PCB电路板CTI值

线路板的CTI是什么意思

CTI是相对漏电起痕指数。

定义:材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值,以V表示.CTI 600指的是600V了。

甲烷防爆要求5.26印制板参数为板厚：1.6mm ；线宽：0.15mm ；线厚：0.035mm。PCB&PCBA 失效分析与测试

CTI失效分析实验室作为CTI一站式服务的重要组成部分，拥有一支经验丰富、技术精湛的服务团队，各种先进的检测、分析仪器，同时依托于CTI强大的多学科技术网络，可以为客户提供高效、准确、公正的检测、分析服务。

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF 等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。

PCB产品以下失效情况分析：

•板面起泡、分层，阻焊膜脱落

•板面发黑

•迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h）

•开路、短路（导通孔质量～电路设计）

PCBA无铅焊点可靠性测试:

针对PCB的检测主要有以下几个方面：

孔金属镀层尺寸测量爆板时间

T260/T288

多层印制电路

板机械冲击

热循环测试金属化孔电阻变化

侧蚀/凹蚀热裂解温度Td 刚性印制线路耐振动

弯曲强度试验热应力刚性印制板热冲击

刚性绝缘层压材料抗弯曲强度阻燃性试验（塑

料、PCB基板）

耐热油性

抗剥离强度测试

（覆铜板、PCB）

可焊性测试霉菌试验

铜箔延伸率镀层通孔（镀覆

孔）热应力试验

热应力

镀层附着力玻璃化转变温度蒸汽老化

镀层孔隙率可焊性试验

翘曲度测试

抗拉强度试验

非支撑元件孔连接

盘粘合强度、粘结

强度，表面组装焊

盘垂直拉脱试验

敷铜的9个注意点

午夜粪车发表于- 2011-6-24 1:26:00

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。

敷铜方面需要注意那些问题：

1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻磁珠有很高的电阻率和磁导率，他等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。他比普通的电感有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗，从而提高调频滤波效果。作为电源滤波，可以使用电感。磁珠的电路符号就是电感但是型号上可以看出使用的是磁珠在电路功能上，磁珠和电感是原理相同的，只是频率特性不同罢了，磁珠由氧磁体组成，电感由磁心和线圈组成，磁珠把交流信号转化为热能，电感把交流存储起来，缓慢的释放出去。磁珠对高频信号才有较大阻碍作用，一般规格有100欧/100m

MHZ ,它在低频时电阻比电感小得多。

3．晶振：电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

4．孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

5．在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。

6.在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。

7．多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”

8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。

9．三端稳压器的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。