锡膏厚度测量&过程能力评价表

SPI7500锡膏测厚仪操作规程

REAL SPI7500锡膏测厚仪操作规程（ISO45001-2018/ISO9001-2015）一、目的：监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足质量体系对过程参数监测记录的要求。

二、仪器型号：REAL SPI7500锡膏测厚仪。

三、操作步骤：3.1 外观和部件图（图一）3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关；3.3点击桌面“SPI3D”图标，在对话框中输入密码“goodspi”，进入SPI3D 界面；3.4 装板：3.4.1点击“移动到…”按钮，然后在下拉菜单中点击“出板”按钮；3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置；3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置；3.5 编程；3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮，然后在对话框中输入与PCB型号对应的程序名称，再点击“保存”按钮；3.5.2点击“编辑当前程序”按钮；3.5.3输入PCB尺寸等信息，并确认其它参数无误后点击“确认”按钮；3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置，用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置；3.5.5编辑MARK点：点击“编辑标记1”按钮，然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值，观察显示画面中MARK点的识别效果达到最佳时，点击“应用/识别”按钮，然后点击“确定”按钮完成第一个MARK点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB对边（对角/同侧）另一个MARK点的编辑；3.5.6识别MARK点：2个MARK点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK 点识别，当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK点识别参数或重新选取MARK点；3.5.7编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4个参考点，原则上4个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上，以减小测量误差，最后点击“自动寻焦”按钮并使用方向键指定聚焦的平面（原则上选择PCB的阻焊层作为聚焦平面）；3.5.8添加扫描：目标测试区域和参考点选取后，点击“添加扫描”按钮，将目标添加到程序扫描顺序中，然后输入命名和拼板号，然后点击“应用编辑”按钮，完成1个目标测试区域的编辑，用同样的方法继续添加需要测试的目标区域，原则上每块拼板最少需要选择4个对角加1个中心作为目标测试区域，（备注：此处的命名指的是PCB上的元器件名称（例如IC用U1、U2……表示），拼板号代表的是程序的步骤，用自然数字1、2、3、4、5……表示），完成所需目标的添加后，点击“完成编辑”按钮，结束程序的编辑。

锡膏厚度测试管理办法

发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次2/51.目的：标准印刷站作业方法，预防制程变异，稳定产品品质.2.范围：SMT部门3.权责：各线印刷总检能熟练掌握锡膏测试方法.4. 定义：无5. 作业内容5.1 凡所有机种生产时都必须测试锡膏厚度，以便制程管控。

5.2 生产线上更换机种后必须要测试锡膏厚度首件测量2PCS，正常情况生产时2H/次测量一次5.3 测量锡膏厚度时必须按照<<锡膏厚度测量仪操作指导书>>作业。

5.4 测量时选择产品上有代表性的五点进行测量，主要选择其产品四个边角(注：每个边角上的第一片PCB）及中间（左面从上到下第8个PCB)各一点，选择元件主要以BGA，QFP和IC元件为主，且必须保证其中最少有一点为CHIP元件，针对连板不可选同元件位置进行测量5.5 锡膏测量后的五个值记录于X-R管制图并由工程确认，每4H由品保组长对记录进行确认并签名。

5.6 试产时<<SMT锡膏厚度管製錶>>中X-R管制图的X图的规格上限为钢板厚度外加0.05MM规格下限为钢板本身厚度值.中心线为钢板厚度外加0.025MM.(如钢板厚度为0.12MM,则规格上限为0.17MM,中心线为0.145MM下限为0.12MM)R图规格上限为0.03MM，下限为0.而量产后工程可根据试产时的样本值计算出X-R图的规格上下限.用作管控.5.7 数据收集后,电脑系统自动形成管制图,对于锡厚量测的是否有异常和制程能力的分析,需对管制图进行判读,原则如下:5.7.1管制图上的点都出现在管制界限内侧,并没有特别排法时,原则上认为制程是正常.这种状态谓之管制状态.5.7.2 管制图上有点超出管制界限外时,就判断制程有了异常变化,这种状态谓之非管制状态.5.7.3管制图上的点虽未超出管制界限,但点的出现有下列规律时,就判断有异常原因发生.5.7.3.1点在中心线的单侧连续出现7点以上时5.7.3.2出现的点连续11点中有10点,14点中有12点,17点中14点,20点中16点出现在中心线的单侧时发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次3/55.7.3.3 3点连续上升或下降的倾向时5.7.3.4出现的点,连续3点中有2点,7点中有3点,10点中有4点出现在管制界限近旁(2δ线外)5.7.3.5出现的点,有週期性变动时5.7.3.6 点中有2点在A区或A区以外者5.7.3.7点中有4点在B区或B区以外者发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次4/55.7.3.8有8点在中心线之两侧,但C区并无点子者5.7.4 IPQC每次测量后的值所形成的点子,如果不符合5.7.3的原则,必须知会工程师处理,处置方式如下：5.7.4.1当管制图上的点违反检定法则时，若管制图上的点介于管制界线与规格界线间，则表示制程已经发生异常现象，必须开立〔品质异常单〕，并检附〔X-R管制图〕。

锡膏测厚仪操作规程

锡膏测厚仪操作规程一、目的：测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确；提供印刷工序可信的SPC数据,证实印刷工艺的稳定性。

二、适用范围：SMT技术人员。

三、操作步骤：1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。

2、开启电脑主机及测量系统。

3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。

4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图像清淅。

开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。

5、上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。

6、冻结影像[冻结影像]键,冻结影像,影像转换7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点,两点定出位移量作成点量测纪录表8、检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD9、显示与否Check Box [Display]10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close]11、厚度计算T-Low = 100~150, T-High=25512、面积计算T-Low = 100~150, T-High=180~22013、显示结果结果键/点量测纪录表/厚度分布结果14、打印结果打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像15、储存结果档案储存点量测结果/工作文件/影像文件四、关机结束 STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。

五、注意事项非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。

六、保养事项1、使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可有杂物。

2、每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。

7.使用表单设备履历卡设备保养点检记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单设备履历卡填表日期: 年月日编号：机仪器设备保养记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单第一联：行政部（白）第二联：财务（蓝）锡膏测厚仪。

锡膏厚度测试仪SPIDA操作指引

一、设备对象：
C
第 1 页共 2 页
锡膏厚度测试仪（S. P. I .D .A）二、操作过程： 1. 打开电脑主机电源，进入“Windows XP” 操作界面。 2. 打开测试仪摄像头电源。 3. 操作界面上点击“Z Check” 图标，进入测试界面。 4. 将待测板放入水平测试平台上。 5. 按紧平台左下角按钮，移动板，按照工件指导选择测试点。 6. 调节平台上的上下、左右微调螺杆，精确位置。 7. 调节光圈上的放大档，在“Z Check” 中选择相应的档位。 8. 调节光圈上的放大焦距螺杆，直到看到清晰锡膏图像。 9. 鼠标的左、右键调节测量范围。（参照第二页附图） 10. 点击“Clear” 清除数据。 11. 点击“Z”，读取的Z数值便为锡膏厚度。（锡膏厚度应为0.006-0.008英寸） 12. 重复操作测试五个不同点。 13. 关机时，先关掉“Z Check”软件，再关摄像头电源，最后关机。三、过程要求： 1. 2. 3. 4. 5. 四、注意事项： 1. 背景光和灯光可调，为延长使用寿命，少用强光。 2. 操作员无调校摄像头的权限。五、文字记录：《锡膏厚度测试记录表》须打开摄像头电源，再激活“Z Check” 程序。摄像头上的档位与“Z Check”选择的档位须一致。使用左右键限定范围时，须两线夹测试线于中间。注意保护被测量的PCB板。测量值必须在规定范围内，否则需经工人员调试直到OK为止。
DOC TYPE 文件類別 :
WORKING IN STRUCTION 工作指导
DOC. NO. 文件號 :
FILE 文件名稱：
锡膏厚度测试仪SPIDA 操作指示
MODEL 適用型號:
BD-02-GE0061
PAGE 頁碼: PAGE OF

锡膏测厚仪-L6000操作手册

介绍感谢您购买 LASCAN® L6000 锡膏厚度测试仪此介绍的目的是向您介绍该系统并且使您能够尽快能使用该设备。

请注意可以向各区代理商处获得更多更详细的参数资料，新产品信息，及应用信息。

使用注意事项移动该设备时，必须保护好该设备的光学部件及运动部件。

先开电脑，后开设备电源, 然后再启动L6000主体软件。

软件运行后，设备3轴自动复位，届时请不要碰触机器除了前部工作台以外的任何地方。

L6000 锡膏厚度测试仪标准配置所含设备及部件Lascan L6000 主机 1 台标准高度校正块 1个USB 视频线 1条232 串口控制线 1条标准电源线 1条电脑软件光盘 1个操作手册 1本L6000系统安装首先确认电脑系统是否符合在此手册最后的最低电脑配置要求；用USB视频线将PC后面的USB接口与L6000主机的USB接口连接；用串口控制线将PC后面的COM‐1口与L6000主机的232接口连接；将软件狗插入PC的USB口。

将L6000主机连接上电源；必须使用2平方毫米以上的线与L6000主机的线相接驳。

地线必须连接。

在安装开始前，尽量关闭所有其他应用软件；安装过程如下：将光盘放入CDROM，关上CDROM;如果自动安装系统没有启动请按如下操作：打开光盘执行SETUP文件。

1.X方向运动轴2.Y方向运动轴3.光学结构头部4.产品放置平台5.急停开关6.后盖1.主按键栏2.主显示界面3.数据结果栏4.产品名称栏5.模式切换栏6.坐标位置栏7.3D图像栏8.辅助按键栏第一章界面功能介绍1.新建产品按键新建一个产品的检测程序2.选择产品按键打开一个产品的检测程序3. 动态/静态图像模式按键左边动态图像模式 ‐‐‐‐ 连续抓图右边静态图像模式 ‐‐‐‐ 单一抓图4. 扫描范围控制按键单击此按键可调整扫描的范围中央蓝色实线为激光聚焦线上面黄色虚线为下扫描范围线下面黄色虚线为上扫描范围线红色数字的单位是毫米表示扫描的高度范围。

FY-200锡膏测厚仪操作手册

* 1.基准框与高度测量框二者距离越近，测量数值越准确。 2.建议每隔3个月校正一次
新建项目文件
1. 点击【文件】； 2. 【新建】； 3. 选择保存路径（请勿放在C盘）； 4. 【新建文件夹】，命名文件名称； 5. 确定，文件建立，便于同一机种以后点击进入【规格管理】； 3. 【添加】新规格； 4. 命名【产品规格】文件名称； 5. 定义【规格上限】，【规格目标】，
SPC统计报表
点击快捷按钮进入SPC统计界面
报表统计曲线
选择时间段，点击【统计】，统计结果
1.选择产品规格； 2.设置分组浏览数，样本编组数
3.点击【应用】
SPC数值列表，可导出
功能列表
列表切换功能键
添加用户、更改密码
【设置】——【用户管理】
用户列表
功能按钮
修改密码
确认按钮
日常维护及保养
击3点，然后点击【添加】，圆周自动计算； 2）圆心半径绘制：点击鼠标左键不放，拖住拉动鼠标确定圆的大小，点击【添加】；
打开规格文件
单击【文件】【打开】
选择文件存储路径
打开当前文件
系统环境设置
点击【设置】，【系统设置】，调整LED、LASER亮度（数值增加，亮度增加）点击确定，设置完成
单位切换按钮
【规格下限】 6. 【应用】。
* 1）单击规格列表内任一规格，点击【删除】或者【修改】可对其改动。 2）规格上限、下限建议客户以规格目标为基准， ±0.03mm 3）规格目标值参照钢网厚度设置。
厚度测量
1. 点击【拍摄】，机器运转； 2. 手动放入PCB，将被测高度点移动到相机的可视范围内； 3. 旋转机械悬臂，将laser线与界面中的蓝线重合； 4. 调整基准框与测量框的大小； 5. 点击测量； 6. 完成此次测量任务，移动到下一个被测高度。 7. 点击【文件】【保存】，将测量记录保存在建立的

锡膏测厚作业规范

锡膏厚度测试作业规范1.开启电源，打开测试软件“GAM70” 2.取出原厂校规
３.将原厂校规置于荧幕中心 4.调整黄色框架框住校规突出物件，
5切换至左下角功能页至“校正”页6点击“校正”字体，进入校正状态
7.输入标准的厚度值及程式名，密码8.点击“测量”，使厚度与标准值一致
9.若不一致则重新“打光”再测量（校正周期为一天一次）
10.校正OK后，将要测试的PCB之元件移至荧幕中心。

并按“打光”键
11.调整镜头焦距，使荧幕清楚。

且红色光束对准蓝色中心线
12.移动待测板，将要量测锡膏移至红色光束，使红色光束呈现弯曲光束。

移动红色间距框至非锡膏之上部
分投射红色光束，再将黄色框架框住欲测锡膏部分之光束
13.按“测量”键或按“Enter”键（将测量数据存档）。

WI-SMT59 锡膏厚度检验标准

3.7工程人员找出不良原因后进行改善时，生产线应该先投产8pcs，由工程人员对其进行100%检测，如全部合格并有IPQA确认改善有效后，方可以进行批量正常生产。
四、注意事项：
4.1锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡
膏的厚度标准为：0.095mm~0.15mm。
3.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪WI-SMT-031》。
3.3锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下：
A：钢网厚度为0.10mm，标准工艺下限=0.075mm，上限=0.13mm，中间值=0.10mm。
B：钢网厚度为0.12mm，标准工艺下限=0.095mm，上限=0.15mm，中间值=0.12mm。
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主题:锡膏厚度检验标准
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4.2基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿
油上）。
4.3测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，
以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。
五、附属表单：
5.1《X-R控制图》
锡膏厚度检验标准
石俊

锡膏厚度测试仪操作说明

之中间处,此时萤幕显示在最清晰之状态; 中间处,此时萤幕显示在最清晰之状态; 7.滑动鼠标左键点至量测点之左角,右键点量测点之右下角来框
范围; 围; 8.滑动鼠标点击2键,并按"View"键,每名称锡膏测厚仪
用量 1台
制程特性
符号
9.单击"view"键,选取所需查看的Line别,检查"Process Control-vari 的
待Z-CHECK600软体开启,一个窗口将出现; 调整待测试物位置,使量测点中心置于十字线中心点; 调整移动光束,使十字线位于折射光线最高与最低点
,此时萤幕显示在最清晰之状态; 晰之状态; 之左角,右键点量测点之右下角来框选欲测量的锡膏
范围; w"键,每次对首件5片进行测量并记录,且每片选取取
四
的Line别,检查"Process Control-variables:xbar-R"图中的
2.打开Z-CHECK600电源控制箱,并将"背景光源控制旋钮"与"测量从左往右调整;
用量
3.将印刷OK 的PCB板放置在X/Y平台上;
4.双击Z-CHECK600图示,等待Z-CHECK600软体开启,一个窗口
5.利用X/Y平台之各调整钮,调整待测试物位置,使量测点中心置 6.利用主结构之焦距微调钮,调整移动光束,使十字线位于折射光
测试数值个数是否相符. 10.按以上步骤全部作业后,单击"Cancel"键,然后再单击右上角关
到windows桌面. windows桌面. 11.将电源控制箱上的"背景光溜须拍马控制按钮"与"测量光源控
左调整然后关闭电源控制箱. 调整然后关闭电源控制箱.

锡膏厚度测试仪

锡膏厚度测试仪概述锡膏是电子工业中常用的填充材料，主要用于连接电路和元器件。

在制造PCB板和SMD元器件的过程中，需要定期测量锡膏的厚度，以确保质量和可靠性。

锡膏厚度测试仪就是一种用于准确测量锡膏厚度的设备。

工作原理锡膏厚度测试仪采用薄膜传感器和测试程序来测量锡膏厚度。

将锡膏样品放置在测试平台上，启动测试程序，测试程序会控制薄膜传感器与样品接触，然后测量厚度。

薄膜传感器是一种高精度压敏传感器，能够检测非常小的变化（约为0.1μm）。

设计特点锡膏厚度测试仪主要具有以下设计特点：高精度锡膏厚度测试仪采用薄膜传感器测量锡膏厚度，具有高精度和高可靠性。

测试精度可以达到0.001mm。

易于操作锡膏厚度测试仪操作简单，测试过程自动化，用户只需要将锡膏样品放置在测试平台上，启动测试程序即可。

数据处理锡膏厚度测试仪可以自动计算锡膏厚度的平均值、标准偏差、最大值和最小值。

同时，还可以将数据保存为Excel文件，方便数据分析和管理。

应用范围锡膏厚度测试仪主要应用于PCB板和SMD元器件的制造过程中。

可以对锡膏的厚度进行精确测量，以便进行质量控制和缺陷分析。

注意事项使用锡膏厚度测试仪时需要注意以下事项：1.测试前需要进行设备校准，以确保测试结果的准确性。

2.测试时需保持测试样品和测试平台清洁干净，以免影响测试结果。

3.测试时需要按照设备说明书操作，以免操作不当损坏设备或影响测试结果。

结论锡膏厚度测试仪是一种高精度、易于操作、数据处理方便的测试设备，主要用于PCB板和SMD元器件的制造过程中。

使用锡膏厚度测试仪能够准确测量锡膏的厚度，提高产品质量和可靠性。

在使用过程中需要严格按照设备说明书操作。

锡膏厚度检测

锡膏厚度检测
一、收到印锡PCB电路板后先用锡膏厚度测试仪视频目测检查。

检查要求为：各焊盘面锡膏覆盖率应在75%以
上；锡膏应无严重塌落，缘整齐，错位不大于0.2mm，对细间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm。

基板不允许被焊膏污染。

二、锡膏厚度检测取5点检查，即对四个对角各选一个焊盘测量，然后选QFP封装的一个焊盘进行测量，各件
应对相同位置的五点进行检测。

检测的各焊盘锡膏平均厚度范围为0.12mm~0.18mm，一般小尺寸焊盘锡膏厚度较大尺寸焊盘要厚，属正常情况。

常见的焊膏印刷缺陷见表1。

三、不合格的PCB板用无水酒精浸湿的无纺布将PCB板表面所印锡膏擦除干净，然后使用风枪吹干，转锡膏印
刷工序进行重新印刷。

总则：印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差，但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的75%。

缺陷理想状态可接受状态不可接受状态偏移
连锡
锡膏沾污
锡膏高度变化大
锡膏面积缩小、少
印
锡膏面积太
大
挖锡
边缘不齐。

锡膏厚度和面积标准_概述说明以及解释

锡膏厚度和面积标准概述说明以及解释1. 引言1.1 概述在电子制造领域中，锡膏是一种常见的焊接材料，被广泛应用于印刷电路板（PCB）组装过程中。

锡膏的质量对于产品性能和可靠性具有重要影响。

其中，锡膏的厚度和面积是两个关键参数。

本文将详细介绍锡膏厚度和面积标准，并对其进行概述、解释和说明。

首先，我们将阐述锡膏厚度标准的定义、测量方法及其重要性。

接下来，我们会探讨这些标准在不同应用范围下的具体要求和限制。

此外，文章还将涵盖锡膏面积标准的定义、计算方法以及与质量控制之间的关系。

最后，本文还将讨论锡膏厚度和面积测量技术以及仪器评估，并给出技术选择和评价指标解析。

通过全面讨论这些主题，本文旨在为读者提供对于锡膏厚度和面积标准有深入了解的基础知识，并帮助读者更好地理解它们在电子制造行业中的重要性和应用。

1.2 文章结构本文将按照以下结构进行讨论：第2部分将详细介绍锡膏厚度标准。

首先，我们将给出锡膏厚度标准的定义，并介绍常用的测量方法。

接着，我们会探讨为什么锡膏厚度标准如此重要，并阐述其在不同情景下的应用范围。

第3部分将专注于锡膏面积标准。

我们会解释该标准的定义以及计算方法，并分析面积标准与质量控制之间的关系。

此外，文章还会对面积标准对产品性能的影响进行深入分析。

第4部分将涵盖锡膏厚度和面积测量技术与仪器评估。

我们会介绍常用的厚度测量技术和仪器，并深入探讨面积测量技术和仪器的特点及选型。

同时，我们也会提供相关评价指标来帮助读者在选择合适的技术和仪器时做出明智决策。

最后，在第5部分中，本文将总结主要研究发现，并指出当前存在的问题。

同时，未来研究方向也将被提出，以促进锡膏厚度和面积标准的进一步发展与改进。

1.3 目的本文的目的在于全面介绍和解释锡膏厚度和面积标准，在电子制造领域中对这些参数进行准确控制的重要性。

通过深入分析锡膏厚度和面积的定义、计算方法以及测量技术，希望读者能够更好地理解这些标准对产品质量、性能和可靠性所产生的影响。

锡膏厚度测试仪使用方法

后：进行测量。点击“常用工具栏”中的 [测量]按钮，即可完成一次厚度测量任务。同时，测量结果显示在目标图像、锡膏截面轮廓图和“测量模式和数据显示栏”的“厚度测量”属性页中。
激光锡膏测厚仪用户手册工作原理
激光锡膏测厚仪用户手册简单使用方法
如左图： 1.测试仪打开后把激光灯打开，并调整激光束的位置在显示器光标十字架的中心位置。 2.取底部基准点框，分别取需要测试位置锡膏的上下两侧，要求取点的激光平面平整，高度一致。 3.取锡膏基准点框，在所需测试位置锡膏正面中间位置取点，要求取点的激光平整无波动。注：由于测量框的选择直接影响厚度值的计算，因此应该尽量选择最能代表锡膏厚度分布情况的区域，避免选择锡膏边缘、锡膏厚度突变点等。一般两个基准框选择在测量框的两侧，但如果基准面上的激光线只在锡膏的单侧出现，则可以把两个基准框放在测量框的同一侧，且两个基准框可以重合、部分重合或者不重合。测试框调整方法：调整的方法是：在选框范围内按住鼠标左键拖动选框，调整选框位置；拖动选框上的小方块，调整选框大小。

WI-SMT59 锡膏厚度检验标准

4.2基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿
油上）。
4.3测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，
以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。
五、附属表单：
5.1《X-R控制图》
3.7工程人员找出不良原因后进行改善时，生产线应该先投产8pcs，由工程人员对其进行100%检测，如全部合格并有IPQA确认改善有效后，方可以进行批量正常生产。
四、注意事项：
4.1锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为m~0.15mm。
二、范围：
所有产品的锡膏厚度检测。
三、检验标准：
3.1IPQA对自己负责的产线的印锡产品，进行每2小时抽测2拼板（前刮刀和后刮刀各取1拼板），每片PCB板上选取规定的测量点（主板5个测试点，副板3个测试点）。
3.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪WI-SMT-031》。
3.3锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下：
锡膏厚度检验标准
主题:锡膏厚度检验标准
派发：SMT
更新记录
版本
内容
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01
新派发
2012-7-17
石俊
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测试锡膏厚度的方法

测试锡膏厚度的方法
《测试锡膏厚度的方法》
嘿，要知道锡膏厚度怎么测，这里面可有不少门道呢。

咱先说一种常用的方法——使用锡膏测厚仪。

这玩意儿就像是锡膏厚度的“裁判员”。

你把涂了锡膏的电路板或者基板放在测厚仪指定的位置上，就像把菜放在秤上称重一样。

然后启动测厚仪，它里面有高科技的传感器呢。

这些传感器就像一个个小眼睛，会发射出光线或者信号，去“看”锡膏的厚度。

测厚仪的屏幕上就会显示出数值啦，你可以在不同的点多测几次，这样能得到更准确的结果，就像你称体重的时候多称几次求个平均值一样。

还有一种方法呢，就是用显微镜加测量软件。

这就有点像给锡膏做一个超级详细的体检。

先把样品放在显微镜下，通过显微镜把锡膏的微观世界放大。

这时候你能清楚地看到锡膏的样子，就像看到了一个神奇的小星球表面。

然后用专门的测量软件，在显微镜看到的图像上进行测量。

这个软件有各种工具，就像画图软件里的尺子一样，可以量出锡膏不同位置的厚度。

不过这种方法得有点耐心，因为操作起来要更精细些，就像绣花一样，得慢慢来。

我有个朋友在电子厂工作，有一次他们厂生产一批电路板，锡膏厚度出了点问题。

一开始大家都不知道怎么回事，后来就是用这些方法找到了原因。

原来是印刷锡膏的那个模板有点小磨损，导致锡膏厚度不均匀。

要是没这些测试方法，这问题可就不好找啦，就像在黑暗里找东西，两眼一抹黑。

所以啊，掌握测试锡膏厚度的方法很重要，这能保证电路板的质量，让那些电子产品都能好好地工作，不至于因为锡膏厚度问题出故障，就像给电子产品的质量上了一道保险呢。

锡膏测厚仪的工作原理

锡膏测厚仪的工作原理锡膏测厚仪是一种应用于电子制造业的工具，主要用于测量PCB板上锡膏涂布的厚度。

随着电子产品的不断更新换代，对PCB板上锡膏的厚度要求也越来越高，因此锡膏测厚仪的应用变得尤为重要。

在电子制造过程中，锡膏是一种十分常见的材料，主要用于焊接器件和连接电路。

因此，锡膏的质量直接关系到电子产品的质量和性能。

而锡膏的厚度是决定其性能的一个关键指标，过厚或者过薄的锡膏都会影响焊接的效果，甚至会导致电子产品的故障。

因此，及时准确地测量锡膏的厚度成为了电子制造企业必须要面对的一个难题。

锡膏测厚仪的工作原理主要是通过使用一种特殊的传感器，来测量锡膏的厚度。

传感器会发射一束特定波长的光线，这束光线会穿透锡膏并反射回来。

通过测量光线的反射时间和强度，锡膏测厚仪可以计算出锡膏的厚度。

这种非接触式的测量方法不仅快速而且准确，大大提高了生产效率。

除了测量锡膏的厚度外，锡膏测厚仪还可以检测锡膏的均匀性和粘附性。

在PCB板制造过程中，锡膏需要均匀地涂布在金属表面上，以确保焊接的质量。

如果锡膏涂布不均匀或者粘附性差，就会导致焊接不良或者脱焊的问题。

通过使用锡膏测厚仪，生产厂家可以及时了解锡膏的质量状况，并进行调整和改进，从而提高产品的质量和可靠性。

锡膏测厚仪的应用不仅局限于电子制造业，同时也可以应用于其他行业，如汽车制造、航空航天等领域。

在汽车制造过程中，锡膏被广泛应用于车载电子设备、安全系统等部件的生产中。

通过及时测量锡膏的厚度，生产厂家可以提高产品的质量，并确保车辆的性能和安全性。

在航空航天领域，锡膏测厚仪也可以用于测量航空器件的锡膏厚度，以确保设备的可靠性和安全性。

总的来说，锡膏测厚仪作为一种关键的测量设备，对提高电子产品的质量和可靠性起着至关重要的作用。

通过准确测量锡膏的厚度、均匀性和粘附性，生产厂家可以及时发现问题并加以解决，从而提高产品的质量和市场竞争力。

随着科技的不断进步和电子产品的不断发展，相信锡膏测厚仪这一关键设备将在未来发挥更加重要的作用，推动电子制造业迈上一个新的台阶。

锡膏厚度测试

序主界面。支持 OpenGL 硬件加速的独立图形显示卡，显卡至少具有 64MB 的显示内存。兼容键盘、鼠标及 CD-ROM 驱动器。天敏 SDK-2000 视频捕捉卡。运行 WindowsTM 2000(Service pack 4)或 WindowsTM XP Professional(Service pack 2)
如图将三个绿色的基准面选框调整到测量基准面将红色的测量面选框调整到要测量的锡膏位置测量结果自动在右边的数据显示栏中显示
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激光三维锡膏厚度测试系统
Ver. 1.0 2007-07-25
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SPI7500锡膏测厚仪操作规程

REAL SPI7500锡膏测厚仪操作规程（ISO45001-2018/ISO9001-2015）一、目的：监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足质量体系对过程参数监测记录的要求。

二、仪器型号：REAL SPI7500锡膏测厚仪。

三、操作步骤：3.1 外观和部件图（图一）3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关；3.3点击桌面“SPI3D”图标，在对话框中输入密码“goodspi”，进入SPI3D 界面；3.4 装板：3.4.1点击“移动到…”按钮，然后在下拉菜单中点击“出板”按钮；3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置；3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置；3.5 编程；3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮，然后在对话框中输入与PCB型号对应的程序名称，再点击“保存”按钮；3.5.2点击“编辑当前程序”按钮；3.5.3输入PCB尺寸等信息，并确认其它参数无误后点击“确认”按钮；3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置，用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置；3.5.5编辑MARK点：点击“编辑标记1”按钮，然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值，观察显示画面中MARK点的识别效果达到最佳时，点击“应用/识别”按钮，然后点击“确定”按钮完成第一个MARK点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB对边（对角/同侧）另一个MARK点的编辑；3.5.6识别MARK点：2个MARK点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK 点识别，当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK点识别参数或重新选取MARK点；3.5.7编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4个参考点，原则上4个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上，以减小测量误差，最后点击“自动寻焦”按钮并使用方向键指定聚焦的平面（原则上选择PCB的阻焊层作为聚焦平面）；3.5.8添加扫描：目标测试区域和参考点选取后，点击“添加扫描”按钮，将目标添加到程序扫描顺序中，然后输入命名和拼板号，然后点击“应用编辑”按钮，完成1个目标测试区域的编辑，用同样的方法继续添加需要测试的目标区域，原则上每块拼板最少需要选择4个对角加1个中心作为目标测试区域，（备注：此处的命名指的是PCB上的元器件名称（例如IC用U1、U2……表示），拼板号代表的是程序的步骤，用自然数字1、2、3、4、5……表示），完成所需目标的添加后，点击“完成编辑”按钮，结束程序的编辑。