PCB电路板CTI值
PCB板材CCL特性说明CTI&CAF&Df&Dk&Tg&TGA&CTE&TD&抗撕强度&吸湿率&介质崩溃,弯曲强度&抗电强度
板材特性說明12ContentsCTI 比較性漏電起痕指數CAF 陽極性玻纖絲漏電Disspation Factor(Df) 散失因子Dielectric Constant(Dk) 介質常數無鉛銲錫相關的重要板子特性Tg 玻璃態轉化溫度TGA 熱重量分析法CTE 熱膨脹係數熱裂時間其它板材特性Q&A3CTI (Comparative tracking index)通常是針對一般家電用品,或其它的高電壓的電器產品所規定的品質項目,因此IPC-4101並未將其納入,反而是國際電工委員會(IEC)以將其納入IEC-STD-112中.其主要目的是,模擬完工電路板在使用環境中遭到污染,導致板面線路間產生漏電短路,且發生發熱燒焦的情況CTI 數值是指基材表面在在經過測試後,沒有形成漏電起痕的最高電壓值UL 和IEC 根據絕緣材料的CTI 狀況,將其劃分為6個和4個等級,如下表,等級號碼越小,表示能夠承受的電壓也越高,對於PCB 製作的線間距也可較小.4其測試方法為在裸基板的板面上,在相距4mm 的兩點,在60度的方向將電極以100g 的力量刺入板材.電極尖端之錐度為30度,刺入後在兩點之間不斷滴下0.1%的氯化銨溶液,每30秒1滴, 並通入高電壓100-600V 之交流電進行測試.可先用300V,並使用1安培的電流.因為板面以有氯化銨,故通電會產生電阻而發熱,逐漸使的溶液蒸發掉,於是又續滴下溶液直到50滴時,看板材本身會不會漏電.一旦絕緣板出現0.1A 的漏電,並超過0.5秒時,即紀錄為failure , 測試儀器也會自動記錄下故障時,已經滴下的總滴數.CTI 測試測試示示意圖電極試液口30-40mm測試板4mm60°5UL Type實例說明:若客戶要求板材CTI Level 等級高,我們由上述測試方法可知,CTI 測試是針對PCB 表面,進行抗環境中遭到污染的能力,故可只於外層中使用高CTI Level 等級的材料,以節省成本.370HR IS410FR406ISOLA生益S1000R-1566level 1400-600EM-280Alevel 2250-400NPGIT-158IT-180AIT-140G TU-722IT-180TU-622-5IT-140N4000-13level 3175-249EM220(5)NP-140EM-320NP-170EM-825NP-180EM-827TU-752TU-662level 4100-174台燿聯茂松電工NELCO 等級數值台光南亞678由於PCB 及銅箔基板之絕緣層由樹脂與玻璃布所構成,陽極性玻纖絲漏電(CAF :Conductive Anodic Filament ）是指是指樹脂與樹脂與玻璃布之間的附著力不足附著力不足，，或含浸時親膠性不良或含浸時親膠性不良，，兩者之間出現間隙兩者之間出現間隙（（Gap ）後，又在偏壓驅動之下又在偏壓驅動之下，，使得銅鹽獲得可移動的路徑後使得銅鹽獲得可移動的路徑後，，沿著玻璃纖維遷移形成的移形成的，，這會在相鄰的導體間這會在相鄰的導體間産産生內部的電氣短路生內部的電氣短路，，這對高密度電路板的設計來說是一個嚴重的問題.9當在高溫高溼的環境下,水氣與板子表面離子和無機物質結合時，生成小型的電解液。
CTI漏电痕迹测试
CTI漏电痕迹测试比较性漏电指数，也叫相比痕迹指数。
基板漏电痕迹是指电子产品在使用过程中,在PCB 的线路表面间隔的位置上，由于长时间地受到尘粒的堆积、水分的结露等影响而形成碳化导电电路的痕迹,这种漏电痕迹的出现,会在施加了电压下,放出火花、造成绝缘性能的破坏。
因此，覆铜板的耐漏电痕迹性是一个很重要的安全特性项目。
特别是应用于高湿、外露、高压等恶劣条件下的PCB 更有此方面的要求。
耐漏电痕迹性，一般用相比起痕指数（Comparative Tracking Index ，简称CTI）来表示。
IEC 112 标准中的对CTI 指标的定义是：在实验过程中，材料受到50 滴电解液（一般为0.1%的氯化铵水溶液）而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值（一般以伏表示）。
IEC950 还根据在上述实验条件下，基板所经受住的不同电压值，规定、划分出了基板材料的三个CTI 的等级。
即I 级（CTI≥600V）、II 级（600V≥CTI≥400V）、III 级（400V>CTI≥175V）。
一般基板材料的CTI 的等级越小，说明它的耐漏电痕迹越高。
比较性漏电指数是对单面板材或绿漆绝缘性质所进行的一种〈抗漏电〉试验。
其做法是将两白金电极相距4MM 刺入待测的板材上，通以48—60HZ，100—600V 的交流电，并于两电极间不断滴以0.1%的氯化铵导电液（每30 秒一滴，总共50 滴）。
当两电极间有导电液时则有电流通过，也会出现电阻，因而发热使导电液蒸发变干，按着又有新液滴下。
当持续50 滴后不漏电时，即表示板材的〈抗漏电〉性质已经及格。
所谓〈漏电〉发生。
如此同一板材经过5 个不同位置试验皆及格时，即以其五次过关之最高电压表示其读值如〈CTI 425〉之写法，即表示五次测试过关之最高电压为425V。
当然CTI 的电压值越高，就表示其板材之〈抗漏电〉性越好。
用于高功率产品（如大型电视及分离式冷气等）的单面板很重视此一品质。
ICT测试基础知识
ICT测试基础知识ICT（在线测试仪）简介ICT是In-Circuit Tester 的简写，它是一种利用电脑技术，在大批量生产的电子产品生产线上，测试电路板上元器件是否正确及其参数、电路便装配是否正确的测试仪器。
由于它不是模拟测试电路的功能、性能，所以也叫其为电路板的静态测试。
ITC的结构基本上由电脑、测试电路、测试压板及针床和显示、机械传动等部分组成。
软件部分是Windows操作系统和ICT测试软件。
电脑部分就是一台普通的PC机，用其windows操作系统完成与测试软件的接口和在显示器上显示、打印、统计等功能。
测试电路分控制电路和开关电路。
控制电路是控制对相应的元器件测试其参数。
电阻测试其阻值，电容测试其容量，电感测其电感量等。
开关电路是接通需测试的相应元器件，由继电器或CMOS半导体开关组成。
测试用针床是用于接通ICT和被测电路板的一块工装板。
工装板上根据电路板上的每一测试点的位置安装了一根测试针，测试针是带弹性可伸缩的，被测电路板压在针床上时，测试针和针床以及连接电缆，把电路板上每一个测试点连接到测试电路上。
当压板上的塑料棒压住电路板往下压一段距离时，针床上测试针受到压缩力而良好地使测试点与测试电路连接，也就是被测元器件接入与测试电路。
机械传动部分包括气动压板、行程开关等机构。
ICT是用压缩空气通过汽缸将压板压下、升上的。
行程开关是当压板下压到指定的位置时该开关断开气路，压板停止下压动作。
ICT技术参数1) 最大测试点数表示设备最多能设多少个测试点。
一般电阻、电容等元件只有两条引脚，每个元件只用两个测试点就够了。
ICT有多个引脚，每条引脚都需要设一个测试点。
元件越多，电路板越复杂，需要测试点越多。
因此，测试仪需要足够多的测试点数。
目前ICT的最大测试点数可达2048点，已足够用了。
2) 可测试的元器件种类早期的ICT只可以测试开、短路，电阻、电容、电感、二极管等较少种类的元器件，经不断改进，现在ICT已可以测试三极管、稳压管、光耦、IC等多种元器件。
PCB电路板CTI值
线路板的CTI是什么意思CTI是相对漏电起痕指数。
定义:材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值,以V表示.CTI 600指的是600V了。
甲烷防爆要求5.26印制板参数为板厚：1.6mm ；线宽：0.15mm ；线厚：0.035mm。
PCB&PCBA 失效分析与测试CTI失效分析实验室作为CTI一站式服务的重要组成部分，拥有一支经验丰富、技术精湛的服务团队，各种先进的检测、分析仪器，同时依托于CTI强大的多学科技术网络，可以为客户提供高效、准确、公正的检测、分析服务。
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF 等等各种失效问题。
PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。
PCB产品以下失效情况分析：•板面起泡、分层，阻焊膜脱落•板面发黑•迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h）•开路、短路（导通孔质量～电路设计）PCBA无铅焊点可靠性测试:针对PCB的检测主要有以下几个方面：敷铜的9个注意点午夜粪车发表于- 2011-6-24 1:26:00所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。
敷铜方面需要注意那些问题：1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
pcb电路板检测标准
pcb电路板检测标准PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的检测标准通常由国际电工委员会（IEC）和国际标准化组织（ISO）等制定。
以下是一些常见的PCB 电路板检测标准和测试方法的总结：1. IPC标准：IPC（Association Connecting Electronics Industries）是一个国际性的电子工业协会，它制定了一系列与PCB 质量和制造相关的标准，如IPC-A-600（关于接受性标准）、IPC-6012（关于高可靠性电子电路板）等。
2. 焊接质量检测：检测焊接质量是PCB 制造中的关键步骤。
这包括焊盘质量、焊丝完整性、焊点间距等。
3. X射线检测：X射线检测用于检测PCB 上隐藏的缺陷，如焊点的冷焊、短路和开路等。
这对于表层组装和多层PCB 特别有用。
4. AOI（自动光学检测）：AOI 系统使用摄像头和图像处理来检测PCB 上的缺陷，如焊点问题、元件位置不准确等。
5. ICT（电子测量测试）：ICT 用于检测电路中的连接和连通性问题。
它通常使用探针接触PCB 上的点，并检查电路的电气特性。
6. 功能测试：功能测试检查PCB 是否能够按预期工作。
这通常涉及应用电压、信号和数据，以验证PCB 的性能。
7. 耐电压和绝缘电阻测试：这些测试用于确保PCB 上的绝缘材料和间隙能够承受电气应力，并防止漏电。
8. 环境测试：环境测试包括温度循环测试、湿度测试和震动测试，以确保PCB 在不同环境条件下的可靠性。
9. 化学分析：化学分析用于检测PCB 材料中的有害物质，如铅、卤素等，以确保符合环保法规。
10. 尺寸和形状检测：检测PCB 的尺寸和形状，以确保其与设计规格相符。
这些检测标准和测试方法的选择取决于PCB 的类型、用途和制造过程。
在PCB 制造过程中，通常会使用多个测试和检测步骤来确保最终产品的质量和可靠性。
需要根据具体情况选择适当的检测方法和标准，以满足产品的要求。
Tg、CTI、CTE
特殊性覆铜板划分方式及其特征来源：PCB资源网作者：PCBer 发布时间：2007-09-15 发表评论按覆铜板的某个特殊性能去划分不同等级的覆铜板，主要表现在一些比较高档次的板材上。
下面仅举几种这样的分类品种。
(1)按Tg的高低对覆铜板进行分类玻璃化温度(Tg)是描述绝缘材料达到某一温度后，非晶态聚合物由玻璃脆性状态转变为黏流态或高弹性态的温度。
一般绝缘材料处于Tg以上时，许多性能会发生急剧的变化。
因此，Tg越高，这种绝缘材料原有的各种性能的稳定性就越好。
另一方面，具有高Tg的材料一般比低Tg的材料具有更好的尺寸稳定性和机械强度保持率，加之该优良性能可在更大的温度范围内保持，这对制造高密度、高精度、高可靠性的印制电路板是很重要的。
Tg是衡量、表征一些玻纤布基覆铜板的耐热性的重要项目。
但对纸基覆铜板(如X PC、FR-1等)、复合基覆铜板(如CEM-1、CEM-3)来讲，用Tg衡量它们的耐热性并不适用。
在IPC-4101标准中，对玻纤布基各类覆铜板规定了最低Tg指标值或是Tg的标准范围。
这实际上是用R划分出各类型覆铜板的耐热等级。
例如，对玻纤布-环氧树脂基覆铜板(FR-4)的耐热性，是以所要求达到的Tg的范围不同划分为三个品种，见表。
从PCB设计和制造选择不同等级的耐热性基板材料的实际出发，目前世界上(特别是欧美)通常将刚性玻纤布基覆铜板按照Tg划分为四个档次。
这种档次的划分及所包括的主要采用的不同树脂类型的覆铜板，举例见表2-3。
按照Tg划分刚性玻纤布基覆铜板的四个档次品种对高耐热性覆铜板的Tg值的要求，目前没有特别明确的划定。
一般习惯上将上表的第三、第四档次的Tg要求的基板(Tg大于170℃)称为高耐热性覆铜板。
(2)按Dk的高低对板进行分类表征基板材料介电性能的主要性能项目，主要是介电常数(用"ε"或“Dk”)和介质损耗因子(用"tanδ"或"Df")。
CTI痕迹指数
比较性漏电指数，也叫相比痕迹指数。
基板漏电痕迹是指电子产品在使用过程中,在PCB 的线路表面间隔的位置上，由于长时间地受到尘粒的堆积、水分的结露等影响而形成碳化导电电路的痕迹,这种漏电痕迹的出现,会在施加了电压下,放出火花、造成绝缘性能的破坏。
因此，覆铜板的耐漏电痕迹性是一个很重要的安全特性项目。
特别是应用于高湿、外露、高压等恶劣条件下的PCB 更有此方面的要求。
耐漏电痕迹性，一般用相比起痕指数（Comparative Tracking Index ，简称CTI）来表示。
IEC 112 标准中的对CTI 指标的定义是：在实验过程中，材料受到50 滴电解液（一般为0.1%的氯化铵水溶液）而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值（一般以伏表示）。
IEC950 还根据在上述实验条件下，基板所经受住的不同电压值，规定、划分出了基板材料的三个CTI 的等级。
即I 级（CTI≥600V）、II 级（600V≥CTI≥400V）、III 级（400V>CTI≥175V）。
一般基板材料的CTI 的等级越小，说明它的耐漏电痕迹越高。
比较性漏电指数是对单面板材或绿漆绝缘性质所进行的一种〈抗漏电〉试验。
其做法是将两白金电极相距4MM 刺入待测的板材上，通以48—60HZ，100—600V 的交流电，并于两电极间不断滴以0.1%的氯化铵导电液（每30 秒一滴，总共50 滴）。
当两电极间有导电液时则有电流通过，也会出现电阻，因而发热使导电液蒸发变干，按着又有新液滴下。
当持续50 滴后不漏电时，即表示板材的〈抗漏电〉性质已经及格。
所谓〈漏电〉发生。
如此同一板材经过5 个不同位置试验皆及格时，即以其五次过关之最高电压表示其读值如〈CTI 425〉之写法，即表示五次测试过关之最高电压为425V。
当然CTI 的电压值越高，就表示其板材之〈抗漏电〉性越好。
用于高功率产品（如大型电视及分离式冷气等）的单面板很重视此一品质。
测试内容IEC-112 规格 3 rd Edition 规定CTI 测试（DIN63480 Process Kc 对芯）测试条件1．实验室温度湿度：23--26°C 64-70%RH2.电极：白金电极3. 药液 :A 液氯化铵0.1±0.02%水溶液4. 试验数 :每电压 6 片5. 试验面 :油墨涂布面一般油墨的测试数据在200-250V。
绝缘材料的cti值
绝缘材料的cti值什么是绝缘材料的CTI值？为什么CTI值对于绝缘材料很重要？首先，绝缘材料的CTI值是指绝缘材料的电击击穿指数（Comparative Tracking Index，简称CTI）。
简单来说，CTI值是用于评估绝缘材料抵抗电弧电击能力的一个指标。
为什么CTI值对于绝缘材料很重要呢？这是因为在电气设备中，绝缘材料是用于隔离导电部件的，使其相互之间不会产生电弧击穿现象。
电弧击穿会导致电流异常急剧增大，进而引发火灾或者设备故障，严重时甚至会对人身安全造成威胁。
因此，选择具有较高CTI值的绝缘材料可以提高电气设备的安全性能。
那么，如何测定绝缘材料的CTI值呢？CTI值的测定主要依据国际标准IEC 60112（或国内标准GB/T4207）进行。
下面将详细介绍CTI值的测定过程：第一步，准备测试设备。
CTI测试设备包括一台高压发生器、一台记数装置、两个电极和一个试样夹具。
其中，高压发生器主要用于施加电压，记数装置用于记录数量，电极和试样夹具则用于固定和通电。
第二步，准备试样。
试样的尺寸和形状应符合标准规定，一般为长条、长方形或圆形的形状。
试样的厚度应与实际应用场景中所需的绝缘材料厚度相匹配。
此外，试样的表面应平整清洁，不得存在任何影响测试结果的物质。
第三步，固定试样。
使用试样夹具将试样固定在测试台上，并确保试样表面与电极充分接触。
第四步，施加电压。
将高压发生器的正负极分别连接到两个电极上，并将正极连接到试样上。
根据标准规定的电压值，施加电压到试样上。
第五步，记录结果。
在试验过程中，记数装置将记录试样表面出现击穿的次数。
根据实际击穿次数和实验时间，计算CTI值。
最后，根据测试结果，将绝缘材料的CTI值归类。
一般来说，CTI值越高，代表绝缘材料的电击击穿能力越强，从而表明其具有更好的绝缘性能。
根据不同的应用场景和要求，可以选择合适的绝缘材料。
综上所述，绝缘材料的CTI值是评估绝缘性能的重要指标之一。
CTI介绍
4.CTI测试示意图
●空气环境：0~40°C； ●相对湿度：≤80%； ●无明显振动及腐蚀性气体的场所； ●试验电压：100~600V连续可调数显，电压表 显示值最大误差：1.5% ●电极： a: 电极间所成角度为60°±5°,间距为(4±0.1㎜)； b: 对样品压力为:1.00N±0.05N； ●滴液系统： a: （30±5）秒（开启滴液时间28S+开启滴液持 续时间2S）自动计数、数显（可预臵），50滴时 间：（24.5±2）min; b: 滴液针嘴到样品表面高度:35㎜±5㎜(附一个量 规作测量参考); c: 滴液重量:20滴:0.380g~0.489g;50 滴:0.997g~1.147g; ●短路电流：两电极短路时的电流可调至 (1±0.1)A,数显±1%。
报告结束
请指导
6.绝缘材料分类
CTI (V) 黄卡上的表示 大于600 0 400 ---- 599 1 250 ---- 399 2 175 ----249 3 100----174 4 小于 100 5 材料组别 I Ⅱ Ⅲa Ⅲa Ⅲb
7.CTI与PTI的差异
1.相比漏电起痕指数(CTI)：指一种绝缘材料能承受50滴 测试溶液而不引发漏电起痕的最高电压值。它还包括对 材料在进行100滴测试时所显现的特性的有关说明。 2.耐漏电起痕指数(PTI)：指一种绝缘材料能保证承受50 滴测试溶液而不引发漏电起痕的电压值。
测试方法相同，PTI≤CTI
PTI与CTI的不同之处在于：CTI改变施加的电压，求 得材料的最大耐压值，从而决定起痕指数。而PTI所试验 的电压是一个点，只表示该点是否能耐受住电压。换言 之，假设PTI为150V，则说明该材料的漏电起痕性能耐 受到150V，而且实际中可能比该值还高。另一方面，由 于CTI求的是最大耐压值，不会具有大于标注值的实力。
PCB检测标准
CEPGM(G)-41F※
CEPGM(G)-42F※
CEPGM(G)-42F※
注：凡带有※的产品是拟修订GB/T 4724标准中所增加的型号。
产品覆盖要求：
1.本单元按每个型号的产品分别送样；
2.两面覆铜箔型号产品覆盖一面覆铜箔型号的产品。
3.凡带有※的产品可由供需双方协商确定。
产品检测样品要求
1．设备和电器用非金属材料检测样品要求
序号
检验项目
样品尺寸
样品数量
（条/块）
长×宽（mm）
厚（mm）
1
拉伸试验
塑料
15
橡胶
15
2
悬臂梁冲击
无缺口试样：80×10×4
A型缺口试样
20
3
简支梁冲击
20
4
弯曲试验
塑料80×10
泡沫120×25
4
20
10
10
5
压缩试验
塑料10×10
泡沫100×100
1.标称厚度<0.4mm样品1件，0.3m2；
2.标称厚度0.5mm样品1件，0.3m2。
3.CEPGC-33型号任意标称厚度样品1件，0.3m2。
二、材料分析送样要求
各型号产品均送50mm×50mm样品1件。
5
GB/T 12630一般用途薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（制造多层印制板用）
CEPGC-33
CEPGC-72F※
注：凡带有※的产品是拟修订GB/T 4725标准中所增加的型号。
产品覆盖要求：
1..型号CEPGC-33F可以覆盖CEPGC-31、CEPGC-31F、CEPGC-32F产品；
2.型号CEPGC-36F可以覆盖CEPGC-35F产品；
PCB电路板CTI值
线路板的CTI是什么意思CTI是相对漏电起痕指数。
定义:材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值,以V表示.CTI 600指的是600V了。
甲烷防爆要求5.26印制板参数为板厚：1.6mm ；线宽：0.15mm ；线厚：0.035mm。
PCB&PCBA 失效分析与测试CTI失效分析实验室作为CTI一站式服务的重要组成部分，拥有一支经验丰富、技术精湛的服务团队，各种先进的检测、分析仪器，同时依托于CTI强大的多学科技术网络，可以为客户提供高效、准确、公正的检测、分析服务。
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF 等等各种失效问题。
PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。
PCB产品以下失效情况分析：•板面起泡、分层，阻焊膜脱落•板面发黑•迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h）•开路、短路（导通孔质量～电路设计）PCBA无铅焊点可靠性测试:针对PCB的检测主要有以下几个方面：孔金属镀层尺寸测量爆板时间T260/T288多层印制电路板机械冲击热循环测试金属化孔电阻变化侧蚀/凹蚀热裂解温度Td 刚性印制线路耐振动弯曲强度试验热应力刚性印制板热冲击刚性绝缘层压材料抗弯曲强度阻燃性试验（塑料、PCB基板）耐热油性抗剥离强度测试（覆铜板、PCB）可焊性测试霉菌试验铜箔延伸率镀层通孔（镀覆孔）热应力试验热应力镀层附着力玻璃化转变温度蒸汽老化镀层孔隙率可焊性试验翘曲度测试抗拉强度试验非支撑元件孔连接盘粘合强度、粘结强度，表面组装焊盘垂直拉脱试验敷铜的9个注意点午夜粪车发表于- 2011-6-24 1:26:00所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
pcb离子浓度 ipc标准
IPC标准的PCB离子浓度IPC标准是电子工业中常用的标准之一，其中规定了PCB（印刷电路板）的设计、制造、测试等方面的要求。
在IPC标准中，关于PCB离子浓度的规定也是其中之一。
PCB离子浓度是指PCB表面及内部可溶性杂质的浓度，这些杂质会对PCB的电气性能和可靠性产生负面影响。
因此，IPC标准中规定了PCB离子浓度的测试方法和合格标准。
一、测试方法1. 采样方法IPC标准中规定了采样方法，即从PCB生产线上随机选取样品，并进行测试。
采样数量根据生产批量大小确定，一般为每批次的1%至5%。
2. 测试设备测试设备包括离子浓度分析仪、去离子水、标准溶液等。
离子浓度分析仪用于测量PCB样品中的离子浓度，去离子水用于制备测试溶液，标准溶液用于校准仪器。
3. 测试流程（1）将PCB样品放入去离子水中，浸泡30分钟至1小时，以充分溶解样品中的可溶性杂质。
（2）将浸泡后的PCB样品取出，用去离子水冲洗干净，并用滤纸吸干表面水分。
（3）将冲洗干净的PCB样品放入离子浓度分析仪中，按照仪器操作规程进行测量，得到样品的离子浓度值。
二、合格标准IPC标准中规定了PCB离子浓度的合格标准，即样品中的离子浓度不能超过规定值。
根据IPC-4101标准，不同类型PCB的离子浓度合格标准如下：1. 单面板和双面板：离子浓度小于或等于100ppm（以金属离子计）。
2. 多层板：离子浓度小于或等于50ppm（以金属离子计）。
如果测试结果不符合上述标准，则认为该批次的PCB不合格。
三、控制措施为了控制PCB离子浓度在合格范围内，IPC标准中还规定了以下控制措施：1. 选用符合要求的原材料和辅助材料，如去离子水、化学试剂等。
这些材料的质量对PCB离子浓度有重要影响。
2. 在PCB生产过程中，严格控制各个工序的质量，如镀铜、涂覆等。
这些工序处理不当可能导致离子污染。
3. 定期对生产线进行维护和清洁，以保持设备的良好状态和清洁度。
生产线上的设备和工具可能成为离子污染源。
pcb离子浓度 ipc标准
pcb离子浓度 ipc标准
PCB（Print Circuit Board，印刷电路板）离子浓度是指印刷电路板中带电离的粒子的浓度。
IPC（Association Connecting Electronics Industries，国际电子工业协会）是一个制定电子行业标准的组织。
IPC标准是指IPC制定的一系列电子工业标准，包括电子产品设计、制造、组装和测试等方面。
IPC标准中涉及到PCB离子浓度的主要标准是IPC-TM-650 2.3.28 ，该标准是针对PCB制造中的离子污染测试方法的标准。
该标准详细描述了测试样品的准备、测试装置的搭建、测试方法和测试结果的评定等内容，以确保PCB离子浓度符合行业标准要求。
根据IPC-TM-650 2.3.28标准，PCB离子浓度的限值是根据制造工艺的要求和特定应用的需要来确定的。
不同的行业和应用领域对PCB离子浓度限值的要求有所不同，通常要求离子浓度尽可能低，以确保电子产品的可靠性和稳定性。
CTI 材料
聚合物中的CTI英文全称Comparative Tracking lndex，中文解释为相对漏电指数（或相比漏电指数）。
材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为V。
结果表征采用GB/4207-2003《固体绝缘材料在潮湿条件下相比电痕化指数和耐电痕化指数的测试方法》（等同IEC60112:1979）将相对漏电起痕指数改为相比电痕化指数。
目前试验均按GB/4207-2003进行。
一般指五个测试样品能经受50滴的试验过程而不产生漏电起痕失效及持续火焰的最高电压值。
它还包括对材料在进行100滴测试时所显现的特性的有关说明。
一般用在阻燃工程塑料的测试，如PA，PC 等。
如右图CTI测试仪器电极示意图：CTI测试仪电极示意图1. 漏电起痕模型与无机绝缘材料相比，聚合物绝缘材料有着特殊的电气破坏现象，即聚合物绝缘材料表面在特定的条件下会发生电痕劣化现象，并且可以导致电痕破坏。
电痕破坏是指当材料表面存在潮湿与污秽、电场足够大时，表面将有漏电流产生，在电流的焦耳热作用下，水分被蒸发，随着材料表面液膜的分离形成的缝隙（称为干燥带），在干燥带形成瞬间液膜间场强达到放电场强而导致放电，放电产生的热量使材料表面局部碳化，由于碳化生成物的导电率高，此处的电场密度集中于该碳化部分，引起放电的重复发生，在其周围产生更多的碳化物，形成碳化导电路，并向电极方向伸展，最终导致短路。
如右图漏电模型：漏电起痕模型2. CTI测试影响因素CTI试验要求高、难度大，试验中的一些关键环节不仅难以掌握，而且容易疏忽。
CTI试验中的一些关键环节理解和解决方案如下：2.1试样厚度GB/T4207-2003规定，试样厚度不得小于3 mm，因为通常情况下试样下的垫块是玻璃或钢板，由于试验时电离NH4Cl溶液会产生大量的热量，在试样必须耐受热量的情况下，如果试样过薄试样上的热量就会很快传递掉，就起不到试样耐受电离NH4Cl溶液的作用。
PCB电路板CTI值
线路板的CT I是什么意思CTI是相对漏电起痕指数。
定义:材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值,以V表示.CTI 600指的是600V了。
甲烷防爆要求5.26印制板参数为板厚：1.6mm ；线宽：0.15mm ；线厚：0.035mm 。
PCB&PCBA 失效分析与测试CTI失效分析实验室作为CTI一站式服务的重要组成部分，拥有一支经验丰富、技术精湛的服务团队，各种先进的检测、分析仪器，同时依托于C TI强大的多学科技术网络，可以为客户提供高效、准确、公正的检测、分析服务。
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽P CB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的P CB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF 等等各种失效问题。
PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对P CB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。
PCB产品以下失效情况分析：∙板面起泡、分层，阻焊膜脱落∙板面发黑∙迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h）∙开路、短路（导通孔质量～电路设计）PCBA无铅焊点可靠性测试:针对PCB的检测主要有以下几个方面：午夜粪车发表于 - 2011-6-24 1:26:00所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。
敷铜方面需要注意那些问题：1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PC B板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
cti的分类安全距离
cti的分类安全距离CTI的分类安全距离CTI的分类1、IEC664A，IEC950标准按CTI值大小将绝缘材料分类如表1表1 绝缘材料的CTI等级等级CTI值ICTI≥600II600＞CTI≥400IIIa400＞CTI≥175IIIb175＞CTI≥1002、当前覆铜箔层压板的CTI水平普通FR-4 处于IIIaCTI为:175-225普通CEM-3处于IIIaCTI为:175-225普通FR-1，FR-2CTI为:＜175普通CEM-1处于IIIaCTI为:175-2253、在IEC664A、IEC950标准中PCB的工作电压，最小导线间距（或最小漏电距离Minimun Creepage Distance)和CTI要求范围见表2。
表2工作电压（V）最少漏电距离（mm)污染度1 污染度2 污染度3 材料等级材料等级材料等级I/II/IIIa/IIIb IIIIIIa/IIIbIIIIIIa/IIIb50按IEC950中表III和IV规定的间距使用0.60.91.21.51.9 1000.71.0 1.41.82.0 2.2 1251.1 1.51.92.1 2.4 1500.81.11.62.02.2 2.5 200 1.01.42.0 2.52.83.2 2501.31.82.53.23.64.0 3001.62.23.24.04.55.0 400 2.0 2.84.05.05.66.36003.24.5 6.38.09.610.0 1000 5.0 7.0 7.012.514.016.0表中污染度的定义如下：污染度1：除尘和除湿的密封环境；污染度2：办公室等一般场合下使用；污染度3：在设备中有污染等环境中。
CTI材料级别
CTI:是Comparative tracking index的缩略语，中文意思是相比耐漏电起痕指数,是表示耐表面施加电压的状态下，使电解液滴落于电极间的成型品表面，评价到何电压为止不发生漏电破坏。按照耐压值从0到5进行分级。数字越小，耐漏电性越高。
材料组别：绝缘材料的一种分类，与其CTI值有关
CTI (伏特)黄卡上的表示材料组别
600以上0材料组别I
400 ---- 599 1材料组别Ⅱ
250 ---- 399 2材料组别Ⅲa
175 ----249 3材料组别Ⅲa
100----174 4材料组别Ⅲb
小于100 5
CTI 和 FR4
浅析FR-4覆铜板CTI的提高及测试CTI improvement and test simply analyse of FR-4深圳太平洋绝缘材料有限公司陈正安一.前言随着科技的发展人类生活的安全性越来越广受社会的关注为提高电子产品的安全可靠性,特别对于在潮湿环境条件下使用的绝缘材料如电机电器等安全可靠性,高CTI(comparative tracking index)电子产品的生产工艺研究已成为科技发展的趋势FR-4覆铜箔板作为电子产品的基板在电子产品中起着重要作用;另外CTI性能在一定程度上可用来反映表面电阻率(s)和体积电阻率(v)两项电气性能故高CTI 产品FR-4将成为未来覆铜箔板研究的一个重要发展方向二.CTI的原理CTI即耐漏电起痕指数系指在绝缘表面有电位差的部位形成形成碳化导电通路使之失去绝缘性能的现象它是高分子绝缘材料当其表面受到带正负离子溶液污染物的污染时当外加一定电压作用下其表面的泄漏电流比干净的表面要大得多根据产生的热量Q=电流I的平方电阻R当泄漏的电流增大时,该泄漏电流所产生的热量增加蒸发潮湿污染物的速度加快使高分子材料表面形成不均匀的干燥状态导致绝缘表面形成局部干燥点或干燥带干区使表面电阻增大这样电场就变得不均匀进而产生闪络放电在电场和热的共同作用下促使绝缘材料表面碳化碳化物电阻小促使施加电压的电极尖端形成的电场强度增大因而更容易产生闪络放电如此恶性循环直到引起施加电压的电极间表面绝缘破坏形成导电通道产生漏电起痕三工艺解决的关键目前传统配方的FR-4覆铜板的CTI值一般低于250V即级以下,导致传统的FR-4覆铜箔板低CTI的原因可能有以下几方面:3.1 传统环氧树脂中的卤元素含量过高目前所供环氧树脂溴含量一般在18-20%左右虽然对板材的阻燃性起到了一定的提高但如此高的卤元素含量即不利于环保也会使覆铜板的CTI 值相对降低这是由于高分子材料环氧树脂中的低分子卤元素含量过高不利于玻璃布中处理剂与环氧彼此之间的偶联作用从而使CTI 值降低为提高CTI 值可将其改用低卤素或无卤素环氧树脂从试验可知低卤素或无卤素环氧树脂对改善CTI 值有较大好处掺用量越多其CTI 值相对会越高见图1但由于目前低卤素或无卤素树脂价格相对较高且加入太多会影响板材的阻燃特性(见图2)一般覆铜板制造商应根据所需达到CTI值适当掺用低卤素或无卤素树脂并保证阻燃达到标准要求覆铜箔板配方一般不加富氧无机填料或无机阻燃剂高分子材料的电痕化是由两个相对过程所决定的即碳的形成和碳的挥发当前者快于后者时其漏电起痕指数相对降低为使两者相差较少通常加一些富氧无机水合物这是由于在高温下无机水合物会发生如下反应从而降低单体碳的形成R X O Y.H2O + C + R X O Y+H2加入无机阻燃剂是由于当高分子化合物被破坏时由于无机阻燃剂具有耐高温性VS图1图2能阻碍了碳化通道的进一步发展加入无机填料或无机阻燃剂理论上是越多较有利于CTI 的提高见图3但随着掺量的提高胶液体系趋于不稳定易沉淀分层(texture exposure)G-T 偏大并影响生产工艺及板材性能如导致板材织纹显露分层故需找一个适当配比从而保证覆铜板的所有性能达到标准要求另外富氧无机填料或无机阻燃剂本身的粒径和纯度等对CTI 值也有一定的影响故对此应做出适当对比选择V图33.3综合3.1和3.2为了达到一个所需CTI值的板材和保证产品各项性能符合标准,一般在试验过程中应将无卤素或低卤素环氧与填料配合使用,找出适合的最佳配比,最高可达CTI值0级四CTI值的测试目前IPC标准尚未对覆铜板CTI 的测试方法和标准做出具体规定但随着行业发展越来越多的客户需对此提出要求不久的将来一定会对此做出明确提出根据美国UL796标准对测试条件主要要求如下Array名称主要测试要求电极两个扁平铂电极电极间距 4.00.2mm溶液未特殊要求时一般要求0.1%氯化氨溶液溶液电阻率(23) 3955.cm液滴大小20-23mm3试样厚度3mm为佳试验条件无风,室温235导通时间过流继电器通过0.5A持续2S断开CTI值耐50滴时的最高承受电压根据UL746A标准可知CTI的分级如下0级 600V及以上级400-400V级250-400V级175-250V级100-175V级 100V以下根据多年测试经验发现试验条件和样品处理等对测试结果亦有较大影响现列举以下试验需注意事项:1. 试样一定要用干净水将测试样品表面清理干净,这是由于如果表面导电物质较多(如Ca2+Mg2+汗渍油脂手印或其他污物等),在两电极之间施加电压时,由于离子的移动容易形成导电通道产生漏电起痕从而使CTI值明显降低2. 液滴体积一定要准确,过大的液滴会使CTI值有减小的趋势,这是因为在测试过程中产生的电火花作为热源,使溶剂挥发,从而导致离子浓度增加,加快电极之间形成导电通路,产生漏电起痕3. 在测试过程中要时刻注意滴嘴,这是由于在测试过程中由于溶剂和碳化物的挥发份会部分积聚在滴嘴周围,使滴出来的液体可能与之吸附在一起,从而导致不能完全按设定时间间隔和液滴大小滴落于试样上,从而影响测试结果,当发现此类现象时应用脱酯棉类擦试滴嘴4. 电极一定要保持干净,常清洁,当单个测试完后(特别发生导通或起火时),电极上会附着较多黑色碳化物质,在下次测试时一定要注意加强清理,以免影响测试结果结束语CTI值将做为覆铜箔板行业一个新型要求的重要标准必将推动我国覆铜板进一步发展促使我国覆铜板的安全性更上一层楼参考文献1UL746/UL796 Underwriters Laboratories Inc.2酚醛模塑料耐漏电起痕性能改进方法的探讨及其应用作者朱永茂刘勇上海欧亚合成材料有限公司网站作者简介:陈正安男 1995年毕业于湘潭大学化学工程专业 96年开始一直在深圳太平洋绝缘材料有限公司从事覆铜板行业。
2023年cti过氧化值
2023年cti过氧化值2023年CTI过氧化值2023年，CTI过氧化值成为研究和关注的焦点。
CTI（Critical Temperature Index）是指在高温环境下材料的耐热性能。
而过氧化值则是评估材料的热稳定性和氧化降解性能的重要指标。
过氧化值是指材料在一定条件下发生氧化反应的能力，通常以单位时间内释放的氧气量来表示。
过氧化值越高，材料的热稳定性越差，容易受到高温氧化的影响。
因此，过氧化值的测定对于评估材料的使用寿命和安全性具有重要意义。
在2023年，CTI过氧化值的研究主要集中在以下几个方面：1. 材料的选择与开发：随着科技的不断进步，人们对材料的性能要求越来越高。
在2023年，研究人员将更加注重开发具有低过氧化值的材料，以提高产品的热稳定性和使用寿命。
同时，根据不同应用领域的需求，选择合适的材料也是一个重要的研究方向。
2. 过氧化值的测定方法改进：过氧化值的测定方法对于研究和生产具有重要意义。
在2023年，研究人员将继续改进测定方法，提高测量的准确性和可重复性。
同时，开发快速、高效的测定仪器也是一个重要的方向。
3. 过氧化值与材料性能的关联研究：过氧化值与材料的热稳定性、氧化降解性能密切相关。
在2023年，研究人员将深入研究过氧化值与材料性能之间的关系，探索材料的热稳定性和氧化降解性能的影响因素，为材料的设计和改进提供科学依据。
4. CTI过氧化值的应用拓展：CTI过氧化值广泛应用于电气设备、电动汽车、航空航天等领域。
在2023年，研究人员将进一步拓展CTI过氧化值的应用范围，探索其在新兴领域的潜在应用价值，为相关行业提供技术支持和解决方案。
2023年将是CTI过氧化值研究的重要时期。
通过材料的选择与开发、测定方法改进、关联性研究和应用拓展，我们可以更好地评估和提高材料的热稳定性和氧化降解性能，促进相关领域的科学发展和技术进步。
pcba ct 试验标准
pcba ct试验标准
PCBA CT试验标准如下：
1、PCBA组件板材须采用94-V0阻燃等级以上材料，具有对应UL黄卡。
2、PCBA组件板材外观无粗糙毛刺、切割不良、分层开裂等现象。
3、PCBA组件板材尺寸、孔径及边距符合工程图纸要求，未标注公差值为±0.1mm，除有要求外板材厚度均为1.6±0.1mm。
4、PCBA组件须印刷生产（设计）日期、UL符号、证书号、94V-0字符、厂标、产品型号。
若
5、PCBA组件由多个PCB板组成，其余PCB板也应印刷以上内容。
6、PCBA组件若采用阻容降压电路，必须用半波整流电路，以提高电路的安全和稳定性。
7、PCBA组件若采用开关电源电路，待机功耗须小于0.5W。
8、欧洲产品使用PCBA必须待机功耗小于1W，美国版本PCBA客户有特别要求的，待机功耗按照技术要求执行。
9、PCBA组件的焊点不可有虚焊、连焊、脱焊，焊点光洁、均匀、无气泡、针孔等。
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线路板的CTI是什么意思
CTI是相对漏电起痕指数。
定义:材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值,以V表示.CTI 600指的是600V了。
甲烷防爆要求5.26印制板参数为板厚：1.6mm ；线宽：0.15mm ；线厚：0.035mm。
PCB&PCBA 失效分析与测试
CTI失效分析实验室作为CTI一站式服务的重要组成部分，拥有一支经验丰富、技术精湛的服务团队，各种先进的检测、分析仪器，同时依托于CTI强大的多学科技术网络，可以为客户提供高效、准确、公正的检测、分析服务。
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF 等等各种失效问题。
PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。
PCB产品以下失效情况分析：
•板面起泡、分层，阻焊膜脱落
•板面发黑
•迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h）
•开路、短路（导通孔质量～电路设计）
PCBA无铅焊点可靠性测试:
针对PCB的检测主要有以下几个方面：
孔金属镀层尺寸测量爆板时间
T260/T288
多层印制电路
板机械冲击
热循环测试金属化孔电阻变化
侧蚀/凹蚀热裂解温度Td 刚性印制线路耐振动
弯曲强度试验热应力刚性印制板热冲击
刚性绝缘层压材料抗弯曲强度阻燃性试验（塑
料、PCB基板）
耐热油性
抗剥离强度测试
（覆铜板、PCB）
可焊性测试霉菌试验
铜箔延伸率镀层通孔（镀覆
孔）热应力试验
热应力
镀层附着力玻璃化转变温度蒸汽老化
镀层孔隙率可焊性试验
翘曲度测试
抗拉强度试验
非支撑元件孔连接
盘粘合强度、粘结
强度，表面组装焊
盘垂直拉脱试验
敷铜的9个注意点
午夜粪车发表于- 2011-6-24 1:26:00
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。
敷铜方面需要注意那些问题：
1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻磁珠有很高的电阻率和磁导率，他等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。
他比普通的电感有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗，从而提高调频滤波效果。
作为电源滤波，可以使用电感。
磁珠的电路符号就是电感但是型号上可以看出使用的是磁珠在电路功能上，磁珠和电感是原理相同的，只是频率特性不同罢了，磁珠由氧磁体组成，电感由磁心和线圈组成，磁珠把交流信号转化为热能，电感把交流存储起来，缓慢的释放出去。
磁珠对高频信号才有较大阻碍作用，一般规格有100欧/100m
MHZ ,它在低频时电阻比电感小得多。
3．晶振：电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4．孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5．在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
6.在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
7．多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。
因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”
8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
9．三端稳压器的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。