关键工艺临时更改处理流程

0 定义 Definition

关键工艺临时更改：为达到某些特定的目的，在器件及PCB烘烤、SMT、波峰焊、单板调测、老化、整机调测及包装等关键工序采取与现行规定不相符合的工艺方法、工艺过程或工艺参数等非常措施。例如老化时间缩短、烘板时间加长或提高、增加高低温冲击筛选或工艺路线临时调整等。

1 目的 Objective

2 适用范围 Scope

3 KPI指标 KPI Index

无

4 输入 Input

《工艺临时更改申请单》

5 输出Output

有处理措施的《工艺临时更改申请单》

7 流程图 Flow Chart

8 流程说明 Instructions of Process

6 支持文件 Supporting Document

7 相关文件 Correlative Documents

8 记录的保存 Retention of Record

9 补充说明 Supplementary Instructions

申请单编号规则如下：

D B TC X X X X X X

流水号

月份

年份

四位部门代码，一般由部门名称拼音的缩写；

如“D B TC”即“单板调测部”。

10 文档历史 History of Document