化学沉锡工艺流程图共21页
沉锡工艺原理简介
沉锡工艺原理简介
沉锡工艺是一种常用于电子制造业的表面处理方法，其原理是利用熔点较低的
锡与金属基材发生反应，形成一层薄而均匀的锡层。
具体原理如下：
1. 清洁表面：首先，需要将待处理的金属基材表面进行清洁，以去除油脂、氧
化物等杂质，保证良好的接触性。
2. 浸锡液：将含有熔点较低的锡的合金溶液（通常为锡-铅合金）制成锡浸液，用于浸润金属基材的表面。
3. 浸润反应：将清洁的金属基材浸入锡浸液中，使锡溶液与金属基材表面接触，并发生化学反应。
反应中，锡与金属基材发生互溶、互扩散，形成一层锡层。
4. 除锡剂处理：待锡层形成后，需要使用除锡剂将多余的锡液去除，以保证锡
层的均匀性。
5. 清洗与干燥：最后，对处理后的金属基材进行清洗，去除残留的化学物质，
并进行干燥，以得到最终的产品。
举例来说，假设我们要对一块印刷电路板（PCB）进行沉锡处理。
首先，我们
清洁PCB表面，去除油脂和氧化物。
然后，将PCB浸入锡浸液中，让锡溶液与PCB表面接触。
在浸润反应中，锡与PCB表面的铜导线发生互溶、互扩散，形
成一层薄而均匀的锡层。
接下来，使用除锡剂去除多余的锡液，并进行清洗和
干燥，最终得到一个表面覆盖着锡层的PCB，以提供更好的导电性和抗氧化性能。
最新化学沉锡工艺流程
三、产品性状
外观：无色透明液体 包装：25KG/TK 四、注意事项 使用时请佩戴手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请用清 水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。
内容 活化剂分析方法
目的 酸当量分析
药品 Bromocresol gree指示剂 0.1N NaOH
化学沉锡工艺流程
酸性清洁剂 PSH-1640
一、系统简介 PSH-1640 清洁剂用于去除铜面之轻度油脂及氧化物，使铜面
清洁及增加润湿性。其优点为水洗性良好，不攻击电路板的防焊 油墨及影像干膜。 二、使用方法 1.建浴标准：
PSH-1640：100 ml/L 2.操作条件：
温 度： 45℃ （40-50℃ ） 时 间： 3分钟（2-4分钟） 槽材质： 使用PVC或P.P材质 加热器： 石英加热器 过 滤： 10-20 μm PP滤心，3-4 turn-over/hr 搅 拌： 过滤循环 水 洗： 2 段水洗 3.槽液维护：
内容 酸性清洁剂PSH-1640分析方法
目的 酸强度分析
药品 甲基橙指示剂
1N NaOH
器具
分析 方法
计算 控制 范围
50ml量筒 10ml移液管 250ml锥形瓶 50ml滴定管 1.取10ml样品，用50ml去离子水稀释； 2.加3-5滴甲基橙指示剂 ； 3.用1N NaOH滴定。
终点：无色—淡红色 计算：酸强度N＝ NaOH浓度系数X NaOH滴定量 X0.1欲增加处理液1％浓度须加入1％体积比的原液
1.正确吸取样品5ml于250ml锥形瓶； 2.加50ml DI水； 3.加50％硫酸5ml； 4.使用0.1N高锰酸钾滴定至终点，滴定量＝V ml。
喷锡、沉银、沉锡培训资料
12－30 psi
240－260℃
锡液位 Sn water level 水平机 HASL machine 锡泵转速 Sn pump rotate speed
5.00－6.00 inches
5－9 M/min
上风刀角度 Upper air knife angle
2－5
下风刀角度Down air knife angle
喷锡基本操作规范及生产参数
1、基本操作规范： 喷锡(待喷锡存放及取板)HASL Storing before HASL
项目
tem
要求
requirement
戴手套wear
glove
必须
need
L架放板数 量
Panel quantity on L table
≤100块
Less than 100 pnls
蓝色存板盆
(Blue Basin)
其它： （Others) 1.将即将过沉银/ENTEK的板手 动放置于放板平台上
1.Moving the boards from Entek store area to the loading table with two hands
2.板竖直放置；且每排20片或25片 间用纸皮或光树脂板隔开； 3.出货单元为1×1或1×2的板及 板厚大于2mm的板放板时每块隔 纸皮； 4.出货尺寸大于12“×12”需斜放 在L型车上。 Surface Finish-02
喷锡（出货暂存及出板） Storing after HASL/Transferring to next process
项目item 要求
requirement
戴手套wear
glove
需要need
化学沉锡工艺流程.ppt
4.酸当量控制为3.0±1.0N
5.药液出现沉淀时的再生处理：
⑴ 将槽液移至备用桶中，冷却至室温后加入冰袋，使进一步
冷却至15-20℃ 并静置12-24小时。
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⑵ 待溶液中铜杂质充分结晶析出后，用过滤袋进行过滤回工 作槽液位不够添加原液，其结晶物挤干后丢弃。 五、产品性状
外观： 半透明状液体 比重： 1.15-1.2g/ml（25℃） PH值： ≤ 1 包装： 25KG/TK 六、注意事项 1.使用时请佩戴手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请用清 水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。 2.请放置阴凉处，并防止日晒，以防止产品变质。 七、废液处理 化学锡镀液为含无机盐、锡盐及混合酸性材料之混合物，可 用苛性钠（NaOH）将PH值调整至9.0以上，使锡、铜金属静置沉 积，经过滤后，用稀硫酸将PH值调整至6.0-8.0后排放，排放标准 另须参照当地环保标准。
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微蚀剂—双氧水体系
一、系统简介
双氧水-硫酸体系是一种咬蚀速度比较稳定的微蚀剂，对铜的 表面进行轻微的蚀刻，能确保完全清除铜箔表面的氧化物。
二、使用方法
1.浴组成：
30％的微蚀剂（PSH-1630）
2.建浴程序（100L建浴时）：
1.将50L纯水放槽中
2.PSH-1630微蚀剂30L
3.加纯水至100L搅拌均匀
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铜面活化剂 PSH-2200P
一、使用方法 1.建浴标准： PSH-2200P：150 ml/L 2.操作条件：
3.槽液维护： 预浸槽液温度维持至少22℃ ，且不断搅拌循环。
二、槽液控制 化验分析酸当量偏低，可直接加入PSH-2200P，每月更换一次槽 液，依酸度含量补加。
150张化工工艺流程图，收藏了！
150张化工工艺流程图，收藏了！化学实验室安全管理培训班（天津大学郭红宇老师主讲）裂解和急冷部分示意图裂解气压缩部分示意图脱甲烷部分流程图脱乙炔、乙炔加氢和乙烯精馏流程示意图脱丙烷、脱丁烷和丙烯精馏流程示意图丙烯制冷示意流程图乙烯制冷示意流程图原油脱盐脱水的典型工艺流程原油蒸馏典型工艺流程（燃料型）原油蒸馏典型工艺流程（燃料-润滑油型）原油蒸馏典型工艺流程（化工型）混合型减压塔示意图固定床催化氧化脱硫醇法流程示意图分子筛吸附精制流程图铜-13X分子筛脱硫醇工艺流程示意图双炉热裂化原则流程图单炉热裂化原则流程图减粘裂化工艺原则流程图UHP连续重整催化剂再生流程甘醇类溶剂抽提工艺流程二甲基亚砜抽提工艺流程环丁砜抽提工艺流程芳烃精馏典型工艺流程（三塔流程）芳烃精馏工艺流程（五塔流程）加氢精制典型工艺流程图热壁反应器循环氢脱H2S工艺流程图渣油加氢处理工艺原则流程图一段一次通过加氢裂化流程一段一次通过生产燃料、润滑加氢裂化反应部分流程图一段串联全循环加氢裂化反应系统流程图高压二段全循环加氢裂化反应系统流程图常规延迟焦化流程示意图焦炭塔换塔操作顺序高低并列式催化裂化反应再生系统流程同轴式提升管催化裂化反应器和再生器简图分馏系统工艺流程双塔吸收稳定流程两段再生带有取热设施的渣油催化裂化反应再生系统流程无取热设施的渣油催化裂化反应再生系统示意图内溢流管前置烧焦罐两段再生器简图外循环管前置烧焦罐两段再生器简图烟气串联的快速床再生反应-再生器简图后置烧焦罐再生主要操作数据催化裂化能量回收系统流程图原料油典型工艺流程汽提流程示意图重整典型工艺流程重整反应器结构UOP连续重整催化剂再生流程石化行业产品走向石油前处理加制氢工艺催化、焦化、重整等工艺来源：网络由化工人club编辑整理。
化学镀锡水特性及工艺流程
化学镀锡水是一种用于化学镀锡行业的专用液体Q/YS.402（贻顺），可用于紫铜，黄铜，铍铜等铜合金表面进行化学镀锡，锡镀层为光亮银白色，可增加铜的焊接性和装饰性，不影响导电性，可用于电子工业，家具器具，食品包装等方面。防氧化，增加铜工件美观，产品无毒无重金属，盐雾测试大于45小时不生锈。不需电镀设备，只需浸泡，方便简单。
其中微蚀---用10%盐酸浸2~3分钟。
化学镀锡----沉锡温度20~30摄氏度，沉锡时间15~30分钟，镀锡过程中要轻搅拌镀液或轻轻翻动工件。可以重复浸泡增加锡层厚度.
五、注意事项：
微蚀后的铜工件，水洗后要及时放入镀锡液中，以防止铜表面再次氧化而影响镀层质量.
三、产品指标：
比重 1.04~1.05
PH 1.0~1.2
外观 无色透明液体
四、化学镀锡工艺：
铜件除油---抛光---两道水洗---微蚀---两道水洗---化学镀锡---热水洗----两道水洗----冷风吹干----检测。
一、产品编号：（贻顺）Q/YS.402
二、产品特点：
产品可用于紫铜，黄铜，铍铜等铜合金表面进行化学镀锡，锡镀层为光亮银白色，可增加铜的焊接性和装饰性，不影响导电性，可用于电子工业，家具器具，食品包装等方面。防氧化，增加铜工件美观，产品无毒无重金属，盐雾测试大于45小时不生锈。不需电镀设备，只需浸泡，方便加入2%的镀锡添加剂，搅拌均匀后可继续使用。
线路板喷锡与沉锡两种工艺的区别有哪些
线路板喷锡与沉锡两种工艺的区别有哪些? PCB线路板有两个较为常见的工艺：喷锡和沉锡，都是为了适应无铅焊接要求而进行的一种表面处理方式。
但是在线路板工艺里面沉锡却并不为大多数人知道，下面联合多层线路板的技术员来详细的说一说喷锡与沉锡的区别。
喷锡与沉锡的区别
1、工艺流程
喷锡：前处理-喷锡-测试-成型-外观检查。
沉锡：测试-化学处理-沉锡-成型-外观检查。
2、工艺原理
喷锡：主要是将PCB板直接侵入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，在PCB铜面会形成一层致密的锡层。
沉锡：主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层。
3、物理特性
喷锡：锡层厚度大约在在1um-40um之间，表面结构较为致密，硬度较大，不容易刮花;喷锡在生产过程中只有纯锡，所以表面容易清洗，正常温度下可以保存一年，并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题。
沉锡：锡厚大约在在0.8um-1.2um之间，表面结构较为松散，硬度小，容易造成表面刮伤;沉锡是经过复杂的化学反应，药剂较多，所以不容易清洗，表面容易残留药水，导致在焊接中易出现异色问题，保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色。
4、外观特点
喷锡：表面较光亮，美观。
沉锡：表面为淡白色，无光泽，易变色。
化学沉锡工艺流程(二)
引言概述：化学沉锡是一种常用的表面处理工艺，通过在金属表面形成一层锡膜，用于增强金属的耐腐蚀性能和提高焊接性能。
本文将详细介绍化学沉锡工艺流程，包括准备工作、预处理、沉锡液选择、沉锡操作步骤和质量控制。
正文内容：一、准备工作1.清洗工艺：清洗工艺对于化学沉锡的效果至关重要。
使用适当的清洗剂，如去污剂、酸洗剂和碱洗剂，去除金属表面的油污和氧化物。
2.表面预处理：对于一些特殊材料，如铁、铜等，需要采用机械或电化学方法进行表面预处理，如研磨、抛光或电镀等，以获得更好的沉锡效果。
3.防护措施：在进行化学沉锡操作前，需要采取必要的防护措施，包括佩戴手套、护目镜和呼吸器等，以保证工作人员的安全和健康。
二、预处理1.去除氧化物：在进行化学沉锡之前，需要将金属表面的氧化物完全去除，可采取使用强碱或酸洗等方法。
2.去除油污：金属表面的油污会影响沉锡的效果，需使用去污剂进行彻底清洗。
3.表面激活：部分金属材料需要激活处理，以增强其表面的化学活性，可采用表面活化剂或电化学方法进行处理。
三、沉锡液选择1.液体成分：化学沉锡液的成分通常包括锡盐、络合剂、缓蚀剂和酸碱调节剂等。
根据所要沉锡的材料和要求，选择适当的液体成分配方。
2.处理温度：沉锡液的处理温度对于沉锡效果十分重要，一般在5070摄氏度之间，需根据材料进行调整。
3.沉锡速度：沉锡速度影响着沉锡层的均匀性和厚度，需根据具体要求确定合适的沉锡速度。
四、沉锡操作步骤1.沉锡槽准备：根据沉锡液配方，调整沉锡槽的温度和液位，确保沉锡液的质量和稳定性。
2.温度控制：根据材料和沉锡液的要求，控制好沉锡液的温度，通常在工艺要求的温度范围内保持稳定。
3.沉锡时间：根据所要沉锡的材料和要求，控制好沉锡的时间，确保得到均匀且适当厚度的锡层。
4.沉锡速度：根据沉锡液的配方和工艺要求，调整沉锡速度，以保证沉锡层的均匀性。
5.冲洗处理：在完成沉锡操作后，需要对工件进行冲洗处理，去除残余的沉锡液和化学药剂。
化学沉锡工艺流程
分析 方法
计算 控制 范围
ห้องสมุดไป่ตู้
2-4％
一、使用方法 1.建浴标准： PSH-2200P：150 ml/L 2.操作条件： 类别 范围 温度 酸当量
铜面活化剂 PSH-2200P
最佳 26℃ 0.15N
22-32℃ 0.1-0.2N
时间
槽材质 过滤
1-2min
PVC或P.P材质
1min
10-20 μ m PP滤心，连续过滤
内容 化学锡（PSH-2200）分析方法 目的 锡含量分析 药品 二甲酚橙指示剂 无水醋酸钠 0.1M EDTA
器具 50ml量筒 10ml移液管 250ml锥形烧瓶 25ml滴定管 1.取5ml槽液加入250ml锥形烧瓶中； 2.加50ml纯水； 分析 3.加入50ml PH5的无水醋酸钠（160g/L）； 方法 4.加入2-3g二甲酚橙指示剂 ； 5.用0.1M EDTA 滴定至终点，消耗体积为V ml。 终点：紫—桔黄 计算 Sn2+（g/L）＝滴定V ml×2.378
⑵ 待溶液中铜杂质充分结晶析出后，用过滤袋进行过滤回工 作槽液位不够添加原液，其结晶物挤干后丢弃。 五、产品性状 外观： 半透明状液体 比重： 1.15-1.2g/ml（25℃） PH值： ≤ 1 包装： 25KG/TK 六、注意事项 1.使用时请佩戴手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请用清 水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。 2.请放置阴凉处，并防止日晒，以防止产品变质。 七、废液处理 化学锡镀液为含无机盐、锡盐及混合酸性材料之混合物，可 用苛性钠（NaOH）将PH值调整至9.0以上，使锡、铜金属静置沉 积，经过滤后，用稀硫酸将PH值调整至6.0-8.0后排放，排放标准 另须参照当地环保标准。
化学沉锡工序药液检验指导书
B:1000ml容量瓶
使用刻度吸管吸取25ml药液。
加入纯水稀释至1000ml刻度线。
1000ml容量瓶
使用刻度吸管吸取1ml稀释后的药液。
加入纯水稀释至1000ml刻度线。
测试
3. 计 算
以D.IH2O作参比测试溶液在236nm处的吸光度B 硫脲含量（g/l）＝200 × B / A
红色
黄色
3. 计 算
4. 规格范围 5. 添加公式
二价锡含量（g/l）＝N × V × 23.74 N：EDTA溶液的摩尔浓度。 V：消耗EDTA溶液的体积。 10 — 12 — 14 g/l
SF-C添加量（L）=（12-X）×1.52
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H2SO4（50%）＝N × V × 5.4 N：氢氧化钠溶液的当量浓度。 V：消耗盐酸溶液的体积。 20 ml/l
硫酸（50%）添加量 （L）=（20-X）×1.06
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文件名称 化学沉锡工序药液检验指导书 文件编号 Q/II-039 版本 A/0 页：7/24
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文件名称 化学沉锡工序药液检验指导书 文件编号 Q/II-039 版本 A/0 页：14/24
微蚀流程分析手册
项目
B.H2SO4浓度测试
1. 使用化学药品
1. 1.0N氢氧化钠溶液（已经标定的标准溶液）
2. 甲基橙指示剂
2. 分析方法 250ml三角烧瓶
沉锡工艺工作和问题处理
汕头超声印制板公司工作指示CHINA CIRCUIT TECHNOlOGY (SHANTOU) CORPORATIONWORK INSTRUCTION标题：沉锡工艺工作与问题处理TITlE：WORK INSTRUCTION FOR TECHNICS WORK TASK AND PROMBLEM TREATMENT文件编号：WI-Y1-ME-A 版本：0D O C U ME N T N O.：VERSIONNO.：生效日期：页数：E F F E C T I V ED A T E：PAGES：编写：日期：DRAFTED BY：DATE：审核：日期：AUDITED BY：DATE：批准：日期：APPROVED BY：DATE：工作指示修改表1.目的使新工艺人员了解沉锡的工艺工作要点及问题的处理2.适用范围沉锡工艺人员3. 注意内容3.1. 工艺控制注意事项:1.锡缸加药顺序及方法：首先添加基本剂LP，然后添加基本剂2000，循环20min后添加锡溶液C，循环10min后才能添加添加剂。
2.锡缸要特别提防含铁的物质进入，以免造成药水的报废；3.当药水中铜离子浓度较高时，用铜离子处理器进行冷却过滤，除掉铜离子，以免造成品质问题及药水报废；4.更换锡缸棉芯时由于气体未排尽使药水变得浑浊时，须及时将过滤桶中的气体排走，以免造成药水报废；3.3沉锡添加药水配制发红的调查和完善甲磺酸与Sn2+可以络合，有稳定Sn2+的作用；硫脲与Ag+有强的络合能力；当SF-C加入没有混合均匀即加入添加剂，即Sn2+和Ag+都没有被充分的络合情况下（ Sn2+为还原剂和Ag+为氧化剂），导致局部发生如下反应：2Ag++Sn2+=2Ag↓+Sn4+生成单质银沉淀。
采取的完善措施延长加药间隔时间。
安排专人配药，全部白天配制培训员工树立正确操作意识，增强节约观念。
沉银、沉锡、抗氧化工序简介(中英文)
沉银、沉锡、抗氧化工序 常见问题
The Normal Defects In IMM AG IMM TIN OSP
沉银工序常见问题 The Normal Defects In IMM AG
项目 Item 除油Cleaner 现象 Phenomenon 清洁效果不佳(板子外观问题) Poor cleaning effect (poor appearance) 可能原因 Possible cause 温度不足 Poor temperature 浓度不对 Wrong concentration 喷洒时间不够 Poor spray time 槽液寿命超过 Excess path life 改善措施 Improve action 温度量测检查 Check temperature 定期分析与补充 Analysis and replenishment termly 传动速度确认 Ensure transfer speed 依产量记录及分析结果更槽 Dump bath according to the production record and analysis result.
沉金工序原理及能力 The Work Principle and Capability Of ENIG
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本工序设备为著名设备商PAL（PROCESS AUTOMATION INTERNATIONAL LIMITED)提供 沉金工序反应原理为： 镍缸反应机理： Pd NiSO4 + 3NaH2 PO2 + 3H2O Ni + 2H2 Ʊ + 2P + 2NaOH + 3H2O 金缸反应机理： Ni + 2Au+ → Ni2+ + 2Au 2[Au(CN)2]- + Ni → 2Au + Ni2+ + 4CN镍层厚度:3-7UM 金层厚度:0.05-0.12UM 磷含量：7-10% 金层纯度：99.99%
化学沉锡工艺流程图
计算 Sn2+（g/L）＝滴定V ml×2.378
内容 化学锡（PSH-2200）分析方法 目的 酸当量分析
药品 PP指示剂 1N NaOH标准溶液
器具 50ml量筒 5ml移液管 250ml锥形烧瓶 50ml滴定管
分析 方法
1.以吸管正确地吸取5ml处理液于250ml锥形烧瓶中； 2.加入100ml纯水； 3.加入3-5滴PP指示剂 ； 4.用1N NaOH标准液滴定至颜色变红色即为终点， 滴定量＝V ml。
1.正确吸取样品5ml于250ml锥形瓶； 2.加50ml DI水； 3.加50％硫酸5ml； 4.使用0.1N高锰酸钾滴定至终点，滴定量＝V ml。
终点：无色—红紫色，红紫色30秒以上不消失 双氧水含量（％）＝V×2.77 双氧水补充量(ml)＝(建浴浓度-分析值)×槽容积×10
2-4％
铜面活化剂 PSH-2200P
二、工作原理
化学沉锡机理是通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡 离子发生化学置换反应，其实质是电化学反应，被还原的锡金属 沉积在基板铜的表面上形成锡镀层，且其浸锡镀层上吸附的金属 络合物对锡离子还原为金属锡起催化作用，以使锡离子继续还原 成锡，确保化学沉锡镀层之厚度（0.8-1.2μ m）。
三、使用方法
⑵ 待溶液中铜杂质充分结晶析出后，用过滤袋进行过滤回工 作槽液位不够添加原液，其结晶物挤干后丢弃。 五、产品性状
外观： 半透明状液体 比重： 1.15-1.2g/ml（25℃） PH值： ≤ 1 包装： 25KG/TK 六、注意事项 1.使用时请佩戴手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请用清 水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。 2.请放置阴凉处，并防止日晒，以防止产品变质。 七、废液处理 化学锡镀液为含无机盐、锡盐及混合酸性材料之混合物，可 用苛性钠（NaOH）将PH值调整至9.0以上，使锡、铜金属静置沉 积，经过滤后，用稀硫酸将PH值调整至6.0-8.0后排放，排放标准 另须参照当地环保标准。
铝合金沉锡工艺流程
铝合金沉锡工艺流程英文回答：Aluminum alloy soldering is a process used to join aluminum components using a tin-based solder. This process is commonly used in industries such as automotive, aerospace, and electronics. The soldering process involves several steps, including surface preparation, flux application, soldering, and post-soldering cleaning.The first step in the aluminum alloy soldering process is surface preparation. This involves cleaning the surfaces of the aluminum components to be soldered. This is important because any dirt, grease, or oxide layer on the surface can prevent proper solder adhesion. Surface cleaning can be done using solvents, mechanical methodslike sanding or wire brushing, or chemical methods like acid cleaning.After surface preparation, flux is applied to thealuminum surfaces. Flux is a chemical compound that helps remove the oxide layer on the surface and promotes solder wetting. It also prevents further oxidation during the soldering process. Flux can be applied using a brush, spray, or by dipping the components into a flux bath.Once the flux is applied, the aluminum components are heated using a soldering iron or a soldering station. The soldering iron is heated to a temperature that issufficient to melt the solder but not too high to cause damage to the aluminum components. The solder is then applied to the joint, and the heat from the soldering iron melts it, creating a bond between the aluminum components.After soldering, it is important to clean the soldered joint to remove any flux residue or excess solder. This can be done using solvents, ultrasonic cleaning, or mechanical methods like brushing. The cleaning process ensures thejoint is free from any contaminants that can affect its performance or appearance.中文回答：铝合金沉锡是一种使用锡基焊料将铝制件连接起来的工艺。
PCB沉锡工艺研究
PCB沉锡工艺研究PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛使用与电子产品（如线路板、电子器件）与五金件、装饰品等表面处理。
一、沉锡工艺特点1.在155℃下烘烤4小时（即相当于存放一年），或经8天的高温高湿试验（45℃、相对湿度93％），或经三次回流焊后仍具有优良的可焊性；2.沉锡层光滑、平整、致密，比电镀锡难形成铜锡金属互化物，无锡须；3.沉锡层厚度可达0.8-1.5μm，可耐多次无铅焊冲击；4.溶液稳定，工艺简单，可通过分析补充而连续使用，无需换缸；5.既适于垂直工艺也适用于水平工艺；6.沉锡成本远低于沉镍金，与热风整平相当；7.对于喷锡易短路的高密度板有明显的技术优势，适用于细线高密度IC封装的硬板和柔性板；8.适用于表面贴装（SMT）或压合（Press-fit）安装工艺；9.无铅无氟，对环境无污染，免费回收废液。
二、沉锡工艺流程顺序：三、Final Surface Cleaner表面除油：1.开缸成分：M401酸性除油剂……….100ml/L浓H2SO4…………………50ml/LDI水……………………..其余作用：除去电路板表面油污，氧化层和手指印。
此除油剂与目前市面上常见的所有阻焊油墨都兼容。
2.操作参数：温度：30-40℃，最佳值：35℃分析频率：除油剂，每天一次控制：除油剂80-120ml/L，最佳值：100ml/L铜含量：小于1.5g/L补充：M401，增加1％含量需补充10ml/L过滤：20μ滤芯连续过滤，换缸时换滤芯。
寿命：铜含量超过1.5g/L或每升处理量达到500呎。
四、Microetch微蚀：1.开缸成分：Na2S2O4……………….120g/LH2SO4…………………40ml/LDI水………………….其余程序：①向缸中注入85％的DI水；②加入计算好的化学纯H2SO4，待冷却至室温；③加入计算好的Na2S2O4，搅拌至全溶解；④补DI水至标准位置。
沉锡板mi工艺流程
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化学沉锡工艺流程共19页
1、合法而稳定的权力在使用得当时很 少遇到 抵抗。 ——塞 ·约翰 逊 2、权力会使人渐渐失去温厚善良的美 德。— —伯克
3、最大限度地行使权力总是令人反感 ；权力 不易确 定之处 始终存 在着危 险。— —塞·约翰逊 4、权力会奴化一切。——塔西佗
5、虽然权力是一头固执的熊，可是金 子可以 拉着它 的鼻子 走。— —莎士 比
谢谢
11、越是没有本领的就越加自命不凡。——邓拓 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。——爱尔兰 13、知人者智，自知者明。胜人者有力，自胜者强。——老子 14、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。——歌德 15、最具挑战性的挑战莫过于提升自我。——迈克尔·F·斯特利