GPS的信噪比很高 定位时间却很长 排查之道

1.C/N值衡量的是你Rx Noise Figure能压多低不代表你定位速度就会快

换句话说有可能相关例如改变手握位置天线效率好定位速度就快我猜此时Wireless的C/N值应该有比较好

但也可能不相关就像你C/N有42 但反而定不到位

2. 但有一点肯定就是定位速度跟频偏量有关频偏量大定位速度就慢过大甚至会定不到位所以X’TAL就成了重要关键

3. 所以可以把X’TAL上方的Shielding Cover拔掉看看减少寄生效应

看定位速度会不会比较快因为可能测板端时

Shielding Cover的高度还算足够所以不会有严重的寄生效应

但是测Wireless时整机组起来

Housing往下挤压Shielding Cover的高度被压缩寄生效应变大

以至于Wireless的定位时间变慢

4. X’TAL的校正除了靠高通的XTT之外

跟基地台连接时X’TAL也会做自我校正

所以那些定位速度慢的Sample 可以先插Test Sim去跟CMW 500连接让他们做完自我校正之后看定位速度会不会快一点

5. 早期高通平台有一组NV 可以调负载电容值

NV_XO_TRIM_VALUES_I

可以调看看因为负载电容值会影响频偏量

6. 把Fail sample吹凉再去测因为X’TAL对温度很敏感

所以Shielding Cover拔掉若有改善另一个解释是加强散热

以致于频偏小了那当然定位速度就快

7. X’TAL本身来料有问题

若是这原因理论上应该板端的定位速度就会慢了

不会到Wireless才变慢

而且应该GSM / WCDMA / LTE的Frequency Error也会比较大可先确认是否PCB就无法定位了

8. PMIC来料有问题因为X’TAL的负载电容是内建在PMIC

但同第7点若是这原因

理论上应该板端的定位速度就会慢了不会到Wireless才变慢

所以可能性不大

9 . MSM来料问题因为最终GPS信号会送到BB的Modem去做解调

不过同第7点若是这原因理论上应该板端的定位速度就会慢了

不会到Wireless才变慢

10. 由上面可知频偏跟X’TAL/PMIC/Transceiver/MSM有关

因此Shielding Cover除了有可能对X’TAL产生寄生效应

也可能对PMIC/Transceiver/MSM内部的Bond Wire产生寄生效应

当然验证最快方法就是把Shielding Cover拔掉

11. 因为X’TAL 是压电材料 进而改变震荡频率

若X’TAL 附近有Vibrator

电材料 会因为外在施压 产生特定电压

ator 就会导致频偏