自动焊锡方面的问题及处理方法

自动焊锡方面的问题及处理方法

锡尖

1）锡液中杂质或锡渣太多2）输送带仰角太小3）输送带微震现象

4）锡波太高或太低5）零件脚污染氧化6）锡波有扰流现象7）零件脚太长8）PCB未放置好9）PCB可焊性不良、污染氧化10）输送带速度太快11）锡温过底或吃锡时间太短12）预热温度过低13）助焊剂涂布量偏小14）助焊剂未润湿板面15）助焊剂污染或失去效能16）助焊剂比重过低

针孔及氧孔

1)输送带速度太快2）输送带仰角太大3）零件脚污染氧化4）锡波太低

5）锡波有扰流现象6）PCB过量印上油墨7）PCB孔内粗糙8）PCB孔径过小，零件阻塞，空气不易逸出9）PCB孔径过大10）PCB变行，未置于定位11）PCB可焊性差，污染氧化，含水气12）PCB贯穿孔印上油墨13）PCB油墨未印称位14）焊锡温度过底或过高15）焊锡时间太长或太短16）预热温度过低17）助焊剂涂布量偏大18）助焊剂污染成效效能失去19助焊剂比重过低或过高

短路

1）输送带速度太快2）输送带仰角太小3）浸锡时间太短4）锡波有扰流现象5）锡波中杂质或锡渣过6）PCB两焊点间印有标记油，造成短路7）抗焊印刷不良9）零件脚受污染10）PCB可焊性差，污染氧化11）零件太长或杆件歪斜12）锡温过低13）预热温度过低14）助焊剂涂布量偏小15）助焊剂污染成效效能失去16）助焊剂比重过低

SMD漏焊

1) 改用双喷流焊锡喷嘴，可减少漏焊2）在PCB接近浮贴零件端点的铜膜加

排气孔，可减少漏焊3）零件排列整齐及适当空间，可减少漏焊4）电路分布线设计时，零件长向和输送带方向或直角关系，可减少漏焊5）输送带速度太快6）零件死角或焊锡阴影7）锡液中杂质或锡渣太多8）PCB表面处理不当9）PCB印刷油墨参入铜箔10）零件脚受污染11）锡波太低

12）锡温过低13）预热过低14）助焊剂涂布量大或小15）助焊剂比重过低

锡洞

1）铜箔较多处应将铜箔较少处的锡拉走（靠边的锡易锡洞）2）PCB临时钻孔，造成铜箔有毛边，容易锡洞3）零件脚插件歪斜4）铜箔破孔5）零件脚太长

6）PCB孔径过大7）零件脚受污染氧化8）PCB可焊性差，污染氧化含水气9）PCB贯穿孔印油墨10）PCB油墨未印称位11）预热温度过低12）助焊剂涂布量大或小13）助焊剂污染或含水气14）助焊剂比重过低

锡多

1）输送带速度太快2）输送带仰角太小3）锡波不正常，有扰流现象4）锡液中杂质或锡渣太多5）焊锡面设计不良6）PCB未放置好7）预热温度过低8）锡温过低或吃锡时间太短9）助焊剂比重低或过高（比重过高、才残余物越多）焊点不光滑或冷焊

1）预热温度过低或过高2）锡温过低或过高3）锡液中杂质或锡渣太多4）PCB 可焊性不良，污染氧化5）零件脚受污染氧化6）输送带微有振现象7）输送带速度太快或太慢

锡珠

1）锡液中含有水份2）夹具框架底部含水滴多（清洗机内未烘干）3）PCB保护曾处理不当4）PCB未插零件大孔，因PCB的弯曲，造成锡珠溢上来5）抗焊印刷不良，防焊线路漏铜，造成焊锡面粘上锡珠（较难排除）防焊胶未干6）锡波太高不平7）PCB可焊性不良，污染氧化8）扰流波波峰太高9）锡温过高10）预热温度过低11）助焊剂涂布量大13）助焊剂污染或含水气14）助焊剂比重过低

锡少

1）输送带仰角太大2）零件脚细而铜箔面积较大，相对吃锡高度较低，易造成锡少的误判3）锡波不正常，有扰流现象4）锡波太低或太高5）助焊剂选择种类错误6）零件脚污染、氧化7）PCB油墨未印称位8）PCB贯穿孔印上油墨9）零件脚太长10）PCB孔径太大11）PCB铜箔过大或过小12）PCB变形，未置于称位13）PCB可焊性不良，污染氧化，含水气14）输送带速度太快或太慢

15）焊锡时间太长或太短16）锡温过高17）预热温度过低或过高18）助焊剂涂布量小19）助焊剂污染成效效能失去20）助焊剂比重过低或过高

不粘锡

1）夹具框架过高，不平均2）锡波太低3）锡液中杂质或锡渣太多4）零件脚污染、氧化5）PCB零件过期或储存不当6）PCB表面处理不当7）PCB 贯穿孔印上油墨8）PCB可焊性不良，污染氧化，含水气油脂9）焊锡时间太短10）锡温过低11）预热温度过低或过高12）助焊剂涂布量小13）助焊剂污染成效效能失去14）助焊剂比重过低或过高

退锡

1)助焊剂污染成效效能失去2）助焊剂比重过低或过高3）预热温度过低或过高4）锡温过低或过高5）PCB可焊性不良，污染氧化，含水气油脂

6）PCB无表面处理污染，药水未洗干净7）锡波太高8）助焊剂种类选择错误9)焊锡时间太长