, 适合于大功率烙铁的操作。正握法适合于中等功率烙铁或带 弯头电烙铁的操作。一般在工作台上焊印制板等焊件时,多 采用握笔法。
手工焊接工艺
焊锡的基本拿法 焊锡丝一般有两种拿法。焊接时,一般左手拿焊锡, 右手拿电烙铁。进行连续焊接时采用图(a)的拿法, 这种拿法可以连续向前送焊锡丝。图(b)所示的拿 法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用,不适合连 续焊接。