电子元器件包装胶带图文详解
丁基胶带的用途
丁基胶带的用途丁基胶带是一种由胶粘剂涂覆在聚丁基橡胶基材上制成的胶带产品。
它具有优良的耐候性、耐酸碱性和耐化学药品性能，因此在工业、建筑、电子、电力等领域广泛应用。
以下是关于丁基胶带的用途的详细介绍：1. 电子领域：丁基胶带广泛应用于电子设备的包装、固定和绝缘。
由于丁基胶带具有良好的耐电性能，可以在电路板和元器件上固定、缠绕或绝缘。
此外，丁基胶带还可以用于电子元器件的封装，提供良好的密封和保护。
2. 电力工业：丁基胶带在电力工业中的用途非常广泛。
例如，它可以用于绝缘电缆的缠绕和维修，提供良好的绝缘性能。
此外，丁基胶带还可以用于电力设备绝缘、防水和封装，保护设备免受潮湿、灰尘和化学物质等的侵害。
3. 建筑领域：丁基胶带在建筑领域中也有广泛的应用。
例如，它可以用于建筑玻璃的缝隙密封，防止水分和气体渗透。
此外，丁基胶带还可以用于屋顶的绝缘和防水，提供长期的保护。
另外，丁基胶带还可以用于固定和修复建筑材料，如管道、门窗等。
4. 汽车工业：丁基胶带在汽车工业中的用途也非常多样化。
它可以用于汽车玻璃的固定和密封，提供良好的防水和防尘效果。
此外，丁基胶带还可以用于汽车车身的绝缘和防护，保护车身免受酸雨、化学物质和紫外线的侵害。
另外，丁基胶带还可以用于汽车电线的绝缘和固定。
5. 化工领域：丁基胶带在化工领域中也有广泛的应用。
例如，它可以用于管道的密封和绝缘，防止介质泄漏和损耗。
此外，丁基胶带还可以用于化工设备的绝缘和保护，防止化学品和高温侵蚀。
另外，丁基胶带还可以用于化工实验室中的实验操作，如试管的封口、标记和固定。
总之，丁基胶带是一种功能多样、性能优越的胶带产品，广泛应用于电子、电力、建筑、汽车和化工等领域。
它可以用于绝缘、固定、封装、防水和密封等多种用途，提供良好的保护和维修效果。
在未来，随着技术的不断发展和创新，丁基胶带的应用领域还会不断拓展和完善。
3M电气绝缘胶带
3M合成薄膜绝缘胶带(Composite Film Tape)
7. 3M复合薄膜绝缘胶带以聚酯/薄垫复合材料为基材，涂有丙烯酸或热
固性橡胶胶水，具有优异的物理及电气性能，从形性好，粘性强，具 有优异的浸漆性能，且耐刺穿、抗爬电。绝缘温度等级为B级 （130℃）, UL510认证（UL档案编号E17385，产品类别OANZ2）。
一,简介
3M特种电气绝缘胶带拥有自己的绝缘系统，同时被其它绝缘系统广泛的采 用，绝大部分产品拥有UL510绝缘认证（OANZ2.E17385、OANZ2.E256906）。 3M公司的特种电气绝缘胶带广泛应用在电子绝缘、保温保护、静电保护、 遮光、线束捆扎、标签标识等领域，为客户的产品提供可靠的质量保证
3M玻璃布绝缘胶带(Glass Cloth Tape)
8. 3M玻璃布绝缘胶带以白色玻璃布为基材，涂以热固性硅胶、热固性橡 胶或丙烯酸胶黏剂，此类胶带抗撕裂、从形性好、耐磨损度高，可表 面印刷。最高绝缘温度等级为N级（200℃），UL510认证（UL档案编 号E17385，产品类别OANZ2）。
3M强化纤维带绝缘胶带
IEC/国际电工委员会
• IEC(International Electrotechrical Commission)成 立于1906年，致力于国际范围内电气、电子及 相关技术标准的制定与发布。目前拥有50多个 会员国，会员国涵盖了世界上的主要工业化国 家，而且越来越多的工业国致力于成为会员， IEC致力于满足全球范围内的标准，提高产品 质量和竞争力，提高工业化流程，保护人身安 全，保护地球。 • IEC 60454描述电气绝缘压敏型胶带的主要技术 要求及测试方法。
铜箔胶带用途
铜箔胶带用途
铜箔胶带是一种广泛用于电子、通信、汽车等行业的特种胶带。
其主
要成分是高透明聚酯膜和导电铜箔，而粘胶则一般采用丙烯酸粘合剂。
由于铜箔胶带的优良导电性、电磁波屏蔽性和导热性能，使得它广泛
应用于电子行业，如手机、电脑、平板、数字产品等。
铜箔胶带在电子行业具有多方面的作用。
首先，它可以用作散热材料，解决电子设备过热问题，提高设备的工作稳定性和寿命。
其次，铜箔
胶带能够提供一定程度的电磁屏蔽能力，保护电子设备免受干扰和干
扰造成的损害，确保设备的正常运行。
此外，铜箔胶带的导电性能还
使用于电缆、插座、连接器等电子元器件的制造，提高其连接性能和
传输效率。
除了电子行业，铜箔胶带还有其他用途。
例如，汽车行业使用铜箔胶
带作为防晒膜，可以减少车内的紫外线辐射，同时也起到一定的隔音
作用。
铜箔胶带还可以制作美术品，如绘画、装饰艺术品等。
总之，铜箔胶带在各个领域都有着广泛的应用。
其电磁屏蔽和导热性能，使得它在电子行业中既可以提高设备的可靠性和稳定性，又可以
提高连接效率和数据传输速度。
同时，在其他领域的应用也给我们带
来了更多的美观和实用。
胶带简介介绍
耐温、耐化学品等方面有所差异。
03
添加剂
为了提高胶带的某些特定性能，制造商会在生产过程中添加一些添加剂
，如抗氧化剂、紫外线吸收剂等。
胶带的生产工艺
采用涂布机将粘合剂 均匀涂布在基材上， 形成一层薄薄的粘胶 层。
根据客户需求，将烘 干后的胶带分切成不 同宽度和长度。
配料
涂布
烘干
分切
检验
按照一定比例将粘合 剂、基材、添加剂等 原材料准备好。
美观和标识
胶带还可以用于美化包装外观，如彩色胶带可以增 加包装的视觉效果。同时，特殊类型的胶带，如文 字或图案胶带，可以用于标识和分类，提高物流效 率。
胶带在电子电器行业的应用
绝缘和保护
在电子电器行业，胶带常用于电线、 电缆等的绝缘和保护。它能够防止电 流泄漏、电磁干扰等问题，提高电子 设备的稳定性和安全性。
将涂布好的胶带经过 高温烘干，使粘合剂 固化并增加粘着力。
对生产出的胶带进行 质量检验，确保产品 符合技术指标和质量 标准。
胶带的技术指标与质量控制
粘着力
持久性
拉伸强度
质量控制
胶带应具有足够的粘着力，能 够在各种表面上稳定粘附。粘 着力的大小通常通过剥离强度 测试来衡量。
胶带应具有良好的耐候性和耐 化学品性能，在不同环境下都 能保持稳定的粘附效果。
02
胶带的制造技术与材料
Chapter
胶带的主要原材料
01
粘合剂
胶带的核心原材料是粘合剂，通常采用橡胶、丙烯酸酯、硅胶等。这些
粘合剂具有优异的粘着力和耐候性，确保胶带在各种环境下都能保持良
好的性能。
02
基材
胶带的基材决定了其物理特性和应用范围。常见的基材有聚氯乙烯（
《电子产品装连工艺》PPT课件
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
常用电子元器件的封装及及部分元器件的基础知识
常用元件及封装形式元件名称封装形式电阻RES2（1、3、4）AXIAL0.3 AXIAL0.4可变电阻POT2（1）VR5(1、2、3、4)普通电容CAP RAD0.2 RAD0.3电解电容ELECTRO1 RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8 CAPACITOR RAD0.2 RAD0.3二极管DIODE DIODE0.4（AXIAL0.3）稳压二极ZENER1（2、3）DIODE0.4（AXIAL0.3）发光二极管LED DIODE0.4三极管NPN（PNP）TO-92A（单面板）TO-92B（双面板）电感INDUCTOR1 AXIAL0.3可变电感INDUCTOR4 AXIAL0.3放大器OPAMP DIP8，14，16…晶振CRYSTAL XTAL1稳压块VOLTREG TO-220H接口CON2，3，4 SIP2，3，4…按钮SW-PB DIP4电源POWER4开关SW SPST AXIAL0.4SW SPDTSW DPDT接收二极管PHOTO三脚插座 LAMP NEON上网时间: 2010-08-31元器件封装对照表元器件封装大全pdf下载Protel元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
3M各类常用胶带型号及其使用简介
VHB 胶带3M™ VHB™ 胶带为全丙烯酸材料，在条件苛刻的应用中能够提供所需的强度和耐候性，而且其优异的粘弹性，可吸收冲击力。
且看不见的胶带帮助保持表面平整度和清洁，改善设计和外观。
产品名描述4604 产品编号:4604厚度:0.400基材:白色泡棉特点与应用:厚双面胶带。
低温环境下，初粘性也不错。
胶带较柔软，比较适合粘接凹凸表面。
4608 产品编号:4608厚度:0.800基材:白色泡棉特点与应用:厚双面胶带。
低温环境下，初粘性也不错。
胶带较柔软，比较适合粘接凹凸表面。
4914 产品编号:4914厚度:0.250基材:白/黑/灰/透明泡棉特点与应用:高粘接强度，高剪切强度，及优异的防水性能。
用于塑料外框粘接，固定电池于电池座，扫描仪外壳与玻璃的粘接。
4920 产品编号:4920厚度:0.375基材:白/黑/灰/透明泡棉特点与应用:高粘接强度，高剪切强度，及优异的防水性能。
用于塑料外框粘接，固定电池于电池座，扫描仪外壳与玻璃的粘接。
4930 产品编号:4930厚度:0.625基材:白色泡棉特点与应用:通用型的厚双面胶带，相对于薄双面胶带更为优异的剥离强度和耐UV性。
4941 产品编号:4941厚度:1.100基材:灰色泡棉特点与应用:高粘接强度，贴附性好，对许多涂料金属的贴附性强。
耐增塑剂。
适合粘接窗框条，管道等。
4945 产品编号:4945厚度:1.100基材:白色泡棉特点与应用:高粘接强度，贴附性好，对许多涂料金属的贴附性强。
耐增塑剂。
适合粘接乙烯装饰物等。
4951 产品编号:4951厚度:1.100基材:白色泡棉特点与应用:高粘接强度,使用温度最低可达０摄氏度。
适用于粘接面板到建筑物,卡车或拖车的铝框架上。
双面胶带3M™ 双面胶带，对塑料和金属材料，甚至粉末喷涂(如：UV喷涂的表面)或一些难粘表面具有优异的粘附性以两面相同胶粘剂之双面胶带产品名描述4801 产品编号:4801厚度:0.100-0.150基材:白色TISSUE透明特点与应用:两面不同的胶层厚度，适合粘UV 涂层的表面。
【金手指胶带55U】金手指胶带简介金手指胶带功能介绍
【金手指胶带55U】金手指胶带简介金手指胶带功能介绍金手指55U胶带适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽保护聚酰亚胺胶带，有单面氟塑离型材料复合或不复合两类材料。
金手指胶带55U产品介绍拼图·金手指聚酰亚胺胶带（英文名：PT polyimide tape) 聚酰亚胺胶带,又称PTKapton胶带或聚酰亚胺胶带，本产品以聚酰亚胺胶带薄膜为基材，采用进口有机硅压敏胶粘剂，具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘（Ｈ级）、防辐射等性能。
适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽保护聚酰亚胺胶带，有单面氟塑离型材料复合或不复合两类材料。
涂布高精度达到±2.5um,无刮痕,拉丝等现象.,剪切性佳,易冲型模切加工,具有优异的耐高温性和耐溶剂性能！拼图·金手指胶带具有优秀的电气绝缘性和优秀的质量稳定性，因此被广泛地用在电路板焊接时的遮蔽之用。
保护电路板金手指部分。
同时，还用在电机绝缘、锂电池正负极的固定等场合。
金手指55U胶带产品相关图片展示金手指55U胶带产品规格参数品名金手指55U |规格(长·宽·直径) 宽15MM 长30m 直径：92.2MM颜色琥珀色基材聚酰亚胺基材厚度 40U-120U胶质(系) 机硅压敏胶总厚度 40u-120u耐温（短期/长期） 60度/280度初粘力 24#持粘力＞48H抗拉力≥42N/25MM剥离力≥26N/25MM伸长率 50%符合标准产品测试普通值注：表格内参数仅作一般性参考不作质量验收标准，验收标准以合同为准。
成品规格长*宽*高长=整个胶带拉开可使用的长度宽=是胶带的切面宽度直径=是整个成品卷缩最大直径金手指55U胶带产品用途与优点拼图·金手指胶带电子电工行业可用于较高要求的H级电机和变压器线圈绝缘包扎，耐高温线圈端部包扎固定，测温热电阻保护,电容及电线缠结和其它在高温工作条件下的粘贴绝缘。
在线路板制造行业中可用于电子保护粘贴,特别适用于SMT耐温保护、电子开关、PCB板金手指保护、电子变压器、继电器等各种需耐高温及防潮保护的电子元器件。
元器件封装大全：图解+文字详述
元器件封装类型：A.Axial轴状的封装（电阻的封装）AGP （Accelerate raphical Port）加速图形接口AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡BBGA（Ball Grid Array）球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C 陶瓷片式载体封装C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ－G COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
3m双面胶型号及特点介绍_图文
3m双面胶型号及特点介绍_图文3M 双面胶带胶带结构耐温型号推荐应用厚度基材颜色胶系短期长期 (mm)3M444 PET 0.10 白色 200丙烯酸 150? 80? 广泛地用在软性电路板散热片和塑胶中的粘接。
无基材纯胶高粘性耐高温,用于一般工业组装,面板冲型及其贴3M467MP 0.05 透明 200MP丙烯酸 204? 149? 膜合.无基材纯胶高粘性耐高温,用于一般工业组装,面板冲型及其贴3M468MP 0.13 透明 200MP丙烯酸 204? 149? 膜合.特点与应用:耐高温性能优良。
两面不同的粘性，一面高粘性，适合永久固定;另一面中粘性，适合重正面硅胶，背3M4377-50 PET 0.05 透明新定位的需求。
厚度是同类产品中最薄的一种，特149? 80? 面丙烯酸胶别符合薄型设计的要求。
主要用于元器件的粘接等。
正面硅胶，背4377-50的加厚版本，耐低温-40?，耐高温3M4377-85 PET0.085 透明 149? 80? 面丙烯酸胶 149?，耐高温性优良，主要用于元器件的粘接等。
闭孔结构的PE泡棉基材,高剪切力和及耐高温.主要3M4492 PE泡棉 0.8 白/黑 430胶型 82? 70? 应用于工业、汽车行业。
保护塑料和金属的滑槽.导轨和容器免受磨损. 无粘3M5423 聚乙烯 0.28 透明耐磨型 150? 107? 滞/防沾粘--能为许多涉及到油墨.胶水或密封剂的涂覆或胶粘类应用提供一个便于清洁的表面.初粘性和终粘性较强，广泛用于面板、电器、电3M55230H 无纺布 0.15 白色压敏胶 150? 70? 子、铭牌、冰箱、蒸发器等行业。
能耐温80度，有很强的粘接力持久性长用于广告及半透明3M55230 0.15 白色丙希酸工业的各种粘广泛适用于加工行业，包括橡塑行业120? 80? TISSUE 中橡胶条及塑料的黏结接.优良的耐热冲击及剥离强度，适合泡棉、元器件、3M55258 PET 0.125 透明丙希酸 120? 80? 电池绝缘体附件粘接。
电子元件组件的包装与装运-超详细介绍
组件的包装与装运本文介绍，电子元件的包装与运输条件与方法。
转换成电子功能元件的半导体材料的出现，引发了电子系统设计的一场革命。
随着电子功能元件在尺寸与成本上的减少，对其需求迅速扩大。
今天，成亿的集成电路(IC)被制造、装配和运往世界各地，来支持在几乎日常生活的每个方面使用的系统。
电路板的装配已经进化成超自动化、高速度、高产量的生产线。
用于运输和分销IC的包装方法和材料必须保证元件无损伤地到达自动装配线的贴装点，具有正确的吸取位置。
到这里，工业已经为运输半导体IC采用了三种基本结构：料盒(magazine)、托盘(tray)和带卷(tape-and-reel)。
应用料条(magazine)(装运管) - 主要的元件容器：料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC, polyvinylchloride)材料构成，挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。
料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的元件定位与方向。
料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。
组合料条放入即时容器(袋和盒)，形成标准数量，方便操作和订单简化(图一)。
料条的典型的即时包装数量随引脚数和包装类型而变化(表一)。
表一、料条标准包装数量举例管状包装产品引脚数每管数量容器标准数量类包装PDIP P 8 50 1000N 14 25 1000N 16 25 1000N 20 20 1000N 24 15 750托盘(tray) - 主要的元件容器：托盘由碳粉或纤维材料制成，这些材料基于专用托盘的最高温度率来选择的。
设计用于要求暴露在高温下的元件(潮湿敏感元件)的托盘具有通常150°C或更高的耐温。
托盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵。
凹穴托住元件，提供运输和处理期间对元件的保护。
间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的元件位置。
托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式，然后堆叠和捆绑在一起，具有一定刚性。
电解电容包高温胶带
电解电容包高温胶带电解电容包高温胶带在电子行业中扮演着重要的角色，它作为一种关键材料，被广泛应用于电解电容器的封装和固定过程中。
随着电子产品的不断发展和普及，对电容器性能和稳定性的要求也越来越高，因此对高温胶带在电解电容包中的应用进行了深入的研究和探索。
首先我们来了解一下电解电容器的结构和工作原理。
电解电容器是一种用电解质夹层工作的电容器。
它由两片的铝箔或锌箔构成正负极，以及浸在电介质中的电介质和电解质构成。
电解质是通过电解质薄膜间隔两个阴阴、阳阳电极的材料。
当在电极上加电时，金属电极产生电场，电场作用于电解液上使得电荷向电极迁移或对抗迁移，也就是正负电荷之间迁移，形成两个电容极，也就是电容器的两个极。
为了提高电解电容器的性能和稳定性，高温胶带被引入其中。
高温胶带作为一种具有高温抗性和良好粘附性能的材料，能够有效地固定电容器内部的各个元件，同时还能够承受高温环境下的工作条件。
在电解电容包的制造过程中，高温胶带被用于封装电容器内部的电解质和电介质，防止它们受到外界环境的影响，同时还能够固定电容器的结构，确保其在工作过程中不会产生松动或断裂的情况。
高温胶带在电解电容包中的应用主要有以下几个方面。
首先，高温胶带可以通过封装电解电容器的结构，有效地防止电解质和电介质受到空气、湿气或化学物质的侵蚀，保证电容器具有良好的稳定性和长期可靠性。
其次，高温胶带能够承受高温环境下的工作条件，不会因为温度的升高而导致胶带本身的脆化或松动，确保电容器在高温下的正常工作。
同时，高温胶带还具有良好的粘附性能，能够牢固地固定电容器的各个元件，避免其在工作过程中产生位移或松动。
除了以上几个方面，高温胶带也在电解电容包的制造过程中起到了关键的作用。
在装配电解电容器的过程中，高温胶带被用于固定电容器的各个元件，将它们紧密地粘合在一起，形成一个完整的电容器结构。
同时，高温胶带还能够有效地提高电解电容包的制造效率，减少人工操作，降低生产成本。
深度解析SMT接料带的分类与作用及接料带使用教
深度解析SMT接料带的分类与作用及接料带使用教程SMT接料带是用来连接接电子元器件，从而降低贴片机的停机时间，同时节省时间和提高总体的成本效益的一种胶带。
而SMT接料带系列又分为四种类型（适用于8mm,12mm,16mm,24mm,32mm带）：1、SMT单面接料带（多型号）：一般配合接料钳、接料铜扣使用，操作熟练的员工也可不用接料钳而直接用四边片接料带粘合料带，这种价格相对便宜。
2、SMT双面接料带（多系列）（单、双边孔定位），采用SMT接料带两边和料带的排孔完全对应使黄色接料带与料带上的薄膜对应完全，从而进行粘贴，价格适中2、SMT全能接料带（多系列），使接料变得更合理，快捷；三条边型接料带（松下专用）改变了松下机不能续料的历史，为电子制造企业创造出更多的利益。
4、SMT专用接料带（多系列），SMT双面接料胶片适用于8mm,12mm,16mm,24mm通过使用SMT接料带，可以为广大电子制造企业带来非常多的好处：1、可以极大的提高生产效率，如果停机接料，每一次所花的时间大约为2分钟，这还是快的，一台机器运转一分钟算8元，这就浪费2*8=16元；如果用SMT接料带就省去了这个时间，所花费两片接料带仅0。
4元。
2、减少机器飞达等的机械损耗；减少机器频繁停、开，避免飞达频繁扳动及其它动作，可延长其使用寿命3、可以极大避免物料浪费：避免物料太短而不能上机使用而丢弃，可全部利用剩余物料。
备注：接料带的颜色有: 深黄(S),亮黑-防静电(G-ESD),透明绿-防静电(L-ESD)，深蓝(N),哑黑-防静电(M-ESD)1、接料工具-接料剪刀锯齿剪刀有专门的定位柱设计，适用于各种宽度的料带，它可精确的剪在两个元器件的中央位置，减少浪费，并使两个接头十分吻合，从而保证不会有因减料问题而在feeder里出现错位。
专门剪料设计，锯齿形设计，剪料后连接更加方便准确。
2、接料工具-接料钳1、配合SMT单面接料带与接料铜扣一同使用，接料牢固可靠。
3M高压绝缘胶带解读
?可再次拆装
?型号标准，便于快速安装
●应用
易发生故障的电缆（距离右18英寸以内）及其他缆
控制电缆
位于有火灾陷患处的附加绝缘，减少传送电弧的可能。
管道系统（如：输水、气、油管道）
●如何定购
在当地经销商可购到50.8mm的ScotchTM77#防火、抗电弧胶带，更宽的产品通过特殊订购可获得。
规格（宽*长*厚）:
25mm*5m*0.76mm
安装：
半重叠绕包2157胶带至需要的绝缘要求。绕包时拉伸胶带至原宽度的3/4，以保证得到
较好的重形性和防潮效果。在2157胶带外应再半重叠绕包3MPVC电气绝缘胶带作机械保护。
●24号屏蔽带
保持电缆静电屏蔽层的连续
如何使用:
绕包胶带于电力电缆相应部位即可
●产品描述
ScotchTM77＃防火、抗电弧胶带专为保护所有电缆而设计。它构成材料独特，能遇火膨胀，在火焰与电缆之间形成一层厚的炭聚积物，这道绝缘防火墙起到隔热层和防火板的作用，由此保护电缆或附件。
当电缆受到故障电弧（由故障产生的电弧）影响时，在保护装置切断故障线路之前，给所有临近的绕包好的电缆和附件良好的保护，由于该产品经弹性材料，从形性良好、安装都可更快、更方便地绕包于电缆和不规则形状的附件上。这种性能使安装者能更好的使用产品，以便形成均匀的覆盖面。该产品厚度薄，极大的减轻生量，可提供更好的保护，还能使电缆导体产生的热量更快散失。一层半重叠的绕包对大多数被包覆物有足够的保护作用，然而，在不减少电缆的负载情况下，若情况允许，可适当增加防火带。
规格(宽×长×厚):
25mm×4.5m
25mm×30.5m
●70自融性硅橡胶带
贴片元器件封装示意图及尺寸
贴片元器件封装示意图贴片元器件封装示意图索引表面贴装元件英制封装图尺寸：TO268AA表面贴装元件英制封装图尺寸：TO263 D2PAK表面贴装元件英制封装图尺寸：TO263-7表面贴装元件英制封装图尺寸：TO263-5表面贴装元件英制封装图尺寸：TO263-3表面贴装元件英制封装图尺寸：TO252-3表面贴装元件英制封装图尺寸：2512表面贴装元件公制封装图尺寸：英制尺寸封装名称：1005公制封装图尺寸：英制：0201公制：0603元件封装示意图0201封装图英制封装图尺寸：2225 公制封装图尺寸：英制封装图尺寸：1825 公制封装图尺寸：公制封装图尺寸：公制封装图尺寸：4632英制封装图尺寸：1808 公制封装图尺寸：4520公制封装图尺寸：3225英制封装图尺寸：1206公制封装图尺寸：3216 贴片元件封装形式图片公制封装图尺寸：2520公制封装图尺寸：0402公制封装图尺寸：2012英制封装图尺寸：0604 圆柱型英制封装图尺寸：0603 公制封装图尺寸：1608表面贴装元件英制封装图尺寸：DO215AB表面贴装元件英制封装图尺寸：DO215AA表面贴装元件英制封装图尺寸：DO214表面贴装元件英制封装图尺寸：DO-213AB表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD123H表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD732表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD-523表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD-323表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD-123F表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD-123表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD110表面贴装元件英制封装图尺寸：DO-214AC SOD106表面贴装元件英制封装图尺寸：表面贴装元件公制封装图尺寸：A-3216钽电容耐压10V。
帖片电子元器件包装承载带
2.
3. 4.
5. 按颜色分：
透明色，透明色有绝缘和抗静电二种，主要应用于多层陶瓷电容、钽电容、电 阻、电感及零件如连接器、振荡器等被动元器件的包装。 黑色：主要为导电材料，主要应用于包装电晶体、二极管、IC 和其他对静电敏 感的元器件。 注：至于有何标准作为选择包材的依据，目前并无定论，一般视使用者而定，甚至有时为了整条生产线 作为选择包材的依据，目前并无定论，一般视使用者而定，甚至有时为了整条生产线 的要求， 有些对于被动元器件或连接器也会被要求使用导电或静电消散的包材， 以避免所带来的静电对
载带 (W)
8mm 12mm 16mm 24mm 32mm 44mm 56mm 72mm 88mm 104mm
上盖带 (W)
5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm 69.5mm 81.5mm 97.5mm
轮盘 (2R*2r*H)
178*100*8.5 178*100*12.5 330*100*16.5 330*100*24.5 330*100*32.5 330*100*44.5 330*100*56.5 330*100*72.5 330*100*88.5 330*100*104.5
2.
四. 载带成型机的知识：
1.
平板成型机成型，适合于 12mm 以上的载带，尤其是 K0 大于 4mm 的，平板机载带成型稳定性较差，P2 及 F 值控制难度较大，因而难以做精密成型。 滚轮式载带成型，具有凹模和凸模成型系统，凸模的精密度可以保证载带成型的精密度，目前的设备可 以达到±0.05mm，进口载带成型机可以达到±0.03mm 的精度。 粒子机载带成型，是目前载带行业最新的生产工艺，是指将塑料粒子投入，到载带产品一次性完成。相对 平板、滚轮机生产工艺，该工艺精度高，生产效率高，能降低生产成本。深圳新创源电子材料有限公司通过 对该工艺的研发，已完全掌握并采用该种生产工艺，开发、投入数台粒子成型载带设备。目前本公司月产量 达 1000WM，材质有 PC 导电、PC 透明、PC 黑色抗静电、PC 不发亮、PC 染黑料，在先进高速之产能下，能符 合客户低成本采购和满足使用量大的客户。
元器件粘接固定胶
元器件粘接固定胶元器件粘接固定胶在电子元器件的生产和维修中起着至关重要的作用。
它能够可靠地固定元器件，防止其松动或脱落，并提高电子设备的性能和可靠性。
本文将介绍元器件粘接固定胶的种类、使用方法和注意事项，帮助读者更好地了解和使用这一重要的工艺材料。
首先，我们来了解一下元器件粘接固定胶的种类和特点。
常见的元器件粘接固定胶有环氧树脂胶、丁基胶、硅胶等。
环氧树脂胶具有高强度、耐热性和耐化学腐蚀性，适用于对固定和密封性要求较高的元器件。
丁基胶具有良好的缓冲和隔音性能，适用于对振动和噪声有要求的元器件。
硅胶具有优良的耐高温、耐湿、耐氧化和耐电性能，适用于高温环境下的元器件固定。
接下来，我们来了解一下元器件粘接固定胶的使用方法。
首先，需要准备好适合的胶水和配套的固化剂，按照规定的比例将其混合均匀。
然后，将混合好的胶水均匀地涂抹在元器件和基板的连接处。
注意要避免出现气泡和刮擦，以保证粘接的质量。
最后，将元器件和基板按照规定的粘接时间和温度进行固化，确保胶水能够完全固化和粘合。
在使用元器件粘接固定胶时，我们需要注意一些事项。
首先，选择合适的固化时间和温度，以确保胶水能够充分固化，达到最佳的粘接效果。
其次，需要保持工作环境的清洁和干燥，避免灰尘、水分等对胶水固化的影响。
同时，要注意使用胶水的安全和防护措施，避免接触皮肤和眼睛。
最后，对于粘接后的元器件，要进行必要的测试和质量检查，确保粘接效果和元器件的可靠性。
总之，元器件粘接固定胶在电子元器件生产和维修中发挥着重要的作用。
通过选择合适的胶水种类、正确使用的方法和注意事项，能够实现良好的固定效果，提高元器件的可靠性和性能。
因此，在使用元器件粘接固定胶时，我们应该认真选择和使用，充分了解其特点和使用方法，确保取得最佳的粘接效果。
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电子元器件包装胶带图文详解
摘要：电子元器件包装胶带：冷压胶带、美纹胶带、热熔胶带、编带纸带等，冷压胶带有初粘力极小，胶带胶面对粘粘合力极佳，纸质好，不会出现卷边象，掩蔽效果佳。
电子元器件包装常用的胶带产品如下:
1、冷压胶带
特性:有初粘力极小，胶带胶面对粘粘合力极佳，纸质好，不会出现卷边象，掩蔽效果佳，而且不破坏芯子表面膜层!使用:用于金属化电容喷金遮蔽。
2、电子编带
胶带特性:胶带粘性佳，抗拉强度佳，保持力好，缠绕均匀，长度特长，可节省装料频率，提高生产效率。
使用:胶带与纸带配合使用，用于电阻和自动插件的二次编带。
3、美纹胶带
特性:有极佳的粘性，耐温性好，抗拉强度佳，保持力好无残胶，能在高温环境下进行多次烘烤使用:广泛应用于电子元器件如:陶瓷电容，涤纶电容，金属化容，热敏电阻等产品制造过程中的编带。
4、热熔胶带
特性:初粘力小，在加热的情况下立即显露出优异的粘性，与纸带载体结合使用，固定力佳，持久力强，耐候性好，耐溶济性佳。
使用:泛应用于电子元器件成品编带。
5、撕带
特性:初粘力小，使用时两胶面对粘牢固，脱带容易，抗拉力非常好，不会有断裂现象，长达6000M 的撕带大大提高您的生产率。
使用:用于电阻的前程编带。
6、编带纸带
特性:纸带抗拉力强，挺度好缠绕均匀，与胶带配合使用。
并且有多种颜色供您择。
使用:胶带与纸带配合使用，用于电阻和自动插件的二次编带。
SY674和热熔胶带配合使用，用于电子元器件成品编带.还有:美光胶带、特种耐温胶带、晶片包装带、遮蔽胶带、分层免水牛皮纸胶带、湿水牛皮纸胶带、免水牛皮纸胶带、布基胶带、PE保护膜、聚脂胶带、PVC胶带、铝薄胶带、斑马胶带、纤维胶带等等。