半导体设备和材料国产化机遇(上)
2024年半导体行业工作总结与展望
技术更新迅速: 半导体技术不断 更新换代,需要 不断投入研发和 人才培养
供应链不稳定: 半导体行业的供 应链受到各种因 素的影响,如自 然灾害、政治局 势等
环保和可持续发 展要求提高:随 着社会对环保和 可持续发展的重 视,半导体行业 需要采取更加环 保和可持续的生 产方式
01
半导体行业展望
技术创新方向和趋势
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
加强产学研合作,推动技术创新
鼓励企业自主创新,提高核心竞 争力
推动产业升级和转型
加强技术创新和人才培养
优化产业结构,提高产业 附加值
推动产业集聚和产业链协 同
加强国际合作与交流,引 进先进技术和经验
加强国际合作和交流
建立全球合作伙伴关系,共同 推动半导体行业发展
加强技术交流,分享研发成果 和经验
全球半导体市场规模不断扩大,竞争日益激烈 增长 点 增长点
先进制程技术不断突破,推动半导体性能提升 输入你的智能图形项正文,请尽量言简意赅的阐述观点。
半导体材料和设备国产化进程加速,降低成本 输入你的智能图形项正文,请尽量言简意赅的阐述观点。
半导体产业与人工智能、大数据等领域的融合创 新 输入你的智能图形项正文,请尽量言简意赅的阐述观点。
先进制程技术:持续推进半导 体制造工艺的精细化,提高芯 片性能和降低成本
先进封装技术:发展异构集成、 多芯片封装等新型封装技术, 提升芯片集成度和可靠性
人工智能与机器学习:将AI 和机器学习技术应用于半导体 设计和制造过程中,提高生产 效率和良品率
物联网与5G技术:推动半导体 技术在物联网和5G领域的应用, 满足海量数据传输和处理的需 求
促进人才培养和交流,提高行 业整体水平
年中 国集成电路行业市场现状及投资机会研究
年中国集成电路行业市场现状及投资机会研究年中中国集成电路行业市场现状及投资机会研究近年来,中国集成电路行业在政策支持、市场需求推动和技术创新等多因素的驱动下,取得了显著的发展成就。
然而,在年中这个时间节点上,行业仍面临着诸多挑战,同时也蕴含着丰富的投资机会。
一、市场现状1、产业规模持续增长中国集成电路产业规模逐年扩大,已成为全球集成电路产业的重要增长极。
据相关数据显示,过去几年,我国集成电路销售额保持着两位数的增长率。
这得益于国内电子信息产业的快速发展,对集成电路的需求不断增加。
2、技术水平逐步提升在国家大力支持和企业持续投入研发的情况下,我国集成电路技术水平不断提高。
一些关键技术领域取得了突破,如芯片设计、制造工艺等。
但与国际先进水平相比,仍存在一定差距,尤其是在高端芯片制造方面。
3、市场需求旺盛随着 5G、人工智能、物联网等新兴技术的广泛应用,对集成电路的需求呈现爆发式增长。
智能手机、汽车电子、工业控制等领域成为集成电路的主要应用市场。
国内市场对高性能、低功耗芯片的需求尤为迫切。
4、产业结构不断优化集成电路产业链涵盖设计、制造、封装测试等环节。
目前,我国集成电路产业结构逐渐趋于合理,设计业和制造业的比重不断提高,封装测试业也在向高端化发展。
5、政策支持力度加大国家出台了一系列政策,包括财政补贴、税收优惠、产业基金等,以支持集成电路产业的发展。
这些政策为企业提供了良好的发展环境,促进了产业的快速发展。
二、面临的挑战1、高端技术依赖进口我国在高端芯片的设计和制造方面仍依赖进口,核心技术受制于人。
例如,先进制程的光刻机等关键设备被国外厂商垄断,严重制约了我国集成电路产业的自主发展。
2、人才短缺集成电路行业是技术密集型产业,对专业人才的需求巨大。
但目前我国集成电路领域的高端人才相对匮乏,人才培养体系还不够完善,无法满足产业快速发展的需求。
3、产业生态不完善与国际先进水平相比,我国集成电路产业生态还不够完善。
半导体技术的发展现状与趋势
半导体技术的发展现状与趋势随着信息技术的迅猛发展,半导体技术也在不断进步。
今天我们将探讨半导体技术的发展现状和趋势。
1.半导体技术的发展现状半导体技术已经成为现代电子和信息技术的基础。
随着新材料、新工艺和新技术的不断涌现,半导体行业正经历着快速的发展。
以下是半导体技术的几个方面发展的现状:(1)材料:半导体材料是半导体技术的基础。
传统的硅材料已经被广泛应用,但随着技术的发展,新的半导体材料不断出现。
比如,碳化硅材料具有更高的耐高温和高电压性能,被广泛应用于电力电子和汽车电子领域。
此外,氮化镓、氮化铝等宽禁带半导体材料也在光电器件领域得到了广泛应用。
(2)工艺:半导体工艺的发展是推动半导体技术进步的关键。
微影技术是半导体工艺中的重要一环,随着纳米技术的发展,微影技术已经进入到亚纳米甚至纳米级别。
此外,三维集成技术、柔性电子技术、封装技术等都在不断进步。
(3)设备:半导体设备是支撑半导体制造的关键。
随着半导体工艺的不断精密化,半导体设备也在不断更新换代。
光刻机、离子注入机、薄膜沉积设备等在技术上都在不断改进。
(4)市场:半导体市场也在不断扩大。
随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的发展,对半导体的需求也在增加。
同时,新兴市场的崛起也为半导体行业带来了新的机遇。
2.半导体技术的发展趋势半导体技术的发展有以下几个趋势:(1)新材料的发展:随着半导体器件尺寸的不断缩小,对新材料的需求也在增加。
新的宽禁带半导体材料、二维材料、纳米材料等都成为了半导体技术的研究热点。
(2)新工艺的研究:微纳米加工技术、三维集成技术、柔性电子技术等新工艺的研究将成为未来的发展方向。
这些新工艺将有助于提高器件的集成度、性能和功能。
(3)智能制造的发展:随着人工智能、大数据等技术的发展,智能制造将成为未来半导体制造的主要趋势。
半导体制造设备将实现智能化,生产过程将更加精密和高效。
(4)生态可持续发展:半导体工艺和设备的研发将更加注重环保和节能。
半导体镀膜设备国产化分析报告
全球镀膜工艺市场规模及细分市场
口 全球半导体薄膜沉积市场预计到2025年将达到360亿美元;从2017年到2025年将以复合年增长率 14.1%的速度增加。由于高效能DRAM、AMOLED显示屏以及安装太阳能电站等新兴应用需求的增 加是驱动半导体薄膜沉积市场增长的核心驱动力; 从半导体镀膜细分市场上看,CVD占比最大,市占率达到55%,PVD市占率约24%,其次是ALD 等 其他镀膜设备。
20
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2018H 8%
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研发占比
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2013-2018年年应用材料毛利率、净利率情况
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北方华创硅刻蚀机与国外技术差距
西南电子
西南电子
西南电子
数据来源:北方华创,西南证券整理
镀膜 工艺
三大 工艺
集成电路中不同薄膜的作用
IC中的薄膜类型:
介电质薄膜(SiO2、SiN):用来隔离导电层、作为扩散及离子注入的掩蔽膜,或是防止掺杂物的流 失,或用来覆盖器件免受杂质、水汽或刮伤的损害。
口 多晶硅:MOS器件的栅淀积材料,多层金属导通材料或接触材料。 金属薄膜(铝、铜或金属硅化物):形成低电阻值金属连线。数据来源:,西南证券整理镀膜 工艺
半导体领域将迎来哪些机遇和挑战
半导体领域将迎来哪些机遇和挑战作为一种重要的新型材料,半导体材料在科技领域中得到了广泛的应用和发展。
在未来几年,半导体领域将迎来很多机遇和挑战。
本文将从以下几个方面来进行描述。
一、机遇1.5G、6G、IoT等新技术的兴起,为半导体产业发展带来了巨大的机遇。
半导体产业将不断发展和创新,成为推动新一代技术和应用的基础。
在汽车、医疗、工业、智能家居等领域,半导体材料的应用也将越来越广泛。
此外,新一代的半导体材料也将不断涌现。
高通量、高精度、低功耗、多功能半导体材料的研究和开发,将进一步提高半导体材料的应用效果和性能。
这对于科技的飞速发展和智慧社会的建设,都产生了重要的推动作用。
二、挑战半导体产业的发展面临着各种挑战。
其中,市场的风险和不确定性将是最大的挑战之一。
随着市场的不断变化,每一种技术和应用都可能会面临不同的阻力和挑战。
因此,半导体产业必须加强市场调研和预测,保持不断创新和灵活性。
另外,半导体的生产和制造技术也将面临挑战。
如何实现高纯度、高品质、高效率的半导体生产,是产业在技术革新和发展方面需要解决的问题。
而随着平台集成度的提高,半导体产品又面临更高的技术水平和要求。
这需要企业不断提高自身的研发能力和生产能力,以应对市场和技术的挑战。
三、思考半导体是现代化发展的重要基础,半导体材料的发展也代表了高科技领域的先进水平。
半导体领域的机遇和挑战同样不可小觑,而在机遇和挑战的碰撞中,如何创新、如何发展,是企业需要深思的问题。
因此,企业需要加强合作和交流,充分利用现有的科技资源和人才优势,推动半导体产业的发展。
同时,也需要不断地进行技术创新和开发,加强自身的核心竞争力和市场竞争力。
总之,半导体产业在面临机遇和挑战的时候,只有不断创新,才能在市场竞争中获得更多的机会。
在未来的日子里,我们期待半导体产业的不断发展和创新,为建设科技强国和智慧社会而做出积极的贡献。
随着全球科技发展的不断推进,半导体领域将进入一个更加高峰的时期,并在未来几年持续推动科技和工业发展。
半导体行业制造年度总结(3篇)
第1篇一、行业规模持续扩大2024年上半年,我国芯片制造设备支出达到250亿美元,超过美国、韩国等国家的总和。
预计全年支出将达到500亿美元,创年度纪录。
在全球半导体设备市场中,我国已成为最大的投资者。
此外,我国半导体产业链上下游企业不断壮大,行业规模持续扩大。
二、技术创新成果丰硕2024年,我国半导体行业在技术创新方面取得了丰硕的成果。
在芯片制造领域,我国企业攻克了一系列关键技术,如7纳米、5纳米制程工艺。
在材料领域,我国企业成功研发出碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料,为我国半导体产业的发展奠定了坚实基础。
三、产业链布局逐步完善2024年,我国半导体产业链布局逐步完善。
在芯片设计、制造、封装测试等领域,我国企业纷纷布局,推动产业链上下游协同发展。
此外,我国政府出台了一系列政策措施,鼓励企业加大研发投入,提升产业链整体竞争力。
四、政策支持力度加大2024年,我国政府加大对半导体行业的政策支持力度。
一方面,通过财政补贴、税收优惠等政策,鼓励企业加大研发投入;另一方面,加强知识产权保护,为半导体行业创造良好的发展环境。
五、国际合作不断深化2024年,我国半导体行业与国际市场的合作不断深化。
我国企业积极拓展海外市场,与国外企业开展技术交流与合作,推动产业链国际化。
同时,我国半导体产业在国际市场上也取得了一定的地位,为全球半导体产业发展做出了贡献。
六、市场前景广阔随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展,我国半导体市场需求持续增长。
2024年,我国半导体市场规模达到1.2万亿元,预计未来几年仍将保持高速增长态势。
总之,2024年我国半导体行业制造取得了显著的成绩。
在技术创新、产业链布局、政策支持、国际合作等方面,我国半导体行业正朝着高质量发展方向迈进。
未来,我国半导体行业将继续保持强劲的发展势头,为我国经济社会发展贡献力量。
第2篇一、市场概况1. 支出持续增长:据国际半导体产业协会(SEMI)最新数据,2024年上半年,我国芯片制造设备支出达到250亿美元,超过美国、韩国等国家的总和。
半导体专题报告:政策组合拳,助力集成电路跨越式发展精选版
一、半导体重要支持政策回顾上世纪 80 年代至今,半导体一直是我国政策重点支持对象。
为推动半导体产业发展,增强产业创新能力和国际竞争力,带动传统产业改造和产品升级换代,进一步促进国民经济持续、快速、健康发展,中国中央及地方政府从 80 年代至今近推出了等一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策,包括 908,909 工程、国发 18 号文、国家重大 01 专项、02 专项、《国家集成电路产业发展推进纲要》、十三五规划、税收优惠政策以及成立一二期大基金提振行业信心等。
二、十四五期间对半导体支持政策展望2.1 十四五规划对半导体支持着力点之一:先进制程我们认为在十四五规划中,政策一个重要的着力点就是加快先进制程的发展速度,推进 14nm、7nm 甚至更先进制造工艺实现规模量产。
我国半导体市场规模长年占全球市场 1/3 左右,有非常旺盛的需求;晶圆制造行业,由于制程工艺进步迭代以及设备投入等壁垒,导致行业集中度逐渐提升,台积电更是一家独大,以 50%以上的市场份额几乎垄断了全球最先进工艺的客户订单,并且在先进工艺上,台积电一直走在业界前列,该公司 EUV 技术已进入量产且制程涵盖 7+nm、6nm、5nm,紧随其后的是三星,在台积电之后也成功实现了7nm 制程的量产,所不同的是,三星提前使用了 EUV 光刻技术来进行 7nm 工艺,而台积电则把 EUV 留到了 5nm 以后的制程。
目前国内在先进制程上还处于追赶状态,旺盛的国内需求加之资本推动仍促进了中国本土晶圆制造厂商的工艺稳步推进,国内涌现出了中芯国际、华润微电子、华虹半导体等专业晶圆代工厂,并且近些年已经出现明显的晶圆制造往大陆产业转移的趋势,包括台积电(南京)、三星(西安)、SK 海力士(无锡)、中芯国际(北京、上海、宁波、绍兴)、华虹(上海、无锡)、长存(武汉)、长鑫(合肥),先进的晶圆厂在国内建厂会带动国内相关技术人才、设备材料等配套的完善,十四五针对先进制程 14nm 及以下的先进制程将会重点支持。
半导体制造工艺中的主要设备及材料
半导体制造⼯艺中的主要设备及材料半导体设备和材料半导体设备和材料处于产业链的上游,是推动技术进步的关键环节。
半导体设备和材料应⽤于集成电路、LED等多个领域,其中以集成电路的占⽐和技术难度最⾼。
Part 1IC制造⼯艺流程及其所需设备和材料测试,随着先进封装技术的渗透,出现介于半导体产品的加⼯过程主要包括晶圆制造封装(后道,Back-End)测试晶圆制造(前道,Front-End)和封装晶圆制造和封装之间的加⼯环节,称为中道(Middle-End)。
集成电路产业链&图⽚来源:微纳蓝鲸以最为复杂的晶圆制造(前道)和传由于半导体产品的加⼯⼯序多,所以在制造过程中需要⼤量的半导体设备和材料。
在这⾥,我们以最为复杂的晶圆制造(前道)和传统封装(后道)⼯艺为例,说明制造过程所需要的设备和材料。
统封装(后道)⼯艺IC晶圆⽣产线的主要⽣产区域及所需设备和材料晶圆⽣产线可以分成7个独⽴的⽣产区域:扩散(Thermal Process)、光刻(Photo- lithography)、刻蚀(Etch)、离⼦注⼊(Ion Implant)、薄膜⽣长(Dielectric Deposition)、抛光(CMP)、⾦属化(Metalization)。
这7个主要的⽣产区域和相关步骤以及测量等都是在晶圆洁净⼚房进⾏的。
在这⼏个⽣产区都放置有若⼲种半导体设备,满⾜不同的需要。
例如在光刻区,除了光刻机之外,还会有配套的涂胶/显影和测量设备。
先进封装技术及中道(Middle-End)技术图⽚来源 :微纳蓝鲸IC晶圆制造流程图图⽚来源 :微纳蓝鲸IC晶圆⽣产线的主要⽣产区域及所需设备和材料图⽚来源 :微纳蓝鲸传统封装⼯艺流程传统封装(后道)测试⼯艺可以⼤致分为背⾯减薄、晶圆切割、贴⽚、引线键合、模塑、电镀、切筋/成型和终测等8个主要步骤。
与IC晶圆制造(前道)相⽐,后道封装相对简单,技术难度较低,对⼯艺环境、设备和材料的要求也低于晶圆制造。
中国半导体装备业需要本土化与全球化并举
由于 技术 的管制 、 关键工 艺设备 的 价 格变得 更加 高 昂和本 土 市场的 巨大商 机 , 中国需要 发展 自己的设备产业 , 来 完善本土 半导体产业链 。 陈捷指 出, 本 土设备需要有开放 的胸怀去接纳国外先 进设备商 , 国产化不 是狭义 的 , 本土 化 不 等于 1 0 0 % 的 中国制造和技术开 发 , 能够 自主创 新是 很 好 的 , 而对 于 先进 技
术的吸收和借鉴也很重要 。 他认为 , 本 土 厂商可以通 过与国外领先 公司合资的 渠道获得 技术与 品牌 效应 , 从 而快速提 升 竞争力 , 以确保在进入 设备业 的初 期 就可 以达 到一 定 的成 功 , 而 关键的零组 件将会是 比较好的切入 点 ; 或者在行业 低谷 之 时 , 收 购 一 些 技术 K n o w h- o w 和 自主 I P 的 国外 公 司 , 转 到 中国制造 , 从 而跃上 技术高点 ; 或者走 单机 台多用途 的 m in i — l in e 等道 路 , 避开 与 其他 品牌竞 争 。 同时 , 他指 出 , “ 1 8 号 文件 ” 的 出 台 已经 使 I C 和 F P D 产业 从 中获 利 , 政 府需要 制定更稳 固和连贯 的政策 , 扶持 本土 业 者 , I P 保护也将是一 个 重 点 。 陈 捷认 为 , “ 以全 球 化 的观 念 去 吸 收和学 习领先地 区 和 国家 的半导 体成功经验和 技术 , 吸 引更多 全球 的行业 领先者植 根 于 中国半导体业 , 使之制造 和研 发能力 转移至 中国 , 加强技术互动和合作 , 本 土化和全球化应该很好地融合。 ”
电子深度报告:功率半导体量价齐升,国产替代正当时
报告摘要:●下游需求旺盛,带动功率半导体市场空间持续增长功率半导体应用领域广泛,下游需求旺盛带动功率半导体市场规模持续增长。
1)新能源车渗透率提升带动功率半导体需求增长,预计2025年中国新能源汽车用功率半导体市场规模将达104亿元。
配套充电桩数量增长叠加快速充电需求驱动充电桩功率提升,预计2025年充电桩用功率半导体市场空间将达35亿元。
2)新能源发电市场规模持续扩张,预计2025年光伏逆变器用功率半导体市场空间约为44亿元。
3)5G时代,基站数量扩充且功率提升,叠加云计算、雾计算扩容,加大功率半导体使用需求。
4)家电变频化&消费电子快充化,驱动功率半导体用量进一步增加。
据Omdia预测,全球功率半导体市场规模将从2020年的430亿美元增至2024年的525亿美元,复合增速约为5%。
●晶圆代工产能紧张,功率半导体价格有望上涨疫情“宅经济”推动电脑、平板类产品需求增长,三季度起汽车、家电市场景气度持续回暖,5G、物联网等产业持续推进,加上芯片厂商因供应链安全需要提高安全库存,晶圆代工产能需求大增,代工厂产能利用率始终处在高位,此外8英寸新产能投产还需时日,预计短期内8英寸产能紧张仍将持续。
近期部分代工厂已宣布提高8英寸晶圆代工价格,联电通过法说会证实了目前部分晶圆代工厂8英寸晶圆涨价的信息,并考虑调高2021年第一季度价格。
世界先进目前也正在与客户商谈8英寸晶圆代工价格上涨事宜。
预计8英寸晶圆代工的涨价情况将向下游传导,以8英寸晶圆为主要应用平台的功率半导体价格有望上涨。
●性能优势&成本下降,第三代半导体材料将加速渗透与硅基材料相比,GaN、SiC等第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等性能优势,更适于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。
随着“冷切技术”等生产工艺的进步,将带动成本进一步下降。
Yole预计2023年SiC/GaN在功率半导体器件中的使用占比将达到3.75%/1%,且呈加速渗透趋势,并预计2022年全球SiC/GaN功率半导体市场空间将超过10/4.6亿美元,CAGR接近40%/79%。
我国半导体设备与材料产业前途无限
来 几年 中 国对 于低 价 设备 的需求 将 出现 增长 。 地 本 供应 商 也许 能够 以低 价 切 入 , 与 二手 设 备供应 商 并
中芯 国 际缩减 支 出, 计 今年 该 市 场 的增 长 速度 会 预 有所放 缓 。
但 是 , 期而 言 , 长 由于税 收 优 惠 和补 贴 , 以及 本
地 不 断成 长 的 电子 供应 链 , 察 家预 期 中 国将 成 为 观 想 建 设芯 片厂 的公 司 所 向往 的地 方 。 际半 导体 设 国 备 暨 材料 协 会 (E ) 发 表 的报 告 指 出 , 国将 S MI6月 中
售 的系 统 。 该 公 司 的 目标 是在 2 1  ̄2 1 0 2 0 5年 以前 夺取 亚 洲 3 %的市场 。人 们普 遍认 为 , 公 司 的策 略雄 心 0 该
以中 国新 兴 的半 导 体 制 造 设 备 产 业 在 先 进 半 导 体 设 备与 材料 方面 还 没有 太 大 的作 为 。 但 随着 几 家 中 国初 创 公 司 不 动 声 色 地 开 发 半 导体 设备 , 这种 情况 正在 开 始发 生 改 变 。尽 管 迄 今 为止 的多 数 努力 仍 集 中 于化 学气 相 沉 积 ( r 和 f o) 蚀 刻 (t ) 但 已有 几 家 公 司 和 政 府 实 验 室 在 研 究 ec , h
维普资讯
鼍
电 子 工 业 苣 用 设 备
・
市 场 透 视 集锦 ・
我国半导体设备与材料产业 前 途 无 限
电子(半导体):设备国产化效益浮现,工艺验证周期加速通过
设备国产化效益浮现,工艺验证周期加速通过电子(半导体)事件概述:①根据芯源微1月16日公告,公司拟在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区竞拍土地,建设芯源微临港研发及产业化项目。
本次投资涉及的项目土地使用权的取得需要通过挂牌出让方式进行,土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间存在不确定性;②根据盛美股份公众号信息,盛美半导体首台12寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收,该设备于2020年5月20日作为首批设备之一搬入工厂,从正式装机到应用于产品片生产,只用了18天的时间,原定一年的验证期仅用了6个月即顺利完成验收。
③根据上海精测半导体公众号信息,精测电子子公司上海精测半导体推出eView全自动晶圆缺陷复查设备并正式交付,助力半导体产业国产化。
分析与判断:►国内制造产线本土化配套意愿提升,国产设备工艺验证周期大幅提速。
根据SEMI最新发布半导体设备预测报告,预计2020年全球半导体设备销售额达689亿美元,同比增长16%。
预计2021年全球半导体制造设备市场将继续增长,达到719亿美元,2022年有望达到761亿美元;全球新建和扩产晶圆厂主要在中国大陆,中国大陆半导体设备市场规模在全球占比约20%至25%,有利于进行国产设备工艺验证的本土化配套;例如:国内士兰微和厦门半导体投资集团共同出资设立的士兰集科,预计投资170 亿元在厦门海沧建设两条 12 英寸特色工艺芯片生产线;首批测试线设备约于2020年5月底搬入;截至2021年1月初已经有部分技术水平领先的国产设备通过工艺验证,比原定验收时间缩短50%;例如:盛美半导体首台12寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收,该设备于2020年5月20日作为首批设备之一搬入工厂,从正式装机到应用于产品片生产,只用了18天的时间,原定一年的验证期仅用了6个月即顺利完成验收,国产前道设备在国内制造产线本土化配套的机会和支持力度正大幅提升。
►国内设备企业群集临港发挥聚集效应,资本助力快速发展。
华为事件加速半导体国产化进程 机会在哪?
华为事件加速半导体国产化进程机会在哪?作者:谭梦桐来源:《投资与理财》2019年第06期中金公司于5月14-17日在香港和深圳两地举办科技论坛及A股公司交流会,并邀请消费电子、半导体/面板、通信、安防、AI等领域A/H代表性企业与投资人交流。
其中半导体/面板板块中,华卓精科、星宸科技、慧智微电子及汇顶科技等公司高管就“集成电路的发展机遇”话题与投资人进行了专题讨论;中芯国际、华虹半导体、汇顶科技、韦尔股份、京东方A、TCL集团、深天马A等公司就国产替代进程、中美贸易影响、半导体/面板市场展望等话题与投资人进行交流分享。
会上,企业与投资人们针对几个热点事件进行了讨论。
美国时间5月15日,美国商务部宣布把华为及其70家附属公司添加到实体清单(Entity List),引发全球供应链混乱。
华为披露2018年从美国采购110亿美元商品,相当于北美半导体企业收入的5%。
中金公司统计的全球28家主要半导体公司中,有15家中国区收入占比超30%,许多产品直接或间接用于华为相关产品上,如果贸易摩擦向较为负面的情境发展,对双方都将造成极大的负面影响。
目前国内半导体行业在(1)晶圆代工(中芯国际、华虹),(2)设备(北方华创、中微半导体),(3)设计软件(基本缺失),(4)存储器(紫光、合肥长鑫),(5)材料(硅产业集团)等需要大规模资本研发投入的环节與国际差距较大。
与会嘉宾及公司普遍表示,“华为事件”会进一步促使政府加大扶持力度,长期会加快国产化进程,为国产半导体企业加速发展提供窗口性机遇。
华卓精科认为,半导体设备的高度进口依赖是行业实现国产替代的主要痛点,目前国内半导体设备及核心零部件发展已初见成效,企业核心技术创新、产业链的配套合作以及政府相关支持成为行业抓住战略机遇期的关键。
星宸科技希望融合公司内部资源、算法公司资源、IP资源以及各芯片公司资源,构建芯片合作开源平台,为细分市场提供快速、高质量的解决方案。
慧智微电子认为,5G时代新协议、新空中接口的出现将使射频前端更加复杂,推动行业高速发展,但射频前端市场仍由Skyworks、Qorvo等海外厂商主导,国产替代需关注技术架构工艺创新,规避原有专利。
半导体材料的应用及发展趋势
由周期表中Ⅲ族元素Al、Ga、In和V族元素P、As、Sb组成, 典型的代表为GaAs。它们都具有闪锌矿结构,它们在应用 方面仅次于Ge、Si,有很大的发展前途。③Ⅱ-Ⅵ族:Ⅱ族元 素Zn、
Cd、Hg和Ⅵ族元素S、Se、Te形成的化合物,是一些重要 的光电材料。ZnS、CdTe、HgTe具有闪锌矿结构。④Ⅰ-Ⅶ 族:Ⅰ族元素Cu、Ag、Au和 Ⅶ族元素Cl、Br、I形成的化 合
连续改写销售收入和出货量的记录。晶圆制造材料和封
装材料均获得了增长,预计今年这两部分市场收入分别 为268亿美元和199亿美元。日本继续保持在半导体材料 市场中的领先地位,消耗量占总市场的
22%。2004年台湾地区超过了北美地区成为第二大半导体 材料市场名 第五。ROW包括新加坡、马来西亚、泰国等东南亚国家 和地区。许多
合部分在2007年获得36%的增长。与晶圆制造材料相似, 半导体封装材料在未来三年增速也将放缓,2009年和 2010年增幅均为5%,分别达到209亿美元和220亿美元。 除去金价因素,且碾
压衬底不计入统计,实际增长率为2%至3%。四、半导体 材料战略地位20世纪中叶,单晶硅和半导体晶体管的发 明及其硅集成电路的研制成功,导致了电子工业革命;20 世纪70年代初石英光导纤维材料
sSe4、Ag3AsTe4、Cu3SbS4、Ag3SbSe4等。此外,还有它 的结构基本为闪锌矿的四元系(例如Cu2FeSnS4)和更复杂 的无机化合物。3、有机化合物半导体:已知的有机半
导体有几十种,熟知的有萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一 些芳香族化合物等,它们作为半导体尚未得到应用。4、 非晶态与液态半导体:这类半导体与晶态半导体的最大 区别是不具有严格周期性排列的晶体结构。
料日本保持最大半导体材料市场的地位。然而台湾、 ROW、韩国也开始崛起成为重要的市场,材料市场的崛 起体现了器件制造业在这些地区的发展。晶圆制造材料 市场和封装材料市场双双获得增长,未来增长
全球化合物半导体产业竞争格局及未来发展机遇
全球化合物半导体产业竞争格局及未来发展机遇作者:宫学源来源:《新材料产业》2020年第06期半导体是一种导电能力介于导体和绝缘体之間的物质(见图1),其按照载流子(或晶体缺陷)的不同可分为P型半导体和N型半导体,半导体的导电性能与载流子(晶体缺陷)的密度有很大关系。
半导体器件的最基本组成单元为PN结,PN结具有正向导通反向绝缘的功能,因此半导体器件在逻辑计算、信号传输、电力转换等诸多方面呈现出巨大优势。
自1947年第一个半导体二极管在贝尔实验室诞生以来,半导体彻底变革了人类的生产生活方式,全球社会陆续从电气时代进入信息化时代,并加速向万物互联时代和人工智能智能迈进。
作为未来新型基础设施建设的物质基础,半导体产业发展的后劲依然十足,尤其是人工智能、5G通信、新能源汽车、能源互联网等行业给半导体发展带来了新的增长点。
1 化合物半导体支撑硬科技发展,战略价值凸显按照化学组成的不同,半导体可分为元素半导体和化合物半导体2大类(如图2、图3所示)。
元素半导体主要包括锗(Ge)、硅(Si)和金刚石(C);广义的化合物半导体包括金属间化合物半导体、有机半导体和氧化物半导体等;狭义的化合物半导体则主要包括Ⅱ-Ⅵ族化合物硫化锌(ZnS)、硫化镉(CdS)等,Ⅲ-Ⅴ族化合物砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、氮化镓(GaN)等,Ⅳ族化合物碳化硅(SiC)、锗化硅(SiGe),以及Ⅱ-Ⅵ族和Ⅲ-Ⅴ族化合物组成的多元化合物氮化铝镓(GaAlN)、砷化铝镓(AlGaAs)等。
相对于最常见的元素半导体硅,采用化合物半导体制作的元器件具有高频、高速、大功率、耐高压和功耗低等特性以及独特的光电性能,在显示照明、新能源、轨道交通、新一代信息、先进制造和国防军事等领域都有着诸多应用,甚至已经成为带动这些领域技术进步和产业发展的关键因素。
1.1 化合物半导体引领半导体产业发展的新时代在70年的发展历史中,全球半导体产业出现了3次具有代表性的进展。
半导体发展数据分析报告(3篇)
第1篇一、引言半导体产业作为信息时代的基础产业,其发展水平直接关系到国家信息安全和科技创新能力。
近年来,随着全球经济的快速发展,半导体产业也迎来了前所未有的机遇与挑战。
本报告通过对半导体产业发展数据的分析,旨在揭示产业发展趋势、区域分布、技术进步以及面临的挑战,为我国半导体产业发展提供参考。
二、全球半导体产业发展概况1. 市场规模根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据,2019年全球半导体市场规模达到4120亿美元,同比增长9.2%。
预计2020年全球半导体市场规模将达到4500亿美元,同比增长约8%。
其中,中国市场占比约为20%,位居全球第二。
2. 区域分布全球半导体产业主要分布在亚洲、欧洲、北美和日本。
亚洲地区,尤其是中国、韩国、台湾等地,已成为全球半导体产业的重要基地。
其中,中国大陆地区市场规模逐年扩大,已成为全球半导体产业的重要增长引擎。
3. 产业链布局全球半导体产业链主要包括上游的半导体材料、设备,中游的半导体制造和封装测试,以及下游的应用领域。
近年来,随着我国半导体产业的发展,产业链布局逐渐完善,上游材料、设备国产化进程加快。
三、我国半导体产业发展分析1. 市场规模我国半导体市场规模持续扩大,已成为全球最大的半导体消费市场。
根据中国半导体行业协会的数据,2019年我国半导体市场规模达到1.12万亿元,同比增长10.8%。
预计2020年市场规模将达到1.2万亿元,同比增长约8%。
2. 区域分布我国半导体产业主要集中在长三角、珠三角、京津冀等地区。
其中,长三角地区已成为我国半导体产业的核心区域,拥有众多知名半导体企业和研发机构。
3. 产业链布局我国半导体产业链已初步形成,但在上游材料、设备领域仍存在短板。
近年来,我国政府加大了对半导体产业的扶持力度,鼓励企业加大研发投入,提升自主创新能力。
四、半导体产业发展趋势1. 技术创新随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展,半导体产业将迎来新一轮技术创新。
MOCVD设备成功实现国产化
MOCVD设备成功实现国产化作者:暂无来源:《新材料产业》 2013年第12期事件:2013年初,国产MOCVD设备纷纷出炉,具有自主知识产权的MOCVD设备国产化成功,意味着相关技术长期被国外垄断的局面将被打破,国内LED自主产业生态链也将更加完善。
广东省中科宏微半导体设备有限公司(以下简称“中科宏微”)研制开发的量产型MOCVD 设备在国内首次实现5台实际销售成绩,截至2013年10月,中科宏微的5台设备已经陆续交付客户;2012年12月6日,上海理想能源有限公司研制开发的MOCVD设备成功下线,并与客户签订了设备应用验证合同;2012年12月12日,中晟光电设备(上海)有限公司在客户的多次考察和验证各项工艺的基础上,成功开发出大型国产MOCVD设备;2012年12月27日,广东昭信集团第2代量产型MOCVD设备通过广东省科技厅专家组鉴定,该设备比其在2010年推出的第1代设备在产出率和可靠性等方面都有显著提升;2013年1月12日,光达光电设备科技(嘉兴)有限公司宣布,其研发的生产型MOCVD设备通过了量产120lm/W的工艺能力验证,并达成多项供货意向。
为打破国内LED产业受制于人的局面,《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》明确提出,“十二五”期间将“实现大型MOCVD设备及关键配套材料的国产化”。
为此,从2011年开始,国内多家LED设备企业开始尝试推出国产化MOCVD设备。
截至2012年年中,国内已有17家企业涉足MOCVD设备的研发。
据最新市场研究数据,随着LED照明应用的飞速发展,预计2013年国内对MOCVD设备的需求在300台左右,而在未来3~5年内,需求量更将激增至3000台。
背景与点评:“工欲善其事,必先利其器”,中国只有自己掌握了关键制造工艺和设备,才能让LED照明产业在高端领域实现跨越式的发展。
作为LED芯片生产过程中最为关键的设备,MOCVD的核心技术长期被欧美企业所垄断,严重制约了中国LED产业的健康发展。
国产替代半导体芯片
在芯片领域有三张王牌,分别是EDA/IP工具,半导体设备、半导体材料。
谁掌握了这三张王牌,在芯片领域就有着主导权。
而EDA/IP、半导体设备这两张王牌是被美国掌握着的,而半导体材料是被日本掌握着的,其它国家和地区,在这三张王牌上面,基本上只能依赖这两个国家。
这里以半导体设备为例,放上几个数据,大家看看就明白了。
在所有的半导体设备中,有4种设备占比最高,分别是光刻、刻蚀、薄膜沉积和过程检测,大约占所有设备成本的74%左右,其中光刻占比约为21%、薄膜沉积类约为22%、刻蚀为20%、过程检测约为11%。
而国产替代半导体芯片比例有多高?光刻机低于1%,过程检测设备大约在2%,而刻蚀类大约在7%,薄膜沉积类大约在8%。
也许其它国家和地区,在这样的情况下并不要紧,反正买美国的也行,但中国大陆真不行,只要落后就会被卡脖子,就会受制于人,并且这不是表面的威胁,是已经被卡了,先进的设备我们买不到。
所以这些年以来,国产厂商们也在努力,不断的提高半导体设备的国产化率,减少对国外产品的依赖。
比如中微的刻蚀机等,就达到了世界先进水平。
近日又传出了好消息,那就是在集成电路制造装备之一的化学机械抛光设备领域,中电科电子装备集团有限公司(以下简称“电科装备”)便实现了大程度地国产替代。
甚至中芯国际还给出了极高的评价,称这是当前唯一置换率100%的国产设备供应商。
另外不只是中芯国际,像台积电、联电、华虹宏力等芯片制造巨头的大生产线,都已经用上了电科装备200mm抛光设备,甚至在8英寸化学机械抛光设备市场,电科装备已经抢回了70%的市场占有率。
当然,化学机械抛光设备并不算特别核心的设备,但只要能够实现国产替代,也算是好消息,毕竟半导体设备几十上百种,任何一种都必须要突破才行。
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深度解读丨半导体产业的上游核心环节—设备和材料
深度解读丨半导体产业的上游核心环节—设备和材料
半导体设备和材料处于产业链上游,是推动技术进步的关键环节。
半导体设备和材料应用于集成电路(
集成电路占半导体总市场的八成,是半导体的主要构成部分。
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1、设备和材料在半导体产业链中位于上游,是半导体制造所需的工具和原料
经过50 多年的发展,如今的半导体产业已经高度专业化。
我们以集成电路(
半导体设备和材料处于
集成电路产业的垂直分工历程
集成电路产业链的主要环节
2、半导体生产工艺复杂,对半导体设备和材料的要求极高
集成电路产业按照摩尔定律持续发展,制程节点不断缩小,今年将量
产10 纳米。
摩尔定律是由英特尔(
集成电路制程发展历史
82 平方毫米的集成电路产品中有超过十亿颗晶体管,制造工艺极其复杂。
英特尔在2015 年CES 展会上发布的第五代酷睿处理器系列,采用14nm 3D 三栅极晶体管技术打造,U 系列核心面积相比采用22nm 3D 三栅极集体管技术的第四代酷睿U 系列处理器缩小了37%,但所集成的晶体管数量提升了35%,达到13 亿个!这使得第五代酷睿处理器与同级别第四代酷睿处理器
相比,显卡性能最大提升22%,视频处理器能力最大提升50%,电池续航时间最多延长1.5 小时。
第五代处理器芯片的面积仅82 平方毫米,在如此小的。
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半导体设备和材料国产化机遇(上)一、设备和材料是半导体产业的上游核心环节集成电路占半导体总市场的八成,是半导体的主要构成部分。
美国半导体产业协会(SIA) 最新发布的数据显示,2015年全球半导体市场规模为3,352亿美元,比2014年略减0.2%。
半导体可以分为四类产品,分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。
其中规模最大的是集成电路,达到2,753亿美元,占半导体市场的81%。
由于半导体产品中大部分是集成电路,因此二者常常被混为一谈,在此特别说明二者的异同,以免混淆。
1、设备和材料在半导体产业链中位于上游,是半导体制造所需的工具和原料经过50多年的发展,如今的半导体产业已经高度专业化。
我们以集成电路(IC)产业为例来说明产业的分工。
集成电路产业经过了几十年不断的发展与演变,在1970年代以前,由系统厂商(System)和IDM厂商主导,之后演变为IC设计、晶圆代工和封装测试为主导的垂直分工模式。
随着IC产业规模的壮大,产业竞争加剧,分工模式进一步细化,从封装测试环节中分出测试,从IC设计环节分出了专门提供IP的厂商(如ARM)。
半导体设备和材料处于IC产业的上游,为IC产品的生产提供必要的工具和原料。
当前IC 产业的商业模式可以简单描述为,IC设计公司根据下游客户(系统厂商)的需求设计芯片,然后交给晶圆代工厂进行制造,之后再由封装测试厂进行封装测试,最后将性能良好的IC产品出售给系统厂商。
IC设计、晶圆制造、封装测试是IC产业的核心环节,除此之外,IC设计公司需要从IP/EDA公司购买相应的IP和EDA工具,而IC制造和封装测试公司需要从设备和材料供应商购买相应的半导体设备和材料化学品。
因此, 在核心环节之外,集成电路产业链中还需IP/EDA、半导体设备、材料化学品等上游供应商。
2、半导体生产工艺复杂,对半导体设备和材料的要求极高集成电路产业按照摩尔定律持续发展,制程节点不断缩小,今年将量产10纳米。
摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登▪摩尔(Gordon Moore)于1965年提出来的。
其内容为:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。
几十年来,集成电路产业沿着摩尔定律发展,1971年集成电路的制程节点是10微米(百分之一毫米),今年台积电将开始量产10纳米(十万分之一毫米),技术节点缩小到千分之一,意味着晶体管面积缩小百万分之一。
82平方毫米的集成电路产品中有超过十亿颗晶体管,制造工艺极其复杂。
英特尔在2015年CES展会上发布的第五代酷睿处理器系列,采用14nm 3D三栅极晶体管技术打造,U系列核心面积相比采用 22nm 3D三栅极集体管技术的第四代酷睿U系列处理器缩小了37%,但所集成的晶体管数量提升了35%,达到13亿个!这使得第五代酷睿处理器与同级别第四代酷睿处理器相比,显卡性能最大提升22%,视频处理器能力最大提升50%,电池续航时间最多延长1.5小时。
第五代处理器芯片的面积仅82平方毫米,在如此小的面积上要集成13亿个晶体管,其制造难度可想而知。
半导体制造技术十分精细,制造工艺的极其复杂,对设备和材料的要求非常苛刻。
根据产品的不同,集成电路生产需经过几十步甚至上千步的工艺,其中任何一步的错误都可能是最后导致器件失效的原因,因此对设备和材料的要求非常高,且对每一步的良率要求极高,通常要达到3个9以上的良率。
在20nm技术节点,集成电路产品的晶圆加工工艺步骤约1000步,在7nm时将超过1500步。
假设每一步的加工合格率为99.0%(2个9),那么经过1000步加工之后,其合格率为零!当每一步的加工合格率为99.99%(4 个9)时,经过1000不加工,其合格率才能达到90%。
因此,集成电路制造过程中对设备和材料的稳定性要求极高。
3、半导体设备和材料规模合计超800亿美元,呈寡头垄断局面半导体设备行业门槛极高,处于寡头垄断局面,国内产业相对薄弱。
从全球范围看,美国、日本、荷兰是世界半导体装备制造的三大强国,全球知名的半导体设备制造商主要集中在上述国家。
根据 SEMI的统计,2014年全球半导体设备市场规模为375亿美元, 前十大半导体设备厂商的销售额为351亿美元,市场占有率高达93.6%,行业处于寡头垄断局面。
前十大半导体设备生产商中,有美国企业4家,日本企业5家,荷兰企业1家。
其中美国的应用材料公司(AMAT)以79.4 亿美元的销售额位居全球第一,全球设备市场市占率21.2%;荷兰阿斯麦(ASML)公司以75.5亿美元的销售额位居全球第二,全球设备市场市占率20.1%;日本的东京电子(TEL)销售额为55.4亿美元, 位列第三,全球设备市场市占率14.8%。
美国公司在等离子体刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、掩模版制造设备、检测设备、测试设备、表面处理设备产品中具有竞争优势;日本公司在光刻机、刻蚀设备、单晶圆沉积设备、晶圆清洗设备、涂胶机/显影机、退火设备、检测设备、测试设备、氧化设备等产品中具有竞争优势,荷兰公司则在高端光刻机、外延反应器、垂直扩散炉等领域处于领先地位。
中国电子专用设备工业协会统计显示,2014年我国半导体设备行业35家主要制造商共完成40.53亿元销售收入,同比增长34.5%;实现利润8.48亿元,同比增长13.8%; 出**货值4.41亿元,同比增长50.5%;预计2015年销售收入将达到50亿元左右, 同比增长25%。
这35家设备厂商的销售额中并非全部来自半导体设备,有一部分是太阳能设备,实际半导体设备的销售规模更小。
假设2014年国内半导体设备的销售额为40.53亿元,仅占全球半导体设备市场份额的 1.7%,处于可以忽略的地位,半导体设备的落后程度可见一斑。
半导体材料市场同样处于寡头垄断局面,国内产业规模非常小。
2014年全球晶圆制造和半导体封装材料市场分别为239.7亿美元和203.7亿美元,二者合计443.4亿美元。
大陆地区是全球主要的半导体材料市场,2014年大陆地区半导体制造材料市场整体规模为535亿元(约86亿美元),占全球半导体材料市场的19.4%。
根据产业现状及发展趋势预测,大陆地区半导体制造材料2015、2016年市场整体规模有望持续增长,分别达到 90亿元、647亿元。
与半导体设备市场不同的是,半导体材料市场更细分,单一产品的市场空间很小,所以,少有纯粹的半导体材料公司。
半导体材料往往只是某些大型材料厂商的一个块业务,例如在陶氏化学公司(The DOW Chemical Company), 半导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。
尽管如此,由于半导体工艺的对材料的严格要求,就单一半导体化学品而言,仅有少数几家供应商可以提供产品。
以半导体硅片市场为例,2013年前四大硅片供应商分别占据全球市场份额的36%、29%、12%和8%,合计占据85%的市场份额。
在半导体光刻胶市场,也是类似的情况。
4、设备和材料是推动半导体产业进步的关键因素集成电路产业能够延续摩尔定律的不断发展,离不开三方面的进步:1)半导体器件结构和原理的进步;2)半导体设备制造能力的提升和半导体制造工艺的改进;3)材料性能的改善和新材料的应用。
1) 摩尔定律接近极限,超越摩尔引起重视简言之,摩尔定律就是技术进步带来生产效率提升和生产成本的下降。
过去半个世纪, 集成电路产业基本上是按照摩尔定律不断发展。
业界普遍认为集成电路产业发展到5nm技术节点时,将达到摩尔定律的物理极限,摩尔定律有可能将失效。
今年半导体产业将进入10nm制程,已经趋于接近摩尔定律的物理极限,延续摩尔定律的先导技术研究成为全球半导体行业的热点,后摩尔定律时代的技术也成为研究的热点。
全球集成电路技术的发展呈现出以下趋势:一是延续摩尔定律(MoreMoore),芯片特征尺寸沿着不断缩小的方向继续发展。
基于投资规模和技术研发成本的考虑,放弃超小型化制造技术的芯片厂商日益增多,转向Fablite或Fabless,高阶制程将掌握在少数几家企业手中,芯片制造呈现聚拢趋势;二是超越摩尔定律(MorethanMoore),开发新的半导体材料,运用电子电路技术和电路设计等的概念,在物理结构和器件设计方面产生新的突破,如三维封装、3D 晶体管结构等。
2) 半导体产业进步离不开半导体设备的不断创新按照摩尔定律,每18-24个月集成电路的制造技术就要进步一代,那么设备厂商就必须每18-24个月推出更先进的制造设备,以满足制造工艺的需求。
以光刻机为例,光刻机历经50多年的发展,其分辨率从最初大于10微米发展到如今的10纳米及以下,分辨率至少提升了3个数量级。
光刻机的分辨率主要取决于曝光光源的波长和镜头光学系统的数值孔径NA。
为了实现技术的进步,光刻机经历了以下几个方面的进步:1)曝光光源的波长经历514nm、436nm(g-Line)、405nm(H-Line)、365nm(i-Line)、248nm(KrF)、193nm(ArF)、157nm(F2)、13.5nm(EUV,即将大规模使用)等几个阶段的进步;2)曝光方式经历了接触式(Contact)、接近式(Proximity)、投影式(Projection)三种方式,其中投影式又可分为步进式(Stepper)、扫描式(Scanner)、扫描步进(Scanning Stepper) 三种形式;3)干式投影发展到浸没式投影;4)加工硅片的直径:经历了 75mm、100mm、150mm、200mm、300mm,以及未来的450mm;5)产出效率:由最初的一小时不足50片Wafer 到现在超过200片。
技术的进步,也带动光刻机产品单价的持续上涨。
根据 SEMATECH的研究,1970年代,光刻机的单价在几十万美元,并且约每4.4年价格翻一倍。
目前,先进光刻机的单价一般都超过1000万美元,而最先进的EUV光刻机单价超过5000万美元。
EUV是实现10nm以下工艺制程的最经济手段,不过当前技术还不够成熟,且只有只有ASML一家供应商具备开发EUV光刻机的能力。
2012年半导体三巨头英特尔、台积电、三星分别投资阿斯麦33.67亿欧元、11.14亿欧元、7.79亿欧元,用于帮助ASML开发EUV技术,并获得ASML的部分股权。
三巨头投资ASML的主要原因是推动EUV技术快速实现量产,以及EUV设备的优先购买权。
3) 半导体行业使用的材料种类越来越多随着半导体器件结构的变化和半导体制程复杂程度的提高,在半导体产业采用的化学元素越来越多。
在1985年,化学元素周期表中只有11种元素用于半导体行业。
而到了2015年,半导体行业使用的化学元素种类达到49种。