干膜技术性能应用全方位分析与介绍
h-y920干膜技术规格
h-y920干膜技术规格
H-Y920是一种干膜技术，其规格具有以下特点。
1. 材料特性：H-Y920采用高质量的聚脂基材，具有优异的电气绝缘性能和机械强度，能够有效保护电子元件。
2. 厚度控制：H-Y920的干膜技术可以实现非常精确的薄膜厚度控制，可根据客户需求制定不同厚度的膜层，以满足不同应用场景的要求。
3. 粘附性：H-Y920干膜技术具有优异的粘附性能，能够牢固地粘附在基板上，不易剥离或脱落，确保电子元件的稳定性和可靠性。
4. 高温耐性：H-Y920干膜技术经过特殊处理，具有出色的高温耐性，能够在高温环境下保持稳定性，不会产生变形或脱落现象。
5. 抗化学腐蚀性：H-Y920干膜技术对常见的化学物质具有良好的抗腐蚀性能，能够有效防止电子元件受到化学物质的侵蚀，延长元件的使用寿命。
6. 环境友好性：H-Y920干膜技术不含有害物质，符合环保要求，对人体和环境无害。
7. 生产效率高：H-Y920干膜技术使用简便，无需复杂的工艺流程，能够提高生产效率，降低生产成本。
8. 广泛应用：H-Y920干膜技术适用于电子产品、光学仪器、医疗设
备等多个领域，可以满足不同行业的需求。
总的来说，H-Y920干膜技术具有优异的性能特点，能够为电子元件提供有效的保护和增强，保证其稳定性和可靠性。
同时，该技术具有高效、环保等优势，在各个领域都有广泛的应用前景。
无论是电子行业还是其他相关领域，H-Y920干膜技术都将发挥重要作用，为人们的生活带来更多便利和创新。
干膜讲义
• 大批量生产时，在所要求的传送速度下， 热压辊难以提供足够的热量，因此需给要 贴膜的 板子进行预热，即在烘箱中干燥处 理后稍加冷却便可贴膜。 • 为适应生产精细导线的印制板，又发展了 湿法贴膜工艺，此工艺是利用专用贴膜机 在贴干 膜前于铜箔表面形成一层水膜，该 水膜的作用是：提高干膜的流动性；
• 驱除划痕、砂眼、凹坑和 织物凹陷等部位上 滞留的气泡；在加热加压贴膜过程中，水对 光致抗蚀剂起增粘作用，因而可 大大改善干 膜与基板的粘附性，从而提高了制作精细导 线的合格率，据报导，采用此工艺精细 导线 合格率可提高1—9％。 • 完好的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、 无灰尘颗粒等夹杂。 • 为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15分钟 的冷却及恢复期再进行曝光。
• 贴膜通常在贴膜机上完成，贴膜机型号繁多，但基本结构 大致相同： 贴膜可连续贴，也可单张贴。 连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐， 单张贴时，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蚀剂粘到热压 辊上。连续贴膜生产效率高，适合于 大批量生产，小批 量生产可采用单张贴法，以减少干膜的浪费。 贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。
讲师 周课长
目录
一 、干膜成份的简介 二、干膜的流程
一 干膜成份的简介
1.干膜的介绍：
干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外 线的照射后能够产生一种聚合反应形成一种稳 定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀 刻的功能。
2.干膜的分类
依据厚度的不同干膜可以分为三类：
1.2mil、1.5mil、2.0mil 1.2mil干膜主要 用于内层板作业 1.5mil、干膜主要用于外 层板作业当然也 可以用于内层板作业但由 于较厚在蚀刻的 过程中容易造成侧蚀而且成本相对较高，所 以 一般不使用其作内层。
干膜的技术性能要求
干膜的技术性能要2008-9-23作者来干膜光致抗蚀剂的技术条印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。
生产干膜的厂家也有一个标准来衡量产品质量。
为此在电子部、化工部的支持下198年在大连召开了光致抗蚀干膜技术协调会定了国产水溶性光致抗蚀干膜的总技术要求。
近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为印制板生产的需要，不断推出新的干膜产品系列，性能和质量有了很大的改进和提高，但至今国产干膜的技术要有修订。
现8年制定的技术要求的主要内容介绍如下，虽具体数字指标已与现今干膜产品及应用工艺技术距，但作为评价干膜产品的技术内容仍有参考价值外使用干膜时，首先应进行外观检查。
质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀致；无胶层流动。
如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本无法使用。
膜卷必卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不而出现连续贴膜的故障。
聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜辨率。
聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。
聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层层流动，严重影响干膜的质量。
干膜外观具体技术指标如表7—1所述:表7—1 干膜外观的技术指标指标名称指标一级二级透明度透明度良好，无浑浊。
透明度良好，允许有不明显的浑浊。
色泽浅色，不允许有明显的色不均匀现象。
浅色，允许有色不均匀现象，但不得相差悬殊。
气泡、针孔不允许有大于0.1mm的气泡及针孔不允许有大于0.2mm的气泡及针孔，0.1～0.2mm的气泡及针孔许＜20个平方M。
指标名称指标一级二级凝胶粒子不允许有大于0.1mm的凝胶粒子。
不允许有大于0.2mm的凝胶粒子，0.1～0.2mm的凝胶粒子允许≤个／平方M允许有少量的机械杂质。
机械杂质不允许有明显的机械杂质。
干膜压膜机的优势
干膜压膜机的优势1.节约成本：干膜压膜机使用薄膜卷料，相对于涂布或喷涂技术，可以大大降低材料的使用量，从而节约成本。
此外，压膜过程中无需额外的干燥时间，可以提高生产效率，降低能源消耗。
2.提升质量：干膜压膜机使用专业的薄膜材料，可以在产品表面形成均匀且持久的保护层。
这种保护层具有良好的防水性、防污性和耐磨性，可以有效延长产品的使用寿命。
此外，干膜还可以增加产品的光泽度和触感，提升产品的外观和质感。
3.操作简单：干膜压膜机采用自动化控制系统，操作简单方便。
只需要将产品放置在工作台上，调整好膜张力和压力参数，启动机器即可完成压膜过程。
无需进行复杂的预处理或后处理，节省人力劳动。
4.生产效率高：干膜压膜机可连续进行薄膜覆盖，无需等待干燥，大大提高了生产效率。
高速输出和一致的膜张力控制可确保稳定的覆膜效果，提高产品的一致性和可靠性。
此外，干膜压膜机还可进行多种规格和形状的产品处理，满足不同客户需求。
5.环保节能：干膜压膜机无需使用溶剂或化学品，避免了对环境的污染。
与传统喷涂或涂布技术相比，干膜压膜机的能源消耗更低，对环境更友好。
此外，干膜覆盖的薄膜材料可回收利用，降低了废弃物的产生。
6.适用性广泛：干膜压膜机适用于各种材料的产品覆膜，如纸张、塑料、金属等。
无论是平面产品还是曲面产品，都可以通过干膜压膜机实现高质量的薄膜覆盖。
此外，干膜压膜机还可进行多种后续加工，如模切、烫金、UV涂装等，提供更多样化的产品选择。
综上所述，干膜压膜机具有节约成本、提升质量、操作简单、生产效率高、环保节能和适用性广泛等优势。
随着行业的发展和产品要求的提高，干膜压膜机在各个领域的应用前景将越来越广阔。
干膜
感光胶层成分
1.成膜树脂
成膜树脂也叫黏结剂或粘结聚合物，作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶黏结成膜，起抗蚀剂伪骨架作用， 在光致聚合过程中不参加化学反应。需要具有较好的成膜性，也就是较好的挠曲性、韧性和抗强强度等物理机械 性能 ，与光致抗蚀剂的各组分有较好的互溶性，与加工金属表面有较好的附着力，很容易从金属表面用碱溶液 除去，有较好的抗蚀、耐镀、抗冷流、耐热等性能 。阻焊干膜还需具备良好的耐高温和电气性能。
制作时可在感光树脂的丙酮溶液中加入光敏引发剂、热阻聚剂、染料及多种助剂，配成胶液，在一定温度下 涂布于聚酯薄膜上，加热干燥得到抗蚀膜，再在上面覆涂一层聚乙烯膜，收卷成筒，即为产品 。
一般显影采用2%（重量百分比）的碳酸钠或磷酸三钠的水溶液，因为这种感光膜不耐碱，所以最后去膜用510%的NaOH的水溶液 。
使用性
聚乙烯保护膜的剥离性要好，易于剥离同时保护膜不得粘连抗蚀层。当在加热加压的条件下将干膜贴在金属 表面时，贴膜机热压辊的温度（105±10）℃，传送速度0.9~1.8 m/min，线压力0.54 kg/cm，干膜能良好地和 金属表面粘贴牢固 。
光谱特性
干膜必须有确定吸收区域波长及安全光区域。技术要求规定：干膜的吸收区域波长为310~440 nm，安全区 域波长为≥460 nm 。高压汞灯及卤化物灯在近紫外区附件辐射强度较大，均可作为干膜曝光的光源。
3.深度曝光特性
干膜的深度曝光特性很重要，曝光时，光能量因通过光致抗蚀层和散射效应而减少。
显影能力
1.显影性：干膜的显影性是指干膜按最佳工作状态贴膜、曝光及显影后所获得图文效果的好坏，即图文应是 清晰的，未曝光部分的感光胶层应去除干净无残胶。曝光后留在金属板面上的抗蚀层应光滑、坚实。
干膜技术性能全方位介绍
印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为满足印制板生产的需要，不断有推出新的干膜产品，性能和质量有了很大的改进和提高。使用干膜时，首先应进行外观检查。质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀一致；无胶层流动。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本无法使用。膜卷必须卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜的故障。聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层胶层流动，严重影响干膜的质量。一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度，可根据不同的用途选用不同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25μm 的干膜，图形电镀工艺则需选光致抗蚀层厚度为38μm 的干膜。如用于掩孔，光致抗蚀层厚度应达到50μ m。当在加热加压条件下将干膜贴在覆铜箔板表面上时，贴膜机热压辊的温度105土10℃，传送速度0.9～1.8米/分，线压力0.54公斤/cm，干膜应能贴牢。感光性感光性包括感光速度、曝光时间宽容度和深度曝光深度曝光性等。感光速度是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应形成具有一定抗蚀能力的聚合物所需光能量的多少。在光源强度及灯距固定的情况下，感光速度表现为曝光时间的长短，曝光时间短即为感光速度快，从提高生产效率和保证印制板精度方面考虑，应选用感光速度快的干膜。
干膜光刻胶技术的应用与发展
干膜光刻胶技术的应用与发展干膜光刻胶技术的应用与发展1. 引言在现代科技的快速发展中，干膜光刻胶技术作为一种重要的微电子制造工艺，发挥着越来越重要的作用。
本文将从基本原理、应用领域、发展趋势等方面深入探讨干膜光刻胶技术。
2. 基本原理干膜光刻胶技术是一种通过光敏感材料形成图案，实现微细结构制备的方法。
该技术主要包括以下几个步骤：（1）干膜涂布：将光刻胶均匀涂布于待加工的基片上；（2）热压：将干膜与基片通过热压粘附在一起；（3）曝光和显影：使用紫外光对所需图案进行曝光，然后通过显影去除未曝光的区域，形成所需图案。
3. 应用领域干膜光刻胶技术在多个领域有着广泛的应用，下面重点介绍其中几个主要领域：（1）微电子制造：干膜光刻胶技术在集成电路、光电子器件等微电子制造中应用广泛。
通过该技术可以实现微细、高精度的图案制备，满足现代电子器件对结构精度的要求。
（2）光学器件制备：干膜光刻胶技术在光学器件的制备中也得到了广泛的应用。
在光通信领域，可以利用该技术制备光波导器件、光耦合器等光学器件。
（3）生物芯片制备：生物芯片作为生物学与微电子学相结合的产物，干膜光刻胶技术在其制备中具有重要的应用。
通过该技术可以在芯片上制备出微细的通道和微井，实现基因分析、蛋白质分析等生物实验。
4. 发展趋势干膜光刻胶技术在不断发展壮大的也面临着一些挑战。
下面将就其发展趋势进行探讨：（1）高分辨率：随着微电子技术和纳米技术的不断进步，对于高分辨率的需求也越来越大。
干膜光刻胶技术在未来将继续提高其分辨率，以满足更加精细的微细结构制备需求。
（2）新材料开发：目前干膜光刻胶技术主要采用光敏剂与树脂的组合，而新材料的开发将为该技术带来更多的可能性。
利用纳米材料、功能高分子等新材料，可以进一步提高干膜光刻胶技术在微电子等领域的应用性能。
（3）工艺改进：干膜光刻胶技术在涂布、热压等环节仍存在一些难点和缺陷，需要通过工艺改进来解决。
提高涂布均匀性、降低热压温度等，都是未来该技术需要解决的问题。
干膜工艺介绍
• 前处理的作用：去除铜表面的氧化,油污,清洁、 粗化铜面，以增大干膜在铜面上的附着力。
• 前处理的种类：化学微蚀、物理磨板、喷砂处 理（火山灰、氧化铝）。
• 典型前处理工艺流程： 除油——水洗——磨板——水洗——微蚀——水 洗——酸洗——水洗——烘干
基本工艺要求
• 前处理
• 刷轮目数 : #500～#800
曝光后静置时间：15min~24H
工序注意事项
• 曝曝光光能量均匀性≥90%；
每4H测定曝光能量； 抽真空时间不能太短，防止曝光不良； 曝光台面温度太高会造成底片变形； 板面、底片或曝光台面不能有脏点； 干膜、底片小心操作，防止划伤； 曝光机空气过滤芯定期清洁或更换。
SES工艺流程详显细影介：绍
Tenting制程
SES制程
全板电镀铜
研磨 贴膜
基铜 玻璃纤维底料 曝光原件
曝光
干膜
显影
蚀板
电镀铜/锡或锡/铅
去膜
碱性蚀板 脱锡或锡/铅
2. 线路板图形制作工艺
SES流程基本Байду номын сангаас艺
贴膜 曝光
全板电镀铜
基铜 玻璃纤维底料 曝光原件
脱锡或锡/铅
显影
电镀铜＋锡 或铜＋锡/铅
碱性蚀板 去膜
SES工艺流程详细介绍
显影的作用： 将未曝光部分的干膜去掉，留下感光的部分。
显影的原理： 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇
弱碱Na2CO3（0.8-1.2%)或K2CO3溶解。而聚合的 感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻 药水溶解。
干膜的特性： 感光聚合、感光后耐酸不耐碱、不导电， 因此可用作抗蚀层或抗电镀层。
1. 干膜介绍及发展趋势
精选干膜技术资料
干膜光致抗蚀剂的结构、感光胶层的主要成分及作用
干膜光致抗蚀剂的结构、感光胶层的主要成分及作用
干膜光致抗蚀剂的结构
干膜光致抗蚀剂由聚酯薄膜，光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜三部分组成。 聚酯薄膜是支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜，厚度通常为25μm左右。聚酯薄膜在曝 光之后显影之前除去，防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，引起感光度下降。 聚乙烯膜是复盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物粘污干膜，避免在卷膜时，每层 抗蚀剂膜之间相互粘连。聚乙烯膜一般厚度为25μm左右。 光致抗蚀剂膜为干膜的主体，多为负性感光材料，其厚度视其用途不同，有若干种规格，最薄的可以是十几个微米，最厚的可达100μm。
三、湿法贴膜技术：
从成本分析，采用干膜法进行图形转移，生产中采用此法时间最长，而采用湿法贴膜技术，是最近几年的事情。它是利用干膜水溶性特点，使膜面部分液体形式排挤基板表面留在缺陷处的气泡并能填满和粘着牢固，经湿影后确保细导线图形的完整性和一致性。其实质是排挤基板面上与干膜间残留的微气泡，以免造成精细导线产生质量缺陷（缺口、针孔、断线等）。其分辨率可达到0.08mm。但是这种工艺方法也不可能再继续提高其分辨率。
4)增塑剂
可增加干膜抗蚀剂的均匀性和柔韧性。三乙二醇双醋酸脂可作为增塑剂。 5)增粘剂
可增加干膜光致抗蚀剂与铜表面的化学结合力，防止因粘结不牢引起胶膜起翘、渗镀等弊 病。常用的增粘剂如苯并三氮唑。 6)热阻聚剂
在干膜的生产及应用过程中，很多步骤需要接受热能，为阻止热能对干膜的聚合作用加入 热阻聚剂。如甲氧基酚、对苯二酚等均可作为热阻聚剂。7)色料
1.有较高的分辨率，一般线宽可做到0．1mm；
2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高而垂直的夹壁问进行，在镀层厚度小于 抗 蚀剂厚度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度；
干膜介绍及干膜工艺详解
干膜介绍及干膜工艺详解干膜是一种常用的覆盖材料，用于保护电子元件表面免受污染、腐蚀和机械损伤。
它由聚酰胺树脂制成，具有优异的耐温性、耐化学性和机械强度。
干膜广泛应用于电子工业、半导体制造业、汽车制造业等领域。
本文将详细介绍干膜的工艺及应用。
干膜工艺主要分为涂布、曝光、显影和固化四个步骤。
首先，将干膜涂布在待保护的基板表面，然后通过热压或UV曝光使干膜与基板紧密结合。
曝光是将覆盖了光掩膜的基板和干膜放置在紫外线曝光机中，通过控制曝光时间和光强来实现显影效果。
显影是将经过曝光的基板和干膜放入化学液中，使未曝光部分的干膜溶解，从而揭露出基板的表面。
最后，通过热固化或UV固化使干膜与基板牢固结合，形成保护层。
干膜具有许多优越的特性。
首先，干膜具有出色的耐化学性，能够抵抗酸、碱和溶剂的侵蚀，保护电子元件不受腐蚀。
其次，干膜具有良好的耐温性，能够在高温环境下保持稳定性，适用于高温焊接和其他高温工艺。
此外，干膜具有优秀的机械强度，能够抵御机械冲击和摩擦，确保元件表面的完整性。
最重要的是，干膜具有良好的电绝缘性能，能够有效隔离电子元件，保证电路的正常运行。
干膜广泛应用于各种电子元件的保护和焊接过程中。
在印制电路板（PCB）制造过程中，干膜可以作为覆盖材料，保护线路图案在酸碱腐蚀、高温焊接和表面处理中不受损坏。
在集成电路制造中，干膜可用作衬底保护层，保护器件免受机械和化学损伤。
此外，干膜还可以用于电子元件的封装和封装，提高元件的可靠性和稳定性。
总之，干膜作为一种常用的保护材料，具有优越的性能和广泛的应用领域。
通过涂布、曝光、显影和固化等工艺步骤，可以将干膜均匀附着在基板表面，形成坚固耐用的保护层。
干膜能够有效保护电子元件免受污染、腐蚀和机械损伤，提高元件的可靠性和稳定性。
在电子工业、半导体制造业和汽车制造业等领域发挥着重要作用。
干膜作为一种常用的保护材料，具有许多优越的特性，因此在各个领域得到广泛应用。
下面将进一步介绍干膜的应用以及其在电子工业、半导体制造业和汽车制造业中的具体应用。
干膜介绍及干膜工艺详解
干膜介绍及干膜工艺详解干膜是一种常用于印制电路板（PCB）制造的覆盖材料。
干膜由两层薄膜构成：基膜和感光层。
基膜是一种透明的聚酯薄膜，具有机械强度和化学稳定性，可以保护感光层免受物理和化学损害。
感光层主要用于图形图案的曝光，并通过化学反应固化在基膜上。
干膜是一种现成的覆盖材料，可以快速而准确地应用于PCB生产中，特别适用于大规模生产。
干膜工艺是一种使用干膜的制造PCB的工艺。
它的工艺包括以下几个步骤：1.准备工作：准备好所需的PCB基板、干膜、感光胶液和各种化学溶液。
2.清洁基板：将基板放入清洁溶液中浸泡，并用软刷轻轻刷洗，以去除表面的污垢和油脂。
3.干燥基板：将清洁的基板放入烘箱中，以去除水分和其他有害物质。
4.膜压：将干膜覆盖在基板上，并使用膜压机将其牢固压在基板上。
这个步骤确保干膜与基板紧密贴合。
5.曝光：将已覆盖干膜的基板放入曝光机中，通过光源照射来曝光干膜的感光层。
光线透过印刷电路板的涂层暴露感光层，仅在需要的区域固化。
6.脱敏：将曝光后的基板放入脱敏机中，去除未固化的感光胶液，以便进一步的处理。
7.脱膜：将基板放入化学溶液中浸泡一段时间，以去除固化的感光胶液。
经过脱胶的基板将暴露出具有所需电路图案的金属表面。
8.转移印刷：将脱胶后的基板放入腐蚀剂中，腐蚀掉暴露的金属区域，从而形成所需电路图案。
9.清洗和修复：将印刷完毕的PCB进行清洗，去除化学残留物，并修复可能存在的不良区域。
10.检查和测试：对印刷完毕的PCB进行视觉检查和电气测试，确保其质量达到要求。
干膜工艺具有许多优点。
首先，它适用于大规模生产，可以快速而准确地制造PCB。
其次，干膜覆盖均匀，与基板贴合度高，可以产生高精度的电路图案。
此外，干膜具有良好的化学稳定性，能够保护基板不受物理和化学损害。
最后，干膜工艺对环境友好，由于使用了现成的覆盖材料，减少了废液和废料的产生，减少了对环境的影响。
综上所述，干膜是一种常用于PCB制造的覆盖材料，干膜工艺是一种使用干膜的制造PCB的工艺。
干膜介绍及干膜工艺详解
显影的原理： 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇
弱碱Na2CO3（0.8-1.2%)或K2CO3溶解。而聚合的 感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻 药水溶解。
SES工艺流程详细介绍
显影反应机理
显影
单体
COOH COOH
COOH COOH
• 前处理
• 水洗 : 多过3个缸(循环水)喷淋压力：13Kgf/cm2
吸干: 通常用2支海绵吸水辘
烘干:热风吹风量为 4.0～9.0m3/min
• 热风的温度为70～90℃
• 其它控制项目 :水裂点：>15s
•
粗糙度1.5<Rz<3.0
工序注意事项
• 前磨痕处宽理度均匀一致；
各段喷嘴无堵塞； 水洗后表面无铜颗粒； 吸水海绵滚轮干净、湿润、无杂物； 烘干后表面及孔内无水渍； 水破时间>20秒； 每次变更生产板厚度时要做磨痕测试。
COOH
COOH COOH
COOH
聚合体主链 起始剂
COOH COOH COOH
Na2CO3／H2O 显影 (乳化)
Na + COO-
H2 O
Na +
曝光： 曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使干膜 上部分图形感光，从而使图形转移到铜面上。
底片 干膜 Cu
基材
SES工艺流程详细介绍
曝光反应机理
COOH COOH
单体 聚合体主链
起始剂
COOH COOH
COOH
COOH COOH
COOH
紫外线 曝光
COOH COOH
C OOH
※
COOH
底片干膜工艺技术资料
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汇报人：
底片的质量检测：检查底片是否符合工艺要求，包括曝光、显影、定影等环节
底片的清洁处理：使用专业的清洁剂和工具对底片进行清洁，去除表面的污渍和尘埃
底片的烘干处理：将清洁后的底片进行烘干，以避免潮湿对底片的影响 底片的存储与保管：将烘干后的底片按照规定的方式进行存储和保管，以避免损坏和污染
底片干膜工艺参数 与控制
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平整度要求：确保底片表面平整， 无气泡、皱褶等缺陷
底片张力与平整度的检测方法：通 过观察、测量等方法对底片进行检 查，确保符合工艺要求
温度控制：确保底片干膜在适宜的温度下进行固化 压力控制：通过调整压力，确保底片干膜与基材紧密贴合 时间控制：确定底片干膜的固化时间，确保其完全固化 设备维护：定期对设备进行检查和维护，确保工艺参数的稳定性和准确性
干膜的组成：由聚合物、感 光剂和溶剂等组成
干膜的固化程度：可以通过控 制曝光时间和光源波长来调节
干膜的固化特点：具有较高 的耐热性和耐化学腐蚀性
底片表面处理：底片表面进行粗化处理，使其表面不平整，增加附着力 干膜材料：采用高分子材料，具有较好的粘附性和化学稳定性 附着原理：干膜与底片之间通过化学键合、物理吸附等作用力产生附着 烘烤固化：在高温下进行烘烤，使干膜固化附着在底片表面
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案例一：某电子制 造公司的应用
案例二：某汽车零 部件公司的应用
案例三：某航空航 天公司的应用
案例四：某医疗设 备公司的应用
案例一：某公司采用底片干膜 工艺提高产品质量
案例二：某工厂利用底片干膜 工艺降低生产成本
案例三：某项目采用底片干膜 工艺解决技术难题
干膜结构及和类组成部分及干膜作用
干膜结构及和类组成部分及干膜作用干膜结构是指一种由高分子物质构成的薄膜状结构，通常具有较好的柔韧性和耐久性。
干膜可以根据不同的组成部分分为不同的类别，例如有机干膜、无机干膜、复合型干膜等。
干膜通常由主要成分、助剂和添加剂组成，不同的组成部分决定了干膜的性质和应用领域。
干膜的主要作用包括保护、装饰、隔离、润滑等多种功能。
干膜结构可以分为有机干膜和无机干膜两种类型。
有机干膜是由有机高分子物质构成的薄膜，如聚合物薄膜、树脂薄膜等。
有机干膜具有良好的柔韧性、耐磨损性和耐化学物质侵蚀性，可以用于保护和装饰各种表面，例如建筑物、家具、汽车等。
无机干膜则是由无机物质构成的薄膜，如陶瓷薄膜、金属薄膜等。
无机干膜通常具有较高的硬度和耐高温性能，可以用于电子器件、光学元件、高温工具等领域。
干膜的组成部分通常包括主要成分、助剂和添加剂。
主要成分是干膜的主要构成材料，通常是一种或多种高分子物质，如聚合物、树脂等。
不同的主要成分决定了干膜的基本性质，如硬度、柔韧性、耐热性等。
助剂是改善干膜性能的辅助成分，通常是一些添加在主要成分中的化学物质，如增韧剂、粘合剂等。
添加剂是为了增加干膜的特殊性能而添加的物质，如颜料、防腐剂等。
干膜的作用可以分为多种功能，主要包括保护、装饰、隔离和润滑等。
保护是干膜的最主要作用之一，干膜可以保护物体表面不受外界环境的侵蚀和损害，例如防水、防腐、防晒等。
此外，干膜还可以提供物体表面的装饰效果，包括形成各种颜色、花纹等。
隔离是指干膜可以隔离物体表面与外界环境的直接接触，保护物体不受外界因素的影响，例如隔热、隔音等。
润滑是指干膜可以减少物体表面之间的摩擦和磨损，提高物体的使用寿命和性能。
总之，干膜是由高分子物质构成的薄膜状结构，具有良好的柔韧性和耐久性。
根据不同的组成部分，干膜可以分为有机干膜和无机干膜。
干膜的主要作用包括保护、装饰、隔离和润滑等。
对于不同的应用领域，选择适当的干膜结构和组成部分，可以实现更好的效果和性能。
干膜介绍及干膜工艺详解(40页)
COOH COOH
COOH COOH
COOH
COOH COOH
COOH
去膜
N a O H /H 2O
COOH COOH
COOH
C
O
O－ N
a＋
C O O－ N a＋
C O O－ N a＋
C O O H－ N a＋
C
O
O－ N
a＋
C
O
O－ N
a＋
C
O
O－ N
a＋
C
O
O－ N
a＋
C O O－ N a＋
C
曝光后静置时间：15min~24H
工序注意事项
• 曝曝光光能量均匀性≥90%；
每4H测定曝光能量； 抽真空时间不能太短，防止曝光不良； 曝光台面温度太高会造成底片变形； 板面、底片或曝光台面不能有脏点； 干膜、底片小心操作，防止划伤； 曝光机空气过滤芯定期清洁或更换。
SES工艺流程详显细影介：绍
曝光： 曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使干膜 上部分图形感光，从而使图形转移到铜面上。
底片 干膜 Cu
基材
SES工艺流程详细介绍
曝光反应机理
COOH COOH
单体 聚合体主链
起始剂
COOH COOH
COOH
COOH COOH
COOH
紫外线 曝光
COOH COOH
C OOH
※
COOH
※
COOH
反应核心
显影的作用： 将未曝光部分的干膜去掉，留下感光的部分。
显影的原理： 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇
弱碱Na2CO3（0.8-1.2%)或K2CO3溶解。而聚合的 感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻 药水溶解。
干膜行业报告
干膜行业报告一、行业概况。
干膜是一种用于覆盖和保护表面的薄膜材料，通常由聚合物材料制成。
干膜广泛应用于电子产品、汽车、建筑材料等领域，其主要功能包括防水、防尘、防腐蚀等。
随着各行业的发展和对产品质量要求的提高，干膜行业也迎来了快速发展的机遇。
二、市场需求。
1. 电子产品，随着智能手机、平板电脑等电子产品的普及，对产品外观和质量的要求也越来越高。
干膜作为一种能够提供保护和美观效果的材料，受到了电子产品制造商的青睐。
2. 汽车，汽车行业对于外观保护和防腐蚀的要求非常严格，干膜的耐磨、耐候性能使其成为汽车表面处理的理想选择。
3. 建筑材料，在建筑材料领域，干膜被广泛应用于玻璃、金属、石材等材料的保护和装饰，提高了这些材料的使用寿命和美观度。
三、发展趋势。
1. 环保型干膜，随着人们对环保意识的提高，对于环保型干膜的需求也在增加。
研发和生产符合环保标准的干膜将成为行业的发展趋势。
2. 功能性干膜，随着技术的不断进步，人们对于干膜的功能性要求也在提高，如耐高温、导电、自愈合等功能将成为干膜产品的发展方向。
3. 定制化干膜，不同行业对于干膜的需求各不相同，定制化的干膜产品将成为市场的新宠，满足不同行业的特殊需求。
四、市场竞争。
目前，干膜行业的竞争主要集中在产品质量、技术创新和服务质量等方面。
一些知名的干膜生产企业通过不断提升产品质量和技术创新，占据了市场的一定份额。
而一些新兴的干膜企业则通过定制化服务和差异化产品来开拓市场。
五、发展机遇。
1. 电子产品市场的快速发展为干膜行业带来了巨大的机遇，随着5G、物联网等新技术的普及，对于电子产品的需求将会进一步增加。
2. 汽车行业的升级换代也为干膜行业带来了机遇，随着电动汽车、自动驾驶等新技术的发展，对于汽车表面处理的要求也在提高。
3. 建筑材料领域的快速发展为干膜行业带来了新的机遇，随着城市化进程的加快，对于建筑材料的需求将会持续增加。
六、发展挑战。
1. 技术创新，干膜行业需要不断进行技术创新，提高产品的功能性和性能，以满足不断变化的市场需求。
感光干膜简介介绍
05
感光干膜的环境和安全性
感光干膜对环境的影响
能源消耗和废弃物产生
感光干膜的生产和使用过程中会消耗大量能源，并可能产生废弃物，对环境造 成一定影响。
有害化学物质
感光干膜可能含有对环境和人体健康有害的化学物质，如重金属、有机溶剂等 。若不正确处理，这些物质可能进入土壤和水源，对生态系统造成破坏期:
目录
• 感光干膜概述 • 感光干膜的类型和特点 • 感光干膜的生产工艺和技术 • 感光干膜的市场和应用前景 • 感光干膜的环境和安全性
01
感光干膜概述
感光干膜的定义
01
感光干膜，又称为光敏干膜，是 一种在光照条件下能够发生化学 反应或物理变化的薄膜材料。
02
它通常由光敏剂、聚合物基质和 其他添加剂组成，具有优异的光 敏性能和稳定性。
感光干膜的应用领域
电子行业：感光干膜可作为电子元器件的绝缘层 、保护膜等，提高电子产品的可靠性和稳定性。
医疗领域：利用感光干膜可制备光敏药物、光疗 器材等医疗产品，用于治疗皮肤疾病、促进伤口 愈合等。
印刷行业：感光干膜在印刷电路板（PCB）制作 过程中充当重要角色，用于图形的转移和显影。
综上所述，感光干膜作为一种具有光敏特性的薄 膜材料，在各个领域都有广泛的应用前景。随着 科技的不断发展，感光干膜的性能和应用范围还 将不断拓展和创新。
高精度切割技术
引入高精度切割设备和切割算法，提高成品率和产品质量 。同时，实现定制化生产，满足客户的多样化需求。
智能化生产技术
利用物联网、大数据、人工智能等技术，实现生产过程的 实时监控、故障预警、优化调度等功能，提高生产线的智 能化水平和运行效率。
04
感光干膜的市场和应用前景
干膜结构及和类、组成部分及干膜作用
.干膜制造印制电路的优点分辨率高，能制造线宽0.1mm的图形，在干膜厚度范围以内都能获得边缘垂直的线条，保证线条精度；干膜的厚度和组成基本稳定，避免成像时的不连续性，可靠性高；便于掌握。
应用干膜可大大简化印制板制造工序，有利于实现机械化和自动化。
一、干膜的结构和种类(1)干膜制造印制电路的优点分辨率高，能制造线宽0.1mm的图形，在干膜厚度范围以内都能获得边缘垂直的线条，保证线条精度；干膜的厚度和组成基本稳定，避免成像时的不连续性，可靠性高；便于掌握。
应用干膜可大大简化印制板制造工序，有利于实现机械化和自动化。
(2)干膜结构干膜由保护膜聚乙烯、光致抗蚀剂膜和载体聚酯薄膜三部分组成，三者厚度分别是25弘m，几十至100μm和25μm。
(3)干膜种类依照干膜显影和去膜方法的不同，将干膜分成三类：溶剂型干膜、水溶性干膜和剥离型干膜。
根据干膜的用途，也将干膜分成三类：抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜。
(4)干膜的主要成分及作用①胶黏剂主要是使胶膜具有一定的化学、物理及机械性能，通常是酯化或酰胺化的聚苯丁树脂。
胶黏剂不含感光基团，属于光惰性物质，它与组分的混溶性、成膜性、显影性和去膜性良好。
②光聚合单体是胶膜的主要成分，在光引发剂的存在下，经紫外光照射发生聚合反应，而不溶于显影液，未感光部分被显影掉，形成抗蚀干膜图像。
光聚合单体还是增塑剂，直接影响干膜的韧性、抗蚀性及贴膜性。
它主要采用高沸点、易混溶的多官能团不饱和酯类，如三乙二醇双丙烯酸酯，季四醇三烯酸酯等。
③光引发剂在紫外光的照射下分解成游离基，引发聚合和交联反应的物质常用安息醚，叔丁基蒽、醌等。
④增塑剂用于增加干膜的韧性，降低贴膜温度，常用的是三缩乙二醇二乙酸酯。
⑤增黏剂可增强干膜与铜表面之间的结合力，克服干膜固化后与铜表面之间产生应力而黏附不牢引起胶膜起皮翘起、渗镀。
常用增黏剂有苯并三氮，苯并咪唑等，是氮杂环化合物，与铜表面形成配价键结构而提高黏附力。
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干膜技术性能应用全方位分析与介绍
印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。
近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为满足印制板生产的需要，不断有推出新的干膜产品，性能和质量有了很大的改进和提高。
使用干膜时，首先应进行外观检查。
质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀一致；无胶层流动。
如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本无法使用。
膜卷必须卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜的故障。
聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜分辨率。
聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。
聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层胶层流动，严重影响干膜的质量。
一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度，可根据不同的用途选用不同厚度的干膜。
如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25m 的干膜，图形电镀工艺则需选光致抗蚀层厚度为38m 的干膜。
如用于掩孔，光致抗蚀层厚度应达到50 m。
当在加热加压条件下将干膜贴在覆铜箔板表面上时，贴膜机热压辊的温度105土10℃，传送速度0.9～1.8米/分，线压力0.54公斤/cm，干膜应能贴牢。
感光性包括感光速度、曝光时间宽容度和深度曝光性等。
感光速度是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应形成具有一定抗蚀能力的聚合物所需光能量的多少。
在光源强度及灯距固定的情况下，感光速度表现为曝光时间的长短，曝光时间短即为感光速度快，从提高生产效率和保证印制板精度方面考虑，应选用感光速度快的干膜。
干膜曝光一段时间后，经显影，光致抗蚀层已全部或大部分聚合，一般来说所形成的图像可以使用，该时间称为最小曝光时间。
将曝光时间继续加长，使光致抗蚀剂聚合得更彻底，且经显影后得到的图像尺寸仍与底版图像尺寸相符，该时间称为最大曝光时间。
通常干膜的最佳曝光时间选择在最小曝光时间与最大曝光时间之间。
最大曝光时间与最小曝光时间之比称为曝光时间宽容度。