零件封装知识
电子元件封装大全及封装常识
电子元件封装大全及封装常识2010-04-12 19:33一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。
（完整版）元器件封装大全
（完整版）元器件封装大全元器件封装大全A.名称Axial 描述轴状的封装名称AGP（AccelerateGraphicalPort）描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA（Ball GridArray）描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)名称BQFP(quad flatpackage withbumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C．陶瓷片式载体封装名称C－(ceramic) 描述表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述名称Cerdip 描述用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
名称CERAMIC CASE 描述名称CERQUAD(Ceramic QuadFlat Pack)描述表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI电路。
带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～2W的功率名称CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装名称CCGA(Ceramic Column GridArray)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口名称CLCC 描述带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
元器件封装大全：图解文字详述
元器件封装类型：A.Axial轴状的封装（电阻的封装）AGP （Accelerate raphical Port）加速图形接口AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡BBGA（Ball Grid Array）球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C 陶瓷片式载体封装C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ－G COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
零件封装知识
零件封装知识零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
电子元器件封装简介及图解
电子元器件封装简介及图解部分元件参考封装元件封装是指在PCB编辑器中，为了将元器件固定、安装于电路板，而绘制的与元器件管脚相对应的焊盘、元件外形等。
由于它的主要作用是将元件固定、焊接在电路板上，因此它对焊盘大小、焊盘间距、焊盘孔大小、焊盘序号等参数有非常严格的要求，元器件的封装、元器件实物、原理图元件管脚序号三者之间必须保持严格的对应关系，如图6.8所示，否则直接关系到制作电路板的成败和质量。
小技巧一般双列直插集成电路元件封装的第一脚焊盘为方形，以便于元件安装和检测，与此对应集成块表面的第一脚位置有小点标志。
由图6.8可知，元件封装一般由二部分组成：焊盘和外形轮廓，其中最关键的组成部分是和元件管脚一一对应的焊盘，它的形状和参数如图6.9所示。
焊盘的作用是将元件管脚固定焊接在电路板的铜箔导线上，因此它的各参数直接关系到焊点的质量和电路板的可靠性，一般包含如下参数：焊盘长度（X-Size）、焊盘宽度（Y-Size）、孔径（Hole Size）、序号（Designator）、形状（Shape）等。
在PCB编辑器中双击焊盘，即可打开焊盘属性对话框，可以修改或设置焊盘各属性。
在元件封装中，除了焊盘本身的参数至关重要外，焊盘之间的距离也必须严格和元件实物管脚之间距离保持一致，否则在进行元件装配、焊接时将可能存在元件无法安装等严重问题，元件封装的合理选择非常重要。
图6.8 元件封装与元件实物、原理图元件的对应关系图6.9 PCB板中的焊盘1元件封装的另一组成部分为外形轮廓，相对于焊盘而言，它的参数要求没有焊盘参数那么严格，一般就是从元件顶部向底部看下去所形成的外部轮廓俯视图，它一般在顶层丝印层（Top Overlayer）绘制，默认颜色为黄色。
外形轮廓主要用于标志元件在电路板上所占面积大小和安装极性，从而便于元件的整体布局，同时还便于元件的安装。
在Protel DXP 安装目录下的“*:\Program Files\Altium\Library\”目录中，存放着大量的PCB元件封装库，在不同的元件封装库中又含有许多不同种类、不同尺寸大小的PCB元件封装，熟练了解Protel DXP 元件封装库的各种封装是正确、快速地为元件选用合适封装的前提，而合适的选择元件封装是成功制作电路板的第一步。
元器件封装定义及分类
元器件封装定义及分类
元器件封装是将电子元器件包装在外壳内，以保护其内部电路并便于安装和使用的过程。
根据元器件的不同形状、尺寸和功能，元器件封装可以分为多种不同的类型。
1. DIP封装
双列直插封装，是一种传统的元器件封装方式，广泛用于集成电路、二极管、三极管等元器件。
2. SOP封装
小型外形封装，是一种比DIP封装更为紧凑、高密度的封装方式，常用于微处理器、存储器等元器件。
3. QFP封装
方形扁平封装，是一种常见的封装方式，主要用于高密度的集成电路和微处理器。
4. BGA封装
球形网格阵列封装，是一种目前使用最广泛的封装方式之一，被广泛应用于CPU、芯片组、存储器等高端集成电路。
5. COB封装
芯片贴装技术，是一种无外壳封装的技术，将芯片直接粘贴在PCB板上，主要应用于微型芯片和传感器等。
以上是目前常见的元器件封装类型，随着科技的不断发展，封装技术也在不断更新换代，未来还会出现更多新的封装方式。
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常用元件封装形式
常用元件封装形式常用的元件封装形式有多种，每种形式适用于不同的应用和需求。
下面将介绍一些常见的元件封装形式及其特点。
1. 圆柱形封装（Axial package）：圆柱形封装适用于通过引脚连接的元件，例如二极管、电容器、电感等。
这种封装形式有一定的体积，较容易安装于面板或PCB上，并且容易进行焊接。
2. 表面贴装封装（Surface Mount Package）：表面贴装封装是目前常见的封装形式，特点是体积小、重量轻、可以高密度安装于PCB上，适用于高速电路和小型电子设备的需求。
常见的表面贴装封装有QFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）、SOT（Small Outline Transistor）等。
3. 转接式封装（Dual in-line package，DIP）：转接式封装是早期常用的封装形式，特点是引脚两侧对称排列，并通过两个直插式插座安装于PCB上。
这种封装形式适用于需要频繁更换元件的应用，如实验室、教学等场合。
4. 焊接式封装（Through-Hole Package）：焊接式封装是最早使用的封装形式，适用于需要较大功率处理和较高的可靠性要求的元件。
由于焊接的强度较高，这种封装形式通常用于工业领域的电子设备。
5. 塑料封装（Plastic package）：塑料封装是一种经济实用的封装形式，适用于大批量生产和消费电子产品的需求。
常见的塑料封装有TO-92、SOP（Small Outline Package）、DIP等，具有体积小、稳定性好和可靠性高的特点。
6. 瓷封装（Ceramic package）：瓷封装适用于高温和高频率电路的需求，因为瓷封装具有较好的绝缘性能和热传导性能。
常见的瓷封装有TO-3、TO-220等，适用于功率放大器、稳压器等高功率元件。
7. 裸露芯片封装（Chip Scale Package，CSP）：裸露芯片封装是一种高密度封装形式，将芯片直接封装在PCB上，没有外部封装物。
常用元器件封装大全
常用元器件封装大全一、元器件封装的类型Components元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
(1) 直插式元器件封装。
直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。
典型的直插式元器件及元器件封装如图所示：(2) 表贴式元器件封装。
表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图所示。
典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示：在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层(Top Layer)二、常用元器件的原理图符号和元器件封装Components在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。
在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。
前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。
因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。
2.1电阻电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。
电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。
固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。
电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。
固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。
常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。
元器件封装定义及分类
元器件封装定义及分类
元器件封装是将电子元器件包装起来，以保护元器件，方便安装和使用。
根据元器件的尺寸、功率、形状、引脚数量和布局等因素，元器件封装可分为多种类型。
常见的元器件封装类型有：
1. DIP封装：双列直插封装，适用于引脚数量较少的元器件，如二极管、三极管等。
2. SOP封装：小外形直插封装，适用于引脚数量较多的集成电路和场效应管等元器件。
3. QFP封装：正方形扁平封装，适用于高密度元器件，如微处理器、控制器、存储器等。
4. BGA封装：球格阵列封装，适用于高密度、高速度、高功率的微处理器、控制器、存储器等。
5. SMT封装：表面贴装封装，适用于引脚数量少、尺寸小的元器件，如电容、电感、电阻等。
以上是常见的元器件封装类型，不同的封装类型适用于不同的元器件，有助于提高电路的可靠性和性能。
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电子元件封装及封装常识
电子元件封装及封装常识电子元件是电子设备中不可缺少的基本组成部分，在电子设备中起到非常重要的作用。
电子元件封装则是保护电子元件的重要手段，在电子元件的使用和存储等方面起到至关重要的作用。
本文将介绍电子元件封装的基本知识和封装常识。
一、电子元件封装的基本知识1、电子元件封装的概念电子元件封装是指将片式电子元件、插针式电子元件、导线式电子元件等电子元件，按照一定的形状、大小和尺寸进行封装，从而形成带有引脚或焊盘的封装体，以便于使用和制造电子设备的过程中固定元件、连通电路和保护元件。
2、电子元件封装的分类电子元件的封装可以根据元件封装的性质来进行分类，主要分为以下几种类型：（1）插入式封装：插正、插反、插侧、插角、磨角、磨角侧插方、板插等。
（2）表面贴装封装：QFP、BGA、TSOP、SOP等。
（3）接插板式封装：DIP、SIP等。
（4）芯片式封装：QFN、CSP等。
二、电子元件封装常识1、电子元件的常见封装方式（1）DIP封装方式：DIP封装又称为插装式封装，是最早的一种封装方式。
这种封装方式把电子元件引脚直接插到插座或插板上，插座或插板是印制电路板上的零件之一，通过插头或插片的方式，使电路板上的元件与外部元件形成可拆卸连接。
（2）SMD封装方式：SMD封装是Surface-Mount Device，表面安装技术的缩写。
这种封装方式比DIP封装更加紧凑，是芯片、光电器件、传感器、电感等组成的封装。
封装器件数量多、体积小，可以和PCB一起焊接。
（3）TSOP封装方式：TSOP封装是Thin Small Outline Package，是一种表面贴装封装方式。
电子元件的引脚是双列的若干行，每行引脚数不等，封装尺寸一般为3.0×6.4mm。
2、电子元件的封装规格电子元件的封装规格指的是电子元件封装的尺寸、形状、引脚数、引脚间距、封装材料等多个方面。
根据不同的应用需求，电子元件的封装规格也会有所不同。
器件封装知识
器件封装知识在当今科技飞速发展的时代，各种电子器件封装技术层出不穷，为我们的日常生活和工作带来了便利。
为了更好地了解这些器件封装技术，本文将介绍一些主要的有源无源器件的封装方式及其特点。
器件封装是指将器件固定在塑料或陶瓷等基质中，以保护器件并提高其散热性能。
常见的器件封装方式有：1.塑料封装塑料封装是最常见的器件封装方式。
它具有抗压强度高、耐化学腐蚀、透明度高和绝缘性好等优点。
此外，塑料封装的制造成本相对较低，因此在各种电子领域得到了广泛应用。
常见的塑料封装材料有：聚苯乙烯（PVC）、聚丙烯（PP）、聚氯乙烯（PVC）、聚酰亚胺（PI）等。
2.陶瓷封装陶瓷封装具有耐高温、耐腐蚀、高透明度等特点。
它主要用于高频率及高精度的电子器件，如晶振、微波器件等。
陶瓷封装的制作工艺相对复杂，成本较高，因此常用于高端市场。
常见的陶瓷封装材料有：氧化锆（ZnO）、氧化铝（Al2O3）、碳化硅（SiC）等。
3.金属封装金属封装具有导电性好、热传导快等特点。
它主要用于高功率及高频率的电子器件，如功放、收发器等。
金属封装的散热性能较好，但材料本身导通性较差，导致成本较高。
常见的金属封装材料有：铝（Al）、镍（Ni）、铜（Cu）等。
4.其他封装除了上述几种主要器件封装方式，还有一些其他封装方式，如：-透明导电塑料（TEC）封装：主要用于柔性显示器、柔性键盘等柔性电子器件。
-光波导封装：用于光电子器件，如光纤通信、光传感器等。
-纳米材料封装：利用纳米材料制作的器件封装，具有极高的性能优势，但目前仍处于研究和发展阶段。
总之，器件封装技术的发展为各种电子器件提供了保护和支持，促进了科技的进步。
未来，随着科技的发展，更多新型的器件封装技术将不断涌现。
在选购器件封装时，可以根据具体应用需求选择合适的封装方式，满足各种性能要求。
PCB元件封装总结（超好）
PCB元件封装总结（超好）元器件封装⼀、定义：零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指⽰的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共⽤同⼀零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
⼆、分类：THT插⼊式封装技术；SMT表⾯粘帖式封装技术。
三、SMT的标准元器件：电阻（R）、电感（L）、陶瓷电容（C）、排电阻（RA或RN）、钽电容（C）、⼆极管（D）、晶体管（Q）等1、电阻电容的元件规格1in=25.4mm四、IC类元器件封装1、双列直插式封装（DIP）：陶瓷双列直插封装（CDIP），陶瓷-玻璃双列直插式封装（CERIP），塑料双列直插式封装(PDIP)使⽤最⼴范；引脚数不超过100个。
1、⼩尺⼨封装（SOP）：J型⼩尺⼨封装（SOJ），薄⼩尺⼨封装（TSOP）常⽤在内存芯⽚SDRAM的封装，缩⼩型⼩尺⼨封装（SSOP），薄的缩⼩型⼩尺⼨封装（TSSOP），甚⼩尺⼨封装（VSOP），⼩尺⼨晶体管封装（SOT），⼩尺⼨集成电路封装（SIOC）。
2、塑料⽅形扁平封装（PQFP）：常⽤在⼤规模或者超⼤规模的集成电路和⾼频电路。
CFP陶瓷扁平封装、TQFP扁平簿⽚⽅形封装、CQFP陶瓷四边引线扁平3、塑料有引线芯⽚载体（PLCC）：尺⼨⼩，可靠性⾼。
LCC⽆引线⽚式载体4、球栅阵列封装(BGA)：⾼档CPU等⾼密度、⾼性能、多功能、多引脚、的元器件的最佳选择。
CBGA陶瓷焊球阵列封装、PBGA塑料焊球阵列封装5、芯⽚缩放式封装（CSP）：芯⽚⾯积/封装⾯积=1：1.5。
WLCSP晶圆⽚级芯⽚规模封装6、引脚⽹格阵列（PGA）：⽤在CPU。
CPGA陶瓷针栅阵列封装7、COB板上芯⽚贴装8、FCOB板上倒装⽚9、COC瓷质基板上芯⽚贴装10、 MCM多芯⽚模型贴装11、 CERDIP陶瓷熔封双列五、部分有极性元器件的极性识别1、⼆极管（D）（1）Green LED：表⾯⿊点为正极或正三⾓形所指⽅向为负极。
PCB LAYOUT-零件封装命名规则讲解
PCB LAYOUT-零件封裝命名規則講解一、零件封裝介紹:(图一)图一中的元件类型PART TYPE，实际由三部分组成：1：一个名字叫做2N5401的外壳（其中包含一些电气信息）2：一个PNP型的逻辑封装3：一个TO－92型的PCB封装逻辑封装就像三极管中的芯片，用来进行指挥计算的任务，没有逻辑封装的PART TYPE 就像没有芯片的三极管一样，只是一个躯壳，没有任何用处（不能使用再原理图设计当中）。
PCB零件封装是指由零件的焊盤和外框絲印組成的零件外形圖,就像三极管中的元件脚，用来进行安装，焊接和导电的作用，没有PCB封装的PART TYPE就像没有脚的三极管，也是无法使用的（不能使用在PCB布线当中）。
而2N5401这个外壳，是用来装载逻辑封装和PCB封装的载体，有了这个外壳把他们连接到一起才可以使用，如果没有这个外壳，三极管就只剩下一块硅片和几根管脚，更没有任何用处了（不能把逻辑封装和PCB封装联系起来，就无法指定重要的电气参数）。
二、 零件封裝分類及命名規則:A.PTH 插件類:1. .電阻類 (RESISTANCE):A. T – R □□□ (Device 中有PITCH 分類)B. T – R □□ - □□□功率分類 :1/8W ; 1/6W ; 1/4W ; 1/2W ; 1W ; 2W ; 3W …等 PITCH 分類 :1). 025 : PITCH 2.54mm;2). 075 : PITCH 7.5mm;3). 100 : PITCH 10mm; 4). 125 : PITCH 12.5mm; 5). 150 : PITCH 15mm; 6). 175 : PITCH 17.5mm;7). 200 : PITCH 20mm; …等 PIN 數分類 :1). 04 : 4PIN ; 2). 05 : 5PIN ; 3). 06 ; 6PIN ; 4). 07 : 7PIN ; 5). 08 : 8PIN ; 6). 09 : 9PIN ; 7). 10 : 10PIN ; 8). 11 : 11PIN ; 9). 12 : 12PIN ; 10). 13 : 13PIN ; 11). 14 :14PIN ;2. 跳線類 (JUMP) :T - JP □□□ ;PITCH 分類 :1). 075 : PITCH 7.5mm ; 2). 100 : PITCH 10mm ; 3). 125 : PITCH 12.5mm ; 4). 150 : PITCH 15mm ; 5). 175 : PITCH 17.5mm ; 6). 200 : PITCH 20mm ;3. 電容類 (CAPACITANCE) :A: T – CAP;B: T – CAP □□□ - □□□ ; (兩PITCH 共用)C: T – C □□□ - □□□ ;PITCH 大小分類 :1). 050 : PITCH 5mm;PITCH 大小PITCH 大小 PITCH 大小電容半徑 PITCH 大小 PITCH 大小2). 075 : PITCH 7.5mm; 3). 100 : PITCH 10mm;4). 125 : PITCH 12.5mm; 5). 150 : PITCH 15mm; 6). 175 : PITCH 17.5mm; 7). 200 : PITCH 20mm; 8). 225 : PITCH 22.5mm;9). 275 : PITCH 27.5mm; … 等;4. 電感線圈類 (INDUCTANCE): A : T – L;B : T– L-;C : T – L -D : T – L □□□□□PITCH 大小分類 :1). 050 : PITCH 5mm;2). 075 : PITCH 7.5mm; 3). 100 : PITCH 10mm; 4). 125 : PITCH 12.5mm; 5). 150 : PITCH 15mm; 6). 175 : PITCH 17.5mm; 7). 200 : PITCH 20mm;8). 1310 : PITCH 13 X 10mm; … 等;COILS TYPE :1). ET24 2). ET283). UT20 …等;5. 變壓器類 (TRANSFORMER): A. T – TB. T – T □□□□□ - □□COILS TYPE :1). EE13 ; 2). EE16 ; 3). EE19 ;4). EER49 ; …等;6. 二極體 、LED 類 (DIODE):A. T - D - □□□B. T – DICOILS TYPE COILS TYPE PIN 數 零件封裝名 PITCH 大小零件封裝名 :1). A-405 ; 2). DO-41 ; 3). DO-15 ; 4). DO-201AD ;5). DO-201AE ; …等;PITCH 大小 :1). 075 7.5mm ;2). 010 10mm ; 3). 125 12.5mm ;4). 150 15mm ; 5). 175 17.5mm ;6). 200 20mm ; …等;7. 電晶體 (TRANSISTOR):A. TB. T零件封裝名 : 1). TO-92 ;2). TO-126 ; 3). TO-220 ;4). TO-3P ; …等; 零件名稱 :1). 2SC945 ; 2). 2SC1815 ; 3). 2SB772 ; 4). IRF630 ;5). 2SC5387 ; …等;PITCH 大小零件封裝名零件名稱8. IC 類 (Integrated Circuit):A. TB. T零件封裝名 :1). DIP8 ; 2). PLCC44 ; 3). TO-220-4L ;4). PFQP208 ; …等 ; 零件名稱 :1). GM5115 ; 2). AC1501 ;3). RC1117 ; …等 ;9. 連接器類 (CONNECTER , JACK) :A. T -CN - □□□- □□□- □□PPIN 直徑 :1). 008 : 0.80mm ;2). 009 : 0.90mm 3). 010 : 1.00mm ;4). 015 : 1.53mm ; 5). 017 : 1.75mm ; 6). 018 : 1.80mm ; 7). 020 : 2.00mm ;8). 023 : 2.36mm ; …等 ;PITCH 大小 :1). 025 : 2.54mm ;零件封裝名 零件名稱廠商系列編號PITCH 大小 PIN 數PIN 大小2). 039 : 3.96mm ; 3). 075 : 7.50mm ;4). 080 : 8.00mm ; 5). 100 : 10.0mm ;6). 125 : 12.5mm ; …等 ;10. 散熱片類 (Heat sink) : A. T - H;11.其他、SWITCH 類 (OTHER):A. T - O;B. T - O - ;B.SMD 類 :1. 電阻類 (RESISTANCE) :A: CHIP 電阻 TS –;B. 排阻 TS – RN ;C. TS - - ;流水號零件名稱 零件名稱PIN 數電阻尺寸大小分類電阻尺寸大小分類電阻分類 :1). R : CHIP 電阻;2). RN : 排阻 ; …等 ;電阻尺寸大小分類 :1). 0402 ;2). 0603 ; 3). 0805 ; 4). 1206 ; 5). 1210 ; 6). 2010 ;7). 2512 ; …等 ;電阻說明 :1). 8P4R : 8PIN 4個電阻;2).16P8R : 16PIN 8個電阻; …等 ;2. 電容類 (CAPACITANCE) :A: CHIP 電容 TS –;B. 排容 TS – CN ;電阻分 1.電阻尺寸大小分類; 2.電阻說明 電容尺寸大小分類C. TS -- ;電容分類 :1). C : CHIP 電容;2). CN : 排容 ;3). CE : 電解電容 ; …等 ;電容尺寸大小分類 :1). 0402 ; 2). 0603 ; 3). 0805 ; 4). 1206 ; 5). 1210 ;6). 2010 ;7). 2512 ; …等 ;電容說明 :1). 8P4R : 8PIN 4個電容; 2). 16P8R : 16PIN 8個電容; 3). D040 : 電容直徑為4mm; 4). D050 : 電容直徑為5mm; 5). D063 : 電容直徑為6.3mm; 6). D080 : 電容直徑為8mm;7). D100 : 電容直徑為10mm; …等 ;3. 電感線圈類 (INDUCTANCE):A. CHIP 電感 TS - L ;電容尺寸大小分類 電容分類 1.電容尺寸大小分類;2.電容說明B. 排感 TS - LN;C. - ;電感分類:1). L : CHIP 電感;2). LN : 排感 ;3). LC : 抗流線圈 ;…等 ;電感尺寸大小分類 :1). 0402 ;2). 0603 ;3). 0805 ;4). 1206 ;5). 1210 ;6). 2010 ;7). 2512 ;…等 ;電感說明 :1). D045 : COIL 直徑為4.5mm;2). D058 : COIL 直徑為5.8mm;3). D078 : COIL 直徑為7.8mm;4). D100 : COIL 直徑為10mm;…等 ;4. 變壓器類 (TRANSFORMER):電感尺寸大小分類電感尺寸大小分類電感分類 1.電感尺寸大小分類;2.電感說明;A. TS – TRF;B. TS – TRF- ;COIL TYPE :1). EPC13 ;2). EPC19 ;3). UI9 ;4). UI10 ;5). EFD15 ;6). EFL16 ;5. 二極體、LED 類 (DIODE):A. CHIP 二極體 ;B.二極體尺寸大小分類 :1). 0402 ; 2). 0603 ;3). 0805 ; 4). 1206 ;5). 1210 ; 6). 2010 ;7). 2512 ; …等 ;零件封裝名 ;1). SOD-323 ;2). SOD-123 ;3). SMA ;4). SMB ;COIL TYPE COIL TYPEPIN 數 二極體尺寸大小分類 零件封裝名6). SMC ; …等;6. 電晶體 (TRANSISTOR):A. TS - TRF;B. TS - TRF ;零件封裝名 :1). SOT-23 ;2). SOT-23-5L ;3). SOT-223 ;4). SOT-353 ;5). SO-8 ;…等 ; 零件名稱 :1). MMBT3904 ;2). PMBS3906 ;…等 ;7. IC 類(Integrated Circuit):A. TS - I ;B. TS - I ;零件封裝名 :1). SO-8 ;2). TSSOP-8 ;3). PLCC44 ;4). TSOP-128 ;…等 ; 零件封裝名零件名稱零件封裝名零件名稱零件名稱:1). 24LC08 ;2). KA4832 ;3). GM5115 ;4). MST9131 ; …等8.連接器類(CONNECTER , JACK) :B.- □□□- □□PPITCH 大小:1). 025 : 2.54mm ;2). 039 : 3.96mm ;3). 075 : 7.50mm ;4). 080 : 8.00mm ;5). 100 : 10.0mm ;6). 125 : 12.5mm ; …等;廠商系列編號PITCH 大小PIN數。
电子元件封装大全及封装常识
电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：1.结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；2.材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；3.引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；4.装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。
元器件封装知识
贴片式元件表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD)一、表面贴片组件(形状和封装的规格)表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD 组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。
SMD 组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC 标准机构统一，以下是SMD 组件封装的命名：1． 二个焊接端的封装形式：矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm ，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。
常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)NO 英制名称 长(L) "X 宽(W) "公制(M)名称 长(L)X 宽(W) mm 1 01005 0.016" × 0.008" 0402M 0.4 × 0.2 mm 2 0201 0.024” × 0.012" 0603M 0.6 × 0.3 mm 3 0402 0.04” × 0.02" 1005M 1.0 × 0.5mm 4 0603 0.063" × 0.031" 1608M 1.6 × 0.8 mm 5 0805 0.08" × 0.05" 2012M 2.0 × 1.25 mm 6 1206 0.126" × 0.063" 3216M 3.2 × 1.6 mm 7 1210 0.126" × 0.10" 3225M 3.2 × 2.5 mm 8 1808 0.18" × 0.08" 4520M 4.5 × 2.0 mm 9 1812 0.18" × 0.12" 4532M 4.5 × 3.2 mm 10 2010 0.20" × 0.10" 5025M 5..0 × 2.5 mm 11 2512 0.25" × 0.12" 6330M 6.3 × 3.0 mm 较特别尺寸如下：NO 英制名称 长(L) "X 宽(W) " 公制(M)名称 长(L)X 宽(W) mm 1 0306 0.031" × 0.063" 0816M 0.8 ×1.6 mm 2 0508 0.05" × 0.08" 0508M 1.25 × 2.0mm 3 06120.063" ×0.12"0612M1.6 × 3.0 mm注：1、L （Length ）：长度； W （Width ）：宽度； inch ：英寸2、1inch=25.4mm片式电阻(Chip-R ) 片式磁珠 (Chip Bead )片式电容(Chip Cap )MELF 封装：MELF(是Metal Electrical Face 的简称) 圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻(Melf-R ) /贴式电感(Melf Inductors ) /贴式二极管(Melp Diodes ):NO 工业命名 公制(M)名称 长(L)X 直径(D) mm 1 0102 2211M 2.2 × 1.1 mm 2 0204 3715M 3.6 × 1.4 mm 3 0207 6123M 5.8 × 2.2 mm 403098734M8.5 × 3.2 mmSOD 封装：专为小型二极管设计的一种封装。
常用元器件封装说明
大的来说,元件有插装和贴装.1．BGA 球栅阵列封装2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM 多芯片模型贴装6．LCC 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装9．SOJ 塑料J形线封装10．SOP 小外形外壳封装11．TQFP 扁平簿片方形封装12．TSOP 微型簿片式封装13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装15．CQFP 陶瓷四边引线扁平16．CERDIP 陶瓷熔封双列17．PBGA 塑料焊球阵列封装18．SSOP 窄间距小外型塑封19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装20．FCOB 板上倒装片零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
元器件封装大全：图解文字详述
元器件封装类型：A.Axial轴状的封装（电阻的封装）AGP （Accelerate raphical Port）加速图形接口AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡BBGA（Ball Grid Array）球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C 陶瓷片式载体封装C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ－G COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
SMT器件封装基础知识
PLCC（Plastic Lleaded Chip Carrier) 带引脚的塑料芯片载体
四列封装图片
QFP
TQFP
CLCC
（Quad Flat Package） (Thin Quad Flat Package） (Ceramic Leaded Chip Carrier)
器件封装的发展历程
• TO型（Transistor Outline晶体管外形封装） • DIP型（Dual Inline Package双列直插式封装）
• LCC型（Lead Chip Carrier芯片载体封装） • QFP型（Quad Flat Package方型扁平式封装）
• PGA型 (Pin Grid Array插针网格阵列封装) • BGA型（Ball Grid Array球栅阵列封装）
•
MELF:( Metal Electrodes Leadless Face Components )
• 金属电极无引线端面元件
SMD三极管
• 三极管的形式多种多样SOT—XX （Small Outline Transisitor)
各种各样的SMD集成电路封装
集成电路封装分类
• 1、两边引脚； • SOP,SSOP,TSSOP,SOJ
SSOP 小型SO
TSOP 薄型SO
SOJ J型引脚SO
四列封装
四列封装分类
QFP（Quad Flat Package 四列扁平
TQFP(Thin Quad Flat Package） 薄型四列扁平
PQFP(列扁平
LCCC（Leadless CeramicChip Carrier） 无引线陶瓷芯片载体
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零件封装知识零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electronic ;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容RAD0.1-RAD0.4有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib 库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。
同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。
从使用的包装材料来分，我们可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；从成型工艺来分，我们又可以将封装划分为预成型封装(pre-mold)和后成型封装（post-mold）；至于从封装外型来讲，则有SIP(single in-line package)、DIP(dual in-line package)、PLCC(plastic-leaded chip carrier)、PQFP(plastic quad flat pack)、SOP(small-outline package)、TSOP(thin small-outline package)、PPGA(plastic pin grid array)、PBGA(plastic ball grid array)、CSP (chip scale package)等等；若按第一级连接到第二级连接的方式来分，则可以划分为PTH (pin-through-hole)和SMT（surface-mount-technology）二大类，即通常所称的插孔式（或通孔式）和表面贴装式。
SIP是从封装体的一边引出管脚。
通常，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。
这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP)，它的管脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成锯齿型。
这样，在一个给定的长度范围内，提高了管脚密度。
SIP的吸引人之处在于它们占据最少的电路板空间，但在许多体系中，封闭式的电路板限制了SIP的高度和应用。
DIP封装的管脚从封装体的两端直线式引出。
DIP的外形通常是长方形的，管脚从长的一边伸出。
绝大部分的DIP是通孔式，但亦可是表面贴装式。
对DIP来说，其管脚数通常在8至64（8、14、16、18、20、22、24、28、40、48、52和64）之间，其中，24至40管脚数的器件最常用于逻辑器件和处理器，而14至20管脚的多用于记忆器件，主要取决于记忆体的尺寸和外形。
当器件的管脚数超过48时，DIP结构变得不实用并且浪费电路板空间。
称为芯片载体(ch ip carrier)或quad的封装，四边都有管脚，对高引脚数器件来说，是较好的选择。
之所以称之为芯片载体，可能是由于早期为保护多引脚封装的四边引脚，绝大多数模块是封装在预成型载体中。
而后成型技术的进步及塑料封装可靠性的提高，已使高引脚数四边封装成为常规封装技术。
其它一些缩写字可以区分是否有引脚或焊盘的互连，或是塑料封装还是陶瓷封装体。
诸如LLC(lead chip carrier)，LLCC(leadless chip carrier)用于区分管脚类型。
PLCC(plastic leaded chip carrier)是最常见的四边封装。
PLCC的管脚间距是0.050英寸，与DIP相比，其优势是显而易见的。
PLCC的引脚数通常在20至84之间（20、28、32、44、52、68和84）。
还有一种划分封装类型的参数是封装体的紧凑程度。
小外形封装通常称为SO，SOP或SOI C。
它封装的器件相对于它的芯片尺寸和所包含的引脚数来说，在电路板上的印迹(foot print)是出乎寻常的小。
它们能达到如此的紧凑程度是由于其引脚间距非常小，框架特殊设计，以及模块厚度极薄。
在SO封装结构中，两边或四边引脚设计都有。
这些封装的特征是在芯片周围的模封料及其薄，因而，SO封装发展和可靠性的关键是模封料在防止开裂方面的性能。
SOP的引脚数一般为8、14和16。
四方扁平封装（QFP）其实是微细间距、薄体LCC，在正方或长方形封装的四周都有引脚。
其管脚间距比PLCC的0.050英寸还要细，引脚呈欧翅型与PLCC的J型不同。
QFP可以是塑料封装，可以是陶瓷封装，塑料QFP通常称为PQFP。
PQFP有二种主要的工业标准，电子工业协会(EIA)的连接电子器件委员会(Joint Electronic Device Committee, JEDEC)注册的PQFP是角上有凸缘的封装，以便在运输和处理过程中保护引脚。
在所有的引脚数和各种封装体尺寸中，其引脚间距是相同的，都为0.025英寸。
当引脚数目更高时，采用PQFP的封装形式就不太合适了，这时，BGA封装应该是比较好的选择，其中PBGA也是近年来发展最快的封装形式之一。
BGA 封装技术是在模块底部或上表面焊有许多球状凸点，通过这些焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种先进封装技术。
广义的BGA 封装还包括矩栅阵列(LGA)和柱栅阵列(CGA)。
矩栅阵列封装是一种没有焊球的重要封装形式，它可直接安装到印制线路板(PCB)上，比其它BGA封装在与基板或衬底的互连形式要方便得多，被广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上。
常用晶体二极管的识别晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如：D5表示编号为5的二极管。
1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。
晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如BAT85）、发光二极管、稳压二极管等。
2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负极），也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。