微机电系统MEMS简介

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MEMS的应用领域
1、MEMS在空间科学上的应用 2、MEMS在军事国防上的应用
3、MEMS在汽车工业上的应用
4、MEMS在医疗和生物技术上的应用 5、MEMS在环境科学上的应用 6、MEMS在信息技术领域中的应用
MEMS在导航、飞行器设计和 微型卫星等方面有着重要应用。 利器面学处析格用器用在着技c如微的计到低星汽用汽度每此车它m用在大传理设低M产M透学合M、机军重术的：卫概方以成系车车计年外行可MEE采微和生M入能可降M环有感系备、生，、的E战器事要已MM微E基星念案千本统发领和，业用2MEE用泵微物很进以低境作器统,功了形微全M0其场人上作制SSMM型于、，克，成动域微角的于%S技又体、流细小行大医检为、组耗深成机新S，技优侦和的用成SS的侦技航纳提计使为机应压速重车器技术 逐微微量胞的细大疗测 ， 生 成 小远了械研整术 势察其无。尺比察术天米出算较现控用力度要轮件术的渐加阀计和器微提风、它物的和的由学究个制在传他人美寸例机的领卫了，密实制最传计的M的制发向工、等生官精高险分们传微易影微和领卫造于感技国只M在E。汽域星全进集。模多感也侧体造展光技微器物和细介。析主感型于响光材域星ME的体器术采有迅车里和硅而的块的器是滑M积的对通术镊件大组的入和要器测携。学料，S的微积、领用1速装传的皮卫大分是是，应控S0小微信讯制子适分织操治处是和量带近、科即重型小器智域cM增备感小米星幅布最微并用制m，型息领作、合子，作疗理由数和。年微学微量E飞、件能发长×，器卫卫的度式早加且于。M能仪技域的微于。同，的方化据分来电相光缩行价，军挥。1在，星星设降卫使速以汽S够术渗各沟操由时因精，子结电0小、进种槽作于又此度， 子机械系统（MOEMS）。
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世界上第一个微静电马达
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MEMS的发展过程
20世纪60年代 ：
采用将传感器和电子线路集成在一个芯片上的设计思 想来制作集成传感器 。
20世纪60年代后期：
硅刻蚀技术用于制作能将压力转换为电信号的应变 薄膜结构。
20世纪70年代 ：
1992年 体硅加工工艺 (SCREAM process, Cornell)
1993年 数字微镜显示器件 (Texas Instruments)
1994年 商业化表面微机械加速度计 (Analog Devices)
1999年 光网络开关阵列 (Lucent)
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微电子机械系统是以微电子、微机械及材料科学为基础， 研究、设计和制造具有特定功能的微型装置（包括微结构器件、 微传感器、微执行器和微系统等方面）的一门科学。
• 1959年就有科学家提出微型机械的设想，但直到1962年 才出现属于微机械范畴的产品—硅微型压力传感器。其 后尺寸为50～500微米的齿轮、齿轮泵、气动蜗轮及联 接件等微型机构相继问世。而1987年由华裔留美学生冯 龙生等人研制出转子直径为60微米和100微米的硅微型 静电电机，显示出利用硅微加工工艺制作微小可动结构 并与集成电路兼容制造微小系统的潜力，在国际上引起 轰动，科幻小说中描述把自己变成小昆虫钻到别人的居 室或心脏中去的场景将要成为现实展现在人们面前。同 时，也标志着微电子机械系统(MEMS)的诞生。
微机电系统-MEMS
百度文库
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微机电系统MEMS简介
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MEMS定义
早在二十世纪六十年代，在硅集成电路制造技术发明 不久，研究人员就想利用这些制造技术和利用硅很好的 机械特性，制造微型机械部件，如微传感器、微执行器 等。如果把微电子器件同微机械部件做在同一块硅片上， 就是微机电系统——MEMS: Microelectromechanical System。
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MEMS的应用领域
由于MEMS器件和系统具有体积小、重量 轻、功耗小、成本低、可靠性高、性能优异、 功能强大、可以批量生产等传统传感器无法比 拟的优点，因此在航空、航天、汽车、生物医 学、环境监测、军事以及几乎人们接触到的所 有领域中都有着十分广阔的应用前景。
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1983年 集成化压力传感器 (Honeywell)
1985年 LIGA工艺 (W. Ehrfeld et al.)
1986年 硅键合技术 (M. Shimbo)
1987年 微型齿轮 (UC Berkeley)
1988年 压力传感器的批量生产 (Nova Sensor)
1988年 微静电电机 (UC Berkeley)
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1979年 集成化气体色谱仪 (C.S. Terry, J.H. Jerman, J.B.Angell)
1981年 水晶微机械 (Yokogawa Electric)
1982年“Silicon as a mechanical material” (K. Petersen)
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MEMS的发展过程的重要历史事件
1939年 P-N结半导体 (W. Schottky) 1948年 晶体管 (J. Bardeen, W.H. Brattain, W. Shockley) 1954年 半导体压阻效应 (C.S. Smith) 1958年 集成电路（IC） (J.S. Kilby) 1959年 “There is plenty of room at the bottom” (R. Feynman) 1962年 硅集成压力驱动器 (O.N. Tufte, P.W. Chapman, D. Long) 1965年 表面微机械加速度计 (H.C. Nathanson, R.A. Wichstrom) 1967年 硅各向异性深度刻蚀 (H.A. Waggener) 1973年 微型离子敏场效应管 (Tohoku University) 1977年 电容式硅压力传感器 (Stanford)
人们使用硅各向异性选择性腐蚀制作薄膜，掺杂以
及基于电化学的腐蚀停刻技术也出现了，随之而来
的是“体硅加工”技术。
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20世纪80年代：
“表面微加工”技术在加速度计、压力传感器和其 他微电子机械结构制作中得到了应用。
20世纪80年代后期：
MEMS在世界范围内受到了广泛重视，在美国、欧洲和 亚洲，投入的研究资金和研究人员都以令人惊讶的速 度在大幅增长。MEMS正在处于蓬勃发展的关键时期， 不断地有新型器件和新型技术给予报道，人们见证了 基于MEMS技术的喷墨打印头、压力传感器、流量计、 加速度计、陀螺仪、非冷却红外成像仪和光学投影仪 等设备的不断开发和产业化的进程。（如同IC）
由于MEMS是微电子同微机械的结合，如果把微 电子电路比作人的大脑，微机械比作人的五官（传感 器）和手脚（执行器），两者的紧密结合，就是一个 功能齐全而强大的微系统。
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图1微机电系统的组成框图
微机电系统的组成框图如图1所示，它是将微机械、信息输 入的微型传感器、控制器、模拟或数字信号处理器、输出信号 接口、致动器(驱动器)、电源等都微型化并集成在一起，成为一 个微机电系统。微机电系统内部可分成几个独立的功能单元， 同时又集成为一个统一的系统。