第三章晶体缺陷 1

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第3章晶体缺陷

第3章晶体缺陷

• An interstitial defect is formed when an extra atom is inserted into the crystal structure at a normally unoccupied position. • Interstitial atoms, although much smaller than the atoms located at the lattice points, are still larger than the interstitial sites that they occupy, consequently, the surrounding crystal region is compressed and distorted.
பைடு நூலகம்
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离开平衡位置的原子有三个去处: 离开平衡位置的原子有三个去处: (1)形成Schottky空位(vacancy) (1)形成 形成Schottky空位 vacancy) 空位( (2)形成Frankely缺陷 (2)形成 形成Frankely缺陷 (3)跑到其它空位上使空位消失或移位。 (3)跑到其它空位上使空位消失或移位 跑到其它空位上使空位消失或移位。 点缺陷的类型: 点缺陷的类型: (1)空位 间隙原子(异类)( )(interstital (2)间隙原子(异类)(interstital atom) 自间隙原子(同类) self(3)自间隙原子(同类) (self- interstital atom ) 外来杂质原子: (4)外来杂质原子: 置换原子( atom) (5)置换原子(substitutional atom) :
Crystal Defects

固体物理 第三章_ 晶体中的缺陷

固体物理 第三章_ 晶体中的缺陷

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由以上讨论可知: 刃位错: 外加切应力的方向、原子的滑移方向和位错 线的运动方向是相互平行的。 螺位错: 外加切应力的方向与原子的滑移方向平行, 原子的滑移方向与螺位错的运动方向垂直。 在左右两部分受到向上和向下的切应力的作 用时,位错线向前移动,直到位错线移动到 尽头表面,这时左右两部分整个相对滑移b 的距离,晶体产生形变。
固体物理第三章
1. 热缺陷:由热起伏的原因所产生的空位和填隙原 子,又叫热缺陷,它们的产生与温度直接有关
(a) 肖脱基缺陷
(b)弗伦克耳缺陷
(c) 间隙原子
固体物理第三章
( a )肖特基缺陷 (vacancy) :原子脱离正常格点 移动到晶体表面的正常位置,在原子格点位置 留下空位,称为肖特基缺陷。 (b)弗伦克尔缺陷(Frenkel defect),原子脱离格 点后,形成一个间隙原子和一个空位。称为弗 伦克尔缺陷。 (c)间隙原子(interstitial):如果一个原子从正常 表面位置挤进完整晶格中的间隙位置则称为间 隙原子,由于原子已经排列在各个格点上,为 了容纳间隙原子,其周围的原子必定受到相当 大的挤压。
固体物理第三章 固体物理第三章
产生位错的外力: 机械应力:挤压、拉伸、切割、研磨 热应力:温度梯度、热胀冷缩 晶格失配: 晶体内部已经存在位错,只用较小的外力就 可推动这些位错移动,原来的位错成为了位错 源,位错源引起位错的增殖,有位错源的晶体 屈服强度降低。 晶体的屈服强度强烈地依赖于温度的变化。 T升高,原子热运动加剧,晶体的屈服强度下 降,容易产生范性形变。
固体物理第三章
在实际晶体中,由于存在某种缺陷,所以晶 面的滑移过程,可能是晶面的一部分原子 先发生滑移,然后推动同晶面的另一部分 原子滑移。按照这样的循序渐移,最后使 上方的晶面相对于下方的晶面有了滑移。 1934 年, Taylor( 泰勒 ), orowan( 奥罗万 ) 和 Polanyi( 波拉尼)彼此独立提出滑移是借助 于位错在晶体中运动实现的,成功解释了 理论切应力比实验值低得多的矛盾。

材料科学基础第三章晶体缺陷

材料科学基础第三章晶体缺陷

够的能量而跳入空位,并占据这个平衡位置,这时在这个原 子的原来位置上,就形成一个空位。这一过程可以看作是空 位向邻近结点的迁移。
在运动过程中,当间隙原子与一个空位相遇时,它将落入
这个空位,而使两者都消失,这一过程称为复合,或湮没。
(a)原来位置;
(b)中间位置;
(c)迁移后位置
图 空位从位置A迁移到B
2 Ar a 3 N A 8.57 (3.294108 )3 6.0231023 x 1 2 Ar 2 92.91 7.1766103 106 7.1766103 7176 .6(个) 所以, 106 个Nb中有7176 .6个空位。
a NA
作业:
二.本章重点及难点 1、点缺陷的形成与平衡浓度 2、位错类型的判断及其特征、伯氏矢量的特征和物理意义 3、位错源、位错的增殖(F-R源、双交滑移机制等)和运动、 交割
4、关于位错的应力场可作为一般了解
5、晶界的特性(大、小角度晶界)、孪晶界、相界的类型
维纳斯“无臂” 之美更深入人心
处处留心皆学问
2.点缺陷的形成(本征缺陷的形成)
点缺陷形成最重要的环节是原子的振动 原子的热振动
(以一定的频率和振幅作振动)
原子被束缚在它的平衡位置上,但原子却在做着挣脱
束缚的努力
点缺陷形成的驱动力:温度、离子轰击、冷加工
在外界驱动力作用下,哪个原子能够挣脱束缚,脱离
平衡位置是不确定的,宏观上说这是一种几率分布
刃型位错的特点:
1).刃型位错有一个额外的半原子面。其实正、负之分只具 相对意义而无本质的区别。 2).刃型位错线可理解为晶体中已滑移区与未滑移区的边界 线。它不一定是直线,也可以是折线或曲线,但它必与滑移 方向相垂直,也垂直于滑移矢量。

Chapter 3-1 晶体缺陷-点缺陷、位错

Chapter 3-1 晶体缺陷-点缺陷、位错

杂质(异类)原子
定义: 任何纯金属中都或多或少会存在杂质, 即其它
元素, 这些原子称杂质(异类)原子
热缺陷: 热起伏促使原子脱离点阵位置而形成的点缺陷。 热缺陷的两种基本形式
弗伦克尔缺陷
肖特基缺陷
热缺陷示意图
弗兰克尔缺陷
肖特基缺陷
化合物离子晶体中的两种点缺陷
金属晶体:弗兰克尔缺陷比肖特基缺陷少得多 离子晶体:结构配位数低-弗兰克尔缺陷较常见
ρ理论
=
n理论 NA
V
M
=
4 6.022 1023
26.98
4.049 10-8 3
g
cm 3 = 2. 6997g
cm 3
空位数 cm3
ρ ρ theoretical
observed
NA
M 4.620 10 20 cm 3 Al
例5 MgO晶体的肖特基缺陷生成能为84KJ/mol,计算该晶体 1000K和1500K的缺陷浓度
平移对称性的示意图
平移对称性的破坏
②分类
点缺陷(零维缺陷)--原子尺度的偏离.

例:空位、间隙原子、杂质原子等

陷 线缺陷(一维缺陷)--原子行列的偏离.

例:位错等
几 何
面缺陷(二维缺陷)--表面、界面处原子排列混乱.

例:表面、晶界、堆积层错、镶嵌结构等
态 体缺陷(三维缺陷)--局部的三维空间偏离理想晶体的周期性
CV ,1000
n N
exp( ΔGS RT
)
exp(
84000 8.3145 1000
) 4.096 10-5
CV ,1500
n N
ρ
( 单位晶胞原子数n )( 55.847g / mol ) ( 2.866 108 cm )3 ( 6.02 1023 / mol )

《材料科学基础》 第03章 晶体缺陷

《材料科学基础》 第03章 晶体缺陷

第三节 位错的基本概念
三、位错的运动
刃位错的攀移运动:刃型位错在垂直于滑移面方向上的运动。 刃位错发生攀移运动时相当于半原子面的伸长或缩短,通常把 半原子面缩短称为正攀移,反之为负攀移。 滑移时不涉及单个原子迁移,即扩散。刃型位错发生正攀 移将有原子多余,大部分是由于晶体中空位运动到位错线上的 结果,从而会造成空位的消失;而负攀移则需要外来原子,无 外来原子将在晶体中产生新的空位。空位的迁移速度随温度的 升高而加快,因此刃型位错的攀移一般发生在温度较高时;另 外,温度的变化将引起晶体的平衡空位浓度的变化,这种空位 的变化往往和刃位错的攀移相关。切应力对刃位错的攀移是无 效的,正应力的存在有助于攀移(压应力有助正攀移,拉应力 有助负攀移),但对攀移的总体作用甚小。
第一节 材料的实际晶体结构
二、晶体中的缺陷概论
晶体缺陷按范围分类:
1. 点缺陷 在三维空间各方向上尺寸都很小,在原 子尺寸大小的晶体缺陷。
2. 线缺陷 在三维空间的一个方向上的尺寸很大(晶 粒数量级),另外两个方向上的尺寸很小(原子尺 寸大小)的晶体缺陷。其具体形式就是晶体中的 位错Dislocation 。
说明:这是一个并不十分准确的定义方法。柏氏矢量的方向与位错线方向的定义有关,应该首 先定义位错线的方向,再依据位错线的方向来定柏氏回路的方向,再确定柏氏矢量的方 向。在专门的位错理论中还会纠正。
第三节 位错的基本概念
二、柏氏矢量
柏氏矢量与位错类型的关系:
刃型位错 柏氏矢量与位错线相互垂直。(依方向关系可 分正刃和负刃型位错) 螺型位错 柏氏矢量与位错线相互平行。(依方向关系可 分左螺和右螺型位错) 混合位错 柏氏矢量与位错线的夹角非0或90度。
过饱和空位 晶体中含点缺陷的数目明显超过平衡 值。如高温下停留平衡时晶体中存在一平衡空位, 快速冷却到一较低的温度,晶体中的空位来不及移 出晶体,就会造成晶体中的空位浓度超过这时的平 衡值。过饱和空位的存在是一非平衡状态,有恢复 到平衡态的热力学趋势,在动力学上要到达平衡态 还要一时间过程。

第三章-晶体结构缺陷

第三章-晶体结构缺陷

第三章晶体结构缺陷【例3-1】写出MgO形成肖特基缺陷的反应方程式。

【解】MgO形成肖特基缺陷时,表面的Mg2+和O2-离子迁到表面新位置上,在晶体内部留下空位,用方程式表示为:该方程式中的表面位置与新表面位置无本质区别,故可以从方程两边消掉,以零O(naught)代表无缺陷状态,则肖特基缺陷方程式可简化为:【例3-2】写出AgBr形成弗伦克尔缺陷的反应方程式。

【解】AgBr中半径小的Ag+离子进入晶格间隙,在其格点上留下空位,方程式为:【提示】一般规律:当晶体中剩余空隙比较小,如NaCl型结构,容易形成肖特基缺陷;当晶体中剩余空隙比较大时,如萤石CaF2型结构等,容易产生弗伦克尔缺陷。

【例3-3】写出NaF加入YF3中的缺陷反应方程式。

【解】首先以正离子为基准,Na+离子占据Y3+位置,该位置带有2个单位负电荷,同时,引入的1个F -离子位于基质晶体中F-离子的位置上。

按照位置关系,基质YF3中正负离子格点数之比为1/3,现在只引入了1个F-离子,所以还有2个F-离子位置空着。

反应方程式为:可以验证该方程式符合上述3个原则。

再以负离子为基准,假设引入3个F-离子位于基质中的F-离子位置上,与此同时,引入了3个Na+离子。

根据基质晶体中的位置关系,只能有1个Na+离子占据Y3+离子位置,其余2个Na+位于晶格间隙,方程式为:此方程亦满足上述3个原则。

当然,也可以写出其他形式的缺陷反应方程式,但上述2个方程所代表的缺陷是最可能出现的。

【例3-4】写出CaCl2加入KCl中的缺陷反应方程式。

【解】以正离子为基准,缺陷反应方程式为:以负离子为基准,则缺陷反应方程式为:这也是2个典型的缺陷反应方程式,与后边将要介绍的固溶体类型相对应。

【提示】通过上述2个实例,可以得出2条基本规律:(1)低价正离子占据高价正离子位置时,该位置带有负电荷。

为了保持电中性,会产生负离子空位或间隙正离子。

(2)高价正离子占据低价正离子位置时,该位置带有正电荷。

第3章 晶体缺陷1.

第3章 晶体缺陷1.

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间隙原子:使其周围原子偏离平 衡位置,造成晶格胀大而产生晶 格畸变。
14


3、置换原子
那些占据原基体原子平衡位置的异类原子称为置换原子。 置换原子半径常与原基体原子不同,故会造成晶格畸变。
a)半径较小的置换原子
b)半径较大的置换原子
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空位和间隙原子的形成与温度密切相关。 一般,随着温度的升高,空位或间隙原子的数目也

增多。

因此,点缺陷又称为热缺陷。 晶体中的点缺陷,并非都是由原子的热运动产生的。 冷变形加工、高能粒子(如α粒子、高速电子、中 子)轰击(辐照)等也可产生点缺陷。

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4、热平衡缺陷:

热力学分析表明,在高于0K的任何温度下,晶体最
稳定的状态并不是完整晶体,而是含有一定浓度的
点缺陷状态,即在该浓度情况下,自由能最低。此
(3) 当温度升高时,在某个很窄的温度区间,会发生明显的结 构相变,因而它是一种亚稳相。
3
分类:非晶态合金、非晶态半导体材料、非晶态超 导体、非晶态高分子材料、非晶态玻璃。
第二章 作业

4
1、Ni的晶体结构为面心立方结构,其原子半径为
r=0.1243 nm,求Ni的晶格常数a和密度ρ ?

2 、 MgO 具有 NaCl 型结构, Mg2+ 的离子半径为

在某瞬间,有些原子能量大到 足以克服周围原子的束缚,就 可能脱离其原平衡位置而迁移 到别处。结果,在原位置上出 现空结点,称为空位。

离开平衡位置的原子可有两个去处:
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
(1)迁移到晶体表面,在原位置只形成空位,不形成间隙 原子,此空位称为肖特基缺陷(Schottky defect)(图a);

材料科学基础第三章 晶体缺陷

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贵州师范大学
化学与材料科学学院
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二、点缺陷的产生 1. 平衡点缺陷及其浓度 虽然点缺陷的存在使晶体的内能增高,但 同时也使熵增加,从而使晶体的能量下降。因 此,点缺陷是晶体中热力学平衡的缺陷。 等温等容条件下,点缺陷使晶体的亥姆霍 A U T S 兹自由能变化为:
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三、点缺陷与材料行为 1. 点缺陷的运动 1)空位的运动
2)间隙原子的运动 3)空位片的形成
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第三章 晶体缺陷
CRYSTAL DEFECTS
点缺陷 位错的基本概念 位错的弹性性质 作用在位错线上的力 实际晶体结构中的位错 晶体中的界面
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一、点缺陷的类型
点缺陷的类型: (a) Schottky 空位; (b) Frenkel 缺陷; (c) 异类间隙原子; (d) 小置换原子; (e) 大置换原子
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第3章 晶体缺陷 笔记及课后习题详解 (已整理 袁圆 2014.8.6)

第3章 晶体缺陷 笔记及课后习题详解 (已整理 袁圆 2014.8.6)

第3章晶体缺陷3.1 复习笔记一、点缺陷1.点缺陷的定义点缺陷是在结点上或邻近的微观区域内偏离晶体结构正常排列的一种缺陷。

2.点缺陷的特征尺寸范围约为一个或几个原子尺度,故称零维缺陷,包括空位、间隙原子、杂质或溶质原子。

3.点缺陷的形成晶体中,位于点阵结点上的原子以其平衡位置为中心作热振动,当某一原子具有足够大的振动能而使振幅增大到一定限度时,就可能克服周围原子对它的制约作用,跳离其原来的位置,使点阵中形成空结点,称为空位。

离开平衡位置的原子有三个去处:(1)迁移到晶体表面或内表面的正常结点位置上,而使晶体内部留下空位,称为肖特基(Schottky)缺陷;(2)挤入点阵的间隙位置,而在晶体中同时形成数目相等的空位和间隙原子,则称为弗仑克尔(Frenkel)缺陷;(3)跑到其他空位中,使空位消失或使空位移位;(4)在一定条件下,晶体表面上的原子也可能跑到晶体内部的间隙位置形成间隙原子图3.1 晶体中的点缺陷(a)肖特基缺陷(b)弗伦克尔缺陷(c)间隙原子4.点缺陷的平衡浓度(1)点缺陷存在的影响①造成点阵畸变,使晶体的内能升高,降低了晶体的热力学稳定性;②由于增大了原子排列的混乱程度,并改变了其周围原子的振动频率,引起组态熵和振动熵的改变,使晶体熵值增大,增加了晶体的热力学稳定性。

晶体组态熵的增值:最小,即式中,Q f为空位形成能,单位为J/mol,R为气体常数,R=8.31J/(mol·K)。

(2)点缺陷浓度的几个特点对离子晶体而言,无论是Schottky缺陷还是Frenkel缺陷均是成对出现的事实;同时离子晶体的点缺陷形成能一般都相当大,故在平衡状态下存在的点缺陷浓度是极其微小的。

二、线缺陷1.位错的定义晶体中某一列或若干列原子有规律的错排。

2.线缺陷的特征在两个方向上尺寸很小,另外一个方向上延伸较长,也称一维缺陷。

3.位错(1)位错的分类①刃型位错:晶体的一部分相对于另一部分出现一个多余的半排原子面。

材料科学基础第三章晶体缺陷

材料科学基础第三章晶体缺陷
和缺陷数量变化呈非线与振动熵有关的常数玻尔兹曼常数变化每增加一个空位的能量阵点总数平衡空位数exp点缺陷并非固定不动而是处在不断改变位置的运动过程空位周围的原子由于热振动能量的起伏有可能获得足够的能量而跳入空位并占据这个平衡位置这时在这个原子的原来位置上就形成一个空位
材料科学基础第三章晶体缺陷
本章要求掌握的主要内容
b. 由于存在着这两个互为矛盾的因素,晶体中的点缺陷在一定温度下有一定的平衡数目,这时点 缺陷的浓度就称为它们在该温度下的热力学平衡浓度。
c. 在一定温度下有一定的热力学平衡浓度,这是点缺 陷区别于其它类型晶体缺陷的重要特点。
图 空位-体系能量曲线
1.形成缺陷带来晶格应变,内能U增加,一个缺陷带来的内能
过饱和点缺陷(如淬火空位、辐照缺陷)还提高了 金属的屈服强度。
例1:Cu晶体的空位形成能Ev为1.44×10-19J/atom, 材料常数A取为1,波尔兹曼常数为k=1.38×10-23J/K, 计算:
1)在500℃下,每立方米Cu中的空位数目; 2)500℃下的平衡空位浓度。 (已知Cu的摩尔质量63.54,500℃ Cu的密度为 8.96×106g/m3)
增加为u,所以内能增加
,故内能增加是线性的。
Unu
2.缺陷存在使体系的混乱度增加,引起熵值增加,缺陷存在使 体系排列方式增加,即熵值显著增加。和缺陷数量变化呈非线 性的。
C
n N
A exp( Ev / kT )
n 平衡空位数
N 阵点总数
Ev 每增加一个空位的能量 变化 K 玻尔兹曼常数
A 与振动熵有关的常数
晶体结构的特点是长程有序。结构基元或者构成物体的粒子(原子、离子或分子等)完全按照空间点阵 规则排列的晶体叫理想晶体。 在实际晶体中,粒子的排列不可能这样规则和完整,而是或多或少地存在着偏离理想结构的区域,出 现了不完整性。 把实际晶体中偏离理想点阵结构的区域称为晶体缺陷。 实际晶体中虽然有晶体缺陷存在,但偏离平衡位置很大的粒子数目是很少的,从总的来看,其结构仍 可以认为是接近完整的。

第三章 晶体缺陷

第三章 晶体缺陷

§3.1.3 缺陷化学反应表示法
⑴ 写缺陷反应方程式应遵循的原则 与一般的化学反应相类似,书写缺陷反应 方程式时,应该遵循下列基本原则: a. 位置关系 b. 质量平衡 c. 电中性
a.位置关系: 在化合物MaXb中,无论是否存在缺陷, 其正负离子位置数(即格点数)的之比始 终是一个常数a/b,即:M的格点数/X的格 点数a/b。如NaCl结构中,正负离子格点 数之比为1/1,Al2O3中则为2/3。
• 固溶体强度与硬度高于各组元,而塑性则较低。
• 5. 固溶体的研究方法
㈠ 理论密度的计算
• ㈡ 固溶体化学式的写法
• 例题:在ZrO2中加入CaO,生成固溶体,在1600℃, 该固溶体具有萤石结构,经XRD分析,当溶入0.15分 子CaO时,晶胞参数a=0.513nm,测得密度 D=5.447g/cm3,求计算密度,并判断固溶体的种类。
'' Ca
b. 弗仑克尔缺陷浓度的计算
AgBr晶体形成弗仑克尔缺陷的反应方程式为: AgAg Ag. 平衡常数K为:
' V i Ag
K
式中 [AgAg]1。
[ Ag ][V ] [ Ag Ag ]
. i ' Ag
. i
' Ag
G 又G=-RTlnK ,则 [ Ag ] [V ] exp( ) 2 RT
CaF2晶体形成肖特基缺陷反应方程式为:
O V 2V
'' Ca
. F
动态平衡
'' . 2 [VCa ][VF ] 4[VCa'' ]3 K [O] [O]
G=-RTlnK
. '' [ V ] 2 [ V 又[O]=1, F Ca ]

第三章晶体缺陷

第三章晶体缺陷
二. 表面及表面能
材料表面的原子核内部的原子所处的环境不同,内部的任一原子处于其它原子的包围 中,周围的原子对它的作用力对称分布,因此它处于均匀的力场中,总和力为零,即处于 能量最低的状态;而表面原子却不同,与外界接触,表面原子处于不均匀的力场之中,所 以其能量大大升高,高出的能量称为表面自由能(或表面能)。
三. 点缺陷的运动
点缺陷(空位)的运动过程
晶体的点缺陷处于不断的运动状态,当空位周围原子的热振动动能超过激活能时,就 可能脱离原来的结点位置而跳跃到空位,正是靠这一机制,空位发生不断的迁移,同时伴 随原子的反向迁移。间隙原子也是在晶格的间隙中不断运动。空位和间隙原子的运动是晶 体内原子扩散的内部原因,原子(或分子)的扩散就是依靠点缺陷的运动而实现的。
第一节 点缺陷
一. 点缺陷的类型
空位:如果晶体中某结点上的原子空缺了,则称为空位。
脱位原子一般进入其他空位或者逐渐迁移至晶界或表面,这样的空位通常称为肖脱基 空位或肖脱基缺陷。偶尔,晶体中的原子有可能挤入结点的间隙,则形成另一种类型的点 缺陷---间隙原子,同时原来的结点位置也空缺了,产生另一个空位,通常把这一对点缺陷 (空位和间隙原子)称为弗兰克耳缺陷。
界100
100
(θ< )和大角度晶界(θ> )。一般多晶体各晶粒之间的晶界属于大角度晶界。
实验发现:在每一个晶粒内原子排列的取向也不是完全一致,晶粒内又可分为位向差
只有几分到几度的若干小晶块,这些小晶块可称为亚晶粒,相邻亚晶粒之小角度晶界还是大角度晶界,这里的原子或多或少的偏离了平衡位置,所以相对 于晶体内部,晶界处于较高的能量状态,高出的那部分能量称为晶界能,或称晶界自由能。
一. 刃型位错
第二节 位错
刃型位错 刃型位错的滑移过程

晶体结构缺陷(一)非化学计量缺陷

晶体结构缺陷(一)非化学计量缺陷

知识点050 非化学计量缺陷的定义与分类非化学计量缺陷就是指非化学计量化合物中的缺陷,或由于组成偏离定比定律而产生的缺陷Fe1-x O中的缺陷是怎样的呢?Fe2O3 3FeO2Fe Fe.+ 3O O+ V Fe,,Fe 2O 3 3FeO 2Fe Fe . + 3O O + V Fe,, 2Fe Fe 2Fe Fe .+ O O + V Fe ,, O 2 + 1 22Fe Fe 2Fe Fe . + O O + V Fe,, O 2 + 1 2 2h .+ O O + V Fe ,, O 2 1 2 2Fe Fe + 2h .p 型半导体非整比化学计量化合物都是半导体,分类如下:这类缺陷的特点是:缺陷浓度与氧分压(气氛)有关p 型半导体 2h .+ O O + V Fe ,, O 2 1 2ZnO Zn i . + + O 2 1 2e , ZnOZn i .. + + O 2 1 2 2e ,n 型半导体V O .. + + O 2 2e , O O 1 2 n 型半导体O i ,, + O 2 2h. 1 2 p 型半导体有缘学习更多+谓ygd3076考证资料或关注桃报:奉献教育(店铺)随堂练习:答:ZnOZn i..+ + O 212 2e ,知识点051 非化学计量缺陷的浓度与物质性质缺陷浓度在恒温条件下会随气氛分压的变化而变化2h .+ O O + V Fe ,,O 2 121 2= [h ][h ] = exp G-3RT.2 1 62P O 氧分压升高, 电导率增大 。

2-ZnOZn i .+ + O 2 1 2 e ,氧分压升高, 电导率降低 。

2 2[e ] = exp G-2RT,P O 2 14-V O ..+ + O 2 2e ,O O1 2 氧分压升高, 电导率降低 。

[e ] = exp G-3RT,2P O 2 1 6- 2 2= [e ]1 有缘学习更多+谓ygd3076考证资料或关注桃报:奉献教育(店铺)O i ,,+ O 2 2h.1 21 2 = [h ][h ] = exp G-3RT. 2 162P O 氧分压升高,电导率增大 。

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如: TiO2 x ;
非化学计量缺陷
电荷缺陷
二、缺陷化学反应表示法
1. 常用缺陷表示方法:
z A b
用一个主要符号表明缺陷的种类 用一个下标表示缺陷位置
用一个上标表示缺陷的有效电荷
如“ . ”表示有效正电荷; “ / ”表示有效负电荷; “×”表示有效零电荷。 用MX离子晶体为例( M2+ ;X2- ): (1)空位:
易 定义—— 于 形成条件:结构类型相同, 形 化学性质相似, 成 置换质点大小相近。 按溶解度大小可分为:连续固溶体、有限固溶体 形成史:(1) 在晶体生长过程中形成 (2)在熔体析晶时形成 (3)通过烧结过程的原子扩散而形成 几个概念区别——固溶体、化合物、混合物。 从热力学角度分析——
由 G= H-T S关系式讨论: (1) 溶质原子溶入溶剂晶格内,使H大大提高——
(按几何形态分类)
第一节 缺陷的基本类型
一、类型 A 根据对理想晶体偏离的几何位置来分,有三类 空 位 填隙原子 杂质原子 正常结点位置没有被质点占据,称为空位。 质点进入间隙位置成为填隙原子。 杂质原子进入晶格(结晶过程中混入或加 入,一般不大于1%,)。 间隙位置—间隙杂质原子 进入 固 溶 体
ZnZn Zni VZn
u 间隙位置 E
此间隙为结构中 的另一半“四孔”和 “八孔”位置。 从能量角度分析:
能量
平衡位置
位置
Frankel缺陷的产生
(2) Schottky缺陷 特点—— 对于离子晶体,为保持电中性,正离子空位和 负离子空位成对产生,晶体体积增大
VCl NaCl VNa
总之,对于氧化物系统,SS的生成主要决定于离子尺寸 与电价的因素。
半径差<15%
电 负 性 差
±0.4
椭圆内65% 固溶度很大
外部85%固溶度 <5%
3、置换型固溶体的“组分缺陷”
定义:当发生不等价的置换时,必然产生组分缺陷, 即——产生空位或进入空隙。 影响缺陷浓度因素:取决于掺杂量(溶质数量)和固溶度。 其固溶度仅百分之几。 例如: (1) 产生阳离子空位
正常结点—取代(置换)杂 质原子。
B 根据产生缺陷的原因分类 热 缺 陷
杂 质 缺陷 非化学计量结构缺陷(电荷缺陷)
1、热缺陷:当晶体的温度高于绝对0K时,由于晶格内原子热 运动,使一部分能量较大的原子离开平衡位置造成 的缺陷。 (1) Frankel缺陷 特点 —— 空位和间隙成对产生 ;晶体 密度不变。 例 : 纤锌矿结构ZnO 晶体,Zn2+ 可以离开 原位进入间隙,
(3)离子电价——离子价相同或离子价态和相同,这形成连
续固溶体。 例如—— 钠长石Na[AlSi3O8]——钙长石Ca[Al2Si2O8], 离子电价总和为 +5价: Na Si 4 Ca 2 Al 3 • 复合钙钛矿型压电陶瓷材料(ABO3型)中,
5 Pb Fe 3 Nb O3 PbZrO3 1 1 2 2
通式:
Mg ( V ) Al 1 x Mg x 2 x Al 2O4 3 3
若有0.3分数的Mg2+被置换,则尖晶石化学式可写为 [Mg0. 7Al0.2(VMg)0.1]Al2O4 ,则每30个阳离子位置中有1个空位。
(2)出现阴离子空位。如CaO加入到ZrO2中,缺陷反应式为:
PbTiO3和PbZrO3固溶生成锆钛酸铅压电陶瓷,广泛 应用于电子、无损检测、医疗等技术领域。 Si3N4和Al2O3之间形成sialon固溶体应用于高温结构 材料等。沙隆陶瓷性质特点: 高温强度大,低温强度 小 工业玻璃析晶时,析出组成复杂的相都是简单化合物 的SS。

1、固溶体的分类
(1) 按溶质原子在溶剂晶格中的位置划分:间隙型固溶体、
换型固溶体
特点:形成间隙型固溶体体积基本不变或略有膨胀;
形成置换型固溶体后体积应比基质大。 (2) 按溶质原子在溶剂晶体中的溶解度分类 : 连续型固溶体、
有限型固溶体
特点:对于有限型固溶体,溶质在有限范围内
溶解度随温度升高而增加。
2、形成置换固溶体的条件和影响溶解度因素 : (1) 离 子 大 小 (2) 晶体的结构类型 (3) 离 子 电 价 (4) 电 负 性
(7) 缔合中心 在晶体中除了单个缺陷外,有可能出现邻近两个 缺陷互相缔合,把发生 缔合的缺陷用小括号表示,也 称复合缺陷。 在离子晶体中带相反电荷的点缺陷之间,存在一 种有利于缔合的库仑引力。 如:在NaCl晶体中,
V (V V ) VNa
Cl Na Cl
第二节 固溶体
小结 在不等价置换固溶体中,可能出现的四种“组分缺陷” 高价置换低价
低价置换高价
2 阴离子出现空位 CaO ZrO Ca V Zr O OO 阳离子进入间隙 CaO ZrO Ca Ca Zr i 2OO
2

KCl 阳离子出现空位 CaCl 2 2Cl Cl Ca K VK KCl CaCl Ca 阴离子进入间隙 2 K Cl i Cl Cl
2 CaO ZrO Ca V Zr O OO
加入CaO的原因: 由于在1200℃时ZrO2有单斜 四方的晶型转变, 伴有很大的体积膨胀,而不适用于耐高温材料。若添加 CaO使它和ZrO2形成立方CaF2型SS,则无晶型转变, 成为一种极有价值的高温材料,叫稳定化氧化锆。
VNa e VNa
同样,如果取出一个Cl- ,即相当于取走一个Cl原子加 一个e,那么氯空位上就留下一个电子空穴(h. )即
VCl h V

Cl
(2) 填隙原子:用下标“i”表示
Mi 表示M原子进入间隙位置;
Xi 表示X原子进入间隙位置。 (3)错放位置(错位原子):
MX 表示M原子占据了应是X原子正常所处的平衡位置,不表示
2 杂质缺陷
概念——杂质原子进入晶体而产生的缺陷。原子进入晶体的数量 一般小于0.1%。 种类——间隙杂质、 置换杂质 特点——杂质缺陷的浓度与温度无关,只决定于溶解度和掺杂量。 存在的原因——本身存在,有目的加入(改善晶体的某种性能)
3 非化学计量结构缺陷(电荷缺陷)
存在于非化学计量化合物中的结构缺陷,化合物化学组成与周围 环境气氛有关;不同种类的离子或原子数之比不能用简单整数表示。
(2) 出现阴离子空位
(1) 产生阳离子空位 用焰熔法制备镁铝尖晶石——得不到纯尖晶石,而生 成“富Al尖晶石”。原因——尖晶石与Al2O3形成SS时存 在2Al3+置换3Mg2+的不等价置换。缺陷反应式为:
3OO Al 2O3 MgAlO 2 Al Mg VMg
4
2Al3+ 3Mg2+ VMg 2 : 3 x : : 1 x/3 2x/3 :
(2)保持结构中的电中性: a. 原子填隙:例如C在Fe中间隙SS。过渡元素与C、B、 N、Si等形成的硫化物、硼化物、氮化物、硅化物等本质 是SS。在金属结构中,C、 B、N、 Si占据“四孔”和 “八孔”,称金属硬质材料,它们有高硬或超硬性能,熔 点极高。 例如:HfC(碳化铪) m.p=3890℃ TaN(氮化钽) m.p=3090℃
占据了负离子位置上的正离子。 XM 类似。 (4)溶质原子(杂质原子): LM 表示溶质L占据了M的位置。如:CaNa SX 表示S溶质占据了X位置。 (5)自由电子及电子空穴:
有些情况下,价电子并不一定属于某个特定位置的 原子,在光、电、热的作用下可以在晶体中运动,这 些电子称自由电子(符号e/ )。同样也存在不局限于 特定位置的电子空穴(符号h. ),它也不属于某个特定的 原子位置。 (6)带电缺陷 不同价离子之间取代如Ca2+取代Na+——Ca · Na Ca2+取代Zr4+——Ca”Zr
以上四种究竟出现哪种,必须通过实验测定来确定。
4、间隙型固溶体
定义:若杂质原子较小,能进入晶格间隙位置内。 影响因素: (1)溶质原子的大小和溶剂晶体空隙大小 例:MgO只有四面体空隙可以填充。 TiO2结构中还有 1/2 “八孔”可以利用。 CaF2中有1/2“立方体空隙”可以被利用。 沸石,由硅、铝氧四面体组成的架比长石敞开得多,有很 多大小均一的空洞和孔道为阳离子和水分子所占据,结合很松,水 可以可逆的脱附,阳离子也容易发生可逆的离子交换。片沸石结构 式为Ca4[(AlO2)8(SiO2)28].24H2O 则晶体形成间隙固溶体的次序必然是:片沸石>CaF2>TiO2>MgO
不能生成SS。
(2)溶质原子溶入溶剂晶格内——大大地降低H ,系统 趋向于形成一个有序的新相,即生成化合物。 (3)溶质原子溶入溶剂晶格内——H没有大的升高,而 使熵 S增加,总的能量 G下降或不升高, 生成固溶体) 。固溶后并不破坏原有晶体的结 构。
例如:

• •
Al2O3晶体中溶入0.5~2Wt%的Cr3+后,由刚玉转变 为有激光性能的红宝石;
VM 表示M原子占有的位置,在M原子移走后出现的空位;
VX 表示X原子占有的位置,在X原子移走后出现的空位。
把离子化合物看作完全由离子构成(这里不考虑化 学键性质),则在 NaCl晶体中,如果取走一个Na+ 晶格 中多了一个e, 因此VNa 必然和这个e/相联系,形成带电 的的原子由于热运动跃迁到晶体表面, 在晶体内正常格点留下空位。 从形成缺陷的能量来分析—— Schottky缺陷形成的能量小Frankel 缺陷形成的能 量因此对于大多数晶体来说,Schottky 缺陷是主要 的。 热缺陷浓度表示 :
n -E exp( ) N 2 KT
Schottky缺陷的产生



Fe3 Nb5 2 Zr 4
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